MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Современные передовые вычислительные компоненты, как правило, используют передовую упаковку чипов даже в том случае, если содержат единственный монолитный кристалл. Значимость прогресса в сфере упаковки чипов растёт из-за перехода большинства разработчиков на многокристальную компоновку. Amkor и TSMC договорились сотрудничать в этой сфере на предприятиях обеих компаний в Аризоне.
Источник изображения: Amkor
Amkor поможет TSMC создать всю необходимую для тестирования и упаковки чипов по современным технологиям инфраструктуру в Аризоне, где последняя возводит предприятия, предназначенные для контрактного производства чипов по заказу американских клиентов. В городе Пеория этого штата расположится предприятие Amkor, которое будет обслуживать интересы TSMC по тестированию и упаковке чипов. Его соседство с предприятиями TSMC по обработке кремниевых пластин позволит сократить время изготовления чипов и устранить геополитические риски, связанные с азиатскими предприятиями такого типа.
Стороны должны сообразно текущей конъюнктуре определять типы используемой упаковки, но InFO и CoWoS в их перечень войдут заведомо. Amkor является крупнейшим мировым провайдером услуг по тестированию и упаковке чипов, работающим с 1968 года. Американское происхождение этого партнёра призвано обеспечить необходимую для успеха проекта TSMC в Аризоне надёжность взаимодействия. Ирония судьбы заключается в том, что исторически Amkor свои предприятия размещала за пределами США, и только субсидии в размере $600 млн позволили ей решиться к 2027 году построить крупное предприятие в Аризоне.
Источник:
