Сегодня 30 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung начнёт использовать стеклянные подложки в упаковке чипов с 2028 года

Полупроводниковая промышленность уделяет внимание технологиям не только обработки кремниевых пластин как таковых, но и упаковке чипов, которая обретает особое значение в условиях возникновения ограничений на повышение плотности размещения элементов на кремниевой основе. Samsung с 2028 года планирует перейти на использование стеклянных подложек.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Они найдут применение в процессе упаковки самых передовых вычислительных компонентов, включая использующих память типа HBM. Сейчас для объединения разнородных компонентов применяются кремниевые подложки. Они обеспечивают высокую скорость обмена информацией и хорошую теплопроводность, но остаются достаточно дорогими. Стеклянные подложки обещают оказаться дешевле, при этом создавая условия для роста быстродействия создаваемых полупроводниковых компонентов, а также ускоряя процесс создания прототипов новых изделий.

К слову, AMD пытается внедрить стеклянные подложки к 2028 году, поэтому нельзя исключать, что ей удастся синхронизировать усилия в этой сфере с компанией Samsung Electronics. Последняя предлагает сократить размер одной стеклянной пластины для изготовления подложек с нынешних 510‌ × ‌515 мм до 100‌ × 100 мм, а также применять квадратные пластины вместо круглых, что позволит добиться экономии материалов. Samsung собирается организовать работу со стеклянными подложками при упаковке чипов на своей производственной площадке в южнокорейском Чхонане. Появление подобной технологии в арсенале Samsung должно позволить компании привлечь новых клиентов к своему контрактному бизнесу, поскольку даст возможность упаковывать чипы для сторонних разработчиков. Выпускать стеклянные подложки для нужд Samsung и её клиентов будут специализированные компании типа Corning.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Вторая глава, повышение максимального уровня, отключаемый интерфейс и многое другое: для Titan Quest 2 вышло первое крупное обновление 2 ч.
Соавтор Disco Elysium устроит из анонса новой игры событие мирового масштаба — Summer Eternal готовит необычную презентацию Red Rooster 3 ч.
Российский суд оштрафовал Microsoft и Telegram на 3,5 млн рублей каждую, а Apple — на 7 млн 4 ч.
Основатель и глава Spotify внезапно объявил об уходе в отставку 4 ч.
Команды разработчиков Windows воссоединились после шестилетней работы порознь 4 ч.
Nvidia выпустила драйвер с поддержкой Battlefield 6 и обновления FBC: Firebreak 4 ч.
«Пластилиновая» ролевая игра Banquet For Fools отправит исследовать загадочный мир и придумывать заклинания — дата выхода и новый трейлер 4 ч.
Nothing продолжает нейрофикацию — запущен ИИ-генератор мини-приложений по текстовым описаниям 4 ч.
Хардкорная ролевая игра Outward 2 выйдет летом 2026 года 5 ч.
«Ростелеком» запустил «Турбо Облако» с 500 тыс. виртуальными процессорами 5 ч.
Zhaoxin представила серверный x86-процессор KH-50000: 96 ядер без SMT и 12 каналов DDR5-5200 42 мин.
SteelSeries выпустила беспроводную игровую гарнитуру Arctis Nova Elite за $600 с беспроводным ЦАП 44 мин.
Corsair представила беспроводные гарнитуры Void v2 Max Wireless и Void v2 Max Wireless для Xbox за $150 2 ч.
Грядущий флагман Samsung Galaxy S26 Ultra показался на изображениях — изменения в дизайне минимальны 2 ч.
LG выпустила монитор UltraFine evo 6K с Thunderbolt 5 для профессионалов — в 2,5 раза дешевле аналога от Apple 3 ч.
Apple представила наушники Powerbeats Fit за $200 с гибкой конструкцией для спорта и не только 3 ч.
Китайская Zhaoxin представила серверные x86-процессоры KH-50000 — до 96 ядер, 128 линий PCIe 5.0 и 12 каналов DDR5-5200 7 ч.
Samsung готовит SSD вместимостью 512 Тбайт с интерфейсом PCIe 6.0 7 ч.
Бум атомной энергетики из-за ИИ ЦОД в США обойдётся в $350 млрд 7 ч.
Logitech представила беспроводную мышь MX Master 4 с тактильной обратной связью за $120 7 ч.