Сегодня 14 августа 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году

Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ.

 Источник изображения: Nippon Electric Glass

Источник изображения: Nippon Electric Glass

Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон.

Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов.

Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Большая часть мира осталась без возможности оплаты покупок в Steam через PayPal — Valve объяснила, что произошло 8 ч.
«Демоническая смесь Balatro и Buckshot Roulette»: роглайт-хоррор об ужасах долговой ямы CloverPit получил новый трейлер и дату выхода 9 ч.
Microsoft закрыла более 100 уязвимостей в Windows и Office, включая критические RCE-дыры 9 ч.
Sega анонсировала Football Manager 26 — «самый атмосферный и визуально насыщенный футбольный менеджер на сегодняшний день» 11 ч.
Загробный шутер Davy x Jones уйдёт на глубину раннего доступа Steam совсем скоро — дата выхода, новый трейлер и «дьявольская» цена на запуске 12 ч.
YouTube начал оценивать возраст пользователей с помощью ИИ — общественность в возмущении 13 ч.
PUBG: Battlegrounds скоро перестанет работать на PS4 и Xbox One, зато наконец «переедет» на PS5, Xbox Series X и S 13 ч.
VK отчиталась о росте аудитории и выручки — прогноз по годовой прибыли удвоен 14 ч.
Минцифры назвало условия для разблокировки звонков в WhatsApp и Telegram 14 ч.
Apple отринула обвинения Илона Маска о том, что App Store продвигает OpenAI 16 ч.