Сегодня 08 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung рассчитывает получить первую литографическую систему High-NA EUV к концу этого года

Южнокорейская компания Samsung Electronics не только остаётся крупнейшим производителем памяти, но и не оставляет амбиций в сфере контрактного производства логических компонентов. Ради движения в ногу с прогрессом она собирается вслед за Intel получить к концу этого года литографический сканер ASML TwinScan EXE:5000, который позволяет работать с высоким значением числовой апертуры (High-NA).

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Intel является крупнейшим клиентом ASML на этом направлении и пытается выкупить все доступные для заказа на этот год подобные системы, но намерения Samsung показывают, что при определённой настойчивости корейская компания тоже может получить свою первую литографическую систему класса High-NA EUV к концу текущего года или в первом квартале следующего. Подобное оборудование должно позволить Samsung не только наладить выпуск чипов по технологиям «тоньше» 2 нм, но и делать это с более низкой себестоимостью. Правда, сам литографический сканер такого класса стоит не менее $380 млн, а ещё он занимает больше места, поэтому внедрение такого оборудования потребует не только высоких первоначальных затрат, но и смены подхода к планировке цехов.

Попутно южнокорейские СМИ сообщают, что Samsung призналась в наличии у неё средств инспекции фотомасок японской марки Lasertec, которые адаптированы к технологии High-NA EUV. Если всё пойдёт по плану, Samsung сможет наладить выпуск первых прототипов продукции на оборудовании такого класса к середине следующего года. Впрочем, в массовом производстве технология High-NA EUV будет освоена компанией ближе к 2027 году.

Samsung в сотрудничестве с Synopsys также внедряет иной «рисунок» элементов полупроводниковых чипов, который предполагает переход от прямых линий к кривым. Это позволит создавать более плотные структуры на чипах и продвинуться в освоении более «тонких» техпроцессов. Компания TSMC также рассчитывает получить до конца года от ASML свой первый литографический сканер класса High-NA EUV, но внедрить подобное оборудование в массовом производстве чипов по технологии A14 планирует не ранее 2028 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Репортаж и интервью со стенда Baseus на выставке IFA 2025: передовые наушники с Sound by Bose и не только 7 мин.
США заставят Samsung и SK hynix ежегодно подавать заявки на поставку оборудования в Китай 32 мин.
Бывший гендиректор AWS Адам Селипски назначен на пост консультанта KKR по ИИ 38 мин.
На стройке завода TSMC на Тайване обнаружили бомбу времён Второй мировой 38 мин.
Анонсирован бюджетный смартфон Honor Play10 с разъёмом для наушников и Android Go 53 мин.
TSMC не понесёт серьёзных потерь из-за запрета на поставки оборудования в Китай 3 ч.
Репортаж со стенда Dreame на выставке IFA 2025: роботы-пылесосы будущего и масштабное расширение экосистемы 4 ч.
DE-CIX запустила первую в мире платформу обмена ИИ-трафиком 4 ч.
Из грязи в князи: Fluidstack, в штате которой было всего 10 человек, получила многомиллиардный контракт на создание «атомного» ИИ-облака во Франции 5 ч.
Китайская CATL начнёт выпуск тяговых батарей на предприятии в Венгрии в начале следующего года 5 ч.