Сегодня 17 сентября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung рассчитывает получить первую литографическую систему High-NA EUV к концу этого года

Южнокорейская компания Samsung Electronics не только остаётся крупнейшим производителем памяти, но и не оставляет амбиций в сфере контрактного производства логических компонентов. Ради движения в ногу с прогрессом она собирается вслед за Intel получить к концу этого года литографический сканер ASML TwinScan EXE:5000, который позволяет работать с высоким значением числовой апертуры (High-NA).

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Intel является крупнейшим клиентом ASML на этом направлении и пытается выкупить все доступные для заказа на этот год подобные системы, но намерения Samsung показывают, что при определённой настойчивости корейская компания тоже может получить свою первую литографическую систему класса High-NA EUV к концу текущего года или в первом квартале следующего. Подобное оборудование должно позволить Samsung не только наладить выпуск чипов по технологиям «тоньше» 2 нм, но и делать это с более низкой себестоимостью. Правда, сам литографический сканер такого класса стоит не менее $380 млн, а ещё он занимает больше места, поэтому внедрение такого оборудования потребует не только высоких первоначальных затрат, но и смены подхода к планировке цехов.

Попутно южнокорейские СМИ сообщают, что Samsung призналась в наличии у неё средств инспекции фотомасок японской марки Lasertec, которые адаптированы к технологии High-NA EUV. Если всё пойдёт по плану, Samsung сможет наладить выпуск первых прототипов продукции на оборудовании такого класса к середине следующего года. Впрочем, в массовом производстве технология High-NA EUV будет освоена компанией ближе к 2027 году.

Samsung в сотрудничестве с Synopsys также внедряет иной «рисунок» элементов полупроводниковых чипов, который предполагает переход от прямых линий к кривым. Это позволит создавать более плотные структуры на чипах и продвинуться в освоении более «тонких» техпроцессов. Компания TSMC также рассчитывает получить до конца года от ASML свой первый литографический сканер класса High-NA EUV, но внедрить подобное оборудование в массовом производстве чипов по технологии A14 планирует не ранее 2028 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Лишил меня дара речи»: новый трейлер кооперативного хоррор-шутера The Forever Winter поразил игроков 22 мин.
iOS 18 предупредит, если iPhone подключили к медленной зарядке 24 мин.
Будущее TikTok в США под вопросом — сервис не убедил судей встать на его сторону в споре с минюстом 2 ч.
Electronic Arts показала первый концепт-арт новой Battlefield и рассказала, чего ждать — возвращение во времена Battlefield 3 и Battlefield 4 2 ч.
OpenAI создала независимое подразделение для приостановки выпуска опасных ИИ-моделей 6 ч.
Вышла iOS 18 с кастомизацией рабочего стола, RCS, но без ИИ — обновление уже доступно для всех совместимых iPhone 12 ч.
От заката до рассвета: анонсирован олдскульный вампирский шутер Trust от создателей Forgive Me Father 13 ч.
Вышла macOS Sequoia с удалённым управлением iPhone, но пока без Apple Intelligence 13 ч.
В Android 15 может появиться синхронизация уведомлений между устройствами 15 ч.
Bethesda устроила новую демонстрацию Shattered Space — подробности и геймплей первого сюжетного дополнения к Starfield 16 ч.
В Китае заработал крупнейший в мире 30-МВт маховичный накопитель энергии 12 мин.
Intel будет выпускать для AWS кастомные Xeon 6 и ИИ-ускорители 2 ч.
«Джеймс Уэбб» уличил чёрную дыру в уморении голодом галактики -хозяйки 2 ч.
Бывший подземный правительственный бункер, защищённый от ядерного удара, сдают в аренду под ЦОД 2 ч.
Intel заморозит строительство фабрик в Европе ради оптимизации расходов и проектов в США 3 ч.
Производители просят смягчить новые требования по признанию телекомоборудования отечественным 3 ч.
Власти США выделили Intel три миллиарда долларов на реализацию проекта по выпуску передовых чипов для нужд оборонной отрасли 5 ч.
Для создания отечественного аналога Starlink потребуется 445 млрд рублей 5 ч.
Bluetooth-трекеры Tile научились отправлять сигналы SOS для оповещения близких и экстренных служб 5 ч.
Акции Intel в совокупности выросли в цене почти на 15 % после новостей о реструктуризации 5 ч.