Сегодня 11 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → стеклокерамика

ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году

Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ.

 Источник изображения: Nippon Electric Glass

Источник изображения: Nippon Electric Glass

Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон.

Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов.

Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке.

Corning представила Gorilla Glass Ceramic — защитное стекло с примесью керамики, которому не страшны падения на асфальт

Corning Incorporated представила прочный прозрачный стеклокерамический материал Gorilla Glass Ceramic, который, по словам компании, позволит повысить прочность мобильных устройств. Сообщается, что Gorilla Glass Ceramic более устойчиво к падениям на жёсткие поверхности по сравнению с алюмосиликатными стеклами конкурирующих производителей.

 Источник изображений: Corning Incorporated

Источник изображений: Corning Incorporated

При тестировании в лабораторных условиях пластины из Corning Gorilla Glass Ceramic выдерживали 10 падений с высоты одного метра на поверхность, имитирующую по жёсткости и текстуре асфальт, в то время как алюмосиликатное стекло давало трещины уже при первом падении.

Новый материал пополнит портфолио прочных защитных материалов Corning Gorilla Glass для OEM-производителей. Компания сообщила, что в ближайшие месяцы следует ждать выпуска нового устройства Motorola с покрытием из Gorilla Glass Ceramic.

«Gorilla Glass заслужило репутацию прочного и стойкого [стекла], и наш новый стеклокерамический материал продолжает эту традицию», — сообщил Дэвид Веласкес (David Velasquez), вице-президент и генеральный директор Corning Gorilla Glass. Он отметил, что созданное для обеспечения повышенной прочности, Gorilla Glass Ceramic подтверждает приверженность компании инновациям и разработке высококачественных, прочных материалов для крышек корпусов и дисплеев. Новое стекло позиционируется в качестве идеального защитного покрытия для дисплеев смартфонов и носимых устройств, а также объективов камер.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: В малом весе: обзор российских мобильных операционных систем 4 ч.
YouTube объявил о закрытии раздела «В тренде», но уже готовит ему замену 4 ч.
Первый геймплей боевика «Земский собор» от создателей «Смуты» не впечатлил игроков 4 ч.
Спутниковый интернет Starlink теперь доступен в 1000 самолётов по всему миру — 100 Мбит/с в небе, бесплатно 5 ч.
Забастовка актёров озвучки игр наконец завершена — участники SAG-AFTRA одобрили новый договор 6 ч.
«Я был пьян, но утечки так и не случилось»: глава издательского отдела Larian рассказал, как чуть не «слил» дату выхода Baldur's Gate 3 8 ч.
Google Gemini научился превращать фото в восьмисекундные видео со звуком, но небесплатно 8 ч.
ЕС открыл новое дело против TikTok за передачу данных европейцев в Китай — ранее соцсеть уже штрафовали за это на €530 млн 8 ч.
Elden Ring Nightreign возглавила рейтинг самых продаваемых игр в США за май — в первой пятёрке оказалось четыре игры от Microsoft 9 ч.
К приложению поддержки Apple подключат ИИ 10 ч.
Razer представила игровую мышь DeathAdder V4 Pro за $170 с оптическим колёсиком и сенсором на 45 000 DPI 5 ч.
Philips выпустила 27-дюймовый игровой монитор Evnia 27M2N3800A с поддержкой 4K@160 Гц и FHD@320 Гц 5 ч.
Роботы-койоты на колёсах заменили робопсов в охране военных аэродромов США от диких зверей — они оказались шустрее 7 ч.
Infinix представила тонкие и недорогие смартфоны Hot 60 Pro+ и Hot 60 Pro с ярким дизайном и быстрыми экранами 8 ч.
Yeston представила Radeon RX 9070 XT Mercury Nova с футуристическим дизайном в стиле старых видеокарт EVGA Kingpin 8 ч.
Новая статья: Первый взгляд на смартфон HUAWEI Pura 80 Ultra 9 ч.
«Криптонит» представил российский инструмент для оценки безопасности 5G-сетей 9 ч.
Bloomberg: Китай строит в пустыне гигантский комплекс ИИ ЦОД для 115 тыс. ускорителей NVIDIA, поставки которых запрещены США 10 ч.
Отмену мобильного роуминга в ЕАЭС отложили до 2028 год, чтобы не навредить операторам 10 ч.
Intel вылетела из десятки крупнейших производителей чипов и проиграла гонку ИИ, признал гендир Тан 11 ч.