Сегодня 16 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Amkor построит в США предприятие по упаковке чипов — на это выделили $600 млн госсубсидий

Более или менее удовлетворив потребности крупнейших производителей чипов в рамках так называемого «Закона о чипах», правительство США принялось распределять финансовую помощь среди более мелких компаний, которые готовы принять участие в возрождении американской полупроводниковой промышленности. Специализирующаяся на упаковке чипов Amkor получит $600 млн на строительство предприятия в Аризоне.

 Источник изображения: Amkor Technology

Источник изображения: Amkor Technology

Как можно догадаться, выбор места для строительства такого предприятия не был случайным. В Аризоне строит два передовых предприятия тайваньская компания TSMC, у Intel в этом штате тоже имеются мощности по выпуску чипов, и оба потенциальных клиента будут нуждаться в услугах компании Amkor. По меньшей мере, известно об адаптации производственных процессов этой компании под потребности TSMC и Apple, из чего можно сделать вывод, что на новых предприятиях в Аризоне этот тайваньский подрядчик будет выпускать чипы для Apple, а Amkor сможет их тестировать и упаковывать в том же штате.

Упоминаемое предприятие Amkor в Аризоне появится не позднее 2027 года, и площадь занимаемого им участка предполагает большой задел для расширения. Предприятие стоимостью около $2 млрд разместится на территории площадью более 22 га, одни только «чистые комнаты» в его составе будут занимать 46 451 м2. Это в два раза больше, чем на одном из предприятий Amkor во Вьетнаме, и строящаяся фабрика в Аризоне станет для компании не только первым предприятием на территории США, но и крупнейшим в стране. Предполагается, что оно обеспечит работой около 2000 человек.

Из $600 млн выделенных властями США средств только $400 млн будут безвозвратными субсидиями, оставшиеся $200 млн окажутся льготными кредитами. Кроме того, компания сможет воспользоваться налоговыми вычетами в размере 25 % на свои капитальные затраты. По меркам мировой отрасли, в США очень мало предприятий по упаковке чипов — всего 2 % от мирового количества, тогда как Китай занимает в этой сфере 38 %. По величине субсидий со стороны властей США компания Amkor окажется на седьмом месте после Intel, TSMC, Samsung, Micron и GlobalFoundries. Один из проектов Intel в этом рейтинге учитывается отдельной строчкой, а вообще аналогичную сумму субсидий в $400 млн получит и компания GlobalWafers, просто ей не положены льготные кредиты сверх этой суммы.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Мультимодальная ИИ-модель DeepSeek-V4 с миллиардами параметров и контекстным окном в 1 млн токенов выйдет в апреле 54 мин.
На фоне дефицита памяти разработчики игр задумались об их оптимизации в части системных требований 2 ч.
Парусная лодка, собаки и северные красоты: приключение Will: Follow The Light выйдет 28 апреля 20 ч.
Google не исключает появление рекламы в Gemini 20 ч.
ByteDance отложила глобальный запуск ИИ-генератора видео Seedance 2.0 из-за проблем с авторскими правами 15-03 07:44
Пятая часть австралийских подростков сохранила доступ к социальным сетям после их официального запрета 15-03 07:05
Новая статья: Docked — классический немецкий симулятор, только не от немцев. Рецензия 15-03 00:02
Новая статья: Gamesblender № 767: следующая Xbox, новые процессоры Intel, суд Nintendo и США, инфляция в Fortnite 14-03 23:39
Карточный роглайк Slay of the Spire 2 разошёлся тиражом в 3 млн копий — разработчики спешно готовят для него новый контент 14-03 20:36
Хакеры начали заполонять GitHub проектами с «невидимым» вредоносным кодом 14-03 13:23
Гиперскейлеры и разработчики чипов создали консорциум OCI MSA для внедрения масштабируемого оптического интерконнекта для ИИ 9 ч.
Новая статья: Гид по выбору OLED-монитора в 2026 году: эволюция в деталях 9 ч.
Оригинальную Xbox One 2013 года наконец удалось взломать — ключ в скачках напряжения 10 ч.
Китайская Hygon увеличила выручку благодаря высокому спросу на отечественные high-end чипы 11 ч.
В Мособлдуме предупредили о возможных сбоях связи в Подмосковье 21 ч.
Microsoft ведёт переговоры об аренде мощностей в техасском кампусе Stargate на сотни мегаватт 21 ч.
GigaDevice представила чипы SPI NOR Flash серии GD25UF для периферийных и ИИ-устройств 22 ч.
Выпуск ИИ-чипов DeepX DX-M2 отложен из-за проблем у Tesla 22 ч.
Poco вскоре представит мощные смартфоны Poco X8 Pro и X8 Pro Max 23 ч.
Бактерии научили вырабатывать электричество при обнаружении опасных веществ — для этого их «заключили под стражу» 14-03 22:23