Сегодня 08 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Infineon представила рекордно тонкую кремниевую пластину — на таких будут выпускать силовые чипы для ИИ

Растущее потребление энергии платформами с искусственным интеллектом заставляет искать любую возможность снизить его. Вариантов не так много, и один из них предложила немецкая компания Infineon Technologies. Ей оказалось по силам уменьшить потери в силовых полупроводниках, которые обеспечивают питание процессорам, компонентам ИИ-платформ и не только. Для этого компания освоила технологию выпуска самых тонких в мире кремниевых подложек — вдвое тоньше рыночных.

 Источник изображения: ИИ-генерация Кандинский 3.1/3DNews

Источник изображения: ИИ-генерация Кандинский 3.1/3DNews

Современные тонкие кремниевые пластины диаметром до 300 мм имеют на выходе толщину 40–60 мкм. В Infineon разработали финальный процесс полировки, позволяющий уменьшить толщину пластины — подложки для будущего изготовления на ней чипов — до 20 мкм. Для сравнения, толщина человеческого волоса в среднем достигает 80 мкм. Чтобы изготовить кремниевую подложку диаметром 30 см и толщиной 20 мкм, необходимо достичь высокой точности на всех этапах производства — от резки до шлифовки. По словам представителей Infineon, компания готова внедрять эти технологии для массового производства чипов.

Компания Infineon входит в число производителей полупроводников, выпускающих силовые компоненты из кремния, карбида кремния и нитрида галлия. Использование материалов за пределами чистого кремния позволяет создавать более эффективные и мощные комплектующие для подсистем питания и преобразования напряжений и токов. Это крайне важно в условиях растущего потребления энергии. Применение более тонких пластин для изготовления силовых чипов на 50 % снижает сопротивление подложек и, в целом, уменьшает потери мощности на 15 %.

Процессоры и чипы ИИ переходят на питание со стороны подложки, которое поступает по вертикальным каналам металлизации. Сокращение длины (высоты) этих каналов в схемах MOSFET снижает их сопротивление, что ведёт к повышению КПД и увеличению плотности мощности. В масштабах ЦОД с ИИ это может привести к значительной экономии на потреблении энергии. В Infineon обещают в течение двух лет обеспечить новыми «тонкими» силовыми чипами всех заинтересованных заказчиков.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В следующем году выйдет полнометражный мультфильм Critterz, созданный с помощью OpenAI и её ИИ 16 мин.
Журналисты выяснили, когда выйдет четвёртый сезон «Ведьмака» от Netflix 51 мин.
Минцифры представило список интернет-сервисов, которые будут доступны при отключениях мобильного интернета 2 ч.
«Хотим всё сделать правильно»: скандал с платными кланами обернётся «значительными изменениями» для Vampire: The Masquerade — Bloodlines 2 2 ч.
Google уточнила лимиты для бесплатного и платных тарифов Gemini 2 ч.
Конкурент ChatGPT от Apple может появиться раньше, чем все ожидали 13 ч.
Apple ответит в суде за пиратство ради ИИ 20 ч.
Авторы Borderlands 4 напомнили о скором релизе шутера и раскрыли планы по его дальнейшему развитию 21 ч.
Tencent выпустила открытую ИИ-модель, которая создаёт целые 3D-миры по одному изображению 07-09 12:29
OpenAI после критики GPT-5 реорганизовала команду, отвечающую за поведение ИИ 07-09 00:29