Infineon Technologies намерена наладить производство перерабатываемых печатных плат на основе разработанного британским стартапом материала Soluboard. Технология является менее вредной для экологии в сравнении с традиционными решениями и обеспечивает пониженные выбросы углекислого газа.

Источник изображения: Jiva

Основу новой технологии составляет Soluboard — используемый в этих платах в качестве подложки биоразлагаемый материал растительного происхождения на основе натуральных волокон. Его отличает уменьшенный углеродный след по сравнению с традиционно используемыми в этих целях стекловолокном и эпоксидной смолой. Волокна заключаются в нетоксичный полимер, который растворяется при погружении в горячую воду. Припаянные к плате электронные компоненты после этого легко собираются и перерабатываются. Первоначально Infineon планировала использовать Soluboard для демонстрационных продуктов, но сейчас рассматривает возможность запустить полномасштабное массовое производство. Небольшое число компонентов нового поколения уже поступило некоторым клиентам компании, а серийная продукция начнёт поставляться в IV квартале 2023 года.

Soluboard производится британским стартапом Jiva Materials — в 2019/2020 гг. компания привлекла £850 тыс. (около $1 млн) для начала работы. Пришедшие на смену стекловолокну и эпоксидной смоле волокно растительного происхождения и нетоксичный полимер, по заявлению разработчиков, являются достаточно надёжными материалами. Такая плата не выйдет из строя при случайном попадании воды — для расслоения Soluboard необходимо на 30 минут погрузить в воду температурой 90 °C. Далее производится отдельная переработка металлов и компонентов, натурального волокна и растворённого в воде полимера. Компоненты и волокна легко используются повторно, а полимер отделяется от воды на обычных очистных сооружениях.

Выпуск Soluboard обеспечивает снижение углеродных выбросов на 60 % по сравнению с производством традиционных печатных плат. Крупным недостатком материала пока остаётся его пригодность только для плат с одним слоем дорожек с одной или обеих сторон, тогда как современные сложные продукты позволяют пускать дорожки в несколько слоёв с изоляцией между ними. Ещё одним недостатком нового решения является его цена: Soluboard стоит на 50–75 % дороже обычных подложек — по крайней мере на начальном этапе.

Японская компания Dai Nippon Printing (DNP) разработала Glass Core Substrate (GCS) — подложку со стеклянным сердечником, предназначенную для сборки полупроводниковых чипов. Новая подложка позволяет более плотно размещать контакты, чем используемые сейчас повсеместно текстолитовые подложки. Это особенно актуально сейчас, когда на одной подложке размещается всё больше кристаллов — новое решение должно как нельзя лучше подойти для этих целей.

Источник изображений: DNP

Новый тип подложки от DNP призван заменить обычные полимерные подложки, на которых сейчас размещаются кристаллы подавляющего большинства центральных и графических процессоров, а также многих других микросхем. В составе Glass Core Substrate используются сквозные стеклянные каналы высокой плотности (TGV), которые позволяют обеспечить более высокую плотность проводящих каналов по сравнению с традиционными актуальными решениями.

Новая подложка представляет собой стеклянный лист с множеством крошечных сквозных отверстий, на стенки которых нанесён слой металла. Через них обеспечивается соединение выводов полупроводникового кристалла с контактами, которые идут уже непосредственно к материнской плате. Производитель отмечает, что в составе Glass Core Substrate применяется запатентованная технология более надёжного сцепления стеклянной основы и металла, чего было сложно добиться при использовании традиционных методов сборки чипов.

Компания также указывает, что новая подложка поддерживает масштабирование и может применяться для производства микросхем разной конфигурации и производительности, в том числе и с очень большими подложками. Для обеспечения качественной передачи больших объёмов сигналов и высокой плотности в ограниченном пространстве подложка должна обладать высоким соотношением толщины стекла к диаметру переходного отверстия (чем выше соотношение, тем труднее его обрабатывать). Стеклянная подложка DNP имеет высокое соотношение сторон 9+ и обладает достаточными адгезионными свойствами для тонкой электрической разводки.