Сегодня 17 ноября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → стеклокерамика

ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году

Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ.

 Источник изображения: Nippon Electric Glass

Источник изображения: Nippon Electric Glass

Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон.

Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов.

Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке.

Corning представила Gorilla Glass Ceramic — защитное стекло с примесью керамики, которому не страшны падения на асфальт

Corning Incorporated представила прочный прозрачный стеклокерамический материал Gorilla Glass Ceramic, который, по словам компании, позволит повысить прочность мобильных устройств. Сообщается, что Gorilla Glass Ceramic более устойчиво к падениям на жёсткие поверхности по сравнению с алюмосиликатными стеклами конкурирующих производителей.

 Источник изображений: Corning Incorporated

Источник изображений: Corning Incorporated

При тестировании в лабораторных условиях пластины из Corning Gorilla Glass Ceramic выдерживали 10 падений с высоты одного метра на поверхность, имитирующую по жёсткости и текстуре асфальт, в то время как алюмосиликатное стекло давало трещины уже при первом падении.

Новый материал пополнит портфолио прочных защитных материалов Corning Gorilla Glass для OEM-производителей. Компания сообщила, что в ближайшие месяцы следует ждать выпуска нового устройства Motorola с покрытием из Gorilla Glass Ceramic.

«Gorilla Glass заслужило репутацию прочного и стойкого [стекла], и наш новый стеклокерамический материал продолжает эту традицию», — сообщил Дэвид Веласкес (David Velasquez), вице-президент и генеральный директор Corning Gorilla Glass. Он отметил, что созданное для обеспечения повышенной прочности, Gorilla Glass Ceramic подтверждает приверженность компании инновациям и разработке высококачественных, прочных материалов для крышек корпусов и дисплеев. Новое стекло позиционируется в качестве идеального защитного покрытия для дисплеев смартфонов и носимых устройств, а также объективов камер.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Глава Microsoft считает, что ИИ не должен обогащать лишь кучку техногигантов 11 мин.
Новая Splinter Cell умерла из-за увлечения Ubisoft играми-сервисами 2 ч.
«Базис» представляет новую версию Basis Dynamix Enterprise с поддержкой программно-определяемых сетей и зон доступности 2 ч.
Apple сократила вдвое комиссию для разработчиков мини-приложений 15 ч.
В Госдуме предлагают штрафовать российские ресурсы за авторизацию пользователей через Gmail 19 ч.
«Сбежать из Таркова проще, чем в него зайти»: Escape from Tarkov стартовала в Steam с рейтингом 30 % и пиковым онлайном на уровне The Day Before 24 ч.
Новая статья: Dispatch — помощь уже в пути. Рецензия 16-11 00:01
Новая статья: Gamesblender № 752: три «железных» анонса Valve, новый перенос GTA VI и «конечная» Halo Infinite 15-11 23:39
Grokipedia Илона Маска основывается на сомнительных источниках, заявили учёные 15-11 20:13
В соцсети X появился полноценный мессенджер с шифрованием 15-11 17:42
Vertiv представила иммерсионные СЖО CoolCenter Immersion на 25–240 кВт 22 мин.
ИИ-производительность японского суперкомпьютера FugakuNEXT превысит 600 Эфлопс 34 мин.
Дефицит памяти в сегменте ПК может продлиться до 2027 года, как минимум 3 ч.
Основным новшеством iPhone Air второго поколения станет более экономичный 2-нм процессор 3 ч.
NEC и OpenСhip вместе разработают векторные ускорители на базе RISC-V и суперкомпьютеры Aurora следующего поколения 3 ч.
Со следующего года Apple перейдёт на иной график анонса новых моделей iPhone 4 ч.
Капитализация Oracle рухнула на 30 % с того момента, когда её основатель стал богатейшим человеком планеты 5 ч.
Новая статья: Лучший процессор за 20 тысяч рублей — сравнение и тесты 11 ч.
Intel отказалась от массовых Xeon Diamond Rapids с восемью каналами памяти — останутся только 16-канальные процессоры 12 ч.
Китайская Lisuan Tech разослала партнёрам образцы своей видеокарты с производительностью как у RTX 4060 14 ч.