Теги → подложки

Производители компонентов для сборки процессоров решились на расширение мощностей

По данным DigiTimes, объёмы поставок подложек, нехватка которых является одной из причин дефицита новейших поколений процессоров AMD и Intel, а также графических карт NVIDIA и AMD, могут увеличиться к концу 2021 или началу 2022 года. Производители этих компонентов из Тайваня и Китая начали наращивать мощности для их выпуска.

Источник изображения: Shutterstock

Источник изображения: Shutterstock

Плёночные подложки типа ABF очень важны для полупроводниковой отрасли, поскольку они предназначены для размещения чипов на текстолите при производстве процессоров. Последнее время компании AMD, Intel и NVIDIA занимались активным поиском новых поставщиков, а также инвестициями в партнёров, производящих подложки.

AMD договорилась о поставках подложек из Японии, а также помогла южнокорейским и тайваньским производителям с наращиванием их мощностей. Тем временем Intel расширила свои партнёрские отношения с компаниями Ibiden, Unimicron, AT&S и Semco. NVIDIA тоже ищет новых поставщиков и предлагает более высокие цены компаниям, производящим материалы для ABF-подложек. Однако с кем именно она ведёт переговоры — не уточняется.

По данным отраслевых источников, Unimicron планирует построить новый завод по производству подложек в тайваньском городе Янмэй. Старт строительства фабрики запланирован на 2022 год. Основным клиентом производителя станет Intel. Компания Kinsus Interconnect Technology приступила к строительству завода на Тайване. Ожидаемый старт производства должен состояться в 2022 году.

Ещё один производитель подложек, компания Nan Ya PCB, развёртывает новый завод в китайском Куньшане, а также возводит новые линии по производству подложек на Тайване, которые будут полностью готовы к эксплуатации к концу текущего или началу следующего года.

Партнёры AMD готовы расширить производство подложек для процессоров за её счёт

Во время квартальной отчётной конференции глава AMD Лиза Су (Lisa Su) уже обмолвилась о том, что компания начала вкладывать средства в увеличение объёмов производства подложек для своих процессоров, поскольку эта часть экосистемы стала узким местом в условиях всеобщего дефицита. Как выясняется, новые мощности партнёры AMD действительно строят на деньги «красной» компании.

Источник изображения: Insider

Источник изображения: Insider

Как сообщает издание DigiTimes, тайваньские производители подложек Unimicron Technology, Nan Ya PCB и Kinsus Interconnect Technology вовлечены в переговоры с компанией AMD. По условиям контракта, последняя вложится в строительство новых производственных линий по выпуску подложек, а партнёры в обмен обязуются использовать новые линии только для выпуска продукции для компании AMD.

Глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) недавно признался, что его компания тоже предпринимает меры для увеличения объёмов выпуска подложек, но делает это с использованием собственных производственных ресурсов. Ясно, что оба крупнейших производителя x86-совместимых процессоров столкнулись со схожими проблемами, но решают их по-своему.

Для борьбы с дефицитом AMD и Intel инвестируют в компании, которые упаковывают и тестируют чипы

Дефицит полупроводников на рынке объясняется сразу несколькими причинами. Одной из них является нехватка производственных мощностей для упаковки чипов, то есть размещения их на текстолите и превращение в пригодные к использованию изделия, а также тестирования их работоспособности. Портал Tom’s Hardware сообщает, что компании AMD и Intel собираются инвестировать в предприятия, которые занимаются упаковкой и тестированием чипов.

Ранее в этом году многие компании выразили желание увеличить мощности своих линий по сборке и тестированию чипов. Однако для больших игроков данного сегмента отрасли увеличение мощностей осложняется масштабами. Такую операцию невозможно провести в одночасье. Позже желание увеличить свои мощности выразили и менее крупные сборщики микросхем. Желание помочь им в этом выразили компании AMD и Intel.

«Я бы сказала, что спрос, если посмотреть на начало года, оказался существенно выше наших ожиданий. В отрасли происходят разные вещи. Мы очень тесно сотрудничаем с нашими партнёрами по цепочке поставок. Поэтому будь то проверка пластин или сборка и тестирование [готовых CPU, GPU и т.д.], объёмы поставок подложек — мы активно работаем над каждым отдельным аспектом производственной линии», — отметила глава AMD Лиза Су (Lisa Su) в интервью изданию SeekingAlpha.

У компании AMD ранее было своё производство, на котором она проводила сборку и тестирование микросхем. Однако в 2016 году она его продала, поскольку остро нуждалась в деньгах. Поэтому производитель центральных и графических процессоров сейчас очень заинтересован в инвестициях в сторонние компании, которые занимаются для неё сборкой и производством необходимых для этого компонентов, например подложек, поскольку это в конечном счёте позволит ему снизить дефицит своей продукции.

«В сфере производства подложек [для упаковки чипов] в последнее время не хватает инвестиций. Поэтому мы воспользовались возможностью и вложили средства в подложки, которые производятся и используются непосредственно для нужд AMD. В будущем мы планируем продолжать инвестировать в данный сектор», — отметила Лиза Су.

В последнем финансовом отчёте компания AMD отметила, что не сможет справиться с возросшим спросом на свои продукты, поскольку пока не в состоянии обеспечить производство достаточного количества чипов силами своих партнёров. Одной из причин она назвала нехватку мощностей у тех компаний, которые занимаются сборкой и тестированием процессоров.

В свою очередь у Intel имеются свои линии по сборке и тестированию чипов во многих странах. Но, судя по всему, собственных мощностей ей также не хватает, поскольку спрос на процессоры Intel существенно возрос за последние годы. Для обеспечения своих потребностей компания также решила вложиться в сторонние предприятия, которые занимаются сборкой и тестированием микросхем.

«Тесно сотрудничая с нашими партнёрами, мы используем нашу внутреннюю сборочную сеть для устранения ограничений, связанных с поставками подложек для наших чипов. Возможность, которая появится во втором квартале [этого года], позволит увеличить производство процессоров в 2021 на несколько миллионов единиц», — отметил глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger).

Texas Instruments откроет новую фабрику в Китае

Компания Texas Instruments опубликовала свои планы в отношении расширения полупроводникового производства. Новая фабрика, способная работать с кремниевыми пластинами диаметром 300 миллиметров, будет построена в городе Чэнду (Chengdu), КНР. Об этом было объявлено на праздничном мероприятии, посвящённом открытию и вводу в эксплуатацию седьмого сборочно-тестового комплекса (assembly/test facility) TI, который был выкуплен у UTAC Chengdu Ltd. в декабре 2013 года.

Flip Chip в теории

Flip Chip в теории

Инвестировать в китайское производство Texas Instruments начала ещё в 2010 году, и теперь продолжает развивать и закреплять достигнутый на территории высокотехнологичной зоны Чэнду (Chengdu High-tech Zone) успех. Планируемое к открытию предприятие будет выполнять очень важную технологическую операцию, так называемую «wafer bumping» или процесс соединения кристалла с подложкой посредством специальных проводящих выступов. Эта технология используется при производстве микросхем типа Flip Chip, кристалл в которых устанавливается на подложку активной стороной вниз. Почти 40 % полупроводниковой продукции TI производятся с использованием данной технологии.

Wafer bumping на практике

Wafer bumping на практике

Ввод в строй новой фабрики не должен повлиять на прогнозируемые капитальные затраты Texas Instruments, которые, как ожидается, будут оставаться примерно на том же уровне, что и ранее — порядка 4% от доходов компании. Texas Instruments уже имеет солидную клиентскую базу в пределах Китайской Народной Республики, и руководство компании справедливо полагает, что запуск новых предприятий позволит ещё более поднять уровень обслуживания и поддержки местных клиентов TI. Напоминаем, что Texas Instruments имеет производственные мощности по всему миру, от США и Японии до Шотландии и Филиппин.

Новый завод TSMC, использующий 450-мм пластины, заработает в конце десятилетия

Специальная комиссия при Администрации по охране окружающей среды приняла оценку воздействия на экологическую обстановку для участка земли, предназначенного для строительства нового завода TSMC.

Peter Ginter/Science Faction/Corbis

Peter Ginter/Science Faction/Corbis

Речь идёт о площади в 53 гектара в центральной части Тайваня. Она выделена в рамках расширения Центрального тайваньского научного парка: здесь, помимо завода TSMC, расположатся предприятия Giant и ряда других компаний.

Новый завод TSMC будет выпускать микрочипы с применением 450-миллиметровых кремниевых пластин. У подложек такого размера площадь поверхности в два раза больше по сравнению с 300-миллиметровыми пластинами, что позволяет удвоить выпуск конечной продукции. Благодаря этому снизится себестоимость отдельного кристалла.

Firefly Productions/Corbis

Firefly Productions/Corbis

TSMC сможет начать строительство предприятия уже в конце этого или в начале следующего года. Общие инвестиции в проект ожидаются на уровне $16,7 млрд.

Ввод завода в эксплуатацию запланирован на 2019 год. Предприятие создаст до 7000 новых рабочих мест, а годовой объём производимой продукции в денежном выражении на начальном этапе достигнет $6,7 млрд. 

Переход Intel на 450-мм пластины задерживается

Похоже, у ведущих производителей микрочипов возникли затруднения с переходом на кремниевые подложки диаметром 450 мм. По крайней мере, как сообщают сетевые источники, внедрение соответствующей технологии корпорацией Intel задерживается.

Сейчас Intel работает с 300-миллиметровыми пластинами. У подложек диаметром 450 мм площадь поверхности больше в два раза, что позволяет удвоить выпуск конечной продукции. Благодаря этому понижается себестоимость отдельного кристалла.

Предполагалось, что Intel будет применять 450-миллиметровые пластины на орегонском заводе D1X, на котором в настоящее время используются подложки диаметром 300 мм и 22-нанометровая технология. Но, как теперь сообщается, новая методика будет внедрена, скорее всего, только к концу текущего десятилетия.

Дело в том, что Intel пересмотрела в сторону уменьшения инвестиции в ASML. Эта нидерландская компания является одним из крупнейших производителей фотолитографических систем для микроэлектронной промышленности. Компания производит оборудование для изготовления СБИС, таких как чипы памяти RAM, флеш-память и микропроцессоры.

Intel уже вложила в ASML «миллиарды долларов», но теперь, как отмечается, финансирование скорректировано в соответствии с собственным графиком нидерландской компании. Это, впрочем, не означает, что проект по внедрению оборудования для работы с 450-миллиметровыми подложками будет свёрнут. 

Китайские производители ЖК-панелей вытесняют тайваньских конкурентов

На протяжении текущего года китайские производители жидкокристаллических панелей всё агрессивнее наступают на рынок и увеличивают производственные мощности. Как отмечают отраслевые обозреватели, их влияние на отрасль растёт, особенно это касается сегмента телевизионных панелей.

Компании BOE Technology и China Star Optoelectronics Technology (CSOT) недавно запустили массовое производство на своих линиях 8.5G. При этом они почти полностью загрузили свои мощности. Это серьёзный вызов тайваньских конкурентам, отмечает источник.

Совокупный объём выпуска подложек тайваньских компаний AU Optronics (AUO) и Chimei Innolux (CMI) составляет 114 тысяч единиц в месяц. Тогда как BOE в сентябре поставила на рынок 90 тысяч таких основ, CSOT выпустила их 100-тысячной партией и планирует увеличить месячный объём отгрузок до 130 тысяч к концу 2013 года. Производитель Hefei Xinsheng Optoelectronics, главным инвестором которого является BOE, также планирует к 2014 году увеличить объём выпуска подложек на линии 8.5G до 90 тысяч. Таким образом, Китай уже в ближайшее время будет выпускать 200-300 тысяч подложек в месяц.

Интересно отметить, что тайваньские производители в 2013 году увеличат производство своих ЖК-панелей всего на 0,2%. В итоге их общая доля на мировом рынке сократится примерно на 0,9%. Тайваньские компании не намерены существенно расширять производство из-за финансовых проблем. А вот китайские компании получают финансовую поддержку от правительства, что позволяет им подавлять конкурентов.

Материалы по теме:

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Microsoft Store начал интеграцию со сторонними магазинами приложений — первыми присоединятся Amazon и Epic Games 6 ч.
Cloudflare запустила два новых инструмента для обеспечения безопасности электронной почты 7 ч.
На Google пожаловались в Еврокомиссию из-за планов отказаться от cookie-файлов 8 ч.
Для комфортной игры в бета-версию Battlefield 2042 понадобится видеокарта уровня RTX 3060 и SSD 8 ч.
Космическое приключение Outer Wilds получило дополнение Echoes of the Eye и сразу три патча 8 ч.
В работе Twitter произошёл глобальный сбой 9 ч.
Итальянский регулятор изучил облачные услуги Apple, Google и Dropbox — больше всего претензий к iCloud 9 ч.
Супергеройский экшен Marvel’s Avengers пополнит библиотеку Xbox Game Pass на этой неделе 9 ч.
Состоялся релиз Free Fire MAX — расширенной версии оригинальной королевской битвы 9 ч.
Разработчики Battlefield 2042 раскрыли сроки проведения бета-тестирования игры в новом трейлере 10 ч.
Tesla попросила водителей своих электромобилей меньше распространяться об ошибках бета-версии Full Self-Driving 4 ч.
В России появился «Яндекс Банк» — такое название получил банк «Акрополь», купленный IT-компанией 5 ч.
Новая статья: Объясняем, почему Intel Alder Lake — главный процессор этой осени 5 ч.
Amazon представила домашнего робота Astro за $1000 — он может привезти стакан воды, рассказать о погоде и многое другое 5 ч.
Amazon представила Glow — детское устройство для видеочатов со встроенным проектором и играми 5 ч.
Apple назвала «желейную прокрутку» на iPad mini нормальным явлением для ЖК-экранов 6 ч.
Amazon представила фитнес-трекер Halo View стоимостью $80 — он метит в конкуренты устройств Fitbit 6 ч.
Alibaba запретит продажу оборудования для майнинга на своих торговых площадках 6 ч.
Amazon представила большой смарт-дисплей Echo Show 15, который станет центром умного дома 6 ч.
Western Digital представила NVMe-накопители WD Red SN700 с повышенным ресурсом 7 ч.