Сегодня 30 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Amkor построит в США предприятие по упаковке чипов — на это выделили $600 млн госсубсидий

Более или менее удовлетворив потребности крупнейших производителей чипов в рамках так называемого «Закона о чипах», правительство США принялось распределять финансовую помощь среди более мелких компаний, которые готовы принять участие в возрождении американской полупроводниковой промышленности. Специализирующаяся на упаковке чипов Amkor получит $600 млн на строительство предприятия в Аризоне.

 Источник изображения: Amkor Technology

Источник изображения: Amkor Technology

Как можно догадаться, выбор места для строительства такого предприятия не был случайным. В Аризоне строит два передовых предприятия тайваньская компания TSMC, у Intel в этом штате тоже имеются мощности по выпуску чипов, и оба потенциальных клиента будут нуждаться в услугах компании Amkor. По меньшей мере, известно об адаптации производственных процессов этой компании под потребности TSMC и Apple, из чего можно сделать вывод, что на новых предприятиях в Аризоне этот тайваньский подрядчик будет выпускать чипы для Apple, а Amkor сможет их тестировать и упаковывать в том же штате.

Упоминаемое предприятие Amkor в Аризоне появится не позднее 2027 года, и площадь занимаемого им участка предполагает большой задел для расширения. Предприятие стоимостью около $2 млрд разместится на территории площадью более 22 га, одни только «чистые комнаты» в его составе будут занимать 46 451 м2. Это в два раза больше, чем на одном из предприятий Amkor во Вьетнаме, и строящаяся фабрика в Аризоне станет для компании не только первым предприятием на территории США, но и крупнейшим в стране. Предполагается, что оно обеспечит работой около 2000 человек.

Из $600 млн выделенных властями США средств только $400 млн будут безвозвратными субсидиями, оставшиеся $200 млн окажутся льготными кредитами. Кроме того, компания сможет воспользоваться налоговыми вычетами в размере 25 % на свои капитальные затраты. По меркам мировой отрасли, в США очень мало предприятий по упаковке чипов — всего 2 % от мирового количества, тогда как Китай занимает в этой сфере 38 %. По величине субсидий со стороны властей США компания Amkor окажется на седьмом месте после Intel, TSMC, Samsung, Micron и GlobalFoundries. Один из проектов Intel в этом рейтинге учитывается отдельной строчкой, а вообще аналогичную сумму субсидий в $400 млн получит и компания GlobalWafers, просто ей не положены льготные кредиты сверх этой суммы.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Вторая глава, повышение максимального уровня, отключаемый интерфейс и многое другое: для Titan Quest 2 вышло первое крупное обновление 2 ч.
Соавтор Disco Elysium устроит из анонса новой игры событие мирового масштаба — Summer Eternal готовит необычную презентацию Red Rooster 3 ч.
Российский суд оштрафовал Microsoft и Telegram на 3,5 млн рублей каждую, а Apple — на 7 млн 4 ч.
Основатель и глава Spotify внезапно объявил об уходе в отставку 4 ч.
Команды разработчиков Windows воссоединились после шестилетней работы порознь 4 ч.
Nvidia выпустила драйвер с поддержкой Battlefield 6 и обновления FBC: Firebreak 4 ч.
«Пластилиновая» ролевая игра Banquet For Fools отправит исследовать загадочный мир и придумывать заклинания — дата выхода и новый трейлер 4 ч.
Nothing продолжает нейрофикацию — запущен ИИ-генератор мини-приложений по текстовым описаниям 4 ч.
Хардкорная ролевая игра Outward 2 выйдет летом 2026 года 5 ч.
«Ростелеком» запустил «Турбо Облако» с 500 тыс. виртуальными процессорами 5 ч.
Zhaoxin представила серверный x86-процессор KH-50000: 96 ядер без SMT и 12 каналов DDR5-5200 42 мин.
SteelSeries выпустила беспроводную игровую гарнитуру Arctis Nova Elite за $600 с беспроводным ЦАП 44 мин.
Corsair представила беспроводные гарнитуры Void v2 Max Wireless и Void v2 Max Wireless для Xbox за $150 2 ч.
Грядущий флагман Samsung Galaxy S26 Ultra показался на изображениях — изменения в дизайне минимальны 2 ч.
LG выпустила монитор UltraFine evo 6K с Thunderbolt 5 для профессионалов — в 2,5 раза дешевле аналога от Apple 3 ч.
Apple представила наушники Powerbeats Fit за $200 с гибкой конструкцией для спорта и не только 3 ч.
Китайская Zhaoxin представила серверные x86-процессоры KH-50000 — до 96 ядер, 128 линий PCIe 5.0 и 12 каналов DDR5-5200 7 ч.
Samsung готовит SSD вместимостью 512 Тбайт с интерфейсом PCIe 6.0 7 ч.
Бум атомной энергетики из-за ИИ ЦОД в США обойдётся в $350 млрд 7 ч.
Logitech представила беспроводную мышь MX Master 4 с тактильной обратной связью за $120 7 ч.