Сегодня 09 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung начнёт использовать стеклянные подложки в упаковке чипов с 2028 года

Полупроводниковая промышленность уделяет внимание технологиям не только обработки кремниевых пластин как таковых, но и упаковке чипов, которая обретает особое значение в условиях возникновения ограничений на повышение плотности размещения элементов на кремниевой основе. Samsung с 2028 года планирует перейти на использование стеклянных подложек.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Они найдут применение в процессе упаковки самых передовых вычислительных компонентов, включая использующих память типа HBM. Сейчас для объединения разнородных компонентов применяются кремниевые подложки. Они обеспечивают высокую скорость обмена информацией и хорошую теплопроводность, но остаются достаточно дорогими. Стеклянные подложки обещают оказаться дешевле, при этом создавая условия для роста быстродействия создаваемых полупроводниковых компонентов, а также ускоряя процесс создания прототипов новых изделий.

К слову, AMD пытается внедрить стеклянные подложки к 2028 году, поэтому нельзя исключать, что ей удастся синхронизировать усилия в этой сфере с компанией Samsung Electronics. Последняя предлагает сократить размер одной стеклянной пластины для изготовления подложек с нынешних 510‌ × ‌515 мм до 100‌ × 100 мм, а также применять квадратные пластины вместо круглых, что позволит добиться экономии материалов. Samsung собирается организовать работу со стеклянными подложками при упаковке чипов на своей производственной площадке в южнокорейском Чхонане. Появление подобной технологии в арсенале Samsung должно позволить компании привлечь новых клиентов к своему контрактному бизнесу, поскольку даст возможность упаковывать чипы для сторонних разработчиков. Выпускать стеклянные подложки для нужд Samsung и её клиентов будут специализированные компании типа Corning.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Мы не занимаемся модернизацией Mass Effect»: Owlcat отреагировала на сравнения The Expanse: Osiris Reborn с культовой серией BioWare 20 мин.
VK опубликовала рейтинг самых популярных игр и приложений в RuStore 2 ч.
ИИ неделями дурачил пользователей музыкального сервиса, выдавая себя за рок-группу из живых людей 2 ч.
Суд США заблокировал правило FTC о простой отмене подписок «в один клик» 2 ч.
Выпущена обновлённая версия AMOS — распространённый вирус для macOS стал ещё опаснее 2 ч.
Не просто HD-версия: разработчики ремейка «Готики» рассказали об отличиях от классической игры Piranha Bytes 3 ч.
ByteDance ещё не согласилась на сделку с Oracle и лишь раздумывает над созданием чисто американских приложений 4 ч.
Роскомнадзор заявил, что каждый день выявляет 1,2 млн звонков с подменой номера 4 ч.
Научно-фантастический хоррор Routine вернулся из небытия второй раз за 13 лет и наконец взял курс на релиз 5 ч.
Госдума РФ не приняла закон о легализации «белых» хакеров 6 ч.
Baidu и CAR запустили первый в мире сервис проката беспилотных автомобилей 57 мин.
Команда дизайнеров Apple перейдёт в непосредственное подчинение Тиму Куку 59 мин.
Kioxia начала тестировать быструю и эффективную память UFS 4.1 для смартфонов будущего 2 ч.
Прототипы большого флагманского внедорожника Xiaomi YU9 замечены в Китае 2 ч.
Представлен планшет OnePlus Pad Lite — 11-дюймовый 90-Гц дисплей, чип Helio G100 и батарея на 9340 мА·ч за $268 2 ч.
Вышел крошечный одноплатный компьютер NanoPi R76S с двумя портами 2.5GbE и 16 Гбайт ОЗУ 2 ч.
Электромобиль Lucid Air проехал на одной зарядке 1205 км — это новый мировой рекорд 3 ч.
G.Skill начала продажи комплектов DDR5-6000 256 Гбайт и DDR5-6400 128 Гбайт с низкими задержками для платформ AMD и Intel 4 ч.
Razer выпустила компактную механическую клавиатуру BlackWidow V4 Tenkeyless HyperSpeed с заменяемыми переключателями 4 ч.
Тёмную материю нужно искать в тёмных карликах, показало моделирование 4 ч.