Сегодня 28 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung начнёт использовать стеклянные подложки в упаковке чипов с 2028 года

Полупроводниковая промышленность уделяет внимание технологиям не только обработки кремниевых пластин как таковых, но и упаковке чипов, которая обретает особое значение в условиях возникновения ограничений на повышение плотности размещения элементов на кремниевой основе. Samsung с 2028 года планирует перейти на использование стеклянных подложек.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Они найдут применение в процессе упаковки самых передовых вычислительных компонентов, включая использующих память типа HBM. Сейчас для объединения разнородных компонентов применяются кремниевые подложки. Они обеспечивают высокую скорость обмена информацией и хорошую теплопроводность, но остаются достаточно дорогими. Стеклянные подложки обещают оказаться дешевле, при этом создавая условия для роста быстродействия создаваемых полупроводниковых компонентов, а также ускоряя процесс создания прототипов новых изделий.

К слову, AMD пытается внедрить стеклянные подложки к 2028 году, поэтому нельзя исключать, что ей удастся синхронизировать усилия в этой сфере с компанией Samsung Electronics. Последняя предлагает сократить размер одной стеклянной пластины для изготовления подложек с нынешних 510‌ × ‌515 мм до 100‌ × 100 мм, а также применять квадратные пластины вместо круглых, что позволит добиться экономии материалов. Samsung собирается организовать работу со стеклянными подложками при упаковке чипов на своей производственной площадке в южнокорейском Чхонане. Появление подобной технологии в арсенале Samsung должно позволить компании привлечь новых клиентов к своему контрактному бизнесу, поскольку даст возможность упаковывать чипы для сторонних разработчиков. Выпускать стеклянные подложки для нужд Samsung и её клиентов будут специализированные компании типа Corning.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple представит новый игровой хаб в дни выхода Nintendo Switch 2 4 мин.
Anthropic запустила голосового ИИ-ассистента, но пока в бета-версии 2 ч.
Чтобы лучше конкурировать с OpenAI, Meta разделит сотрудников ИИ-подразделения на две команды 7 ч.
Режиссёр The Order: 1886 стал сооснователем новой студии — Atlantis Studio нацелена покорить индустрию новаторскими играми 7 ч.
Новый геймплейный трейлер подтвердил дату выхода Kingmakers — средневековой песочницы с битвами на тысячи солдат и тотальными разрушениями 8 ч.
«Только FromSoft может изобразить страдание столь прекрасным»: релизный трейлер Elden Ring Nightreign заворожил фанатов 10 ч.
Разработчики MATLAB пострадали от атаки шифровальщика — часть сервисов не работает больше недели 10 ч.
Apple рассказала, как App Store с высокими комиссиями ограждает разработчиков и пользователей от мошенников 10 ч.
Sony раскрыла июньскую подборку PS Plus — Alone in the Dark, Destiny 2: The Final Shape, наследник Jet Set Radio и не только 12 ч.
OnePlus нашла свой путь внедрения ИИ в смартфоны — в продуктах компании появится Plus Mind 12 ч.