Сегодня 01 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году

Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ.

 Источник изображения: Nippon Electric Glass

Источник изображения: Nippon Electric Glass

Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон.

Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов.

Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Яндекс» открыл бесплатный доступ к своей лучшей нейросети YandexGPT 5 Pro через «Чат с Алисой» 43 мин.
Стартапу xAI Илона Маска удалось недавно привлечь в общей сложности $10 млрд 4 ч.
Руководство OpenAI признало, что конкуренция за ценные кадры вынуждает его шевелиться 8 ч.
Марк Цукерберг собрал звёздную команду для разработки суперинтеллекта 9 ч.
Microsoft испытала ИИ-доктора MAI-DxO, который ставит диагнозы в 4 раза точнее врачей 13 ч.
The Blood of Dawnwalker, Code Vein 2 и многие другие: анонсирована игровая презентация Bandai Namco Summer Showcase 2025 14 ч.
Комиссионный хаос: Apple изменила правила App Store для ЕС так, что теперь их никто не понимает 14 ч.
«Это был ошибочный выбор»: авторы The Alters подтвердили, что в игру попал ИИ-контент, и объяснили, как так получилось 15 ч.
AMD выпустила драйвер с поддержкой FSR 4 для Monster Hunter Wilds и GTA V Enhanced 15 ч.
Календарь релизов — 1–6 июля: Mecha Break, Dying Light Retouched и девятый сезон Diablo IV 16 ч.
Google договорилась о покупке термоядерной энергии у детища MIT — Commonwealth Fusion Systems 4 мин.
Россияне стали чаще покупать ноутбуки без операционной системы — так дешевле 26 мин.
Blue Origin в 13-й раз свозила туристов на границу космоса — и 1000 открыток в придачу 35 мин.
Amazon запустила инстансы EC2 C8gn с чипами Graviton4 для требовательных сетевых нагрузок 52 мин.
Вышел модуль Raspberry Pi Radio Module 2 с поддержкой Wi-Fi 4 за $4 57 мин.
ИИ-модель DeepSeek R1 заработала на суверенных китайских ускорителях Sophgo 2 ч.
Оригинальная Nintendo Switch подорожает спустя восемь лет после запуска — пока только в Канаде 3 ч.
Крупнейший в истории AWS ИИ-суперкомпьютер Project Rainier охватит несколько ЦОД, но будет экологичным 4 ч.
В России открылись предзаказы на смартфоны Honor 400 и 400 Pro с 200-Мп камерами — от 40 990 рублей 4 ч.
OpenAI пока не готова активно использовать ускорители Google в своей инфраструктуре 6 ч.