Опрос
|
реклама
Быстрый переход
ЕС выделит €319 млн на запуск первого в мире массового производства GaN-чипов на 300-мм пластинах
29.10.2026 [22:26],
Анатолий Хаблюк
Еврокомиссия одобрила выделение €319 млн государственных субсидий на модернизацию предприятия Infineon Technologies в австрийском Филлахе. Компания намерена первой в мире наладить массовое производство силовых полупроводниковых компонентов на основе нитрида галлия (GaN) с использованием 300-мм пластин. Общий объем инвестиций в проект составит около €1,1 млрд. 
Источник изображения: Infineon Technologies Средства направят на расширение действующих производственных мощностей Infineon в федеральной земле Каринтия. Проект получил название Empowering Fab и предусматривает переход от выпуска GaN-компонентов на пластинах диаметром 200 мм к более крупным 300-мм пластинам. Как сообщает сама Infineon, первые изделия с модернизированного производства должны поступить на рынок к концу 2027 года. При этом инвестиционная программа рассчитана до 2034 года. Технологию обработки 300-мм пластин для силовой электроники на основе нитрида галлия Infineon освоила еще в 2024 году. До этого подобные компоненты изготавливались преимущественно на пластинах диаметром 200 мм. Увеличение диаметра позволяет разместить на одной пластине примерно в 2,3 раза больше чипов. Благодаря этому производитель рассчитывает снизить себестоимость изделий и повысить эффективность использования оборудования. Нитрид галлия рассматривается как альтернатива кремнию в силовой электронике. Компоненты на его основе способны работать с высокой частотой переключения и обеспечивать меньшие потери энергии при преобразовании электричества. Это позволяет создавать более компактные блоки питания, снижать тепловыделение и уменьшать требования к охлаждению. Такие решения востребованы в серверном оборудовании, центрах обработки данных для искусственного интеллекта, электромобилях, робототехнике и системах возобновляемой энергетики. Одним из направлений применения GaN-компонентов Infineon считает энергоснабжение ИИ-серверов, где увеличение вычислительных мощностей сопровождается ростом потребления электричества. По мере распространения мощных ускорителей производителям оборудования приходится повышать эффективность преобразования энергии и сокращать потери в системах питания. Аналогичные требования предъявляются к зарядным устройствам и промышленным преобразователям. Генеральный директор Infineon Йохен Ханебек (Jochen Hanebeck) заявил, что переход к массовому выпуску на 300-мм пластинах позволит компании расширить использование нитрида галлия в силовой электронике. По оценке аналитиков Yole Group, на которую ссылается производитель, мировой рынок силовых GaN-компонентов может достичь $3,5 млрд к 2031 году. Среднегодовые темпы роста в период с 2025 по 2031 год оцениваются примерно в 35 %. Одобренная Еврокомиссией субсидия будет предоставлена в рамках европейского Закона о чипах (European Chips Act). Получение средств предусматривает ряд обязательств. Infineon должна расширить сотрудничество с университетами, научными учреждениями, стартапами и небольшими технологическими компаниями, предоставляя им доступ к лабораториям, программным и аппаратным средствам. Кроме того, предусмотрено участие австрийского государства в распределении возможной дополнительной прибыли от проекта сверх установленных прогнозов. В Еврокомиссии считают, что без государственной поддержки Infineon не стала бы осуществлять эти инвестиции в Европе. При рассмотрении заявки регулятор также оценивал влияние субсидии на конкуренцию внутри ЕС. В итоге финансирование признали необходимым для расширения европейского производства полупроводников и снижения зависимости от зарубежных поставщиков. Infineon построила завод по производству силовых микросхем для ИИ ЦОД за €5 млрд
12.06.2026 [15:15],
Владимир Мироненко
Infineon сообщила о предстоящем открытии 2 июля в Дрездене завода Smart Power Fab по производству силовых микросхем. Стоимость этого объекта составила €5 млрд, причём на его строительство ЕС выделил субсидии в размере €1 млрд в рамках «Закона о чипах» (European Chips Act). 
Источник изображения: Infineon Technologies Это первый успех в реализации этого закона, призванного обеспечить к 2030 году ЕС 20-процентную долю на мировом рынке полупроводников, поскольку проект Intel по строительству завода в Магдебурге закончился провалом. Завод Smart Power Fab будет производить силовые полупроводники для ИИ ЦОД, а также для электромобилей и систем возобновляемой энергии. Открытие завода состоится на три месяца раньше графика. «ИИ ЦОД, которые сейчас строятся и планируются по всему миру, к 2030 году будут потреблять вдвое больше электроэнергии, чем сегодня, — заявил главный операционный директор Александр Горски (Alexander Gorski). — Это столько же, сколько потребляет вся Федеративная Республика Германия». Горски сообщил, что производство микросхем на заводе, который находится в том же кампусе, что и первый европейский завод TSMC, будет постепенно наращиваться в зависимости от спроса, потенциально принося до €5 млрд дохода в год. Вместе с тем он отказался назвать сроки, когда завод выйдет на полную мощность. По словам Горски, компания инвестировала в строительство около €2 млрд, а оставшиеся €3 млрд будут в дальнейшем израсходованы на пополнение парка оборудования завода по мере роста спроса. Ожидается, что работа завода обеспечит до 1000 рабочих мест в Дрездене. Завод Smart Power Fab будет производить чипы как из кремния, так и из карбида кремния. На последние уже есть крупный клиент — Siemens, с которой 8 июня компания Infineon заключила соглашение о партнёрстве по поставке силовых модулей CoolSiC MOSFET для твердотельных автоматических выключателей Siemens SENTRON 3QD2, которые обеспечивают защиту ИИ ЦОД и ИИ-фабрик от электрических сбоев. «ИИ ЦОД и ИИ-фабрики становятся всё более электрифицированными и сложными, — отметил Андреас Вайсл (Andreas Weisl), директор по продажам Infineon в промышленном и инфраструктурном сегменте. — Это повышает уязвимость к электрическим сбоям». Infineon получит почти миллиард евро субсидий на строительство завода по производству чипов
20.02.2025 [13:24],
Алексей Разин
Три года назад европейские власти утвердили локальный «Закон о чипах», который, по примеру американского, предусматривал выделение субсидий на строительство в Европе предприятий по производству чипов. Шестым получателем этих субсидий должна стать компания Infineon, которая построит в Германии многопрофильное предприятие по выпуску интегральных микросхем и силовой электроники. 
Источник изображения: Infineon Technologies При общем бюджете строительства в Дрездене около 3,5 млрд евро Infineon может претендовать на 920 млн евро субсидий, но при этом на неё возлагаются определённые обязательства в отношении Еврокомиссии. Во-первых, если в регионе возникнет дефицит определённых полупроводниковых компонентов, Infineon должна будет отдавать приоритет их производству под надзором властей ЕС. Во-вторых, она должна будет вкладывать средства в разработку передовых полупроводниковых компонентов на территории региона. Кроме того, Infineon обязуется предоставлять местным исследовательским лабораториям доступ к своим производственным мощностям для выпуска прототипов полупроводниковых компонентов. На предприятии Megafab-DD в Дрездене, как ожидается, Infineon в разных пропорциях сможет выпускать либо силовую электронику для применения в сфере производства электромобилей и бытовой техники, либо микросхемы, ориентированные на работу как с цифровым, так и аналоговым сигналом. Основными потребителями продукции будущего предприятия Infineon в Дрездене должны стать клиенты из автомобильной промышленности, сегмента бытовой электроники и промышленной автоматизации. Перед этим Еврокомиссия уже одобрила выделение субсидий для компании STMicroelectronics, собирающейся построить два предприятия во Франции и Италии, одно из которых будет управляться совместно с GlobalFoundries. Кроме того, первая из компаний построит в Италии предприятие по выпуску кремниевых пластин. Infineon одновременно будет вовлечена в строительство совместного предприятия с TSMC в том же Дрездене, этот проект тоже получит поддержку из европейского бюджета. Наконец, в декабре прошлого года итальянские власти одобрили выделение субсидий компании Silicon-Box на строительство предприятия по тестированию и упаковке чипов в Италии. Европейские чипмейкеры выразили озабоченность тенденцией к обособлению национальных производств
12.11.2024 [07:27],
Алексей Разин
Некоторые предпосылки к отказу от глобализации в вопросах производства чипов сформировала пандемия, обострение геополитических противоречий добавило аргументов в пользу этой тенденции, но это не значит, что игроки рынка этим довольны. Представители европейской полупроводниковой промышленности заявили, что наметившаяся тенденция создаёт препятствия для развития бизнеса. 
Источник изображения: Tokyo Electron Руководители крупных европейских производителей чипов появились на мероприятии Electronica & SEMICON Europa в Мюнхене, выразив свою обеспокоенность стремлением властей многих макрорегионов обеспечить себя собственными предприятиями по производству чипов. Генеральный директор Infineon Йохен Ханебек (Jochen Hanebeck) пояснил, что фрагментация поставок чипов по географическому принципу ускоряется, и если в свете победы Дональда Трампа (Donald Trump) на выборах в США будут введены повышенные таможенные тарифы, ситуация только ухудшится. На указанном мероприятии компанию главе Infineon составили руководители STMicroelectronics и NXP, которые также являются крупными европейскими производителями чипов. Все три компании сейчас неплохо зарабатывают на китайском рынке, поскольку поставляют туда электронные компоненты для транспортных средств. Во многих прочих регионах планеты рынок чипов находится в состоянии спада, если не считать бурно растущий сегмент систем искусственного интеллекта. Глава STMicroelectronics Жан-Марк Шери (Jean-Marc Chery) пояснил, что создание независимых цепочек поставок для Китая и для Запада требует высоких затрат как с точки зрения материалов, так и по инженерным ресурсам. Генеральный директор NXP Semiconductors Курт Зиверс (Kurt Sievers) добавил, что ни одна из стран мира не сможет занять лидирующие позиции на глобальном рынке чипов или получить полную независимость от остальных. «Даже если это было бы возможно, то никто из потребителей не смог бы себе позволить купить устройство, содержащее такие чипы», — пояснил представитель компании. Он также выразил надежду, что правительства всех стран со временем осознают эту истину. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
