Сегодня 11 марта 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Infineon совершила прорыв в сфере GaN-компонентов — она раньше всех научилась выпускать их на 300-мм пластинах

Силовая электроника востребована в наши дни в связи с электрификацией транспорта, и перспективным направлением её развития считается выпуск компонентов из нитрида галлия (GaN), которые способны выдерживать более высокие нагрузки и температуры по сравнению с кремниевыми. Infineon первой среди конкурентов освоила технологию выпуска таких компонентов на пластинах диаметром 300 мм.

 Источник изображения: Infineon Technologies

Источник изображения: Infineon Technologies

До сих пор компоненты из нитрида галлия производились с использованием пластин типоразмера 200 мм, поэтому увеличение диаметра в полтора раза будет способствовать снижению себестоимости подобной продукции, поскольку с одной пластины можно будет получить в 2,3 раза больше чипов, и некоторые постоянные расходы удастся распределить на больший объём изделий. По информации представителей Infineon, первые образцы продукции, изготовленной таким методом, клиенты компании получат в четвёртом квартале 2025 года.

Помимо автомобильной отрасли, чипы из нитрида галлия найдут применение в сегменте ПК, потребительской электроники, серверного оборудования, робототехники и промышленной автоматизации. В тех же серверных системах использование компонентов такого типа позволит создавать более компактные и эффективные блоки питания. Важно, что пластины из нитрида галлия типоразмера 300 мм можно будет обрабатывать на имеющемся оборудовании, подходящем для работы с кремниевыми компонентами. Первой данную технологию производства сможет внедрить австрийское предприятие Infineon.

В дальнейшем себестоимость GaN-компонентов сравняется с кремниевыми, как убеждено руководство Infineon, причём переход на типоразмер пластин 300 мм будет этому во многом способствовать. Увеличение диаметра подложек при работе с данным материалом во многом усложнено тем, что необходимо сохранять равномерность распределения материала по пластине. Альтернативным направлением развития силовой электроники считается использования карбида кремния, но в этой сфере типоразмер обрабатываемых пластин только увеличился с 150 до 200 мм. Infineon занимается выпуском таких чипов на своём предприятии в Малайзии, которое является крупнейшим в мире. Рынок компонентов из нитрида галлия к 2029 году должен увеличиться в девять раз до $2,25 млрд, по оценкам аналитиков Yole.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
BlizzCon возвращается, но не в 2025 году: Blizzard анонсировала BlizzCon 2026 16 мин.
Более $12,5 млрд мошенники похитили у жителей США за 2024 год 25 мин.
Спустя пять лет разработчики Control неожиданно раздали всем владельцам Ultimate Edition костюмы за предзаказ и миссию с Кодзимой 2 ч.
Selectel запустил в облаке сетевой SSD с настраиваемым уровнем производительности 2 ч.
Студия-разработчик Disco Elysium анонсировала новый проект, и это не Disco Elysium 2 — тизер и первые детали шпионской ролевой игры Project [C4] 3 ч.
IBM засудила разработчика эмулятора мейнфреймов LzLabs 5 ч.
Alibaba ожидает, что все продавцы на её торговых площадках освоят ИИ к концу года 7 ч.
Китайский ИИ-проект Manus назван претендентом на лавры второго DeepSeek 7 ч.
«Эксклюзивные анонсы, жаркие кибертурниры, невероятный косплей»: первые подробности российской выставки игр и технологий РЭД ЭКСПО 2025 7 ч.
Загадочная Silent Hill f скоро выйдет из тени — Konami подтвердила новую презентацию Silent Hill Transmission 8 ч.
Gigabyte подшутила над Asus по поводу разъёмов PCIe, которые зажёвывают видеокарты 9 мин.
Завалившийся на бок аппарат «Афина» заточил в себе маленький луноход и сорвал первый 4G-звонок с Луны 16 мин.
RuVDS развернул вычислительные мощности в Краснодаре 36 мин.
AMD представила встраиваемые процессоры, у которых до 192 ядер и потребление до 500 Вт 49 мин.
25 марта в России начнутся продажи смартфонов Realme 14 Pro, меняющих цвет на холоде 2 ч.
AMD представила EPYC Embedded 9005: до 192 ядер Zen 5(c), расширенная поддержка и высокая надёжность 2 ч.
«Излишне мощный Mac»: опубликованы обзоры Mac Studio на чипах M4 Max и M3 Ultra 2 ч.
Oppo показала, как четыре самых тонких складных смартфона в мире выдержали вес человека 2 ч.
Ноутбук, который «трудно не полюбить»: вышли обзоры нового MacBook Air на чипе M4 2 ч.
Google Pixel 10 и 10 Pro показались на качественных изображениях — отличия от актуальных Pixel 9 минимальны 3 ч.