Энтузиасты опубликовали подробное изображение 4-нм кристалла нового мобильного процессора AMD Strix Point (Ryzen AI 300), на котором отчётливо видны все компоненты чипа. Вместе с изображением было представлено подробное описание того, какие компоненты содержатся в чипе.

Источник изображения: BiliBili

Новый Strix Point значительно больше кристалла Phoenix — его размеры составляют 12,06 × 18,71 мм против 9,06 × 15,01 мм у чипа прошлого поколения. Увеличение площади в основном связано с тем, что Strix Point получил более крупные блоки CPU, iGPU и NPU. Кроме того, AMD перевела кристалл нового чипа с техпроцесса TSMC N4 (Phoenix и его наследник Hawk Point) на усовершенствованный техпроцесс TSMC N4P.

Новый процессор получил 12 вычислительных ядер, разделённых на два блока CCX, в одном из которых содержатся четыре ядра Zen 5 и 16 Мбайт кеш-памяти L3, а во втором — восемь энергоэффективных ядер Zen 5c и выделенные для них 8 Мбайт кеш-памяти L3. Блоки CCX соединяются с остальными компонентами процессора шиной Infinity Fabric. Весьма крупный блок iGPU занимает центральную часть кристалла. Он основан на графической архитектуре RDNA 3.5 и содержит восемь процессоров рабочих групп (WGP) или 16 исполнительных блоков (CU), в составе которых присутствуют 1024 потоковых процессора. Другие ключевые компоненты iGPU включают четыре блока рендеринга с 16 ROP и управляющую логику. Встроенная графика Strix Point имеет собственные 2 Мбайт кеш-памяти L2.

Источник изображения: X / @GPUsAreMagic

Рядом с iGPU, в правой части кристалла Strix Point находятся его родственные компоненты Media Engine и Display Engine. Первый обеспечивает аппаратное ускорение для кодирования и декодирования h.264, h.265 и AV1, а также нескольких устаревших видеоформатов. Display Engine отвечает за кодирование выходного кадра iGPU в различные форматы разъёмов (такие как DisplayPort, eDP, HDMI), включая аппаратно-ускоренное сжатие потока (DSC). Схемы Display PHY отвечают за физический уровень подключения iGPU к видеоразъёмам.

Блок NPU является третьим ключевым логическим компонентом Strix Point. В новых процессорах AMD используется второе поколение NPU, чьи физические размеры стали заметно больше, чем у Phoenix. Новый NPU основан на продвинутой архитектуре XDNA 2 и содержит 32 плитки ИИ-движка, которые взаимодействуют с собственной высокоскоростной локальной памятью и управляющей логикой, которая в свою очередь подключена к шине Infinity Fabric. Этот NPU разработан в соответствии с требованиями Microsoft для ПК экосистемы Copilot Plus PC и обладает производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду).

Контроллер памяти в Strix Point поддерживает двухканальную (160-битную) ОЗУ DDR5-5600 и 128-битную LPDDR5 со скоростью до 7500 МТ/с. Контроллер имеет неуказанный размер кэша SRAM, который, как отмечается, также был замечен в кристаллах Phoenix 2 и Phoenix.

У кристалла Strix Point корневой комплекс PCIe меньше, чем у Phoenix, который, в свою очередь меньше, чем у кристалла Cezanne (Ryzen 5000). За последние три поколения процессоров AMD сократила в них количество линий PCIe на четыре. Если Cezanne имеет 24 линии PCIe 3.0 (x16 для видеокарты + x4 для NVMe SSD + x4 для шины чипсета или GPP), то у Phoenix количество линий было сокращено до 20 PCIe 4.0 (x8 для видеокарты + x4 для NVMe SSD + x4 для шины чипсета или GPP + x4 для USB4). А у нового Strix Point количество линий PCIe 4.0 сокращено до 16 (x8 для видеокарты + x4 для NVMe SSD + x4 для USB4 или GPP).

Cокращение количества линий PCIe связано с тем, что Strix Point предназначен для конкуренции с Intel Lunar Lake, у которых также есть только четыре линии PCIe для видеокарты или GPP. С выходом процессоров Intel Arrow Lake-H и Arrow Lake-HX компания AMD, как ожидается, выпустит чипы Fire Range, которые получат 28 линий PCIe 5.0 и смогут работать в паре даже с самыми быстрыми дискретными мобильными графическими процессорами.

В прошлом году компания Qualcomm выпустила процессор Snapdragon 4 Gen 2 для смартфонов начального уровня с поддержкой 5G. Хотя его преемник Snapdragon 4 Gen 3 уже успел отметиться в базе данных бенчмарка Geekbench, следующим чипом в серии Snapdragon 4 стал не он — Qualcomm представила Snapdragon 4s Gen 2. Это менее мощная версия оригинального Snapdragon 4 Gen 2, предназначенная для ещё более дешёвых смартфонов стоимостью до $100.

Источник изображений: Qualcomm

Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 (SM4635) производится с использованием 4-нм техпроцесса. В составе этого восьмиядерного процессора присутствуют два производительных ядра Cortex-A78 с частотой 2,0 ГГц и шесть энергоэффективных ядер Crotex-A55 с частотой 1,8 ГГц. В обоих случаях речь идёт о снижении частоты на 200 МГц относительно прошлогоднего Snapdragon 4 Gen 2. Qualcomm даже не называет использующийся в новинке GPU. Предположительно, это может быть вариант Adreno 619L. Snapdragon 4s Gen 2 поддерживает оперативную память LPDDR4-2133 и флеш-память UFS 3.1.

В составе чипа также имеется сигнальный процессор Spectra ISP. Он поддерживает одну камеру с разрешением до 32 Мп или набор из двух модулей с разрешением 16 Мп каждый с функцией Zero Shutter Lag для съёмки при 30 кадрах в секунду, а также обеспечивает возможность съёмки статичных изображений в разрешении до 84 Мп. Возможности видеосъёмки здесь ограничены разрешением 1080p и 30 кадрами в секунду. Дополнительно у Snapdragon 4s Gen 2 можно выделить поддержку дисплеев с разрешением до 1080p и частотой обновления до 90 Гц.

Среди возможностей беспроводного подключения для Snapdragon 4s Gen 2 заявляется поддержка 5G (NSA/SA) в диапазонах до 6 ГГц (Sub-6GHz), Bluetooth 5.1, 802.11 b/g/n/ac Wi-Fi (не Wi-Fi 6), двухчастотный GPS, GLONASS, BeiDou и NavIC. Производители смартфонов могут оснастить устройства на базе Snapdragon 4s Gen 2 разъёмом USB 3.1 для зарядки, а также использовать стандарт быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 4+.

Процессоры Ryzen 7 5800XT и Ryzen 9 5900XT на архитектуре Zen 3 могут поступить в продажу одновременно с чипами Ryzen 9000 на Zen 5 в августе, говорят данные некоторых ретейлеров.

Источник изображения: VideoCardz

На международной выставке электроники Computex 2024 в начале июня компания AMD представила четыре настольных процессора серии Ryzen 9000 на новейшей архитектуре Zen 5, а также две модели серии Ryzen 5000XT на старой архитектуре Zen 3. Изначально ожидалось, что все эти новинки поступят в продажу 31 июля. Однако AMD официально задержала запуск моделей на Zen 5 на срок до двух недель. В свою очередь, о начале продаж Ryzen 7 5800XT и Ryzen 9 5900XT официально по-прежнему ничего неизвестно.

AMD Ryzen 9 5900XT это 16-ядерный процессор, работающий в диапазоне частот от 3,3 до 4,8 ГГц. У него на четыре ядра больше, чем у модели Ryzen 9 5900X, но при этом новинка на 400 МГц медленнее. В свою очередь, Ryzen 7 5800XT получил восемь ядер с частотой от 3,8 до 4,8 ГГц, что на 100 МГц выше, чем у Ryzen 7 5800X.

Источник изображения: B&H Photo Video

Согласно информации крупного западного ретейлера B&H Photo Video, заказы на Ryzen 7 5800XT начнут принимать с 8 августа, а на Ryzen 9 5900XT — с 15 августа. Напомним, что запуск моделей Ryzen 5 9600X и Ryzen 7 9700X также состоится 8 августа. А старшие модели Ryzen 9 9900X и Ryzen 9 9950X ожидаются в продаже с 15 августа.

Источник изображения: VideoCardz

Компания AMD по-прежнему не сообщила рекомендованную стоимость новых процессоров Ryzen 5000XT и Ryzen 9000.

Одна из причин задержки выпуска настольных Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5, о которой AMD объявила несколько дней назад, заключается в ошибке в названиях моделей чипов, допущенной на крышке процессоров.

Источник изображения: BiliBili

В опубликованном видеообзоре процессора Ryzen 7 9700X на китайской платформе BiliBili можно увидеть, что название чипа, нанесённого на его теплораспределительную крышку, содержит ошибку. Вместо цифры «7», указывающей на серию процессора, на крышке выгравирована цифра «9». Как пишет портал Tom’s Hardware, аналогичная ошибка в маркировке встречается и у младшей модели Ryzen 5 9600X. Там вместо цифры «5» тоже указана цифра «9».

Вполне возможно, что неправильная маркировка затронула и розничную коробку новых процессоров Ryzen 9000. Однако подтверждений этому предположению нет. В любом случае, задержка выпуска новых чипов, судя по всему, связана не с какими-либо производственными проблемами или, например, желанием AMD доработать BIOS материнских плат, а с глупой опечаткой. Возможно, именно поэтому компания обратилась к своим OEM-партнёрам и ретейлерам, чтобы те вернули первые партии поставленных чипов производителю обратно.

Портал Tom's Hardware обратился в AMD за комментариями. Однако пресс-служба компании сообщила, что не может ничего добавить к ранее озвученному заявлению. Таким образом, нельзя утверждать, что опечатка в названии — единственная проблема с Ryzen 9000. Кроме того, нет никаких данных, которые позволили бы объяснить задержку с выходом старших моделей Ryzen 9 9900X и Ryzen 9 9950X.

«Во время наших последних проверок мы пришли к выводу, что незначительное количество уже упакованных чипов серии Ryzen 9000, которые уже были отправлены нашим торговым партнёрам, не полностью соответствуют нашим ожиданиям по качеству. Из соображений предосторожности и для обеспечения высочайшего качества обслуживания для каждого пользователя Ryzen мы работаем с нашими торговыми партнёрами над заменой первых единиц процессоров на новые», — выступила с заявлением на этой неделе компания AMD.

AMD отложила запуск моделей Ryzen 5 9600X и Ryzen 7 9700X до 8 августа. Старшие модели Ryzen 9 9900X и Ryzen 9 9950X ожидаются в продаже с 15 августа. За день до этих дат появятся первые независимые обзоры этих процессоров.

Компания AMD сегодня выпустила три мобильных процессора новой серии Ryzen AI 300 (Strix Point): Ryzen AI 9 HX 365, Ryzen AI 9 370 и Ryzen AI 9 HX 375. В чипах сочетаются комбинации новых ядер Zen 5 и Zen 5c, они получили до 16 исполнительных блоков новой графики RDNA 3.5 и оснащаются значительно более производительными ИИ-движками (NPU) XDNA 2 с производительностью до 55 TOPS (триллионов операций в секунду).

Источник изображений: Notebookcheck

С выходом новых мобильных процессоров AMD отказалась от классификации серий чипов согласно их показателю энергопотребления (TDP). Теперь нет никаких моделей «U» и «H». Вместо этого производителям ноутбуков дали право самостоятельно выбирать нужную конфигурацию мощности для той или иной модели процессора в рамках заявленного диапазона TDP от 15 до 54 Вт. Таким образом эти процессоры могут использоваться не только в тонких ультрабуках, но и в мощных игровых лэптопах — достаточно лишь правильно подобрать нужный TDP в рамках имеющегося диапазона и обеспечить соответствующее охлаждение. Стандартным же показателем TDP для процессоров Ryzen AI 300 являются 28 Вт.

Источник изображения: AMD

Большинство опубликованных сегодня профильными СМИ и блогерами обзоров посвящено ноутбуку Asus Zenbook S16. В основе лэптопа используется 12-ядерный и 24-поточный Ryzen AI 9 HX 370 с четырьмя ядрами Zen 5 и восемью энергоэффективными ядрами Zen 5c. Первые работают с частотой до 5,1 ГГц, вторые — с частотой до 3,3 ГГц.

Источник изображения: ComputerBase

Источник изображения: HardwareCanucks

Процессор получил 24 Мбайт кеш-памяти L3 (16 Мбайт для кластера Zen 5 и 8 Мбайт для кластера Zen 5c) и оснащён встроенной графикой Radeon 890M на базе 16 исполнительных блоков RDNA 3.5 с частотой до 2,9 ГГц. Кроме того, чип получил NPU XDNA 2 с производительностью 50 TOPS. Примечательно, что ноутбук Asus Zenbook S16 не оснащается дискретной видеокартой. Кроме того, производитель установил для процессора этой модели ноутбука TDP на уровне 33 Вт. Другими словами, у чипа остался большой запас по мощности. Поэтому при ознакомлении с результатами тестов следует учитывать этот момент.

Тест Cinebench 2024. Источник изображения: PCMag

Cinebench R23. Источник изображения: PCMag

Обозреватели похвалили Ryzen AI 9 HX 370 за быстродействие в тестах продуктивности, где в большинстве случаев он продемонстрировал очень высокую производительность на фоне конкурентов, обладающих значительно более высокими показателями TDP.

fqfqdqdqd.jpg

Смотреть все изображения (7)

gherhge.jpg

gwgwwwgwg.jpg

qfdqfqwfgwqgf.jpg

qwdqwdqwdqwd.jpg

Screenshot_1.jpg

wgwfwfwwf.jpg

Смотреть все
изображения (7)

Также обозреватели похвалили ИИ-производительность Ryzen AI 9 HX 370. Например, PCMag отмечает, что чип AMD обеспечивает в три раза более высокую производительность в тесте Geekbench ML по сравнению с ноутбуком HP OmniBook X AI на базе Arm-процессора Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-78-100).

136455.png

Смотреть все изображения (8)

136456.png

136457.png

136458.png

136459.png

136460.png

Screenshot_1.jpg

Screenshot_2.jpg

Смотреть все
изображения (8)

Однако хотя новая встроенная графика Radeon 890M на архитектуре RDNA 3.5 и обеспечивает более высокую производительность по сравнению с конкурентами, некоторые обозреватели оказались разочарованы небольшим приростом быстродействия iGPU относительно «встройки» предыдущего поколения на архитектуре RDNA 3.

Источник изображения: AnandTech

Как пишет ComputerBase, в среднем этот прирост составил около 12 % по сравнению с процессорами AMD Hawk Point с RDNA 3, несмотря на 50%-ное увеличение количества шейдерных блоков у Radeon 890M.

134571.png

Смотреть все изображения (25)

134572.png

134573.png

134574.png

134575.png

134576.png

134577.png

134578.png

134579.png

egrhergeqd.jpg

ergwerww.jpg

gegwewe.jpg

gwegwfw.jpg

herhegewge.jpg

herwvdsbv.jpg

hetwwfwfwfw.jpg

hewqwwqfwe.jpg

hewrwf.jpg

hjrthnrgewer.jpg

hjtrwfweq.jpg

hrthewerfrew.jpg

hternefew.jpg

htregwfwre.jpg

qsdqfwfegw.jpg

wgwergww.jpg

Смотреть все
изображения (25)

Обозреватели также похвалили энергоэффективность ноутбука Asus Zenbook S16. Например, портал Notebookchek отмечает, что его время автономной работы с батарей на 78 Вт·ч аналогично времени работы ноутбука Galaxy Book4 Pro 16 на базе Intel Core Ultra 7 155H с батареей на 76 Вт·ч. В то же время Asus Zenbook S16 не сильно (на 16 %) отстаёт по автономности от Galaxy Book4 Pro 16 на базе Arm-процессора Snapdragon X Elite X1E-80-100. Правда, решение на чипе Qualcomm оснащено менее ёмкой батарей на 61,8 Вт·ч.

Автономность. Источник изображения: Notebookcheck

Замеры Notebookchek показывают, что в режиме WLAN, при яркости экрана 150 кд/м² и частоте обновления дисплея 60 Гц ноутбук Asus Zenbook S16 проработал от батареи 10 часов и 40 минут, а при частоте обновления 120 Гц время автономной работы составило 9 часов и 27 минут. При полной яркости экрана и частоте 60 Гц время работы сократилось до 7 часов 47 минут, а при частоте обновления 120 Гц — до 7 часов 27 минут. В режиме воспроизведения видео и яркости экрана 150 кд/м² время работы составило 20 часов. Однако с переходом в HDR-режим время работы значительно сократилось и составило чуть менее 6 часов. Полная зарядка батареи ноутбука Asus Zenbook S16 занимает 127 минут. До 80 % аккумулятор заряжается за 79 минут.

Энергопотребление. Источник изображения: KitGuru

Рабочая температура в простое и под нагрузкой. Источник изображения: KitGuru

Как пишет портал VideoCardz, в настоящий момент цены на доступные модели ноутбуков с процессорами Ryzen AI 300 начинаются с $1399. Однако эти системы предлагают относительно высокие характеристики, включающие 24 Гбайт ОЗУ и 1 Тбайт SSD. При этом ноутбуки с чипами Ryzen AI 300, оснащённые дискретными видеокартами (GeForce RTX 4050), стоят дороже $1700.

Рынок постепенно будет пополняться менее дорогими конфигурациями лэптопов на базе Ryzen AI 300. Не исключено и появление в продаже и мини-ПК на базе этих процессоров. Кроме того, в продаже ожидаются модели на базе старшего процессора Ryzen AI 9 HX 375, оснащённого NPU с производительностью 55 TOPS.

Intel не собирается отзывать из продажи процессоры Core 13-го и 14-го поколений, несмотря на то, что проблема с их нестабильной работой может оказаться гораздо серьёзнее, чем изначально предполагалось. Портал The Verge обратился с вопросами о текущей ситуации к представителю Intel Томасу Ханнафорду (Thomas Hannaford), и его ответы показались не совсем обнадёживающими.

Источник изображения: Intel

Во-первых, как стало известно из ответов Ханнафорда, потенциально так называемой проблеме завышенного рабочего напряжения, вызывающей нестабильную работу, могут быть подвержены любые модели процессоров Core 13-го и 14-го поколений с номинальным показателем энергопотребления от 65 Вт, а не только модели K-, KF- и KS-серий с более высоким номинальным TDP, как считалось ранее. Это не означает, что абсолютно все процессоры Core 13-го и 14-го поколений рано или поздно будут демонстрировать нестабильную работу. Intel заявляет, что выпустит в августе обновление микрокода, которое должно будет предотвратить появление проблем в работе процессоров, связанных с завышенным напряжением. Однако не факт, что это обновление поможет процессорам, которые уже столкнулись с проблемой со стабильностью работы. «Вполне возможно, что патч снизит проблемы с нестабильностью этих чипов», — сказал представитель Intel и тут же добавил, что владельцам процессоров, которые уже столкнулись с нестабильностью работы, всё же следует обратиться в техническую поддержку компании.

Похоже, Intel также проводит замену нестабильных процессоров. Однако компания не может дать гарантии, что заменённые чипы сразу получат новое обновление микрокода. Intel только начала его внедрять в новые партии процессоров. Компания также попросила своих OEM/ODM-партнёров (производителей и сборщиков ПК) установить это обновление до поставки продуктов клиентам. Однако по словам Intel, партнёры получат возможность обновить свои продукты не раньше середины августа, когда будет выпущена новая версия микрокода.

На данный момент также непонятно, когда производители материнских плат собираются выпустить обновления прошивок BIOS на основе нового микрокода. Проблема в том, что обновление BIOS является единственным способом получить нужное обновление микрокода для DIY-решений. Intel пока не готова давать комментарии относительно продления гарантии на свои процессоры Core 13-го и 14-го поколений, а также не может сообщить детали о том, какую информацию должен предоставить владелец проблемного процессора в сервисный центр для возможности замены чипа.

Компания также опровергла слухи о том, что проблемы с её процессорами Core 13-го и 14-го поколений могут быть вызваны окислением вследствие ошибок в производственном процессе. Компания подтвердила, что некоторые единицы Core 13-го поколения действительно имели проблемы с окислением дорожек, однако этот вопрос был решён ещё в 2023 году. Кроме того, Intel не согласна с заявлениями о том, что нестабильной работе вследствие завышенного напряжения также подвержены мобильные процессоры Core 13-го и 14-го поколений. По её словам, все проблемы, с которыми столкнулись пользователи таких процессоров, связаны с обычными ошибками программного или аппаратного обеспечения ноутбуков, и они не относятся к тем проблемам, с которыми столкнулись владельцы десктопных процессоров.

Примечательно, что в качестве доступного профилактического средства проверки нестабильности работы процессоров Intel рекомендует использовать сторонние приложения. Об этом сообщает YouTube-канал Robeytech. Перед проверкой необходимо установить самые последние версии BIOS для материнских плат и использовать только рекомендованные Intel настройки, чтобы исключить другие возможные факторы неправильной работы ПК. Для владельцев систем с видеокартами Nvidia компания советует несколько раз (5, а лучше 10) переустановить полный пакет драйвера GeForce. Процесс установки драйвера активно задействует процессор и функции декомпрессии файлов, что является одним из триггеров нестабильной работы. В этом случае появится следующая ошибка при установке драйвера.

Источник изображения: YouTube / Robeytech

Для надёжности рекомендуется провести процедуру переустановки драйвера 10 раз. Если в процессе установки всё же появится ошибка, владельцу следует перезагрузить ПК. После этого пользователь может либо обратиться в службу поддержки Intel или подождать выпуска обновления микрокода (где-то в середине августа). Если новая версия BIOS на основе нового микрокода также не исправит проблему нестабильной работы процессора, то владельцу чипа определённо следует обратиться в техническую поддержку Intel.

Что касается владельцев видеокарт Radeon, то им рекомендуется несколько раз запустить 10-минутный тест Cinebench. Но, к сожалению, этот способ не так надёжен в качестве проверки, как в случае с драйвером Nvidia. Почему Intel сама не разработала простой программный инструмент для проверки своих процессоров на стабильную работу и полагается в этом вопросе на сторонние приложения — загадка.

В любом случае, ответы представителя Intel в разговоре с порталом The Verge намекают, что компания пока по-прежнему не рассматривает или делает вид, что не рассматривает проблему с нестабильной работой чипов Core 13-го и 14-го поколений как нечто большее, чем обычный вопрос, который можно решить через техническую поддержку.

Китайские СМИ сообщают, что компания Erying представила новые материнские платы Polestar, оснащённые впаянными мобильными процессорами Intel Core 14-го поколения. Поверх чипов установлены теплораспределительные крышки, которые позволяют использовать с ними системы охлаждения, предназначенные для настольных ПК.

Источник изображения: ITHome

Платы оснащаются процессорами Core-HX (Raptor Lake Refresh). Они обладают характеристиками, схожими с десктопными собратьями, но используют BGA-упаковку. Перед покупкой такого комплекта следует учитывать, что в случае поломки материнской платы или процессора заменить одно или другое не получится. Придётся менять всё целиком. Кроме того, такие системы будут обладать очень ограниченными возможностями дополнительного разгона.

Представленные платы оснащены двумя разъёмами PCIe. Один работает в режиме PCIe 4.0 x16, другой в режиме PCIe 4.0 x4. На выбор будут предлагаться модели плат, оснащённые процессорами Core i7-14650HX (8P+8E), Core i7-14700HX (8P+12E) или Core i9-14900HX (8P+16E). Erying заявляет, что чипы имеют показатель PL1/PBP (показатель базовой мощности) до 150 Вт, а их показатель PL2/MTP (Maximum Turbo Power) составляет до 165 Вт.

Новинки выполнены в формате Micro-ATX и оснащены четырьмя разъёмами DDR5 UDIMM с поддержкой памяти DDR5-5600. Компания заявляет возможность установки до 192 Гбайт ОЗУ. Также платы получили два разъёма M.2 для NVMe-накопителей (один PCIe 4.0, другой PCIe 3.0). На заднюю панель плат выведены по одному разъёму DisplayPort 1.4 и HDMI 2.0, четыре USB Type-A (5 Гбит/с), два USB 2.0 и один USB Type-C (10 Гбит/с). Кроме того, они оснащены 2,5-Гбит сетевыми адаптерами. Также есть поддержка Wi-Fi 6E.

Стоимость продуктов и их дата поступления в продажу не сообщаются. Аналогичные решения, но на базе предыдущих поколений процессоров, уже встречались на различных китайских торговых онлайн-площадках.

Компания AMD разрешила опубликовать обзоры настольных процессоров серии Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 за день до их старта продаж. Ранее стало известно, что AMD перенесла начало продаж новых чипов с 31 июля на август.

Источник изображения: VideoCardz

Продажи процессоров Ryzen 5 9600X и Ryzen 7 9700X начнутся 8 августа. В свою очередь старшие модели Ryzen 9 9900X и Ryzen 9 9950X ожидаются в продаже с 15 августа. Таким образом, первые обзоры младших моделей можно ожидать 7 августа, а старших — 14 августа. Об этом сообщил YouTube-канал HardwareUnboxed.

Источник изображения: YouTube / HardwareUnboxed

AMD перенесла запуск Ryzen 9000, поскольку они «не соответствовали ожиданиям». Чем именно не оправдали ожидания процессоры и каким образом компания планирует решить этот вопрос всего за две-три недели — неизвестно. С другой стороны, у обозревателей будет больше времени для тестирования новых чипов. Особенно если учесть, что многие из них до сих пор не получили тестовые образцы.

Что касается новейших мобильных процессоров Ryzen AI 300 на архитектуре Zen 5, то старт их продаж ожидается уже в конце этой недели. Вероятно, тогда же появятся первые обзоры ноутбуков на базе этих чипов.

Компания AMD выпустила в Китае ещё один мобильный процессор серии Ryzen 8040H — модель Ryzen 7 8745H. Новинка оснащена восемью ядрами Zen 4 и встроенной графикой Radeon 780M на базе 12 исполнительных блоков RDNA 3. В отличие от большинства других мобильных процессоров Ryzen 8040H, новый Ryzen 7 8745H не оснащён встроенным ИИ-движком AMD XDNA.

Источник изображений: Lenovo

О том, что AMD разрабатывает ещё один мобильных процессор без блока Neural Processing Unit (NPU), ранее ходили слухи. Тогда предполагалось, что новый чип получит характеристики, аналогичные модели Ryzen 7 8845HS. Однако эти предположения не оправдались. Ryzen 7 8745H обладает максимальной частотой 4,9 ГГц, что на 200 МГц ниже, чем у старшей модели.

Встроенная графика процессора Ryzen 7 8745H также работает на более низкой частоте — 2,6 ГГц против 2,7 ГГц у Ryzen 7 8845HS.

Lenovo XiaoXin 14 Pro стал одним из первых ноутбуков, получивших новый процессор. Лэптоп оценивается в 5499 юаней ($768) и оснащён 24 Гбайт оперативной памяти. Версия ноутбука с 32 Гбайт ОЗУ и старшим Ryzen 7 8845HS оценивается в 5599 юаней ($773). Новинка уже доступна на той же торговой онлайн-площадке JD.com.

Китайская компания Loongson, известная своими процессорами для потребительского и серверного рынка, объявила о завершении этапа проектирования своего нового серверного процессора Loongson 3C6000. Компания утверждает, что новинка сможет превзойти процессоры Intel Ice Lake 10-нм, обеспечивая вплоть до 64 ядер.

На недавней конференции, прошедшей в Китае, Loongson раскрыла некоторые детали о 3C6000. Новый CPU основан на ядрах LA664 с фирменной архитектурой LoongArch. Новые ядра обеспечивают удвоение общей производительности по сравнению с ядрами чипа предыдущего поколения 3C5000. Новый процессор 3C6000 построен на одном чиплете с 16 ядрами и 32 потоками, он поддерживает четыре канала памяти DDR4-3200 и располагает 64 линиями PCIe 4.0.

Также будут выпущены чипы LS3D6000 с парой таких чиплетом (32 ядра и 64 потока), а также LS3E6000 с четырьмя чиплетами, 60 или 64 ядрами и 120 или 128 потоками соответственно. Важной особенностью этих новинок станет модернизированный интерконнект Dragonchain, который и позволил создавать более сложные конфигурации с большим количеством ядер.

По предварительным данным, производительность процессора Loongson 3C6000 превосходит Intel Xeon Silver 4314 — это 16-ядерный чип Xeon Salable прошлого поколения, Ice Lake-SP. В свою очередь, LS3D6000 должен опередить Intel Xeon Gold 6338 (32-ядерный Ice Lake-SP). Таким образом, Loongson будет отставать от Intel всего на 1-2 поколения, что можно считать очень достойным результатом.

Также Loongson привела результаты тестирования новых чипов в сравнении с предшественниками. В бенчмарке SPEC CPU 2017 3C6000 оказался на 60-95 % быстрее 3C5000, а в тестах UnixBench наблюдается прирост производительности на 33 % в однопоточных и в два раза в многопоточных задачах. Однако следует отметить, что эти результаты основаны на ранних образцах, и итоговая производительность может оказаться ещё выше.

По заявлению компании, процессор уже прошёл этап подготовки цифрового проекта и скоро будет запущен в производство. Ожидается, что Loongson 3C6000 поступит в продажу в четвёртом квартале 2024 года, а более мощные чипы, в соответствии с дорожной картой компании, такие как двухкристальные LS3D6000 и четырехкристальные LS3E6000 появятся в 2025 году.

Компания AMD объявила, что задержит старт продаж новейших настольных процессоров Ryzen 9000 до августа. Это объясняет задержку в поставках образцов новых процессоров профильным СМИ для подготовки обзоров, о которой сообщалось ранее.

Источник изображения: VideoCardz

Изначально старт продаж процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 был запланирован на 31 июля. Сегодня AMD сообщила, что уже поставленные ретейлерам первые партии процессоров, «не соответствуют ожиданиям». По этой причине AMD отложила запуск моделей Ryzen 5 9600X и Ryzen 7 9700X на 8 августа. В свою очередь, старшие модели Ryzen 9 9900X и Ryzen 9 9950X ожидаются в продаже с 15 августа.

Как пишет портал KitGuru, AMD пояснила, что проблема с чипами не связана с их способностью к разгону оперативной памяти, несмотря на слухи, которые сейчас циркулируют в некоторых СМИ. Однако AMD не уточнила, в чём именно процессоры не соответствуют ожиданиям компании.

«Мы ценим высокий интерес к процессорам Ryzen 9000. Во время наших последних проверок мы пришли к выводу, что первые партии произведённых чипов, которые уже были отправлены нашим торговым партнёрам, не полностью соответствуют нашим ожиданиям по качеству. Из соображений предосторожности и для обеспечения высочайшего качества обслуживания для каждого пользователя Ryzen мы работаем с нашими торговыми партнёрами над заменой первых единиц процессоров на новые. Как результат, ожидается небольшая задержка в появлении чипов в продаже. Модели Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X станут доступны с 8 августа, а модели Ryzen 9 9950X и Ryzen 9 9900X появятся в продаже с 15 августа. Мы гордимся тем, что можем предоставить высококачественный пользовательский опыт каждому владельцу процессоров Ryzen, и мы с нетерпением ждём, когда наши поклонники получат отличные впечатления от использования новой серии процессоров Ryzen 9000», — говорится в официальном заявлении AMD.

Информацию о стоимости новых процессоров AMD пока так и не сообщила.

Intel недавно сообщила, что завышенные уровни напряжения являются основной причиной нестабильности её процессоров Raptor Lake. Решить проблему производитель собирается выпуском нового микрокода. Однако немецкое издание Igor's LAB со ссылкой на свои источники заявляет, что Intel рассказала не все подробности, и на самом деле по-прежнему занимается поиском истинного источника проблем нестабильности чипов Core 13-го и 14-го поколений.

Источник изображения: Intel

По данным источников издания, которые предоставили Igor's LAB текущие выводы внутреннего анализа ситуации, завышение напряжения на ядрах чипов не является истинной, основной и, возможно, единственной причиной нестабильной работы процессоров Raptor Lake и Raptor Lake Refresh. Это несколько противоречит официальному заявлению компании, в котором она указывает на повышенное напряжение, как на истинный источник всех проблем, но при этом отмечает, что продолжает своё расследование, чтобы убедиться, что новый микрокод устранит эти проблемы.

В статье Igor's LAB также объясняется поведение процессоров в момент завышения рабочего напряжения, являющегося одним из источников их нестабильной работы. В частности, отмечается, что Intel в ходе внутренних тестов наблюдала значительное завышение минимального рабочего напряжения (Vmin) на некоторых ядрах процессоров, возвращённых по гарантии клиентами и демонстрирующих нестабильное поведение. Повышенное минимальное рабочее напряжение предположительно вызвано условиями «в целом повышенного рабочего напряжения, высокой частоты и повышенной рабочей температуры» процессоров, которые Intel наблюдала у возвращённых чипов.

Завышенное минимальное напряжение влияет на стабильность работы процессора даже в режиме ожидания. Intel наблюдала случайные повышения напряжения, когда чипы Raptor Lake выходили из режима пониженного энергопотребления для выполнения фоновых операций перед повторным переходом в режим пониженного энергопотребления.

Сообщается, что в новом микрокоде для устранения проблем, связанных с завышенным напряжением, будут ограничены запросы VID (номинальное напряжение питания ядра) выше 1,55 В. Это изменение не сильно повлияет на производительность процессоров. В то же время Intel в своих внутренних отчётах заявляет, что необходим дальнейший анализ и мониторинг поведения чипов, чтобы убедиться в том, сможет ли будущее обновление микрокода полностью устранить все проблемы нестабильности по указанным выше причинам.

Ниже приведён фрагмент внутренней переписки Intel, оказавшийся в распоряжении Igor's LAB

«Intel отмечает значительное увеличение показателя минимального рабочего напряжения (Vmin) на нескольких ядрах процессоров, возвращённых клиентами. Характер поведения [этих чипов] аналогичен результату, когда оборудование подвергается воздействию повышенного напряжения и температуры при испытаниях [процессоров] на надёжность. Факторы, сопровождающие завышенный показатель Vmin, включают повышенное напряжение, высокую частоту работы и высокую температуру. Даже в условиях простоя и при относительно низких рабочих температурах наблюдаются спорадические повышения напряжения, когда процессор выходит из состояния низкого энергопотребления для обслуживания фоновых операций перед повторным переходом в состояние низкого энергопотребления. При достаточно высоком напряжении эти кратковременные события могут накапливаться с течением времени, приводя к повышению значения Vmin. Внутренний анализ указывает на необходимость снижения максимального рабочего напряжения, запрашиваемого процессором, чтобы уменьшить или устранить накопленное воздействие на показатели напряжения, которые способствуют увеличению значения Vmin. Хотя Intel подтвердила, что повышенное напряжение напрямую влияет на значение Vmin, компания продолжает внутреннее расследование, чтобы полностью понять основную причину и устранить другие потенциальные факторы этой проблемы».

До старта продаж новейших настольных процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 осталось меньше недели. Хотя ранее сообщалось, что некоторые обозреватели начали получать образцы чипов для тестирования, свежие данные говорят в пользу того, что AMD до сих пор не предоставила образцы Ryzen 9000 многим обзорщикам.

Источник изображения: Antony Leather / Forbes

Многие обозреватели сообщают, что пока не получали никакой информации от производителя о сроках поставок образцов процессоров для тестов. Другим компания AMD сообщила, что «скоро» отправит образцы. Всё указывает на то, что многие профильные СМИ и блогеры просто не успеют подготовить обзоры к запуску Ryzen 9000. Или эти обзоры придётся делать в очень сжатые сроки.

В основном с нехваткой чипов столкнулись обозреватели из Европы и Азии. На данный момент как минимум восемь источников по всему миру подтвердили, что пока не получали новые чипы от AMD. Об отсутствии образцов процессоров для тестов также сообщили как минимум два обозревателя из США. Кроме того, некоторые СМИ сообщили, что доступных образцов Ryzen 9 9950X для тестов нет, поэтому первые обзоры будут посвящены только 12-, 8- и 6-ядерным моделям Ryzen 9000. Однако это не означает, что обзоров Ryzen 9 9950X не будет вовсе. Многие обозреватели получают процессоры для тестов не от AMD, а от её партнёров.

«Что касается тестов Zen 5, то здесь по-прежнему ничего нет. О тестах мобильных AMD Strix Point (Ryzen AI 300) для ноутбуков сообщить нечего, хотя ретейлеры говорят, что новинки появятся в продаже с 28 июля. Никакой новой информации нет и о настольных Ryzen 9000. Помимо небольших утечек, сообщить больше нечего. Отсутствие крупных утечек для всех моделей процессоров этой серии намекает на то, что на руках у обозревателей находится ничтожно малое количество образцов данных чипов или эти процессоры ещё не поступили к ретейлерам, которые в противном случае обязательно бы организовали подобные утечки. Несмотря на это, AMD сообщила, что продажи Ryzen 9000 начнутся 31 июля», — пишет издание ComputerBase.

Исторически сложилось так, что ключевая проблема для обозревателей процессоров AMD всегда заключалась в доступности последних обновлений программного обеспечения, а не нехватке образцов чипов. AMD часто предоставляет наиболее актуальные версии BIOS с поддержкой новых процессоров в последнюю минуту, что нередко делает результаты уже завершённых тестов недействительными и приводит к необходимости повторного тестирования для проверки изменений.

По словам одного из обозревателей, все необходимые тесты одной модели процессора в различных сценариях использования, даже при учёте использования автоматизированных процессов, занимают порядка 18 часов. Таким образом, тесты всех процессоров новой серии на одной платформе займут как минимум три дня.

Многих также расстроил тот факт, что некоторым небольшим медиа всё же удалось каким-то образом купить одну из моделей процессора новой серии Ryzen 9000 ещё до официального объявления её стоимости и даже подготовить для неё полноценный игровой обзор.

Компания AMD без лишнего шума представила ещё один мобильный процессор новейшей серии Ryzen AI 300 — модель Ryzen AI 9 HX 375. Чип ранее фигурировал в различных утечках, но не был официально представлен одновременно с моделями Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365 в прошлом месяце.

Источник изображений: AMD

Информация о Ryzen AI 9 HX 375 серии Strix Point появилась на официальном сайте AMD. Чип получил четыре высокопроизводительных ядра Zen 5 и восемь энергоэффективных ядер Zen 5с. Таким образом, новинка имеет 12 ядер с поддержкой 24 потоков. Максимальная частота процессора составляет 5,1 ГГц. Он имеет 12 Мбайт кеш-памяти L2 и 28 Мбайт кеш-памяти L3. Для новинки заявлен динамический показатель TDP от 15 до 54 Вт. Для производства процессора используется 4-нм техпроцесс TSMC.

Ryzen AI 9 HX 375 оснащён встроенной графикой Radeon 890M с 16 графическими ядрами, которая работает на частоте до 2,9 ГГц. Согласно описанию, Ryzen AI 9 HX 375 является самым производительным процессором в серии Ryzen AI 300 с точки зрения ИИ-возможностей. Он оснащён нейродвижком (NPU) XDNA 2 с производительностью 55 TOPS (триллионов операций в секунду). Это на 5 TOPS выше, чем у NPU моделей Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365.

По данным портала VideoCardz, на текущий момент известно лишь об одном ноутбуке, который должен получить процессор Ryzen AI 9 HX 375. Это 14-дюймовый HP OmniBook Ultra, выпуск которого ожидается в сентябре.

В Сети появился первый обзор процессора Ryzen 9 9900X, который опубликовал итальянский YouTube-блогер SaddyTech. Официально этот чип, а также другие настольные процессоры Ryzen 9000-й серии на архитектуре Zen 5, поступят в продажу лишь на следующей неделе. В преддверии этого появятся и обзоры чипов, но Ryzen 9 9900X среди них вряд ли будет, поскольку AMD не предоставила его обозревателям.

Источник изображения: VideoCardz

Обзор Ryzen 9 9900X от итальянского блогера в большей степени посвящён игровой производительности нового чипа. Попавший в руки блогера экземпляр чипа не является инженерным образцом. Это финальная розничная версия процессора, произведённая месяц назад, на что намекает маркировка 2424 на его теплораспределительной крышке. Это 12-ядерный и 24-поточный процессор, способный автоматически разгоняться до частоты 5,6 ГГц. Он имеет 64 Мбайт кеш-памяти L3. Его номинальный TDP составляет 120 Вт. Официальная стоимость процессора пока неизвестна. Однако ожидается, что в Европе его цена составит порядка 500–550 евро.

Для тестов блогер также использовал материнскую плату Gigabyte Aorus X670E Elite с последней прошивкой BIOS, в которую добавлена поддержка процессоров Ryzen 9000, оперативную память DDR5-7200 и видеокарту GeForce RTX 4090. Для охлаждения CPU применялся воздушный кулер Be Quiet Dark Rock Pro 4.

Производительность Ryzen 9 9900X блогер сравнил с восьмиядерным Ryzen 7 7800X3D с частотой до 5,0 ГГц, построенным на архитектуре Zen 4. Этот чип оснащён дополнительным кешем 3D V-Cache, которая увеличивает общий объём кеш-памяти L3 до 96 Мбайт. Номинальный показатель TDP модели Ryzen 7 7800X3D составляет те же 120 Вт.

Источник изображений здесь и ниже: YouTube / SaddyTech

В некоторых играх, участвовавших в тестах, производительность Ryzen 9 9900X оказалась практически идентичной модели Ryzen 7 7800X3D. Здесь разница в быстродействии между двумя процессорами составила всего несколько кадров в секунду в пользу того или иного чипа. В то же время, в ряде игровых проектов новый чип оказался медленнее модели на архитектуре Zen 4.

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-1.jpg

Смотреть все изображения (9)

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-2.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-3.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-4.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-5.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-6.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-8.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-9.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-10.jpg

Смотреть все
изображения (9)

Как отмечает SaddyTech, в некоторых играх Ryzen 9 9900X потребляет больше мощности, чем Ryzen 7 7800X3D. Например, в Counter-Strike 2 потребление нового процессора составило 107 Вт. В свою очередь для Ryzen 7 7800X3D потребовалось всего 53 Вт. Максимальная температура Ryzen 9 9900X составила в Counter-Strike 2 около 67 градусов Цельсия, а у Ryzen 7 7800X3D — около 63 градусов. В то же время, в таких играх, как Cyberpunk 2077, температура была выше 82 градусов.

К слову, в Cyberpunk 2077 наблюдалась самая значительная разница в производительности между двумя процессорами. При этом, не в пользу нового чипа. В разрешении 1080p и 1440p новинка отстала от предшественника на 25 и 11 кадров в секунду. В разрешении 4K разница в быстродействии между двумя процессорами выровнялась. Также новый процессор отстал от Ryzen 7 7800X3D в градостроительном симуляторе Cities Skylines 2. При этом, во всех целевых разрешениях. Разница составила 16, 11 и 14 кадров в пользу чипа на Zen 4.

По мнению SaddyTech, Ryzen 7 7800X3D является более предпочтительным выбором для игр. Он обеспечивает такой же, а в некоторых случаях более высокий уровень производительности, обладает меньшим энергопотреблением, холоднее и в то же время дешевле нового Ryzen 9 9900X.

Старт продаж серии процессоров Ryzen 9000 ожидается 31 июля. Вероятно, за день до этого AMD разрешит обозревателям опубликовать обзоры на другие модели чипов этой линейки.