Сегодня 09 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung начнёт использовать стеклянные подложки в упаковке чипов с 2028 года

Полупроводниковая промышленность уделяет внимание технологиям не только обработки кремниевых пластин как таковых, но и упаковке чипов, которая обретает особое значение в условиях возникновения ограничений на повышение плотности размещения элементов на кремниевой основе. Samsung с 2028 года планирует перейти на использование стеклянных подложек.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Они найдут применение в процессе упаковки самых передовых вычислительных компонентов, включая использующих память типа HBM. Сейчас для объединения разнородных компонентов применяются кремниевые подложки. Они обеспечивают высокую скорость обмена информацией и хорошую теплопроводность, но остаются достаточно дорогими. Стеклянные подложки обещают оказаться дешевле, при этом создавая условия для роста быстродействия создаваемых полупроводниковых компонентов, а также ускоряя процесс создания прототипов новых изделий.

К слову, AMD пытается внедрить стеклянные подложки к 2028 году, поэтому нельзя исключать, что ей удастся синхронизировать усилия в этой сфере с компанией Samsung Electronics. Последняя предлагает сократить размер одной стеклянной пластины для изготовления подложек с нынешних 510‌ × ‌515 мм до 100‌ × 100 мм, а также применять квадратные пластины вместо круглых, что позволит добиться экономии материалов. Samsung собирается организовать работу со стеклянными подложками при упаковке чипов на своей производственной площадке в южнокорейском Чхонане. Появление подобной технологии в арсенале Samsung должно позволить компании привлечь новых клиентов к своему контрактному бизнесу, поскольку даст возможность упаковывать чипы для сторонних разработчиков. Выпускать стеклянные подложки для нужд Samsung и её клиентов будут специализированные компании типа Corning.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Госдума РФ не приняла закон о легализации «белых» хакеров 39 мин.
OpenAI удалось заполучить четырёх классных специалистов из Tesla, xAI и Meta 5 ч.
В США появится не только свой TikTok, но и CapCut 11 ч.
Microsoft наконец добавила в Teams цепочки обсуждений — треды 11 ч.
Microsoft устранила 137 уязвимостей, включая 14 критических и одну нулевого дня 12 ч.
Apple Lisa воссоздали в браузере до мельчайших деталей — дорогой компьютер 1983 года стал доступен всем 12 ч.
В Gmail добавят удобный способ отписаться от ненужных рассылок 12 ч.
«Проведите время с пользой, ведь мы все умрём»: экзистенциальная игра о скоротечности жизни Time Flies получила дату выхода и новый трейлер 13 ч.
С новым патчем в The Last of Us Part II Remastered появился хронологический режим — он позволит по-иному взглянуть на сюжет игры 14 ч.
«Не передать словами, что это значит для нас»: создатели философского выживания The Alters похвастались продажами игры 14 ч.
Японская Mitsui OSK Lines построит плавучий ЦОД и запитает его от турецкого корабля-электростанции 15 мин.
Продажи Tesla упали даже в Китае, где до этого росли три квартала подряд 2 ч.
Поставки ПК во втором квартале выросли на 6,5 % под влиянием угрозы таможенных тарифов в США 3 ч.
В Apple сменился операционный директор, который может в будущем заменить Тима Кука 5 ч.
Новая статья: Обзор видеокарты GIGABYTE AORUS GeForce RTX 5060 Ti ELITE 16G: цена тишины 8 ч.
Новая статья: Обзор беспроводной колонки Tronsmart Bang Max: дачный певец 10 ч.
Первая национальная ракета Канады «Тайга» стартует в августе — через пару лет полетит «Тундра» 11 ч.
Tecno представила серию тонких и доступных смартфонов Spark 40 с ворохом ИИ-функций 13 ч.
Мощнейший Ryzen Threadripper Pro 9995WX показался в магазинах по цене $12 800 13 ч.
SSD и оперативная память подорожают — Трамп анонсировал 25-% пошлину на все товары из Японии и Южной Кореи 15 ч.