Сегодня 08 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Amkor и TSMC договорились о сотрудничестве в сфере упаковки чипов на предприятиях в Аризоне

Современные передовые вычислительные компоненты, как правило, используют передовую упаковку чипов даже в том случае, если содержат единственный монолитный кристалл. Значимость прогресса в сфере упаковки чипов растёт из-за перехода большинства разработчиков на многокристальную компоновку. Amkor и TSMC договорились сотрудничать в этой сфере на предприятиях обеих компаний в Аризоне.

 Источник изображения: Amkor

Источник изображения: Amkor

Amkor поможет TSMC создать всю необходимую для тестирования и упаковки чипов по современным технологиям инфраструктуру в Аризоне, где последняя возводит предприятия, предназначенные для контрактного производства чипов по заказу американских клиентов. В городе Пеория этого штата расположится предприятие Amkor, которое будет обслуживать интересы TSMC по тестированию и упаковке чипов. Его соседство с предприятиями TSMC по обработке кремниевых пластин позволит сократить время изготовления чипов и устранить геополитические риски, связанные с азиатскими предприятиями такого типа.

Стороны должны сообразно текущей конъюнктуре определять типы используемой упаковки, но InFO и CoWoS в их перечень войдут заведомо. Amkor является крупнейшим мировым провайдером услуг по тестированию и упаковке чипов, работающим с 1968 года. Американское происхождение этого партнёра призвано обеспечить необходимую для успеха проекта TSMC в Аризоне надёжность взаимодействия. Ирония судьбы заключается в том, что исторически Amkor свои предприятия размещала за пределами США, и только субсидии в размере $600 млн позволили ей решиться к 2027 году построить крупное предприятие в Аризоне.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Человечеству нужен новый дом»: авторы Dune: Spice Wars анонсировали онлайн-игру SpaceCraft про освоение далёкой галактики 3 ч.
«Не передать словами»: трейлер ролевого боевика Where Winds Meet к релизу в Китае был восторженно принят игроками 3 ч.
Чат-бот Grok компании Илона Маска xAI обзавёлся новым генератором фотореалистичных изображений 7 ч.
Новая статья: The Rise of the Golden Idol — заполнять бумаги бывает весело. Рецензия 14 ч.
Новая статья: Gamesblender № 703: конкурент RTX 4060 от Intel, новый провал Ubisoft, A-Life 2.0 в S.T.A.L.K.E.R. 2 14 ч.
M1Cloud рассказала о тенденциях на облачном рынке России в уходящем году 20 ч.
Фонд Insight Partners продал $2-млрд долю в Veeam при оценке компании в $15 млрд 21 ч.
Meta утёрла нос OpenAI: её ИИ оказался вдвое популярнее ChatGPT 24 ч.
Парижский суд впервые допросил основателя Telegram Павла Дурова по существу предъявленных обвинений 07-12 00:22
Ubisoft пытается договориться с акционерами о выкупе компании — основатели боятся потерять контроль, а Tencent хочет больше власти 07-12 00:10