Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Глава Intel признался, что судьба компании поставлена на успех техпроцесса Intel 18A
01.03.2024 [06:55],
Алексей Разин
В этом году руководство Intel уже поведало о своих планах по освоению техпроцессов Intel 14A и Intel 10A в 2026 и 2027 году соответственно, но изначальным рубежом в перспективных планах развития компании, который обозначил Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) после вступления в должность генерального директора три года назад, являлся именно техпроцесс Intel 18A. Гелсингер утверждает, что на успех этого техпроцесса буквально поставлена судьба компании. 
Источник изображения: Intel Напомним, что в 2021 году перед Intel была поставлена задача освоить пять новых техпроцессов за четыре года и устранить технологическое отставание от конкурентов к 2025 году. К тому моменту компания как раз должна освоить массовый выпуск продукции по технологии Intel 18A, хотя первые экземпляры соответствующих чипов сойдут с её конвейера ещё во второй половине текущего года. В перспективе выпуском продукции по технологии Intel 18A для собственных нужд компании и её клиентов должны будут заняться предприятия в Аризоне и Огайо, но последние ещё не построены, а потому в ближайшие месяцы Intel может полагаться в этом вопросе только на предприятие в Орегоне, которое соседствует с исследовательским центром, где и внедряется техпроцесс Intel 18A. В интервью каналу TechTechPotato глава Intel Патрик Гелсингер признался: «Я поставил всю компанию на техпроцесс 18A». Ещё в ноябре прошлого года, как отмечает ресурс PCGamer, Гелсингер не был столь категоричен в этом вопросе, и выражал сомнение, можно ли считать освоение техпроцесса Intel 18A событием, от которого зависит вся дальнейшая судьба компании. Очевидно, теперь у него появились причины полагать, что такая зависимость существует. Напомним, что от техпроцесса Intel 18A сейчас зависит и успех развития контрактного бизнеса компании, поскольку он уже привлёк не менее четырёх крупных клиентов. Это производители продукции оборонного назначения Boeing и Northrop Grumman, шведская компания Ericsson и корпорация Microsoft. Кроме того, Intel оптимизирует средства разработки и сам техпроцесс Intel 18A под нужды клиентов Arm, поэтому количество заказчиков на этом направлении должно расти. Компания ставит перед собой цель к 2030 году стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Соответственно, от успеха в освоении техпроцесса Intel 18A действительно зависит многое. Для Intel реализация подвода питания к микросхемам с оборотной стороны кристалла, которая предусмотрена в рамках техпроцесса Intel 18A, является важным технологическим изменением. Сейчас верхние слои микросхем связаны как раз с электропитанием, они выполняются из металла, но в них приходится делать многочисленные крохотные окна для передачи сигналов на нижние слои. С одной стороны, возникают помехи для сигнала, с другой — снижается КПД электрической части. Подвод питания к нижним слоям с оборотной стороны кристалла позволит решить эти проблемы. Индия обзаведётся полупроводниковой промышленностью — на строительство заводов выделено $15 млрд
29.02.2024 [19:07],
Павел Котов
Правительство Индии одобрило инвестиции на сумму $15,2 млрд в предприятия по производству полупроводников, в том числе в предложенный Tata Group первый в стране крупный завод по выпуску чипов. 
Источник изображения: Harikrishnan Mangayil / pixabay.com Кабинет премьер-министра Индии Нарендры Моди (Narendra Modi) одобрил план Tata по строительству завода стоимостью $11 млрд, который сможет выпускать около 50 000 кремниевых пластин в месяц, сообщает Bloomberg со ссылкой на министра технологий Ашвини Вайшнау (Ashwini Vaishnaw). Правительство также одобрило предложение Tata по строительству ещё одного завода по производству чипов с бюджетом более $3 млрд и совместного предприятия японской Renesas Electronics и индийской CG Power and Industrial Solutions (входит в группу Murugappa) по упаковке чипов. Все эти проекты пока существуют только на бумаге, но они отражают стремления страны стать заметным игроком в полупроводниковой отрасли. Кабинет Моди старается поддерживать запуск собственных мощностей по производству чипов, которые помогут обеспечить поставки компонентов, необходимых для современной технологической продукции от комплектующих для систем искусственного интеллекта до решений для беспилотных транспортных средств. Строительство одного из предприятий Tata предполагают начать уже в течение ста ближайших дней. Индия надеется привлечь мировых лидеров в производстве полупроводников, предлагая стимулы — госсубсидии на строительство предприятий в стране. Эта программа уже привлекла Apple и её партнёров начать здесь выпуск iPhone, что благотворно сказалось на состоянии производственного сектора. Правительство готово взять на себя половину бюджета проекта, но не более $10 млрд. В рамках этой программы американский производитель чипов памяти Micron уже решил построить в штате Гуджарат завод за $2,75 млрд. Tata, как ожидается, будет сотрудничать в рамках проекта с тайваньской Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp., хотя индийский конгломерат также провёл переговоры с United Microelectronics Corp. Новое предприятие будет выпускать чипы на основе зрелых технологий — 40 нм и более старых решений. Такие компоненты широко используются в бытовой электронике, автомобилях, оборонных системах и авиации. В этом году Tata также собиралась начать строительство завода в городе Дхолере. Компания активно инвестирует в высокотехнологическое направление: она уже управляет заводом по производству компонентов для смартфонов на юге Индии, строительство которого обошлось в $700 млн. В прошлом году Tata купила индийское предприятие Wistron Corp., поставщика Apple, и стремится построить собственный завод по производству iPhone. Следующий дефицит чипов случится из-за воды, предупредили аналитики
29.02.2024 [10:32],
Алексей Разин
В 2021 году Тайвань столкнулся с небывалой засухой, и все доступные резервы пресной воды тогда были направлены на обеспечение функционирования предприятий TSMC по производству чипов, тогда как сельское хозяйство острова страдало. Аналитики считают, что темпы развития полупроводниковой отрасли в целом могут привести к ситуации, когда воды для выпуска чипов перестанет хватать, и тогда производители станут поднимать цены. 
Источник изображения: TSMC Логика, которой руководствуются эксперты S&P Global Ratings, проста и понятна. Строительство новых предприятий и внедрение на них передовых технологий требуют существенных инвестиций. Если же масштабировать производство в условиях ограниченности водных ресурсов не получится, то производители будут вынуждены отбивать капитальные вложения за счёт повышения цен на свою продукцию. По крайней мере, в такой ситуации может оказаться тайваньская TSMC, которая полна решимости сохранить высокую концентрацию своих передовых предприятий на родном острове, страдающем от сезонного дефицита воды и электроэнергии. При этом каждая последующая ступень литографического техпроцесса увеличивает потребность производителя чипов в воде, которая используется не только для охлаждения оборудования, но и для промывки обрабатываемых кремниевых пластин. Предприятия TSMC используют тщательно очищенную пресную воду, и чем дальше продвигается литография, тем больше промежуточных промывок требуется, поскольку растёт количество технологических операций. Например, по сравнению с 2015 годом, который характеризовался активным использованием 16-нм техпроцесса, расход воды на предприятиях TSMC к настоящему времени увеличился на 35 %. В дальнейшем он будет расти на 5–9 %, а наблюдаемые в последние годы изменения климата не позволяют рассчитывать на покрытие всех потребностей производителей чипов за счёт воды, получаемой из осадков, на протяжении всего календарного года. Уже сейчас мировая полупроводниковая промышленность по объёмам потребления пресной воды может сравниться с Гонконгом, численность населения которого достигает 7,5 млн человек. Техпроцесс Intel 10A будет освоен к концу 2027 года
28.02.2024 [06:58],
Алексей Разин
Представители ресурса Tom’s Hardware присутствовали на мероприятии Intel Foundry Direct Connect, и уже после его завершения получили разрешение компании на публикацию части информации о будущих планах Intel, которая была раскрыта клиентам и партнёрам процессорного гиганта. Как выясняется, к концу 2027 года компания рассчитывает начать выпуск продукции по новейшему техпроцессу Intel 10A. 
Источник изображений: Tom's Hardware Если учесть, что до этого обсуждалась лишь возможность выпуска продукции по технологии Intel 14A, то следующую ступень литографии (Intel 10A) можно условно сопоставить с 1-нм техпроцессом, хотя сама Intel подобных параллелей старательно избегает. По уточнённым данным, выпуск чипов по технологии Intel 14A компания планирует начать ещё в 2026 году, поэтому у неё будет примерно год на последующее освоение технологии Intel 10A. По всей видимости, последняя будет подразумевать не только использование EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA), но и структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) и технологии подвода питания с оборотной стороны печатной платы. Какой прогресс с точки зрения плотности размещения транзисторов, скорости их переключения и снижения энергопотребления технология Intel 10A обеспечит в сравнении с предшественницей, сейчас не уточняется, но ранее глава компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) отмечал, что на нынешнем этапе развития литографии разница между соседними ступенями техпроцессов измеряется 14–15 %, если говорить о соотношении производительности и энергопотребления. В любом случае, Intel рассчитывает на двузначный прирост в процентах, говоря о прогрессе техпроцесса 10A. В ближайшие годы Intel будет заниматься активной экспансией производства чипов по технологиям, подразумевающим использование EUV-литографии, а доля техпроцессов с нормами 10 нм (Intel 7) и ниже будет неуклонно снижаться, хотя технически даже в 2030 году компания будет выпускать некоторое количество продукции по техпроцессам старше 14 нм. Попутно будет развиваться бизнес по тестированию и упаковке чипов, услугами которого смогут пользоваться даже те компании, которые не заказывают у Intel непосредственно обработку кремниевых пластин с чипами. От классических технологий упаковки Intel откажется полностью, доверив подобную работу сторонним подрядчикам, а сама будет использовать имеющиеся мощности только для продвинутых методов упаковки чипов, поскольку это выгоднее экономически.  В сфере производства чипов выход Intel на контрактный рынок позволит компании увеличить жизненный цикл каждого техпроцесса и период окупаемости. Одновременно за счёт эффекта масштаба производства будет снижаться себестоимость продукции. В ближайшие пять лет Intel собирается потратить $100 млрд на расширение имеющихся производственных мощностей и строительство новых. Отмечается, что выпуск продукции по технологии Intel 18A (в том числе, для сторонних заказчиков) на предприятиях Fab 52 и Fab 62 в Аризоне начнётся в 2025 году, хотя со временем этот же техпроцесс должны освоить и строящиеся предприятия в штате Огайо. На слайде презентации сроки их ввода в эксплуатацию не указаны, что лишь подливает масла в огонь слухов о задержке с реализацией данного проекта. Первоначально техпроцесс Intel 18A будет осваиваться в Орегоне, где у компании есть исследовательский центр и экспериментальная производственная линия. Это позволит начать выпуск чипов по технологии Intel 18A до конца текущего года. Какое из предприятий Intel в будущем освоит выпуск продукции по техпроцессу 10A, не уточняется. Ещё одним важным направлением стратегического развития Intel станет внедрение технологий искусственного интеллекта на производстве. В этом десятилетии на предприятиях компании появятся так называемые «коботы» (англ. cobot) — роботы, способные сосуществовать на конвейере с людьми. К началу следующего десятилетия масштабы внедрения искусственного интеллекта при производстве чипов Intel достигнут такого уровня, что позволят автоматизировать не только сам выпуск продукции, но и планирование объёмов производства. К концу текущего десятилетия Intel рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. К концу десятилетия США хотели бы производить на своей территории 20 % всех передовых чипов
27.02.2024 [07:37],
Алексей Разин
Отсутствие на территории США передовых полупроводниковых производств серьёзно беспокоит власти страны, и они готовы сделать всё возможное, чтобы довести к 2030 году долю США на мировом рынке до 20 %, если говорить о продукции, выпускаемой по передовой литографии. При этом министр торговли США открыто предупреждает, что субсидий на всех желающих развивать такое производство не хватит. 
Источник изображения: Intel Выступая в начале этой недели на одном из правительственных мероприятий, министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) выразила уверенность, что совместные усилия заинтересованных компаний и властей страны позволят к 2030 году довести долю США на мировом рынке услуг по производству чипов с использованием передовой литографии до 20 %, тогда как сейчас эта доля ничтожно мала. Развивать национальную полупроводниковую отрасль предполагается комплексно: от разработки чипов до обработки кремниевых пластин, также планируется создавать предприятия по тестированию и упаковке чипов. Современные виды памяти в США тоже необходимо выпускать, как добавила чиновница. Джина Раймондо подчеркнула, что перед возглавляемым ею ведомством стоит сложная задача отбора наиболее перспективных проектов, поскольку власти США не собираются «тонким слоем распылить деньги среди как можно большего количества компаний». Заявки на получение субсидий подали 600 соискателей, и только в сегменте передовой литографии потребности компаний оцениваются в $70 млрд, тогда как власти США собираются распределить между ними не более $28 млрд. Оставшаяся часть суммы в $39 млрд, которая будет направлена на субсидирование строительства предприятий в США, по всей видимости, будет предназначена производителям чипов по зрелым техпроцессам. Раймондо пояснила, что зрелая литография является важным направлением развития национальной полупроводниковой отрасли, поскольку кризис в автомобильной промышленности 2021 года показал, что страна сильно зависит от поставок такой продукции по каналам импорта, и нужно развивать производство элементной базы на территории страны. Напомним, что пока субсидии одобрены только трём получателям, причём крупнейшим из них является GlobalFoundries, которая получит $1,5 млрд на развитие своих предприятий в штате Нью-Йорк. В своём выступлении Джина Раймондо приводила в пример активность TSMC по строительству предприятий в Аризоне, но пока не стала уточнять, когда и в каком размере этот тайваньский производитель получит субсидии. Чиновница была вынуждена признаться, что ведёт трудные переговоры с соискателями, вынуждая их делать больше за меньшие деньги, и призывает всех участников процесса осознать, что подавляющему большинству из 600 претендентов на получение субсидий ничего не светит. Процесс распределения бюджетных средств будет очень избирательным. Претендентам очень сильно повезёт, если они получат половину запрашиваемых средств, как пояснила министр торговли США. Приоритет отдаётся тем проектам, которые подразумевают запуск нового производства до конца текущего десятилетия. Как правило, власти страны готовы покрывать не более 35 % капитальных затрат производителей чипов. Micron начала массовое производство чипов HBM3E ёмкостью 24 Гбайт для ИИ-ускорителей NVIDIA H200
26.02.2024 [18:17],
Николай Хижняк
Компания Micron сообщила о старте массового производства высокопроизводительной памяти HBM3E в формате 8-этажных стеков объёмом 24 Гбайт. Такие микросхемы будут использоваться в составе специализированных ИИ-ускорителей NVIDIA H200, массовые поставки которых начнутся во втором календарном квартале 2024 года. 
Источник изображения: Microsoft В Micron заявляют, что растущий спрос на ИИ-вычисления требует новых высокопроизводительных решений в вопросе памяти. Новые микросхемы HBM3E от Micron полностью отвечают этим требованиям. Для своих 8-слойных стеков памяти HBM3E объёмом 24 Гбайт компания Micron заявляет скорость передачи данных в 9,2 Гбит/с на контакт и пропускную способность более 1,2 Тбайт/с. По словам Micron, её чипы памяти HBM3E до 30 % энергоэффективнее аналогичных решений от других производителей. Компания также отмечает, что большая ёмкость в 24 Гбайт чипов памяти HBM3E позволяет центрам обработки данных беспрепятственно масштабировать свои задачи, связанные с ИИ, будь то обучение массивных нейронных сетей или ускорение инференса. Компания Micron производит чипы памяти HBM3E с использованием своего самого передового технологического процесса 1β (1-beta), а также передовой технологии сквозных соединений TSV (Through-silicon via) и других инновационных решений, связанных с упаковкой микросхем. Micron будет производить свои чипы памяти HBM3E на мощностях компании TSMC. Производитель также сообщил, что в марте этого года начнёт рассылать производителям образы передовых 12-слойных чипов памяти HBM3E ёмкостью 36 Гбайт, которые обеспечат пропускную способность выше 1,2 Тбайт/с. Основатель TSMC не считает, что бум ИИ потребует строительства десятков новых предприятий
25.02.2024 [08:39],
Алексей Разин
Глава компании OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman), если верить публикациям в прессе, намеревается привлечь триллионы долларов США на строительство дополнительных предприятий, способных выпускать ускорители вычислений. Основатель TSMC Моррис Чан (Morris Chang) убеждён, что реальные потребности отрасли в расширении производственных мощностей несколько ниже. 
Источник изображения: TSMC Свои комментарии по поводу тенденций развития отрасли её ветеран Моррис Чан сделал на церемонии открытия предприятия TSMC в Японии в конце этой недели. В управлении компанией её основатель уже несколько лет не принимает никакого участия, но его регулярно приглашают на знаковые церемонии, где он охотно делится своим мнением по актуальным вопросам. С одной стороны, Моррис Чан после общения с разработчиками чипов для систем искусственного интеллекта имеет основания утверждать, что спрос на дополнительные мощности по их выпуску существует: «Они говорят не о десятках тысячах дополнительно выпускаемых в месяц кремниевых пластин. Они говорят о целых предприятиях: трёх, пяти, десяти». Непосредственно основатель TSMC не готов согласиться с подобными прогнозами. По его словам, реальная потребность отрасли располагается где-то посередине «между десятками тысяч кремниевых пластин и десятками предприятий». Моррис Чан во время своего выступления на открытии предприятия TSMC в Японии также вспомнил о своём первом визите в эту страну ещё в качестве вице-президента американской компании Texas Instruments в 1968 году, когда ему предстояло запустить работу совместного предприятия с Sony. Основатель последней, Акио Морита (Akio Morita) в ходе двухчасовой беседы с Чаном заверил того, что он будет приятно удивлён уровнем качества выпускаемой в Японии продукции. Курируя строительство нескольких предприятий Texas Instruments на территории страны, Моррис Чан через несколько лет смог убедиться в справедливости прогнозов основателя Sony. Впрочем, в случае с попытками возрождения японской полупроводниковой отрасли при поддержке TSMC на современном этапе, Моррис Чан убеждён, что Японии теперь будет сложнее конкурировать с качеством продукции, получаемой на Тайване. При этом основатель TSMC не сомневается, что появление предприятий этой компании в Японии будет способствовать возрождению местной полупроводниковой промышленности. Министр экономики, торговли и промышленности Японии Кэн Саито (Ken Saito), который также присутствовал на церемонии, выразил решимость властей страны способствовать возрождению национальной полупроводниковой промышленности. Он признаёт, что это будет непросто, но трудности не пугают правительство. Напомним, что на строительство двух предприятий TSMC в Японии местные власти готовы в общей сложности выделить около $8 млрд субсидий. Второе предприятие TSMC начнёт выпуск 7-нм и 6-нм продукции к концу 2027 года, а его строительство должно стартовать в этом году. TSMC открыла в Японии первое предприятие и пообещала построить второе
24.02.2024 [09:09],
Алексей Разин
Насыщенную событиями неделю завершила церемония открытия первого предприятия TSMC в Японии, которое уже построено и начнёт выдавать продукцию до конца этого года. Предполагаемое появление в Японии ещё двух предприятий TSMC позволит последней из компаний закрепиться на местном рынке, уже сейчас клиентами TSMC готовы стать Sony и Renesas. 
Источник изображения: TSMC Как отмечает Nikkei Asian Review, на торжественной церемонии открытия совместного предприятия TSMC, Sony и Denso, которое функционирует под обозначением JASM, присутствовали не только сотни представителей компаний полупроводникового сектора японской промышленности, но и члены японского правительства. Со стороны TSMC приняли участие генеральный директор Си-Си Вэй (C.C. Wei) и основатель компании Моррис Чан (Morris Chang). Для TSMC данная площадка стала первым зарубежным предприятием, открытым с 2018 года. Пробный выпуск продукции скоро начнётся на конвейере японского предприятия TSMC, а к массовому производству компания приступит до конца текущего года. Как не раз отмечалось ранее, первое предприятие JASM будет производить 12нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм чипы, причём аналитики TrendForce убеждены, что основная часть производственной программы придётся именно на 22-нм и 28-нм продукцию, а более продвинутые 12-нм и 16-нм чипы составят лишь малую часть ассортимента. Ежемесячно первое предприятие JASM сможет обрабатывать от 40 до 50 тысяч кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Важной частью церемонии стало заявление руководства TSMC, согласно которому компания собирается более чем вдвое увеличить первоначальный объём инвестиций в развитие проектов на территории Японии, подняв планку за рубеж $20 млрд. Второе предприятие TSMC на территории страны будет построено при финансовом участии Toyota Motor. Оно начнёт работать к концу 2027 года и будет выпускать 7-нм и 6-нм продукцию, которая найдёт применение в промышленном сегменте и сфере искусственного интеллекта. Напомним, что являющаяся акционером первого предприятия JASM японская корпорация Denso является крупнейшим поставщиком автокомпонентов на конвейер Toyota Motor. По предварительным данным, японские власти готовы выделить на строительство второго предприятия TSMC в Японии до $4,9 млрд субсидий. Два предприятия TSMC в совокупности смогут обрабатывать более 100 000 кремниевых пластин в месяц. В сочетании с первым предприятием, субсидии японских властей достигнут $8 млрд. Японские клиенты в 2023 году формировали около 6 % совокупной выручки TSMC, измеряемой $69,3 млрд. Местные поставщики оборудования принимают активное участие в обеспечении TSMC необходимыми средствами для производства чипов. В префектуре Ибараки с 2019 года действует исследовательский центр TSMC, который занимается проблемами материаловедения и разрабатывает прогрессивные методы упаковки чипов. Со временем в Японии должна появиться экспериментальная линия, на которой будут отрабатываться новые технологии в этой сфере. ИИ-бум сделал Tokyo Electron третьей самой дорогой компанией Японии — Sony упала на четвёртое место
23.02.2024 [11:11],
Алексей Разин
Об успехах компании NVIDIA на фондовом рынке в наши дни можно писать бесконечно, поскольку её капитализация уже приблизилась к $2 трлн. Однако на волне бума искусственного интеллекта и успехов NVIDIA многие другие компании укрепили свои позиции. Так Tokyo Electron удалось обойти Sony и стать третьей по величине капитализации компанией в Японии. 
Источник изображения: Tokyo Electron Прошлую торговую сессию, как отмечает Nikkei Asian Review, акции Tokyo Electron завершили укреплением на 6 % до 36 580 иен (около $243) за штуку. Это позволило поднять капитализацию этого производителя оборудования для изготовления чипов до 17,25 трлн иен или $114,6 млрд в пересчёте по текущему курсу. Всего с начала года акции Tokyo Electron смогли вырасти в цене на 45 %. Теперь капитализация этой компании уступает только Toyota Motor, которая остаётся самой дорогой японской корпорацией, а также Mitsubishi UFJ Financial Group — крупнейшему банку Японии. Sony уже уступает Tokyo Electron по величине капитализации. Tokyo Electron является крупнейшим в Японии производителем оборудования для изготовления полупроводниковых компонентов, на мировом рынке по объёму продаж компания занимает четвёртое место. В полупроводниковом сегменте компания занимает 12-е место среди крупнейших участников фондового рынка в мире. К слову, сама Tokyo Electron по итогам текущего фискального года, который завершится 31 марта, рассчитывает столкнуться с первым за четыре года снижением чистой прибыли до 340 млрд иен. Предыдущие отчётные периоды сформировали высокую базу для сравнения, возникшую на фоне высокого спроса на оборудование для выпуска чипов во время пандемии. Впрочем, аналитики ожидают, что в следующем фискальном году компания увеличит чистую прибыль с 340 до 430 млрд иен, а через год увеличит её до 560 млрд иен. На японском фондовом рынке, как отмечают аналитики, бум искусственного интеллекта повысил интерес инвесторов к активам поставщиков оборудования для выпуска чипов. За прошедшие десять лет выручка Tokyo Electron выросла в три раза, операционная прибыль увеличилась в 14 раз. Всё это позволило капитализации компании вырасти в 16,6 раза. Руководство Tokyo Electron ожидает, что к концу десятилетия компания удвоит свою выручку. В ближайшие пять лет Tokyo Electron собирается увеличить на 80–90 % капитальные затраты и расходы на разработки и исследования, а также нанять до 10 000 новых сотрудников. По мнению аналитиков Jefferies, активы Tokyo Electron не переоценены даже на текущих уровнях. Власти США обещают не распространять антикитайские санкции на зрелые техпроцессы
23.02.2024 [08:24],
Алексей Разин
При президенте Байдене эволюция экспортных ограничений США в октябре прошлого года дошла до включения в перечень санкционного оборудования некоторой части литографических систем для работы с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV). При этом американские чиновники считают важным подчеркнуть, что не собираются расширять санкции против Китая на зрелые техпроцессы. 
Источник изображения: SMIC Соответствующее заявление в интервью ресурсу Nikkei Asian Review сделала Тэя Розман Кендлер (Thea Rozman Kendler), курирующая в Министерстве торговли США вопросы экспортного контроля, во время своего визита в американское посольство в Токио. По общепринятым понятиям, к зрелым техпроцессам относятся нормы от 28 нм и более грубые, они используются в настоящее время для выпуска компонентов, применяемых в автомобилях и потребительской электронике. Китай активно наращивает объёмы производства подобных чипов, вызывая у некоторых западных конкурентов опасения по поводу очередного кризиса перепроизводства. В декабре Министерство торговли США выразило намерения проанализировать ситуацию с поставками чипов из Китая, выпускаемых по зрелым техпроцессам. Представительница ведомства пояснила: «Целью этого анализа было лучшее понимание специфики работы отрасли, нам нужно было убедиться, что наши цепочки поставок достаточно надёжны. Мы приложили все усилия к тому, чтобы обеспечить предельную фокусировку экспортного контроля в полупроводниковой сфере только на сегментах, затрагивающих интересы национальной безопасности и ничего более». В октябре правила экспортного контроля США охватили 45 новых стран, с которыми у Китая сложились тесные торговые связи. Власти США были обеспокоены тем, что КНР может использовать эти страны для обхода экспортных ограничений. Говоря об осеннем дебюте смартфонов Huawei семейства Mate 60 на основе 7-нм процессора китайского производства, госпожа Кендлер подчеркнула, что данный прецедент сам по себе ещё не означает, что Китай может выпускать 7-нм чипы в массовых количествах с приемлемым уровнем брака, и что они действительно выпускаются именно по 7-нм технологии. По мнению чиновницы, экспортные ограничения США после грядущих президентских выборов вряд ли изменятся по своему содержанию. Samsung вдвое сократила производство флеш-памяти NAND даже на фоне роста цен
23.02.2024 [07:50],
Алексей Разин
Цены на твердотельную память растут с октября, и в декабре прошлого года они последовательно увеличились на 8,87 %, прервав многомесячный тренд падения. Тем не менее, крупнейший производитель памяти в лице Samsung Electronics считает нужным продолжать сокращение объёмов выпуска NAND ради дальнейшей стабилизации ситуации на рынке. 
Источник изображения: Samsung Electronics Об этом сообщило южнокорейское издание The Chosun Daily со ссылкой на представителей полупроводниковой отрасли. Профильные мощности Samsung по выпуску памяти типа NAND сейчас загружены лишь на 50 %, и компания не считает нужным прекращать сокращение объёмов выпуска такой продукции в текущих условиях. По словам представителей Samsung, взятый на снижение объёмов производства флеш-памяти курс пока остаётся неизменным. Как поясняют эксперты, проблема заключается в сохраняющейся высокой концентрации владельцев серверных систем на приобретении компонентов, которые нужны для повышения производительности систем искусственного интеллекта. К ним в первую очередь относятся память типа HBM и DDR, ускорители вычислений и центральные процессоры. Накопители как таковые для модернизации серверного парка сейчас закупаются по остаточному принципу. Многие компании даже предпочитают в этом случае отказаться от твердотельных накопителей в пользу более медленных, но более вместительных жёстких дисков на магнитных пластинах. SK hynix уже распродала всю память HBM, которую выпустит в текущем году
23.02.2024 [07:14],
Алексей Разин
Пока SK hynix удаётся удерживать статус основного поставщика микросхем HBM3 для компании NVIDIA, которая оснащает ею свои востребованные на рынке ускорители вычислений. Несмотря на планы SK hynix в текущем году удвоить объёмы выпуска памяти HBM, вся производственная программа на 2024 год уже распродана, как признаёт руководство компании. 
Источник изображения: SK hynix Соответствующие заявления сделал на страницах ресурса Korea IT Times вице-президент SK hynix по продажам и маркетингу Ким Ги Тхэ (Kim Ki-Tae). По его словам, компания была пионером в производстве HBM, предвидев развитие тех сегментов рынка, которые нуждаются в скоростной памяти, но и в этом году она сделает всё возможное для защиты своих лидирующих позиций. Разработка, выпуск и продажи HBM теперь курируются в составе SK hynix специальным подразделением, работу которого курирует как раз Ким Ги Тхэ. По его словам, спросом в текущем году будет пользоваться не только HBM3E, но и оперативная память типов DDR5 и LPDDR5T. Все производственные квоты на выпуск HBM компания уже распродала до конца текущего года, и уже сейчас готовится к выполнению заказов в 2025 году, рассчитывая сохранить за собой лидирующие позиции на рынке и в следующем году. По прогнозам аналитиков, операционная прибыль SK hynix в этом году достигнет $7,5 млрд. На фоне прошлогодней выручки в размере $24,5 млрд это будет весьма достойным результатом, особенно с учётом необходимости нести расходы на кратное увеличение объёмов выпуска памяти типа HBM. Выделенных $39 млрд не хватит на восстановление производства чипов в США, признала министр торговли США
22.02.2024 [09:50],
Алексей Разин
Главным итогом выступления министра торговли США Джины Раймондо (Gina Raimondo) на мероприятии Intel Foundry Direct Connect стало заявление о недостаточности выделенных «Законом о чипах» 2022 года субсидий в размере $39 млрд на строительство предприятий по выпуску полупроводников для восстановления лидерства страны в технологической сфере. 
Источник изображения: Intel Как пояснила чиновница, чтобы выбиться в мировые лидеры в полупроводниковой сфере, США потребуется принять второй «Закон о чипах», предусматривающий дополнительные субсидии. Напомним, что из $52 млрд субсидий, предусмотренных первым таким законом, на нужды строительства предприятий на территории США будут направлены только $39 млрд. Ещё $75 млрд предполагается выделить в виде целевых кредитов. Из крупных производителей чипов пока только GlobalFoundries получила $1,5 млрд на развитие своих американских предприятий. Компания Intel, которую Джина Раймондо вчера назвала «американским чемпионом», своих субсидий пока не получила, но генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) пообещал, что заявление об их выделении будет сделано в ближайшее время. Близость принятия такого решения подтвердила и сама Джина Раймондо во время своего выступления. «Я подозреваю, что понадобится так называемый «Закон о чипах – 2» или какой-то иной способ обеспечения дополнительных инвестиций, если мы хотим занимать лидирующую позицию в мире», — пояснила чиновница. При этом она подчеркнула, что стремление выпускать абсолютно весь ассортимент чипов в Америке не является рациональным, и подобные цели не ставятся. Важно лишь диверсифицировать цепочки поставок таким образом, чтобы больше чипов выпускалось в США, особенно передовых, поскольку это будет важным условием развития систем искусственного интеллекта. По словам Раймондо, опыт общения с основателем OpenAI Сэмом Альтманом (Sam Altman) и другими представителями отрасли позволяет ей понять, что потребность рынка в чипах измеряется «умопомрачительными количествами». Напомним, что Альтман пытается собрать несколько триллионов долларов США для организации выпуска ускорителей вычислений в значительно больших количествах по сравнению с нынешним уровнем, а также привлечь средства инвесторов для разработки собственных ускорителей. Подобные планы вынашивает и основатель японской корпорации SoftBank, которой принадлежит и британский разработчик процессорных архитектур Arm. Intel готова выпускать компоненты для конкурирующих AMD и NVIDIA
22.02.2024 [08:29],
Алексей Разин
Сотрудничество Intel и Arm в сфере создания экосистемы для контрактного производства чипов с соответствующей архитектурой уже является объективной реальностью: это подтверждают и многочисленные совместные заявления, и выступление главы Arm на вчерашнем мероприятии Intel IFS Direct Connect. Более того, руководство Intel открыто заявило, что компания готова выпускать компоненты по заказу AMD, NVIDIA и вообще любых клиентов. 
Источник изображения: Intel Для ресурса Tom’s Hardware подготовка к мероприятию IFS Direct Connect носила глубокий характер, поэтому редактор сайта Пол Элкорн (Paul Alcorn) не упустил возможности задать генеральному директору Intel Патрику Гелсингеру (Patrick Gelsinger) о готовности компании предложить свои передовые технологии прямым конкурентам. Глава Intel начал свой ответ с сообщения о намерениях компании провести реструктуризацию в этом году, которая сделает контрактное подразделение Intel Foundry Service более самостоятельным с точки зрения финансовых потоков. Перед специалистами этого подразделения будет поставлена задача по заполнению производственных мощностей и охвату максимально широкого спектра клиентов. «Мы надеемся, что в этот список попадут Дженсен (NVIDIA), Криштиано (Qualcomm) и Сундар (Google), а сегодня вы могли убедиться, что в него попал и Сатья (Microsoft), я даже надеюсь, что он будет включать и Лизу (AMD) в какой-то момент в будущем», — пояснил глава Intel, рассуждая о расширении перечня клиентов компании на контрактном направлении. В конечном итоге, как добавил Гелсингер, Intel хочет стать контрактным производителем чипов мирового масштаба. Компания будет адаптировать под нужды клиентов и собственные компоненты. Модульная компоновка с несколькими кристаллами позволит заменять отдельные блоки чипов на нужные конкретному клиенту, будь то разработанные им самостоятельно решения или что-то готовое из ассортимента предложений Intel. Позже глава компании повторил: «Я хочу, чтобы моё контрактное производство использовалось всеми. Мы хотим помогать выпускать чипы NVIDIA и AMD, тензорные процессоры Google и нейронные процессоры Amazon». Очевидно, что передовые техпроцессы Intel будут доступны её клиентам в те же сроки, что и собственной команде разработчиков. Intel будет сдавать в аренду оборудование и производственные площадки другим производителям чипов
21.02.2024 [12:19],
Алексей Разин
Завтра в Калифорнии пройдёт мероприятие IFS Direct Connect 2024, с трибуны которого Intel расскажет о своих успехах и планах в сфере контрактного производства чипов. Старший вице-президент и руководитель Intel Foundry Service Стюарт Панн (Stuart Pann) в обширном интервью ресурсу Tom’s Hardware рассказал о текущих приоритетах компании в этой сфере. 
Источник изображения: Intel Прежде всего, он дал понять, что концентрация контрактных клиентов для техпроцесса Intel 18A была заложена изначально и оправдывается экономически. Средства разработки компонентов в сотрудничестве с Cadence и Synopsys компания Intel оптимизировала таким образом, чтобы клиентам было проще разрабатывать свои чипы, которые она будет для них выпускать по так называемому ангстремному техпроцессу Intel 18A. В рамках этой технологии, помимо прочего, компания собирается реализовать подводку питания с обратной стороны кремниевой пластины, рассчитывая опередить конкурирующих TSMC и Samsung. Концентрация на передовых и более дорогих техпроцессах позволит Intel быстрее окупить свои вложения на расширение производственных мощностей и ускоренное освоение передовой литографии, хотя в ассортименте предложений этого производителя останутся и услуги, связанные с более зрелыми технологиями. К 2030 году, как напомнил Стюарт Панн, компания Intel рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Возможность эффективно использовать уже окупившие себя оборудование и помещения является одним из условий развития контрактного бизнеса. Например, сотрудничество с компаниями Tower Semiconductor и UMC как раз подразумевает, что Intel передаст в использование партнёрам предприятия и оборудование, которые себя уже окупили, но могут приносить дополнительный доход вне сферы прямых интересов Intel. Компании Tower и UMC получат производственные площадки в США, они будут платить Intel за их использование. Та же UMC, например, получит от Intel оборудование, на котором можно выпускать чипы по 14-нм и 10-нм технологиям, но располагаться оно будет в помещениях, которые не подходят для установки современного оборудования для работы с EUV-литографией. Здания в итоге не будут простаивать и начнут приносить Intel доход, хотя напрямую ей самой и не понадобятся. Услуги по упаковке чипов Intel будет оказывать сторонним клиентам и в Малайзии, и на будущем предприятии в Польше, но некоторым из них приглянутся именно предприятия в Нью-Мексико, Орегоне и Аризоне. В последнем случае клиенты смогут использовать компоненты, выпускаемые Intel по технологии 18A, и при этом не отправлять их для тестирования и упаковки за пределы США, а получать полностью обработанное на территории страны изделие. Для кого-то такая самодостаточность будет очень важна. Intel не скрывает заинтересованности оборонных заказчиков из США в её передовых техпроцессах, но в силу специфики подобной продукции распространяться о ней не будет. Для клиентов из оборонной сферы компания на этой неделе проведёт закрытое отдельное мероприятие. Будет ли Intel упаковывать чипы по заказу NVIDIA, представитель первой из компаний пояснять не стал. Клиенты просят сохранять конфиденциальность, и даже если бы речь шла об NVIDIA, никаких исключений из правил не возникло бы. Стюарт Панн лишь дал понять, что до него дошли распространяемые прессой слухи о возможности тесного сотрудничества NVIDIA и Intel. Зато старший вице-президент компании пояснил, что если кому-то из клиентов потребуется адаптировать техпроцесс под свои конкретные нужды, Intel ему в этом не откажет. Возрастающей конкуренции со стороны китайских производителей чипов по зрелым технологиям Intel тоже не боится, по словам Панна — просто по той причине, что они находятся в Китае, а Intel сможет предложить американским клиентам чипы местного производства на вполне привлекательных условиях. При этом Панн подчеркнул, что конкурировать с китайцами на китайском рынке у Intel вряд ли бы вышло. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
