Сегодня 30 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Kioxia планирует начать массовое производство 1000-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND к 2031 году

Компания Kioxia планирует перейти к массовому производству чипов флеш-памяти 3D NAND с более чем 1000 слоёв к 2031 году. Об этом, как пишет издание Xtech Nikkei, на лекции в ходе 71-го весеннего собрания Общества прикладной физики в Токийском университете сообщил технический директор Kioxia Хидефуми Миядзима (Hidefumi Miyajima). В рамках своего выступления он затронул вопросы, связанные с техническими проблемами и способами их решения для создания 1000-слойных чипов 3D NAND.

 Источник изображения: Kioxia

Источник изображения: Kioxia

Увеличение количества активных слоёв в чипах флеш-памяти 3D NAND в настоящее время является лучшим способом повысить плотность записи на такие микросхемы. Все производители памяти 3D NAND стремятся увеличивать количество слоёв в составе чипов с помощью более передовых техпроцессов каждые 1,5–2 года. Каждый переход на новый техпроцесс сопряжён с рядом проблем, поскольку производителям 3D NAND приходится не только увеличивать количество слоев, но также сжимать ячейки NAND как по горизонтали, так и по вертикали. Это требует от производителей использования новых материалов, что является настоящей головной болью для специалистов их научно-исследовательских центров.

На сегодняшний день самыми передовыми чипами флеш-памяти 3D NAND в ассортименте Kioxia являются BiCS 3D NAND 8-го поколения с 218 активными слоями и скоростью передачи данных 3,2 Гбит/с. Они были представлены производителем в марте 2023 года. В этом поколении флеш-памяти представлена новая архитектура CBA (CMOS directly Bonded to Array), предлагающая отдельное производство пластин массива ячеек памяти 3D NAND и пластин CMOS ввода-вывода, а затем их последующее объединение с помощью наиболее подходящих для этих целей технологий. В результате получается продукт с повышенной битовой плотностью и улучшенной скоростью ввода-вывода NAND, на основе которого можно создавать одни из самых лучших твердотельных накопителей на рынке.

Компания Kioxia и её производственный партнёр Western Digital не раскрывают всех подробностей архитектуры CBA. Неизвестно, включают ли CMOS-платы ввода-вывода дополнительные периферийные схемы NAND, такие как страничные буферы, усилители считывания и зарядовые насосы. Однако применение метода раздельного производства ячеек памяти и периферийных схем позволяет производителям использовать для создания того или иного компонента памяти 3D NAND наиболее эффективные технологические процессы.

Следует напомнить, что компания Samsung ещё в 2022 году подтвердила планы начать выпуск 1000-слойной флеш-памяти 3D NAND к 2030 году.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Capcom наконец удалила Games for Windows Live из Lost Planet 2 в Steam, но это сломало онлайновый кооператив и сохранения 28 мин.
«Лучший сезон в Fortnite»: Elden Ring Nightreign стартовала в Steam со «смешанными» отзывами и вторым по успешности пиковым онлайном для FromSoftware 2 ч.
Microsoft закрепляет лидерство в сфере ИИ, предлагая клиентам почти 2 тыс. моделей, в том числе от конкурентов 4 ч.
Point-and-click без тормозов: спустя восемь лет разработки приключенческий триллер The Drifter получил дату выхода 4 ч.
«Базис» признан «Национальным чемпионом» 4 ч.
Apple грозит штраф не менее 500 млн евро за нарушение законов ЕС 6 ч.
Apple: разработчики приложений заработали $406 млрд через App Store в 2024 году 13 ч.
В Steam вышло демо Dispatch — комедийной игры про агентство супергероев от бывших разработчиков Tales from the Borderlands и The Wolf Among Us 14 ч.
Yandex B2B Tech запустила YTsaurus — платформу обработки данных любого объёма для бизнеса 16 ч.
CD Projekt подтвердила разработку двух секретных игр, о которых никто ничего не знает 17 ч.
Foxconn решила, что ИИ и электромобили помогут ей компенсировать потери из-за роста таможенных пошлин 16 мин.
ИИ обгонит майнинг биткоина по потреблению энергии в мировом масштабе уже к концу 2025 года 2 ч.
Японская Renesas передумала выпускать силовые полупроводники на базе карбида кремния 2 ч.
Смартфон iQOO Neo 10 дебютировал в России по цене от 38 тыс. рублей 2 ч.
Pure Storage превзошла ожидания Уолл-стрит, но сотрудничество с гиперскейлерами пока не отразилось на её доходах 2 ч.
Япония планирует крупные закупки ИИ-чипов для сокращения торгового дефицита с США 3 ч.
Блокировка трамповских пошлин отменена — Белый дом оспорил решение суда 3 ч.
Nvidia придётся до 20 июня ответить на парламентский запрос о создании исследовательского центра в Шанхае 4 ч.
AMD приобрела разработчика кремниевой фотоники Enosemi 5 ч.
Китайские техногиганты начали готовиться к жизни без ускорителей Nvidia 6 ч.