Сегодня 12 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году

Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ.

 Источник изображения: Nippon Electric Glass

Источник изображения: Nippon Electric Glass

Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон.

Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов.

Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Тысячи роутеров превратили в ботнет, который не получается удалить — но способ борьбы есть 48 мин.
Акции Oracle подскочили почти на 10 % благодаря высоким результатам и сильному прогнозу 2 ч.
В работе Telegram произошёл очередной сбой — на этот раз глобальный 2 ч.
В Google Play Games появятся новые платные игры для ПК 4 ч.
YouTube начал массово показывать непропускаемые 30-секундные рекламные ролики 4 ч.
Режиссёр Resident Evil 2 посчитал Resident Evil Requiem слишком страшной и призвал добавить в игру режим с милыми зомби — Capcom отреагировала 5 ч.
Google завершила сделку по покупке Wiz за $32 млрд, обеспечив облачным клиентам новые инструменты защиты 5 ч.
«Slay the Spire 2 захватила его жизнь»: из-за новой одержимости гендиректора Pocketpair релизная версия Palworld выйдет «как минимум» на день позже 6 ч.
Google разрешит пробовать мобильные игры перед покупкой 6 ч.
В WhatsApp появились аккаунты для самых маленьких — их полностью контролируют родители 7 ч.
«Яндекс» заверила, что её умные колонки никогда не взламывали удалённо 39 мин.
Сами мы не местные: выяснилось, что Солнце и тысячи его близнецов родились недалеко от центра нашей галактики 2 ч.
RuVDS запустил дата-центр в Антарктиде 2 ч.
Разборка Apple MacBook Neo оказалась на удивление простой — даже батарея не приклеена 2 ч.
3i Infrastructure приобрела контрольный пакет норвежского подземного ЦОД Lefdal Mine Datacenter за €300 млн 2 ч.
Xiaomi выпустит тонкий и лёгкий ноутбук Xiaomi Book Pro 14 на базе Intel Panther Lake 3 ч.
Google благодаря ИИ-буму впервые вошла в пятёрку крупнейших клиентов Samsung 3 ч.
Dreame показала спортивный кроссовер Nebula Next 01X и пообещала оснастить его твердотельной тяговой батареей 3 ч.
Американский стартап Firefly Aerospace с украинскими корнями успешно запустила ракету Alpha после серии неудач 4 ч.
Война в Иране угрожает игровому мегапроекту Саудовской Аравии на $38 млрд 5 ч.