Ещё в 2024 году начало работать первое предприятие TSMC в штате Аризона, оно специализируется на обработке кремниевых пластин с использованием 4-нм технологии. Формально, это позволяет той же Nvidia изготавливать часть ИИ-чипов в США, но для организации полного цикла операций нужны мощности по тестированию и упаковке компонентов. Их появлению будет способствовать сделка с Amkor на сумму $1,5 млрд.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Источник изображения: Nvidia, TSMC

Компания Nvidia в рамках соглашения с этим контрактным провайдером услуг по тестированию и упаковке чипов направит Amkor крупный авансовый платёж, который позволит данной компании расширить профильные мощности на территории штата Аризона. Новости о заключении этой сделки вызвали рост акций Amkor на 15 %. Это не единственный партнёр Nvidia, который способен оказывать ей профильные услуги на территории США. Сама TSMC тоже собирается построить в Аризоне два предприятия по тестированию и упаковке чипов, поскольку сейчас частично готовую продукцию ей приходится отправлять на Тайвань, а потом обратно в США.

Основные мощности Amkor сосредоточены в Азии, хотя штаб-квартира компании находится в Аризоне. В рамках соглашения с Nvidia обе компании будут сотрудничать в сфере разработки новых технологий упаковки чипов. В июне Amkor заключила десятилетнее соглашение с TSMC, ориентированное на развитие услуг по тестированию и упаковке чипов на территории США. Компания AMD также является клиентом Amkor, поэтому практически все крупные американские разработчики ИИ-чипов заинтересованы в развитии производственной инфраструктуры этой компании на территории США.

Уходящее правительство США ускорило решение вопросов, влияющих на развитие местной полупроводниковой отрасли, поэтому к концу этой неделе гарантии о выделении субсидий на строительство предприятий по производству чипов на территории страны были предоставлены сразу трём компаниям: Samsung Electronics, Texas Instruments и Amkor.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Источник изображения: Samsung Electronics

Совокупная сумма субсидий по «Закону о чипах» 2022 года, который является одной из важных законодательных инициатив администрации Байдена, выделенных накануне, достигает $6,75 млрд, причём крупнейшим получателем оказалась южнокорейская компания Samsung Electronics, строящая в техасском Тейлоре предприятие по контрактному производству чипов. Изначально этот производитель претендовал на $6,4 млрд субсидий, но окончательно была согласована значительно меньшая сумма — $4,745 млрд. По данным Reuters, подобное сокращение обусловлено принятым самой Samsung решением урезать сумму своих инвестиций в техасский проект. Более значительные инвестиции в данный момент не оправданы, как можно понять из комментариев представителей Samsung.

В апреле сообщалось, что Samsung потратит до 2030 года около $45 млрд на строительство двух предприятий по выпуску чипов, исследовательского центра и линии по упаковке чипов, которые расположатся в Техасе. Сейчас, со слов американских чиновников, Samsung собирается выделить на эти цели не более $37 млрд.

Texas Instruments на расширение своего производства в США получит $1,61 млрд, а компании Amkor Technology полагаются $407 млн, которые покроют примерно пятую часть из тех $2 млрд, которые она собирается потратить на строительство крупнейшего в США предприятия по тестированию и упаковке чипов в штате Аризона. Texas Instruments собирается потратить более $18 млрд до 2029 года включительно на строительство двух предприятий в Техасе и одного в Юте, работу на которых получат 2000 человек. Техасские предприятия получат $900 млн субсидий от властей США, а предприятию в Юте предназначаются $700 млн.

Уходящая неделя для Министерства торговли США стала самой результативной в части выделения субсидий по «Закону о чипах» в денежном выражении, по её итогам распределены $33 млрд из тех $36 млрд, что будут направлены на безвозвратные субсидии компаниям, строящим предприятия по выпуску чипов на территории США. Как подчеркнула глава ведомства Джина Раймондо (Gina Raimondo), страна теперь является единственной в мире, на территории которой расположатся предприятия сразу пяти ведущих производителей чипов.

Начиная с 2025 года AMD планирует производить чипы для высокопроизводительных вычислений (HPC) на фабрике TSMC в Аризоне (США) и стать её вторым клиентом после Apple. Этот шаг приближает США к созданию полной цепочки поставок оборудования для ИИ на своей территории. Производство чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC в США является ключевым этапом в развитии местной полупроводниковой индустрии.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Источник изображения: AMD

TSMC ведёт переговоры с несколькими компаниями о выпуске их чипов в Аризоне, причём AMD, вероятно, станет вторым заказчиком, хотя возможно появление и других клиентов. По данным источников, планирование производства уже началось, а тестирование и изготовление чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC ожидается в следующем году. В прошлом месяце стало известно о начале производства мобильных однокристальных платформ A16 для компании Apple на том же предприятии. Новые данные указывают на возможность отгрузки первых партий A16 до конца года, что опережает изначально заявленный срок — начало 2025 года.

Термин «5 нанометров» или N5 — это маркетинговое обозначение семейства технологических процессов, включающих N5, N5P, N4, N4P и N4X. Несмотря на различия, для большинства потребителей эти нюансы несущественны. Предполагается, что новые чипы AMD будут производиться с использованием одной из модификаций N4.

На прошлой неделе важным событием стало объявление о сотрудничестве между TSMC и Amkor, связанном с инициативой «Сделано в США». Партнёрство включает работу над передовыми технологиями упаковки чипов, такими как Integrated Fan-Out (InFO) и Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Технология InFO позволяет более плотно размещать чипы на уровне пластины, а запатентованная технология CoWoS компании TSMC играет важную роль в эффективном соединении высокоскоростной памяти с вычислительными ядрами GPU. Именно она лежит в основе высокой производительности ИИ-чипов Nvidia и AMD.

В ближайшей перспективе пластины с чипами, изготовленными на американской фабрике TSMC для Apple и AMD, будут отправляться на Тайвань для финальной упаковки. Однако ситуация изменится с открытием нового предприятия Amkor по упаковке чипов в Аризоне. В ноябре 2023 года Amkor уже анонсировала планы по строительству фабрики по упаковке чипов стоимостью $2 млрд. Изначально производство планировалось начать в течение следующих двух-трёх лет, но затем срок был уточнён до трёх лет. Ожидается, что Apple станет первым и крупнейшим клиентом нового предприятия.

Производство чипов AMD в Аризоне является более значимым событием, чем изготовление A16 для Apple, так как это приближает США к созданию полноценной цепочки поставок оборудования для ИИ на американской территории. Недавно стало известно, что производство серверов Nvidia Blackwell GB200 вернулось в график, и их поставки из Тайваня начнутся в декабре, а наращивание производства серверов в США запланировано на начало или середину следующего года.

Современные передовые вычислительные компоненты, как правило, используют передовую упаковку чипов даже в том случае, если содержат единственный монолитный кристалл. Значимость прогресса в сфере упаковки чипов растёт из-за перехода большинства разработчиков на многокристальную компоновку. Amkor и TSMC договорились сотрудничать в этой сфере на предприятиях обеих компаний в Аризоне.

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Источник изображения: Amkor

Amkor поможет TSMC создать всю необходимую для тестирования и упаковки чипов по современным технологиям инфраструктуру в Аризоне, где последняя возводит предприятия, предназначенные для контрактного производства чипов по заказу американских клиентов. В городе Пеория этого штата расположится предприятие Amkor, которое будет обслуживать интересы TSMC по тестированию и упаковке чипов. Его соседство с предприятиями TSMC по обработке кремниевых пластин позволит сократить время изготовления чипов и устранить геополитические риски, связанные с азиатскими предприятиями такого типа.

Стороны должны сообразно текущей конъюнктуре определять типы используемой упаковки, но InFO и CoWoS в их перечень войдут заведомо. Amkor является крупнейшим мировым провайдером услуг по тестированию и упаковке чипов, работающим с 1968 года. Американское происхождение этого партнёра призвано обеспечить необходимую для успеха проекта TSMC в Аризоне надёжность взаимодействия. Ирония судьбы заключается в том, что исторически Amkor свои предприятия размещала за пределами США, и только субсидии в размере $600 млн позволили ей решиться к 2027 году построить крупное предприятие в Аризоне.