Сегодня 06 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году

Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ.

 Источник изображения: Nippon Electric Glass

Источник изображения: Nippon Electric Glass

Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон.

Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов.

Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Etched привлекла рекордные $300 млн в раунде C при оценке $10,3 млрд 27 мин.
ИИ подвёл Nothing: рекламу наушников CMF Clip Pro раскритиковали за сгенерированные изображения 27 мин.
Samsung и Mousterian взялись за строительство плавучего ЦОД в Техасе 41 мин.
Asus представила 24,5-дюймовые игровые IPS-мониторы ROG Strix XG259QNSR Ace и XG259QNSR-W Ace с 1080p и 420 Гц 2 ч.
Trouver представил роботы-пылесосы с роликовой влажной уборкой и другие новинки 2026 года 2 ч.
Intel неожиданно озолотила SoftBank, но акции OpenAI придётся заложить ради нового кредита 2 ч.
Строить можно — пользоваться нельзя: Техас ввёл мораторий на подключение к энергосети новых ЦОД 2 ч.
Представлен смартфон Redmi 17 5G — дисплей 120 Гц и аккумулятор на 6300 мАч за $150 3 ч.
Китай ответил на санкции США: ограничил экспорт дронов и наказал американские компании 3 ч.
Акционеры Samsung и SK hynix потребовали свою долю ИИ-бума — больше дивидендов и выкупа акций 3 ч.