Опрос
|
реклама
Быстрый переход
США лишат китайского производителя оперативной памяти CXMT доступа к своим технологиям
10.03.2024 [14:15],
Владимир Фетисов
Администрация президента США рассматривает возможность введения санкций в отношении нескольких китайских технологических компаний, включая производителя чипов оперативной памяти ChangXin Memory Technologies. Данный шаг может стать очередным на пути по ограничению возможностей Поднебесной в плане развития собственной полупроводниковой отрасли. 
Источник изображений: unsplash.com Бюро промышленности и безопасности (BIS), находящееся в ведомстве Министерства торговли США, изучает возможность внесения CXMT в список компаний, которым ограничен доступ к технологиям американского происхождения. По данным анонимных источников, BIS также рассматривает возможность введения ограничений в отношении ещё пяти китайских компаний. Что касается, CXMT, то компания занимается производством чипов памяти DRAM, используемых в широком спектре продукции, включая серверное оборудование и транспортные средства. В этом сегменте рынка CXMT является конкурентом американской Micron, а также южнокорейских Samsung и SK Hynix. Ранее Microsoft уже пыталась добиться введения ограничений в отношении китайской компании. Представители BIS и Министерства торговли США отказались комментировать данный вопрос. В заявлении CXMT сказано, что компания активно поддерживает и продвигает принципы свободной конкуренции, а также соблюдает все действующие законы и правила, включая экспортные правила США. Компания подчеркнула, что её продукция используется в «повседневных потребительских товарах гражданского и коммерческого применения». Китайский производитель памяти CXMT стал следующей целью американских санкций
09.03.2024 [08:21],
Алексей Разин
До сих пор санкции США последовательно выделяли из числа китайских производителей полупроводниковых компонентов и электронных устройств наиболее успешные компании, но выпускающая оперативную память CXMT оставалась в стороне от них. Если верить Bloomberg, теперь американские чиновники хотят включить её в санкционный список вместе с пятью другими китайскими компаниями. 
Источник изображения: CXMT CXMT, также известная как ChangXin Memory Technologies, специализируется на выпуске микросхем оперативной памяти различного назначения, может считаться одним из лидеров китайской полупроводниковой отрасли. По крайней мере, она уже разработала память DRAM со структурой транзисторов GAA, а также работает над созданием HBM, оборудования для выпуска которой уже закупила заблаговременно. По всей видимости, подобная предусмотрительность оправдает себя, если США действительно введут санкции в отношении CXMT, ведь в этом случае она лишится доступа к передовому зарубежному оборудованию. Память типа HBM нужна для ускорителей вычислений, и в этом отношении деятельность CXMT как раз вызывает опасения властей США, поскольку компания способствует появлению у Китая технологических возможностей по выпуску современных ускорителей для систем искусственного интеллекта. Помимо CXMT, в санкционный список Министерства торговли США могут попасть пять других китайских компаний, перечень которых пока не раскрывается. Что характерно, на введении санкций против CXMT давно настаивала американская Micron Technology, являющаяся прямым конкурентом этой компании. Выпускающая твердотельную память YMTC под санкциями США находится с 2022 года, контрактный производитель чипов SMIC попал под них ещё раньше, поэтому относительная свобода деятельности CXMT в существующей доктрине санкционной политики США просто не могла сохраняться бесконечно долго. TSMC светят около $5 млрд субсидий на строительство предприятий в Аризоне
09.03.2024 [06:42],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC имеет все основания быть самым нетерпеливым потенциальным получателем субсидий властей США по «Закону о чипах», поскольку согласилась начать строительство двух предприятий в Аризоне по контрактному выпуску полупроводниковых компонентов с явным расчётом на финансовую поддержку властей страны. Судя по свежим слухам, пока ей полагается более $5 млрд. 
Источник изображения: TSMC На фоне общего бюджета строительства в $40 млрд это не так много, поэтому пока сложно сказать, насколько руководство TSMC будет довольно указанной суммой субсидий. Затраты постоянно растут, компании к тому же приходится сталкиваться с нехваткой квалифицированных специалистов, поэтому попутно смещаются и сроки реализации проекта по строительству в Аризоне двух предприятий по контрактному выпуску чипов. Первое предприятие начнёт выпуск 4-нм продукции не ранее 2025 года, а второе может задержаться до 2027 года, оно рассчитано под выпуск 3-нм изделий. Впрочем, как поясняет Bloomberg, у TSMC ещё остаются шансы получить дополнительное финансирование от властей США в виде кредитов и обеспечения под них, но эти средства придётся возвращать. Компания Intel, которая тоже строит свои предприятия по выпуску чипов как в Аризоне, так и в Огайо, рассчитывает получить от властей США не менее $10 млрд, хотя всего правительство собирается распределить между претендентами не более $28 млрд на строительство передовых предприятий на территории страны. Не будем забывать, что Samsung собирается потратить $17 млрд на строительство новых предприятий в штате Техас, и часть этой суммы хотела бы компенсировать субсидиями, да и Micron готова построить в штате Нью-Йорк четыре предприятия по производству памяти, тоже рассчитывая на государственную поддержку. Выручка TSMC последовательно просела в феврале, но с начала года выросла на 9,4 %
08.03.2024 [10:14],
Алексей Разин
В прошлом месяце тайваньской компании TSMC удалось выручить около $5,8 млрд в пересчёте по текущем курсу, последовательно её выручка сократилась относительно января на 15,8 %, но год к году увеличилась на 11,3 %. За два месяца текущего года выручка компании увеличилась на 9,4 % в годовом сравнении до $12,6 млрд. 
Источник изображения: TSMC Последовательное снижение выручки TSMC в феврале может носить не только сезонный характер (в Китае отмечался Новый год по лунному календарю), но и конъюнктурный. Как стало известно недавно, продажи iPhone в Китае в этом году просели на 24 %, а Apple по итогам прошлого года формировала 25 % выручки TSMC. Кто является вторым по величине клиентом компании, TSMC не раскрывает, упоминая лишь о его способности формировать до 11 % выручки. Помимо NVIDIA, на это звание может претендовать и AMD, поскольку она располагает обширным ассортиментом продукции, заказываемой в производство TSMC. Принято считать, что в годовом сравнении росту выручки TSMC способствует именно бум систем искусственного интеллекта, главным бенефициаром которого остаётся NVIDIA. В прошлом году выручка TSMC упала на 4,5 %, но в этом году она может вырасти на 20 %, если ожидания руководства и сторонних аналитиков оправдаются. Статистика первых двух месяцев года позволяет рассчитывать на реализацию этого сценария. Для выпуска 7-нм чипов Huawei применяется американское оборудование
08.03.2024 [08:42],
Алексей Разин
В прошлом году китайская Huawei Technologies начала поставки смартфонов семейства Mate 60 Pro, которые оснащались изготовленными SMIC по 7-нм технологии процессорами HiSilicon Kirin 9000S. Данное событие всколыхнуло западных оппонентов правящего китайского режима, заставив искать «узкие места» в системе экспортного контроля, и теперь некоторые источники утверждают, что SMIC для выпуска этих чипов использовала американское оборудование. 
Источник изображения: Applied Materials Калифорнийские компании Applied Materials и Lam Research выпустили оборудование, которое было использовано SMIC для производства 7-нм чипов в условиях санкций США, как утверждают опрошенные Bloomberg источники. Предполагается, что SMIC не смогла бы наладить выпуск 7-нм чипов без оборудования западного происхождения, и необходимые ей системы ASML она для этих целей получила на вторичном рынке. Оборудование американских компаний Applied Materials и Lam Research, как утверждают источники, SMIC получила до введения ограничений на его поставки в Китай в октябре 2022 года. По сути, эти обстоятельства лишают Applied Materials и Lam Research потенциальных претензий со стороны регулирующих органов США, ведь упоминаемое оборудование было отправлено в Китай до введения нового этапа санкционных ограничений. Количество поставленного оборудования не создало условий, в которых SMIC или Huawei могут выпускать 7-нм чипы в массовых объёмах. Напомним, власти США недавно призвали своих внешнеполитических союзников консолидировать усилия по ограничению экспорта оборудования и технологий в Китай, но некоторые из стран уже начали противиться расширению санкций, поскольку это противоречит их экономическим интересам. С другой стороны, все подобные меры заставляют китайские компании активнее заниматься импортозамещением, и некоторые западные эксперты призывают ставить вопрос о том, когда оно будет достигнуто, не сомневаясь в самом факте успеха китайских специалистов и производителей. SK hynix вложит $1 млрд, чтобы сохранить лидерство в выпуске памяти для ИИ-ускорителей
07.03.2024 [08:41],
Алексей Разин
Желая сохранить лидирующие позиции на рынке памяти типа HBM, которая стала крайне востребована на волне ИИ-бума, южнокорейская компания SK hynix в этом году вложит в расширение мощностей по её тестированию и упаковке в родной стране более $1 млрд. По оценкам сторонних экспертов, общая величина капитальных затрат SK hynix в этом году достигнет $10,5 млрд. 
Источник изображения: SK hynix Поскольку на упаковку памяти будет направлена одна десятая часть этого бюджета, то данное направление деятельности можно признать приоритетным, как поясняет Bloomberg. Руководит данным бизнесом Ли Кан-ук (Lee Kang-Wook), который ранее занимался подобной работой в Samsung Electronics. Комбинация различных полупроводниковых материалов и разработка новых методов соединений являются сферами специализации этого бывшего инженера Samsung. По его мнению, первые 50 лет развития полупроводниковой отрасли были посвящены начальным этапам создания компонентов, связанных с обработкой кремния, а последующие 50 лет будут посвящены технологиям упаковки чипов. Непосредственно Ли Кан-ук принимал участие в разработки методов упаковки чипов памяти типа HBM2E, именно эти ноу-хау позволили SK hynix стать главным поставщиком подобной памяти для нужд NVIDIA с конца 2019 года. Будучи инженером Samsung, он с 2002 года руководил разработкой межслойных соединений в многоярусных полупроводниковых компонентах. Эта технология в дальнейшем легла в основу создания микросхем памяти HBM, которые в последнем поколении насчитывают по 12 ярусов, соединяемых между собой вертикально. Когда в 2013 году SK hynix и AMD первыми начали применять HBM в серийных продуктах, никто из конкурентов не мог последовать их примеру на протяжении двух лет, пока к концу 2015 года Samsung не представила HBM2. Ли Кан-ук перешёл на работу в SK hynix тремя годами позднее. Сейчас SK hynix сотрудничает с японскими компаниями в разработке более совершенной технологии формирования вертикальных межсоединений в микросхемах памяти HBM. В конце февраля Samsung объявила о завершении разработки микросхем HBM3E с 12 слоями, которые могут обеспечить объём памяти до 36 Гбайт в одном стеке. Micron Technology в то же время объявила о начале выпуска 8-слойной памяти HBM3E, которая может предложить объём до 24 Гбайт в одном стеке. Считается, что NVIDIA будет получать такие микросхемы от обоих конкурентов SK hynix. Помимо развития предприятий по упаковке HBM на территории Южной Кореи, SK hynix готовится вложить несколько миллиардов долларов в реализации профильного проекта на территории США. США склоняют союзников к усилению санкций против полупроводниковой отрасли Китая
06.03.2024 [18:54],
Владимир Фетисов
Правительство США оказывает давление на своих союзников, включая Нидерланды, Германию, Южную Корею и Японию, с целью дальнейшего ужесточения ограничений на доступ Китая к технологиям в сфере производства полупроводниковой продукции. Об этом пишет Bloomberg со ссылкой на осведомлённые источники, которые отмечают, что настойчивость американских властей поддерживают не все страны. 
Источник изображения: Micron Technology В сообщении сказано, что последний шаг администрации президента США направлен на закрытие лазеек в экспортном контроле, который постепенно ужесточался в течение последних двух лет, а также сдерживание возможностей Китая в плане развития внутреннего производства чипов. К примеру, США призвали Нидерланды запретить компании ASML Holding NV обслуживать и ремонтировать оборудование для производства микросхем, которое было приобретено китайскими клиентами ещё до того, как начал действовать запрет на продажу такого оборудования в Поднебесную. США также настаивают на том, чтобы японские компании ограничили экспорт в Китай специальных химикатов, необходимых для производства чипов, включая фоторезист, крупнейшие производители которого базируются в Японии. В сообщении сказано, что Нидерланды и Япония холодно отреагировали на давление со стороны американских властей, заявив, что они хотят оценить влияние уже введённых ограничений, прежде чем рассматривать более жёсткие меры. По словам осведомлённого источника, вопрос ужесточения ограничений подняли представители Министерства торговли США во время встречи по экспортному контролю, которая прошла в Токио в прошлом месяце. Представители ASML, министерства торговли Нидерландов, министерства экономики, торговли и промышленности Японии, Министерства торговли и Совета национальной безопасности США пока воздерживаются от комментариев по данному вопросу. Администрация президента США с 2022 года нацелена на ужесточение ограничительных мер в отношении китайской полупроводниковой промышленности. Однако лазейки ещё остаются. Особенно это касается того, что китайские компании по-прежнему пользуются услугами японских и голландских инженеров для ремонта полупроводникового оборудования, а также имеют возможность закупать запчасти для таких машин. В сообщении также сказано, что США хотят вовлечь в технологическую блокаду Китая больше стран. Американские власти подталкивают Германию и Южную Корею к введению ограничений, аналогичных тем, что уже ввели Япония и Нидерланды. Это связано с тем, что во всех четырёх странах есть производители ключевых компонентов для полупроводниковой промышленности. В Германии одним из ключевых производителей в этой сфере является Carl Zeiss AG, специализированный производитель оптических компонентов, поставляющий свою продукцию ASML. США хотят, чтобы власти Германии надавили на Zeiss с целью заставить производитель отказаться от поставок оптических компонентов для полупроводникового оборудования в Китай. США также провели переговоры с Южной Кореей о контроле над экспортом чипов и запасных частей для оборудования по производству микросхем. По данным источника, представители двух стран начали структурированный диалог по данному вопрос в прошлом месяце. Производители чипов предостерегли ЕС от жёстких экспортных ограничений — в них будет больше вреда, чем пользы
06.03.2024 [14:15],
Алексей Разин
«Законодателем мод» в сфере введения санкций, безусловно, являются США, но попытки геополитических союзников следовать их примеру могут навредить их экономическим интересам куда сильнее, чем защитить в сфере нацбезопасности. Представители отраслевой ассоциации SEMI Europe предупредили власти Евросоюза, что экспортные ограничения в сфере поставок полупроводников нужно рассматривать лишь как самую крайнюю меру. 
Источник изображения: Infineon Technologies Соответствующее заявление, как поясняет Reuters, члены региональной ассоциации производителей чипов сделали на этой неделе. Оно было опубликовано в качестве комментария к обсуждению европейскими законодателями пакета мер, направленных на сдерживание технологического развития Китая и обеспечение защиты экономических интересов Евросоюза. Данные меры обсуждаются региональным парламентом с января текущего года. По словам представителей европейской полупроводниковой отрасли, соглашения о свободной торговле гораздо лучше обеспечивают безопасность стран в случае развития кризисных геополитических сценариев, чем ограничительные меры. Участники рынка, по их мнению, должны быть максимально свободны в сфере торговли и принятии инвестиционных решений, иначе они рискуют потерять необходимую гибкость и возможности для развития. Власти Евросоюза собираются усреднить требования по экспорту чипов и полупроводниковых технологий среди стран блока, а также ввести общие ограничения на инвестиции европейских компаний за рубежом или инвестиции в капитал европейских производителей со стороны зарубежных инвесторов. В состав ассоциации SEMI Europe входят ASML, NXP, Infineon и STMicroelectronics, а также ряд исследовательских учреждений Европы, занимающихся разработками в сфере полупроводников. Европейских производителей беспокоят возможные ограничения на инвестиции в региональную полупроводниковую промышленность, поскольку Intel и TSMC собираются реализовать в Германии два проекта по строительству крупных предприятий, и с юридической точки зрения это как раз иностранные инвестиции в сектор. Местные власти готовятся предоставить этим производителям существенные субсидии, и дополнительные бюрократические барьеры вряд ли бы способствовали скорейшей реализации проектов. Samsung решила превратить 3-нм техпроцесс в 2-нм
05.03.2024 [16:23],
Павел Котов
Samsung решила назвать обновлённую версию 3-нм технологии производства чипов «2 нм техпроцессом», сообщает ComputerBase со ссылкой на сообщения корейских СМИ. Меньшее число формально повышает конкурентоспособность компании по отношению к её главным соперникам в лице TSMC и Intel. 
Источник изображения: Babak Habibi / unsplash.com В полупроводниковой отрасли актуален девиз «чем меньше, тем лучше». На фоне бума технологий искусственного интеллекта вопрос разработки более эффективных и современных вычислительных компонентов оказывается как никогда актуальным: каждый причастный к отрасли игрок стремится на этом заработать, и Samsung не исключение. Дорожная карта Samsung в сфере полупроводникового производства была утверждена и доведена до сведения общественности. Испытание первого 3-нм техпроцесса GAA стартовало в 2022 году. Поначалу выход годной продукции был крайне низким, но компании удалось стабилизировать его на уровне 60 %. В этом году Samsung рассчитывает начать работу с обновлённой версией этой технологии, ранее получившей название SF3. 
Дорожная карта полупроводникового производства Samsung до 2027 года. Источник изображения: twitter.com/Redfire75369 Обновлённый техпроцесс теперь будет обозначаться как «2-нм продукт» — во второй половине года производство расширится, как ранее планировалось в отношении второго поколения технологии GAA, передают корейские СМИ, но официального подтверждения информации ещё не последовало. В этой связи сразу возникает множество вопросов. Недавно стало известно, что Samsung поможет Arm в оптимизации процессоров под технологию 2 нм, и теперь нет ясности, имеется в виду теперешняя SF3 или «честные» 2 нм. Развёртывание технологии SF2 ранее намечалось на 2025 год — ждёт ли её переименование? За техпроцессом SF2 должен был следовать SF1.4, а значит, SF2 может превратиться в SF1.8. Тем временем Intel уже готовится к выводу на рынок собственного техпроцесса класса 2 нм (Intel 20A) — возможно, поэтому Samsung вынуждена активизироваться. В условиях жёсткой конкуренции полупроводниковые подрядчики должны демонстрировать потенциальным клиентам, что у них есть такие же или более совершенные технологии, как у конкурентов — независимо от того, чем они на самом деле являются. Ожидаемая двухлетняя фора Samsung как первой компании, совершившей переход на GAA-транзисторы и техпроцесс 3 нм, на деле не дала корейской компании ощутимых преимуществ. Напротив, TSMC лишь укрепила своё лидерство. А следующей на очереди может стать Intel, которая уже к 2030 надеется стать вторым в мире полупроводниковым подрядчиком, сместив Samsung, и корейской компании приходится реагировать. Intel показала распаковку литографической машины ASML Twinscan EXE:5000 за $380 млн — она нужна для техпроцессов Intel 18A и 14A
05.03.2024 [04:55],
Алексей Разин
Компания Intel недавно дала понять, какие новшества планирует использовать после освоения выпуска чипов по техпроцессу Intel 18A в следующем полугодии. К 2026 году ей предстоит внедрить в массовом производстве оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), и монтаж первого литографического сканера ASML такого класса уже начался на площадке в Орегоне. 
Источник изображения: Intel Напомним, что в качестве эксперимента Intel будет использовать сканер с поддержкой High-NA EUV ещё в рамках технологии Intel 18A, но исключительно в своём исследовательском центре в Орегоне, где он сейчас проходит процедуру монтажа и наладки после доставки из Нидерландов. В серийном варианте технологию начнут использовать только после освоения техпроцесса Intel 14A в 2026 году, она же поможет освоить техпроцесс Intel 10A в 2027 году. Недавно Intel опубликовала короткий видеоролик с кадрами доставки первого литографического сканера ASML Twinscan EXE:5000, который обладает высоким значением числовой апертуры и позволит выпускать чипы по технологиям от Intel 14A и ниже, если брать исключительно серийную продукцию. Поставка компонентов этого сканера, который в разобранном состоянии занимает 250 контейнеров, началась ещё в прошлом году, но только сейчас Intel опубликовала видео с процессом разгрузки оборудования и его монтажа в своём исследовательском центре в Орегоне. Как правило, коллективу из 250 инженеров на монтаж и настройку одного сканера требуется до шести месяцев. Как можно судить по видео, из Нидерландов в США компоненты сканера доставляются по воздуху, что позволяет рассчитывать на сокращение сроков доставки по сравнению с морским путём. Напомним, что недавно аналогичный сканер был в тестовом режиме запущен компанией ASML в Нидерландах, поэтому у специалистов компании, которые будут помогать Intel в движении к соответствующему рубежу, уже будет опыт в этой сфере. Оборудование нового поколения позволяет сократить размеры транзисторов в 1,7 раза и увеличить плотность их размещения в три раза по сравнению с существующими техпроцессами. Предполагается, что один литографический сканер нового поколения стоит около $380 млн, поэтому компании Intel придётся серьёзно вложиться в закупку профильного оборудования, прежде чем начать серийный выпуск продукции по технологии Intel 14A. Micron применит технологию нанопечати при изготовлении микросхем памяти
04.03.2024 [14:21],
Алексей Разин
Идею использования нанопечати при изготовлении полупроводниковых компонентов готова поддержать не только компания Canon, поставляющая соответствующее оборудование. Среди непосредственно производителей чипов тоже нашлась сторонница внедрения данной технологии, и ею стала компания Micron Technology. Отдельные слои микросхем памяти DRAM, по её словам, дешевле изготавливать методом нанопечати. 
Источник изображения: Canon Речь в соответствующем материале, надо полагать, идёт о достаточно тонких техпроцессах, если проводить аналогию с традиционной оптической литографией. Как отмечается в исходной статье, технология нанопечати позволяет достигать разрешающей способности менее одного нанометра. При этом на дизайн чипа не накладываются геометрические ограничения, характерные для оптической технологии, а требования к взаимному позиционированию обрабатываемых материалов и оснастки куда проще. Поскольку оборудование для нанопечати микросхем в пять раз дешевле современных EUV-сканеров для оптической литографии, производители могут добиваться сопоставимых успехов при меньших затратах. Важно понимать, что технология нанопечати не вытесняет классическую литографию на всех этапах производства микросхем памяти, но она хотя бы позволит снизить себестоимость отдельных технологических операций. По крайней мере, в этом убеждены представители Micron. Северокорейские хакеры похитили секреты производства чипов у компаний из Южной Кореи
04.03.2024 [13:28],
Алексей Разин
Китайские производители чипов остро нуждаются в зарубежном оборудовании и технологиях, но их от силы подозревают в обходе санкций США и союзников, либо в скандалах с торговлей коммерческой тайной. Южная Корея обвиняет своего северного соседа в хакерской атаке на двух производителей оборудования для выпуска чипов, причём делает это с высокой политической трибуны. 
Источник изображения: Samsung Electronics Агентство Reuters в понедельник сообщило, что силовые ведомства Южной Кореи подозревают КНДР в хакерской атаке на две компании, занимающихся поставками оборудования для производства чипов. Ещё с конца прошлого года, как сообщает Национальная разведывательная служба Южной Кореи, северокорейские хакеры предпринимают попытки добыть необходимую информацию о технологиях производства чипов, атакуя южнокорейских производителей оборудования. Хакерские атаки были осуществлены в отношении серверов двух компаний из Южной Кореи в декабре и феврале. Среди похищенной информации упоминаются фотографии производственных помещений и чертежи оборудования для производства чипов. Как заявили представители южнокорейского ведомства, у них есть основания полагать, что Северная Корея предпринимает попытки наладить самостоятельный выпуск полупроводниковых компонентов в условиях существующих сложностей с их получением из-за рубежа, возникших из-за санкционных ограничений. По мнению южнокорейской разведки, потребность северных соседей в чипах растёт по мере развития спутниковой и ракетной отраслей, а также оборонной сферы в целом. Как поясняют источники, хакеры из Северной Кореи использовали существующие уязвимости в серверной инфраструктуре, чтобы вызывать минимум подозрений и не оставлять следов, минимизируя использование специального программного обеспечения. Samsung ускорила автоматизацию производства чипов
04.03.2024 [12:19],
Алексей Разин
В прошлом году, как сообщает DigiTimes со ссылкой на южнокорейские СМИ, компания Samsung Electronics создала специальное подразделение Digital Twin Task Force, которое было призвано способствовать достижению 100-процентной автоматизации производства чипов к 2030 году. Ускорение поставок необходимого для нужд Samsung оборудования позволяет предположить, что эта цель может быть достигнута несколькими годами ранее. 
Источник изображения: Samsung Electronics Уже сейчас, как поясняет источник, Samsung Electronics уведомляет поставщиков, что будет отдавать приоритет оборудованию с высокой степенью автоматизации. На этапе обработки кремниевых пластин уровень автоматизации операций на предприятиях Samsung уже сейчас превышает 90 %, а вот последующие операции, связанные с упаковкой и тестированием чипов, автоматизированы от силы на 20–30 %. Это объясняется не самым удобным для автоматизации сочетанием манипуляций, но в конечном итоге и в этой сфере требуемый показатель планируется довести до 100 %. Если поставщики оборудования активно включатся в повышение уровня автоматизации, то цель в 100 % может быть достигнута уже к 2026 году, как ожидают эксперты. Этому будет способствовать и внедрение технологий искусственного интеллекта. Нехватка квалицированных специалистов тоже является фактором, способствующим более быстрому внедрению автоматизированных решений при производстве чипов. На двух своих предприятиях с июня прошлого года Samsung уже использует полностью автоматизированные линии по выпуску чипов. Помимо снижения технологических простоев на 90 %, это позволило на 85 % снизить потребность в кадровых ресурсах. SMIC наращивает обработку 300-мм кремниевых пластин в условиях санкций США
03.03.2024 [08:04],
Алексей Разин
Китайская компания SMIC остаётся крупнейшим национальным контрактным производителем чипов и входит в десятку мировых лидеров. Это обстоятельство в какой-то мере способствовало введению против SMIC санкций со стороны американских властей и их внешнеполитических союзников, но некоторые источники убеждены, что китайская компания продолжает развивать передовое устройство даже в таких сложных условиях. 
Источник изображения: SMIC Ссылаясь на заявления президента The Information Network Роберта Кастеллано (Robert Castellano), тайваньский ресурс DigiTimes сообщает о наличии у SMIC инвестиционной поддержки со стороны государственных фондов КНР, которая позволит компании расширить производство чипов с использованием кремниевых пластин типоразмера 300 мм и передовых по местным меркам техпроцессов. Предполагается, что SMIC сможет освоить не только 5-нм техпроцесс, но и некоторый аналог 3-нм. Напомним, что выпуск 7-нм продукции для Huawei компания SMIC наладила как минимум в середине прошлого года. В период с 2021 по 2023 годы включительно, как уточняет источник, выручка SMIC последовательно росла, за редким исключением. В текущем квартале выручка компании также должна последовательно увеличиться на 2 %. По мнению представителя The Information Network, это указывает на способность SMIC противостоять воздействию санкций США и их союзников. Если в четвёртом квартале 2022 года SMIC получала в сфере обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм только 64,4 % выручки, то к четвёртому кварталу прошлого года доля выросла до 74,2 %. По всей видимости, это связано с концентрацией усилий на выпуске чипов по передовым для компании техпроцессам. Объёмы обработки кремниевых пластин в 200-мм эквиваленте за этот период выросли на 11,4 %. Правда, при этом степень загрузки конвейера оставалась ниже 80 %, что нельзя считать оптимальным с точки зрения затрат показателем. Нередко упоминаемый низкий уровень выхода годной продукции, который у 7-нм техпроцесса SMIC не превышает 50 %, по мнению экспертов, не сможет представлять для компании серьёзную проблему в будущем. Во-первых, показатели качества неизбежно вырастут. Во-вторых, государственная поддержка поможет SMIC нивелировать влияние такого уровня брака на собственную прибыль. Huawei собирается заказывать SMIC выпуск 5-нм чипов для ускорителей вычислений Ascend 920 и мобильных процессоров Kirin 9100, поэтому спрос на её услуги в этой сфере будет только расти. В случае необходимости Huawei поддержит SMIC крупными авансовыми платежами. Samsung попытается не отстать от TSMC и Intel в освоении подвода питания снизу полупроводниковых кристаллов
01.03.2024 [12:34],
Алексей Разин
TSMC, Samsung и Intel соперничают при внедрении похожих инноваций в сфере литографии, пытаясь опередить друг друга в сроках вывода соответствующих новшеств на рынок. Помимо структуры транзисторов с окружающим затвором, они сейчас соревнуются в сроках реализации подвода питания к оборотной стороны кристалла. Intel готова сделать это в рамках своего техпроцесса 20A, а компании Samsung и TSMC ориентируются на собственные 2-нм технологии. 
Источник изображения: Samsung Electronics Если планы Intel и TSMC в этой сфере ни для кого не были секретом, то в отношении Samsung интрига сохранялась, хотя этот южнокорейский производитель структуру транзисторов GAA осмелился внедрить ещё в рамках 3-нм техпроцесса, опередив конкурентов. По информации издания Chosun Biz, компания Samsung рассчитывает реализовать подвод питания с оборотной стороны полупроводникового устройства в рамках 2-нм техпроцесса, выпуск продукции по которому она начнёт в следующем году. Сочетание данных технологий позволяет сократить площадь кристалла процессора с архитектурой Arm на величину от 10 до 19 %, а рабочую частоту повысить на однозначную величину в процентах. Традиционно питающие дорожки подводились к элементам процессоров за счёт формирования металлизированных слоёв кристалла в его верхней части. По мере увеличения количества слоёв и уменьшения расстояния между элементами делать это становилось всё сложнее, поэтому специалисты задумались о подводе питания с оборотной стороны кристалла. Такой подход позволяет повысить энергоэффективность чипа и одновременно уменьшить площадь кристалла. Первоначально Samsung рассчитывала внедрить эту технологию к 2027 году одновременно с освоением 1,7-нм техпроцесса, но в условиях возросшей активности конкурентов может перенести сроки на более ранний период, уже в рамках 2-нм технологии. Intel реализует подвод питания с оборотной стороны кристалла в рамках технологии 20A уже в этом году, а компания TSMC собирается сделать это в 2026 году к моменту освоения 2-нм и более «тонких» техпроцессов. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
