Опрос
|
реклама
Быстрый переход
США ещё сильнее ограничат поставки ИИ-чипов в Китай — как подарок на годовщину прошлых санкций
03.10.2023 [10:13],
Алексей Разин
Около года назад американские власти ввели новые ограничения на поставку определённых видов оборудования для выпуска чипов в Китай, а также запретили поставку ускорителей вычислений с определённым уровнем быстродействия. Теперь чиновники США готовятся дополнить правила экспортного контроля, и уже предупредили об этом китайскую сторону. «КНР, судя по разговорам с представителями администрации [президента США], ожидают обновления правил примерно к годовщине [первоначальных санкций]», — сказал американский чиновник. 
Источник изображения: TSMC Как отмечает Reuters со ссылкой на собственные источники, Министерство торговли США собирается расширить перечень оборудования для выпуска чипов, которое запрещается поставлять в Китай. Это будет сделано, чтобы синхронизировать действующие в США правила с ограничениями, которые успели за прошедший год ввести Нидерланды и Япония. Также планируется устранить некоторые лазейки, касающиеся возможности поставлять в Китай ускорители вычислений для систем искусственного интеллекта. Китайская сторона уже уведомлена о намерениях США обновить правила экспортного контроля через год после их первичного введения в этой сфере. Первая редакция ограничений была принята 7 октября прошлого года. Американская сторона поделилась с китайской подробностями о своих намерениях за несколько недель до планируемого обновления правил экспортного контроля. Считается, что заблаговременное информирование оппонента о своих дальнейших действиях будет способствовать стабилизации отношений США и КНР. Ситуация усложняется тем, что на ноябрь запланирован визит Си Цзиньпина (Xi Jinping) на саммит АТЭС с Сан-Франциско, и введение новых ограничений против Китая могло бы поставить под сомнение его участие или усложнить и без того непростые взаимоотношения двух стран. В любом случае, технически к введению новых ограничений пока не готова даже американская сторона, поэтому начало октября выбрано лишь в качестве удобного рубежа для информирования о намерениях. Samsung будет выпускать 4-нм чипы для возглавляемого Джимом Келлером стартапа Tenstorrent
03.10.2023 [07:13],
Алексей Разин
Канадская компания Tenstorrent в декабре 2020 года усилила свой штат руководства легендарным разработчиком процессоров Джимом Келлером (Jim Keller), сперва он работал в должности технического директора, а к январю 2023 года стал генеральным. Как выясняется, Samsung Electronics для компании выступит не только в роли инвестора, но и в качестве контрактного производителя одного из продуктов с использованием 4-нм техпроцесса. 
Источник изображения: Tenstorrent Контрактное направление деятельности Samsung Electronics должно обзаводиться новыми клиентами, чтобы снизить зависимость южнокорейского конгломерата от рынка микросхем памяти, который в силу цикличности изменения цен не позволяет ей стабильно и равномерно развиваться. Как сообщает Reuters со ссылкой на заявления представителей Tenstorrent, корейский подрядчик возьмёт на себя производство одного из кристаллов ускорителя вычислений канадского стартапа по 4-нм технологии. Вычислительное решение в целом имеет многокристальную компоновку и использует так называемые чиплеты, как поясняет источник. Финансовые подробности сделки не уточняются, равно как и количество чипов, которое Samsung будет выпускать для Tenstorrent. Некоторые из решений этой марки используют архитектуру RISC-V, но упоминаемый чип семейства Quasar к ним не относится. Напомним, что в августе этого года Samsung Electronics стала одним из инвесторов, которые сообща вложили в капитал Tenstorrent около $100 млн. На тот момент капитализация компании оценивалась в $1 млрд. Получается, что Samsung сперва пришлось потратить деньги, чтобы заполучить нового клиента, который в перспективе поможет их вернуть. TSMC упростила создание чипов со сложной 3D-компоновкой с помощью нового инструментария 3Dblox 2.0
02.10.2023 [14:06],
Алексей Разин
Современные высокопроизводительные вычислительные компоненты сложно представить без сложной пространственной компоновки, которая позволяет сохранять действие так называемого закона Мура в условиях приближения кремниевой литографии к физическим пределам своих возможностей. TSMC представила инструментарий 3Dblox 2.0, который упростит проектирование подобных передовых компонентов. 
Источник изображения: TSMC Первая версия открытого стандарта для проектирования элементов со сложной пространственной компоновкой была представлена TSMC ещё в октябре прошлого года, и теперь она подверглась доработке и усовершенствованиям. В новой версии 3Dblox появилась функция повторного использования чиплетов и возможность предварительной оценки уровня энергопотребления и тепловыделения проектируемого чипа. Всё это должно повысить эффективность проектирования чипов со сложной пространственной компоновкой. Поставщики профильного программного обеспечения поддержали инициативу, в результате в состав Комитета 3Dblox вошли представители Ansys, Cadence, Siemens и Synopsys. Их участие гарантирует взаимную совместимость предлагаемых средств автоматизированной разработки компонентов с решениями TSMC. Более широкое объединение 3DFabric Alliance сейчас насчитывает 21 компанию-участницу. Сотрудничество членов альянса сосредоточено на трёх ключевых направлениях. Во-первых, обсуждаются и внедряются передовые методы интеграции микросхем памяти вроде тех же HBM3. Во-вторых, ведутся разработки в сфере совершенствования методов работы с подложками. В-третьих, члены альянса взаимодействуют друг с другом в области методов тестирования готовой продукции. В идеале, TSMC и партнёры стремятся добиться повышения производительности линий для тестирования чипов в десять раз. SMIC увеличила закупки сырья на Тайване в ожидании ужесточения санкций США
01.10.2023 [06:44],
Дмитрий Федоров
Китайская компания Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), национальный лидер в области производства полупроводников, увеличила закупки сырья у своих тайваньских партнёров. Это стало известно после того, как компания поставила мобильный процессор HiSilicon Kirin 9000s, представляющий собой довольно сложную систему на кристалле (SoC), для смартфонов Huawei Mate 60. Эксперты полагают, что такие действия SMIC могут быть связаны с возможным ужесточением санкций со стороны США. 
Источник изображения: SMIC По неподтверждённой информации, SMIC обратилась к своим партнёрам на Тайване с заказами, объём которых эквивалентен двухгодичным поставкам материалов. Это может свидетельствовать о стремлении компании обеспечить бесперебойное производство 7-нм чипов. Аналитики и эксперты отрасли считают, что такие меры могут быть предприняты SMIC в преддверии вероятного ужесточения американских санкций, и компания стремится создать стратегические запасы необходимых материалов. Также предполагается, что компания может наращивать запасы, ожидая увеличения спроса на свою продукцию со стороны клиентов. Huawei возлагает большие надежды на свои смартфоны серии Mate 60 и намерена реализовать до 20 млн устройств в течение текущего года. Предполагается, что продажи этих смартфонов продолжат расти и в следующем году, и, возможно, компания представит новые модели смартфонов, работающих на основе собственных чипов, что, в свою очередь, значительно увеличит её потребности в системах на чипе (SoC). Таким образом, для SMIC было логично увеличить закупки сырья, которое подходит для изготовления 7-нм чипов. SMIC и другие китайские производители полупроводниковых компонентов не новички в вопросах создания запасов материалов и оборудования для производства микросхем. В преддверии ужесточения американских санкций и ограничений в последние месяцы они импортировали практически всё оборудование для производства микросхем из Европы, Японии и США, которое только смогли достать. Япония выделила $13,4 млрд на возрождение полупроводниковой промышленности — Micron и TSMC получат больше всех
30.09.2023 [10:17],
Алексей Разин
Министерство экономики, торговли и промышленности Японии, по данным Nikkei Asian Review, решилось выделить на субсидирование отечественной полупроводниковой промышленности около $13,4 млрд в ближайшие два года. Предприятие Micron Technology в Хиросиме получит $1,29 млрд из этих средств. 
Источник изображения: Micron Technology Напомним, своё японское предприятие Micron Technology намеревается модернизировать, чтобы к 2026 году наладить на нём производство самых современных микросхем памяти типа DRAM. Помимо прочего, строительство новых производственных линий подразумевает установку оборудования для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Всего в развитие своих предприятий на территории Японии американская компания Micron Technology готова вложить около $3,35 млрд. Первоначально японские чиновники одобрили выделение Micron субсидий в размере $320 млн, но в дальнейшем решено было увеличить сумму до $1,29 млрд. Исторически японское правительство не очень баловало отечественных производителей чипов мерами финансовой поддержки, и растущая активность по субсидированию иностранных компаний, располагающих предприятиями в Японии, призвана стимулировать привлечение иностранных инвестиций в данный сектор национальной экономики. Предприятие TSMC на западе Японии получит господдержку в размере $3,2 млрд. Совместное предприятие Kioxia и Western Digital в префектуре Миэ получит до $615 млн субсидий, как сообщает японское издание Nikkei Asian Review. Частный капитал тоже активно направляется на возрождение национальной полупроводниковой промышленности. Образованный недавно консорциум Rapidus собирается к 2027 году наладить на территории Японии производство 2-нм чипов по заказам местных клиентов. Micron рассылает образцы модулей памяти DDR5 объёмом 128 Гбайт на базе 32-Гбит чипов DRAM
30.09.2023 [06:08],
Николай Хижняк
Компания Micron приступила к тестированию модулей DDR5 объёмом 128 Гбайт, использующих 32-Гбит чипы памяти. Чипы собраны в монолитном корпусе без технологии стекирования. Выпуск монолитных 32-Гбит микросхем DDR5 открывает путь к перспективным 1-Тбайт модулям памяти для серверов. Об этом сообщает портал AnandTech, ссылающийся на заявление производителя, прозвучавшее на пресс-конференции Micron на этой неделе. 
Источник изображения: Micron «Мы расширили нашу линейку модулей памяти DDR5 высокой ёмкости за счёт модуля объёмом 128 Гбайт на базе монолитных однокристальных чипов. Мы также начали поставлять нашим клиентам образцы указанных модулей. Они призваны удовлетворить потребности в задачах и приложениях, связанных с искусственным интеллектом. Мы ожидаем первую прибыль от этого продукта во втором квартале 2024 года», — заявил генеральный директор Micron Санджей Мехротра (Sanjay Mehrotra). Micron производит 32-Гбит чипы DDR5 DRAM с использованием техпроцесса 1β (1-beta) — новейшего решения компании, в котором используется технология множественной экспозиции с применением литографии в глубоком ультрафиолете (DUV), а не более передовая литография в сверхжёстком ультрафиолете (EUV). Это всё, что известно об этих монолитных 32-Гбит чипах памяти. Компания не сообщает потенциальную скорость указанных чипов памяти. Однако можно предположить, что уровень их энергопотребления при том же уровне рабочего напряжения и скорости передачи должен быть ниже, чем у тех же 32-Гбит чипов памяти, где применяется монтаж двух 16-Гбит кристаллов друг на друга. Новые 32-Гбит чипы памяти отрывают возможность производства 32-Гбайт модулей памяти, состоящих всего из восьми отдельных микросхем. На основе 32 таких чипов можно выпускать модули ОЗУ объёмом 128 Гбайт. При более плотном расположении чипов также теоретически возможно создание модулей памяти объём 1 Тбайт. На данный момент такие решения могут показаться чрезмерными, однако они безусловно найдут своё применение в таких сферах, как искусственный интеллект, Big Data и серверах баз данных. Такие модули памяти обеспечат наличие до 12 Тбайт ОЗУ DDR5 в составе однопроцессорного сервера с учётом поддержки CPU 12-канальной памяти. Если говорить о памяти DDR5 в целом, то Micron ожидает, что в её структуре поставок объёмы производства новой памяти превысят объёмы выпуска DDR4 в начале 2024 года. В Китае взлетели продажи импортозамещённых машин для выпуска чипов на фоне новых санкций США и союзников
29.09.2023 [11:36],
Алексей Разин
Китайская промышленность нуждается в импортозамещении на уровне оборудования для выпуска полупроводниковых компонентов, поскольку санкции США, Японии и Нидерландов начинают ограничивать поставки в страну даже не самого передового импортного оборудования. На этом фоне выручка китайских поставщиков выросла в прошлом полугодии на 39 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. 
SMIC По данным исследования CINNO Research, на которые ссылается ресурс CNBC, в первой половине текущего года десять ведущих китайских производителей оборудования для полупроводниковой отрасли в совокупности выручили около $2,2 млрд, и эта сумма на 39 % выше прошлогодней. С октября прошлого года санкции против китайских производителей чипов со стороны США были усилены, к началу текущего года их поддержали Япония и Нидерланды, которые могли оставаться каналами резервных поставок оборудования в Китай. В таких условиях китайским производителям чипов пришлось более активно закупать отечественное оборудование, если это было уместно с точки зрения преобразования технологических процессов. Авторы исследования считают компанию Naura Technology крупнейшим по выручке китайским производителем оборудования для выпуска чипов. В первом полугодии она выручила почти $1 млрд, что на 68 % больше аналогичного периода прошлого года. Вторым по величине китайским производителем оборудования для выпуска чипов в денежных показателях является компания AMEC, её выручка в первом полугодии выросла на 28 % до $350 млн. Третьим по величине отечественным игроком рынка в Китае является компания ACM Research, она изготавливает оборудование для очистки кремниевых пластин и упаковки чипов, её выручка в первом полугодии выросла на 47 % до $220 млн. Как известно, недавний скандал с появлением в составе смартфонов Huawei Mate 60 выпущенного по 7-нм технологии процессора HiSilicon китайской разработки вызвал глубокую озабоченность американских чиновников, поэтому санкции против КНР в технологической сфере могут быть усугублены. Это значит, что китайским поставщикам оборудования придётся стать основной надеждой и опорой отечественной полупроводниковой промышленности. GlobalFoundries готова удвоить производственные мощности в Германии, но рассчитывает на покрытие половины расходов субсидиями
29.09.2023 [08:09],
Алексей Разин
Выраженное недавно недовольство руководством GlobalFoundries по поводу выделения властями Германии щедрых субсидий на строительство предприятия TSMC в этой стране на этой неделе было переведено в более конструктивное русло, поскольку глава компании заявил о готовности потратить $8 млрд на удвоение производственных мощностей в Дрездене с условием покрытия половины расходов правительством. 
Источник изображения: GlobalFoundries Соответствующие заявления генерального директора GlobalFoundries Томаса Колфилда (Thomas Caulfield) приводит немецкое издание Handelsblatt. По данным источника, эти слова прозвучали из уст руководителя компании на мероприятии для клиентов, которое проводилось в Мюнхене. По сути, GlobalFoundries намеревается почти в два раза увеличить производительность своего старейшего предприятия в окрестностях Дрездена до конца десятилетия, рассчитывая потратить на это примерно $8 млрд. При этом от властей Германии и Евросоюза компания требует предоставления пропорциональных субсидий, как в случае с предприятием TSMC, которое будет построено неподалёку. Соответствующий проект тайваньского конкурента, как известно, привлёк около $5,5 млрд субсидий, покрывая половину затрат инвестора. Во-вторых, в Магдебурге во второй половине десятилетия должен быть построен производственный комплекс Intel, который при общей стоимости около 30 млрд евро треть расходов покроет за счёт субсидий властей. Очевидно, GlobalFoundries просто не желает чувствовать себя обделённой, а потому настаивает, чтобы власти Германии покрыли $4 млрд из полной суммы, требуемой на предстоящее расширение производства в окрестностях Дрездена. По данным источника, компания уже представила свои презентационные материалы немецким чиновникам на самом высоком уровне, но решение в Берлине по перспективам субсидирования этого проекта пока не принято. Напомним, что GlobalFoundries также расширяет своё предприятие в Сингапуре, и в целом верит, что обороты рынка полупроводниковых компонентов к концу десятилетия удвоятся, а потому есть смысл вкладывать в экспансию производства. Intel начнёт выпускать чипы по техпроцессу Intel 4 в Ирландии на этой неделе
28.09.2023 [05:04],
Алексей Разин
Во время пандемии расширение предприятий Intel в Ирландии сталкивалось с проблемами и задержками, а в декабре прошлого года часть местных сотрудников было решено отправить в длительный неоплачиваемый отпуск, но тогда же стало известно об успешном включении первого литографического сканера для работы с EUV, установленного на предприятии Fab 34. На этой неделе компания объявит о запуске серийного выпуска чипов по технологии Intel 4 в Ирландии. 
Источник изображения: Intel Пока что на сайте Intel красуется лишь лаконичный пресс-релиз, предвосхищающий соответствующее мероприятие, которое будет транслироваться 29 сентября. В эту пятницу, если верить заявлениям компании, её руководство примет участие в церемонии запуска массового производства полупроводниковых изделий по техпроцессу Intel 4 на территории Ирландии в Лейкслипе. Впервые в Европе, тем самым, будет налажен выпуск компонентов с использованием сверхжёсткого ультрафиолетового излучения (EUV). В пресс-релизе отмечается, что данный технологический этап позволит Intel создавать лидирующие продукты: от процессоров для ПК, поддерживающих работу с командами для систем искусственного интеллекта (намёк делается на Meteor Lake) до чипов, работающих в составе крупнейших центров обработки данных в мире. Считается, что выпускать процессоры по технологии Intel 4, помимо Ирландии, компания будет также на предприятии в американском штате Орегон. В ближайшие годы EUV-оборудование для серийного производства чипов будет использоваться в США, Тайване, Южной Корее и Ирландии, во второй половине десятилетия к ним присоединится и Япония. InnoGrit представила первый китайский SSD-контроллер стандарта PCIe 5.0 — он уже массово производится
28.09.2023 [02:07],
Николай Хижняк
Китайская компания Yingren Technology, за пределами Поднебесной известная под брендом InnoGrit, сообщила о начале массового производства первого разработанного в стране SSD-контроллера стандарта PCIe 5.0 — модели YR S900, предназначенной для корпоративных и промышленных накопителей. Об этом сообщает местное издание EE Times China. 
Источник изображений: Yingren Technology В основе контроллера YR S900 используется архитектура RISC-V с открытым исходным кодом. Выбор в её пользу объясняется тем, что в таком случае контроллер не подпадёт под экспортные ограничения США. Однако компания не сообщила, по какому технологическому процессу выпускается YR S900, и где именно. Китайский SSD-контроллер соответствует спецификациям PCIe 5.0 и поддерживает четыре линии данного интерфейса, а также обладает полной поддержкой протокола NVMe 2.0. Контроллер может быть сконфигурирован на работу с 16 или 18 каналами для подключения чипов флеш-памяти. Для YR S900 заявляется полная совместимость со всеми популярными видами флеш-памяти NAND от всех крупных производителей, но особенно эффективно он работает с памятью NAND от китайской компании Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC). В рамках демонстрации YR S900 показал весьма конкурентную скорость работы на фоне передовых контроллеров PCIe 5.0 от других производителей. Его скорость последовательного чтения составила до 14 Гбайт/с, а последовательной записи — до 12 Гбайт/с. При этом пиковая производительность в случайных операциях чтения и записи составила 3,5 и 2,5 млн IOPS соответственно. Таким образом он продемонстрировал эффективность уровня того же контроллера Phison PS5026-E26, использующегося сегодня в большинстве актуальных моделей SSD стандарта PCIe 5.0. Правда, чип Phison применяется в потребительских SSD, тогда как китайский контроллер ориентирован на корпоративный сегмент.  Производитель также отметил, что YR S900 оснащён процессором ECC третьего поколения для оптимизации кодирования и декодирования алгоритма 4K LDPC. По словам компании, его использование наряду с новой гибридной адаптивной функцией коррекции ошибок ECC увеличивает производительность памяти TLC NAND и QLC NAND. При сочетании контроллера с памятью Kioxia XL-Flash показатель задержки при чтении секторов 4K составляет всего 10 мкс (микросекунд). Набор дополнительных функций контроллера YR S900 включает поддержку FDP (гибкого размещения данных), аппаратной виртуализации SR-IOV, CMB (буфера памяти контроллера), а также различных алгоритмов шифрования данных. Хотя Yingren Technology подтвердила, что приступила к началу массового производства SSD-контроллера YR S900, она не сообщила, когда можно ожидать появления первых твердотельных накопителей корпоративного уровня с PCIe 5.0 на его основе. Весьма вероятно, что YR S900 будет использоваться преимущественно в составе продуктов, выпускающихся только для китайского рынка. Строительство фабрики чипов Intel в Германии споткнулось о кадровый голод и дорогую электроэнергию
27.09.2023 [16:48],
Алексей Разин
На строительство первой фазы своего производственного комплекса в немецком Магдебурге компания Intel отвела себе от четырёх до пяти лет, но существенные масштабы инвестиций (до 30 млрд евро) и длительные сроки ожидания должны быть компенсированы внедрением на этой площадке передовой литографии. Между тем, уже сейчас реализация проекта тормозится множеством проблем, специфичных для Европы и Германии. 
Источник изображения: Intel В частности, как отмечает The Wall Street Journal, поиск достаточного количества квалифицированных сотрудников для новых предприятий в Германии может представлять определённую проблему для Intel. Местные вузы в окрестностях Магдебурга, численность населения которого не превышает 240 000 человек, достаточно вяло участвуют в подготовке кадров для полупроводниковой промышленности. Компания Intel будет вынуждена отправлять проходящих трёхлетнюю программу обучения будущих сотрудников на предприятия в Ирландию, где они будут стажироваться на протяжении последнего года своей подготовки. Первое предприятие строящегося комплекса первоначально планировалось ввести в эксплуатацию в 2027 году, но всего Intel потребуется около 3000 квалифицированных сотрудников, которые работали бы на нём на постоянной основе. Пока местные вузы начали готовить только 20 специалистов, собираясь позже увеличить численность группы десятикратно. Окрестные университеты задумались о необходимости привлечения квалифицированного преподавательского состава. Для стажировки обучаемых на месте потребовалось бы около 30 млн евро на строительство учебной лаборатории, но если Intel предоставит дополнительное финансирование на цели подготовки кадров, то размеры лаборатории могут быть увеличены с запасом. После объединения двух частей Германии в 1990 году значительная часть промышленного потенциала Магдебурга была утрачена, и сейчас город по уровню своего развития уступает тем же Берлину и Мюнхену. Англоговорящих жителей здесь немного, а из действующих студентов только два человека получают образование, имеющее отношение к полупроводниковой сфере. В местной политической среде довольно сильны националистические настроения, и это может стать проблемой для Intel, поскольку компании придётся от 30 до 40 % штата будущего предприятия привлекать из-за пределов Германии. Высокая стоимость энергоресурсов тоже усложняет экономику будущего предприятия. Производственные площадки подобного масштаба в других регионах планеты потребляют до 300 млн кВт·ч каждый квартал. Во второй половине прошлого года стоимость 1 кВт·ч в Германии достигала 19 центов, превышая уровень Франции и Польши на 40 %. Местные власти пытаются нивелировать озабоченность Intel этой проблемой, предлагая построить обособленную электростанцию, вырабатывающую энергию за счёт ветра, но пока в конкретные планы эта идея не превратилась. На уровне правительства также рассматривается возможность субсидирования стоимости электроэнергии для крупных промышленных предприятий, но некоторые экономисты выступают против таких мер. Тем более, что на строительство предприятий Intel уже будет выделено около 10 млрд евро. Муниципальные власти Магдебурга убеждены, что инвестиции в инфраструктуру будут полезны всем местным жителям, а не только компании Intel. Попытка возродить промышленное производство в Германии в целом будет сопровождаться высокими расходами, но в долгосрочной перспективе должна себя оправдать, как считают местные чиновники. Китай столкнулся с трудностями при сборе инвестиций для национальной полупроводниковой промышленности
27.09.2023 [12:21],
Алексей Разин
Как уже известно, власти КНР пытаются привлечь до $41 млрд средств государственных и частных инвесторов в фонд поддержки национальной полупроводниковой промышленности, и близкие к государству структуры уже сделали взнос в размере примерно трети всей суммы, но остальные средства собрать довольно сложно, поскольку экономическая и геополитическая ситуация не стимулирует инвесторов расставаться с деньгами. 
Источник изображения: SMIC Подобные слухи распространяет издание Financial Times, которое ссылается на собственные источники в Китае. Сбор средств с предприятий с государственным участием и муниципальных властей столкнулся с нежеланием потенциальных инвесторов фонда делать свои взносы, поскольку экономическая ситуация в регионе в целом не способствует демонстрации щедрости с их стороны. Некоторые из потенциальных инвесторов обременены большими долгами. При этом планируемая к сбору сумма $41 млрд заметно выше той, что была привлечена за два предыдущих раунда, которые проводились с 2014 года. Сперва подобный фонд привлёк около $19 млрд, на втором этапе уже удалось собрать $27 млрд, но в последнем случае до сих пор не все средства были распределены между получателями. Расследование коррупционного скандала внутри фонда усложнило его работу. Во-вторых, потенциальные инвесторы пытаются подойти к оценке перспектив подобных вложений рационально, помня о направлении всех последних санкционных ограничений со стороны США. Если дальнейшие санкции реально затруднят развитие сферы производства полупроводниковых компонентов, то вкладывать в неё свои средства сейчас готовы не все инвесторы. Это было бы почти что пустой тратой денег. На первом этапе создания фонда в 2014 году Министерство финансов КНР сделало самый большой взнос в размере более 44 % всех привлечённых средств, на втором этапе его вклад сократился до 15 %, поэтому и сейчас примерно две трети взносов будет получено от муниципальных властей заинтересованных регионов Китая, предприятий с государственным участием и частных компаний. Интересна и структура расходования средств фонда на двух предыдущих этапах финансирования. Более 30 % его средств на первом этапе были направлены в сферу производства полупроводниковых компонентов, более 10 % достались сегменту производства памяти, но при этом основная часть была направлена на поддержку компаний финансового сектора. Во второй фазе порядка 55 % средств ушло на поддержку производителей чипов, примерно 40 % досталось производителям памяти. В обоих случаях производители оборудования для производства и упаковки чипов почти ничего не получили, но третья фаза как раз планирует устранить этот перекос, поскольку потребность КНР в оборудовании собственного производства в условиях санкций США и их союзников высока как никогда. Характерно, что примерно 30 % компаний, получивших поддержку из средств фонда в первой фазе получили её и на втором этапе, что характеризует инвестиционную политику властей как довольно осторожную. Если учесть, что вторая фаза финансирования была проведена в 2019 году с шагом в пять лет от первой, то сейчас подходит время сбора средств для третьей фазы, но ситуация в экономике Китая сейчас не самая благополучная, а средств планируется привлечь заметно больше, чем на первом и втором этапах. TSMC ускорила расширение мощностей по упаковке чипов, необходимых для выпуска ИИ-чипов NVIDIA
26.09.2023 [18:36],
Алексей Разин
Представители TSMC недавно дали понять, что в части услуг по упаковке чипов методом CoWoS компания сейчас способна удовлетворять потребности клиентов от силы на 80 %, и на фоне резко растущего спроса устранить дефицит удастся лишь к концу следующего года. По данным тайваньских СМИ, сейчас TSMC вынуждена расширять профильные мощности быстрее, чем планировала изначально. 
Источник изображения: NVIDIA Издание Taiwan Economic Daily поясняет, что сперва TSMC рассчитывала увеличить производительность профильных линий с 12 000 кремниевых пластин в месяц до 15 000 или 20 000 пластин в месяц, завершив этот этап расширения к концу первого квартала следующего года. Теперь возникла потребность поднять производительность линий по упаковке чипов методом CoWoS ещё примерно на 30 %, до 25 000 или 30 000 пластин в месяц. По крайней мере, к концу второго квартала TSMC рассчитывает получить от производителей оборудования всё необходимое, чтобы уже во второй половине следующего года выйти на новый объём ежемесячной упаковки чипов. В целом, как отмечалось ранее, TSMC готова к концу следующего года удвоить профильные мощности по сравнению с текущим уровнем. NVIDIA сейчас получает около 60 % квот на данный вид услуг, как поясняют тайваньские источники, оставаясь крупнейшим клиентом TSMC. При этом спрос на упаковку методом CoWoS растёт и со стороны других разработчиков, включая AMD, Broadcom и Amazon, поэтому TSMC вынуждена увеличивать производственные мощности не только по прихоти NVIDIA. Поставщики профильного оборудования для упаковки чипов с воодушевлением смотрят на перспективы роста своей выручки вплоть до середины следующего года, поскольку заказами со стороны TSMC они как раз обеспечены до этого времени. Сейчас именно способность TSMC упаковывать ускорители вычислений A100 и H100 в известной степени ограничивает возможности NVIDIA по увеличению объёмов их поставок на фоне бума систем искусственного интеллекта. Руководство NVIDIA готово привлекать новых партнёров к решению этой проблемы, но «перепрыгнуть» через TSMC ему всё равно не удастся, поскольку технология производства указанных чипов NVIDIA подразумевает использование только упаковки CoWoS в исполнении конкретного тайваньского подрядчика. ASML откроет в Японии центр технической поддержки, что поможет Rapidus в освоении 2-нм техпроцесса
26.09.2023 [16:28],
Алексей Разин
Сформированный недавно японский консорциум Rapidus уже заложил фундамент будущего предприятия, которое к 2027 году должно освоить выпуск 2-нм чипов на территории Страны восходящего солнца. Нидерландская компания ASML, которая поставляет передовые литографические сканеры, для поддержки Rapidus готова открыть сервисный центр в Японии уже в следующем году. 
Источник изображения: ASML Об этом сегодня сообщило информационное агентство Nikkei со ссылкой на собственные источники. По их данным, ASML собирается открыть локальный центр технической поддержки на острове Хоккайдо во второй половине следующего года. К 2028 году компания ASML собирается увеличить численность своего персонала в Японии на с 400 до 560 человек. Наличие локального сервисного центра значительно ускоряет внедрение новых литографических технологий и строительство предприятий по выпуску чипов. ASML аналогичными центрами, которые используются ещё и для подготовки персонала компаний-клиентов, располагает в Южной Корее и на Тайване, где расположены предприятия её крупных клиентов типа Samsung Electronics и TSMC. Около 50 инженеров ASML помогут Rapidus установить литографические системы нидерландского производства на пилотной линии на острове Хоккайдо. Соответствующее оборудование ориентировано на работу со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), необходимым для производства чипов по технологическим нормам тоньше 7 нм. За последующие пять лет ASML собирается увеличить фонд оплаты труда своих специалистов на территории Японии на 40 %. В префектуре Кумамото, где своё совместное предприятие строит тайваньская компания TSMC, у ASML тоже работают 10 специалистов, их количество в дальнейшем планируется увеличить до 40 человек. Основным технологическим донором Rapidus должна стать американская корпорация IBM, которая и обеспечит условия для выпуска в Японии 2-нм компонентов. Япония станет пятым регионом планеты, где будет использоваться EUV-оборудование ASML после США, Тайваня, Южной Кореи и Ирландии. В последней из стран уже давно функционирует предприятие Intel по производству процессоров и чипсетов, оно подвергается плановой модернизации. Прочие поставщики литографического оборудования тоже расширяют своё присутствие в Японии. Например, это делают американские Applied Materials и Lam Research. В свою очередь, японские производители специального оборудования стремятся расширить присутствие за пределами страны, в непосредственной близости к клиентам, так что эта «миграция» носит двунаправленный характер. Власти Китая выделят ещё $13,7 млрд на развитие полупроводниковой отрасли
25.09.2023 [17:13],
Алексей Разин
Ещё в начале этого месяца стало известно, что подконтрольные властям КНР структуры сформируют очередной инвестиционный фонд, средства которого будут направлены на развитие национальной полупроводниковой промышленности. Как ожидается, в общей сложности фонд собирается привлечь $41 млрд от более чем двух десятков инвесторов, а власти Китая непосредственно внесут в него около $13,7 млрд. 
Источник изображения: Huawei Technologies По крайней мере, об этом сообщает South China Morning Post со ссылкой на китайское издание China Business News. Правительственная структура China Reform Holdings, которая заведует инвестиционной деятельностью в промышленном секторе, собирается внести в капитал фонда около $13,7 млрд. Фонд должен быть сформирован к концу текущего года, вскоре после этого он начнёт распределять полученные средства между компаниями китайской полупроводниковой промышленности и другими перспективными отраслями национальной экономики. Более 20 инвесторов уже проявили интерес к формированию средств фонда, как сообщают китайские СМИ. Это и компании с государственным участием, и частные корпоративные инвесторы из КНР. Подобный состав инвесторов в целом характерен для предыдущих попыток властей Китая придать отечественной промышленности новый импульс для развития, поэтому было бы неправильным считать, что финансирование флагманов китайской отрасли осуществляется исключительно за счёт государства. Если же говорить непосредственно о государственной поддержке перспективных отраслей экономики КНР, то в этом году на 15 ключевых направлениях инвестиций финансирование за счёт компаний с государственным участием должно вырасти на два процентных пункта. Мобильная связь, искусственный интеллект, биотехнологии и поиск новых материалов для различных отраслей входят в перечень тех направлений деятельности, которые получают приоритетное финансирование государства. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
