Опрос
|
реклама
Быстрый переход
TSMC построит две новые фабрики для массового производства 2-нм чипов
21.01.2024 [12:09],
Дмитрий Федоров
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), лидирующий мировой производитель полупроводников, объявил о начале строительства двух новых фабрик для разработки и изготовления чипов, основанных на передовом 2-нанометровом техпроцессе (N2). Дополнительно ведутся подготовительные работы для строительства третьей фабрики, которое предстоит начать после получения одобрения от правительства Тайваня. 
Источник изображения: TSMC Марк Лю (Mark Liu), председатель совета директоров TSMC, поделился планами компании во время разговора с аналитиками и инвесторами, выразив уверенность в начале массового производства чипов с использованием 2-нм техпроцесса уже в 2025 году. Он также упомянул о стремлении компании развернуть несколько производственных площадок в научных парках Хсинчу и Каосюн для удовлетворения растущего спроса. Первая фабрика будет размещена вблизи Баошаня в Хсинчу, недалеко от исследовательского центра R1, который был специально создан для разработки 2-нм технологии. Ожидается, что фабрика приступит к массовому производству 2-нм полупроводников уже во второй половине 2025 года. Вторая фабрика, также предназначенная для производства 2-нм чипов, будет находиться в научном парке Каосюн, входящем в состав Южного научного парка Тайваня. Её запуск планируется на 2026 год. Дополнительно, TSMC активно работает над получением разрешений от властей Тайваня на строительство ещё одной фабрики в научном парке Тайчжун. Если строительство этого объекта начнётся в 2025 году, он сможет начать свою работу уже в 2027 году. С вводом в строй всех трёх фабрик, способных выпускать чипы с использованием 2-нм техпроцесса, TSMC существенно укрепит свои позиции на мировом рынке полупроводников, предложив клиентам новые мощности для производства чипов нового поколения. В планах компании на ближайшее будущее — начало массового производства с применением 2-нм техпроцесса, включающего использование транзисторов с нанолистами и круговыми затворами (GAA) во второй половине 2025 года. К 2026 году предполагается внедрение усовершенствованной версии этого техпроцесса, который, как ожидается, будет предусматривать подачу питания с обратной стороны кристалла, расширяя таким образом возможности массового производства. TSMC создала улучшенную магниторезистивную память — она потребляет в 100 раз меньше энергии
20.01.2024 [20:57],
Геннадий Детинич
Компания TSMC вместе с учёными Тайваньского НИИ промышленных технологий (ITRI) представила совместно разработанную память SOT-MRAM. Новое запоминающее устройство предназначено для вычислений в памяти и для применения в качестве кеша верхних уровней. Новая память быстрее DRAM и сохраняет данные даже после отключения питания, и она призвана заменить память STT-MRAM, потребляя при работе в 100 раз меньше энергии. 
Экспериментальная пластина с чипами SOT-MRAM. Источник изображения: TSMC / ITRI На роль кеш-памяти верхних уровней (от L3 и выше) и для вычислений в памяти, среди прочих перспективных вариантов энергонезависимой памяти, долгое время претендовала магниторезистивная память с записью с помощью переноса спинового момента (STT-MRAM). Этот вариант памяти передавал намагниченность запоминающей ячейке через туннельный переход с помощью спин-поляризованного тока. За счёт этого потребление энергии STT-MRAM оказалось кратно меньше потребления обычной памяти MRAM, в которой запись осуществлялась наведённым электромагнитным полем. Память SOT-MRAM идёт ещё дальше. Запись (намагниченность) ячейки — слоя ферромагнетика — происходит с помощью спин-орбитального вращательного момента. Эффект проявляется в проводнике в основании ячейки в процессе комбинации двух явлений: спинового эффекта Холла и эффекта Рашбы—Эдельштейна. В результате на соседний с проводником ферромагнетик воздействует индуцированное магнитное поле со стороны спинового тока в проводнике. Это приводит к тому, что для работы SOT-MRAM требуется меньше энергии, хотя настоящие прорывы ещё впереди. 
Маршруты токов записи и чтения для двух типов ячеек MRAM. Источник изображения: National University of Singapore Другие преимущества памяти SOT-MRAM заключаются в раздельных схемах записи и чтения, что положительно сказывается на производительности, а также увеличенная устойчивость к износу. «Эта элементарная ячейка обеспечивает одновременное низкое энергопотребление и высокоскоростную работу, достигая скорости до 10 нс, — сказал доктор Ши-Чи Чанг, генеральный директор исследовательских лабораторий электронных и оптоэлектронных систем ITRI. — Её общая вычислительная производительность может быть дополнительно повышена при реализации схемотехники вычислений в памяти. Заглядывая в будущее, можно сказать, что эта технология обладает потенциалом для применения в высокопроизводительных вычислениях (HPC), искусственном интеллекте (AI), автомобильных чипах и многом другом». Память SOT-MRAM с задержками на уровне 10 нс оказывается ближе к SRAM (задержки до 2 нс), чем обычная память DRAM с задержками до 100 нс и выше. И конечно, она существенно быстрее популярной сегодня 3D NAND TLC с задержками от 50 до 100 мкс. Но в процессорах и контроллерах память SOT-MRAM появится не завтра и не послезавтра, как не стала востребованной та же память STT-MRAM, которая разрабатывается свыше 20 лет. Всё это будущее и не очень близкое, хотя, в целом, необходимое для эффективных вычислений в памяти и устройств с автономным питанием. Samsung запустила производство по улучшенной 3-нм технологии — первые чипы пропишутся в носимой электронике
20.01.2024 [13:59],
Алексей Разин
Ещё в конце июня 2022 года Samsung Electronics объявила о начале массового выпуска продукции по 3-нм технологии, но позже выяснилось, что первыми клиентами корейского контрактного производителя в данном случае оказались китайские разработчики чипов для майнинга, обладающих достаточно простой структурой. Сейчас Samsung начинает выпускать чипы по 3-нм технологии второго поколения и делает на неё большие ставки. 
Источник изображения: Samsung Electronics Во всяком случае, южнокорейское издание The Chosun Daily со ссылкой на осведомлённые источники сообщило, что Samsung Electronics уже приступила к производству продукции по второму поколению 3-нм техпроцесса. Как и в рамках первого поколения, используется структура транзисторов с окружающим затвором (GAA), что делает соответствующий техпроцесс достаточно сложным в освоении. Сейчас Samsung выпускает прототипы чипов по второму поколению 3-нм технологии для внутреннего тестирования, и в ближайшие шесть месяцев рассчитывает довести уровень выхода годных чипов более чем до 60 %. Первыми серийные 3-нм чипы второго поколения в исполнении Samsung примерят носимые умные устройства, а именно — часы Galaxy Watch 7, дебют которых должен состояться в текущем году. Уже в следующем году выйдет семейство смартфонов Galaxy S25, которое тоже будет оснащаться собственными процессорами Samsung семейства Exynos 2500, изготавливаемыми по 3-нм технологии второго поколения. Если 3-нм продукция второго поколения Samsung окажется достаточно удачной, то компания рассчитывает привлечь заказы компании Qualcomm, с которой у неё сложились не самые простые отношения в рамках 4-нм технологии. Сейчас Qualcomm размещает заказы на производство своих мобильных процессоров у TSMC, но Samsung рассчитывает получить от неё новые заказы уже в рамках второго поколения 3-нм технологии. В третьем квартале прошлого года TSMC контролировала 57,9 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов, а Samsung Electronics довольствовалась только 12,4 %. В интересах Samsung привлекать новых клиентов на этом направлении бизнеса. TSMC продолжит наращивать мощности по упаковке чипов и предложит технологию нового поколения
20.01.2024 [08:29],
Алексей Разин
В июле прошлого года руководство TSMC пообещало нарастить мощности по упаковке чипов методом CoWoS в два раза к концу текущего года, тем самым рассчитывая победить дефицит подобных услуг, порождённый ростом спроса на ускорители для систем искусственного интеллекта. Теперь TSMC признаётся, что наращивать мощности придётся и в следующем году, но при этом компания готовит новое поколение упаковки CoWoS. 
Источник изображения: NVIDIA Напомним, именно упаковку CoWoS используют ускорители вычислений NVIDIA, используемые в составе многих систем искусственного интеллекта. По сути, дефицит таких ускорителей во многом порождён ограниченностью возможностей TSMC по упаковке и тестированию чипов с использованием данной технологии. Компания делает всё возможное для устранения дефицита, хотя с точки зрения величины капитальных затрат на текущий год изменения в этой не прослеживаются. На этой неделе стало известно, что в этом году TSMC потратит от $28 до $32 млрд на расширение производственных мощностей и освоение новых технологий, причём на упаковку будет потрачено в лучшем случае не более 10 % этой суммы. Данные затраты примерно сопоставимы с прошлогодними, из чего можно сделать вывод, что экспансия профильных мощностей будет происходить линейно, без резких скачков в производительности. Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на квартальной отчётной конференции признал, что спрос на услуги в сфере упаковки чипов очень высок. Ситуация по-прежнему такова, что TSMC не в силах удовлетворить спрос со стороны клиентов. «Это состояние, возможно, продлится вплоть до следующего года. Впрочем, мы очень активно работаем над тем, чтобы увеличить мощности. В этом году, например, мы их удваиваем, но этого всё равно недостаточно, поэтому мы продолжим их увеличивать и в следующем году», — заявил глава TSMC, добавив, что компания вкладывает средства в сопутствующие технологии на протяжении более 10 лет. По его оценкам, в ближайшие пять лет сегмент CoWoS будет расти более чем на 50 % ежегодно в среднем. TSMC вполне по силам покрыть весь спрос со стороны клиентов. Глава компании отказался отвечать на вопрос о темпах роста упаковочных мощностей TSMC в следующем году. Говоря о крупном клиенте, в котором угадывается NVIDIA, руководитель TSMC заявил об усердной работе над обеспечением его потребностей адекватными производственными мощностями, но до 100-процентного решения проблемы пока далеко. Для этого клиента TSMC уже разрабатывает новое поколение упаковки CoWoS, и её характеристиками уже впечатлён не только данный клиент, но и все прочие, поэтому компания не сомневается в необходимости дальнейшего увеличения профильных мощностей. Вторая фабрика TSMC в Японии может освоить выпуск 7-нм чипов
19.01.2024 [14:15],
Алексей Разин
Обсуждение планов TSMC по строительству предприятий за пределами Тайваня вчера преимущественно свелось к новостям о задержке со строительством второй фабрики в Аризоне, но в действительности руководство компании на отчётном мероприятии подробно говорило и о проектах в других странах. В частности, в Японии может появиться второе предприятие TSMC, которое освоит выпуск 7-нм чипов. 
Источник изображения: TSMC Представители компании на отчётной конференции сочли нужным напомнить, что первое производство TSMC в Японии, которое будет эксплуатироваться совместно с партнёрами в лице Sony и Denso, уже построено и готово начать серийный выпуск продукции в четвёртом квартале текущего года. На 24 февраля намечена торжественная церемония его открытия. Руководство TSMC пояснило, что на этом предприятии будет выпускаться продукция по 12-нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм технологиям. Председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu) отметил, что сейчас серьёзным образом рассматривается возможность строительства в Японии второго предприятия. По крайней мере, активные переговоры с японскими властями уже ведутся, и местное правительство демонстрирует высокую готовность к сотрудничеству. Какой на новом предприятии будет использоваться техпроцесс, пока не решено окончательно, но выбирать предстоит из сочетания 7-нм, 12-нм и 16-нм. Попутно представитель TSMC заявил, что тайваньская фабрика компании в Гаосюне, которое первым освоило выпуск продукции по 28-нм и 7-нм технологиям, сейчас модернизируется для выпуска 2-нм изделий. Относительно первого завода TSMC в Аризоне было сказано, что выпуск продукции по технологии N4 на нём планируется начать в первой половине 2025 года. Представители компании уверены, что эта площадка сможет обеспечить такой же уровень качества продукции, как и предприятия на Тайване. В Европе TSMC намеревается при поддержке местных промышленных партнёров построить предприятие по контрактному производству чипов с использованием зрелых техпроцессов. Власти Германии, по словам представителей TSMC, по-прежнему демонстрируют готовность оказать всемерную поддержку данному проекту на всех уровнях, с этой точки зрения ничего не изменилось. Строительство немецкого завода TSMC планируется начать в четвёртом квартале текущего года. Безусловно, при этом TSMC продолжает активно инвестировать в развитие своих производственных мощностей на Тайване. В соответствии с ростом спроса расширяется выпуск 3-нм продукции. Следующим этапом в 2025 году станет выпуск изделий по техпроцессу N2. В технопарках Синьчжу и Гаосюна планируется ввести в строй несколько предприятий или корпусов, специализирующихся на выпуске 2-нм продукции. Дополнительно финансовый директор TSMC Уэнделл Хуанг (Wendell Huang) пояснил, что из запланированных на 2024 год капитальных вложений в размере от $28 до $32 млрд на освоение передовой литографии планируется потратить от 70 до 80 % указанной суммы, на долю зрелых техпроцессов останется от 10 до 20 %, а производство масок, упаковка и тестирование чипов сообща будут довольствоваться 10 % данной суммы. В текущем году амортизационные расходы компании вырастут на 30 %, поскольку переход на 3-нм технологию потребует быстрее обновлять эксплуатируемое оборудование. TSMC скептически оценила планы Intel по захвату лидерства в сфере производства передовых чипов
19.01.2024 [13:43],
Алексей Разин
Амбиции Intel по превращению в лидера отрасли производства полупроводников к 2025 году с некоторой неохотой оспариваются вербально представителями действующего лидера в лице тайваньской TSMC. Руководство этой компании сочло нужным напомнить, что к моменту освоения технологии Intel 18A в 2025 году TSMC будет более двух лет выпускать в большом ассортименте продукцию по технологии N3P, которая предлагает сопоставимые возможности. 
Источник изображения: Intel Фактически, подобное сопоставление двух техпроцессов генеральный директор TSMC и будущий председатель совета директоров Си-Си Вэй (C.C. Wei) делал ещё в октябре, поэтому на минувшей отчётной конференции на этой неделе он лишь подтвердил справедливость сказанного ранее, когда аналитики попросили дать актуальную оценку ситуации. Напомним, что в октябре глава TSMC признал собственную технологию N3P сопоставимой с Intel 18A по достигаемым параметрам производительности, энергопотребления и плотности размещения транзисторов. Сейчас эта оценка не изменилась, хотя у TSMC и появились некоторые новые данные в этой сфере. Глава компании также отметил, что зрелость технологии является большим преимуществом с точки зрения охвата рынка. В частности, если Intel к 2025 году только начнёт выпускать в массовых количествах свои чипы, изготавливаемые по технологии Intel 18A ангстремного класса, то TSMC к тому моменту уже более двух лет будет производить по технологии N3P изделия для широкого круга клиентов и в широчайшей номенклатуре — от чипов серверного назначения до компонентов смартфонов. Действующий председатель совета директоров Марк Лю (Mark Liu) добавил, что вертикально интегрированный производитель, коим исторический считалась Intel, ориентируется на оптимизацию новых техпроцессов под собственные изделия. «Мы, как контрактный производитель, оптимизируем технологию для продуктов наших клиентов. В этом заключается существенная разница», — пояснил он. Генеральный директор TSMC заявил: «Мы собираемся сохранить за собой лидерство в сфере технологий, и у нас будет шире круг клиентов — нашими услугами будут пользоваться буквально все». Не является исключением и сама Intel, поэтому руководство TSMC предпочло не особо вдаваться в обсуждение конкуренции с ней. Акции AMD подорожали до рекордного значения — TSMC спровоцировала рост полупроводникового сектора
19.01.2024 [07:02],
Алексей Разин
Вчера на квартальной конференции глава TSMC заявил, что выручка компании в текущем году может вырасти на величину от 21 до 26 %, и этот оптимизм передался инвесторам. По итогам вчерашней торговой сессии совокупная капитализация компаний полупроводникового сектора увеличилась на $165 млрд, а ценные бумаги AMD вообще обновили рекорд на отметке $162,67 за акцию. 
Источник изображения: AMD Для курса акций AMD это самое высокое значение за всё историю, а всего с начала текущего года они укрепились на 10,36 % после того, как выросли в цене на 127,6 % по итогам предыдущего года. Безусловно, лидером рынка компонентов для систем искусственного интеллекта продолжает оставаться NVIDIA, чьи акции в прошлом году подорожали на 238,8 %, но конкурирующая AMD, по мнению инвесторов, в этом смысле таит более заметный потенциал для дальнейшего роста. Руководство TSMC вчера заявило, что в ближайшие пять лет компоненты для систем ИИ будут формировать до 15–20 % выручки компании, а в целом темпы роста выручки в сегменте искусственного интеллекта составят до 50 % в год. Аналитики Morgan Stanley отчасти разделяют этот оптимизм, утверждая, что к 2027 году выпуск компонентов для систем ИИ будет формировать до 15 % выручки TSMC, а это подразумевает средние темпы её роста на 18 %. В целом, доля выручки компании от реализации высокопроизводительных компонентов вырастет до 50 % с нынешних 43 %. Некоторую проблему для TSMC может представлять лишь рост затрат на освоение передовой литографии, который снизит норму прибыли компании. Напомним, что в прошлом квартале техпроцессы «тоньше 7 нм» формировали солидные 67 % выручки TSMC, чего никогда не наблюдалось ранее. В текущем квартале руководство компании рассчитывает как минимум на 8-процентный рост выручки до $18–18,8 млрд. Это выше ожиданий аналитиков, которые рассчитывают на $18,23 млрд выручки в среднем. Спад спроса на рынке смартфонов будет отчасти компенсирован высоким спросом на высокопроизводительные компоненты. Акции и депозитарные расписки самой TSMC вчера тоже продемонстрировали рост — на 6 % в Тайбэе и почти на 10 % в США. Попутно выросли котировки акций поставщиков оборудования для производства чипов. Например, акции Tokyo Electron и Advantest выросли в цене более чем на 5 % на торгах в Токио, а ценные бумаги ASML прибавили сразу 4 % в Европе. По оценкам Bloomberg, компании полупроводникового сегмента в США, Европе и Азии прибавили к своей капитализации $165 млрд после публикации квартального отчёта TSMC и прогноза компании на текущий год. Американский индекс PHLX продемонстрировал максимальный дневной прирост с 11 декабря. TSMC запустит производство 3-нм чипов в США как минимум на год позже, чем планировалось
18.01.2024 [15:21],
Алексей Разин
Компания TSMC сейчас создаёт два предприятия по контрактному производству чипов на территории штата Аризона. И теперь выяснилось, что не только первая, но и вторая фабрика чипов начнут массовый выпуск чипов значительно позже первоначально намеченных сроков. 
Источник изображения: TSMC Первая фабрика начнёт выпуск чипов по технологии N4 в следующем году — на год позже, чем планировалось изначально, но об этом было известно ещё с июля. А на сегодняшней квартальной отчётной конференции руководство компании TSMC было вынуждено заявить, что возводимое в Аризоне второе предприятие начнёт работу не ранее 2027 или 2028 года, как пишет Bloomberg. Первоначально планировалось, что оно освоит массовый выпуск 3-нм продукции в 2026 году. При этом первое предприятие TSMC в Аризоне начнёт выдавать продукцию с использованием технологии N4 в первой половине 2025 года, как подчеркнули представители компании. Церемония открытия совместного предприятия TSMC в Японии намечена на 24 февраля текущего года, а первую продукцию оно выдаст уже в четвёртом квартале. На нём будут выпускаться чипы по 12-нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм техпроцессу. «Наши решения за пределами Тайваня принимаются в зависимости от потребностей клиентов и наличия необходимой финансовой поддержки местных властей в виде субсидий», — пояснил на квартальной конференции председатель совета директоров Марк Лю (Mark Liu), который в этом году будет отправлен в отставку. Принято считать, что именно задержка с реализацией американского проекта TSMC стоила ему места председателя совета директоров компании. Руководство TSMC также более не склонно настаивать на внедрении именно 3-нм технологии на втором предприятии в Аризоне. По словам представителей компании, степень продвинутости применяемого на нём техпроцесса будет зависеть от уровня финансовой поддержки со стороны властей США. По словам финансового директора TSMC Уэнделла Хуанга (Wendell Huang), задержка со строительством первого предприятия в Аризоне повлекла за собой и смещение сроков по второму предприятию. Сейчас ведутся переговоры об условиях субсидирования проекта с американскими властями, одновременно идёт взаимодействие с представителями профессиональных объединений рабочих строительной отрасли США. Как отмечалось ранее, нехватка квалифицированной рабочей силы в этой сфере негативно сказалась на темпах строительства предприятий TSMC в Аризоне. Смещение сроков строительства предприятий компании в США может обернуться их отставанием от тайваньских площадок с точки зрения литографии, ведь к 2028 году они уже продвинутся за пределы 3-нм технологии. Япония намерена увеличить продажи оборудования для выпуска чипов на 27 % за счёт ИИ-бума и не только
18.01.2024 [15:02],
Алексей Разин
В марте в Японии традиционно завершается фискальный год, поэтому планы на очередной отчётный период местные компании обычно отсчитывают с апреля. Японская Ассоциация производителей оборудования для полупроводниковой отрасли рассчитывает, что в будущем году местным участникам рынка удастся увеличить выручку сразу на 27 % до $27 млрд в пересчёте по курсу. 
Источник изображения: Canon Во-первых, как поясняет Bloomberg, подобные ожидания связаны с бумом систем искусственного интеллекта, для которых приходится выпускать всё больше полупроводниковых компонентов. Во-вторых, производители логических микросхем и контрактные участники рынка восстанавливаются после кризиса, порождённого затовариванием рынка в результате пандемии. В-третьих, в период с сентября по март следующего года на рынке памяти начнёт расти спрос на оборудование для её производства, как надеются японские производители. В период с апреля 2025 года по март 2026 года включительно выручка японских поставщиков оборудования вырастет ещё на 10 %, как считают представители отраслевой ассоциации. Собственно говоря, даже компания TSMC на своей квартальной отчётной конференции, выразив надежду на рост выручки в текущем календарном году на уровне не менее 20 %, не стала исключать необходимости увеличения капитальных затрат. Они расположатся в диапазоне от 28 до 32 млрд долларов, и по верхней границе диапазона они превосходят прошлогодний бюджет в размере $30 млрд. Примечательно, что в уходящем фискальном году спрос на оборудование для производства чипов со стороны китайских компаний немного смягчил падение выручки японских поставщиков. Они в июле рассчитывали на падение выручки по итогам года на 23 %, а фактическое падение ограничилось 19 %. Китайские покупатели приобретали оборудование более активно, чем ожидали японские поставщики. Компании в КНР готовы вкладываться в те типы оборудования, которые в меньшей степени подвержены американским санкциям. Отметим, что Япония по примеру США и Нидерландов тоже ограничивает поставки в Китай оборудования для выпуска относительно современных полупроводниковых компонентов. Китай выпустил 350 млн чипов в прошлом году и показал рост на фоне глобального спада
18.01.2024 [14:19],
Алексей Разин
На территории Китая в 2023 году было выпущено 351,4 млрд интегральных микросхем, что на 6,9 % больше результата предыдущего года. Для не самого простого периода наличие положительной динамики является хорошим результатом. Об этом стало известно из данных национального бюро статистики КНР, передаёт South China Morning Post. 
Источник изображения: SMIC Для сравнения, флагман китайской контрактной отрасли SMIC в третьем квартале 2023 года 84 % всей выручки получил на домашнем рынке. За первые три квартала прошлого года компания столкнулась со снижением степени загрузки оборудования до 74 % против 96 % годом ранее. В натуральном выражении количество обрабатываемых SMIC кремниевых пластин за период с января по сентябрь включительно сократилось на 24 % по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года. Полноценный отчёт за четвёртый квартал SMIC опубликует только 7 февраля текущего года. Вторая по величине компания в КНР, которая занимается контрактным производством чипов, тоже столкнулась со снижением выручки за первые девять месяцев прошлого года. HSMC потеряла символические 0,79 % выручки за указанный период по сравнению с 2022 годом. Если во втором квартале 2023 года HSMC страдала от дефицита производственных мощностей, то в третьем квартале степень загрузки опустилась до 86,8 %. Отраслевые аналитики ожидают, что в текущем квартале китайский рынок полупроводниковых компонентов тоже будет демонстрировать вялый спрос, и только во втором квартале появятся предпосылки для его роста. Снижение степени загрузки производственных мощностей сейчас характерно для всего мирового рынка контрактных услуг по выпуску чипов, как отмечает TrendForce. Во втором квартале контрактные производители должны столкнуться с улучшением ситуации с величиной своих складских запасов готовой продукции. По итогам всего 2023 года Китай отправил на экспорт 267,8 млрд интегральных микросхем, что на 1,8 % меньше результата 2022 года в натуральном выражении, а в стоимостном снижение достигло 10,1 %, до $135,9 млрд. Импорт интегральных микросхем в Китай по итогам прошлого года также сократился: на 10,8 % до 479,5 млрд штук в натуральном выражении и на 15,4 % (до $349,4 млрд) в стоимостном. Отчасти подобную динамику можно объяснить усилением западных санкций и стремлением КНР к импортозамещению в данной отрасли. «Наш бизнес достиг дна»: TSMC намерена нарастить выручку более чем на 20 % после затяжного падения
18.01.2024 [13:20],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC опубликовала финансовый отчёт за прошлый квартал. Прибыль и выручка продолжили падать, но оказались лучше ожиданий инвесторов. Выручка в годовом сравнении сократилась на 1,5 % до $19,62 млрд, а чистая прибыль упала на 19,3 % до $7,56 млрд. Прогноз на текущий год подразумевает возможность роста выручки как минимум на 21 %. 
Источник изображений: TSMC По сути, именно перспективы возвращения выручки TSMC к росту в большей степени важны для инвесторов, чем итоги прошлого квартала и 2023 года в целом. Капитальные затраты на текущий год компания планирует в диапазоне от $28 до $32 млрд, и его середина точно попадает на сумму, которая была потрачена на соответствующие нужды в прошлом году — $30 млрд. Уже в конце этого года начнёт функционировать предприятие TSMC в Японии, а ещё компании нужны средства на строительство двух предприятий в Аризоне и одного в Германии. Щедрые субсидии местных властей не покроют всех расходов TSMC, да и инфляция вносит свою негативную лепту. Капитальные затраты в текущем году TSMC планирует распределить следующим образом: от 70 до 80 % уйдёт на передовые техпроцессы, от 10 до 20 % на зрелые, а около 10 % суммы будет направлено на технологии упаковки. Для компании это классическая пропорция в данной сфере. Отметим, что квартальная выручка превзошла собственный прогноз TSMC лишь незначительно ($19,62 млрд против $19,6 млрд), но компания вынесла в пресс-релиз упоминание о росте этого показателя на 14,4 % в последовательном сравнении. По её мнению, такая база для сопоставления позволяет доказать, что спрос на полупроводниковые компоненты вернулся к росту. В особенности отмечается рост заинтересованности клиентов TSMC в получении от неё 3-нм компонентов. Генеральный директор компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) также выразил надежду на возвращение выручки к положительной динамике в этом году: «Наш бизнес достиг дна в годовом сравнении, мы рассчитываем, что 2024 будет годом здорового роста для TSMC». По итогам всего прошлого года выручка компании сократилась на 4,5 % до $69,3 млрд. В 2022 году компании удалось нарастить выручку сразу на 42,6 %, но в прошлом её преследовала негативная динамика. Примечательно, что в прошлом квартале количество поставленной TSMC продукции в выражении кремниевых пластин типоразмера 300 мм сократилось в годовом сравнении на 20,1 % до почти 3 млн штук. Всего по итогам года их было обработано 12 млн штук, это примерно на 20 % меньше итога 2022 года. В наступившем году TSMC надеется увеличить выручку на 21–26 %, по мнению Си-Си Вэя, которому скоро суждено занять пост председателя совета директоров компании. По его словам, в текущем году TSMC занимает хорошую позицию, чтобы контролировать основную часть рынка полупроводниковых компонентов для систем искусственного интеллекта. По итогам прошлого года в целом TSMC пришлось снизить норму прибыли с 59,6 до 54,4 %, а норму операционной прибыли — с 49,5 до 42,6 %. В текущем квартале TSMC рассчитывает увеличить выручку на 12,5 % год к году до $18,4 млрд. В последующие несколько лет выручка компании будет ежегодно расти в среднем на 15–20 %, как ожидает руководство TSMC.  Если в третьем квартале TSMC получала от реализации 3-нм продукции не более 6 % всей выручки, то в четвёртом эта доля выросла до 15 %. При этом 5-нм техпроцесс начал сдавать позиции, его доля выручки последовательно сократилась с 37 до 35 %. В то же время 7-нм техпроцесс слегка увеличил свою долю с 16 до 17 %. В целом, передовая литография (не более 7 нм включительно) определяла в четвёртом квартале внушительные 67 % выручки TSMC.  Если брать 2023 год полностью, то относительно «молодая» 3-нм технология обеспечила компании только 6 % выручки, на долю 5-нм техпроцесса пришлась ровно треть, а 7-нм техпроцесс сильно сдал с позапрошлогодних 27 до 19 %. Можно также отметить, что 16-нм техпроцесс принёс компании только 10 % против 13 % в 2022 году.  По сегментам промышленности разделение выручки TSMC выглядело следующим образом: стабильные 43 % пришлись на сегменте высокопроизводительных вычислений, столько же досталось смартфонам, их доля даже выросла на четыре процентных пункта последовательно, а также на пять процентных пунктов за год. Интернет вещей сдал позиции до 5 %, столько же пришлось на автомобильный сегмент, а вот сектор потребительской электроники довольствовался неизменными 2 %.  В динамике эти сегменты демонстрировали последовательный рост выручки, если говорить о направлении высокопроизводительных вычислений (17 %), смартфонов (27 %) и автомобильной электроники (13 %), а вот Интернет вещей и потребительская электроника сокращали выручку на 29 и 35 % соответственно. Если рассматривать структуру годовой выручки TSMC, то высокопроизводительные вычисления увеличили свою долю с 41 до 43 %, а вот смартфоны сдали с 39 до 38 %. Интернет вещей уступил с 9 до 8 %, но автомобильный сегмент укрепил позиции с 5 до 6 %. Потребительская электроника сократила свою долю с 3 до 2 %. В географическом выражении по итогам года Северная Америка формировала уверенные 68 % выручки TSMC, Китаю удалось укрепить позиции с 11 до 12 %, а вот Азиатско-Тихоокеанский регион уступил с 11 до 8 %, хотя Япония и страны Африки, Ближнего Востока и Европы успели прибавить по одному процентному пункту с 5 до 6 % в обоих случаях. Саудовская Аравия намерена серьёзно вложиться в производство чипов и стать лидером аэрокосмической отрасли
17.01.2024 [14:02],
Алексей Разин
Министр информационно-коммуникационных технологий Абдулла Альсваха (Abdulla Al-Swaha) объявил на этой неделе в Давосе, что Саудовская Аравия намеревается в текущем году вложить крупную сумму в развитие полупроводниковой промышленности, а к 2040 году страна собирается стать лидером мировой аэрокосмической отрасли. Национальная аэрокосмическая компания будет создана путём поглощения кого-то из существующих игроков рынка, по словам министра. 
Источник изображения: Unsplash, Haidan Заявления саудовского чиновника приводит издание South China Morning Post. Ключевые шаги в реализации указанных намерений будут предприняты Суверенным фондом Саудовской Аравии, который уже был замечен в нескольких крупных инициативах по снижению степени зависимости этого государства от нефтяных доходов. В частности, этот фонд участвует в реализации проекта по строительству в Саудовской Аравии предприятия американской компании Lucid Motors по сборке электромобилей премиального класса. Корейская Hyundai Motor тоже интересуется подобными возможностями, а ещё под крылом фонда была создана новая автомобильная марка Ceer. Впрочем, в ближайшее время усилия фонда будут сосредоточены совсем на других инициативах. Так, в текущем году он вложит крупную сумму в полупроводниковую отрасль, и хотя подробности намерений не разглашаются, саудовский министр Абдулла Альсваха пояснил следующее: «Они собираются сделать совместное заявление с каким-то их чемпионов этой отрасли, который сможет направлять усилия Саудовской Аравии в этой сфере». Сейчас под управлением фонда уже находится около $700 млрд, а к 2025 году он рассчитывает увеличить капитал до $1 трлн. Данной организации отводится ключевая роль в развитии аэрокосмической отрасли Саудовской Аравии. Возглавляющий местное аэрокосмическое агентство Абдулла Альсвахи заявил, что отрасль уже достигла достаточно зрелости для проведения сделок по слиянию и поглощению. В прошлом году королевство запустило в космос своего первого представителя, а инвестиции в национальную программу освоения космического пространства оно ведёт с 2018 года. По мнению министра, именно аэрокосмическая деятельность открывает перед инвесторами возможности заработка, измеряемые триллионами долларов США. Саудовская Аравия не только полна решимости стать региональным лидером к 2030 году, но и претендует к 2040 году выйти в мировые лидеры аэрокосмической сферы. Ключевым направлением инвестиций для королевства в данном случае станет развитие телекоммуникационного бизнеса. Как подчеркнул саудовский чиновник, сейчас в мире насчитывается около 2,6 млрд человек, не имеющих доступа к глобальной информационной сети, и рассчитывать они в решении этой проблемы могут только на небо в буквальном смысле. Саудовская Аравия, по словам министра, хотела бы сохранить партнёрские отношения как с китайскими, так и с американскими компаниями технологического сектора. В этой сфере она обладает репутацией надёжного партнёра, который не допускает утечек интеллектуальной собственности. Страна открыта к сотрудничеству со всеми, кто готов следовать её требованиям в сфере права и безопасности. В Китае создали 256-ядерный процессор из цельной кремниевой пластины
16.01.2024 [11:07],
Геннадий Детинич
За редким исключением индустрия производства чипов пошла по пути чиплетов, собирая более производительные процессоры с большим числом функций из отдельных кристаллов на одной подложке. Но есть и противоположный путь — создавать процессоры из цельной кремневой пластины. Ярчайшим примеров этого стали процессоры компании Cerebras. Оказалось, что в Китае тоже умеют выпускать «царь-процессоры». 
Источник изображения: Cerebras В конце декабря 2023 года в китайском научном журнале Fundamental Research вышла статья The Big Chip: Challenge, Model and Architecture за авторством учёных из Института вычислительных технологий Академии наук Китая. Статья на английском языке свободно доступна по ссылке. В работе коллектив авторов не только рассуждает о проблемах производства чипов масштаба пластины, но также сообщает о производстве опытного чипа Zhejiang с нормами 22 нм по технологии КМОП.  Экспериментальный процессор состоит из 16 функционально самостоятельных процессоров, каждый из которых несёт по 16 вычислительных ядер (всего 256 ядер). Все процессоры соединены интерфейсом с разделяемым доступом. Это позволило упростить разводку и управление чипом. Каждый процессор имеет собственный банк памяти, но доступ к банку возможен со стороны любого процессора на пластине. Команда также показала, что предложенная ими технология допускает выпуск чипов с сотней процессоров и 1600 ядрами. Из-за санкций Китай лишён доступа к самым передовым литографическим сканерам для выпуска полупроводников, поэтому «большие чипы» вполне могут стать альтернативой маленьким чипам с более плотным размещением транзисторов. Остаётся вопрос к энергопотреблению процессоров масштаба пластин, но другой альтернативы у Китая может просто не оказаться, если ему необходимо повышать производительность суперкомпьютеров.  Процессор американской компании Cerebras демонстрирует чудеса производительности при умеренном потреблении, но он (его вторая версия) производится с использованием 7-нм техпроцесса. Китайский 22-нм чип не сможет с ним тягаться в этом отношении, но свой круг задач он сможет решать. Более того, разработчики получат ценный опыт и отточат технологии, а также архитектуры, что пригодится в будущем, когда в их руках появятся новейшие литографические сканеры. По итогам прошлого квартала TSMC могла столкнуться со снижением прибыли на 23 %
16.01.2024 [08:45],
Алексей Разин
Прогноз по динамике выручки TSMC в прошедшем квартале удалось составить ещё на прошлой неделе, ведь данные о размере выручки за каждый из трёх месяцев периода на тот момент были уже известны. Помимо стабилизации выручки на уровне аналогичного квартала 2022 года, TSMC могла столкнуться со снижением чистой прибыли на 23 %, как считают опрошенные Reuters аналитики. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, такого мнения придерживаются 20 аналитиков, предоставивших свои комментарии LSEG SmartEstimate накануне публикации квартального отчёта TSMC, которая намечена на грядущий четверг. По оценкам экспертов, чистая прибыль компании снижается уже на протяжении трёх кварталов подряд, и в прошлом отчётном периоде она должна была сократиться на 23 % в годовом сравнении до $7,21 млрд. Напомним, что выручка TSMC по итогам прошлого квартала должна была составить $20,1 млрд, лишь незначительно превысив уровень аналогичного периода предыдущего года ($19,93 млрд). Если данный показатель достигнет упоминаемого значения, то он превысит не только собственные ожидания TSMC, но и прогнозы аналитиков. Спрос на смартфоны и ПК начал ослабевать во второй половине 2022 года, но в наступившем году аналитики рассчитывают на его оживление. По этой причине внимание инвесторов на квартальной отчётной конференции TSMC будет приковано к прогнозам руководства компании на текущий год. Представители KGI Securities, например, рассчитывают на рост выручки TSMC по итогам этого года на 24–26 %, поскольку к оживлению спроса на потребительских рынках добавится фактор распространения сетей 5G и развития сегмента высокопроизводительных вычислений, главным локомотивом которого остаётся искусственный интеллект. Акции TSMC в 2023 году уже выросли в цене на 32 %, тогда как в среднем ценные бумаги эмитентов в технологическом сегменте подорожали на 27 %. Дальнейшая динамика курса акций TSMC в ближайшей перспективе будет в значительной степени зависеть от тех прогнозов руководства компании, которые будут обнародованы на этой неделе. В прошлом году импорт интегральных микросхем в Китай сократился на 10,8 %
14.01.2024 [07:58],
Алексей Разин
Высокую зависимость китайской промышленности от импорта полупроводниковых компонентов прекрасно осознают и политические руководители страны, а потому в КНР уже много лет подряд предпринимаются попытки развивать импортозамещение в этой сфере. По итогам прошлого года импорт интегральных микросхем в Китай сократился на 10,8 % в натуральном выражении и на 15,4 % в стоимостном. 
Источник изображения: Infineon Как отмечает South China Morning Post, если на импорт интегральных микросхем китайские компании в прошлом году потратили $349,4 млрд, то на закупку нефти было потрачено чуть меньше — $337,5 млрд. На обоих направлениях наблюдалось снижение, и если микросхемы просели на 15,4 % в денежном выражении, то нефти в стоимостном эквиваленте было куплено на 7,7 % меньше, чем в 2022 году. По мнению источника, снижение затрат и сокращение поставок интегральных микросхем в Китай не только отображает слабость спроса на смартфоны и ноутбуки в 2023 году, но и говорит о результативности усилий китайских производителей по замещению импортных изделий отечественными. Простейших компонентов типа диодов в прошлом году в Китай было импортировано на 23,8 % меньше в натуральном выражении, чем годом ранее. Сейчас на территории Китая, по оценкам TrendForce, функционируют 44 предприятия по обработке кремниевых пластин, а ещё 22 строятся. К концу текущего года выпуск продукции по зрелым технологиям (28 нм и «толще») будет освоен на 32 китайских предприятиях. К концу 2027 года доля Китая на мировом рынке полупроводниковой продукции, выпускаемой по зрелым техпроцессам, вырастет с нынешнего 31 до 39 %, как ожидают аналитики. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
