Сегодня 03 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году

Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ.

 Источник изображения: Nippon Electric Glass

Источник изображения: Nippon Electric Glass

Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон.

Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов.

Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
10 минут геймплея, дата выхода и дополнения на подходе: Square Enix устроила новую демонстрацию Final Fantasy VII Revelation 50 мин.
ИИ готов обнаруживать более 2000 уязвимостей в каждом выпуске ядра Linux 55 мин.
Масштабный сбой вывел из строя популярные платформы ИИ, включая ChatGPT, Claude и Grok 2 ч.
Китайские ИИ-компании массово «доят» Claude для обучения своих моделей — в ход идут тысячи аккаунтов и даркнет 2 ч.
Proxmox открыла офис в США и запустила круглосуточную поддержку — VMware тут же пообещала вернуть недорогую версию vSphere Standard 2 ч.
Состоялся релиз Basis Workplace 3.4 с поддержкой виртуализации отдельных приложений 2 ч.
Первое дополнение к Crimson Desert позволит почувствовать себя капитаном корабля — трейлер и подробности Charting the Unknown 2 ч.
Новый геймплейный ролик Metro 2039 подтвердил дату выхода и поддержку 60 кадров/с на консолях 3 ч.
Скоро государство продаст издателя «Мира танков» некоему «заинтересованному инвестору» 3 ч.
Nvidia официально объявила о поглощении Hugging Face за $12,9 млрд 4 ч.
Intel покончила с полувековой традицией — ведущих экспертов заставят доказывать пользу для бизнеса 2 ч.
Philips выпустила 34-дюймовый изогнутый бизнес-монитор 34B2U5900C с двумя режимами: 5K2K при 120 Гц и 1440p при 240 Гц 2 ч.
Один номер на два iPhone — Apple позволит переключаться между смартфонами без перестановки SIM 2 ч.
TCL выпустила P80 Ultra — первый смартфон с технологией Nxtpaper и OLED-экраном 2 ч.
Тонущую GoPro поглотили за $285 млн, и теперь она займётся оптикой для ЦОД 3 ч.
«Змей-Молния» на 420 Тбит/с: подводный интернет-кабель AWS Sta’O’Nuk свяжет Японию и США 4 ч.
DLSS 5 может стать новым стресс-тестом — энергопотребление RTX 5090 при активации технологии достигает 800 Вт 4 ч.
restore: открыл корнер Vertu в Москве — цены на смартфоны начинаются от 560 тыс. рублей 4 ч.
Cerebras получит 165-МВт дата-центр в Финляндии 6 ч.
Принадлежащая SoftBank компания SB Energy подала на IPO, получив поддержку NVIDIA 6 ч.