Сегодня 20 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году

Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ.

 Источник изображения: Nippon Electric Glass

Источник изображения: Nippon Electric Glass

Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон.

Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов.

Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Спасибо, Oracle!»: создатель Postgres поблагодарил IT-гиганта за закат MySQL 38 мин.
Ветеран Electronic Arts предупредил, что Mass Effect 5 и BioWare могут не пережить переход издателя под контроль Саудовской Аравии 45 мин.
«Мрачно. Красиво. Оптимизированно»: ролевой боевик Mortal Shell 2 стартовал в Steam с рейтингом 81 % 2 ч.
Doom запустили на 16-летней зеркалке Canon EOS 550D 2 ч.
Binance разрешила ИИ-агентам торговать криптовалютой от лица пользователя 2 ч.
ИИ-агент подсунул разработчику ПО вредоносный пакет — и тот чуть было не встроил его в проект 2 ч.
Автор утечек GTA VI показал полёт на «кукурузнике» и намекнул, что имеет прямой доступ к игре 2 ч.
Хакеры при помощи ИИ атакуют критическую инфраструктуру США — под ударом автоматика Siemens 4 ч.
Konami показала 19 минут геймплея психологического хоррора от первого лица Silent Hill: Townfall — фанаты в восторге 5 ч.
Android 17 научится «душить» прожорливые приложения — Google даст пользователям контроль над ОЗУ 5 ч.
Nothing представила наушники CMF Buds Neo с активным шумоподавлением, автономностью до 52 часов и ценой $21 16 мин.
Без NVIDIA: Rubytech показала возможность создания корпоративной ИИ-инфраструктуры на китайских GPU с российскими LLM 31 мин.
Китай начал перебрасывать дата-центры в сельские провинции — там есть избыток энергии 38 мин.
Sennheiser выпустила наушники Momentum 5, у которых батарейки можно заменить даже дома 44 мин.
SanDisk изготовила первые чипы секретной памяти 3D Matrix Memory — причём на обычных 300-мм пластинах 50 мин.
К 2032 году рынок носимых устройств перевалит за $1 триллион 59 мин.
Потребители потребовали от Logitech вернуть деньги, переплаченные из-за тарифов Трампа 2 ч.
В США наши способ обойти запрет на ввоз иностранных дронов — продавать летающие камеры 2 ч.
Framework подтвердила, что её Laptop 13 на Ryzen 7040 может окирпичиться после обновления BIOS 2 ч.
3Logic представила российский 1U-сервер Crusader Squire 1140R на платформе Intel Pentium 2 ч.