Сегодня 31 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году

Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ.

 Источник изображения: Nippon Electric Glass

Источник изображения: Nippon Electric Glass

Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон.

Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов.

Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Samsung намерена к 2030 году освоить 1-нм техпроцесс и внедрить вилочные листы в транзисторы 5 мин.
Foremay представила космический SSD серии InterStellar с защитой от радиации 20 мин.
Новая статья: Обзор смартфона HUAWEI Mate 80 Pro: консервативный поворот 3 ч.
В России начались продажи фитнес-браслетов Huawei Band 11 и 11 Pro, а также смарт-часов Huawei Watch Ultimate 2 в новом цвете 3 ч.
Google открыл ранний доступ к квантовому компьютеру нового поколения, но учёным из ряда стран там не рады 3 ч.
Правительство РФ одобрило пакет законопроектов о регулировании криптовалюты 6 ч.
С середины месяца акции Micron упали в цене на 30 % 8 ч.
Следствие по делу о краже 2-нм технологий TSMC закончено — бывший сотрудник может получить 20 лет тюрьмы 10 ч.
Новая статья: Обзор видеокарты Predator BiFrost Radeon RX 9070 XT OC: матч-реванш 13 ч.
Представлен флагман Vivo X300s с камерой Zeiss на 200 Мп, чипом Dimensity 9500 и ценой $723 16 ч.