Сегодня 15 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → стеклокерамика

ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году

Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ.

 Источник изображения: Nippon Electric Glass

Источник изображения: Nippon Electric Glass

Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон.

Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов.

Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке.

Corning представила Gorilla Glass Ceramic — защитное стекло с примесью керамики, которому не страшны падения на асфальт

Corning Incorporated представила прочный прозрачный стеклокерамический материал Gorilla Glass Ceramic, который, по словам компании, позволит повысить прочность мобильных устройств. Сообщается, что Gorilla Glass Ceramic более устойчиво к падениям на жёсткие поверхности по сравнению с алюмосиликатными стеклами конкурирующих производителей.

 Источник изображений: Corning Incorporated

Источник изображений: Corning Incorporated

При тестировании в лабораторных условиях пластины из Corning Gorilla Glass Ceramic выдерживали 10 падений с высоты одного метра на поверхность, имитирующую по жёсткости и текстуре асфальт, в то время как алюмосиликатное стекло давало трещины уже при первом падении.

Новый материал пополнит портфолио прочных защитных материалов Corning Gorilla Glass для OEM-производителей. Компания сообщила, что в ближайшие месяцы следует ждать выпуска нового устройства Motorola с покрытием из Gorilla Glass Ceramic.

«Gorilla Glass заслужило репутацию прочного и стойкого [стекла], и наш новый стеклокерамический материал продолжает эту традицию», — сообщил Дэвид Веласкес (David Velasquez), вице-президент и генеральный директор Corning Gorilla Glass. Он отметил, что созданное для обеспечения повышенной прочности, Gorilla Glass Ceramic подтверждает приверженность компании инновациям и разработке высококачественных, прочных материалов для крышек корпусов и дисплеев. Новое стекло позиционируется в качестве идеального защитного покрытия для дисплеев смартфонов и носимых устройств, а также объективов камер.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Наушники Apple AirPods получили семь новых функций с iOS 26 6 мин.
Спустя полтора года после отключения серверов фанаты вернули The Crew к жизни — эту версию Ubisoft отобрать не сможет 10 мин.
Трилогия ремейков Final Fantasy VII выйдет на Xbox Series и Switch 2 32 мин.
К структуре «Росатома» и «Т-Плюс» предъявили иски на 645 млн рублей за долги перед SAP 2 ч.
Alphabet стала четвёртой компанией в истории с капитализацией более $3 трлн 3 ч.
OpenAI проанализировала, кто и зачем использует ChatGPT: к работе относится лишь четверть запросов 4 ч.
Мессенджер Max сможет заменить паспорт при покупке товаров для взрослых, но пока в тестовом режиме 5 ч.
«Снова жду игру»: первое открытое бета-тестирование российского MMO-шутера Pioner стартует в октябре 5 ч.
Журналисты раскрыли новые подробности игры Insomniac про Венома и сроки выхода Marvel’s Wolverine 6 ч.
Microsoft изменила работу геймпадов Xbox в Windows 11 8 ч.
Компания «Солар» запустила бесплатную защиту от DDoS-атак для сайтов среднего и малого бизнеса 3 мин.
Western Digital предупредила о повышении цен на все виды HDD 3 ч.
«Аккумулятор вздувается, экран выскакивает», — владельцы Pixel 7 и Pixel 7 Pro столкнулись с серьёзными проблемами 4 ч.
AMD записала Ryzen 9000X3D в «клуб 1000 FPS» — такая скорость обещана в киберспортивных играх 5 ч.
Вместе с iPhone 17 компания Apple выпустила динамическую зарядку с плавающей до 60 Вт мощностью 5 ч.
Cougar выпустила корпус CFV235 с «парящим» отсеком для материнской платы 7 ч.
Следующий флагманский чип Qualcomm получит название Snapdragon 8 Elite Gen 5 — компания пояснила свою логику 7 ч.
Adata представила два суперкулера XPG Maestro Plus c дисплеями и корпус XPG Valor Air Pro 8 ч.
Продажи Ethernet-коммутаторов и маршрутизаторов корпоративного класса растут на фоне бума ИИ 8 ч.
Производители флеш-памяти готовятся резко задрать цены — грядёт подорожание SSD 9 ч.