Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Samsung планирует через шесть лет запустить безлюдные предприятия по выпуску чипов
05.01.2024 [08:09],
Алексей Разин
Среди американских компаний на идеологическом уровне лидерами автоматизации являются Tesla и Amazon, поскольку они стараются всеми силами снизить издержки за счёт замены людей роботами, но и азиатские гиганты в своих сферах деятельности не собираются отставать. Samsung, например, уже через шесть лет собирается ввести в строй предприятия, обходящиеся без персонала. 
Источник изображения: Samsung Electronics Что характерно, как поясняет DigiTimes со ссылкой на корейское издание ETNews, речь идёт о предприятиях Samsung Electronics по выпуску полупроводниковых компонентов. Стратегический план южнокорейского гиганта подразумевает создание производственной экосистемы, опирающейся на искусственный интеллект в сфере контроля качества продукции и управления технологическими процессами. Уже через шесть лет, как ожидается, появятся первые предприятия Samsung по выпуску чипов, которые смогут обходиться без персонала — по крайней мере, на тех участках, где он сейчас неизменно присутствует. Сейчас Samsung разрабатывает «умный сенсор», который способен контролировать однородность плазмы при обработке кремниевых пластин. Подобные сенсоры будут внедрены на этапах контроля за процессами травления кремниевых пластин, нанесения слоя химикатов и последующей очистки. До сих пор корейская полупроводниковая промышленность в этой сфере полагалась на датчики зарубежного производства, но сенсор нового поколения разработан и корейскими специалистами самостоятельно и выпускается в Южной Корее. Внедрить его на существующих предприятиях тоже не составит труда, поскольку это не потребует существенной перепланировки производственных помещений. Ученые создали первый функциональный полупроводник из графена — у него есть потенциал заменить кремний
05.01.2024 [01:14],
Николай Хижняк
Учёные из Технологического института Джорджии утверждают, что создали «первый в мире функциональный полупроводник, изготовленный из графена». Созданный ими эпитаксиальный графен совместим с традиционными методами производства микроэлектроники, благодаря чему он может считаться реальной альтернативой кремнию. 
Источник изображений: Georgia Tech Технологические эксперты постоянно указывают на необходимость сохранения возможности использования закона Мура в вопросе производства электроники. Однако одна из ключевых проблем, с которой сталкиваются те, кто двигают индустрию производства полупроводников вперёд, заключается в том, что физические свойства кремния приближаются к своим пределам. С другой стороны, графен с момента его открытия в 2004 году постоянно рекламируется как чудо-материал, призванный решить все проблемы, связанные с производством полупроводников в будущем. Тем не менее, попытки его использования пока не способствовали какому-либо значительному или широко распространённому технологическому прорыву. Однако исследователи из Технологического института Джорджии, похоже, действительно совершили значительный шаг вперёд в этом вопросе, объединив очищенный эпитаксиальный графен с карбидом кремния в составе полупроводника. Исследование ведёт группа учёных из США и Китая под руководством профессора физики из Технологического института Джорджии Уолтера де Хира (Walter de Heer). Де Хир работает над технологиями 2D-графена с начала 2000-х годов. «Нас мотивировала надежда внедрить три особых свойства графена в электронику. Это чрезвычайно прочный материал, который может выдерживать очень большие токи, при этом не нагреваясь и не разрушаясь», — комментирует учёный.  Однако несмотря на эти три свойства ключевая полупроводниковая характеристика в материалах на основе графена до сих пор отсутствовала. «Давняя проблема в графеновой электроники заключается в том, что графен не имеет правильной запрещенной зоны и не может включаться и выключаться, то есть переходить из одного состояния в другое, с правильным соотношением», — отмечает специалист по наночастицам и наносистемам доктор Лэй Ма (Lei Ma), коллега де Хира из международного цента Тяньцзиньского университета, который также является соавтором работы «Сверхвысокомобильный полупроводниковый эпитаксиальный графен на карбиде кремния», опубликованной в журнале Nature.  Исследователи поясняют, что они нашли способ выращивать графен на пластинах карбида кремния с использованием специальных печей, получив в итоге эпитаксиальный графен, объединённый с карбидом кремния. Согласно официальному блогу Технологического института Джорджии, на совершенствование этого материала ушло десятилетие. Его нынешние испытания показывают, что полупроводниковый материал на основе графена демонстрирует в десять раз большую подвижность электронов, чем кремний.  «Иными словами, электроны в материале движутся с очень низким сопротивлением, что в электронике приводит к более быстрым вычислениям», — поясняется в пресс-релизе института. Де Хир объясняет привлекательные свойства электроники на основе графена более простыми словами: «Это всё равно, что ехать по автостраде, а не по гравийной дороге. Он [материал на основе графена] более эффективен, не так сильно нагревается и позволяет электронам развивать более высокую скорость». По словам учёных, их эпитаксиальный графен, объединённый с карбидом кремния, намного превосходит любые другие 2D-полупроводники, находящиеся в разработке. Профессор де Хир охарактеризовал прорыв его группы исследователей в области полупроводниковых материалов как «момент братьев Райт», а также подчеркнул совместимость материала с квантово-механическими волновыми свойствами электронов. Другими словами, он может сыграть важную роль в будущих достижениях в области квантовых вычислений. Toshiba подтвердила приостановку завода в зоне землетрясения
04.01.2024 [14:35],
Геннадий Детинич
Компания Toshiba опубликовала пресс-релиз, в котором сообщила о состоянии своих заводов после серьёзного землетрясения, происшедшего 1 января в японской провинции Исикава. Также компания поведала о мерах реагирования. В зону природной катастрофы попало производство компании по выпуску силовых полупроводников. Сейчас завод остановлен и там проводится инспекция оборудования. 
Крупнейшие производства полупроводников в зоне землетрясения в Японии 1 января 2024 года. Источник изображения: TrendForce «Нашей первоочередной заботой является безопасность наших сотрудников и их семей, а также благополучие местного населения в пострадавшем районе. Мы также оцениваем ущерб, нанесенный нашему производственному объекту, и предоставим обновленную информацию, как только она станет доступна», — говорится в официальном сообщении компании. Координацией работ и анализом ситуации занимается специально созданная оперативная группа по чрезвычайным ситуациям. Группа работает в штаб-квартире компании в Кавасаки. Вышедшие в тот день на работу сотрудники предприятия не пострадали. Компания ещё не связалась со всеми работниками завода — с теми, кто в этот момент находился в отпуске. Решение о возобновлении производства предприятия в Каге будет принято после оценки состояния производственных линий и объектов инфраструктуры. У компании это основной ресурс для производства полупроводников для силовой электроники. Приостановка работы завода не скажется на мировом рынке электроники, как считают аналитики, но все события предсказать невозможно. Следующий отчёт компания Toshiba обещает опубликовать 5 января в 17:00 по местному времени (в 11:00 мск). Менее чем через сутки мы узнаем о его содержимом. Землетрясение в Японии задело производство кремниевых пластин, чипов и конденсаторов
02.01.2024 [17:45],
Геннадий Детинич
В центральной части Японии в районе полуострова Ното в префектуре Исикава 1 января 2024 года произошло землетрясение магнитудой 7,6, унёсшее жизни не менее 50 человек. Поскольку в префектуре Исикава расположено с десяток полупроводниковых заводов, то природная катастрофа также оказала влияние на отрасль, окончательной оценки которому пока не дано. 
Источник изображения: TrendForce Анализ ситуации специалистами компании TrendForce показал, что в пострадавшем районе расположено несколько ключевых предприятий, связанных с производством полупроводников. В частности, там расположены предприятия Taiyo Yuden по выпуску керамических конденсаторов MLCC, производства Shin-Etsu и GlobalWafers по выпуску кремниевых пластин, а также фабрики Toshiba и TPSCo (совместное предприятие Tower и Nuvoton). Предварительное заключение по ситуации гласит, что воздействие землетрясения на отрасль «находится под контролем». Во-первых, промышленность по выпуску полупроводников сейчас не на подъёме. Во-вторых, сезон определённо не пиковый. В-третьих, заводы в пострадавшем регионе ощутили толчки в рамках допустимых для строительных норм в зонах повышенной сейсмичности (4–5 уровень по классификации японских норм). Предварительная проверка показала, что повреждения оборудования практически нет. В-четвёртых, на складах есть запасы компонентов, что не вызовет дефицита в случае вынужденного простоя на ремонт. Похоже, что частично пострадало производство кремниевых пластин на заводах компаний Shin-Etsu и GlobalWafers в Ниигате. Сейчас там проводится инспекция. Эти производства чувствительны к сейсмической активности. К счастью, большая часть операций Shin-Etsu по выращиванию монокристаллического кремния (заготовок для пластин) осуществляется в основном в районе Фукусимы, поэтому воздействие этого землетрясения было ограниченным. А компания SUMCO вообще не сообщила о каких-либо проблемах. Если говорить непосредственно о производстве чипов, то предприятия Toshiba в Каге — в юго-западной части префектуры Исикава — в настоящее время проходят проверку. Там расположены заводы по обработке шестидюймовых (150 мм) и восьмидюймовых (200 мм) пластин, а также цех по обработке двенадцатидюймовых (300 мм) пластин, но на завершающем этапе строительства. Кроме того, все три завода TPSCo в Уозу, Тонами и Араи, совладельцами которых являются Tower и Nuvoton (ранее Panasonic), остановлены для проведения проверок. Напротив, предприятие USJC (купленная в 2019 году тайваньской компанией UMC фабрика Mie Fujitsu) пережило землетрясение без потерь. Новый завод многослойных керамических конденсаторов (MLCC) компании Taiyo Yuden в Ниигате изначально был спроектирован так, чтобы выдерживать сейсмическую активность до 7 уровня, поэтому там оборудование не пострадало. На заводах Murata по выпуску MLCC компании TDK интенсивность сейсмических воздействий была ниже 4-го уровня, и они тоже существенно не пострадали. Однако заводы Murata иного профиля, расположенные в Комацу, Канадзаве и Тойоме, попали в районы с сейсмической активностью выше 5 баллов. Однако они были закрыты на новогодние праздники, и в настоящее время персонал оценивает причинённый ущерб. США вынудили ASML разрывать контракты на поставку литографических систем в Китай
02.01.2024 [11:51],
Геннадий Детинич
Как сообщает информагентство Bloomberg, по прямому указанию из Белого дома компания ASML раньше срока разорвала ряд контрактов с китайскими компаниями на поставку оборудования для производства чипов. Очередной пакет санкций против Китая начинает действовать в январе 2024 года. Оборудование надеялись отгрузить до установленной даты, но этому помешал звонок из администрации Байдена. 
Источник изображения: ASML Если верить сообщению из анонимного источника, слова которого приводит информагентство, советник по национальной безопасности США Джейк Салливан (Jake Sullivan) позвонил правительству Нидерландов по этому вопросу в конце прошлого года. Однако голландские официальные лица попросили США обсудить поставки в Китай систем для иммерсионной глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV, длина волны 193 нм) напрямую с ASML. Литографические сканеры для производства полупроводников диапазона EUV с длиной волны 13,5 нм были запрещены к поставкам в Китай около двух лет назад. Они могут помочь с выпуском чипов с разрешением до 3 нм и менее. Сканеры DUV тоже могут приблизиться к таким нормам, но только за счёт множественного применения масок для каждого критически важного слоя, что удорожает производство. Впрочем, это не помешало китайским производителям наладить выпуск 7-нм чипов и продолжить совершенствовать техпроцессы. Поэтому в США расценивают поставки сканеров DUV в Китай как значительную угрозу. Нюанс в том, что это бьёт по производителю оборудования — нидерландской компании ASML. Руководство компании пытается уверить инвесторов, что всё не так страшно, и доля китайских клиентов едва превышает 15 %. Однако статистика говорит, что осенью 2023 года от продаж в Китай ASML получала почти половину выручки. 
Источник изображения: www.bloomberg.com Ожидая очередного запрета с нового 2024 года, Китай сильно нарастил закупки оборудования, и доля продаж продукции ASML в Китай поднялась последовательно с 8 % в первом квартале до 24 % во втором и до 46 % в третьем. Можно только представлять, что покажет четвёртый квартал, когда в захлопывающуюся дверь пытались протолкнуть как можно больше литографических систем и смежной техники. Власти Нидерландов якобы попытались уйти от ответственности, перебросив решение неприятного вопроса непосредственно руководству ASML. В то же время представитель ASML прокомментировал происшествие изданию Bloomberg. Компания утверждает, что в последний момент экспортная лицензия была отменена властями страны. 
Данные китайской таможни по темпам ввоза оборудования ASML в Китай в 2023 году в сравнении с 2022 годом. Источник изображения: www.bloomberg.com Подробности происшедшего не сообщаются. По словам ASML, отмена поставок в последний момент не сильно повлияет на доходы компании, поскольку она затронула небольшое количество оборудования считаным покупателям. Механизм разрыва сделки и ответственности сторон тоже не раскрыты. Но ясно одно, США крайне обеспокоены способностью Китая выпускать даже не самые передовые чипы, и любой новый станок в Поднебесную рассматривается как угроза. В уходящем году среди американских чипмейкеров максимально выросли в цене акции NVIDIA и AMD
30.12.2023 [06:24],
Алексей Разин
Для NVIDIA этот год был весьма удачным, хотя итоги соответствующего фискального периода компания подведёт только к началу февраля. Динамика акций этого разработчика ускорителей вычислений впечатляет — с начала года они выросли в цене почти в три с половиной раза. Что характерно, AMD на фоне конкурента хоть и отстала, но всё равно отметилась ростом курса акций на 130 %. 
Источник изображения: Intel Как поясняет Bloomberg, индекс PHLX, объединяющий акции 30 крупнейших американских компаний полупроводникового сектора, в этом году вырос на 65 %, продемонстрировав максимальный прирост с 2009 года, когда он после финансового кризиса прибавил сразу 70 %. В эту пятницу индекс снизился на 0,8 %, но накануне торговался на рекордных уровнях. Среди компаний, входящих в этот индекс, в уходящем компании рост курса своих акций продемонстрировали все, кроме одной — котировки ценных бумаг производителя силовой электроники Wolfspeed упали на 37 %, но это явление могло носить частный характер из-за производственных проблем на новом предприятии компании. Все прочие акции, входящие в этот индекс, в течение этого года выросли, хотя лидером роста стала именно NVIDIA. Её акции с начала года выросли на 246 %, а капитализация впервые превысила $1 трлн. До этого рубежа ранее никто из поставщиков полупроводниковых компонентов не добирался. На втором месте оказалась остающаяся в тени NVIDIA компания AMD, курс акций которой в этом году вырос почти на 130 %. Как и в случае с NVIDIA, оптимизм инвесторов в отношении акций AMD подогревался причастностью этой компании к насыщению рынка ускорителями вычислений для систем искусственного интеллекта, хотя свои главные новинки в этой сфере AMD выпустила только под самый конец года. Данная компания также неплохо чувствует себя на рынке ПК и вполне уверенно теснит Intel в сегменте центральных процессоров серверного назначения. В феврале Intel расскажет, как будет развиваться после освоения техпроцесса 18A
29.12.2023 [18:14],
Алексей Разин
В уходящем году генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) уже отмечал, что возглавляемая им компания преодолела более половины пути к освоению пяти новых техпроцессов за четыре года. К середине десятилетия она должна наладить массовый выпуск чипов по технологии Intel 18A, причём не только для своих нужд, но и для сторонних клиентов. Последних предлагается познакомить с перспективными планами Intel на мероприятии в феврале наступающего года. 
Источник изображения: Intel На официальном сайте Intel уже появилась страница, призванная привлекать потенциальных участников мероприятия, которое состоится в калифорнийском Сан-Хосе 21 февраля 2024 года. Исходя из названия — IFS Direct Connect 2024 — можно понять цель этого мероприятия. Руководители Intel и контрактного бизнеса компании в частности готовы выступить перед потенциальными и действующими клиентами, рассказав о перспективных планах процессорного гиганта в этом сегменте рынка. Помимо генерального директора Патрика Гелсингера, участие в мероприятии примут Стюарт Панн (Stuart Pann) — старший вице-президент и руководитель подразделения Intel Foundry Service (IFS), Кейван Эсфарджани (Keyvan Esfarjani) — исполнительный вице-президент и руководитель Intel по производству, цепочкам поставок и операциям, а также доктор Энн Келлехер (Ann Kelleher), которая в должности исполнительного вице-президента руководит в компании разработкой техпроцессов. Более представительного состава докладчиков для клиентов контрактного бизнеса Intel и придумать сложно. Помимо представителей Intel, на мероприятии выступят с докладами компании, входящие в экосистему IFS — такие как Synopsys, Cadence, Siemens и Ansys. Кто-то из приглашённых экспертов составит компанию Энн Келлехер при рассказе о намерениях Intel развивать полупроводниковый бизнес на том этапе, когда пять новых техпроцессов за четыре года уже будут освоены. То есть нам расскажут о более отдалённых перспективах развития контрактного бизнеса Intel. Внимание будет уделено и технологиям упаковки чипов и их тестирования. Программа мероприятия рассчитана на один день. Российские физики возродят синхротрон времён СССР для производства микросхем
26.12.2023 [13:47],
Геннадий Детинич
Директор ИЯФ, академик РАН Павел Логачев, сообщил, что специалисты Института ядерной физики им. Г. И. Будкера СО РАН (Новосибирск) планируют за три года восстановить технологический накопительный комплекс (ТНК) в Зеленограде. ТНК был построен к 1991 году, но в связи с распадом СССР не был запущен в работу. Фактически, это ускоритель частиц, энергию которых можно использовать для полупроводниковой литографии. 
ИИ-генерация по запросу «российский синхротрон». Источник изображения: Кандинский 3.0/3DNews «Технологический накопительный комплекс будет востребован для разработки отечественной технологической цепочки производства микроэлектроники. Это будет основной инструмент, который позволит создавать, испытывать и отлаживать технологию так называемых литографов, которые делает, фактически, одна компания в мире. Нашим заказчиком является Курчатовский институт, и мы очень тесно работаем с их командой над этой большой и важной для страны задачей», — сказал Логачев. Академик имеет в виду литографические сканеры, производимые нидерландской компанией ASML. Установки ASML достаточно компактные, чтобы их можно было перевозить в любой уголок мира на завод для выпуска чипов. Чтобы создать отечественный литограф, нужен инструмент для разработки его элементов, их проверки и испытаний. Таким инструментом и может стать синхротрон. ТНК — это и есть синхротронная установка, которую строили в Зеленограде для последующего использования в производстве чипов. Очевидно, что восстановить комплекс будет быстрее и проще, чем создать заново. Физики обещают восстановить работу установки за три года, и обойдётся это в 500 млн руб., вместо 10 млрд, если бы всё пришлось строить с нуля. Параллельно будут разрабатываться литографы, их разработчики смогут получать излучение от синхротрона. Ускоритель будет оставаться самостоятельным промышленным объектом, а такой проект плохо поддаётся как масштабированию, так и тиражированию. Но так как данная система будет ориентирована в лучшем случае на мелкосерийное производство критически важных компонентов литографов, вопрос рентабельности привязанного к ускорителю производства стоит на втором месте. Кстати, с учётом синхротронного излучения в России начали разрабатывать безмасочные технологии полупроводниковой литографии. Маски — это отдельная и больная тема. Для мелкосерийного производства безмасочная технология станет настоящим спасением. Технология вполне может быть готова к запуску литографов через пять лет. Сегодня корпус с ТНК принадлежит Курчатовскому институту. Расположен корпус рядом с заводом «Микрон» в Зеленограде. Вторым по стоимости прибором после литографа в технологиях микроэлектроники является имплантер. Это два самых высокотехнологичных устройства во всех технологических цепочках изготовления микросхем. Работы на этом направлении ведутся совместно с НИИ точного машиностроения (Зеленоград). В частности, новосибирские физики разрабатывают ускорительную часть для имплантора. С его помощью пластины будут насыщаться ионами и приобретать необходимые свойства, требуемые для работы микросхем. «Здесь тоже за три года мы сделаем опытный образец машины на средние энергии и на высокие энергии, и, таким образом, совместно с НИИ точного машиностроения постараемся эту позицию закрыть в [отечественной] технологической цепочке», — добавил академик. Дополнено: Стоит добавить, что летом 2019 года президент России подписал указ №356 о мерах по развитию синхротронных и нейтронных исследований и исследовательской инфраструктуры, в котором помимо прочего были обозначены сроки создания новых научных установок в этой сфере, пишет «Зеленоград.ру». Правительству России было поручено к 2022 году обеспечить проектирование синхротронного центра на острове Русский (Владивосток) и здания для переноса в него конструктивных блоков и агрегатов источника синхротронного излучения «Зеленоград». По состоянию на 2022 год были озвучены планы по строительству необходимой инфраструктуры для установки синхротрона. Проект планируется завершить к 2026 году. На данный момент неизвестно, начался ли перенос частей зеленоградского синхротрона на другой конец России и на какой стадии находится проект. ASML отгрузила Intel первый литографический сканер с высокой числовой апертурой
22.12.2023 [06:29],
Алексей Разин
Длительное время способность Intel выпускать чипы по передовому для компании техпроцессу 18A привязывалась к литографическому оборудованию с высоким значением числовой апертуры (High-NA), но недавно выяснилось, что оно имеет значение лишь для экспериментов, а не серийного производства. Тем не менее, первая такая система производства ASML лишь недавно была отгружена поставщиком для нужд Intel. 
Источник изображения: Intel, ASML, X Представители Intel уже давно не без гордости регулярно говорили о намерениях компании стать первым клиентом ASML, получающим литографические сканеры с увеличенным с 0,33 до 0,55 значением числовой апертуры. Данная характеристика позволяет при использовании сверхжёсткого ультрафиолетового излучения (EUV) добиться линейного разрешения 8 нм против 13 нм у оборудования со значением числовой апертуры 0,33. Формально, последнее тоже позволяет изготавливать чипы по технологиям «тоньше» 2 нм, но потребует более сложной оснастки из-за необходимости двойной экспозиции и увеличит продолжительность производственного цикла. Впрочем, если учесть, что ASML лишь на этой неделе подтвердила отправку первого литографического сканера с высокой числовой апертурой для нужд Intel, и в массовом производстве по техпроцессу 18A последняя всё равно будет полагаться на оборудование предыдущего поколения, для данного клиента это событие в большей степени обеспечивает некоторую фору при освоении последующих техпроцессов, которые в массовом производстве будут внедрены уже в 2026 и 2027 годах. Напомним, что во второй половине десятилетия Intel рассчитывает войти в число двух крупнейших контрактных производителей чипов, и новейшие техпроцессы она будет предлагать сторонним клиентам с минимальной задержкой относительно момента внедрения на собственном производстве. К середине десятилетия Intel рассчитывает превзойти TSMC и Samsung по степени продвинутости используемых техпроцессов. Первые образцы изделий, выпускаемых по технологии Intel 18A, появятся уже в следующем квартале. В заявлениях ASML не говорится о модели литографического сканера, который был отгружен компании Intel, ни о конечном адресе доставки, но из неофициальных источников известно, что речь идёт о прототипе Twinscan EXE:5000, который будет доставлен в исследовательский центр Intel в штате Орегон, где расположена передовая лаборатория компании. Система упакована в 250 крупных ящиков и занимает 13 контейнеров, с учётом времени доставки и последующего монтажа Intel сможет приступить к её эксплуатации лишь через несколько месяцев. Считается, что в серийном производстве Intel будет использовать более совершенные сканеры Twinscan EXE:5200, которые будут поставлены позже. Стоимость каждой такой системы измеряется несколькими сотнями миллионов долларов США. По крайней мере, Twinscan EXE:5200 оценивается аналитиками в 250 млн евро. В Москве запустили серийное производство материнских плат для российских процессоров
11.12.2023 [19:11],
Владимир Фетисов
Компания «Некс-Т» (бренд NextTouch), являющаяся резидентом особой экономической зоны «Технополис Москва», разработала и запустила серийное производство материнских плат с российскими процессорами. В следующем году только для собственных нужд компания намерена создать около 30 тыс. экземпляров материнских плат. Об этом рассказал министр правительства Москвы, руководитель департамента инвестиционной и промышленной политики столицы Владислав Овчинский. 
Источник изображения: Департамент инвестиционной и промышленной политики города Москвы «Резидент ОЭЗ "Технополис Москва" в месяц выпускает свыше 45 разных типов устройств объёмом до 4 тыс. единиц. Компания разрабатывает собственные продукты. Так, инженеры предприятия за 18 месяцев создали универсальную материнскую плату, которую можно использовать в дисплеях, сенсорных панелях, настольных моноблоках, телевизорах. При этом она сразу проектировалась под отечественные процессоры "Элвис" и "Байкал" с соответствующей схемотехникой, что обеспечивает независимость российского аппаратного обеспечения», — приводит источник слова главы ДИПП. Согласно имеющимся данным, компания «Некс-Т» уже запустила производство материнских плат в Зеленограде. В следующем году основная часть объёма выпуска продукции этого типа будет размещена на производственных линиях площадки «Печатники». Ожидается, что ежегодно компания сможет выпускать около 30 тыс. материнских плат. Гендиректор компании Владимир Крикушенко отметил, что в настоящее время наблюдается большой спрос на отечественные материнские платы. Samsung в пролёте: все заказы на производство 3-нм чипов Snapdragon 8 Gen 4 получила TSMC
01.12.2023 [11:02],
Алексей Разин
Политика американской корпорации Qualcomm подразумевает использование услуг как можно большего количества контрактных производителей чипов, поэтому свои 3-нм мобильные процессоры Snapdragon 8 Gen 4 она рассчитывала получать как от TSMC, так и от Samsung. Впрочем, на практике пришлось временно отказаться от услуг последней, а потому выпускать 3-нм чипы для Qualcomm пока будет только TSMC. 
Источник изображения: Samsung Electronics Об этом со ссылкой на издание TechNews сообщает TrendForce. По данным источника, к использованию услуг двух подрядчиков в сфере производства 3-нм чипов Qualcomm рассчитывает приступить не ранее 2025 года, а пока будет всецело полагаться на техпроцесс N3E тайваньской компании TSMC. В следующем году Samsung Electronics уже рассчитывает внедрить второе поколение 3-нм техпроцесса (3GAP или SF3) в массовом производстве, но запланированные темпы экспансии оказались ниже требуемых Qualcomm, а потому сотрудничество между компаниями в этой сфере не состоялось. В рамках второго поколения 3-нм технологии Samsung будет использовать ещё более сложную структуру транзисторов MBCFET, поэтому сложности с миграцией не исключены. Первое поколение 3-нм техпроцесса (SF3E) с использованием структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) было освоено Samsung в массовом производстве ещё в июне 2022 года, но большого количества сторонних клиентов привлечь не позволило. Как сообщается, у второго поколения 3-нм техпроцесса Samsung на данном этапе тоже наблюдаются проблемы с уровнем выхода годной продукции, поэтому в совокупности с ограниченностью производственных мощностей это не позволило южнокорейскому подрядчику получить заказы Qualcomm. TSMC проблем с темпами экспансии выпуска 3-нм продукции не испытывает, к концу 2024 года она собирается ежемесячно обрабатывать по 100 000 кремниевых пластин с этим видом изделий, а долю 3-нм техпроцесса в совокупной выручке удвоить с нынешних 5 до 10 %. Японская Rapidus освоит выпуск 1-нм чипов с помощью французского исследовательского института Leti
17.11.2023 [08:44],
Алексей Разин
К возрождению японской полупроводниковой промышленности в её лучшем виде привлечены не только американская корпорация IBM и бельгийская исследовательская организация Imec, но и французские специалисты из института Leti, как поясняет Nikkei. Они помогут японскому консорциуму Rapidus к началу следующего десятилетия освоить выпуск 1-нм полупроводниковых компонентов. 
Источник изображения: CEA-Leti По данным японских источников, уже со следующего года представители Leti и Rapidus начнут обмен опытом и отправят своих сотрудников в командировки в соответствующих направлениях. По предварительным оценкам, переход на 1-нм технологию производства позволит улучшить соотношение производительности чипов и энергопотребления на 10–20 %. Компания IBM тоже собирается помогать партнёрам и обмениваться с ними опытом в рамках освоения 1-нм техпроцесса. Массовое производство чипов по этой технологии планируется наладить в следующем десятилетии. Ещё в прошлом году Rapidus подписала соглашения о сотрудничестве с несколькими японскими вузами, в рамках которого в Японии был сформирован исследовательский центр LSTC, который сосредоточится на освоении передовых технологий производства полупроводниковых компонентов. В октябре LSTC подписал соглашение о сотрудничестве с французским исследовательским институтом Leti. Последний разрабатывает некоторые технологии, которые могут быть полезны при выпуске чипов с использованием 1-нм литографических норм. Сейчас на территории Японии выпускаются чипы не новее 40-нм, но уже в 2025 году Rapidus рассчитывает начать опытное производство 2-нм чипов, чтобы к 2027 году перейти к серийному. Rapidus была основана в августе прошлого года консорциумом инвесторов, которые вложили в капитал компании $48,5 млн. Субсидии со стороны государства на освоение 2-нм техпроцесса должны составить $2,2 млрд. «Мы переходим к производству»: Intel завершила разработку ангстремного техпроцесса Intel 18A
07.11.2023 [18:27],
Андрей Созинов
Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinge) заявил, что американская компания следует плану по освоению пяти передовых техпроцессов за четыре года и тем самым убедить клиентов в конкурентоспособности своих технологий. Гелсингер заявил, что самый передовой техпроцесс компании — Intel 18A — перейдет в стадию тестового производства уже в первом квартале 2024 года.  «По поводу 18A, у нас уже выпускается много тестовых пластин, — сказал Гелсингер. — Фаза разработки 18A завершена, и теперь мы переходим к производству». Технологический процесс Intel 18A, что расшифровывается как 18 ангстрем или 1,8 нм, является важнейшим элементом в стратегии Intel по возвращению себе лидерства в производстве полупроводников к 2025 году. Компания также объявила, что будет использовать эту технологию не только для выпуска собственных чипов, но и для производства микросхем для сторонних заказчиков, включая Ericsson и американских оборонных подрядчиков, на контрактной основе.  Samsung и TSMC стремятся запустить массовое производство микросхем по своим 2-нм техпроцессам в 2025 году. Считается, что эти 2-нанометровые чипы будут соответствовать чипам Intel 18A. По словам Гелсингера, с момента его возвращения в компанию в 2021 году Intel активно реализует план «пять техпроцессов за четыре года». Обычно производителю требуется не менее двух лет для перехода на новый техпроцесс. «И вот мы здесь, — сказал Гелсингер. — Прошло два с половиной года с начала этого пути, и знаете что? Это действительно происходит, мы на пути к созданию пяти техпроцессов за четыре года».  План Intel предусматривает освоение технологий производства чипов Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A и Intel 18A. Первые два техпроцесса уже запущены в массовое производство, новейший процессор Meteor Lake основан как раз на технологии Intel 4. По словам Гелсингера, технология Intel 3, которая будет использоваться для следующего поколения чипов для серверов и ПК, сейчас находится на стадии отладки и будет приведена к массовому производству в следующем году. Для Intel будет крайне важно убедить клиентов в преимуществах своей передовой технологии производства. Это нужно для того, чтобы сохранить доминирующее положение в сфере процессоров для ПК и серверов, поскольку в эпоху искусственного интеллекта конкуренция становится ещё более острой. Конкуренты, такие как Qualcomm, стремятся отвоевать долю рынка у Intel в сегменте ПК. Машины для печати 5-нм чипов Canon будет продавать в десять раз дешевле ASML
06.11.2023 [12:05],
Алексей Разин
В середине прошлого месяца японская компания Canon начала поставлять клиентам оборудование для печати 5-нм чипов без использования фотолитографии, а в этом месяце представители японского производителя пояснили, что такое оборудование будет примерно в десять раз дешевле систем для выпуска 5-нм чипов от ASML, а также будет потреблять в десять раз меньше электроэнергии. 
Источник изображения: Canon Напомним, ранее Canon хоть и выпускала литографическое оборудование, по его разрешающей способности могла конкурировать с ASML лишь в некоторой части ассортимента последней, причём в не самой передовой. На протяжении десяти лет Canon разрабатывала технологию нанопечати чипов, которая не подразумевает использования проекции фотошаблонов на кремниевую пластину. Стоит отметить, что оборудование для нанопечати предназначено для создания сравнительно небольших партий чипов, и не может претендовать на соперничество с системами ASML в массовом производстве. Уступая в производительности традиционному фотолитографическому оборудованию, новое технологическое решение обладает рядом преимуществ, по словам генерального директора Canon Фудзио Митараи (Fujio Mitarai), на которого ссылается Bloomberg. По сравнению с оборудованием ASML для выпуска 5-нм чипов, предлагаемые Canon машины окажутся в 10 раз дешевле, как считает руководитель компании. Впрочем, окончательное решение по принятой ценовой политике пока не принято, но совершенно очевидно, что новый тип технологического оборудования Canon сделает выпуск чипов более доступным для небольших компаний. Даже крупные контрактные производители смогут охотнее браться за небольшие партии изделий, используя оборудование Canon, по мнению главы последней. Во-вторых, оборудование Canon данного семейства потребляет в десять раз меньше электроэнергии, чем используемое ASML для EUV-литографии. В наш век борьбы за экологию это важно, да и расходы на электроэнергию как таковые тоже удастся снизить. Санкции японских властей против Китая, которые действуют с июля этого года, оборудование для нанопечати чипов напрямую не упоминают, но руководство Canon считает, что компания всё равно не сможет поставлять его китайским клиентам, поскольку с его помощью последние смогли бы выпускать компоненты «тоньше» 14-нм, а это не приветствуется ни японскими властями, ни США, ни другим их важным союзником — Нидерландами. ASML ускорит поставки литографического оборудования китайским клиентам
04.11.2023 [06:47],
Алексей Разин
С первого января следующего года нидерландский холдинг ASML утратит возможность поставлять в Китай часть ассортимента своих литографических сканеров, предназначенных для работы с технологией DUV, но прочее оборудование для зрелых техпроцессов в этом году будет поставлять даже в бóльших количествах, поскольку этого требуют китайские клиенты. 
Источник изображения: ASML Напомним, что в третьем квартале китайский рынок определил 46 % выручки компании ASML, поэтому воспринимать пожелания местных заказчиков она склонна на полном серьёзе. Уже в этом году объёмы поставок оборудования в Китай для зрелой литографии ASML увеличит, чтобы лучше соответствовать возросшему уровню спроса. Старший вице-президент ASML Шэнь Бо (Shen Bo), отвечающий за бизнес компании в регионе, на прошлой неделе пояснил, что спрос на оборудование этой марки за пределами Китая подвергся существенным колебаниям на стадии спада рынка, но в Китае он остаётся очень высоким, если речь идёт об оборудовании для работы со зрелыми техпроцессами. Поставлять в Китай передовые сканеры для работы с EUV-литографией компания не может с 2019 года. Китайские клиенты, по словам представителя ASML, потребовали поставить в этом году заказанные литографические системы как можно скорее. Этот год в целом, как признался Шэнь Бо, предоставил компании возможность наверстать упущенное за два предыдущих года в отношении китайских клиентов, перед которыми у ASML накопились невыполненные обязательства. В общей сложности, на китайском направлении компания набрала за два предыдущих года заказов на общую сумму 35 млрд евро. Компании, по словам представителя, ещё требуется сделать многое, чтобы превратить Китай в конкурентоспособный рынок в мировом масштабе. С января ASML утратит возможность поставлять в Китай некоторые модели сканеров семейства TWINSCAN 2000, которые, по мнению американских чиновников, могут быть использованы для производства 7-нм и 5-нм чипов, заказываемых компанией Huawei Technologies. Тогда как в Китае рост на оборудование ASML растёт, на остальных географических направлениях он в третьем квартале снизился, новые заказы были получены на сумму 2,6 млрд евро, которая на 42 % меньше достигнутой во втором квартале. По словам представителей ASML, для компании Китай продолжит оставаться важным рынком. За время своего присутствия в регионе компания продала около 1400 литографических и измерительных систем, начиная с 1988 года. ASML в ближайшие два года расширит свой локальный штат персонала, который участвует в разработке оборудования, его обслуживании и ремонте. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
