Сегодня 31 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung начнёт использовать стеклянные подложки в упаковке чипов с 2028 года

Полупроводниковая промышленность уделяет внимание технологиям не только обработки кремниевых пластин как таковых, но и упаковке чипов, которая обретает особое значение в условиях возникновения ограничений на повышение плотности размещения элементов на кремниевой основе. Samsung с 2028 года планирует перейти на использование стеклянных подложек.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Они найдут применение в процессе упаковки самых передовых вычислительных компонентов, включая использующих память типа HBM. Сейчас для объединения разнородных компонентов применяются кремниевые подложки. Они обеспечивают высокую скорость обмена информацией и хорошую теплопроводность, но остаются достаточно дорогими. Стеклянные подложки обещают оказаться дешевле, при этом создавая условия для роста быстродействия создаваемых полупроводниковых компонентов, а также ускоряя процесс создания прототипов новых изделий.

К слову, AMD пытается внедрить стеклянные подложки к 2028 году, поэтому нельзя исключать, что ей удастся синхронизировать усилия в этой сфере с компанией Samsung Electronics. Последняя предлагает сократить размер одной стеклянной пластины для изготовления подложек с нынешних 510‌ × ‌515 мм до 100‌ × 100 мм, а также применять квадратные пластины вместо круглых, что позволит добиться экономии материалов. Samsung собирается организовать работу со стеклянными подложками при упаковке чипов на своей производственной площадке в южнокорейском Чхонане. Появление подобной технологии в арсенале Samsung должно позволить компании привлечь новых клиентов к своему контрактному бизнесу, поскольку даст возможность упаковывать чипы для сторонних разработчиков. Выпускать стеклянные подложки для нужд Samsung и её клиентов будут специализированные компании типа Corning.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Москву захватили безумные создания из другого мира — авторы «Царевны» анонсировали «плюшевый» шутер Plushes 35 мин.
Ежемесячная выручка OpenAI достигла $1 млрд — расходы тоже выросли 2 ч.
Российские бизнесмены стали чаще нанимать хакеров, чтобы напакостить конкурентам 2 ч.
Dropbox предупредила о закрытии своего менеджера паролей 3 ч.
ИИ увеличил времяпрепровождение пользователей в Facebook и Instagram, похвалился Цукерберг 3 ч.
Telegram готовится запустить глобальный поиск во всех публичных каналах сразу 4 ч.
Утечка подтвердила дату выхода Battlefield 6 — Electronic Arts раньше времени показала тизер нового трейлера 4 ч.
Инсайдер раскрыл планы Electronic Arts на открытую «бету» Battlefield 6 — когда тестирование и как получить ранний доступ 15 ч.
«Абсолютно нормальное» обновление на радость фанатам добавило в инди-хит Peak каннибализм 17 ч.
Google выпустила экстренное обновление для Chrome, закрывшее опасную уязвимость 18 ч.
Квартальный отчёт Meta с акцентом на ИИ превзошёл прогнозы — акции выросли на 10 % 5 мин.
Tesla прекратила принимать заказы на Model S и Model X в Европе — как ни странно, из-за дефицита 26 мин.
США и Индия запустили самый совершенный спутник наблюдения за поверхностью Земли — он разглядит всё крупнее сантиметра 27 мин.
Uptime Institute: лишь треть владельцев и операторов ЦОД занимаются обучением ИИ-моделей или инференсом 36 мин.
Разработчик оптического интерконнекта Teramount привлёк на развитие $50 млн 2 ч.
Рыночная стоимость Microsoft впервые превысила $4 трлн — дороже только Nvidia 2 ч.
Беспилотные грузовики Aurora научились ездить по ночам — впереди испытания в дождь 2 ч.
Строительство плотин сместило Северный полюс Земли на один метр за сто лет 2 ч.
Виртуальная реальность продолжает приносить Meta лишь реальные убытки в миллиарды долларов 2 ч.
После успеха с Tesla компания Samsung намерена привлечь других крупных заказчиков 3 ч.