Сегодня 30 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году

Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ.

 Источник изображения: Nippon Electric Glass

Источник изображения: Nippon Electric Glass

Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон.

Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов.

Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
PlayStation подтвердила новую DRM-защиту для игр на PS4 и PS5 — всё не так плохо, как боялись геймеры 46 мин.
Опасная уязвимость обнаружена в большинстве дистрибутивов Linux: 732 байта кода откроют любому root-права 2 ч.
Британский Минтруд оказался в центре скандала из-за «утекшего» документа для тендера на £370 млн 3 ч.
Московский суд оштрафовал владельца GTA, Red Dead Redemption и Borderlands на два миллиона рублей за отказ локализовать данные россиян 3 ч.
Амбициозный стелс-экшен Thick as Thieves от создателя Deus Ex и System Shock на релизе будет стоить всего $5, но есть нюанс 4 ч.
Белый дом противится намерениям Anthropic расширить доступ к своей ИИ-модели Mythos 6 ч.
Xbox отчиталась о рухнувших на 29 % продажах консолей — но Game Pass и продажи игр выросли 8 ч.
Разработчики Greedfall и Steelrising подтвердили закрытие студии — DLC для Greedfall: The Dying World выпустит Nacon, «а потом всё» 15 ч.
Microsoft встроит ИИ в «Часы» в Windows 11 — и превратит их в приложение для повышения концентрации 17 ч.
«Один из лучших месяцев в истории»: Sony приятно удивила фанатов майской подборкой игр PS Plus 17 ч.