Сегодня 22 августа 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung начнёт использовать стеклянные подложки в упаковке чипов с 2028 года

Полупроводниковая промышленность уделяет внимание технологиям не только обработки кремниевых пластин как таковых, но и упаковке чипов, которая обретает особое значение в условиях возникновения ограничений на повышение плотности размещения элементов на кремниевой основе. Samsung с 2028 года планирует перейти на использование стеклянных подложек.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Они найдут применение в процессе упаковки самых передовых вычислительных компонентов, включая использующих память типа HBM. Сейчас для объединения разнородных компонентов применяются кремниевые подложки. Они обеспечивают высокую скорость обмена информацией и хорошую теплопроводность, но остаются достаточно дорогими. Стеклянные подложки обещают оказаться дешевле, при этом создавая условия для роста быстродействия создаваемых полупроводниковых компонентов, а также ускоряя процесс создания прототипов новых изделий.

К слову, AMD пытается внедрить стеклянные подложки к 2028 году, поэтому нельзя исключать, что ей удастся синхронизировать усилия в этой сфере с компанией Samsung Electronics. Последняя предлагает сократить размер одной стеклянной пластины для изготовления подложек с нынешних 510‌ × ‌515 мм до 100‌ × 100 мм, а также применять квадратные пластины вместо круглых, что позволит добиться экономии материалов. Samsung собирается организовать работу со стеклянными подложками при упаковке чипов на своей производственной площадке в южнокорейском Чхонане. Появление подобной технологии в арсенале Samsung должно позволить компании привлечь новых клиентов к своему контрактному бизнесу, поскольку даст возможность упаковывать чипы для сторонних разработчиков. Выпускать стеклянные подложки для нужд Samsung и её клиентов будут специализированные компании типа Corning.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ИИ-браузер Perplexity Comet без раздумий слили мошенникам данные банковской карты 2 мин.
«Приготовьтесь к побегу»: загадочный тизер рассекретил дату выхода релизной версии Escape from Tarkov 46 мин.
Игр с FSR 4 станет куда больше: AMD выпустила FidelityFX SDK 2.0, что упростит интеграцию новейшего ИИ-масштабирования 4 ч.
Новый геймплейный трейлер раскрыл дату выхода No, I’m not a Human — паранормального хоррора о нашествии незваных Гостей в условиях конца света 4 ч.
Утечка раскрыла зарплаты и премии сотрудников Microsoft в сферах ИИ, облаков и игр 5 ч.
Похоже, Forza Horizon 6 отправит игроков в Японию — фанаты ждали этого годами 6 ч.
Google AI Mode заработает в 180 странах, но не в России 7 ч.
Meta завышала эффективность рекламы и тайно собирала данные пользователей iPhone вопреки запрету Apple 8 ч.
«Софтлайн» рассчитывает на валовую прибыль до 50 млрд руб. по итогам 2025 года 8 ч.
Microsoft отключила китайским компаниям оповещения об уязвимостях в ПО 11 ч.