Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel жертвует рынком ПК ради серверов — дефицит Core пока никуда не денется, но Nova Lake придут по плану
23.01.2026 [11:14],
Алексей Разин
На минувшей квартальной конференции представители Intel были вынуждены признаться, что компания не способна удовлетворить спрос на свои серверные процессоры, а потому будет в какой-то мере жертвовать интересами потребительского сектора, перенаправляя туда доступные ресурсы. Впрочем, окончательно забыть о потребностях покупателей ПК компания всё же не решится. 
Источник изображения: Intel Как поясняет Tom’s Hardware, финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) на этапе общения с аналитиками на квартальном отчётном мероприятии признался в необходимости смещения ресурсов в сторону серверного направления: «Мы сдвигаем как можно больше в центры обработки данных, мы не можем оставить ни с чем клиентский рынок». Отрасль, по его словам, сталкивается с очень серьёзным вызовом, который выражается в дефиците памяти и росте цен. В плане перераспределения ресурсов в пользу серверного сегмента на практике это выразится в том, что Intel будет больше кремниевых пластин обрабатывать самостоятельно для выпуска серверных процессоров, а кристаллы для потребительских процессоров будет активнее заказывать на стороне. Уже давно их поставляет для неё тайваньская TSMC, так что «обратная миграция ассортимента» на собственный конвейер Intel с этой точки зрения просто замедлится. Безусловно, это негативно повлияет на норму прибыли Intel, и это отображается в актуальных прогнозах компании на текущий квартал. Запасы процессоров потребительского класса у Intel сейчас весьма скудны, по признанию представителей руководства. Более того, рост цен на комплектующие для ПК может ограничить способность Intel наращивать поставки компонентов в этом сегменте рынка. Выручка компании на клиентском направлении в текущем квартале должна снизиться. По словам главы компании, в ближайшие несколько лет Intel добьётся прибыльности в сегменте ноутбуков и ПК, а её доля на рынке достигнет 45 %. Говоря о сроках выхода новых процессоров, генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) подчеркнул, что настольные модели семейства Nova Lake всё равно выйдут до конца текущего года. Это будут первые процессоры Intel настольного класса, выпускаемые по собственной технологии Intel 18A. Опытное производство настольных процессоров по технологии Intel 14A компания обещает начать в конце 2027 года, а к серийному выпуску перейти уже в 2028 году. Глава Intel отдельно подчеркнул, что уровень выхода годных чипов в рамках технологии 18A соответствует целевым показателям компании, но непосредственно генерального директора он не устраивает. Если Intel удастся улучшать этот показатель на 7–8 процентных пунктов ежемесячно, то в конечном итоге затраты на выпуск процессоров по этой технологии удастся заметно снизить. Клиентский бизнес Intel в четвёртом квартале показал снижение выручки на 7 % до $8,2 млрд. По итогам всего года профильная выручка сократилась на 3 %. Серверный сегмент пока приносит Intel почти в два раза меньше выручки, но она растёт высокими темпами. В четвёртом квартале она выросла на 9 % до $4,7 млрд, а по итогам всего года увеличилась на 5 % до $16,9 млрд. Apple всего за пять лет почти догнала AMD по доле процессоров для ноутбуков
23.01.2026 [06:05],
Владимир Фетисов
Компания Apple сумела достичь значительного прогресса со своими процессорами Apple Silicon на рынке ноутбуков всего за несколько лет с момента выпуска первого фирменного чипа. По данным Mercury Research, производитель iPhone смог завоевать в этом сегменте долю, сопоставимую с показателями AMD, являющейся давним поставщиком процессоров для портативных компьютеров. 
Источник изображения: Marcin Nowak / Unsplash Когда несколько лет назад Apple представила первый Arm-чип M1, компания отказалась от использования в своих ноутбуках процессоров Intel. Это связано, в том числе с тем, что собственные разработки Apple позволили увеличить время автономной работы устройств и провести более эффективную оптимизацию под macOS. Это произошло в ноябре 2020 года. Теперь, спустя пять лет с момента запуска экосистемы Apple Silicon, компания заняла существенную долю рынка ноутбуков и уже вполне способна конкурировать в этом сегменте с AMD. По данным источника, доля процессоров AMD на рынке ноутбуков колеблется в районе 21-22 %, тогда как показатель Apple в этом сегменте составляет 18-19 %. Этот показатель является впечатляющим, если учесть, что Apple всего пять лет выпускает ноутбуки MacBook и компьютеры Mac на базе собственных чипов. Важно и то, что рост доли Apple на данный момент не показывает признаков замедления. Кроме того, доля Intel в сегменте процессоров для ноутбуков неуклонно снижается и сейчас составляет чуть более 60 %.  В сегменте ПК успехи Apple не так впечатляют. Однако и тут компания занимает около 10 % рынка, который традиционно принадлежал Intel и AMD. Этому способствовало расширение линейки процессоров Apple Silicon. В настоящее время в ассортименте компании есть базовый чип M4 для MacBook Air, M4 Pro для MacBook Pro и M4 Max для самых продвинутых ноутбуков и Mac Studio. Есть также чип M3 Ultra, используемый в высокопроизводительных ПК. Это разнообразие способствовало увеличению доли рынка Apple, поскольку такой подход позволяет удовлетворить потребности разных категорий пользователей. Intel раскрыла, когда отправит на пенсию Core i9-12900K и остальные настольные Alder Lake
20.01.2026 [19:17],
Николай Хижняк
Компания Intel решила отправить процессоры Core 12-го поколения, также известные как Alder Lake, на пенсию — компания объявила, что последнюю партию этих процессоров отправит заказчикам 27 января 2027 года, а уже в середине текущего года перестанет принимать на них заказы.  Со ссылкой на Intel издание уточняет, что после 24 июля 2026 года больше нельзя будет заказать замену процессора Alder Lake, если чип выйдет из строя и Intel признает, что причиной стал производственный брак. В остальном же поддержка (программная) этих процессор будет продолжаться как обычно. Правда, следует напомнить, что ещё в сентябре 2025 года Intel признала встроенную графику процессоров Alder Lake устаревшей. Вместе с сериями процессоров Tiger Lake, Rocket Lake и Raptor Lake компания выделила Alder Lake в отдельную группу, для которой будет выпускаться отдельная ветка драйверов для интегрированной графики. Архитектура Alder Lake стала первой попыткой Intel реализовать гибридную конструкцию ядер в настольных процессорах (ранее компания делала это с мобильным процессором Lakefield в 2020 году). Использование производительных (P-core) и энергоэффективных (E-core) ядер позволило распределить нагрузку и энергопотребление между тяжёлыми вычислительными задачами (игры, приложения для работы) и фоновыми процессами. После Alder Lake все последующие серии процессоров Intel выпускались с подобной гибридной архитектурой ядер. Ещё одной особенностью процессоров Alder Lake является их контроллер памяти, поддерживающий ОЗУ стандартов DDR4 и DDR5 при наличии подходящей материнской платы. Сама архитектура Alder Lake ещё не достигла конца своего жизненного цикла. Intel переименовала некоторые модели Core 12-го поколения в модели Core 13-го и Core 14-го поколений. Например, Core i5-13400F и Core i5-14400 представляют собой обновлённые модели Alder Lake. Первые игровые ноутбуки на Arm-чипах Nvidia выйдут уже в этом квартале, если слухи верны
20.01.2026 [17:18],
Павел Котов
Более двух лет назад стало известно, что Nvidia готовит к выпуску потребительские Arm-процессоры. Далее неофициальные источники сообщили, что компания разработала чипы N1/N1X; теперь же ресурс DigiTimes узнал, что первые модели появятся уже в ближайшем будущем. 
Источник изображения: Nvidia Ноутбук на платформе Windows on Arm с процессором Nvidia N1X должен поступить в продажу уже в I квартале 2026 года; во II квартале появятся три других варианта, а в III квартале появятся 2027 года компьютеры на чипах нового поколения N2. Есть версия, что на потребительский сегмент будет ориентирован только первый вариант ПК, а остальные будут предназначаться для корпоративных пользователей — ранее глава компании Дженсен Хуанг (Jensen Huang) сообщил, что GB10 Superchip на ИИ-ПК DGX Spark работает на платформе N1. Это значит, что речь идёт о 20-ядерном Arm-процессоре и графической подсистеме класса GeForce RTX 5070. Любопытно и то, что платформа нового поколения N2 уже находится в разработке и планируется к выпуску в III квартале 2027 года. Если указанные сроки верны, то удивительно, почему компания не представила N1 на выставке CES в начале месяца. Кроме того, не раньше IV квартала 2027 года компания выпустит DGX Spark на чипе N2X. Сейчас, несмотря на успехи платформы Intel Panther Lake, единственной полноценной заменой дискретной графике на мобильных устройствах являются чипы AMD Strix Halo. Лагерь Arm на ПК пока отстаёт. Apple добилась немалых успехов со своими Arm-чипами, её успех в экосистеме Windows пытается повторить Qualcomm, но успехи Microsoft, даже с учётом эмулятора x64, не впечатляют. Возможно, с выходом продуктов на базе N1/N1X ситуация изменится к лучшему. Правда, с учётом бума ИИ цены на компьютеры на этой платформе могут оказаться не такими привлекательными, как предполагалось ранее. Ранее ходили слухи, что Nvidia представит N1 на выставке Computex 2025, но этого не случилось, а цены на память DRAM и NAND с тех пор резко подскочили. Параллельно Nvidia готовится выпускать чипы совместно с Intel на единой платформе. Ryzen 7 9800X3D продолжают загадочно умирать: теперь на материнских платах Asus
18.01.2026 [22:16],
Владимир Фетисов
За последние две недели на форуме Reddit появилось не менее пяти публикаций, авторы которых сообщили о выходе из строя процессоров AMD Ryzen 9800X3D на материнских платах Asus с разъёмом Socket AM5. Во всех сообщениях говорится о появлении ошибки Q-Code 00. Список затронутых материнских плат охватывает несколько моделей серий B850 и X870E, поэтому проблема не привязана к одной конкретной линейке продуктов. 
Источник изображений: videocardz.com Во всех известных случаях возникновения проблемы прослеживается схожий сценарий. Система работает нормально, но в какой-то момент после перезагрузки, выхода из спящего режима или даже в процессе работы, появляется чёрный экран с сообщением о сбое в работе материнской платы. В некоторых случаях проблема сопровождается световой индикацией, сообщающей о возникновении ошибки оперативной памяти. Столкнувшиеся со сбоем пользователи описывают стандартный цикл поиска решения: сброс CMOS, замена планок ОЗУ, замена блока питания, переустановка компонентов и попытки прошивки BIOS через USB. При этом ни что из перечисленного не возвращает систему в работоспособное состояние.  На данный момент известно о пяти подобных случаях:
 Судя по сообщениям, время работы ПК до выхода из строя варьируется от двух дней до года. Также стоит отметить, что ранее обсуждения выхода из строя процессоров Ryzen 9800X3D были сфокусированы на материнских платах ASRock. В конечном счёте компания признала, что BIOS применял некорректные настройки, после чего начала выпускать новые версии прошивок, а также заменять вышедшие из строя устройства. На данный момент на Reddit насчитывается не менее 157 сообщений о случаях, связанных с выходом из строя процессоров Ryzen 9800X3D. Qualcomm намекнула на появление настольных ПК с процессорами Snapdragon X
17.01.2026 [00:26],
Анжелла Марина
Компания Qualcomm выпустила тизерный ролик, посвящённый серии процессоров Snapdragon X, в котором активно используется терминология настольных систем, включая фразу о том, что Snapdragon обеспечивает работу десктопов следующего поколения. Однако, как пишет VideoCardz, анализ видеоряда указывает на то, что речь скорее всего идёт не о настольных системах. 
Источник изображений: videocardz.com Сообщество на Reddit быстро интерпретировало это как анонс платформы Snapdragon X следующего поколения для классических настольных компьютеров. Однако видео может быть вовсе не о них. Одно из продемонстрированных устройств представляет собой небольшую круглую систему в виде «шайбы» с логотипом Snapdragon сверху. Это тот же прототип, который несколько месяцев назад показывали как бесшумный мини-ПК без вентиляторов.  Несмотря на использование слова «десктоп», представленное устройство соответствует формату мини-ПК, а не классическому десктопному ПК с возможностью расширения через PCIe и заменяемыми компонентами.  Подобная терминологическая неточность уже встречалась и у других производителей. Например, Intel ранее заявляла о выходе Meteor Lake для десктопных устройств, но позже уточнила, что речь шла именно о мини-ПК. Хотя технически любое устройство, размещаемое на столе, можно назвать десктопным, в индустрии этот термин традиционно относится к полноценным настольным системам.  По мнению автора материала, выпуск настоящего десктопного процессора Snapdragon X2 маловероятен в ближайшее время. Для этого потребовалось бы значительное расширение поддержки интерфейса PCIe, о чём пока не объявлялось. Более того, даже если бы аппаратная реализация была возможна, ключевым ограничением остаётся программная экосистема — в частности, Windows Arm, которая до сих пор не обеспечивает полной совместимости и производительности, необходимых для десктопного сценария. Если бы решение было технически простым, компания Nvidia давно бы его внедрила, отмечает VideoCardz. Таким образом, несмотря на маркетинговые формулировки Qualcomm, полноценных настольных ПК на Snapdragon X2 в обозримом будущем ожидать не стоит. MediaTek представила урезанный флагманский мобильный процессор Dimensity 9500s
16.01.2026 [11:39],
Павел Котов
MediaTek представила производительный мобильный процессор Dimensity 9500s, предназначенный для работы в упрощённых версиях флагманских смартфонов — он выступает прямым конкурентом Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 (без приставки Elite). 
Источник изображений: MediaTek Отличительной особенностью 3-нм чипа является архитектура All Big Core: одно основное ядро Arm Cortex-X925 с тактовой частотой 3,73 ГГц, три мощных Cortex-X4 и четыре производительных Cortex-A720 — процессор обходится без малых «эффективных» ядер. Чип также располагает 19 Мбайт кеша для центрального процессора и 10 Мбайт системного кеша — последний показатель является самым большим в своём классе, утверждает производитель. Большой объём кеша позволяет чипу реже обращаться к системной оперативной памяти смартфона, сокращая задержки при обработке данных и повышая общую энергоэффективность при просмотре веб-страниц или переключении между приложениями.  MediaTek Dimensity 9500s комплектуется графическим процессором Arm Immortalis-G925 в 11- или 12-ядерной конфигурации. Поддерживаются трассировка лучей и технология Opacity Micromap (OMM), которая повышает точность освещения и теней в мобильных играх. Решить проблему перегрева во время длительных игровых сессий помогают технологии Adaptive Gaming Technology 3.0 и Frame Rate Converter 3.0 — схемы динамического управления потреблением энергии способны обеспечить стабильный показатель до 120 кадров в секунду при запуске ресурсоёмких игр и до 165 кадров в секунду при оптимизации для киберспортсменов. Мобильный чип MediaTek Dimensity 9500s располагает встроенным нейропроцессором (NPU) — ускорителем искусственного интеллекта, оптимизированным для ИИ-агентов и генеративных моделей. В наличии функция Speculative Decoding+, которая помогает повысить скорость и точность в задачах ИИ; аппаратная поддержка подготовки сводок по документам и расшифровки аудиозаписей совещаний. Поддерживаются генерация видео и редактирование фотографий с ИИ — например, удаление объектов из кадра, причём без подключения к облачным ресурсам. MediaTek представила чип Dimensity 8500 для мощных середнячков — 4 нм, восемь Cortex-A725 и ускоренная на 25 % графика
15.01.2026 [14:07],
Николай Хижняк
Компания MediaTek официально представила процессор Dimensity 8500 для мобильных устройств, состоящий исключительно из производительных ядер Cortex-A725. Чип производится с использованием 4-нм техпроцесса TSMC N4P. 
Источник изображений: MediaTek В составе Dimensity 8500 используются восемь ядер Cortex-A725. Предшественник Dimensity 8400 также предлагал восемь ядер Cortex-A725, однако, по словам MediaTek, новая модель обеспечивает на 7 % более высокую вычислительную производительность. Кроме того, новый чип поддерживает память LPDDR5X со скоростью до 9600 Мбит/с, что должно увеличить пропускную способность памяти до 12 % по сравнению с предшественником.  Более значительный прирост производительности новый процессор получил со стороны встроенной графики. Новый GPU Mali-G720 MC8 до 25 % быстрее предшественника. При этом новая «встройка» потребляет на 20 % меньше энергии по сравнению с графикой предыдущего поколения. Компания позиционирует Dimensity 8500 как первый процессор в своём сегменте, обеспечивающий «реалистичную трассировку лучей». По словам MediaTek, GPU процессора способен обеспечивать стабильную частоту кадров выше 110 FPS даже на открытом воздухе при температуре 35 °C. Технология Dimensity Multi-Frame Rate, используемая в составе процессора, предназначена для экономии до 30 % энергии во время игр. При этом в MOBA-играх экономия может достигать 37 %. Dimensity 8500 также получил нейронный сопроцессор NPU 880 с поддержкой генеративных ИИ-функций, включая перевод в реальном времени и генерацию изображений. Чип совместим с Dimensity AI Development Kit и всеми основными мировыми большими языковыми моделями (LLM).  Для Dimensity 8500 заявлен набор инструментов обработки изображений с поддержкой ИИ, включая алгоритм AI Ultra-Clear Telephoto Algorithm, семантическую сегментацию, а также удаление отражений и бликов с помощью ИИ. Кроме того, поддерживается запись видео 4K HDR кинематографического качества, нулевая задержка срабатывания затвора и автофокусировка с фазовым детектированием на уровне всех пикселей. Наконец, для Dimensity 8500 заявлена поддержка сетей 5G со скоростью загрузки до 5,17 Гбит/с и работа с двумя SIM-картами. Также чип поддерживает технологию UltraSave 3.0+ для снижения энергопотребления при активном использовании сетевого подключения. Ryzen 7 9850X3D поступит в продажу 29 января — обзоры выйдут на день раньше
14.01.2026 [17:56],
Николай Хижняк
Компания AMD определилась с датой начала продаж новейшего игрового процессора Ryzen 7 9850X3D. На полках магазинов чип станет доступен с 29 января. Днём ранее появятся первые независимые обзоры процессора, сообщает VideoCardz. 
Источник изображения: AMD Значительной разницы в производительности между новым Ryzen 7 9850XD и существующим Ryzen 7 9800X3D ожидать не стоит. Она составит лишь несколько процентов. Единственное отличие между чипами заключается в увеличенной у Ryzen 7 9850X3D максимальной тактовой частоты на 400 МГц — она составляет 5600 МГц вместо 5200 МГц у Ryzen 7 9800XD. 
Источник изображения: VideoCardz По информации VideoCardz, AMD не разрешила продавать новый чип по предварительным заказам. Официальная стоимость Ryzen 7 9850X3D неизвестна. AMD пока не сообщала эту информацию.  На старте продаж модель Ryzen 7 9800X3D оценивалась в $479. Предполагается, что стоимость нового чипа должна быть близкой, если не такой же. Если это действительно так, то AMD также придётся снизить цену Ryzen 7 9800X3D. Компания подтвердила, что оригинальная модель будет продаваться наравне с новым процессором. Новый чип выступает не как замена, а дополняет линейку процессоров Ryzen 9000X3D. Snapdragon X2 Plus оказался быстрее Intel и AMD, но уступил Apple M4 в первых тестах
13.01.2026 [14:16],
Владимир Мироненко
Журнал PC Magazine провёл тестирование компьютерных процессоров Snapdragon X2 Plus, представленных Qualcomm на выставке CES 2026, в нескольких популярных бенчмарк-приложениях, сравнив их с Intel Core Ultra 7 268V, Core Ultra 9 285H, Ryzen AI 9 HX Pro 375 и Ryzen AI Max+ Pro 395, а также Apple M4. 
Источник изображений: PC Mag/TechSpot Согласно результатам тестов, новый процессор в основном конкурирует с чипами Intel и AMD, но уступает процессорам Apple в большинстве рабочих нагрузок для CPU и GPU. В одноядерном тесте Cinebench 2024 10-ядерный чип Snapdragon X2 Plus превзошёл процессоры Core Ultra 7 268V, Core Ultra 9 285H и Ryzen AI 9 HX Pro 375, но уступил Ryzen AI Max+ Pro 395 и Apple M4. В многоядерных нагрузках он проиграл Core Ultra 9 285H и Ryzen AI Max+ Pro 395, но ненамного превзошёл Apple M4.  В одноядерном тесте Geekbench 6 Pro процессор Snapdragon X2 Plus опередил все четыре процессора Intel с результатом 3311 баллов, однако уступил Apple M4, а в многопоточном тесте проиграл Core Ultra 9 285H, Ryzen AI Max+ Pro 395 и M4.  Журнал PC Magazine также провёл тестирование интегрированной графики чипа. В бенчмарке 3DMark Steel Nomad Light она уступила всем конкурентам. В тесте 3DMark Solar Bay процессор Snapdragon X2 Plus также показал более низкие результаты, чем чипы Intel, AMD и Apple.  Вместе с тем Snapdragon X2 Plus превзошёл своего предшественника Snapdragon X Elite в большинстве тестов на 15–50 %. Следует отметить, что тестирование Snapdragon X2 Plus проводилось на эталонной платформе, тогда как для других чипов использовались коммерчески доступные устройства. В связи с этим результаты могут существенно различаться в зависимости от отбора экземпляров процессоров, системы охлаждения, ограничений по энергопотреблению, скорости SSD, задержек памяти и набора установленных приложений. МЦСТ получила партию из 10 тыс. процессоров «Эльбрус-2С3»
11.01.2026 [22:03],
Владимир Мироненко
Российская частная компания МЦСТ получила в 2025 году от производственного партнёра более 10 тыс. процессоров «Эльбрус-2С3», благодаря чему производство под разбраковку процессоров расширили до нескольких тысяч штук в месяц, сообщил Telegram-канал RuHard со ссылкой на информированные источники. 
Источник изображения: МЦСТ/RuHard «Эльбрус-2С3» — это двухядерный процессор общего назначения с архитектурой «Эльбрус» шестого поколения, частотой до 2 ГГц и встроенным ускорителем 3D-графики. Изначально его хотели выпускать на мощностях TSMC по техпроцессу 16 нм, но запуск серийного производства не состоялся в связи с санкциями. Затем производство предполагалось перенести в материковые провинции Китая, что, по всей видимости, удалось. RuHard также сообщил, что разработка перспективного процессора «Эльбрус-8В7» вышла на финальную стадию, завершения которой следует ждать в конце этого года. «Эльбрус-8В7» с новой отечественной архитектурой «Эльбрус» 7-го поколения создан российскими разработчиками для использования в ноутбуках, десктопах и встраиваемых компьютерных системах. Согласно презентации МЦСТ, в чипе будет 6 или более ядер с частотой 2 или более 2 ГГц. Производительность составит около 0,5 TFLOPS. Также сообщается о поддержка PCIe 4.0 и встроенной графике с поддержкой 3D (3D GPU и кодеки). Также сообщается, что компания уже тестирует инженерные образцы «Эльбрус-32С» и уже готовы системные платы для первых запусков процессора. Появления предсерийных процессоров следует ждать не ранее 2027 года. RuHard отметил, что в этих процессорах появится поддержка передовых интерфейсов, в том числе DDR5, PCIe 5.0/CXL. Intel готовит процессоры Core G3 на базе Panther Lake для портативных игровых консолей
09.01.2026 [09:16],
Николай Хижняк
Компания Intel готовит к выпуску специальную серию процессоров Core G3 для портативных игровых приставок, пишет VideoCardz. В рамках своей презентации новых мобильных процессоров Panther Lake компания не сообщала название специальной серии процессоров, но подтвердила, что собирается её выпустить. 
Источник изображения: VideoCardz Intel не сообщила никаких спецификаций специальных процессоров для портативных приставок в рамках официальной презентации Panther Lake, однако упомянула несколько производителей, включая Acer, MSI, OneXPlayer, GPD и Microsoft, которые могут быть заинтересованы в выпуске своих решений на базе этих чипов. Возможно, включение в список компании Microsoft может означать, что редмондский гигант уже готовит новую модель «портативной Xbox» или же компания просто активно участвует в программной поддержке будущей платформы. По информации VideoCardz, ссылающегося на свои источники, специальный чип Intel для портативных приставок может получить встроенную графику Arc B380 на базе 12 графических ядер Xe3. Отличия от той же «встройки» Arc B390, использующейся в составе мобильных процессоров Panther Lake, могут быть связаны с более низкой частотой iGPU. Внутри компании проект называется Arc G3. Чип описывается как решение среднего уровня. Источники также упоминают вариант встроенной графики Arc B360, но информации о количестве графических ядер в её составе пока нет. Ожидается, что G3 получит конфигурацию из 2 P-ядер, 8 E-ядер и 4 LPE-ядер. 
Источник изображения: Intel Выпуск специализированных процессоров для портативных приставок выведет Intel на большой рынок портативных устройств, где Core G3 будет конкурировать с линейкой процессоров AMD Ryzen Z2. В недавнем интервью PCWorld представители Intel дерзко назвали решения AMD «устаревшим кремнием». Последние мобильные процессоры AMD Strix Point были выпущены около 19 месяцев назад. На CES 2026 не было представлено ни одного нового портативного игрового устройства на базе чипов AMD, за исключением Lenovo Legion Go 2 на базе SteamOS. Однако это лишь вариация приставки, которая уже доступна в продаже, но на базе Windows. Также на выставке не было никаких упоминаний о потенциальном выпуске процессоров серии Ryzen Z3. Учитывая возможность выпуска двух вариантов интегрированной графики (Arc B380 и B360), логично предположить, что должно быть и две версии процессоров, в которых эта графика будет использоваться. Intel не сообщила, когда будет анонсирована серия чипов Core G3. 4 ZOPS производительности: Intel похвалилась поставками 100 млн ПК на процессорах с ИИ-ускорителями
08.01.2026 [12:43],
Алексей Разин
Вопреки ожиданиям разработчиков процессоров, появление на рынке моделей с функцией локального ускорения работы с ИИ не стало стимулом к росту спроса в желаемых масштабах, а дорожающая память только усугубила ситуацию с продажами ПК. Это не мешает Intel доложить о поставках на рынок 100 млн ПК с функциями локального ускорения ИИ. 
Источник изображения: Intel Как поясняет ресурс PCGamer, на CES 2026 корпорация Intel сообщила о преодолении данного рубежа в течение двух предыдущих лет, напомнив, что соответствующими функциями оснащены процессоры Meteor Lake и Lunar Lake для ноутбуков. Помимо чисто количественной характеристики, понятной для восприятия, представители Intel обратились к более абстрактной величине. Пользовательская база таких ПК, по данным Intel, измеряется четырьмя ZOPS с точки зрения быстродействия. Это четыре миллиарда триллионов операций (TOPS) в секунду. При этом Intel не выделяет, какая часть этого вычислительного ресурса на практике используется именно для работы с искусственным интеллектом. Представители Intel признали, что работающие с плавающей запятой блоки вычислений десятилетиями присутствовали в составе центральных процессоров, но они не находили широкого применения. Триггером к экспансии использования ИИ-ПК, по их мнению, станет популярность Copilot+ компании Microsoft. Как только эта технология начнёт активно и повсеместно применяться, все «дремлющие» вычислительные ресурсы ИИ-ПК окажутся востребованными и полезными. К пантерам затесался дикий кот: Intel по-тихому представила шестиядерные Wildcat Lake
08.01.2026 [12:37],
Николай Хижняк
Компания Intel подтвердила на выставке CES 2026, что не все мобильные процессоры Core Ultra 300 относятся к серии Panther Lake. Детали, ставшие известными из маркетинговых материалов компании, а не из официальной презентации, объясняют, почему несколько моделей с малым количеством ядер не соответствуют стандартной упаковке процессоров Panther Lake. 
Источник изображения: Intel Intel описывает три конфигурации ядер процессоров Panther Lake, охватывающие большую часть линейки из 14 моделей. В них вычислительный блок сочетается с отдельным блоком графического процессора и контроллера платформы (SoC). Конфигурации охватывают варианты от 16-ядерного (4P + 8E + 4LPE) до восьмиядерного вычислительного блока (4P + 4LPE), а количество графических ядер Xe3 в чипах варьируется от 12 до 4 в зависимости от модели процессора. Помимо этого Intel предлагает более компактную конфигурацию процессоров Wildcat Lake, состоящую из шести ядер (2P + 4LPE). В этих чипах графический блок с двумя ядрами Xe3 содержится непосредственно в вычислительном блоке, а контроллер платформы (SoC) предлагает поддержку всего шести линий PCIe 4, двух интерфейсов Thunderbolt 4, а также Wi-Fi 7 и Bluetooth. Кроме того, в составе чипов присутствует ИИ-ускоритель (NPU). 
Источник изображения: Hardwareluxx Intel показала на CES 2026 физическую упаковку чипов Wildcat Lake. Примечательно, что вживую процессоры выглядят совсем не так, как на маркетинговых рендерах компании. 
Источник изображения: Hardwareluxx В разговоре с изданием Hardwareluxx компания подтвердила, что чипы Wildcat Lake будут выпускаться под названием Intel Core Series 3, а не Core Ultra Series 3, как те же модели Core Ultra 5 332 и Core Ultra 5 322. Последние относятся именно к семейству процессоров Panther Lake и используют самую компактную упаковку в серии. 
Источник изображения: VideoCardz Intel сообщила, что процессоры Core Series 3 (Wildcat Lake) станут доступны для встраиваемых и периферийных решений во втором квартале 2026 года. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
