Сегодня 21 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → стеклокерамика

ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году

Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ.

 Источник изображения: Nippon Electric Glass

Источник изображения: Nippon Electric Glass

Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон.

Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов.

Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке.

Corning представила Gorilla Glass Ceramic — защитное стекло с примесью керамики, которому не страшны падения на асфальт

Corning Incorporated представила прочный прозрачный стеклокерамический материал Gorilla Glass Ceramic, который, по словам компании, позволит повысить прочность мобильных устройств. Сообщается, что Gorilla Glass Ceramic более устойчиво к падениям на жёсткие поверхности по сравнению с алюмосиликатными стеклами конкурирующих производителей.

 Источник изображений: Corning Incorporated

Источник изображений: Corning Incorporated

При тестировании в лабораторных условиях пластины из Corning Gorilla Glass Ceramic выдерживали 10 падений с высоты одного метра на поверхность, имитирующую по жёсткости и текстуре асфальт, в то время как алюмосиликатное стекло давало трещины уже при первом падении.

Новый материал пополнит портфолио прочных защитных материалов Corning Gorilla Glass для OEM-производителей. Компания сообщила, что в ближайшие месяцы следует ждать выпуска нового устройства Motorola с покрытием из Gorilla Glass Ceramic.

«Gorilla Glass заслужило репутацию прочного и стойкого [стекла], и наш новый стеклокерамический материал продолжает эту традицию», — сообщил Дэвид Веласкес (David Velasquez), вице-президент и генеральный директор Corning Gorilla Glass. Он отметил, что созданное для обеспечения повышенной прочности, Gorilla Glass Ceramic подтверждает приверженность компании инновациям и разработке высококачественных, прочных материалов для крышек корпусов и дисплеев. Новое стекло позиционируется в качестве идеального защитного покрытия для дисплеев смартфонов и носимых устройств, а также объективов камер.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Anthropic выплатит авторам $1,5 млрд за «пиратскую библиотеку» для обучения Claude 25 мин.
Слухи: многострадальный ремейк Star Wars: Knights of the Old Republic скоро выйдет из тени 2 ч.
Activision подтвердила, когда пройдёт открытая «бета» Call of Duty: Modern Warfare 4 — подробности тестирования 2 ч.
ИИ-трафик на сайты СМИ и электронной коммерции удвоился 2 ч.
Apple за полгода опубликовала в App Store почти столько же приложений, сколько за весь 2025 год — во всем «винят» вайб-кодинг 6 ч.
В популярном архиваторе 7-Zip нашли опасную лазейку для вирусов — обновиться придётся вручную 10 ч.
Календарь релизов — 20–26 июля: ZeroSpace, Avatar Legends: The Fighting Game и Scarlet Deer Inn 12 ч.
YouTube оставит ИИ-контент без монетизации — названы три категории видео, которые больше не будут приносить доход 12 ч.
Тодд Говард признался, что ворует идеи с Reddit 13 ч.
Приложение камеры Adobe Project Indigo получило набор генеративных фильтров и научилось удалять лишние объекты 14 ч.
США задним числом запретят гаджеты «подставных» брендов DJI 8 мин.
Внутри Cybercab нашли антенну Starlink, хотя автопилоту Tesla интернет вроде бы не нужен 29 мин.
GeForce RTX 5050, терабайтный SSD и DDR4: в «М.Видео» рассказали, какие комплектующие россияне чаще выбирают для сборки ПК 31 мин.
Эпидемия отмены запусков перекинулась на ракеты Falcon 9 — SpaceX о причинах молчит 2 ч.
Китайские власти задумались об усилении экспортного контроля в сфере ИИ-моделей и чипов 2 ч.
Microsoft по примеру конкурентов начала устанавливать серверные системы AMD Helios в своей облачной инфраструктуре Azure 4 ч.
Intel начала новый этап сокращений сотрудников в серверном подразделении 6 ч.
Бывшего менеджера TSMC обвинили в краже секретов производства микросхем для Китая 10 ч.
Новая статья: CFET: быстрее, меньше, надёжней 11 ч.
Z.AI построила крупнейший дата-центр для ИИ исключительно на китайских чипах 12 ч.