Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Ведущий специалист по стеклянным подложкам из Intel перешёл на работу в Samsung
02.08.2025 [14:23],
Павел Котов
Проработавший долгое время в Intel эксперт по упаковке чипов Ган Дуань (Gang Duan), которому в 2024 году руководство компании присвоило звание «Изобретателя года», оставил свой пост в Intel и перешёл на работу в Samsung. 
Источник изображения: intel.com Одним из направлений исследований Ган Дуаня была разработка передовых технологий упаковки микросхем, в том числе на стеклянной подложке. Стекло отличается более высокой прочностью, чем применяемые сегодня в упаковке чипов материалы, и обладает лучшей термостойкостью, помогая чипам обрабатывать крупные объёмы данных. Эта технология может оказаться критически важной для полупроводниковой продукции нового поколения, в том числе для микросхем, применяемых в обучении искусственного интеллекта. Господин Дуань ушёл из Intel в июне, проработав там более 17 лет, а в августе приступил к работе в Samsung Electro-Mechanics America в качестве исполнительного вице-президента. Подразделение специализируется на передовых электронных компонентах и сотрудничает с производственным направлением Samsung Electronics — прямым конкурентом Intel. Samsung Electro-Mechanics намеревается начать массовое производство стеклянных подложек к 2027 году. Решение эксперта сменить место работы не имеет прямой связи со стратегиями обеих компаний, утверждают источники Wall Street Journal, и обусловлено в основном личными причинами. Intel тем временем решила сделать приоритетом в области ИИ чипы не для обучения, а для запуска уже обученных моделей. Компания компания представила стеклянные подложки в сентябре 2023 года, а год спустя господин Дуань заявил, что на таких подложках станут производиться ИИ-чипы будущего. Новому гендиректору компании Лип-Бу Тану (Lip-Bu Tan) эта технология представляется менее актуальной — для него приоритетами стали вопросы возвращения к финансовой дисциплине и упор на области, в которых Intel способна проявить себя как лидер отрасли. Теперь если Intel потребуются стеклянные подложки, он сможет закупать их у Samsung Electro-Mechanics, Corning или Absolics (входит в один конгломерат с SK hynix), считают аналитики. Samsung начнёт использовать стеклянные подложки в упаковке чипов с 2028 года
26.05.2025 [13:31],
Алексей Разин
Полупроводниковая промышленность уделяет внимание технологиям не только обработки кремниевых пластин как таковых, но и упаковке чипов, которая обретает особое значение в условиях возникновения ограничений на повышение плотности размещения элементов на кремниевой основе. Samsung с 2028 года планирует перейти на использование стеклянных подложек. 
Источник изображения: Samsung Electronics Они найдут применение в процессе упаковки самых передовых вычислительных компонентов, включая использующих память типа HBM. Сейчас для объединения разнородных компонентов применяются кремниевые подложки. Они обеспечивают высокую скорость обмена информацией и хорошую теплопроводность, но остаются достаточно дорогими. Стеклянные подложки обещают оказаться дешевле, при этом создавая условия для роста быстродействия создаваемых полупроводниковых компонентов, а также ускоряя процесс создания прототипов новых изделий. К слову, AMD пытается внедрить стеклянные подложки к 2028 году, поэтому нельзя исключать, что ей удастся синхронизировать усилия в этой сфере с компанией Samsung Electronics. Последняя предлагает сократить размер одной стеклянной пластины для изготовления подложек с нынешних 510 × 515 мм до 100 × 100 мм, а также применять квадратные пластины вместо круглых, что позволит добиться экономии материалов. Samsung собирается организовать работу со стеклянными подложками при упаковке чипов на своей производственной площадке в южнокорейском Чхонане. Появление подобной технологии в арсенале Samsung должно позволить компании привлечь новых клиентов к своему контрактному бизнесу, поскольку даст возможность упаковывать чипы для сторонних разработчиков. Выпускать стеклянные подложки для нужд Samsung и её клиентов будут специализированные компании типа Corning. ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году
22.04.2025 [13:02],
Алексей Разин
Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ. 
Источник изображения: Nippon Electric Glass Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон. Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов. Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке. Поставщик подложек для чипов ИИ-ускорителей верит в сохранение высокого спроса
30.12.2024 [06:45],
Алексей Разин
Зависимость той же Nvidia в сфере поставок ускорителей вычислений от своих подрядчиков иллюстрирует необходимость синхронизации усилий участников рынка компонентов для его насыщения. Японская компания Ibiden, поставляющая подложки для чипов, убеждена в сохранении высокого спроса на подобную продукцию в ближайшие несколько лет. 
Источник изображения: Ibiden Сейчас подложки для ИИ-чипов формируют около 15 % выручки Ibiden, которая в целом достигает $2,3 млрд, но эта доля будет расти в дальнейшем, как считают опрошенные Bloomberg представители компании. Все ускорители Nvidia сейчас используют только подложки Ibiden, хотя тайваньские конкуренты типа Unimicron Technology и пытаются потеснить японского поставщика. Свои компетенции в сфере производства подложек Ibiden в прошлом веке развивала при активном участии Intel. В девяностые годы, например, этот американский производитель процессоров формировал до 90 % выручки Ibiden в сфере поставок подложек. К концу марта уходящего года этот показатель упал до 30 %, но руководство Ibiden продолжает считать Intel очень важным клиентом, и выражает уверенность, что у неё всё наладится. Непосредственно Intel будет играть ключевую роль в усилиях властей США по возрождению национальной полупроводниковой промышленности, но Ibiden не видит для себя смысла строить производственные предприятия на территории США. Это требует больших затрат на логистику и оплату труда сотрудников, и обещанные Трампом повышенные пошлины не смогут кардинально повлиять на решение Ibiden. Клиентами Ibiden также являются компании AMD, Samsung и TSMC, они плотно сотрудничают с японским подрядчиком при разработке своих новых изделий. Сейчас весь объём выпускаемой Ibiden продукции раскупается клиентами, высокий спрос сохранится как минимум до конца следующего года. В центральной части Японии компания строит новое предприятие по выпуску подложек. К концу следующего года оно будет запущено на 25 % своих проектных мощностей, а к марту 2026 года выйдет на 50 %. Этого не будет достаточно для удовлетворения спроса на подложки со стороны клиентов, поэтому компания сейчас ведёт с ними переговоры о сроках вывода строящегося предприятия на 100 % мощности. Infineon представила рекордно тонкую кремниевую пластину — на таких будут выпускать силовые чипы для ИИ
30.10.2024 [12:17],
Геннадий Детинич
Растущее потребление энергии платформами с искусственным интеллектом заставляет искать любую возможность снизить его. Вариантов не так много, и один из них предложила немецкая компания Infineon Technologies. Ей оказалось по силам уменьшить потери в силовых полупроводниках, которые обеспечивают питание процессорам, компонентам ИИ-платформ и не только. Для этого компания освоила технологию выпуска самых тонких в мире кремниевых подложек — вдвое тоньше рыночных. 
Источник изображения: ИИ-генерация Кандинский 3.1/3DNews Современные тонкие кремниевые пластины диаметром до 300 мм имеют на выходе толщину 40–60 мкм. В Infineon разработали финальный процесс полировки, позволяющий уменьшить толщину пластины — подложки для будущего изготовления на ней чипов — до 20 мкм. Для сравнения, толщина человеческого волоса в среднем достигает 80 мкм. Чтобы изготовить кремниевую подложку диаметром 30 см и толщиной 20 мкм, необходимо достичь высокой точности на всех этапах производства — от резки до шлифовки. По словам представителей Infineon, компания готова внедрять эти технологии для массового производства чипов. Компания Infineon входит в число производителей полупроводников, выпускающих силовые компоненты из кремния, карбида кремния и нитрида галлия. Использование материалов за пределами чистого кремния позволяет создавать более эффективные и мощные комплектующие для подсистем питания и преобразования напряжений и токов. Это крайне важно в условиях растущего потребления энергии. Применение более тонких пластин для изготовления силовых чипов на 50 % снижает сопротивление подложек и, в целом, уменьшает потери мощности на 15 %. Процессоры и чипы ИИ переходят на питание со стороны подложки, которое поступает по вертикальным каналам металлизации. Сокращение длины (высоты) этих каналов в схемах MOSFET снижает их сопротивление, что ведёт к повышению КПД и увеличению плотности мощности. В масштабах ЦОД с ИИ это может привести к значительной экономии на потреблении энергии. В Infineon обещают в течение двух лет обеспечить новыми «тонкими» силовыми чипами всех заинтересованных заказчиков. Samsung и SK Group намерены стать мировыми лидерами по выпуску стеклянных подложек для чипов будущего
09.07.2024 [13:06],
Павел Котов
Компании SK Group и Samsung «ускоряют усилия», чтобы обеспечить себе доминирующее положение на рынке стеклянных подложек для чипов. Данная технология обещает стать «переломным моментом» для полупроводниковой отрасли и сферы искусственного интеллекта. 
Источник изображения: Igor Omilaev / unsplash.com Две корейские компании решили ускорить разработку технологии стеклянных подложек для микросхем — это может «резко повысить ёмкость данных и скорость полупроводников в эпоху ИИ», передаёт Korea Herald. Руководители Samsung и SK Group посетили принадлежащие компаниям предприятия, которым поручен выпуск стеклянных подложек, подтвердив свою приверженность технологии, которая обещает стать будущим полупроводниковой промышленности. Стеклянные подложки имеют массу преимуществ перед используемыми сегодня пластиковыми — у них более гладкая поверхность, и они не требуют интерпозера при установке чипов на подложку. Стеклянные подложки также тоньше пластиковых — с ними энергопотребление чипов можно будет снизить на 30 %. Южнокорейские компании потратили десять лет на попытки вывести эту технологию на рынок, и сегодня Samsung и SK Group достигли «завершающей стадии для начала массового производства». Absolics, которая входит в SKC, аффилированную с SK Group, начнёт производство раньше, чем Samsung. Absolics была создана SKC совместно с американской Applied Materials в 2021 году для разработки технологии стеклянных подложек. Первый завод за $300 млн будет расположен в Ковингтоне (США, шт Джорджия) — его мощность составит 12 000 м² стеклянных подложек в год, а массовое производство, как ожидается, стартует в первой половине 2025 года. Ведутся переговоры о строительстве второго предприятия, которое уже сможет выпускать 72 000 м² продукции в год. Штаб-квартира Absolics стала одним из ключевых пунктов назначения для председателя совета директоров SK Group Чей Тэ Вона (Chey Tae-won), который сейчас находится в длительной командировке в США. Председатель совета директоров Samsung Electronics Ли Чжэ Ён (Lee Jae-yong) также недавно посетил штаб-квартиру Samsung Electro-Mechanics — компания объявила о намерении наладить выпуск полупроводников на стеклянных подложках в 2026 году. Технологией заинтересовались и другие игроки на рынке электроники. В марте гендиректор LG Innotek Мун Хёк Су (Moon Hyuk-soo) заявил, что по инициативе одного из клиентов — американской компании — LG Innotek также готовится выйти на рынок стеклянных подложек. Intel вложила в эту технологию $1 млрд и намеревается наладить массовое производство чипов на стеклянных подложках в 2028 году. AMD и Nvidia рассчитывают внедрить их в свою продукцию в 2026 году. США выделили $75 млн на разработку инновационных стеклянных подложек для чипов
27.05.2024 [21:25],
Анжелла Марина
Администрация президента США Джо Байдена (Joe Biden) объявила о выделении 75 миллионов долларов на разработку технологии и запуск производства инновационной стеклянной подложки для полупроводников, которая значительно улучшает их характеристики. Финансирование предоставлено компании Absolics, дочерней фирме южнокорейского конгломерата SK Group и SK hynix. 
Источник изображения: TSMC Госсекретарь США Джина Раймондо (Gina Raimondo) прокомментировала это решение, отметив, что стеклянная подложка для чипов — это прорывная технология, которая значительно повысит производительность и эффективность полупроводников. В отличие от традиционных органических подложек, стекло гораздо более стабильно при высоких температурах и позволяет создавать более тонкие и компактные чипы. По словам Раймондо, эти инвестиции необходимы для того, чтобы США оставались мировым лидером в производстве передовых полупроводников и создании высокотехнологичных рабочих мест. По сообщению Tom's Hardware, компания Absolics планирует использовать полученные средства для строительства завода по производству стеклянных подложек площадью 120 000 квадратных футов в городе Ковингтон, штат Джорджия. Отмечается, что крупнейшие производители чипов, такие как Intel и Samsung, уже несколько лет ведут разработки в этой сфере. Первые коммерческие образцы чипов на стеклянных подложках появятся, предположительно, к 2026 году, однако вначале они будут использоваться только в высокопроизводительной корпоративной среде, а не в потребительской электронике. Финансирование Absolics, дочерней компании одного из крупнейших конкурентов Samsung, вероятно, вызовет напряженность в отношениях между Южной Кореей и США, однако Samsung уже получила государственную поддержку на сумму $6 млрд в рамках «Закона о чипах», так что сможет спокойно продолжить собственные разработки. Поддержка стеклянной подложки стала первым известным случаем, когда средства, выделенные по «Закону о чипах», направляются непосредственно на разработку определенной технологии. Ранее финансирование применялось только с общей целью привлечения технологических компаний в США. Администрация Байдена планирует и дальше стимулировать инновации с помощью этой программы. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
