Сегодня 25 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Amkor и TSMC договорились о сотрудничестве в сфере упаковки чипов на предприятиях в Аризоне

Современные передовые вычислительные компоненты, как правило, используют передовую упаковку чипов даже в том случае, если содержат единственный монолитный кристалл. Значимость прогресса в сфере упаковки чипов растёт из-за перехода большинства разработчиков на многокристальную компоновку. Amkor и TSMC договорились сотрудничать в этой сфере на предприятиях обеих компаний в Аризоне.

 Источник изображения: Amkor

Источник изображения: Amkor

Amkor поможет TSMC создать всю необходимую для тестирования и упаковки чипов по современным технологиям инфраструктуру в Аризоне, где последняя возводит предприятия, предназначенные для контрактного производства чипов по заказу американских клиентов. В городе Пеория этого штата расположится предприятие Amkor, которое будет обслуживать интересы TSMC по тестированию и упаковке чипов. Его соседство с предприятиями TSMC по обработке кремниевых пластин позволит сократить время изготовления чипов и устранить геополитические риски, связанные с азиатскими предприятиями такого типа.

Стороны должны сообразно текущей конъюнктуре определять типы используемой упаковки, но InFO и CoWoS в их перечень войдут заведомо. Amkor является крупнейшим мировым провайдером услуг по тестированию и упаковке чипов, работающим с 1968 года. Американское происхождение этого партнёра призвано обеспечить необходимую для успеха проекта TSMC в Аризоне надёжность взаимодействия. Ирония судьбы заключается в том, что исторически Amkor свои предприятия размещала за пределами США, и только субсидии в размере $600 млн позволили ей решиться к 2027 году построить крупное предприятие в Аризоне.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Microsoft предложила два способа остаться на Windows 10 без оплаты $30 18 мин.
Бизнес раскритиковал идею введения платного доступа к госсервисам для юрлиц 6 ч.
Российская гиперконвергентная платформа vStack HCP получила крупное обновление 9 ч.
Продажи Rematch от создателей Sifu превысили миллион копий — раскрыта статистика игроков 9 ч.
Для Warhammer 40,000: Rogue Trader вышло сюжетное дополнение Lex Imperialis и большой патч 1.4, а в работе ещё более крупное обновление 10 ч.
Anthropic выиграла суд у издателей: обучать ИИ на купленных книгах законно, на пиратских — нет 10 ч.
Xbox скоро настигнет новая волна массовых увольнений — Microsoft проводит реорганизацию 11 ч.
Путин подписал закон о создании национального мессенджера 11 ч.
Новый геймплейный трейлер раскрыл дату выхода перезапуска Painkiller — в российском Steam открыт предзаказ 12 ч.
Заявка на успех: более миллиона человек уже добавили Resident Evil Requiem в список желаемого 15 ч.
Оборот российского рынка микроэлектроники может к 2030 году превысить триллион рублей 5 мин.
Суд приговорил криптоблогера Битмаму к семи годам колонии за мошенничество 16 мин.
Apple приняла официальное участие в китайской программе субсидирования продаж потребительской электроники 37 мин.
Fujitsu считает важным появление в Японии контрактного производителя передовых чипов Rapidus 2 ч.
Intel запустила обещанную волну увольнений — первыми под сокращение попали инженеры в Калифорнии 4 ч.
Gigabyte представила три версии GeForce RTX 5050, включая низкопрофильную — все с разгоном 4 ч.
Стараниями Китая мировые поставки носимых устройств подскочили на 10,5 % в первом квартале 4 ч.
Новая статья: Разрубить EUV-узел 5 ч.
MSI представила компактную GeForce RTX 5050 Shadow 2X OC с разгоном 6 ч.
Бизнес США единодушно предупредил Трампа: пошлины на чипы в 25 % обернутся хаосом 6 ч.