Сегодня 15 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Бум ИИ разгонит рынок оборудования для выпуска чипов до рекордных $230 млрд к 2028 году

Символично, что свой прогноз по рынку оборудования для производства чипов ассоциация SEMI опубликовала ещё накануне выхода квартальной отчётности ASML, которая подтвердила свои намерения увеличивать объёмы поставок продукции на 30 % как в следующем, так и в 2028 году. Прогноз SEMI гласит, что по итогам 2028 года выручка от поставок такого оборудования вырастет до рекордных $229,5 млрд.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Последовательный рост будет наблюдаться на протяжении пяти лет, начиная с момента возникновения так называемого бума искусственного интеллекта. Он повысил потребность разработчиков программного обеспечения в вычислительных мощностях, а потому стимулировал рост спроса на полупроводниковые компоненты и оборудование для их производства. Только по итогам текущего года выручка от реализации такого оборудования вырастет на 23,2 % — до рекордных $165,9 млрд. В прошлом году выручка от реализации оборудования для обработки кремниевых пластин достигла рекордных $116,9 млрд. В этом году она увеличится на 23,1 % — до $143,9 млрд, в следующем вырастет ещё на 21,8 %, а по итогам 2028 года достигнет $200 млрд, увеличившись на 14,1 %.

Оборудование для тестирования и упаковки чипов также будет пользоваться повышенным спросом в условиях продолжающегося ИИ-бума, считают в SEMI. В прошлом году выручка от реализации оборудования для тестирования чипов выросла на 55,3 %, в этом она увеличится ещё на 31 % — до $15,3 млрд. Оборудование для упаковки чипов в прошлом году принесло своим поставщикам на 20,8 % больше выручки, чем годом ранее, а в текущем году профильная выручка вырастет на 9,6 % — до $6,7 млрд. В 2028 году сегмент оборудования для тестирования вырастет до $20,8 млрд в денежном выражении, а упаковка чипов потребует от покупателей расходов в размере $8,6 млрд на приобретение соответствующего оборудования. Бум ИИ повышает требования к операциям по упаковке и тестированию чипов, поскольку полупроводниковые изделия становятся всё более сложными с точки зрения компоновки.

 Источник изображения: SEMI

Источник изображения: SEMI

SEMI также даёт прогноз в разрезе сегментов использования оборудования для производства чипов. На контрактном направлении производства логических компонентов выручка от реализации профильного оборудования, по данным источника, в этом году вырастет на 18,9 % — до $78 млрд, поскольку будет расти потребность рынка в компонентах для ускорителей вычислений и дорогих мобильных процессорах. В 2027 году сегмент прибавит в выручке ещё 18,1 %, а в 2028 году рост замедлится до 13,6 %. Ёмкость рынка к тому времени достигнет $104,7 млрд, и на рынке уже будут присутствовать 2-нм чипы со структурой транзисторов с окружающим затвором (GAA).

Сегмент оборудования для производства микросхем памяти тоже будет бурно развиваться вплоть до 2028 года включительно. Только в этом году профильная выручка в сегменте DRAM вырастет на 39 % — до $38,8 млрд, в следующем году она увеличится на 27,4 %, и лишь по итогам 2028 года рост замедлится до 15 %. К тому моменту годовая выручка от реализации подобного оборудования достигнет $56,9 млрд. На направлении памяти типа NAND в этом году выручка поднимется на 30,7 % — до $13,9 млрд, в следующем году рост составит 31,1 %, а по итогам 2028 года профильная выручка увеличится на 14,5 % — до $20,8 млрд. В целом поставки оборудования для контрактного производства логических компонентов и оперативной памяти останутся самыми доходными направлениями деятельности для производителей оборудования.

 Источник изображения: SEMI

В географическом разрезе Китай, Тайвань и Южная Корея останутся главными направлениями поставок оборудования для производства чипов, так что попытки властей США развивать национальное производство не приведут к существенной перестановке сил. Более того, именно Китай останется крупнейшим покупателем оборудования для производства чипов до 2028 года. Лишь в этом году его расходы немного снизятся из-за эффекта высокой базы, сформированной в предыдущие годы. Тайвань сосредоточится на закупках оборудования для производства передовых чипов, а Южная Корея останется главной мировой «кузницей» по выпуску микросхем памяти. В прочих регионах затраты на закупку оборудования для производства чипов заметно вырастут в 2027 и 2028 годах, поскольку этому будет способствовать активность местных властей по развитию локальной полупроводниковой промышленности.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Sony отложила выпуск аркадного геймпада PlayStation FlexStrike на неопределённый срок 14 мин.
Asus выпустила игровые мониторы ROG Swift OLED PG27UCWM и PG32UCWM — Tandem RGB OLED и режимы 4K@240 и FHD@480 Гц 15 мин.
«Антикризисные» SSD Samsung 990 поступили в продажу — от $270 за 1 Тбайт 47 мин.
Palit представила видеокарту GeForce RTX 3060 Infinity 2 OC на пятилетнем GPU 52 мин.
Бум ИИ разгонит рынок оборудования для выпуска чипов до рекордных $230 млрд к 2028 году 56 мин.
В обход FLAPD: Pure DC запустит в Финляндии 550-МВт ИИ ЦОД стоимостью €7,5 млрд 2 ч.
SpaceX выполнила 600-й повторный запуск первой ступени Falcon 9 в космос 2 ч.
Google призналась, что стоит за проектом гигаваттного ИИ ЦОД в Вайоминге, который будет потреблять больше энергии, чем все дома штата 3 ч.
Нью-Йорк стал первым штатом США, утвердившим временный мораторий на строительство ЦОД мощностью более 50 МВт 3 ч.
Россия и США договорились летать на МКС до 2030 года, обсудили координацию спутников и лунные программы 3 ч.