Сегодня 27 ноября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → стеклокерамика

ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году

Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ.

 Источник изображения: Nippon Electric Glass

Источник изображения: Nippon Electric Glass

Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон.

Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов.

Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке.

Corning представила Gorilla Glass Ceramic — защитное стекло с примесью керамики, которому не страшны падения на асфальт

Corning Incorporated представила прочный прозрачный стеклокерамический материал Gorilla Glass Ceramic, который, по словам компании, позволит повысить прочность мобильных устройств. Сообщается, что Gorilla Glass Ceramic более устойчиво к падениям на жёсткие поверхности по сравнению с алюмосиликатными стеклами конкурирующих производителей.

 Источник изображений: Corning Incorporated

Источник изображений: Corning Incorporated

При тестировании в лабораторных условиях пластины из Corning Gorilla Glass Ceramic выдерживали 10 падений с высоты одного метра на поверхность, имитирующую по жёсткости и текстуре асфальт, в то время как алюмосиликатное стекло давало трещины уже при первом падении.

Новый материал пополнит портфолио прочных защитных материалов Corning Gorilla Glass для OEM-производителей. Компания сообщила, что в ближайшие месяцы следует ждать выпуска нового устройства Motorola с покрытием из Gorilla Glass Ceramic.

«Gorilla Glass заслужило репутацию прочного и стойкого [стекла], и наш новый стеклокерамический материал продолжает эту традицию», — сообщил Дэвид Веласкес (David Velasquez), вице-президент и генеральный директор Corning Gorilla Glass. Он отметил, что созданное для обеспечения повышенной прочности, Gorilla Glass Ceramic подтверждает приверженность компании инновациям и разработке высококачественных, прочных материалов для крышек корпусов и дисплеев. Новое стекло позиционируется в качестве идеального защитного покрытия для дисплеев смартфонов и носимых устройств, а также объективов камер.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Opera добавила в ИИ-браузер Neon минутные глубокие исследования и интеграцию с «Google Документами» 2 ч.
CD Projekt подтвердила, что не покажет The Witcher 4 на The Game Awards 2025 2 ч.
Google начала внедрять Gemini в «Google Карты» для всех режимов навигации 7 ч.
Оригинал учредительных документов Apple 1976 года уйдёт с молотка — за лот хотят выручить до $4 млн 13 ч.
Cyberpunk 2077 стала главным источником дохода CD Projekt — компания отчиталась об ударных результатах за третий квартал 13 ч.
«Новый год пришёл раньше времени»: Sony включила в декабрьскую линейку PS Plus сразу пять игр, в том числе Lego Horizon Adventures и Killing Floor 3 15 ч.
Продажи Cyberpunk 2077 превысили 35 миллионов копий, а команда Cyberpunk 2 растёт не по дням, а по часам 15 ч.
ЕС откажется от сканирования переписок — ИТ-гиганты выиграли битву за конфиденциальность пользователей 16 ч.
Новый геймплейный трейлер Warhammer 40,000: Dark Heresy показал в деле огрина Когга, поумневшего благодаря аугментации коры головного мозга 16 ч.
Китай штампует новые ИИ-модели еженедельно — США уже проигрывают гонку открытого ИИ 16 ч.
Почти 5 Гбайт на квадратный миллиметр: Kioxia и SanDisk готовят флеш-память рекордной плотности 13 мин.
Атмосфера Марса вовсю искрит, выяснил марсоход NASA Perseverance 17 мин.
Дизайнер превратил кроссовки Nike в полноценную ретро-консоль с играми SNES 26 мин.
Intel охотится за инженерами TSMC в Аризоне — зарплаты обещают на 20–30 % выше 2 ч.
Basis Dynamix стала основой инфраструктуры первого отечественного ядра 4G-сети оператора Т2 2 ч.
xAI потратит $375 млн на аккумуляторное хранилище Tesla Megapack и построит солнечную электростанцию для ИИ ЦОД Colossus 3 ч.
Выручка производителей памяти DRAM в прошлом квартале взлетела на 30,9 % — и это только начало 3 ч.
Intel уверена в невиновности нанятого ею бывшего старшего вице-президента TSMC 3 ч.
На Apple снова подали в суд за использование конфликтных минералов в iPhone и других продуктах 4 ч.
В ИИ очень легко переинвестировать, показал печальный опыт Intel 6 ч.