Сегодня 01 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC значительно нарастит производственные мощности на Тайване для удовлетворения спроса на ИИ-чипы

В ответ на высокий спрос на чипы для искусственного интеллекта тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC вновь начал масштабное расширение у себя на родине. Оно включает оснащение уже имеющихся фабрик новым оборудованием, строительство новых заводов для производства чипов согласно технологическим нормам 2-нм, а также строительство новых фабрик упаковки чипов по передовым технологиям.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Тайваньское издание Liberty Time News со ссылкой на отраслевые источники сообщает, что для разработки и начала производства микросхем согласно 1-нм технологическим нормам TSMC могут потребоваться инвестиции в создание восьми–десяти новых предприятий. Согласно тому же изданию, в прошлом году темпы строительства новых мощностей TSMC на Тайване замедлились из-за спада в полупроводниковой промышленности. Однако в связи с восстановлением отрасли в этом году и значительно выросшему спросу на передовые ИИ-чипы компания активизировала проекты по строительству новых предприятий в северных, центральных и южных регионах острова.

 Текущие производственные мощности TSMC в мире

Текущие производственные мощности TSMC в мире

Отмечается, что в апреле этого года на заводе Баошань (Fab 20) в научном парке Синьчжу TSMC приступит к установке первого производственного оборудования. В городе Гаосюн компания ведёт строительство завода Fab 22, на котором будут выпускаться 2-нм чипы. Также рассматриваются планы строительства третьего завода с такими же возможностями. Начало массового выпуска чипов по 2-нм техпроцессу TSMC запланировано на 2025 год.

Чипы искусственного интеллекта, обладающие высокой вычислительно мощностью, производятся с применением передовых техпроцессов. Рост спроса на такие чипы также приводит к росту спроса на передовые технологии упаковки микросхем, такие как CoWoS. По этой причине TSMC расширяет свои упаковочные мощности в Чжунане, научном парке Центрального и Южного Тайваня, и планирует уже в этом году начать на этих предприятиях установку оборудования и запуск производственных линий. Также в этом году компания собирается начать строительство фабрики с передовыми технологиями упаковки микросхем в городе Цзяи.

Как пишет Liberty Time News, у той же Intel строительство нового завода занимает около пяти–шести лет. в свою очередь TSMC, по оценкам экспертов, сможет построить и начать оснащать новые заводы в течение двух лет. Выйдя на установленную ежемесячную мощность для 2-нм фабрик компания планирует начать подготовку и переход на 1,4-нм и 1-нм техпроцессы.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 16 ч.
Старые устройства Apple получают обновления безопасности спустя годы, вопреки официальным срокам поддержки 17 ч.
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 23 ч.
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 23 ч.
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Суд склоняется к мягким мерам по устранению монополии Google в онлайн-поиске, но окончательное решение придётся подождать 31-05 13:35
Google запустила ИИ-генератор видео Veo 3 для мобильных устройств на Android и iOS 31-05 08:11
Microsoft добавила в «Блокнот» возможности форматирования текста почти как в Word 31-05 07:06
OpenAI хочет, чтобы ChatGPT стал личным секретарём для каждого 31-05 07:03
Новая статья: The Slormancer — Diablo без заморочек. Рецензия 31-05 00:01
Трамп отозвал кандидатуру Джареда Айзекмана на пост главы NASA — в этом замешан Илон Маск 6 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 15 ч.
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 15 ч.
В Huawei случайно «засветили» новый флагман Pura 80 Ultra до анонса 17 ч.
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях 21 ч.
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 21 ч.
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5 31-05 18:35
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000 31-05 17:38
Игровые видеокарты спасли Nvidia от обрушения акций — продажи GeForce оказались рекордными в прошлом квартале 31-05 16:38
WSJ: план США по сдерживанию развития китайских технологий не работает 31-05 15:28