Сегодня 09 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Amkor и TSMC договорились о сотрудничестве в сфере упаковки чипов на предприятиях в Аризоне

Современные передовые вычислительные компоненты, как правило, используют передовую упаковку чипов даже в том случае, если содержат единственный монолитный кристалл. Значимость прогресса в сфере упаковки чипов растёт из-за перехода большинства разработчиков на многокристальную компоновку. Amkor и TSMC договорились сотрудничать в этой сфере на предприятиях обеих компаний в Аризоне.

 Источник изображения: Amkor

Источник изображения: Amkor

Amkor поможет TSMC создать всю необходимую для тестирования и упаковки чипов по современным технологиям инфраструктуру в Аризоне, где последняя возводит предприятия, предназначенные для контрактного производства чипов по заказу американских клиентов. В городе Пеория этого штата расположится предприятие Amkor, которое будет обслуживать интересы TSMC по тестированию и упаковке чипов. Его соседство с предприятиями TSMC по обработке кремниевых пластин позволит сократить время изготовления чипов и устранить геополитические риски, связанные с азиатскими предприятиями такого типа.

Стороны должны сообразно текущей конъюнктуре определять типы используемой упаковки, но InFO и CoWoS в их перечень войдут заведомо. Amkor является крупнейшим мировым провайдером услуг по тестированию и упаковке чипов, работающим с 1968 года. Американское происхождение этого партнёра призвано обеспечить необходимую для успеха проекта TSMC в Аризоне надёжность взаимодействия. Ирония судьбы заключается в том, что исторически Amkor свои предприятия размещала за пределами США, и только субсидии в размере $600 млн позволили ей решиться к 2027 году построить крупное предприятие в Аризоне.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Хоррор-шутер Alien: Rogue Incursion Evolved Edition отправит игроков выживать под натиском небывало хитрых ксеноморфов — трейлер и дата выхода 2 ч.
Сэм Альтман передал управление ChatGPT новому руководителю, а сам займётся исследованиями 3 ч.
Google защитит пользователей Chrome от фишинга с помощью локальной ИИ-модели Gemini Nano 4 ч.
Microsoft упростит установку приложений в Windows 11, но это может привести к засорению системы 12 ч.
Первое сюжетное дополнение к Kingdom Come: Deliverance 2 не заставит себя долго ждать — новый трейлер и дата выхода Brushes with Death 13 ч.
Meta наделит следующие умные очки Ray-Ban «супервосприятием» — функцией распознавания лиц окружающих 15 ч.
Первый геймплейный трейлер подтвердил дату выхода Mafia: The Old Country — игру будут продавать за $50 15 ч.
ИИ-боты начинают чаще привирать, когда их просят о лаконичных ответах — исследование 16 ч.
Перенос GTA VI прибавил Electronic Arts уверенности в успехе новой Battlefield 16 ч.
Apple начала принимать заявки на компенсации по иску о подслушивании Siri 17 ч.
Китайские дилеры уже начали демонстрировать электромобиль Audi E5 11 мин.
OpenAI планирует развивать ИИ-инфраструктуру Stargate за пределами США 26 мин.
В завирусившемся видео человекоподобный робот Unitree H1 повёл себя неадекватно, неся угрозу окружающим 35 мин.
Apple продвинулась в разработке новых процессоров для умных очков и компьютеров 2 ч.
ASML ускорит строительство нового кампуса, где будет производиться оборудование для выпуска чипов 2 ч.
Продажи Tesla в апреле резко упали как в Китае, так и в Европе 3 ч.
Первая фаза ИИ-кластера xAI Colossus полностью обеспечена энергией 9 ч.
Новая статья: Двумерные полупроводники: ещё один подход к снаряду 10 ч.
Квартальная выручка Arm впервые превысила $1 млрд, но акции упали из-за слабого прогноза 10 ч.
Lenovo возродила 3D-гейминг — представлен ноутбук Legion 9i с RTX 5090, безочковым 3D-экраном и крышкой из кованного углеволокна 12 ч.