Сегодня 20 февраля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Amkor построит в США предприятие по упаковке чипов — на это выделили $600 млн госсубсидий

Более или менее удовлетворив потребности крупнейших производителей чипов в рамках так называемого «Закона о чипах», правительство США принялось распределять финансовую помощь среди более мелких компаний, которые готовы принять участие в возрождении американской полупроводниковой промышленности. Специализирующаяся на упаковке чипов Amkor получит $600 млн на строительство предприятия в Аризоне.

 Источник изображения: Amkor Technology

Источник изображения: Amkor Technology

Как можно догадаться, выбор места для строительства такого предприятия не был случайным. В Аризоне строит два передовых предприятия тайваньская компания TSMC, у Intel в этом штате тоже имеются мощности по выпуску чипов, и оба потенциальных клиента будут нуждаться в услугах компании Amkor. По меньшей мере, известно об адаптации производственных процессов этой компании под потребности TSMC и Apple, из чего можно сделать вывод, что на новых предприятиях в Аризоне этот тайваньский подрядчик будет выпускать чипы для Apple, а Amkor сможет их тестировать и упаковывать в том же штате.

Упоминаемое предприятие Amkor в Аризоне появится не позднее 2027 года, и площадь занимаемого им участка предполагает большой задел для расширения. Предприятие стоимостью около $2 млрд разместится на территории площадью более 22 га, одни только «чистые комнаты» в его составе будут занимать 46 451 м2. Это в два раза больше, чем на одном из предприятий Amkor во Вьетнаме, и строящаяся фабрика в Аризоне станет для компании не только первым предприятием на территории США, но и крупнейшим в стране. Предполагается, что оно обеспечит работой около 2000 человек.

Из $600 млн выделенных властями США средств только $400 млн будут безвозвратными субсидиями, оставшиеся $200 млн окажутся льготными кредитами. Кроме того, компания сможет воспользоваться налоговыми вычетами в размере 25 % на свои капитальные затраты. По меркам мировой отрасли, в США очень мало предприятий по упаковке чипов — всего 2 % от мирового количества, тогда как Китай занимает в этой сфере 38 %. По величине субсидий со стороны властей США компания Amkor окажется на седьмом месте после Intel, TSMC, Samsung, Micron и GlobalFoundries. Один из проектов Intel в этом рейтинге учитывается отдельной строчкой, а вообще аналогичную сумму субсидий в $400 млн получит и компания GlobalWafers, просто ей не положены льготные кредиты сверх этой суммы.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
На Sony опять подали в суд из-за слишком высоких цен в PS Store — теперь в Нидерландах 7 мин.
Роскомнадзор разблокировал агрегатор криптообменников BestChange 48 мин.
Инсайдер из Microsoft намекнул на релиз GPT-4.5 на следующей неделе и GPT-5 в мае 2 ч.
Epic Games Store устроил раздачу кооперативного зомби-шутера World War Z: Aftermath, в том числе и для российских игроков 2 ч.
Российская облачная среда для разработки GigaIDE Cloud с ИИ-ассистентом вышла в релиз 3 ч.
Positive Technologies купила долю в белорусской «Вирусблокаде» для создания собственного антивируса 4 ч.
Шпионский софт Pegasus удаётся обнаружить лишь на половине заражённых iPhone 4 ч.
«Буквально рельсовый шутер»: игрокам понравилась идея многопользовательской песочницы Enginefall про выживание на борту мегапоезда 5 ч.
Funcom раскрыла дату выхода и стоимость Dune: Awakening — «самой амбициозной игры о выживании в истории» 5 ч.
В Steam стартовала открытая «альфа» средневековой ролевой игры Nested Lands про выживание в мире опустошительной чумы 5 ч.
Учёные обнаружили, что 30 лет неправильно рассуждали о расширении Вселенной и тёмной энергии 17 мин.
Alibaba собралась «агрессивно» инвестировать в ИИ в течение следующих трёх лет 2 ч.
ASRock представила доступные платы B650M PRO X3D и PRO X3D WiFi, «оптимизированные» для Ryzen X3D 4 ч.
Облачный рынок вырос до $330 млрд в 2024 году, половину прироста обеспечил генеративный ИИ 4 ч.
Учёные впервые создали «пластичный» инопланетный лёд — одновременно твёрдый и жидкий 4 ч.
Представлены смарт-часы Oppo Watch X2 c титановым безелем и высокой автономностью 4 ч.
Canon представила компактную камеру PowerShot V1 с вентилятором для длительной съёмки в 4K 5 ч.
DJI представила компактный стабилизатор RS 4 Mini для камер и смартфонов за €389 6 ч.
Kioxia представила первую в мире 332-слойную память 3D NAND, но никому её не показала 6 ч.
Трампы-младшие взялись за дата-центры совместно с Dominari Holdings 6 ч.