Сегодня 03 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC значительно нарастит производственные мощности на Тайване для удовлетворения спроса на ИИ-чипы

В ответ на высокий спрос на чипы для искусственного интеллекта тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC вновь начал масштабное расширение у себя на родине. Оно включает оснащение уже имеющихся фабрик новым оборудованием, строительство новых заводов для производства чипов согласно технологическим нормам 2-нм, а также строительство новых фабрик упаковки чипов по передовым технологиям.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Тайваньское издание Liberty Time News со ссылкой на отраслевые источники сообщает, что для разработки и начала производства микросхем согласно 1-нм технологическим нормам TSMC могут потребоваться инвестиции в создание восьми–десяти новых предприятий. Согласно тому же изданию, в прошлом году темпы строительства новых мощностей TSMC на Тайване замедлились из-за спада в полупроводниковой промышленности. Однако в связи с восстановлением отрасли в этом году и значительно выросшему спросу на передовые ИИ-чипы компания активизировала проекты по строительству новых предприятий в северных, центральных и южных регионах острова.

 Текущие производственные мощности TSMC в мире

Текущие производственные мощности TSMC в мире

Отмечается, что в апреле этого года на заводе Баошань (Fab 20) в научном парке Синьчжу TSMC приступит к установке первого производственного оборудования. В городе Гаосюн компания ведёт строительство завода Fab 22, на котором будут выпускаться 2-нм чипы. Также рассматриваются планы строительства третьего завода с такими же возможностями. Начало массового выпуска чипов по 2-нм техпроцессу TSMC запланировано на 2025 год.

Чипы искусственного интеллекта, обладающие высокой вычислительно мощностью, производятся с применением передовых техпроцессов. Рост спроса на такие чипы также приводит к росту спроса на передовые технологии упаковки микросхем, такие как CoWoS. По этой причине TSMC расширяет свои упаковочные мощности в Чжунане, научном парке Центрального и Южного Тайваня, и планирует уже в этом году начать на этих предприятиях установку оборудования и запуск производственных линий. Также в этом году компания собирается начать строительство фабрики с передовыми технологиями упаковки микросхем в городе Цзяи.

Как пишет Liberty Time News, у той же Intel строительство нового завода занимает около пяти–шести лет. в свою очередь TSMC, по оценкам экспертов, сможет построить и начать оснащать новые заводы в течение двух лет. Выйдя на установленную ежемесячную мощность для 2-нм фабрик компания планирует начать подготовку и переход на 1,4-нм и 1-нм техпроцессы.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Ложная тревога: CD Projekt Red объяснила, что скрывалось за новым тизером по Cyberpunk 2077 5 ч.
VMware с осторожностью подходит к масштабной поддержке архитектуры Arm 7 ч.
«Мечта, ставшая реальностью»: Activision и Paramount превратят Call of Duty в незабываемый фильм для старых и новых фанатов 7 ч.
От GTX 1060 до RTX 5070: Techland опубликовала полные системные требования Dying Light: The Beast, в том числе для ноутбуков 7 ч.
Хакеры атаковали Jaguar Land Rover — производство автомобилей остановлено 8 ч.
Не Hollow Knight: Silksong единой — Microsoft рассказала о первых новинках Game Pass в сентябре 9 ч.
Квантовые компьютеры ещё не готовы, но в ПО для них уже инвестируют миллионы 9 ч.
Слухи: Ubisoft начала строить планы на Rayman 4, а Beyond Good and Evil 2 выйдет до конца 2027 года 10 ч.
Спустя почти год Capcom удалила Denuvo из Dead Rising Deluxe Remaster, но заменила её другой DRM 11 ч.
Не хочешь — заставим: правительство само определит категории объектов КИИ 12 ч.