«Законодателем мод» в сфере введения санкций, безусловно, являются США, но попытки геополитических союзников следовать их примеру могут навредить их экономическим интересам куда сильнее, чем защитить в сфере нацбезопасности. Представители отраслевой ассоциации SEMI Europe предупредили власти Евросоюза, что экспортные ограничения в сфере поставок полупроводников нужно рассматривать лишь как самую крайнюю меру.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Infineon Technologies

Соответствующее заявление, как поясняет Reuters, члены региональной ассоциации производителей чипов сделали на этой неделе. Оно было опубликовано в качестве комментария к обсуждению европейскими законодателями пакета мер, направленных на сдерживание технологического развития Китая и обеспечение защиты экономических интересов Евросоюза. Данные меры обсуждаются региональным парламентом с января текущего года. По словам представителей европейской полупроводниковой отрасли, соглашения о свободной торговле гораздо лучше обеспечивают безопасность стран в случае развития кризисных геополитических сценариев, чем ограничительные меры.

Участники рынка, по их мнению, должны быть максимально свободны в сфере торговли и принятии инвестиционных решений, иначе они рискуют потерять необходимую гибкость и возможности для развития. Власти Евросоюза собираются усреднить требования по экспорту чипов и полупроводниковых технологий среди стран блока, а также ввести общие ограничения на инвестиции европейских компаний за рубежом или инвестиции в капитал европейских производителей со стороны зарубежных инвесторов. В состав ассоциации SEMI Europe входят ASML, NXP, Infineon и STMicroelectronics, а также ряд исследовательских учреждений Европы, занимающихся разработками в сфере полупроводников.

Европейских производителей беспокоят возможные ограничения на инвестиции в региональную полупроводниковую промышленность, поскольку Intel и TSMC собираются реализовать в Германии два проекта по строительству крупных предприятий, и с юридической точки зрения это как раз иностранные инвестиции в сектор. Местные власти готовятся предоставить этим производителям существенные субсидии, и дополнительные бюрократические барьеры вряд ли бы способствовали скорейшей реализации проектов.

Samsung решила назвать обновлённую версию 3-нм технологии производства чипов «2 нм техпроцессом», сообщает ComputerBase со ссылкой на сообщения корейских СМИ. Меньшее число формально повышает конкурентоспособность компании по отношению к её главным соперникам в лице TSMC и Intel.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображения: Babak Habibi / unsplash.com

В полупроводниковой отрасли актуален девиз «чем меньше, тем лучше». На фоне бума технологий искусственного интеллекта вопрос разработки более эффективных и современных вычислительных компонентов оказывается как никогда актуальным: каждый причастный к отрасли игрок стремится на этом заработать, и Samsung не исключение. Дорожная карта Samsung в сфере полупроводникового производства была утверждена и доведена до сведения общественности. Испытание первого 3-нм техпроцесса GAA стартовало в 2022 году. Поначалу выход годной продукции был крайне низким, но компании удалось стабилизировать его на уровне 60 %. В этом году Samsung рассчитывает начать работу с обновлённой версией этой технологии, ранее получившей название SF3.

Дорожная карта полупроводникового производства Samsung до 2027 года. Источник изображения: twitter.com/Redfire75369

Обновлённый техпроцесс теперь будет обозначаться как «2-нм продукт» — во второй половине года производство расширится, как ранее планировалось в отношении второго поколения технологии GAA, передают корейские СМИ, но официального подтверждения информации ещё не последовало. В этой связи сразу возникает множество вопросов. Недавно стало известно, что Samsung поможет Arm в оптимизации процессоров под технологию 2 нм, и теперь нет ясности, имеется в виду теперешняя SF3 или «честные» 2 нм. Развёртывание технологии SF2 ранее намечалось на 2025 год — ждёт ли её переименование? За техпроцессом SF2 должен был следовать SF1.4, а значит, SF2 может превратиться в SF1.8.

Тем временем Intel уже готовится к выводу на рынок собственного техпроцесса класса 2 нм (Intel 20A) — возможно, поэтому Samsung вынуждена активизироваться. В условиях жёсткой конкуренции полупроводниковые подрядчики должны демонстрировать потенциальным клиентам, что у них есть такие же или более совершенные технологии, как у конкурентов — независимо от того, чем они на самом деле являются. Ожидаемая двухлетняя фора Samsung как первой компании, совершившей переход на GAA-транзисторы и техпроцесс 3 нм, на деле не дала корейской компании ощутимых преимуществ. Напротив, TSMC лишь укрепила своё лидерство. А следующей на очереди может стать Intel, которая уже к 2030 надеется стать вторым в мире полупроводниковым подрядчиком, сместив Samsung, и корейской компании приходится реагировать.

Компания Intel недавно дала понять, какие новшества планирует использовать после освоения выпуска чипов по техпроцессу Intel 18A в следующем полугодии. К 2026 году ей предстоит внедрить в массовом производстве оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), и монтаж первого литографического сканера ASML такого класса уже начался на площадке в Орегоне.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Intel

Напомним, что в качестве эксперимента Intel будет использовать сканер с поддержкой High-NA EUV ещё в рамках технологии Intel 18A, но исключительно в своём исследовательском центре в Орегоне, где он сейчас проходит процедуру монтажа и наладки после доставки из Нидерландов. В серийном варианте технологию начнут использовать только после освоения техпроцесса Intel 14A в 2026 году, она же поможет освоить техпроцесс Intel 10A в 2027 году.

Недавно Intel опубликовала короткий видеоролик с кадрами доставки первого литографического сканера ASML Twinscan EXE:5000, который обладает высоким значением числовой апертуры и позволит выпускать чипы по технологиям от Intel 14A и ниже, если брать исключительно серийную продукцию. Поставка компонентов этого сканера, который в разобранном состоянии занимает 250 контейнеров, началась ещё в прошлом году, но только сейчас Intel опубликовала видео с процессом разгрузки оборудования и его монтажа в своём исследовательском центре в Орегоне. Как правило, коллективу из 250 инженеров на монтаж и настройку одного сканера требуется до шести месяцев. Как можно судить по видео, из Нидерландов в США компоненты сканера доставляются по воздуху, что позволяет рассчитывать на сокращение сроков доставки по сравнению с морским путём.

Напомним, что недавно аналогичный сканер был в тестовом режиме запущен компанией ASML в Нидерландах, поэтому у специалистов компании, которые будут помогать Intel в движении к соответствующему рубежу, уже будет опыт в этой сфере. Оборудование нового поколения позволяет сократить размеры транзисторов в 1,7 раза и увеличить плотность их размещения в три раза по сравнению с существующими техпроцессами. Предполагается, что один литографический сканер нового поколения стоит около $380 млн, поэтому компании Intel придётся серьёзно вложиться в закупку профильного оборудования, прежде чем начать серийный выпуск продукции по технологии Intel 14A.

Идею использования нанопечати при изготовлении полупроводниковых компонентов готова поддержать не только компания Canon, поставляющая соответствующее оборудование. Среди непосредственно производителей чипов тоже нашлась сторонница внедрения данной технологии, и ею стала компания Micron Technology. Отдельные слои микросхем памяти DRAM, по её словам, дешевле изготавливать методом нанопечати.

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Canon

Речь в соответствующем материале, надо полагать, идёт о достаточно тонких техпроцессах, если проводить аналогию с традиционной оптической литографией. Как отмечается в исходной статье, технология нанопечати позволяет достигать разрешающей способности менее одного нанометра. При этом на дизайн чипа не накладываются геометрические ограничения, характерные для оптической технологии, а требования к взаимному позиционированию обрабатываемых материалов и оснастки куда проще.

Поскольку оборудование для нанопечати микросхем в пять раз дешевле современных EUV-сканеров для оптической литографии, производители могут добиваться сопоставимых успехов при меньших затратах. Важно понимать, что технология нанопечати не вытесняет классическую литографию на всех этапах производства микросхем памяти, но она хотя бы позволит снизить себестоимость отдельных технологических операций. По крайней мере, в этом убеждены представители Micron.

В прошлом году, как сообщает DigiTimes со ссылкой на южнокорейские СМИ, компания Samsung Electronics создала специальное подразделение Digital Twin Task Force, которое было призвано способствовать достижению 100-процентной автоматизации производства чипов к 2030 году. Ускорение поставок необходимого для нужд Samsung оборудования позволяет предположить, что эта цель может быть достигнута несколькими годами ранее.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Samsung Electronics

Уже сейчас, как поясняет источник, Samsung Electronics уведомляет поставщиков, что будет отдавать приоритет оборудованию с высокой степенью автоматизации. На этапе обработки кремниевых пластин уровень автоматизации операций на предприятиях Samsung уже сейчас превышает 90 %, а вот последующие операции, связанные с упаковкой и тестированием чипов, автоматизированы от силы на 20–30 %. Это объясняется не самым удобным для автоматизации сочетанием манипуляций, но в конечном итоге и в этой сфере требуемый показатель планируется довести до 100 %.

Если поставщики оборудования активно включатся в повышение уровня автоматизации, то цель в 100 % может быть достигнута уже к 2026 году, как ожидают эксперты. Этому будет способствовать и внедрение технологий искусственного интеллекта. Нехватка квалицированных специалистов тоже является фактором, способствующим более быстрому внедрению автоматизированных решений при производстве чипов. На двух своих предприятиях с июня прошлого года Samsung уже использует полностью автоматизированные линии по выпуску чипов. Помимо снижения технологических простоев на 90 %, это позволило на 85 % снизить потребность в кадровых ресурсах.

Китайская компания SMIC остаётся крупнейшим национальным контрактным производителем чипов и входит в десятку мировых лидеров. Это обстоятельство в какой-то мере способствовало введению против SMIC санкций со стороны американских властей и их внешнеполитических союзников, но некоторые источники убеждены, что китайская компания продолжает развивать передовое устройство даже в таких сложных условиях.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображения: SMIC

Ссылаясь на заявления президента The Information Network Роберта Кастеллано (Robert Castellano), тайваньский ресурс DigiTimes сообщает о наличии у SMIC инвестиционной поддержки со стороны государственных фондов КНР, которая позволит компании расширить производство чипов с использованием кремниевых пластин типоразмера 300 мм и передовых по местным меркам техпроцессов. Предполагается, что SMIC сможет освоить не только 5-нм техпроцесс, но и некоторый аналог 3-нм. Напомним, что выпуск 7-нм продукции для Huawei компания SMIC наладила как минимум в середине прошлого года.

В период с 2021 по 2023 годы включительно, как уточняет источник, выручка SMIC последовательно росла, за редким исключением. В текущем квартале выручка компании также должна последовательно увеличиться на 2 %. По мнению представителя The Information Network, это указывает на способность SMIC противостоять воздействию санкций США и их союзников. Если в четвёртом квартале 2022 года SMIC получала в сфере обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм только 64,4 % выручки, то к четвёртому кварталу прошлого года доля выросла до 74,2 %. По всей видимости, это связано с концентрацией усилий на выпуске чипов по передовым для компании техпроцессам. Объёмы обработки кремниевых пластин в 200-мм эквиваленте за этот период выросли на 11,4 %. Правда, при этом степень загрузки конвейера оставалась ниже 80 %, что нельзя считать оптимальным с точки зрения затрат показателем.

Нередко упоминаемый низкий уровень выхода годной продукции, который у 7-нм техпроцесса SMIC не превышает 50 %, по мнению экспертов, не сможет представлять для компании серьёзную проблему в будущем. Во-первых, показатели качества неизбежно вырастут. Во-вторых, государственная поддержка поможет SMIC нивелировать влияние такого уровня брака на собственную прибыль. Huawei собирается заказывать SMIC выпуск 5-нм чипов для ускорителей вычислений Ascend 920 и мобильных процессоров Kirin 9100, поэтому спрос на её услуги в этой сфере будет только расти. В случае необходимости Huawei поддержит SMIC крупными авансовыми платежами.

TSMC, Samsung и Intel соперничают при внедрении похожих инноваций в сфере литографии, пытаясь опередить друг друга в сроках вывода соответствующих новшеств на рынок. Помимо структуры транзисторов с окружающим затвором, они сейчас соревнуются в сроках реализации подвода питания к оборотной стороны кристалла. Intel готова сделать это в рамках своего техпроцесса 20A, а компании Samsung и TSMC ориентируются на собственные 2-нм технологии.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Samsung Electronics

Если планы Intel и TSMC в этой сфере ни для кого не были секретом, то в отношении Samsung интрига сохранялась, хотя этот южнокорейский производитель структуру транзисторов GAA осмелился внедрить ещё в рамках 3-нм техпроцесса, опередив конкурентов. По информации издания Chosun Biz, компания Samsung рассчитывает реализовать подвод питания с оборотной стороны полупроводникового устройства в рамках 2-нм техпроцесса, выпуск продукции по которому она начнёт в следующем году.

Сочетание данных технологий позволяет сократить площадь кристалла процессора с архитектурой Arm на величину от 10 до 19 %, а рабочую частоту повысить на однозначную величину в процентах. Традиционно питающие дорожки подводились к элементам процессоров за счёт формирования металлизированных слоёв кристалла в его верхней части. По мере увеличения количества слоёв и уменьшения расстояния между элементами делать это становилось всё сложнее, поэтому специалисты задумались о подводе питания с оборотной стороны кристалла. Такой подход позволяет повысить энергоэффективность чипа и одновременно уменьшить площадь кристалла.

Первоначально Samsung рассчитывала внедрить эту технологию к 2027 году одновременно с освоением 1,7-нм техпроцесса, но в условиях возросшей активности конкурентов может перенести сроки на более ранний период, уже в рамках 2-нм технологии. Intel реализует подвод питания с оборотной стороны кристалла в рамках технологии 20A уже в этом году, а компания TSMC собирается сделать это в 2026 году к моменту освоения 2-нм и более «тонких» техпроцессов.

В этом году руководство Intel уже поведало о своих планах по освоению техпроцессов Intel 14A и Intel 10A в 2026 и 2027 году соответственно, но изначальным рубежом в перспективных планах развития компании, который обозначил Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) после вступления в должность генерального директора три года назад, являлся именно техпроцесс Intel 18A. Гелсингер утверждает, что на успех этого техпроцесса буквально поставлена судьба компании.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Intel

Напомним, что в 2021 году перед Intel была поставлена задача освоить пять новых техпроцессов за четыре года и устранить технологическое отставание от конкурентов к 2025 году. К тому моменту компания как раз должна освоить массовый выпуск продукции по технологии Intel 18A, хотя первые экземпляры соответствующих чипов сойдут с её конвейера ещё во второй половине текущего года.

В перспективе выпуском продукции по технологии Intel 18A для собственных нужд компании и её клиентов должны будут заняться предприятия в Аризоне и Огайо, но последние ещё не построены, а потому в ближайшие месяцы Intel может полагаться в этом вопросе только на предприятие в Орегоне, которое соседствует с исследовательским центром, где и внедряется техпроцесс Intel 18A.

В интервью каналу TechTechPotato глава Intel Патрик Гелсингер признался: «Я поставил всю компанию на техпроцесс 18A». Ещё в ноябре прошлого года, как отмечает ресурс PCGamer, Гелсингер не был столь категоричен в этом вопросе, и выражал сомнение, можно ли считать освоение техпроцесса Intel 18A событием, от которого зависит вся дальнейшая судьба компании. Очевидно, теперь у него появились причины полагать, что такая зависимость существует.

Напомним, что от техпроцесса Intel 18A сейчас зависит и успех развития контрактного бизнеса компании, поскольку он уже привлёк не менее четырёх крупных клиентов. Это производители продукции оборонного назначения Boeing и Northrop Grumman, шведская компания Ericsson и корпорация Microsoft. Кроме того, Intel оптимизирует средства разработки и сам техпроцесс Intel 18A под нужды клиентов Arm, поэтому количество заказчиков на этом направлении должно расти. Компания ставит перед собой цель к 2030 году стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Соответственно, от успеха в освоении техпроцесса Intel 18A действительно зависит многое.

Для Intel реализация подвода питания к микросхемам с оборотной стороны кристалла, которая предусмотрена в рамках техпроцесса Intel 18A, является важным технологическим изменением. Сейчас верхние слои микросхем связаны как раз с электропитанием, они выполняются из металла, но в них приходится делать многочисленные крохотные окна для передачи сигналов на нижние слои. С одной стороны, возникают помехи для сигнала, с другой — снижается КПД электрической части. Подвод питания к нижним слоям с оборотной стороны кристалла позволит решить эти проблемы.

Правительство Индии одобрило инвестиции на сумму $15,2 млрд в предприятия по производству полупроводников, в том числе в предложенный Tata Group первый в стране крупный завод по выпуску чипов.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: Harikrishnan Mangayil / pixabay.com

Кабинет премьер-министра Индии Нарендры Моди (Narendra Modi) одобрил план Tata по строительству завода стоимостью $11 млрд, который сможет выпускать около 50 000 кремниевых пластин в месяц, сообщает Bloomberg со ссылкой на министра технологий Ашвини Вайшнау (Ashwini Vaishnaw). Правительство также одобрило предложение Tata по строительству ещё одного завода по производству чипов с бюджетом более $3 млрд и совместного предприятия японской Renesas Electronics и индийской CG Power and Industrial Solutions (входит в группу Murugappa) по упаковке чипов.

Все эти проекты пока существуют только на бумаге, но они отражают стремления страны стать заметным игроком в полупроводниковой отрасли. Кабинет Моди старается поддерживать запуск собственных мощностей по производству чипов, которые помогут обеспечить поставки компонентов, необходимых для современной технологической продукции от комплектующих для систем искусственного интеллекта до решений для беспилотных транспортных средств. Строительство одного из предприятий Tata предполагают начать уже в течение ста ближайших дней.

Индия надеется привлечь мировых лидеров в производстве полупроводников, предлагая стимулы — госсубсидии на строительство предприятий в стране. Эта программа уже привлекла Apple и её партнёров начать здесь выпуск iPhone, что благотворно сказалось на состоянии производственного сектора. Правительство готово взять на себя половину бюджета проекта, но не более $10 млрд. В рамках этой программы американский производитель чипов памяти Micron уже решил построить в штате Гуджарат завод за $2,75 млрд.

Tata, как ожидается, будет сотрудничать в рамках проекта с тайваньской Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp., хотя индийский конгломерат также провёл переговоры с United Microelectronics Corp. Новое предприятие будет выпускать чипы на основе зрелых технологий — 40 нм и более старых решений. Такие компоненты широко используются в бытовой электронике, автомобилях, оборонных системах и авиации. В этом году Tata также собиралась начать строительство завода в городе Дхолере. Компания активно инвестирует в высокотехнологическое направление: она уже управляет заводом по производству компонентов для смартфонов на юге Индии, строительство которого обошлось в $700 млн. В прошлом году Tata купила индийское предприятие Wistron Corp., поставщика Apple, и стремится построить собственный завод по производству iPhone.

В 2021 году Тайвань столкнулся с небывалой засухой, и все доступные резервы пресной воды тогда были направлены на обеспечение функционирования предприятий TSMC по производству чипов, тогда как сельское хозяйство острова страдало. Аналитики считают, что темпы развития полупроводниковой отрасли в целом могут привести к ситуации, когда воды для выпуска чипов перестанет хватать, и тогда производители станут поднимать цены.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: TSMC

Логика, которой руководствуются эксперты S&P Global Ratings, проста и понятна. Строительство новых предприятий и внедрение на них передовых технологий требуют существенных инвестиций. Если же масштабировать производство в условиях ограниченности водных ресурсов не получится, то производители будут вынуждены отбивать капитальные вложения за счёт повышения цен на свою продукцию. По крайней мере, в такой ситуации может оказаться тайваньская TSMC, которая полна решимости сохранить высокую концентрацию своих передовых предприятий на родном острове, страдающем от сезонного дефицита воды и электроэнергии.

При этом каждая последующая ступень литографического техпроцесса увеличивает потребность производителя чипов в воде, которая используется не только для охлаждения оборудования, но и для промывки обрабатываемых кремниевых пластин. Предприятия TSMC используют тщательно очищенную пресную воду, и чем дальше продвигается литография, тем больше промежуточных промывок требуется, поскольку растёт количество технологических операций. Например, по сравнению с 2015 годом, который характеризовался активным использованием 16-нм техпроцесса, расход воды на предприятиях TSMC к настоящему времени увеличился на 35 %. В дальнейшем он будет расти на 5–9 %, а наблюдаемые в последние годы изменения климата не позволяют рассчитывать на покрытие всех потребностей производителей чипов за счёт воды, получаемой из осадков, на протяжении всего календарного года. Уже сейчас мировая полупроводниковая промышленность по объёмам потребления пресной воды может сравниться с Гонконгом, численность населения которого достигает 7,5 млн человек.

Представители ресурса Tom’s Hardware присутствовали на мероприятии Intel Foundry Direct Connect, и уже после его завершения получили разрешение компании на публикацию части информации о будущих планах Intel, которая была раскрыта клиентам и партнёрам процессорного гиганта. Как выясняется, к концу 2027 года компания рассчитывает начать выпуск продукции по новейшему техпроцессу Intel 10A.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображений: Tom's Hardware

Если учесть, что до этого обсуждалась лишь возможность выпуска продукции по технологии Intel 14A, то следующую ступень литографии (Intel 10A) можно условно сопоставить с 1-нм техпроцессом, хотя сама Intel подобных параллелей старательно избегает. По уточнённым данным, выпуск чипов по технологии Intel 14A компания планирует начать ещё в 2026 году, поэтому у неё будет примерно год на последующее освоение технологии Intel 10A. По всей видимости, последняя будет подразумевать не только использование EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA), но и структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) и технологии подвода питания с оборотной стороны печатной платы.

Какой прогресс с точки зрения плотности размещения транзисторов, скорости их переключения и снижения энергопотребления технология Intel 10A обеспечит в сравнении с предшественницей, сейчас не уточняется, но ранее глава компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) отмечал, что на нынешнем этапе развития литографии разница между соседними ступенями техпроцессов измеряется 14–15 %, если говорить о соотношении производительности и энергопотребления. В любом случае, Intel рассчитывает на двузначный прирост в процентах, говоря о прогрессе техпроцесса 10A.

В ближайшие годы Intel будет заниматься активной экспансией производства чипов по технологиям, подразумевающим использование EUV-литографии, а доля техпроцессов с нормами 10 нм (Intel 7) и ниже будет неуклонно снижаться, хотя технически даже в 2030 году компания будет выпускать некоторое количество продукции по техпроцессам старше 14 нм.

Попутно будет развиваться бизнес по тестированию и упаковке чипов, услугами которого смогут пользоваться даже те компании, которые не заказывают у Intel непосредственно обработку кремниевых пластин с чипами. От классических технологий упаковки Intel откажется полностью, доверив подобную работу сторонним подрядчикам, а сама будет использовать имеющиеся мощности только для продвинутых методов упаковки чипов, поскольку это выгоднее экономически.

В сфере производства чипов выход Intel на контрактный рынок позволит компании увеличить жизненный цикл каждого техпроцесса и период окупаемости. Одновременно за счёт эффекта масштаба производства будет снижаться себестоимость продукции. В ближайшие пять лет Intel собирается потратить $100 млрд на расширение имеющихся производственных мощностей и строительство новых. Отмечается, что выпуск продукции по технологии Intel 18A (в том числе, для сторонних заказчиков) на предприятиях Fab 52 и Fab 62 в Аризоне начнётся в 2025 году, хотя со временем этот же техпроцесс должны освоить и строящиеся предприятия в штате Огайо. На слайде презентации сроки их ввода в эксплуатацию не указаны, что лишь подливает масла в огонь слухов о задержке с реализацией данного проекта. Первоначально техпроцесс Intel 18A будет осваиваться в Орегоне, где у компании есть исследовательский центр и экспериментальная производственная линия. Это позволит начать выпуск чипов по технологии Intel 18A до конца текущего года.

Какое из предприятий Intel в будущем освоит выпуск продукции по техпроцессу 10A, не уточняется. Ещё одним важным направлением стратегического развития Intel станет внедрение технологий искусственного интеллекта на производстве. В этом десятилетии на предприятиях компании появятся так называемые «коботы» (англ. cobot) — роботы, способные сосуществовать на конвейере с людьми. К началу следующего десятилетия масштабы внедрения искусственного интеллекта при производстве чипов Intel достигнут такого уровня, что позволят автоматизировать не только сам выпуск продукции, но и планирование объёмов производства. К концу текущего десятилетия Intel рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире.

Отсутствие на территории США передовых полупроводниковых производств серьёзно беспокоит власти страны, и они готовы сделать всё возможное, чтобы довести к 2030 году долю США на мировом рынке до 20 %, если говорить о продукции, выпускаемой по передовой литографии. При этом министр торговли США открыто предупреждает, что субсидий на всех желающих развивать такое производство не хватит.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображения: Intel

Выступая в начале этой недели на одном из правительственных мероприятий, министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) выразила уверенность, что совместные усилия заинтересованных компаний и властей страны позволят к 2030 году довести долю США на мировом рынке услуг по производству чипов с использованием передовой литографии до 20 %, тогда как сейчас эта доля ничтожно мала. Развивать национальную полупроводниковую отрасль предполагается комплексно: от разработки чипов до обработки кремниевых пластин, также планируется создавать предприятия по тестированию и упаковке чипов. Современные виды памяти в США тоже необходимо выпускать, как добавила чиновница.

Джина Раймондо подчеркнула, что перед возглавляемым ею ведомством стоит сложная задача отбора наиболее перспективных проектов, поскольку власти США не собираются «тонким слоем распылить деньги среди как можно большего количества компаний». Заявки на получение субсидий подали 600 соискателей, и только в сегменте передовой литографии потребности компаний оцениваются в $70 млрд, тогда как власти США собираются распределить между ними не более $28 млрд. Оставшаяся часть суммы в $39 млрд, которая будет направлена на субсидирование строительства предприятий в США, по всей видимости, будет предназначена производителям чипов по зрелым техпроцессам. Раймондо пояснила, что зрелая литография является важным направлением развития национальной полупроводниковой отрасли, поскольку кризис в автомобильной промышленности 2021 года показал, что страна сильно зависит от поставок такой продукции по каналам импорта, и нужно развивать производство элементной базы на территории страны.

Напомним, что пока субсидии одобрены только трём получателям, причём крупнейшим из них является GlobalFoundries, которая получит $1,5 млрд на развитие своих предприятий в штате Нью-Йорк. В своём выступлении Джина Раймондо приводила в пример активность TSMC по строительству предприятий в Аризоне, но пока не стала уточнять, когда и в каком размере этот тайваньский производитель получит субсидии. Чиновница была вынуждена признаться, что ведёт трудные переговоры с соискателями, вынуждая их делать больше за меньшие деньги, и призывает всех участников процесса осознать, что подавляющему большинству из 600 претендентов на получение субсидий ничего не светит. Процесс распределения бюджетных средств будет очень избирательным. Претендентам очень сильно повезёт, если они получат половину запрашиваемых средств, как пояснила министр торговли США. Приоритет отдаётся тем проектам, которые подразумевают запуск нового производства до конца текущего десятилетия. Как правило, власти страны готовы покрывать не более 35 % капитальных затрат производителей чипов.

Компания Micron сообщила о старте массового производства высокопроизводительной памяти HBM3E в формате 8-этажных стеков объёмом 24 Гбайт. Такие микросхемы будут использоваться в составе специализированных ИИ-ускорителей NVIDIA H200, массовые поставки которых начнутся во втором календарном квартале 2024 года.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Microsoft

В Micron заявляют, что растущий спрос на ИИ-вычисления требует новых высокопроизводительных решений в вопросе памяти. Новые микросхемы HBM3E от Micron полностью отвечают этим требованиям.

Для своих 8-слойных стеков памяти HBM3E объёмом 24 Гбайт компания Micron заявляет скорость передачи данных в 9,2 Гбит/с на контакт и пропускную способность более 1,2 Тбайт/с. По словам Micron, её чипы памяти HBM3E до 30 % энергоэффективнее аналогичных решений от других производителей.

Компания также отмечает, что большая ёмкость в 24 Гбайт чипов памяти HBM3E позволяет центрам обработки данных беспрепятственно масштабировать свои задачи, связанные с ИИ, будь то обучение массивных нейронных сетей или ускорение инференса.

Компания Micron производит чипы памяти HBM3E с использованием своего самого передового технологического процесса 1β (1-beta), а также передовой технологии сквозных соединений TSV (Through-silicon via) и других инновационных решений, связанных с упаковкой микросхем. Micron будет производить свои чипы памяти HBM3E на мощностях компании TSMC.

Производитель также сообщил, что в марте этого года начнёт рассылать производителям образы передовых 12-слойных чипов памяти HBM3E ёмкостью 36 Гбайт, которые обеспечат пропускную способность выше 1,2 Тбайт/с.

Глава компании OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman), если верить публикациям в прессе, намеревается привлечь триллионы долларов США на строительство дополнительных предприятий, способных выпускать ускорители вычислений. Основатель TSMC Моррис Чан (Morris Chang) убеждён, что реальные потребности отрасли в расширении производственных мощностей несколько ниже.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображения: TSMC

Свои комментарии по поводу тенденций развития отрасли её ветеран Моррис Чан сделал на церемонии открытия предприятия TSMC в Японии в конце этой недели. В управлении компанией её основатель уже несколько лет не принимает никакого участия, но его регулярно приглашают на знаковые церемонии, где он охотно делится своим мнением по актуальным вопросам.

С одной стороны, Моррис Чан после общения с разработчиками чипов для систем искусственного интеллекта имеет основания утверждать, что спрос на дополнительные мощности по их выпуску существует: «Они говорят не о десятках тысячах дополнительно выпускаемых в месяц кремниевых пластин. Они говорят о целых предприятиях: трёх, пяти, десяти». Непосредственно основатель TSMC не готов согласиться с подобными прогнозами. По его словам, реальная потребность отрасли располагается где-то посередине «между десятками тысяч кремниевых пластин и десятками предприятий».

Моррис Чан во время своего выступления на открытии предприятия TSMC в Японии также вспомнил о своём первом визите в эту страну ещё в качестве вице-президента американской компании Texas Instruments в 1968 году, когда ему предстояло запустить работу совместного предприятия с Sony. Основатель последней, Акио Морита (Akio Morita) в ходе двухчасовой беседы с Чаном заверил того, что он будет приятно удивлён уровнем качества выпускаемой в Японии продукции. Курируя строительство нескольких предприятий Texas Instruments на территории страны, Моррис Чан через несколько лет смог убедиться в справедливости прогнозов основателя Sony. Впрочем, в случае с попытками возрождения японской полупроводниковой отрасли при поддержке TSMC на современном этапе, Моррис Чан убеждён, что Японии теперь будет сложнее конкурировать с качеством продукции, получаемой на Тайване. При этом основатель TSMC не сомневается, что появление предприятий этой компании в Японии будет способствовать возрождению местной полупроводниковой промышленности.

Министр экономики, торговли и промышленности Японии Кэн Саито (Ken Saito), который также присутствовал на церемонии, выразил решимость властей страны способствовать возрождению национальной полупроводниковой промышленности. Он признаёт, что это будет непросто, но трудности не пугают правительство. Напомним, что на строительство двух предприятий TSMC в Японии местные власти готовы в общей сложности выделить около $8 млрд субсидий. Второе предприятие TSMC начнёт выпуск 7-нм и 6-нм продукции к концу 2027 года, а его строительство должно стартовать в этом году.

Насыщенную событиями неделю завершила церемония открытия первого предприятия TSMC в Японии, которое уже построено и начнёт выдавать продукцию до конца этого года. Предполагаемое появление в Японии ещё двух предприятий TSMC позволит последней из компаний закрепиться на местном рынке, уже сейчас клиентами TSMC готовы стать Sony и Renesas.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: TSMC

Как отмечает Nikkei Asian Review, на торжественной церемонии открытия совместного предприятия TSMC, Sony и Denso, которое функционирует под обозначением JASM, присутствовали не только сотни представителей компаний полупроводникового сектора японской промышленности, но и члены японского правительства. Со стороны TSMC приняли участие генеральный директор Си-Си Вэй (C.C. Wei) и основатель компании Моррис Чан (Morris Chang). Для TSMC данная площадка стала первым зарубежным предприятием, открытым с 2018 года. Пробный выпуск продукции скоро начнётся на конвейере японского предприятия TSMC, а к массовому производству компания приступит до конца текущего года.

Как не раз отмечалось ранее, первое предприятие JASM будет производить 12нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм чипы, причём аналитики TrendForce убеждены, что основная часть производственной программы придётся именно на 22-нм и 28-нм продукцию, а более продвинутые 12-нм и 16-нм чипы составят лишь малую часть ассортимента. Ежемесячно первое предприятие JASM сможет обрабатывать от 40 до 50 тысяч кремниевых пластин типоразмера 300 мм.

Важной частью церемонии стало заявление руководства TSMC, согласно которому компания собирается более чем вдвое увеличить первоначальный объём инвестиций в развитие проектов на территории Японии, подняв планку за рубеж $20 млрд. Второе предприятие TSMC на территории страны будет построено при финансовом участии Toyota Motor. Оно начнёт работать к концу 2027 года и будет выпускать 7-нм и 6-нм продукцию, которая найдёт применение в промышленном сегменте и сфере искусственного интеллекта. Напомним, что являющаяся акционером первого предприятия JASM японская корпорация Denso является крупнейшим поставщиком автокомпонентов на конвейер Toyota Motor. По предварительным данным, японские власти готовы выделить на строительство второго предприятия TSMC в Японии до $4,9 млрд субсидий. Два предприятия TSMC в совокупности смогут обрабатывать более 100 000 кремниевых пластин в месяц. В сочетании с первым предприятием, субсидии японских властей достигнут $8 млрд.

Японские клиенты в 2023 году формировали около 6 % совокупной выручки TSMC, измеряемой $69,3 млрд. Местные поставщики оборудования принимают активное участие в обеспечении TSMC необходимыми средствами для производства чипов. В префектуре Ибараки с 2019 года действует исследовательский центр TSMC, который занимается проблемами материаловедения и разрабатывает прогрессивные методы упаковки чипов. Со временем в Японии должна появиться экспериментальная линия, на которой будут отрабатываться новые технологии в этой сфере.