Сегодня 28 февраля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung рассчитывает получить первую литографическую систему High-NA EUV к концу этого года

Южнокорейская компания Samsung Electronics не только остаётся крупнейшим производителем памяти, но и не оставляет амбиций в сфере контрактного производства логических компонентов. Ради движения в ногу с прогрессом она собирается вслед за Intel получить к концу этого года литографический сканер ASML TwinScan EXE:5000, который позволяет работать с высоким значением числовой апертуры (High-NA).

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Intel является крупнейшим клиентом ASML на этом направлении и пытается выкупить все доступные для заказа на этот год подобные системы, но намерения Samsung показывают, что при определённой настойчивости корейская компания тоже может получить свою первую литографическую систему класса High-NA EUV к концу текущего года или в первом квартале следующего. Подобное оборудование должно позволить Samsung не только наладить выпуск чипов по технологиям «тоньше» 2 нм, но и делать это с более низкой себестоимостью. Правда, сам литографический сканер такого класса стоит не менее $380 млн, а ещё он занимает больше места, поэтому внедрение такого оборудования потребует не только высоких первоначальных затрат, но и смены подхода к планировке цехов.

Попутно южнокорейские СМИ сообщают, что Samsung призналась в наличии у неё средств инспекции фотомасок японской марки Lasertec, которые адаптированы к технологии High-NA EUV. Если всё пойдёт по плану, Samsung сможет наладить выпуск первых прототипов продукции на оборудовании такого класса к середине следующего года. Впрочем, в массовом производстве технология High-NA EUV будет освоена компанией ближе к 2027 году.

Samsung в сотрудничестве с Synopsys также внедряет иной «рисунок» элементов полупроводниковых чипов, который предполагает переход от прямых линий к кривым. Это позволит создавать более плотные структуры на чипах и продвинуться в освоении более «тонких» техпроцессов. Компания TSMC также рассчитывает получить до конца года от ASML свой первый литографический сканер класса High-NA EUV, но внедрить подобное оборудование в массовом производстве чипов по технологии A14 планирует не ранее 2028 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
LG оценила самый большой в мире 5K2K-монитор с частотой 240 Гц в $2000 2 ч.
JEDEC опубликовала спецификации флеш-памяти UFS 5.0 — до 10,8 Гбайт/с для самых быстрых смартфонов 2 ч.
Asus и Dell готовят доступные компьютеры с подпиской на облачную Windows 365 2 ч.
В Германии построят термоядерный реактор, а потом и первую в Европе термоядерную электростанцию 2 ч.
Lenovo опровергла сообщения о прекращении поддержки приставки Legion Go — она продлится до 2029 года 2 ч.
Представлены глобальные версии Xiaomi 17, Xiaomi 17 Ultra и Leica Leitzphone за €2000 — все с урезанными батареями 3 ч.
Представлены смарт-часы Xiaomi Watch 5 и беспроводные наушники Redmi Buds 8 Pro 3 ч.
Xiaomi представила тонкий магнитный пауэрбанк UltraThin Magnetic Power Bank 5000 15W и трекер Xiaomi Tag 3 ч.
Nvidia вступит в битву за инференс: готовится чип на технологиях Groq для OpenAI и ИИ-агентов 5 ч.
Oppo и Honor подготовили к выпуску складные смартфоны с дисплеями без складок — на этот раз, похоже, по-настоящему 5 ч.