Сегодня 25 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году

Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ.

 Источник изображения: Nippon Electric Glass

Источник изображения: Nippon Electric Glass

Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон.

Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов.

Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Инсайдер: GTA VI всё-таки выйдет на дисках, но не сразу 2 ч.
Phasmophobia не выйдет из раннего доступа в 2026 году, зато перейдёт на Unity 6 и не только — разработчики раскрыли план развития игры 2 ч.
Anthropic обвинила Alibaba в крупнейшей дистилляции Claude для обучения своих ИИ-моделей 2 ч.
AMD выпустила Hotfix-драйвер для видеокарт Radeon RX 7000 и новее, работающих под Windows 10 3 ч.
Биткоин в падении снова пробил отметку в $60 000, но вскоре подрос 3 ч.
Apple зачистила App Store от приложений VK — удалили даже «Почту Mail» и «Одноклассников» 3 ч.
В Китае создали аналог Anthropic Mythos — мощный ИИ-инструмент для поиска уязвимостей и автоматизации киберзащиты 4 ч.
«Яндекс» запустил сервис Vibecraft для генерации сайтов и приложений без навыков программирования 4 ч.
Полюбившаяся фанатам деталь из Batman: Arkham Knight спустя 11 лет оказалась обычным багом 4 ч.
Meta переложит на плечи ИИ до 90 % модерации Facebook, Instagram и Threads 4 ч.
Нидерланды вступились за ASML и попросили США не запрещать поставки литографов в Китай 5 мин.
Пожар из-за литиевых АКБ в индийском ЦОД STT GDC нанёс масштабный ущерб Google и другим компаниям 6 мин.
Почти половина новых смартфонов уже выходит с генеративным ИИ — в следующем году их станет большинство 10 мин.
«Как в прошлом году больше не будет»: Lenovo не верит, что память когда-либо подешевеет 13 мин.
Первые SSD Samsung с PCIe 6.0 не смогут обойтись без СЖО 15 мин.
Samsung представила 64-Тбайт TLC SSD серии PM1763 с интерфейсом PCIe 6.0 2 ч.
Эхо «ковида»: Hyundai встроит в автомобили безопасные ультрафиолетовые лампы для уничтожения бактерий в салоне 2 ч.
Qualcomm прогнозирует продажи чипов для ЦОД на $15 млрд к 2029 году, Meta и Microsoft — в числе ключевых покупателей 3 ч.
Qualcomm представила 250-ядерный серверный Arm-процессор Dragonfly C1000 3 ч.
Российские страховщики впервые вписались за роботов — их ошибки теперь покроет страховка 3 ч.