Сегодня 07 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Amkor и TSMC договорились о сотрудничестве в сфере упаковки чипов на предприятиях в Аризоне

Современные передовые вычислительные компоненты, как правило, используют передовую упаковку чипов даже в том случае, если содержат единственный монолитный кристалл. Значимость прогресса в сфере упаковки чипов растёт из-за перехода большинства разработчиков на многокристальную компоновку. Amkor и TSMC договорились сотрудничать в этой сфере на предприятиях обеих компаний в Аризоне.

 Источник изображения: Amkor

Источник изображения: Amkor

Amkor поможет TSMC создать всю необходимую для тестирования и упаковки чипов по современным технологиям инфраструктуру в Аризоне, где последняя возводит предприятия, предназначенные для контрактного производства чипов по заказу американских клиентов. В городе Пеория этого штата расположится предприятие Amkor, которое будет обслуживать интересы TSMC по тестированию и упаковке чипов. Его соседство с предприятиями TSMC по обработке кремниевых пластин позволит сократить время изготовления чипов и устранить геополитические риски, связанные с азиатскими предприятиями такого типа.

Стороны должны сообразно текущей конъюнктуре определять типы используемой упаковки, но InFO и CoWoS в их перечень войдут заведомо. Amkor является крупнейшим мировым провайдером услуг по тестированию и упаковке чипов, работающим с 1968 года. Американское происхождение этого партнёра призвано обеспечить необходимую для успеха проекта TSMC в Аризоне надёжность взаимодействия. Ирония судьбы заключается в том, что исторически Amkor свои предприятия размещала за пределами США, и только субсидии в размере $600 млн позволили ей решиться к 2027 году построить крупное предприятие в Аризоне.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Российские учёные подключили мозг крысы к искусственному интеллекту и научили отвечать на сложные вопросы 28 мин.
Разработан пластырь для точной передачи тактильных ощущений в виртуальных мирах и помощи слабовидящим 2 ч.
Samsung распродаст оборудование для выпуска 100-слойной памяти в Китае 2 ч.
KKR прогнозирует мировой рост расходов на ЦОД до $250 млрд/год 3 ч.
Мировые продажи чипов в сентябре поставили рекорд — $55,3 млрд 3 ч.
Стены зданий будут генерировать электричество — в Европе разработали солнечный кирпич с перовскитом 3 ч.
QNAP представила индустриальный коммутатор QSW-IM3216-8S8T с 16 портами 10GbE 4 ч.
Шестой запуск гигантской ракеты SpaceX Starship состоится уже 18 ноября 5 ч.
Samsung готовит тонкий флагманский смартфон Galaxy S25 Slim в ответ на iPhone 17 Slim, но это не точно 5 ч.
Китай запасся оборудованием для выпуска чипов и теперь начнёт снижать закупки 6 ч.