Сегодня 12 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году

Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ.

 Источник изображения: Nippon Electric Glass

Источник изображения: Nippon Electric Glass

Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон.

Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов.

Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Календарь релизов 11–17 мая: Subnautica 2, Outbound, Directive 8020 и Black Jacket 7 ч.
Google впервые обнаружила и заблокировала ИИ-эксплойт нулевого дня для взлома 2FA 7 ч.
Samsung выпустила One UI 8.5 для поддерживаемых Galaxy спустя пять месяцев бета-тестов 8 ч.
На ПК стартовали предзаказы Subnautica 2 — игра доступна в российских Steam и Epic Games Store 8 ч.
Издателем Stellar Blade 2 выступит не Sony, а сама Shift Up — официальный анонс сиквела уже не за горами 9 ч.
Фанатов заинтриговал мод, который переносит в Half-Life главную героиню Life is Strange — геймплей и подробности Half-Life is Strange 11 ч.
TikTok позволит полностью отключить рекламу — но не бесплатно и не всем 11 ч.
«Никогда и ни за что»: Red Hook Studios не будет генерировать голос покойной звезды Darkest Dungeon с помощью ИИ, несмотря на разрешение 12 ч.
ИИ упростил создание рекламы для малого бизнеса, но выделиться стало сложнее 15 ч.
WhatsApp запустил платную подписку Plus на iOS с темами, значками и 18 акцентными цветами 16 ч.