Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Китайские чипмейкеры импортозаместили почти половину используемого оборудования
19.10.2023 [15:51],
Алексей Разин
Ужесточаемые санкции США, Японии и Нидерландов, которые является мировыми лидерами на рынке литографического оборудования, вынуждают китайских производителей полупроводников всё чаще обращаться за такой продукцией к своим соотечественникам, и доля китайского оборудования на профильном рынке КНР к августу этого года достигла 47,25 %. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, на такую статистику ссылаются аналитики Huatai Securities, изучившие условия 182 конкурсных закупок оборудования для производства чипов китайскими компаниями, работающими в этой сфере. Если рассматривать период с июля по август текущего года, то доля выигранных китайскими поставщиками конкурсов достигла 62 %, едва не удвоившись по сравнению с показателем марта-апреля, который составлял 36,3 %. По сути, данная тенденция демонстрирует готовность китайских производителей чипов закупать отечественное оборудование в условиях усиливающихся санкций извне. Как пояснили Reuters представители отрасли, перед введением санкций китайские производители чипов предпочитали использовать оборудование импортного производства, а отечественное приобретали в небольших количествах главным образом для экспериментального использования. Теперь же под угрозой усугубления санкций отечественный заменитель ищется буквально для каждой единицы оборудования, и если он доступен, то незамедлительно приобретается ради исключения рисков, связанных с санкциями. По данным CINNO Research, в первом полугодии выручка десяти крупнейших поставщиков литографического оборудования в КНР выросла на 39 % год к году и достигла $2,2 млрд. На первых порах китайские компании ещё старались закупать альтернативы американскому оборудованию в Японии и Нидерландах, но по мере консолидации санкционных усилий союзниками США такая возможность будет утрачена. Китайские поставщики оборудования стараются оправдать возложенные на них надежды. Например, оборудование для травления кремниевых пластин AMEC уже используется для обработки продукции, выпускаемой по продвинутой 5-нм технологии. По оценкам местных экспертов, китайское оборудование для производства чипов улучшается быстрее, чем ожидалось — примерно на два года опережая условный график. Впрочем, пока слабым местом китайских поставщиков является выпуск оборудования для оптической литографии. За восемь месяцев этого года только один конкурс на поставку такого оборудования был выигран в КНР отечественной компанией. При этом импорт литографического оборудования из Нидерландов за то же время вырос на 81,2 % до $3,3 млрд в денежном выражении. В третьем квартале поставки продукции нидерландской компании ASML в Китай формировали до 50 % выручки. Принято считать, что китайская SMIC смогла наладить выпуск 5-нм процессоров HiSilicon Kirin 9000S для новейших смартфонов Huawei серии Mate 60, используя не столь совершенное DUV-оборудование ASML, дополненное сложной технологической оснасткой, поскольку не имела возможности покупать передовое EUV-оборудование с 2019 года. Некоторые источники считают, что SMIC успела закупить небольшое количество передовых EUV-сканеров ASML ещё до введения санкций властями Нидерландов в 2019 году. В любом случае, на разработку полноценных отечественных аналогов такого оборудования у китайских компаний уйдёт несколько лет. TSMC отчиталась о крупнейшем снижении прибыли с 2019 года из-за 27-% падения поставок
19.10.2023 [13:09],
Алексей Разин
Весьма символично, что определяющие темпы развития полупроводниковой отрасли компании вроде ASML и TSMC отчитываются о результатах квартала в числе первых. Это позволяет сформировать представление о положении дел на рынке заранее, ещё до появления отчётности их клиентов. TSMC в минувшем квартале уменьшила количество отгружаемых клиентам кремниевых пластин на 27 %, выручка упала на 14,6 %, а чистая прибыль вообще рухнула почти на четверть. 
Источник изображений: TSMC Выручка TSMC в тайваньской национальной валюте сократилась на 10,8 %, а пересчёт в доллары США увеличил снижение до 14,6 % и $17,28 млрд. При этом последовательно квартальная выручка в долларовом выражении выросла на 10,2 %, и на 13,7 % в национальной валюте. Одновременно последовательно выросла и норма прибыли компании, с 54,1 до 54,3 %, но год назад она достигала 60,4 %. По словам руководства TSMC, улучшение нормы прибыли в последовательном сравнении обеспечивалось ростом загрузки производственных линий и более благоприятными валютными курсами, а против этого фактора играли возросшие расходы, связанные с освоением массового производства 3-нм чипов. Кроме того, компания ещё вынуждена тратиться на освоение 2-нм технологии, которую собирается применять в массовом производстве с 2025 года. Положительную динамику выручки в последовательном сравнении руководство TSMC объясняет ростом спроса на 5-нм изделия и хорошим стартом поставок 3-нм продукции. Последняя впервые упоминается в статистике TSMC, хотя технически компания начала выпуск 3-нм изделий ещё в самом конце прошлого года. По итогам третьего квартала текущего года 3-нм продукция смогла обеспечить 6 % совокупной выручки TSMC, что для номинального дебюта весьма неплохо. Очевидно, что в данном контексте учитывались поставки 3-нм процессоров для нужд Apple, которые используются в составе новых устройств данной марки, представленных в сентябре.  Популярность 5-нм продукции тоже выросла как последовательно, так и год к году. Если в третьем квартале прошлого года она формировала 28 % выручки TSMC, то во втором квартале текущего года уровень достиг 30 %, а по итогам третьего подскочил до 37 %. А вот 7-нм техпроцесс постепенно отходит на второй план, поскольку с прошлогодних 26 % его доля выручки скатилась до 16 % в минувшем квартале. В любом случае, передовые техпроцессы, к которым относятся 3-нм, 5-нм и 7-нм, в прошлом квартале определили 59 % всей выручки TSMC, а это более высокий уровень по сравнению с традиционными 55 %. Казалось бы, высокий спрос на ускорители вычислений должен был увеличить долю выручки TSMC в сегменте высокопроизводительных вычислений, но в третьем квартале пропорция даже опустилась с 44 до 42 % по сравнению со вторым, хотя в годовом сравнении и подросла на три процентных пункта. Сегмент смартфонов, напротив, не восстановился до уровня прошлого года (41 %), но последовательно в третьем квартале вырос с 33 до 39 % с точки зрения доли в совокупной выручке TSMC. Сегмент Интернета вещей на этом фоне мог претендовать только на 9 % выручки, отыграв один процентный пункт последовательно, но потеряв столько же в годовом сравнении. Автомобильный сегмент последовательно сократил свою долю с 8 до 5 %, но год назад показатель был таким же, как в третьем квартале текущего. Доля потребительской электроники в выручке TSMC колеблется возле отметки в 2–3 %.  Последовательно выручка в сегменте высокопроизводительных вычислений выросла всего на 6 %, смартфоны прибавили сразу на 33 %, Интернет вещей — 24 %, а вот автомобильный сегмент просел по выручке на 24 % по сравнению со вторым кварталом текущего года. Потребительская электроника и все прочие сегменты рынка сократили профильную выручку TSMC на 1 и 2 % соответственно. В географическом выражении сегментация выручки TSMC подтверждает тенденции развития рынка последних кварталов. Северная Америка оттянула на себя 69 % выручки, хотя год назад этот показатель достигал 72 %. Китай уже два квартала подряд удерживает уверенные 12 %, но год назад его доля была в полтора раза скромнее (8 %). Страны Азиатско-Тихоокеанского региона стагнируют на уровне 8 %, хотя год назад обеспечивали TSMC десять процентов выручки. Наконец, страны Европы, Ближнего Востока и Африки после подъёма до 7 % во втором квартале в третьем откатились на прошлогодние 5 %. Япония в этом отношении добилась прогресса, увеличив за год свою долю с 5 до 6 %, но и она во втором квартале могла похвастать долей в 7 %. Капитальные расходы TSMC с начала текущего года неуклонно сокращала, в третьем квартале они последовательно уменьшились с $8,17 до $7,1 млрд, а всего за девять месяцев года сумма капитальных затрат компании достигла $25,21 млрд. Напомним, что по итогам года TSMC рассчитывает выйти на рубеж в $32 млрд, что меньше показателя предыдущего года на $4 млрд. Первое предприятие TSMC в штате Аризона должно быть запущено в первой половине 2025 года, а предприятие в Японии начнёт серийный выпуск продукции в конце 2024 года. Падение прибыли почти на четверть до $6,69 млрд стало для TSMC крупнейшим почти за пять лет, но фактические значения прибыли и выручки оказались выше ожиданий инвесторов. В предыдущем квартале компания впервые за четыре года столкнулась со снижением прибыли, но во многом формированию такой динамики способствовал эффект высокой базы для сравнения, возникший после пандемии, характеризовавшейся высоким спросом на электронные компоненты. По мнению генерального директора TSMC Си-Си Вэя (C.C. Wei), в четвёртом квартале клиенты компании продолжат избавляться от излишков продукции на складах. На рынке ПК и смартфонов при этом заметны ранние признаки стабилизации спроса. Отрасль очень близка к тому, чтобы преодолеть дно, как считают в руководстве компании. Глава TSMC счёл нужным добавить, что рост спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта и в четвёртом квартале не сможет компенсировать влияние цикличности спроса на других рынках, от которых бизнес компании сильно зависит. Если рост спроса на 3-нм изделия будет благоприятно влиять на доходы TSMC в четвёртом квартале, то сохранение складских излишков будет влиять на них негативно, как добавил Си-Си Вэй. В текущем квартале компания рассчитывает выручить от $18,8 до $19,6 млрд. В следующем году бизнес TSMC должен демонстрировать «здоровый рост», как ожидает руководство, проявляя более заметную динамику, чем отрасль в целом. Явным препятствием на пути быстрого восстановления спроса в полупроводниковой отрасли будет ситуация в Китае, который медленнее оживает после кризиса, да к тому же и сталкивается с усилением санкционного давления со стороны США и их партнёров. Samsung начнёт массовое производство 300-слойной 3D NAND в следующем году
19.10.2023 [12:37],
Геннадий Детинич
Президент и глава подразделения памяти Samsung Electronics Юнг-Бэ Ли (Jung-Bae Lee) сообщил в своём блоге, что в начале 2024 года компания начнёт массовое производство памяти 3D NAND 9-го поколения с более чем 300 слоями. Это позволяет ожидать появления до конца 2024 года новых и более ёмких SSD Samsung, плотность записи у которых будет оставаться самой высокой в отрасли. 
Источник изображения: Samsung Интересно отметить, что первой о намерении преодолеть рубеж в 300 слоёв в составе памяти 3D NAND сообщила компания SK Hynix. В августе этого года на мероприятии Flash Memory Summit (FMS) 2023 она показала образец 321-слойной 3D NAND. Компания Samsung не раскрывает детали о своей разработке, но обещает, что это будет самая многослойная память в индустрии. Она даже может быть с меньшим чему у SK Hynix количеством слоёв, ведь свою передовую память конкурент Samsung начнёт выпускать лишь к середине 2025 года. Ещё одним различием 300-слойной памяти Samsung и SK Hynix станет их компоновка. Если SK Hynix намерена выпускать 321-слойные чипы в виде стека из трёх установленных друг на друга блоков, то Samsung обещает запустить в производство двухстековые структуры. Каждый из блоков изготавливается на кремниевой подложке в собственном цикле и после порезки из них монтируются готовые чипы в виде стековых конструкций. Очевидно, что двухстековые структуры Samsung будут проще, надёжнее и, возможно, дешевле трёхстековых структур SK Hynix. Но есть нюанс: в каждом блоке памяти Samsung будет больше слоёв, что делает их сложнее и дороже в изготовлении. Также глава подразделения памяти Samsung сообщил, что специалисты компании работают над повышением производительности будущей памяти, а не только над увеличением её ёмкости. Прогресс не стоит на месте, и в совокупности с новым интерфейсом PCIe 5.0 мы можем достаточно скоро увидеть в продаже более совершенные SSD Samsung. Samsung начала поставки образцов 24-Гбит чипов HBM3E с пропускной способностью 1,228 Тбайт/с
18.10.2023 [23:15],
Николай Хижняк
Компания Samsung приступила к поставкам опытных образцов микросхем высокопроизводительной памяти HBM3E пятого поколения с кодовым названием Shinebolt, сообщает южнокорейское издание Business Korea. На фоне продолжающегося роста спроса на высокопроизводительное аппаратное обеспечение для задач, связанных с искусственным интеллектом, данный вид памяти становится более актуальным по сравнению с обычной DRAM. 
Источник изображения: Wccftech По словам производителя, новые чипы памяти HBM3E предлагают возросшую примерно на 50 % пропускную способность по сравнению с решениями Samsung предыдущего поколения. Опытные образцы Samsung обладают восьмиярусной компоновкой из 24-гигабитных микросхем. Сообщается, что производитель также завершает разработку 12-ярусных чипов памяти HBM3E ёмкостью 36 Гбайт. Первые тесты показывают, что память Samsung HBM3E с кодовым именем Shinebolt обеспечивает пропускную способность на уровне 1,228 Тбайт/с, что выше показателя тех же чипов HBM3E от компании SK hynix, являющейся лидером в данной области. Для производства памяти HBM компания Samsung последовательно применяет метод с использованием термокомпрессионной непроводящей пленки (TC-NCF). В свою очередь SK hynix для производства своих микросхем памяти HBM использует более передовой подход Advanced Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF), представляющий собой метод объединения нескольких чипов памяти на одной подложке посредством спайки. По данным Business Korea, Samsung также продолжает исследовать более передовые процессы сборки стеков памяти HBM с использованием гибридной спайки. Объём заказов на оборудование ASML обвалился на 42 %
18.10.2023 [10:08],
Алексей Разин
Поставки литографического оборудования, которыми занимается нидерландская компания ASML — это растянутый во времени процесс и заказчики формируют бюджет на закупку заблаговременно. По этой причине резкое снижение объёма заказов на продукцию компании в третьем квартале — важный маркер, позволяющий говорить о наличии проблем в полупроводниковой отрасли. 
Источник изображения: ASML Сегодня ASML отчиталась о результатах деятельности за третий квартал текущего года, разочаровав отраслевых аналитиков. Компания сообщила, что объём заказов в денежном выражении за период последовательно сократился на 42 % до €2,6 млрд, тогда как инвесторы ожидали показателей на уровне €4,5 млрд. По словам генерального директора Петера Веннинка (Peter Wennink), макроэкономическая ситуация за прошедшие три месяца не улучшилась. Высокими остаются как темпы инфляции, так и ставки рефинансирования, многие участники экономической деятельности опасаются рецессии как в Европе, так и в США. Периодически трудностей добавляет и геополитическая обстановка — добавил глава ASML. Выручка компании последовательно упала впервые за шесть кварталов до €6,7 млрд, хотя по итогам всего 2023 года производитель всё равно рассчитывает увеличить её на 30 % по сравнению с прошлым годом. В годовом сравнении квартальная выручка ASML выросла на 15,5 %. Зато в следующем году выручка ASML останется примерно на уровне текущего, признало руководство. Впрочем, прибыль компании в минувшем квартале последовательно сократилась с €1,94 до €1,89 млрд, что нельзя считать существенным ухудшением, да и в годовом сравнении она выросла на 11 %. Тем более, что норму прибыли удалось удержать на уровне 51,9 %, выше ожиданий руководства. Как отметил Веннинк, клиенты ASML сейчас работают над выходом из затянувшегося кризиса, и переломным моментом может стать конец текущего года, после чего начнётся улучшение. Но пока участники рынка не готовы сказать, насколько быстрым оно будет. Для самой ASML следующий год будет переходным, как выразился глава компании, поэтому и прогноз по выручке получился консервативным. Зато в 2025 году делается ставка на существенный рост выручки. В текущем квартале ASML рассчитывает выручить от €6,7 до €7,1 млрд, удержать норму прибыли в диапазоне от 50 до 51 %. Расходы на исследования и разработки последовательно вырастут с €992 млн до €1,03 млрд. Примечательно, что Китай в прошлом квартале формировал 46 % выручки ASML, хотя за три месяца до этого его доля не превышала 24 %, а в первом квартале вообще ограничивалась 8 %. По словам Веннинка, китайские клиенты рады приобретать то оборудование, от которого по разным причинам отказываются клиенты ASML из других стран. Однако с января следующего года вступят в силу новые ограничения на экспорт оборудования ASML в Китай со стороны властей Нидерландов. Скажутся на бизнесе компании и объявленные вчера изменения в правилах экспортного контроля США, пусть и только в средне- и долгосрочной перспективе, а не в этом году. Сельские жители разрушили планы TSMC по строительству 1-нм завода на севере Тайваня
17.10.2023 [18:21],
Алексей Разин
Для Тайваня как производственной площадки наличие свободных участков суши является серьёзным ограничением при реализации проектов по расширению предприятий, выпускающих полупроводниковую продукцию. Например, лидер мировой отрасли TSMC была вынуждена отказаться от идеи строительства нового предприятия на севере острова из-за протестов местных жителей. 
Источник изображения: TSMC Как поясняет Reuters, предприятие по выпуску 1-нм чипов компания рассчитывала построить в окрестностях уже существующего к югу от Таоюаня технопарка, но жители прилегающих сельских территорий воспротивились необходимости переселяться из этой местности ради расширения промышленной зоны. Теперь компании предстоит определиться с другим местом для строительства передового предприятия. Власти Тайваня готовы содействовать ей в этом вопросе, помогая с поиском земельных участков и обеспечением инженерной инфраструктуры. Крупные технопарки, в которых TSMC уже развивает свои предприятия, расположены ещё и в центральной части острова, а также на юге. В последнем случае в окрестностях Гаосюна TSMC уже возводит предприятие, на котором будет выпускать 2-нм изделия. Мэр этого населённого пункта заявил, что в этом районе имеются достаточные запасы земли, воды и электроэнергии, чтобы принять большее количество предприятий по производству полупроводниковой продукции. Профильные производства чувствительны к перебоям с поставками воды и электричества, как показывает новейшая история. Так, во время засухи властям Тайваня уже приходилось ограничивать расход воды сельскохозяйственными предприятиями острова, чтобы заводы TSMC получали этот ценный ресурс. В период сильной жары жилые кварталы в отдельных районах Тайваня сталкивались с отключениями электроэнергии, поскольку приоритет отдавался снабжению производственных площадок TSMC. Аналитики ожидают 30-% падения прибыли TSMC, но это временно
17.10.2023 [10:19],
Алексей Разин
В четверг TSMC отчитается о финансовых результатах третьего квартала, и предварительные оценки уже упоминали о том, что компания за период сократила выручку на 11 % против ожидаемых инвесторами 20 %. Многие аналитики уже не питают иллюзий по поводу динамики финансовых показателей TSMC в этом полугодии, и предпочитают смотреть на следующий год со сдержанным оптимизмом. 
Источник изображения: TSMC Как не раз отмечалось, в краткосрочной перспективе статистику TSMC неизбежно портит эффект высокой базы для сравнения, который был сформирован год назад. На этом фоне удручающе выглядит и изначальный прогноз по снижению квартальной выручки на 20 %, и сокращение чистой прибыли на 30 % до $6 млрд, которое упоминается консенсусом аналитиков, описываемым Reuters. Представители Morgan Stanley, например, рассчитывают на рост выручки TSMC в четвёртом квартале этого года на 10 %, причём призывают инвесторов готовиться к более выразительной динамике. По крайней мере, высокий спрос на дорогие компоненты для систем искусственного интеллекта позволяет экспертам формировать подобный настрой. Акции TSMC с начала года выросли на 23 % во многом благодаря аналогичным ожиданиям, хотя представители руководства компании три месяца назад поясняли, что подъём в этой сфере не сможет в полной мере компенсировать падения спроса в сегменте компонентов потребительского класса. Как свидетельствует опрос LSEG SmartEstimate, консенсус 19 аналитических агентств упоминает о возможности роста выручки TSMC на 22 % в следующем году. Представители Fubon Securities вообще считают, что уже в первом квартале 2024 года выручка TSMC вырастет на 10 %, но до конца текущего года некоторые из клиентов компании даже могут отказаться от части своих заказов, причём среди таковых упоминается и компания Apple. Она может пересмотреть объёмы выпуска новейших смартфонов в сторону уменьшения. Напомним, что сама TSMC по итогам текущего года рассчитывает столкнуться со снижением выручки на 10 %, но не факт, что ситуация по мере приближения конца года не улучшится. NVIDIA закажет у Intel производство GPU по ангстремному техпроцессу 18A, предсказали аналитики
16.10.2023 [15:02],
Алексей Разин
На прошлой неделе стало известно, что со следующего года NVIDIA намеревается перейти на ежегодный выпуск новых вычислительных архитектур и сопутствующих решений для центров обработки данных. До сих пор такие обновления проводились не чаще одного раза в два года. Аналитики считают, что со временем компания может обратиться к Intel для выпуска своих чипов по технологии 18A. 
Источник изображения: NVIDIA Intel 18A, напомним, подразумевает использование технологических норм «тоньше» 2 нм в привычной шкале измерений. Эксперты Bank of America считают, что NVIDIA окажется в числе первых компаний, предложивших выпускаемые по 3-нм технологии ускорители вычислений. Подобный сценарий может повториться и при переходе на 2-нм техпроцесс, освоением которого главный подрядчик NVIDIA в лице компании TSMC уже занимается. Ускорение темпов выпуска новых ускорителей вычислений, по мнению аналитиков, затруднит конкурентам NVIDIA задачу догнать и перегнать её в данном сегменте рынка. Более того, по прогнозам источника, в следующем календарном году NVIDIA сможет увеличить выручку в серверном сегменте до $42 млрд, в 2025 году поднимет её до $70 млрд, и только в 2026 году темпы роста слегка замедлятся, поскольку компания выручит $88 млрд. По мнению большинства экспертов, третий фискальный квартал текущего года компания завершит с выручкой в размере $15,89 млрд. Официальный квартальный отчёт NVIDIA будет опубликован лишь 21 ноября. К 2025 году Intel начнёт предлагать свой передовой техпроцесс 18A сторонним клиентам. По мнению аналитиков Bank of America, компания NVIDIA вполне может оказаться в их числе, особенно с учётом недавно выраженной благосклонности основателя к технологическим успехам Intel. При этом основную часть своих компонентов NVIDIA всё равно будет получать от TSMC, как считают в Bank of America. Тем временем, по мере приближения новой торговой сессии в США акции NVIDIA снизились в цене примерно на один процент после появления информации о намерениях американских чиновников перекрыть каналы поставок ускорителей H800 в Китай в новой редакции правил экспортного контроля, которые вот-вот будут утверждены. Представители NVIDIA ранее уже высказывались на эту тему, поясняя, что даже если поставки ускорителей A800 и H800 в Китай будут прекращены, на бизнесе компании в краткосрочной перспективе это не особо скажется, а вот долгосрочному гармоничному развитию всей отрасли информационных технологий неизбежно помешает. Samsung организует в Китае выпуск 236-слойной флеш-памяти 3D NAND
16.10.2023 [12:37],
Алексей Разин
С 2014 года компания Samsung Electronics развивает свою производственную площадку в китайском городе Сиань, и в настоящее время она обеспечивает до 40 % объёмов выпуска микросхем памяти типа 3D NAND этой марки, но лишь в 128-слойном исполнении. Послабления в сфере экспортного контроля США позволят Samsung в следующем году наладить в Китае выпуск более современных 236-слойных микросхем. 
Источник изображения: Samsung Electronics Перед этим компании предстоит до конца текущего года поставить на предприятие в Сиане необходимое для производства такой памяти технологическое оборудование, и в данном контексте снятие экспортных ограничений со стороны США на бессрочной основе пришлось весьма кстати, хотя подобными послаблениями компания уже пользовалась с октября прошлого года, но первично только в рамках двенадцатимесячного периода. Теперь же в политике властей США появилось больше ясности, и Samsung может приступить к программе модернизации своей китайской производственной площадки, которая является крупнейшей в мире по выпуску памяти типа 3D NAND. Выпуск 128-слойной памяти в дальнейшем будет не так выгоден, и возникший на рынке избыток микросхем этого поколения Samsung сейчас может использовать для модернизации предприятия в Китае без ущерба для объёмов поставок. Тем более, что сам по себе переход от выпуска памяти шестого поколения (128 слоёв) к восьмому (236 слоёв) снижает производительность предприятия примерно на 30 % из-за возросшей продолжительности производственного цикла. В любом случае, из-за перепроизводства памяти китайское предприятие Samsung сейчас всё равно загружено примерно на 20 % от своих номинальных возможностей. Переход на выпуск более современной 236-слойной памяти позволит Samsung в конечном итоге снизить себестоимость продукции и сохранить конкурентоспособность бизнеса в глобальных масштабах. Компания является крупнейшим производителем памяти в мире, для неё важно своевременно проводить модернизацию предприятий для поддержания этого статуса, и текущие правила экспортного контроля США ей в этом не препятствуют. Tokyo Electron разработала оборудование для выпуска 400-слойной флеш-памяти 3D NAND
16.10.2023 [09:51],
Алексей Разин
Для производства памяти типа 3D NAND, подразумевающей использование пространственной компоновки с вертикальными соединениями между слоями в чипах, требуется специальное оборудование, и до сих пор рынок полностью контролировала американская компания Lam Research. Японской Tokyo Electron удалось разработать более производительный метод выпуска таких микросхем, который позволит увеличить количество слоёв памяти до 400 штук. 
Источник изображения: Tokyo Electron Как поясняет Nikkei Asian Review, в июне этого года компания Tokyo Electron представила свой метод травления отверстий для формирования вертикальных межсоединений в чипах памяти 3D NAND. Выпуск специализированного оборудования позволит Tokyo Electron бросить вызов американской Lam Research, а её клиентам предоставит возможность повысить производительность линий по выпуску памяти данного типа. По крайней мере, новый подход к травлению отверстий позволяет повысить производительность в два с половиной раза по сравнению с существующим. Более того, разработанная японской компанией технология оказывает меньше пагубного воздействия на окружающую среду. По прогнозам Tokyo Electron, через два или три года клиенты компании смогут начать выпуск памяти типа 3D NAND с 400 слоями. Сегмент оборудования для травления отверстий в слоях микросхем 3D NAND сейчас является крупнейшим на рынке оборудования для травления кремниевых пластин. По прогнозам японского поставщика, ёмкость этого сегмента к 2027 году увеличится в четыре раза до $2 млрд по сравнению с текущим годом. В прошлом фискальном году Tokyo Electron продала оборудования для травления на сумму не более $3,9 млрд, что соответствует примерно четверти её совокупной выручки. С помощью новой технологии компания рассчитывает как минимум удвоить профильную выручку. На рынке систем травления в полупроводниковой отрасли, чьи обороты в прошлом году достигли $20 млрд, компания Tokyo Electron довольствовалась вторым местом и долей в 25 %, тогда как лидером оставалась американская Lam Research, контролирующая половину сегмента. За последние пять лет Tokyo Electron на 77 % увеличила расходы на исследования и разработки, поэтому создание новой технологии травления отверстий в чипах 3D NAND стало закономерным итогом такой инвестиционной политики. В этом году компания рассчитывает потратить на исследования и разработки рекордные $1,34 млрд, даже несмотря на ожидаемое снижение прибыли. Компания уже использует искусственный интеллект для разработки новых материалов, применяемых в производстве. К 2025 году производители памяти начнут активно вкладываться в модернизацию своих предприятий, и Tokyo Electron на этом этапе получить возможность укрепить свои рыночные позиции. Canon начала продавать оборудование для выпуска 5-нм чипов без фотолитографии
13.10.2023 [13:57],
Алексей Разин
Долгое время отсутствие озабоченности американских властей способностью китайских компаний получать литографическое оборудование из Японии строилось на убеждении в том, что местные производители предлагают решения преимущественно для зрелой литографии. Canon на этой неделе разрушила этот миф, начав поставлять оборудование для изготовления 5-нм чипов, но использующее иной принцип работы, нежели машины лидирующей в данной сфере ASML. 
Источник изображений: Canon По крайней мере, как поясняет Bloomberg, установка Canon FPA-1200NZ2C нового поколения позволяет наносить на кремниевые пластины рисунок с минимальными размерами в 14 нм, что позволяет получать чипы, которые по своим характеристикам соответствуют 5-нм аналогам ведущих мировых производителей, изготовленным с использованием так называемой EUV-литографии. За счёт последовательных улучшений и совершенствования данного оборудования Canon даже рассчитывает создать условия для выпуска 2-нм изделий на этих машинах. При этом сам по себе метод обработки кремниевых пластин, применяемый Canon, имеет больше общего с печатью, а не фотолитографией как таковой, поскольку для переноса микроскопических структур интегральных микросхем на кремниевую пластину принцип проекции изображения вообще не используется.  Относительная новизна технологии в данном контексте добавляет проблем американскому правительству, которое стремится запретить поставки в Китай любого оборудования, позволяющего местным компаниям выпускать передовые чипы. Определённые договорённости в сфере литографии между властями США и Японии уже достигнуты, но оборудование Canon нового типа ими не покрывается. Представители компании пока не комментируют, будут ли правила экспортного контроля Японии регламентировать возможность поставки такого оборудования в Китай. Нанопечатная литография долгое время считалась более дешёвой альтернативой оптической литографии, и в прошлом с её использованием экспериментировали производители микросхем памяти типа SK hynix и Kioxia. Последняя даже испытывала оборудование Canon для нанопечатной литографии, прежде чем оно было готово к серийному производству. На том этапе к оборудованию потенциальным заказчиком выдвигались претензии, преимущественно заключавшиеся в высоком уровне брака продукции.  Конкурирующая ASML из Нидерландов до сих пор оставалась ведущим мировым производителем литографических систем, позволяющих выпускать чипы с технологическими нормами 5 нм и меньше. В текущем году она рассчитывает увеличить выручку на 30 %, а все заказы на своё оборудование сможет удовлетворить только в следующем, как минимум. Ещё в 2014 году компания Canon поглотила разработчика систем для нанопечатной литографии Molecular Imprints, и с тех пор прилагала серьёзные усилия к развитию соответствующих технологий. Первое за долгое время новое предприятие Canon по выпуску литографического оборудования к северу от Токио будет введено в строй в 2025 году. Свою продукцию Canon поставляет и для нужд тайваньской TSMC — крупнейшего контрактного производителя чипов в мире. TSMC намеревается наладить в Японии выпуск 6-нм чипов
13.10.2023 [07:56],
Алексей Разин
Строящееся на юго-западе Японии совместное предприятие TSMC, Sony и Denso уже в следующем году должно начать выдавать серийные изделия. В перспективе оно освоит выпуск 28-нм и 12-нм компонентов, но одним предприятием на этой территории дело не ограничится. Японские СМИ сообщают, что здесь будет построено ещё одно предприятие TSMC, которое сможет выпускать 6-нм чипы. 
Источник изображения: Nikkei Asian Review, Toshiki Sasazu Как поясняет Nikkei Asian Review, в строительство нового предприятия планируется вложить $13,3 млрд в пересчёте по текущему курсу, что более чем в полтора раза превышает бюджет первого предприятия. Чуть менее половины этой суммы готово покрыть за счёт субсидий японское правительство. Если не считать более долгосрочного проекта консорциума Rapidus, который рассчитывает во второй половине десятилетия наладить в Японии выпуск 2-нм чипов, второе предприятие TSMC окажется самым продвинутым на территории страны с точки зрения используемых литографических технологий. Его строительство должно начаться следующим летом, а к 2027 году будет налажен выпуск серийной продукции. К концу этого месяца японское правительство собирается определиться с размерами дополнительного бюджета на текущий фискальный год, который завершается в марте следующего года. На субсидирование национальной полупроводниковой отрасли власти Японии намереваются выделить более $22 млрд. Сейчас существующие на территории страны предприятия способны от силы выпускать 40-нм изделия. На втором предприятии TSMC планируется наладить выпуск 12-нм и 6-нм чипов в количестве до 60 000 штук в месяц. Клиентами предприятия станут акционеры во главе с Sony, но чипы будут отгружаться и на сторону. Ожидается, что при условии ввода в строй двух предприятий на территории Японии налоговые поступления от их деятельности покроют расходы властей на субсидирование к 2037 году. Предприятие консорциума Rapidus, которое к 2027 году рассчитывает наладить выпуск 2-нм чипов, пока может претендовать на субсидии в размере $2,2 млрд, но правительство готовится выделить ещё около $4 млрд на строительство по соседству линии, специализирующейся на упаковке и тестировании чипов. В Стране восходящего солнца найдутся и другие получатели правительственных субсидий. Sony рассчитывает на государственную поддержку в вопросах организации выпуска датчиков изображений, Intel будет развивать сотрудничество с японскими поставщиками материалов и оборудования и разрабатывать передовые методы упаковки чипов. Дополнительные средства японские власти направят на подготовку кадров для полупроводниковой отрасли, а также на финансирование разработки продвинутых чипов для автомобильной промышленности и систем искусственного интеллекта. В общей сложности, за последние пару лет японские власти уже выделили более $13 млрд различных субсидий. Intel необходим крупный клиент на контрактное производство чипов — им может стать NVIDIA или Apple
12.10.2023 [15:15],
Алексей Разин
Корпорация Intel пытается стать весомым игроком на рынке услуг по контрактному производству чипов, но пока не торопится называть крупных клиентов, которых ей удалось привлечь. Глава Intel вообще считает, что в конечном итоге услугами компании могли бы заинтересоваться Amazon, Google, Microsoft, Qualcomm, Apple или NVIDIA. 
Источник изображения: Intel Напомним, что в мае этого года основатель NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) дал положительную оценку качеству тестовой продукции, выпущенной Intel по новым техпроцессам, а также подчеркнул, что не исключает вероятности сотрудничества с компанией, которую возглавляет Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger). Впрочем, до конкретных договорённостей пока далеко, и среди клиентов Intel на контрактном направлении фигурируют другие имена. Аналитики Bernstein при этом не исключают, что NVIDIA всё-таки станет клиентом Intel на контрактном направлении бизнеса. Прежде всего, на заре заявлений действующего руководства Intel о расширении контрактного бизнеса желание примкнуть к стану её клиентов выразила тайваньская компания MediaTek. Во-вторых, представители Intel на разного рода отраслевых мероприятиях отмечали, что на предприятии в Ирландии уже выделена производственная линия под выпуск чипов MediaTek для нужд автомобильной промышленности с использованием того же техпроцесса Intel 16. В этом году стало известно, что первыми сторонними получателями чипов, выпущенных по технологии Intel 18A, станут американские корпорации Boeing и Northrop Grumman. В этом контексте имя Ericsson как-то затерялось на заднем плане, но и этот европейский производитель телекоммуникационного оборудования станет клиентом Intel в рамках той же литографической технологии. Интриги добавило недавнее заявление руководства Intel о получении от одного из крупных контрактных клиентов авансового платежа, который будет направлен на ускорение строительства профильной производственной линии в Аризоне. В этом штате компания будет по заказу клиентов тестировать и упаковывать чипы, выпущенные по технологии Intel 18A в штате Огайо. Предприятие Intel в этой точке на карте США ещё только строится, причём недавно выяснилось, что ему передовые литографические сканеры с высоким значением числовой апертуры для массового выпуска чипов по технологии Intel 18A не понадобятся. Глава конкурирующей компании AMD Лиза Су (Lisa Su), как отмечает Bloomberg, от прямого ответа на вопрос о вероятности заказа чипов у Intel ушла, традиционно переключившись на высказывание комплиментов в адрес TSMC. Аналитики Wolfe Research считают, что Intel будет проще получить клиентов из числа Amazon, Alphabet (Google) или Microsoft, поскольку сам производитель чипов исторически с ними не конкурировал. Впрочем, представители Intel уже намекали, что компания готова предлагать ряд услуг даже своим конкурентам — например, когда речь идёт о тестировании и упаковке чипов со сложной пространственной компоновкой. По некоторым данным, Amazon как раз интересуется возможностью упаковки чипов силами Intel, но кристаллы для них компания собирается производить на стороне. Будущими техпроцессами Intel интересуется и компания Qualcomm, которая традиционно полагается на нескольких поставщиков в сфере производства чипов. В интервью Bloomberg Гелсингер признался, что Intel должна будет завоевать репутацию в контрактном бизнесе, и перед ней лежит долгий путь, ведь если TSMC и Samsung этой деятельностью занимаются около 30 лет, то Intel вышла на рынок контрактных услуг лишь два года назад. Аналитики Wolfe Research подчёркивают, что Intel придётся доказать свою надёжность будущим клиентам, ведь для многих из них выбор подрядчика по выпуску чипов будет определять жизнеспособность всего бизнеса. У TSMC в этом плане есть многолетняя репутация. Сам Патрик Гелсингер в интервью Bloomberg признался, что многое будет зависеть от того, решат ли довериться Intel «такие компании как NVIDIA, Amazon, Google, Microsoft, Qualcomm или Apple». Имя очередного крупного клиента на контрактном направлении Intel должна объявить до конца текущего года. Samsung решила ускорить освоение 2-нм техпроцесса, чтобы обогнать TSMC и Intel
12.10.2023 [13:40],
Алексей Разин
Чисто формально Samsung Electronics не только опередила TSMC по срокам внедрения 3-нм техпроцесса на несколько месяцев, но и существенно обогнала конкурентов по срокам перехода на использование транзисторов с круговым затвором (GAAFET). Южнокорейский производитель теперь надеется опередить соперников в сфере освоения 2-нм техпроцесса, пусть и в ущерб экспансии уже запущенной 3-нм технологии. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как сообщает DigiTimes со ссылкой на корейское издание Money Today, которое ссылается на посвящённые в планы Samsung источники, контрактное подразделение корейского гиганта сейчас сосредотачивает свои ресурсы и усилия на ускорении освоения 2-нм технологии, даже если ради этого придётся пожертвовать масштабами внедрения 3-нм техпроцесса. Использовать его в массовом производстве Samsung начала ещё с конца июня 2022 года, но отставшая где-то на полгода TSMC всё равно заполучила большее количество заказчиков на эту ступень литографии. Отраслевые эксперты ожидают, что 2-нм техпроцесс и его аналоги получат существенное распространение только в 2025 году. Если Samsung Electronics рассчитывает стать серьёзным игроком на рынке контрактного производства чипов с использованием передовой литографии, ей нужно активно осваивать 2-нм нормы уже сейчас. По данным TrendForce, в первом квартале этого года TSMC контролировала почти 60 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов. Руководство Samsung хотело бы видеть компанию в статусе технологического лидера в этой сфере максимум через пять лет. Способность успешно освоить 2-нм техпроцесс будет во многом определять достижимость этой цели. В рамках 3-нм технологии, как отмечают южнокорейские СМИ, компании TSMC и Samsung располагают сопоставимым уровнем выхода годной продукции, от 50 до 60 %, но если первая сосредоточилась на расширении производственных мощностей данного профиля, то вторая уже размышляет о переходе на 2-нм технологию. Ведётся заблаговременная работа с потенциальными клиентами, которые в будущем могли бы заказывать у неё выпуск 2-нм продукции по собственным проектам. В отличие от TSMC, компании Samsung в рамках 2-нм технологии не нужно впервые применять структуру транзисторов GAAFET, поскольку она была внедрена ещё на этапе 3-нм техпроцесса. При этом TSMC может начать тестовое производство 2-нм чипов уже в этом году, а ещё угрозу обеим старожилам рынка представляет быстрый прогресс Intel в этой сфере. Россия решила создать собственное оборудование для производства чипов, но в стране почти не осталось нужных специалистов
12.10.2023 [10:55],
Павел Котов
В России планируется разработать отечественное оборудование для всех циклов производства полупроводников. На проект планируется потратить 100 млрд руб. — такая сумма заложена до 2025 года. И это весьма скромный бюджет. Для сравнения, только нидерландская ASML в прошлом году потратила на исследования и разработки €3,25 млрд. Но настоящей проблемой для России является катастрофический дефицит специалистов по данному профилю, пишет «Коммерсантъ». 
Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com Сумма в 100 млрд руб. учитывает расходы в период 2023–2025 гг. — средства пойдут на опытно-конструкторские работы (ОКР) по разработке производственного оборудования для выпуска микро-, СВЧ-, силовой и оптоэлектроники, а также сопутствующих материалов. Программа финансирования включает в себя как прямое субсидирование, так и работы в рамках госзакупок по 44-ФЗ; пропорции долей бюджетного и внебюджетного финансирования в Минпромторге не уточняют. При этом, как отмечалось на днях, общие расходы на микроэлектронную отрасль России будут выше. «В 2020 году бюджетные инвестиции не превышали 10 млрд руб. по году, в нынешнем году они составили уже 147 млрд руб., а в следующем превысят 210 млрд», — заявил глава Минпромторга и вице-премьер Денис Мантуров. К 2027 году по итогам реализации программы финансирования власти рассчитывают получить полную номенклатуру отечественного оборудования для полупроводникового производства, следует из выступления гендиректора Международного научно-технологического центра МИЭТ на форуме «Микроэлектроника 2023». Это будут установки, позволяющие производить кремниевые пластины, обрабатывать их и нарезать на чипы. Также субсидии направят на разработку систем автоматизированного проектирования (САПР). Комплект оборудования включает фотолитографы, установки ионной имплантации, кластеры плазмохимического травления, установки для выращивания кремния. Ожидается, что 2024 году будет получена первая отечественная фотолитографическая установка для производства полупроводников по нормам 350 нм, рассказал господин Мантуров. При этом на некоторых этапах производства будут использоваться приборы из КНР и Беларуси. Мировым лидером на рынке оборудования для производства микроэлектроники является нидерландская ASML, чья доля, по разным оценкам, составляет от 80 % до 90 %. Оставшийся рынок поделён между японскими Nikon и Canon. В 2022 году, согласно отчётности, ASML направила на исследования и разработку €3,25 млрд (343,48 млрд руб. по официальному курсу на 11 октября). Но финансовые и неизбежные бюрократические затруднения — не самые большие препятствия для реализации российского проекта. Крупнейшей проблемой является кадровая, говорят собеседники «Коммерсанта»: в стране катастрофически сложно найти профильного специалиста с достаточными знаниями в области практической физики для создания машин по производству чипов. Как показала практика, «их в России оказалось буквально четыре-пять человек. Всем или под 80, или за 80 лет». |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
