Сегодня 01 августа 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung начнёт использовать стеклянные подложки в упаковке чипов с 2028 года

Полупроводниковая промышленность уделяет внимание технологиям не только обработки кремниевых пластин как таковых, но и упаковке чипов, которая обретает особое значение в условиях возникновения ограничений на повышение плотности размещения элементов на кремниевой основе. Samsung с 2028 года планирует перейти на использование стеклянных подложек.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Они найдут применение в процессе упаковки самых передовых вычислительных компонентов, включая использующих память типа HBM. Сейчас для объединения разнородных компонентов применяются кремниевые подложки. Они обеспечивают высокую скорость обмена информацией и хорошую теплопроводность, но остаются достаточно дорогими. Стеклянные подложки обещают оказаться дешевле, при этом создавая условия для роста быстродействия создаваемых полупроводниковых компонентов, а также ускоряя процесс создания прототипов новых изделий.

К слову, AMD пытается внедрить стеклянные подложки к 2028 году, поэтому нельзя исключать, что ей удастся синхронизировать усилия в этой сфере с компанией Samsung Electronics. Последняя предлагает сократить размер одной стеклянной пластины для изготовления подложек с нынешних 510‌ × ‌515 мм до 100‌ × 100 мм, а также применять квадратные пластины вместо круглых, что позволит добиться экономии материалов. Samsung собирается организовать работу со стеклянными подложками при упаковке чипов на своей производственной площадке в южнокорейском Чхонане. Появление подобной технологии в арсенале Samsung должно позволить компании привлечь новых клиентов к своему контрактному бизнесу, поскольку даст возможность упаковывать чипы для сторонних разработчиков. Выпускать стеклянные подложки для нужд Samsung и её клиентов будут специализированные компании типа Corning.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google выпустила Gemini 2.5 Deep Think — рассуждающую ИИ-модель, которая параллельно обдумывает несколько идей 24 мин.
Microsoft решила забросить Windows 11 SE — своего конкурента Chrome OS 39 мин.
В ГАИ рассказали, когда цифровые водительские права станут полноценной заменой аналоговым в России 42 мин.
Внедрение ИИ сработало: Bing отобрал у Google часть поискового трафика 45 мин.
Китай обвинил США в кибератаках через уязвимость Microsoft Exchange 3 ч.
Инвесторы, наконец, увидели отдачу от гигантских вложений ИТ-компаний в ИИ 5 ч.
Хакеры атаковали посольства в Москве, замаскировав вирусы под софт «Лаборатории Касперского» 5 ч.
Кодзима раскритиковал современные блокбастеры и разработчиков военных игр, которые не знают, как разобрать автомат 6 ч.
Intel XeSS теперь сможет генерировать кадры на видеокартах AMD и Nvidia 6 ч.
«Не скажу ничего»: Ubisoft пригрозила звезде Assassin’s Creed IV: Black Flag судом за намёки на ремейк игры 7 ч.