Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Arm отчиталась о рекордной выручке, но инвесторов разочаровал прогноз — акции рухнули на 10 %
08.05.2025 [09:54],
Алексей Разин
Британский разработчик процессорных архитектур Arm отчитался о результатах очередного фискального квартала, сообщив о росте выручки на 34 % до $1,24 млрд. Эта величина не только впервые превысила рубеж в $1 млрд, но и превзошла ожидания аналитиков. Тем не менее, инвесторов разочаровал прогноз Arm по выручке на текущий квартал. 
Источник изображения: Intel Так, руководство Arm сообщило, что в текущем квартале компания выручит от $1 до $1,1 млрд, а последняя сумма как раз упоминалась в прогнозном консенсусе отраслевых аналитиков. Более того, Arm отказалась давать прогноз по итогам фискального года, и подобная неопределённость также испугала инвесторов. Акции Arm после публикации отчётности в ходе дополнительной торговой сессии снижались в цене на величину более 10 % в моменте. Чистая прибыль компании сократилась на 6 % до $210 млн. Прогноз по удельной прибыли на одну акцию в текущем квартале, расположившийся в диапазоне от 30 до 38 центов, также оказался ниже ожиданий аналитиков. Генеральный директор Рене Хаас (Rene Haas) консервативность собственного прогноза по выручке объяснил конъюнктурными факторами. Компания сейчас заключает лицензионные соглашения с несколькими клиентами, и пока они не подписаны, она не готова закладывать соответствующие суммы по контрактам в свой прогноз по квартальной выручке. Зато он отметил, что клиенты активно инвестируют в разработку чипов, особенно в сфере искусственного интеллекта, и эта тенденция идёт на пользу бизнесу Arm. Непосредственно лицензионные соглашения принесли Arm в прошедшем квартале $634 млн выручки, а отчисления типа роялти обеспечили $607 млн выручки, увеличившись в годовом сравнении на 18 %. Позиции Arm в сегменте центров обработки данных стремительно укрепляются, как отметил глава компании. Таможенные тарифы прямого воздействия на финансовые показатели Arm не оказывают, поскольку она предоставляет услуги, а не поставляет физические продукты. Тем не менее, они могут повлиять на спрос на конечную продукцию, использующую её интеллектуальную собственность — те же смартфоны, например. Ядро Linux лишится поддержки процессоров Intel 486 и ранних 586
07.05.2025 [17:43],
Павел Котов
К выходу стабильной версии готовится обновление ядра Linux 6.15. В минувшие выходные появился предварительный вариант Release candidate 5; финальный релиз ожидается в конце мая или начале июня. Это будет знаменательное обновление, с которым система лишится поддержки процессоров Intel эпохи 80486. 
Источник изображения: Procreator / unsplash.com Это изменение внёс ветеран разработки ядра Инго Молнар (Ingo Molnar) — платформа лишится почти 15 000 строк кода. Ядро получит обязательную поддержку некоторых функций, в том числе TSC (Timer Stamp Counter) и инструкции CMPXCHG8B (Compare and Exchange 8 Bytes); а также избавится от поддержки процессоров старше первого Intel Pentium, то есть семейства Intel i486 и некоторых родственных ранних процессоров семейства 586, в том числе IDT WinChip и линейки AMD Elan. Linux перестанет поддерживать процессоры 485slc, которые, по сути, были 386SX с дополнительными инструкциями моделей линейки 80486. Таким образом, Linux 6.15 фактически лишится поддержки последних чипов на архитектуре x86, которые не располагали встроенными блоками операций с плавающей запятой (FPU); ядро сможет отказаться от поддержки эмуляции FPU в ПО. Примечательно, что в феврале эмуляция FPU вернулась в кодовую базу NetBSD 10. В последний раз Linux лишался поддержки старых процессоров довольно давно: в 2012 году ядро лишилось возможности работать с чипами 386. Отказаться от поддержки i486 Линус Торвальдс (Linus Torvalds) предложил ещё в 2022 году, но тогда это предложение отклонили. Слухи: Nvidia и MediaTek представят совместные Arm-процессоры N1X и N1 для ПК на выставке Computex 2025
06.05.2025 [23:24],
Николай Хижняк
По данным Computer Base, компании Nvidia и MediaTek могут представить на выставке Computex 2025 совместно разработанные процессоры на базе Arm для ПК. Чипы с названиями N1X и N1 нацелены на настольные компьютеры и ноутбуки и свидетельствуют о стремлении Nvidia глубже интегрироваться в экосистему Windows on Arm. Однако в розничной продаже эти чипы могут появиться не ранее 2026 года из-за некоторых нерешённых технических проблем, сообщает Heise со ссылкой на SemiAccurate. 
Источник изображения: Tom's Hardware Главы обеих компаний — Дженсен Хуанг (Jensen Huang) из Nvidia и Рик Цай (Rick Tsai) из MediaTek — выступят с докладами на выставке Computex 19 и 20 мая соответственно. Одним из вероятных анонсов в рамках этих выступлений станет новое семейство чипов, объединяющее процессоры на базе Arm от MediaTek с графическими ускорителями на архитектуре Blackwell от Nvidia. Совместные продукты будут использовать технологии обеих компаний для создания платформы GB10, предназначенной для компактных рабочих станций с поддержкой искусственного интеллекта. Благодаря партнёрству с MediaTek компания Nvidia рассчитывает выйти на рынки, которые в настоящее время заняты APU от AMD с графикой Radeon, а также процессорами Snapdragon X на базе Arm. Дискретные графические процессоры Blackwell от Nvidia теоретически могут обеспечить более высокую производительность и лучшую совместимость с играми, чем графика Radeon от AMD и Adreno от Qualcomm, что, без сомнения, привлечёт внимание геймеров. Согласно более ранним утечкам, процессоры N1X и N1, как ожидается, будут оснащены до 10 высокопроизводительными ядрами Cortex-X925 и до 10 энергоэффективными ядрами Cortex-A725. При этом, вероятно, будут представлены и менее мощные конфигурации ЦП для выхода на рынки, где позиции Qualcomm Snapdragon X и APU Ryzen от AMD пока недостаточно сильны. Для обеспечения масштабного производства новых чипов компания MediaTek, как сообщается, зарезервировала значительный объём производственных мощностей для выпуска процессоров в упаковке Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA), что указывает на их предназначение для ПК, а не для мобильных устройств. По данным DigiTimes, резервирование мощностей произошло в конце 2024 года и стало необычно крупным для MediaTek. Несмотря на высокий интерес к совместным процессорам MediaTek и Nvidia, точные сроки их выхода остаются неизвестными. Несколько источников сообщают, что проблемы в разработке могут серьёзно отсрочить коммерческое развёртывание систем на базе этих чипов. Согласно ряду прогнозов, релиз может быть отложен до 2026 года, однако на данный момент эти сведения официально не подтверждены. Intel снизила цены Core Ultra 7 265K и 265KF на $100 — теперь они дешевле Ryzen 7 9700X, но предлагают в 2,5 раза больше ядер
06.05.2025 [22:32],
Николай Хижняк
Компания Intel официально объявила о снижении цен на свои процессоры Core Ultra 7 265K и Core Ultra 7 265KF на $100, что значительно повысило их конкурентоспособность. Благодаря этому их стоимость оказалась ниже цены AMD Ryzen 7 9700X, который содержит лишь восемь ядер, в то время как процессоры Intel — 20. 
Источник изображения: Intel Снижением цен Intel стремится повысить продажи указанных чипов, которые оказались ниже ожидаемых. В настоящее время на рынке комплектующих для самостоятельной сборки ПК доминируют процессоры AMD — особенно в сегменте игровых компьютеров. Одной из самых популярных моделей в этом сегменте является Ryzen 7 9800X3D. Однако процессоры линейки Intel Core Ultra 200 способны составить достойную конкуренцию в рабочих (неигровых) задачах — в основном за счёт большего количества ядер. Теперь рекомендованная цена коробочной версии Core Ultra 7 265K составляет $299 (ранее — $399). Модель Core Ultra 7 265KF теперь оценивается в $284 (ранее — $384). Рекомендованная стоимость Ryzen 7 9700X, для сравнения, составляет $359, однако купить его можно по цене около $300 в США. Вместе со снижением цен Intel начала предлагать в подарок при покупке процессоров Core Ultra 200 две игры: Dying Light: The Beast и Civilization VII. Опубликованы детальные изображения каждого кристалла процессоров Intel Arrow Lake-S
05.05.2025 [22:23],
Николай Хижняк
Обозреватель HardwareLuxx Андреас Шиллинг (Andreas Schilling) опубликовал изображения чиплетов настольных процессоров Intel Arrow Lake-S с пояснениями, демонстрирующими внутреннюю компоновку вычислительного блока с ядрами этих процессоров, а также вспомогательных чиплетов. 
Источник изображения: Intel На первом изображении показан весь кристалл настольных процессоров Core Ultra 200S с большим вычислительным чиплетом в верхнем левом углу, чиплетом интерфейсов ввода-вывода (I/O Die) внизу, а также чиплетами SoC и встроенной графики (iGPU) справа. В нижнем левом углу и верхнем правом расположены чиплеты-пустышки, обеспечивающие структурную целостность кристалла процессора.  Чиплет с вычислительными ядрами производится на базе технологического процесса N3B (3 нм) компании TSMC и имеет площадь 117,241 мм². Блоки SoC и I/O Die изготавливаются по более зрелому техпроцессу TSMC N6 (6 нм). Площадь чиплета I/O Die составляет 24,475 мм², а SoC — 86,648 мм². Все чиплеты (или плитки, как их называет Intel) размещаются на подложке, выполненной по 22-нм техпроцессу Intel FinFET. Arrow Lake — первые процессоры Intel, в которых используются производственные технологии конкурента, за исключением базовой подложки.  Следующее изображение выделяет все дополнительные компоненты вторичных чиплетов Arrow Lake. В составе I/O Die находятся контроллеры Thunderbolt 4 и схемы PHY дисплея, буферы PCI Express и TBT4 PHY и т. д. В составе SoC размещены контроллеры дисплея (Display Engine), медиа-движок, дополнительные схемы PCIe PHY, буферы и контроллеры памяти DDR5. Чиплет iGPU, изготовленный по техпроцессу TSMC N5P (5 нм), содержит четыре ядра Xe и блок рендеринга на базе Xe LPG (Arc Alchemist). На последнем изображении в деталях показан чиплет с вычислительными ядрами процессоров Arrow Lake-S, отличающийся от других процессоров Intel с гибридной архитектурой больших и малых ядер. В Arrow Lake компания решила разместить энергоэффективные E-ядра между производительными P-ядрами, а не в отдельном кластере. Четыре из восьми P-ядер Lion Cove расположены по краям чиплета, четыре других — в центре кристалла. Четыре кластера E-ядер Skymont (по четыре ядра в каждом) размещены между «внешними» и «внутренними» P-ядрами. Такая конфигурация призвана снизить тепловую нагрузку при высокой загрузке P-ядер (например, во время игр).  Изображения также демонстрируют схему кэш-памяти процессоров Arrow Lake-S. На каждое P-ядро приходится по 3 МБ кэша L3 (всего 36 МБ), а на каждый кластер E-ядер — по 2 МБ кэша L2. Также оба типа ядер имеют общий кэш объёмом 1,5 МБ. Каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра. Сама кольцевая шина, а также 36 МБ кэш-памяти L3, совместно используемой P- и E-ядрами (одно из ключевых нововведений Arrow Lake), расположены в центральной области чиплета. Arrow Lake — одна из самых сложных процессорных архитектур Intel на сегодняшний день и первая чиплетная архитектура компании, выпущенная на рынок настольных ПК. Однако первый блин оказался комом: процессоры Arrow Lake-S разочаровали своей производительностью из-за проблем с задержками в шине, которая отвечает за соединение всех чиплетов. Intel пытается устранить эту проблему с помощью обновлений прошивки. Тем не менее в текущем виде настольные Core Ultra 200S не могут конкурировать с процессорами AMD Ryzen 9000 (особенно с Ryzen 7 9800X3D) и даже уступают по производительности в играх своим предшественникам (в частности, Core i9-14900K). Intel наметила два пути производства 14-ангстремных чипов — с High-NA и запасной с Low-NA
03.05.2025 [12:51],
Дмитрий Федоров
Во время конференции Foundry Direct 2025 компания Intel представила стратегию использования литографии High-NA EUV в рамках будущего техпроцесса 14A. Хотя компания активно продвигает внедрение этой технологии, окончательное решение о её применении в серийном производстве пока не принято. Вместо этого Intel разработала резервный план, предусматривающий использование стандартной литографии Low-NA EUV для техпроцесса 14A. По словам представителей компании, оба варианта не потребуют модификации дизайнов чипов со стороны заказчиков. 
Источник изображения: Rubaitul Azad / Unsplash При этом второй экземпляр установки High-NA EUV — ASML Twinscan NXE:5000 стоимостью около $400 млн — уже установлен на заводе Intel в штате Орегон, но пока не используется в производственной среде из-за продолжающейся стадии разработки. По этой причине компания воздерживается от преждевременного внедрения, минимизируя технологические риски. Исполнительный вице-президент Intel, технический директор по операциям и руководитель подразделения Foundry Technology and Manufacturing доктор Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) подчеркнул, что производственные параметры High-NA соответствуют ожиданиям, и компания внедрит эту технологию тогда, когда сочтёт это целесообразным. Доктор Чандрасекаран сообщил, что у Intel уже имеются данные по техпроцессам 14A и 18A, демонстрирующие паритет по выходной годности между решениями на базе Low-NA EUV и High-NA EUV. По его словам, компания продолжает техническое совершенствование обоих направлений и обеспечивает наличие альтернативных маршрутов, чтобы выбранное решение минимизировало риски для клиентов и обеспечивало наилучший результат с точки зрения стратегических задач. Компания планирует использовать High-NA EUV лишь для ограниченного числа слоёв в рамках техпроцесса 14A, а их точное количество не раскрывается. Для остальных уровней будут применяться другие литографические установки, включая Low-NA EUV. По утверждению Intel, использование тройной экспозиции с Low-NA вместо High-NA обеспечивает сопоставимый результат, при этом оба маршрута совместимы по правилам проектирования. Благодаря этому заказчикам не придётся вносить изменения в свои схемы, независимо от выбранной производственной стратегии. По данным компании, паритет выходной годности между двумя подходами достигнут благодаря достижениям в современных технологиях многократной экспозиции, особенно в области наложения слоёв. На стадии разработки с использованием High-NA было произведено около 30 000 кремниевых пластин. Для достижения необходимой плотности рисунка с использованием Low-NA требуется три последовательные экспозиции и до 40 стадий обработки, в то время как High-NA обеспечивает нужный шаг за одну экспозицию. Таким образом, маршрут с High-NA становится короче и проще. Это также открывает возможность снизить плотность металлических слоёв, что может дать прирост производительности. Intel не уточнила, основаны ли её сравнительные оценки на результатах экспонирования кристаллов размером с полный ретикул (фотошаблон, который используется в проекционной литографии для формирования изображения микросхемы на поверхности кремниевой пластины). Установки High-NA EUV в текущей конфигурации способны экспонировать только половину ретикула за один проход, поэтому для формирования процессора размером с весь ретикул требуются два прохода с последующим точным совмещением изображений. В тех случаях, когда площадь кристалла не превышает половину ретикула, High-NA позволяет выполнить экспозицию за один проход без необходимости совмещения. В отличие от этого, установки Low-NA EUV способны экспонировать кристалл размером с полный ретикул за один проход. Эрнст возглавил направление продаж и маркетинга в Intel
01.05.2025 [09:35],
Дмитрий Федоров
Компания Intel объявила, что Кристоф Шелль (Christoph Schell), возглавлявший группу по продажам и маркетингу с 2022 года, принял решение покинуть компанию до конца июня. Эта информация также подтверждается в его профиле на LinkedIn. Его должность займёт Грег Эрнст (Greg Ernst), ранее руководивший продажами в североамериканском регионе. 
Источник изображения: Intel Согласно служебной записке, Шелль уходит, чтобы занять пост генерального директора немецкой компании KUKA — одного из ведущих производителей автоматизированных систем с годовой выручкой около €4 млрд и численностью персонала порядка 15 тыс. человек. С 2023 года он входил в наблюдательный совет KUKA, что, вероятно, сыграло значительную роль в его решении покинуть Intel. На переходный период обязанности руководителя группы будет исполнять Эрнст — корпоративный вице-президент и генеральный директор по продажам в североамериканском регионе. В служебной записке генеральный директор компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) охарактеризовал Эрнста как ориентированного на людей и клиентов руководителя с почти 20-летним опытом работы в сфере продаж в Intel. Тан также сообщил о повышении Джейсона Гриба (Jason Grebe), старшего вице-президента и генерального директора по корпоративному планированию Intel. Теперь он будет входить в состав исполнительной команды и напрямую подчиняться генеральному директору. Тан подчеркнул, что это назначение отражает стратегическую значимость работы группы корпоративного планирования и лидерские качества Гриба, проявленные за почти 30-летний период его работы в компании. На посту коммерческого директора Шелль руководил группой по продажам и маркетингу в один из наиболее турбулентных периодов в истории Intel. Под его руководством группа претерпела масштабную трансформацию, включавшую существенное сокращение расходов и численности персонала. Эти меры стали частью инициативы Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), предшественника Тана, направленной на оптимизацию затрат на фоне ухудшения финансовых показателей. В августе 2024 года Intel уведомила сотрудников о сокращении бюджета группы более чем на 35 %. В целом, в 2023 году компания сократила численность персонала более чем на 15 % и планировала снизить расходы на сумму свыше $10 млрд. Осенью 2024 года партнёрская организация Intel внедрила новую модель регионального взаимодействия, выделив пять ключевых географических направлений: Северную Америку, Латинскую Америку, Азиатско-Тихоокеанский регион с Японией, Европу, Ближний Восток и Африку, а также Индию. Начиная с 2025 года, инвестиции в партнёрскую инфраструктуру сосредотачиваются в 44 странах и регионах. Эти изменения стали продолжением перехода к новой модели обслуживания, при которой часть партнёров взаимодействует с компанией через сторонних дистрибьюторов, а не напрямую с отделом продаж Intel. Во время мероприятия Intel Vision Шелль заявил, что Intel осуществляет изменения, нацеленные на долгосрочные выгоды, но предупредил о возможных трудностях в краткосрочной перспективе. Шелль также отметил, что компания перераспределила ресурсы и пересмотрела процессы, чтобы стать более гибкой. По его словам, Intel стремится расширить партнёрскую модель, включив в неё интеграторов, независимых разработчиков программного обеспечения и системных разработчиков — не только для вывода продуктов на рынок, но и для совместной разработки решений. Он добавил, что приоритет развития такого партнёрства был установлен ещё в 2024 году, и его значение возрастёт в 2025 году. Intel собралась обогнать TSMC — раскрыты подробности технологии Turbo Cells для 14-ангстремного техпроцесса
01.05.2025 [08:52],
Анжелла Марина
Компания Intel представила технологию Turbo Cells («турбо-ячейки»), позволяющую ускорить критически важные участки логических цепей процессора без увеличения энергопотребления, сообщает Tom's Hardware. Вместе с новым техпроцессом 14A, обеспечивающим на 30 % более высокую плотность транзисторов по сравнению с 18A, и системой питания PowerDirect, это может обеспечить прорыв в производительности чипов будущих поколений. 
Источник изображения: Tom's Hardware Intel впервые раскрыла информацию о техпроцессе 14A в прошлом году. Теперь, на своём мероприятии Intel Foundry Direct 2025, компания объявила, что по сравнению с 18A он обеспечит улучшение удельной производительности на ватт на 15–20 % и увеличение плотности транзисторов на кристалле на 30 %. В техпроцессе 14A будут использоваться самые последние достижения Intel: GAA-транзисторы RibbonFET 2 с расширенным пороговым напряжением, второе поколение технологии подвода питания с обратной стороны кристалла PowerDirect и передовая EUV-литография с высокой числовой апертурой (High-NA). 
Источник изображения: Intel Принципиально новым моментом в техпроцессе Intel 14A станет поддержка дизайна Turbo Cell. Это позволит дополнительно поднять частоту критических частей CPU и GPU за счёт возможности совмещать «быстрые» и «энергоэффективные» транзисторы внутри одного функционального блока чипа, что позволит значительно повысить общую производительность без серьёзных компромиссов. Intel также представила три типа стандартных библиотек ячеек для 14A. Библиотека tall — для максимальных частот, mid-size оптимизирована под энергоэффективность и short ориентирована на максимальную плотность. Именно последняя активно используется в CPU и GPU, и именно в неё интегрируются Turbo Cells. По словам Intel, в конечном итоге Turbo Cells позволят гибко комбинировать ячейки с разной производительностью и энергопотреблением в одном конструктивном блоке для достижения идеального соотношения трёх ключевых параметров — мощности, производительности и площади кристалла, которые лежат в основе современного чип-дизайна. Сообщается, что освоение техпроцесса 14A идёт по плану. Компания уже готова предоставить партнёрам библиотеки для проектирования чипов под этот техпроцесс и сделать по их проектам тестовые кристаллы. Запустить производство по техпроцессу 14A компания Intel рассчитывает в 2027 году. Одновременно TSMC наметила внедрение похожего техпроцесса A14 на 2028 год, но в нём не будет применяться ни EUV-литография с высокой числовой апертурой, ни подвод питания с обратной стороны кристалла. А значит, Intel имеет возможность перехватить лидерство в гонке техпроцессов. Intel придумала, как эффективно охлаждать 1000-Вт чипы
30.04.2025 [20:02],
Владимир Мироненко
Компания Intel продемонстрировала на недавнем мероприятии Foundry Direct Connect экспериментальное решение для водяного охлаждения на уровне корпуса, обеспечивающее более эффективное охлаждение процессоров. 
Источник изображения: Future/Tom's Hardware Компания уже создала рабочие прототипы решения для процессоров в корпусах LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), а также провела демонстрацию его использования на примере чипов Intel Core Ultra и серверных процессоров Xeon. Новая разработка предусматривает подачу охлаждающей жидкости не непосредственно на кремниевый кристалл, а в специальный компактный охлаждающий блок, расположенный поверх корпуса и оснащённый медными микроканалами, которые точно направляют поток жидкости. Эти каналы можно ориентировать на определённые зоны кристалла с повышенным тепловыделением, улучшая отвод тепла именно там, где это наиболее необходимо. Как сообщает компания, с помощью новой системы можно рассеивать тепло от чипа с энергопотреблением до 1000 Вт с использованием стандартной охлаждающей жидкости. Это особенно актуально для задач с высокими нагрузками на ИИ, в области высокопроизводительных вычислений (HPC), а также для приложений, предназначенных для рабочих станций. При этом охлаждающая система использует припой или жидкометаллический TIM (теплоинтерфейсный материал), обеспечивающий лучший тепловой контакт по сравнению с полимерными TIM. По данным Intel, такое решение позволяет добиться на 15–20 % более эффективной теплопередачи по сравнению с традиционными жидкостными охладителями, установленными на чип без теплораспределительной крышки. Как отмечает ресурс Tom's Hardware, компания работает над этой технологией уже много лет и в настоящее время рассматривает возможность её серийного производства в связи с возрастающими требованиями к теплоотводу в современных микросхемах. ИИ-инструменты Synopsys и Cadence ускорили проектирование микросхем до 10 раз
29.04.2025 [14:10],
Дмитрий Федоров
ИИ стремительно трансформирует процесс проектирования микросхем, особенно в области автоматизации электронного проектирования (EDA). Synopsys и Cadence интегрировали технологии ИИ в свои EDA-инструменты, что привело к значительным улучшениям в производительности, энергоэффективности и скорости разработки чипов. Согласно последним данным, более 50 % передовых проектов микросхем, создаваемых с использованием техпроцессов 28 нм и тоньше, уже реализуются с ИИ. 
Источник изображения: Adi Goldstein / Unsplash Компании Synopsys и Cadence, ведущие мировые разработчики программного обеспечения (ПО) и решений в области EDA, интегрировали ИИ-алгоритмы в свои продукты, что позволило автоматизировать трудоёмкие этапы проектирования микросхем, включая физическую раскладку IP-блоков и оптимизацию топологии микросхемы. Это высвободило ресурсы инженеров для работы над архитектурными решениями и другими высокоуровневыми задачами, требующими творческого подхода. Интеграция ИИ позволяет даже менее опытным инженерам справляться с задачами высокой сложности, способствуя тем самым дальнейшему развитию индустрии. Применение ИИ в EDA-инструментах позволило значительно повысить производительность и энергоэффективность микросхем. Согласно данным Cadence, производительность отдельных функциональных блоков удалось увеличить до 60 % благодаря ИИ-оптимизации, а энергопотребление снизить до 38 %. Кроме того, внедрение ИИ-технологий позволило ускорить полный цикл проектирования микросхем в отдельных проектах до 10 раз по сравнению с традиционными подходами. По оценкам Synopsys и Cadence, свыше 50 % проектов, создаваемых с применением технологических норм 28 нм и менее, уже реализуются с использованием ИИ. Учитывая, что ещё четыре года назад количество таких проектов было нулевым, это свидетельствует о глубоком технологическом сдвиге в отрасли. Компании, занимающиеся проектированием микросхем, такие как Nvidia, AMD, Qualcomm, MediaTek, Samsung Semiconductor, Marvell и Broadcom, активно внедряют ИИ в свои процессы разработки. Рост применения ИИ в проектировании совпадает с увеличением числа компаний, разрабатывающих специализированные микросхемы. Такие компании, как Google, Microsoft, Amazon AWS, Apple и Samsung, стремятся к созданию кастомизированных решений, что требует более эффективных и интеллектуальных инструментов проектирования. Это позволяет им создавать более производительные и энергоэффективные продукты, а также ускорять вывод новых решений на рынок. Arm подвела итоги 40-летия, объявив о поставке 250 млрд чипов
29.04.2025 [06:36],
Дмитрий Федоров
Компания Arm подвела итоги 40-летнего развития, объявив о поставке более 250 млрд процессоров по всему миру. С момента создания первого ARM1 в 1985 году архитектура Arm радикально изменила рынок мобильных устройств, датчиков и серверных решений, став новым отраслевым стандартом энергоэффективности. 
Источник изображений: Arm Компания Acorn стремилась создать амбициозного преемника BBC Micro, в котором использовался 8-битный процессор с 16-битной адресной шиной — микропроцессор MOS Technology 6502. Для реализации этой задачи в 1985 году в Кембридже была сформирована команда из двух инженеров — Софи Уилсон (Sophie Wilson) и Стива Фёрбера (Steve Furber), — разработавших первый процессор ARM1, содержавший 6 тыс. логических вентилей. Для сравнения: современные процессоры Arm насчитывают более 100 млн вентилей.  Стремление к энергоэффективности в архитектуре Arm было продиктовано практической необходимостью. На момент проектирования компания не могла позволить себе дорогостоящую керамическую упаковку микросхем, поэтому инженерам пришлось создать процессор с минимальным энергопотреблением, что позволило использовать доступную пластиковую упаковку без риска перегрева. Процессор ARM1 был изготовлен по 3-микронному техпроцессу, что, в сочетании с архитектурой RISC, обеспечило высокую скорость работы при низком энергопотреблении. Arm отмечает, что ARM1 оказался «быстрым и невероятно эффективным с точки зрения энергопотребления». Современные процессоры Arm содержат более 100 млн вентилей, оснащаются графическими ускорителями, поддерживают многоядерные архитектуры и изготавливаются по 3-нм техпроцессу.  В 1990-х годах чипы Arm начали привлекать внимание за пределами британского рынка домашних компьютеров. Первыми серьёзными успехами стало сотрудничество с компанией Apple, использовавшей чип Arm для портативного устройства Newton MessagePad, выпущенного в 1993 году. Несмотря на неудачу этого проекта, выбор Arm подтолкнул индустрию к более широкому принятию архитектуры. Конец 1990-х годов ознаменовался взрывным ростом продаж процессоров Arm на фоне стремительного развития рынка мобильных телефонов. Одним из первых устройств, продемонстрировавших потенциал Arm, стал телефон Nokia 6110, который впоследствии вошёл в число самых продаваемых моделей в мире. По последним данным, поставлено более 250 млрд чипов Arm. Для сопоставления: общее число людей, когда-либо живших на Земле, оценивается в 110 млрд. В юбилейном блоге компания подчеркнула: «В мире буквально больше ARMs, чем arms», обыграв схожесть написания названия компании и английского слова arms (англ. — руки).  На сегодняшний день Arm продолжает развивать свои архитектуры, выходя за рамки мобильных устройств и внедряясь в различные вычислительные сегменты — от IoT-оборудования до инфраструктуры дата-центров. В то же время компания осознаёт угрозу со стороны альтернативных открытых архитектур, таких как RISC-V, а также отмечает рост активности китайских технологических компаний. В будущем Arm предстоит конкурировать с решениями, которые разрабатываются без лицензирования и направлены на снижение зависимости от западных технологий. Asus подтвердила существование процессоров Ryzen Threadripper 9000
28.04.2025 [19:29],
Николай Хижняк
Компания Asus подтвердила существование процессоров AMD Ryzen Threadripper 9000 (Shimada Peak). О чипах производитель упомянул на странице материнской платы PRO WS TRX50 Sage на своём веб-сайте, указав, что она получила поддержку грядущих процессоров. 
Источник изображений: Asus О том, что AMD готовит к выпуску процессоры Ryzen Threadripper 9000, известно лишь из слухов и утечек. Например, ранее на их существование также намекала компания Gigabyte, сообщившая о поддержке этих чипов её платами с чипсетом TRX50.  Как ожидается, Ryzen Threadripper 9000 на архитектуре Zen 5 придут на смену моделям Ryzen Threadripper 7000 на архитектуре Zen 4. Они сохранят ту же упаковку и совместимость с предыдущей платформой. Данные Asus раскрывают, что в состав серии Ryzen Threadripper 9000 войдут процессоры с количеством ядер до 96. Предполагается, что Ryzen Threadripper 9000 могут быть анонсированы на выставке Computex 2025 в мае. Ранее AMD сообщала, что представит в рамках этого мероприятия новые игровые и рабочие решения, однако без указания конкретики. Серия процессоров Ryzen Threadripper разработана для рабочих станций. Однако, согласно данным Asus, будет две линейки Ryzen Threadripper 9000 — Pro и не-Pro. Последние предназначены для энтузиастов. Китайский энтузиаст превратил в водоблок крышку процессора Intel
28.04.2025 [06:55],
Алексей Разин
Нелюбовь любителей разгона к штатным звеньям тепловой цепи при охлаждении процессора давно известна. Они меняют штатный интерфейс и удаляют крышки теплораспределителя. Один из экспериментаторов недавно даже превратил родную крышку процессора в водоблок, получив при этом спорные результаты. 
Источник изображения: Octppus, YouTube Видеоблогер Octppus из Китая, по данным UNIKO’s Hardware и Tom’s Hardware, для своего эксперимента скооперировался с одним из подписчиков, который владеет оборудованием для механической обработки металлических изделий с числовым программным управлением. По замыслу автора эксперимента, штатную крышку теплораспределителя Intel Core i9-14900KS предстояло превратить в основание водоблока, вырезав с помощью фрезы микроканалы для охлаждающей жидкости, канавку для герметика и отверстия для крепления прозрачной крышки импровизированного водоблока. Несмотря на филигранность подобных операций и высокий риск повреждения крышки процессора, задуманное удалось реализовать на практике. Из прозрачного полимера была вырезана подходящих размеров крышка водоблока, в ней были предусмотрены отверстия для крепёжных элементов и штуцеры для подвода и вывода охлаждающей жидкости соответственно. Процессор с таким «интегрированным водоблоком» был установлен в материнскую плату, а для чистоты эксперимента вода прокачивалась через систему из обычного пластикового ведра, позволявшего контролировать и объём жидкости, и её температуру. Прошедшая через водоблок жидкость сливалась в отдельную бутылку, облегчая задачу повышения эффективности системы. Автор эксперимента постепенно снижал производительность помпы, при определённой скорости прокачки жидкости температура процессора начала расти, а импровизированная система охлаждения стала уступать изготовленной в промышленных условиях. По сути, эффективность такого «интегрированного» водоблока оказалась довольно низкой, поскольку протяжённость каналов и площадь омываемой поверхности ограничивалась конструктивными размерами крышки процессора. Специализированные водоблоки имеют и более протяжённые микроканалы, и увеличенную площадь контакта жидкости с основанием, поэтому они оказываются более эффективными в охлаждении даже при умеренной производительности помпы. Другими словами, эксперимент показал, что такая система охлаждения имеет спорную жизнеспособность без правильно подобранных прочих компонентов. AMD выпустила процессор Ryzen 5 7533HS с необъяснимым модельным номером и шестью ядрами Zen 3+
26.04.2025 [20:17],
Павел Котов
AMD, вероятно, никогда не выпускала так много процессоров за такое короткое время, и большинство из них предназначаются для мобильного сегмента. В какой-то момент компания сформировала простую для понимания систему наименований чипов, но потом её отменила. Теперь она частично вернулась к старой схеме, выпустив процессор Ryzen 5 7533HS, однако и он не в полной мере ей соответствует. 
Источник изображений: AMD У AMD есть процессоры серий Ryzen AI 300 и Ryzen 200: первая — новая линейка APU Strix Point, вторая — попытка переименовать существующие чипы, но не все. При этом компания продолжает выпускать модели эпохи Zen 3+, последней из которых стал процессор Ryzen 5 7533HS. Он относится к семейству Rembrandt R(efresh), то есть это переименованный Ryzen 6000.  Если вспомнить некогда опубликованную самой AMD таблицу со схемой наименования процессоров образца 2023 года, которая больше не применяется, то в этой схеме не может быть моделей с тройкой в конце модельного индекса, то есть на четвёртой позиции. Номера базовых моделей оканчиваются нулём, более дорогих — пятёркой. Проблема в том, что у AMD уже есть Ryzen 5 7535H, и для новой 6-ядерной модели с тактовой частотой 4,4 ГГц решили взять номер пониже: 7533HS оказался на 150 МГц медленнее, чем 7535H, вот ему и присвоили нестандартный индекс. AMD не раскрыла, зачем вообще выпустила этот процессор, но предположительно это специальная версия для одного из новых ноутбуков: компания иногда выпускает эксклюзивные версии чипов для Lenovo, и эта модель, видимо, появится на компьютере данного производителя. Intel привлекла ИИ к обнаружению ошибок у чипов в ЦОД
25.04.2025 [13:49],
Павел Котов
На Международном симпозиуме по физике надёжности (International Reliability Physics Symposium — IRPS) инженеры Intel описали метод, который с помощью обучения искусственного интеллекта с подкреплением помогает выявлять скрытые ошибки в работе процессоров. В перспективе это позволит системно повысить их надёжность. 
Источник изображений: Rubaitul Azad / unsplash.com Когда в центре обработки данных (ЦОД) один из узлов допускает ошибку в вычислениях, оператор может либо вывести его из эксплуатации и заменить, либо перевести в сегмент с менее приоритетными вычислениями. Но гораздо лучше было бы обнаруживать ошибки раньше — в идеале ещё до того, как чип попадёт в систему, когда ещё возможно внести изменения в конструкцию или производственный процесс, чтобы предотвратить их появление в будущем. Причин возникновения ошибок может быть множество — исследователи Intel привели обширный список, и в большинстве случаев они восходят к чрезвычайно малым отклонениям в производстве. Даже если каждый из миллиардов транзисторов на чипе работоспособен, они не полностью идентичны: к ошибке могут привести мельчайшие особенности реакции отдельных транзисторов на изменения температуры, напряжения или частоты. Чаще всего такие нюансы проявляются при работе большого количества процессоров в масштабных ЦОД, где наблюдаются высокие темпы вычислений и используется огромное количество кремниевых компонентов. На ноутбуке такие ошибки практически незаметны. В некоторых случаях сбои могут возникнуть лишь спустя месяцы после установки процессора в систему. Небольшие изменения в свойствах транзисторов со временем приводят к их деградации. В одном из примеров речь идёт об увеличении электрического сопротивления: изначально транзистор функционировал корректно и проходил стандартные тесты на короткое замыкание, но со временем его сопротивление выросло, вызвав сбой.  Предложенная Intel технология основана на уже известных методах выявления скрытых ошибок — так называемых тестах Eigen. Эти тесты предполагают, что чип многократно решает сложные математические задачи в течение определённого времени, и скрытые ошибки постепенно проявляются. Задачи включают операции с матрицами различных размеров, заполненных случайными данными. Тестов Eigen очень много, и прохождение всех заняло бы слишком много времени, поэтому производители чипов используют выборочный подход, формируя управляемые наборы — это экономит время, но не всегда эффективно в выявлении ошибок. Инженеры Intel внедрили технологию обучения с подкреплением, которая помогла создать более эффективные тесты для процессоров Xeon, выполняющих умножение матриц с помощью инструкций fused multiply-add (FMA). Выполнение таких инструкций задействует физически значительную площадь чипа, делая его более уязвимым к скрытым дефектам: больше кремния — больше потенциальных проблем. Дефекты в этих областях могут генерировать электромагнитные поля, влияющие на другие части системы. Для экономии энергии режим FMA отключается, когда не используется, и при тестировании многократно включается и выключается, что повышает шансы выявления скрытых дефектов, которые не проявляются в стандартных тестах. На каждом этапе программа обучения с подкреплением выбирает для потенциально дефектного чипа различные тесты. Каждая обнаруженная ошибка воспринимается системой ИИ как «награда», и со временем алгоритм обучается выбирать такие тесты, при которых вероятность выявления ошибок максимальна. Примерно после 500 циклов тестирования алгоритм определил, какой набор тестов Eigen наиболее эффективен для быстрой идентификации ошибок при выполнении инструкций FMA. На практике эта технология оказалась в пять раз эффективнее случайного подбора тестов Eigen. Поскольку сами тесты доступны с открытым исходным кодом, другие исследователи также могут использовать обучение с подкреплением для создания собственных наборов тестов. Учёные Intel уже пошли дальше: они планируют использовать полученные данные для ускоренного выявления первопричин скрытых ошибок. Их цель — понять, существуют ли предвестники, которые могут заблаговременно предупредить о возможных сбоях, и можно ли изменить конструкцию или производственный процесс чипов, чтобы управлять этими рисками. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
