Сегодня 17 июля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC значительно нарастит производственные мощности на Тайване для удовлетворения спроса на ИИ-чипы

В ответ на высокий спрос на чипы для искусственного интеллекта тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC вновь начал масштабное расширение у себя на родине. Оно включает оснащение уже имеющихся фабрик новым оборудованием, строительство новых заводов для производства чипов согласно технологическим нормам 2-нм, а также строительство новых фабрик упаковки чипов по передовым технологиям.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Тайваньское издание Liberty Time News со ссылкой на отраслевые источники сообщает, что для разработки и начала производства микросхем согласно 1-нм технологическим нормам TSMC могут потребоваться инвестиции в создание восьми–десяти новых предприятий. Согласно тому же изданию, в прошлом году темпы строительства новых мощностей TSMC на Тайване замедлились из-за спада в полупроводниковой промышленности. Однако в связи с восстановлением отрасли в этом году и значительно выросшему спросу на передовые ИИ-чипы компания активизировала проекты по строительству новых предприятий в северных, центральных и южных регионах острова.

 Текущие производственные мощности TSMC в мире

Текущие производственные мощности TSMC в мире

Отмечается, что в апреле этого года на заводе Баошань (Fab 20) в научном парке Синьчжу TSMC приступит к установке первого производственного оборудования. В городе Гаосюн компания ведёт строительство завода Fab 22, на котором будут выпускаться 2-нм чипы. Также рассматриваются планы строительства третьего завода с такими же возможностями. Начало массового выпуска чипов по 2-нм техпроцессу TSMC запланировано на 2025 год.

Чипы искусственного интеллекта, обладающие высокой вычислительно мощностью, производятся с применением передовых техпроцессов. Рост спроса на такие чипы также приводит к росту спроса на передовые технологии упаковки микросхем, такие как CoWoS. По этой причине TSMC расширяет свои упаковочные мощности в Чжунане, научном парке Центрального и Южного Тайваня, и планирует уже в этом году начать на этих предприятиях установку оборудования и запуск производственных линий. Также в этом году компания собирается начать строительство фабрики с передовыми технологиями упаковки микросхем в городе Цзяи.

Как пишет Liberty Time News, у той же Intel строительство нового завода занимает около пяти–шести лет. в свою очередь TSMC, по оценкам экспертов, сможет построить и начать оснащать новые заводы в течение двух лет. Выйдя на установленную ежемесячную мощность для 2-нм фабрик компания планирует начать подготовку и переход на 1,4-нм и 1-нм техпроцессы.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
За тизером загадочного хоррора Nintendo скрывалась первая за последние 35 лет новая игра в серии Famicom Detective Club 20 мин.
Анонсирована Orcs Must Die! Deathtrap — кооператив на четверых и ещё больше смешных анимаций смерти орков 2 ч.
ИИ поможет подобрать лучшее фото для профиля в Tinder 3 ч.
Windows NT 4 запустили на компьютере Apple с чипом PowerPC — не прошло и четверти века 3 ч.
Swordfish Security предложила платформу AppSec.Code в качестве защищённой отечественной альтернативы GitLab 3 ч.
«Лаборатория Касперского» сделала прощальный подарок пользователям из США 3 ч.
Европейский суд закрепил за владельцем TikTok статус «привратника» 4 ч.
Платформа GitLab может быть продана одному из конкурентов 4 ч.
Behaviour Interactive раскрыла, когда в Dead by Daylight появится перенос прогресса и режим «2 против 8» — в игре стартовал кроссовер с Tomb Raider 5 ч.
Selectel запустил «мобильную ферму» для удаленного тестирования приложений на смартфонах 6 ч.