Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Американских субсидий на сумму $6,75 млрд удостоятся Samsung, Texas Instruments и Amkor
21.12.2024 [07:19],
Алексей Разин
Уходящее правительство США ускорило решение вопросов, влияющих на развитие местной полупроводниковой отрасли, поэтому к концу этой неделе гарантии о выделении субсидий на строительство предприятий по производству чипов на территории страны были предоставлены сразу трём компаниям: Samsung Electronics, Texas Instruments и Amkor. 
Источник изображения: Samsung Electronics Совокупная сумма субсидий по «Закону о чипах» 2022 года, который является одной из важных законодательных инициатив администрации Байдена, выделенных накануне, достигает $6,75 млрд, причём крупнейшим получателем оказалась южнокорейская компания Samsung Electronics, строящая в техасском Тейлоре предприятие по контрактному производству чипов. Изначально этот производитель претендовал на $6,4 млрд субсидий, но окончательно была согласована значительно меньшая сумма — $4,745 млрд. По данным Reuters, подобное сокращение обусловлено принятым самой Samsung решением урезать сумму своих инвестиций в техасский проект. Более значительные инвестиции в данный момент не оправданы, как можно понять из комментариев представителей Samsung. В апреле сообщалось, что Samsung потратит до 2030 года около $45 млрд на строительство двух предприятий по выпуску чипов, исследовательского центра и линии по упаковке чипов, которые расположатся в Техасе. Сейчас, со слов американских чиновников, Samsung собирается выделить на эти цели не более $37 млрд. Texas Instruments на расширение своего производства в США получит $1,61 млрд, а компании Amkor Technology полагаются $407 млн, которые покроют примерно пятую часть из тех $2 млрд, которые она собирается потратить на строительство крупнейшего в США предприятия по тестированию и упаковке чипов в штате Аризона. Texas Instruments собирается потратить более $18 млрд до 2029 года включительно на строительство двух предприятий в Техасе и одного в Юте, работу на которых получат 2000 человек. Техасские предприятия получат $900 млн субсидий от властей США, а предприятию в Юте предназначаются $700 млн. Уходящая неделя для Министерства торговли США стала самой результативной в части выделения субсидий по «Закону о чипах» в денежном выражении, по её итогам распределены $33 млрд из тех $36 млрд, что будут направлены на безвозвратные субсидии компаниям, строящим предприятия по выпуску чипов на территории США. Как подчеркнула глава ведомства Джина Раймондо (Gina Raimondo), страна теперь является единственной в мире, на территории которой расположатся предприятия сразу пяти ведущих производителей чипов. AMD начнёт выпускать чипы с маркировкой «Сделано в США» в 2025 году
08.10.2024 [09:14],
Дмитрий Федоров
Начиная с 2025 года AMD планирует производить чипы для высокопроизводительных вычислений (HPC) на фабрике TSMC в Аризоне (США) и стать её вторым клиентом после Apple. Этот шаг приближает США к созданию полной цепочки поставок оборудования для ИИ на своей территории. Производство чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC в США является ключевым этапом в развитии местной полупроводниковой индустрии. 
Источник изображения: AMD TSMC ведёт переговоры с несколькими компаниями о выпуске их чипов в Аризоне, причём AMD, вероятно, станет вторым заказчиком, хотя возможно появление и других клиентов. По данным источников, планирование производства уже началось, а тестирование и изготовление чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC ожидается в следующем году. В прошлом месяце стало известно о начале производства мобильных однокристальных платформ A16 для компании Apple на том же предприятии. Новые данные указывают на возможность отгрузки первых партий A16 до конца года, что опережает изначально заявленный срок — начало 2025 года. Термин «5 нанометров» или N5 — это маркетинговое обозначение семейства технологических процессов, включающих N5, N5P, N4, N4P и N4X. Несмотря на различия, для большинства потребителей эти нюансы несущественны. Предполагается, что новые чипы AMD будут производиться с использованием одной из модификаций N4. На прошлой неделе важным событием стало объявление о сотрудничестве между TSMC и Amkor, связанном с инициативой «Сделано в США». Партнёрство включает работу над передовыми технологиями упаковки чипов, такими как Integrated Fan-Out (InFO) и Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Технология InFO позволяет более плотно размещать чипы на уровне пластины, а запатентованная технология CoWoS компании TSMC играет важную роль в эффективном соединении высокоскоростной памяти с вычислительными ядрами GPU. Именно она лежит в основе высокой производительности ИИ-чипов Nvidia и AMD. В ближайшей перспективе пластины с чипами, изготовленными на американской фабрике TSMC для Apple и AMD, будут отправляться на Тайвань для финальной упаковки. Однако ситуация изменится с открытием нового предприятия Amkor по упаковке чипов в Аризоне. В ноябре 2023 года Amkor уже анонсировала планы по строительству фабрики по упаковке чипов стоимостью $2 млрд. Изначально производство планировалось начать в течение следующих двух-трёх лет, но затем срок был уточнён до трёх лет. Ожидается, что Apple станет первым и крупнейшим клиентом нового предприятия. Производство чипов AMD в Аризоне является более значимым событием, чем изготовление A16 для Apple, так как это приближает США к созданию полноценной цепочки поставок оборудования для ИИ на американской территории. Недавно стало известно, что производство серверов Nvidia Blackwell GB200 вернулось в график, и их поставки из Тайваня начнутся в декабре, а наращивание производства серверов в США запланировано на начало или середину следующего года. Amkor и TSMC договорились о сотрудничестве в сфере упаковки чипов на предприятиях в Аризоне
04.10.2024 [09:00],
Алексей Разин
Современные передовые вычислительные компоненты, как правило, используют передовую упаковку чипов даже в том случае, если содержат единственный монолитный кристалл. Значимость прогресса в сфере упаковки чипов растёт из-за перехода большинства разработчиков на многокристальную компоновку. Amkor и TSMC договорились сотрудничать в этой сфере на предприятиях обеих компаний в Аризоне. 
Источник изображения: Amkor Amkor поможет TSMC создать всю необходимую для тестирования и упаковки чипов по современным технологиям инфраструктуру в Аризоне, где последняя возводит предприятия, предназначенные для контрактного производства чипов по заказу американских клиентов. В городе Пеория этого штата расположится предприятие Amkor, которое будет обслуживать интересы TSMC по тестированию и упаковке чипов. Его соседство с предприятиями TSMC по обработке кремниевых пластин позволит сократить время изготовления чипов и устранить геополитические риски, связанные с азиатскими предприятиями такого типа. Стороны должны сообразно текущей конъюнктуре определять типы используемой упаковки, но InFO и CoWoS в их перечень войдут заведомо. Amkor является крупнейшим мировым провайдером услуг по тестированию и упаковке чипов, работающим с 1968 года. Американское происхождение этого партнёра призвано обеспечить необходимую для успеха проекта TSMC в Аризоне надёжность взаимодействия. Ирония судьбы заключается в том, что исторически Amkor свои предприятия размещала за пределами США, и только субсидии в размере $600 млн позволили ей решиться к 2027 году построить крупное предприятие в Аризоне. Amkor построит в США предприятие по упаковке чипов — на это выделили $600 млн госсубсидий
26.07.2024 [16:49],
Алексей Разин
Более или менее удовлетворив потребности крупнейших производителей чипов в рамках так называемого «Закона о чипах», правительство США принялось распределять финансовую помощь среди более мелких компаний, которые готовы принять участие в возрождении американской полупроводниковой промышленности. Специализирующаяся на упаковке чипов Amkor получит $600 млн на строительство предприятия в Аризоне. 
Источник изображения: Amkor Technology Как можно догадаться, выбор места для строительства такого предприятия не был случайным. В Аризоне строит два передовых предприятия тайваньская компания TSMC, у Intel в этом штате тоже имеются мощности по выпуску чипов, и оба потенциальных клиента будут нуждаться в услугах компании Amkor. По меньшей мере, известно об адаптации производственных процессов этой компании под потребности TSMC и Apple, из чего можно сделать вывод, что на новых предприятиях в Аризоне этот тайваньский подрядчик будет выпускать чипы для Apple, а Amkor сможет их тестировать и упаковывать в том же штате. Упоминаемое предприятие Amkor в Аризоне появится не позднее 2027 года, и площадь занимаемого им участка предполагает большой задел для расширения. Предприятие стоимостью около $2 млрд разместится на территории площадью более 22 га, одни только «чистые комнаты» в его составе будут занимать 46 451 м2. Это в два раза больше, чем на одном из предприятий Amkor во Вьетнаме, и строящаяся фабрика в Аризоне станет для компании не только первым предприятием на территории США, но и крупнейшим в стране. Предполагается, что оно обеспечит работой около 2000 человек. Из $600 млн выделенных властями США средств только $400 млн будут безвозвратными субсидиями, оставшиеся $200 млн окажутся льготными кредитами. Кроме того, компания сможет воспользоваться налоговыми вычетами в размере 25 % на свои капитальные затраты. По меркам мировой отрасли, в США очень мало предприятий по упаковке чипов — всего 2 % от мирового количества, тогда как Китай занимает в этой сфере 38 %. По величине субсидий со стороны властей США компания Amkor окажется на седьмом месте после Intel, TSMC, Samsung, Micron и GlobalFoundries. Один из проектов Intel в этом рейтинге учитывается отдельной строчкой, а вообще аналогичную сумму субсидий в $400 млн получит и компания GlobalWafers, просто ей не положены льготные кредиты сверх этой суммы. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
