Сегодня 28 марта 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Infineon представила рекордно тонкую кремниевую пластину — на таких будут выпускать силовые чипы для ИИ

Растущее потребление энергии платформами с искусственным интеллектом заставляет искать любую возможность снизить его. Вариантов не так много, и один из них предложила немецкая компания Infineon Technologies. Ей оказалось по силам уменьшить потери в силовых полупроводниках, которые обеспечивают питание процессорам, компонентам ИИ-платформ и не только. Для этого компания освоила технологию выпуска самых тонких в мире кремниевых подложек — вдвое тоньше рыночных.

 Источник изображения: ИИ-генерация Кандинский 3.1/3DNews

Источник изображения: ИИ-генерация Кандинский 3.1/3DNews

Современные тонкие кремниевые пластины диаметром до 300 мм имеют на выходе толщину 40–60 мкм. В Infineon разработали финальный процесс полировки, позволяющий уменьшить толщину пластины — подложки для будущего изготовления на ней чипов — до 20 мкм. Для сравнения, толщина человеческого волоса в среднем достигает 80 мкм. Чтобы изготовить кремниевую подложку диаметром 30 см и толщиной 20 мкм, необходимо достичь высокой точности на всех этапах производства — от резки до шлифовки. По словам представителей Infineon, компания готова внедрять эти технологии для массового производства чипов.

Компания Infineon входит в число производителей полупроводников, выпускающих силовые компоненты из кремния, карбида кремния и нитрида галлия. Использование материалов за пределами чистого кремния позволяет создавать более эффективные и мощные комплектующие для подсистем питания и преобразования напряжений и токов. Это крайне важно в условиях растущего потребления энергии. Применение более тонких пластин для изготовления силовых чипов на 50 % снижает сопротивление подложек и, в целом, уменьшает потери мощности на 15 %.

Процессоры и чипы ИИ переходят на питание со стороны подложки, которое поступает по вертикальным каналам металлизации. Сокращение длины (высоты) этих каналов в схемах MOSFET снижает их сопротивление, что ведёт к повышению КПД и увеличению плотности мощности. В масштабах ЦОД с ИИ это может привести к значительной экономии на потреблении энергии. В Infineon обещают в течение двух лет обеспечить новыми «тонкими» силовыми чипами всех заинтересованных заказчиков.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Возвращение к истокам: Facebook запустил лента только с публикациями друзей, без алгоритмического мусора 2 ч.
Nintendo переизобретёт цифровые версии игр — анонсирована система виртуальных картриджей 4 ч.
Microsoft ускорит запуск приложений Office — начнут с Word 4 ч.
Ubisoft откроет с Tencent новую компанию, которая будет владеть Assassin’s Creed, Far Cry и Rainbow Six 5 ч.
WhatsApp теперь можно сделать приложением по умолчанию для звонков и сообщений на iPhone 5 ч.
Metroid Prime 4: Beyond отправит Самус на новую экзотическую планету осваивать сверхъестественные умения — геймплейный трейлер 6 ч.
Создатель TikTok стал самым богатым человеком в Китае с состоянием в $57,5 млрд 6 ч.
Пользователи Assassin's Creed Shadows за неделю наиграли 40 миллионов часов и другие поводы для радости Ubisoft 7 ч.
VK выпустил бета-версию Max — аналога китайского суперприложения WeChat 7 ч.
«Выводим игры по мемам на новый уровень»: вышла «Русы против ящеров 2» и привела фанатов в восторг 8 ч.