Intel выступила с первым официальным заявлением относительно проблем со стабильностью работы у флагманских процессоров Core 13-го и 14-го поколений. Компания переложила вину на производителей материнских плат, которые при разработке BIOS не последователи спецификациям процессоров и направленным им рекомендациям.

Источник изображения: VideoCardz

Разница между современными материнскими платами была бы едва заметна, если бы каждый производитель не старался добавить к своему решению определённый набор функций и настроек, позволяющих пользователям самостоятельно менять значения напряжения, мощности и частот различных компонентов. С одной стороны, в тех же обзорах это позволяет той или иной плате выделяться на фоне остальных. Проблемы возникает тогда, когда производители плат игнорируют рекомендации разработчиков платформы при подборе настроек BIOS по умолчанию.

В заявлении о проблемах со стабильностью флагманских процессоров Core 13-го и 14-го поколений Intel прямо обвинила производителей материнских плат. Как отмечается, они внедряют в BIOS такие настройки, которые заставляют процессоры Intel работать за пределами спецификаций. Intel по-прежнему занимается поиском первопричины, которая приводит к нестабильной работе её чипов, однако она сообщила, что большинство жалоб связаны именно с оверклокерскими материнскими платами для энтузиастов. Ниже можно ознакомиться с полным заявлением Intel:

«Наблюдение Intel показало, что проблема может быть связана с условиями эксплуатации, выходящими за пределы технических характеристик, а именно за счёт постоянного поддержания высокого напряжения и частоты [процессора] в периоды повышенного нагрева. Анализ затронутых процессоров также показывает, что в некоторых компонентах наблюдаются изменения минимального рабочего напряжения, которые могут быть связаны с работой за пределами установленных Intel условий эксплуатации.

Хотя основной источник проблемы ещё не определён, Intel заметила, что большинство сообщений о проблеме исходят от пользователей с материнскими платами, оснащёнными функциями разгона. Intel также отмечает, что платы на чипсетах серий 600/700 часто используют настройки BIOS по умолчанию, в которых отключены защиты от перегрева и изменены настройки питания, предназначенные для ограничения воздействия на процессор длительных периодов высокого напряжения и частоты, например:

• отключена функция Current Excursion Protection (CEP);
• выставлены настройки неограниченной силы тока (IccMax);
• отключена функция Thermal Velocity Boost (TVB) и/или Enhanced Thermal Velocity Boost (eTVB).

Дополнительные настройки, которые могут повышать риск системной нестабильности:

• отключение функции C-state;
• использование режима «Максимальная производительность» в Windows;
• увеличение показателей энергопотребления PL1 и PL2 выше пределов значений, озвученных Intel.

Intel просит производителей систем и материнских плат предоставить конечным пользователям профиль BIOS по умолчанию, соответствующий рекомендуемым настройкам Intel. Intel также настоятельно рекомендует, чтобы настройки BIOS по умолчанию, установленные клиентом, обеспечивали работу в пределах рекомендованных Intel настроек. Кроме того, Intel настоятельно рекомендует производителям материнских плат внедрять предостережения для конечных пользователей, предупреждающие их о рисках использования любых функций разблокировки или разгона.

Intel продолжает активно исследовать эту проблему, чтобы определить первопричину, и предоставит о ней дополнительную информацию по мере её получения. Компания выступит с публичным заявлением о статусе расследования и рекомендациях по настройке BIOS в мае 2024 года».

Следует отметить, что некоторые производители материнских плат уже выпустили свежие версии BIOS с рекомендованным профилем настроек Intel Baseline Profile. В частности, такие прошивки для своих плат выпустили компании Asus и Gigabyte.

Intel намеревается в этом квартале удвоить производство процессоров семейства Meteor Lake, подтверждая своё первоначальное намерение обеспечить до конца года поставку 40 млн ПК с искусственным интеллектом. Компания пытается нарастить производственные мощности, но этому препятствует процесс сборки. А в разработке уже находятся чипы нового поколения Panther Lake.

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Подразделение Intel Client Computing Group (CCG), ответственное за выпуск компонентов для ПК сообщило о росте на 30 %, хотя компания в целом показала убыток на $400 млн при выручке в $12,7 млрд по итогам I квартала 2024 года. Основная часть доходов Intel поступает от CCG, и успех этого направления способствует развитию компании. Гендиректор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) заявил, что компания намеревается удвоить поставки чипов Core Ultra (Meteor Lake) в текущем квартале, но её доходы при этом останутся прежними. «Сезонная выручка от клиентов [во II квартале] ограничена сборкой на уровне пластин, что влияет на нашу способность удовлетворить спрос на ИИ ПК на базе Core Ultra», — заявил он.

Основное сборочное предприятие Intel находится в Малайзии. На нём кремниевые пластины разрезаются, и из полученных кристаллов собираются процессоры. Сборка Meteor Lake осложняется тем, что этот процессор состоит из пяти кремниевых кристаллов — процессорного, графического, SoC, I/O и подложки — смонтированных при помощи технологии 3D-компоновки Foveros. Все кристаллы за исключением процессорного и подложки производятся на TSMC.

«Мы выполняем взятые на себя обязательства перед клиентами, но они неоднократно возвращались и просили [больше] на разных рынках. И мы стремимся удовлетворить эти запросы на повышение, и ограничение было на внутренней сборке на уровне пластин — одной из особенностей Meteor Lake и наших последующих клиентских продуктов. Так что мы пытаемся наверстать упущенное и создать больше мощностей по сборке процессоров, чтобы удовлетворить эти потребности», — рассказал господин Гелсингер.

Под его руководством компания пытается освоить пять технологических узлов за четыре года. Чипы Intel Meteor Lake (Core Ultra) производятся на основе технологии Intel 4, процессоры Arrow Lake (для настольных ПК) и Lunar Lake (Core Ultra Series 2) будут выпускаться с Intel 20A, а Panther Lake в 2025 году станет уже представителем Intel 18A. Первые образцы чипов Panther Lake компания рассчитывает получить в начале года, чтобы к середине начать их массовые поставки. Если Intel удастся решить производственные проблемы, то к моменту выхода Panther Lake число ПК с ИИ может превысить 40 млн.

В Сеть просочился 144-страничный документ AMD, в котором содержатся технические характеристики будущих мобильных процессоров Ryzen из на архитектуре Zen 5 серий Strix Point и Strix Halo. Об этом сообщил портал HKEPC.

Источник изображения: VideoCardz

Документ сообщает, что процессоры Strix Point (отмечены как STX) получат до 12 ядер Zen 5 с поддержкой до 24 виртуальных потоков. Объём кеш-памяти L2 у чипов составит 12 Мбайт, а размер кеш-памяти L3 составляет 24 Мбайт. Эти APU получат 8 графических блоков WGP (или 16 исполнительных блоков) с архитектурой RDNA 3.5. Процессоры Strix Point станут прямыми наследниками мобильных процессоров Phoenix/Hawk Point, которые предлагают до 8 вычислительных ядер Zen 4 и до 8 графических ядер RDNA 3.

Документ также подтверждает, что Strix Point получат новый ИИ-ускоритель XDNA 2 с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду), что более чем в три раза мощнее ИИ-движка процессоров Hawk Point (16 TOPS). Также известно, что Strix Point будут поддерживать интерфейс DisplayPort 2.1 с режимом передачи UHBR10. Номинальные показатели TDP процессоров составят 45 и 60 Вт. Для работы они будут использовать процессорный разъём FP8.

Источник изображения: HKEPC

Процессоры Strix Halo (STX Halo), согласно документу, предложат до 16 физических ядер Zen 5 с поддержкой до 32 виртуальных потоков. Судя по всему, чипы будут оснащаться двумя блоками CCD по 8 ядер на каждый. Аналогично моделям STX они получат по 1 Мбайт кеш-памяти L2 на ядро. Таким образом, общий объём кеш-памяти L2 составит 16 Мбайт. На один CCD будут приходиться 32 Мбайт кеш-памяти L3. Также чипы получат 32 Мбайт кеш-памяти MALL, которая будет работать аналогично кеш-памяти Infinity Cache.

В составе процессоров Strix Halo будут присутствовать 20 WGP-блоков графики RDNA 3.5 (40 исполнительных блоков). Кроме того, они будут оснащаться ИИ-ускорителем XDNA2 с производительностью до 60 TOPS и предложат поддержку DisplayPort 2.1 с режимом передачи UHBR20.

Чипы Strix Halo будут поддерживать 256-битную память LPDDR5X-8000. В свою очередь Strix Point получат поддержку LPDDR5X-7500. Номинальный TDP процессоров Strix Halo составит 70 Вт. В Turbo-режиме их энергопотребление может составлять до 130 Вт. Для работы чипы будут использовать процессорный разъём FP11.

Компания AMD собирается принять участие в выставке электроники Computex 2024, которая будет проходить в начале июня. Весьма вероятно, что производитель поделится официальной информацией о будущих потребительских процессорах Zen 5 именно на этом мероприятии.

Компанию Qualcomm обвинили в обмане относительно производительности её ПК-процессоров Snapdragon X Elite и X Plus для Windows-ноутбуков. С обвинением выступило издание SemiAccurate, ссылающееся на заявление двух «основных» OEM-производителей ноутбуков, которые планируют выпустить лэптопы на базе новых процессоров, а также на слова «одного из источников внутри самой Qualcomm».

Источник изображений: HotHardware

Едва успели появиться свежие результаты тестов процессоров Snapdragon X Elite и X Plus, в которых новинки показались достойными конкурентами чипам от Apple, Intel и AMD, как компанию Qualcomm обвинили в том, что она предоставила СМИ тщательно отобранные результаты бенчмарков. Поскольку ни один из производителей ноутбуков пока не представил решения на базе Snapdragon X Elite и X Plus, все результаты тестов указанных чипов были получены на референсных платформах от самой Qualcomm. При самостоятельном тестировании чипов компания позволяет журналистам запускать лишь определённый набор бенчмарков. SemiAccurate утверждает, ссылаясь на заявления «двух ключевых OEM-партнёров» Qualcomm, что результаты предоставленных ею бенчмарков не могут повторить даже ведущие OEM-производители ноутбуков.

Вместе с анонсом процессоров Snapdragon X Elite в октябре прошлого года на конференции Snapdragon Summit компания Qualcomm также делилась данными об их производительности. По информации источников SemiAccurate, те результаты были точными, хотя и более низкими, чем ожидались. Источник из Qualcomm заявил, что причина более низкой производительности могла быть связана с недостаточно оптимизированным на тот момент ПО для этих процессоров. При этом никто из присутствовавших на той конференции не смог проверить настройки, с которыми проводились эти бенчмарки. Таким образом, продемонстрированные Qualcomm графики, показывающие производительность её чипов в сравнении с процессорами Apple и Intel, фактически не поддавались проверке.

После того, как OEM-производители ноутбуков получили процессоры Snapdragon X в свои руки, никто из них не смог воспроизвести результаты бенчмарков, о которых сейчас заявила Qualcomm, пишет SemiAccurate. Более того, первые результаты тестов этих чипов производителями ноутбуков оказались «более чем на 50 % ниже», чем у Qualcomm. В разговоре с SemiAccurate инженеры последней винили в этом плохую оптимизацию Windows для Arm, а также плохое охлаждение OEM-решений. Но даже спустя время производители лэптопов так и не смогли добиться от этих чипов хотя бы примерных показателей производительности, о которых говорит Qualcomm. По данным одного из анонимных источников SemiAccurate, быстродействие Snapdragon X Elite в лучшем случае соответствует производительности процессоров Intel Celeron.

Издание не делает никаких заявлений о том, каким образом Qualcomm могла подогнать свои результаты тестов. Однако если «OEM-производители первого эшелона» утверждают, что не могут даже приблизиться к заявленным цифрам Qualcomm, то наиболее вероятной причиной этого может являться обман с её стороны.

Издание также заявляет, что Qualcomm во время анонса процессоров отказалась отвечать на вопросы, связанные с техническими особенностями её процессоров, пообещав предоставить более глубокую техническую информацию перед их непосредственным запуском. Компания также пообещала предоставить обозревателям возможность провести независимые тесты новых процессоров перед их выходом. Чипы компания официально представила сегодня, однако обещания так и не сдержала. Правда, в продаже первые ноутбуки на новых процессорах ожидаются лишь к середине текущего года, поэтому у Qualcomm пока ещё остаётся время. Сейчас же компания на своих пресс-мероприятиях позволяет запускать только определённый набор тестов.

К слову, опубликованные сегодня Qualcomm данные о процессорах снова оказались лишены каких-либо технических подробностей. В характеристиках компания уделила больше внимания поддержке различных конфигураций камер, нежели подробностям о той же архитектуре. Qualcomm сообщила лишь о количестве ядер в составе процессоров, их тактовую частоту, а также то, что чипы используют ядра Oryon.

Если заявления SemiAccurate подтвердятся, то это безусловно потрясёт всю индустрию ноутбуков, которая рассматривала чипы Snapdragon X в качестве ответа процессорам Apple M-серии. Какие-либо выводы из этого делать рано. Озвученные обвинения пока ничем не подтверждаются. Проверить эти заявления можно будет только после того, как на рынке начнут появляться первые модели ноутбуков на базе Snapdragon X Elite и X Plus.

После появления публикаций об искажении результатов бенчмарков Qualcomm через сайт Tom's Hardware распространила комментарий: «Мы поддерживаем наши заявления о производительности и рады, что потребители вскоре получат в свои руки устройства Snapdragon X Elite и X Plus».

Порталу HotHardware удалось поближе познакомиться c представленными сегодня ПК-процессорами Snapdragon X Elite и Snapdragon X Plus, выяснить их производительность, энергоэффективность и оценить новые чипы на фоне процессоров Intel, AMD и Apple. Краткие выводы: в подавляющем большинстве тестов чипы Qualcomm показали себя весьма достойно, а в некоторых случаях оказались значительно лучше конкурентов.

Источник изображений: Qualcomm / HotHardware

Кратко напомним, что серия 64-битных процессоров Snapdragon X для Windows-ноутбуков состоит из трёх 12-ядерных моделей Snapdragon X Elite (X1E-84-100, X1E-80-100, X1E-78-100) и одной 10-ядерной модели Snapdragon X Plus (X1P-64-100).

Все чипы построены на архитектуре Arm, производятся с использованием 4-нм техпроцесса, предлагают поддержку ОЗУ LPDDR5X-8448 объёмом до 64 Гбайт, оснащены модемами Snapdragon X65 5G, поддерживают Wi-Fi 7, а также получили мощные встроенные ИИ-движки (NPU) с производительностью 45 TOPS.

Старшим процессором в серии является 12-ядерный X1E-84-100. Для него заявляется максимальная частота 3,8 ГГц в режиме многопоточности. На одном–двух ядрах чип способен автоматически разгоняться до 4,2 ГГц. Для X1E-80-100 указывается максимальная частота в многопоточности 3,4 ГГц и 4,0 ГГц для одного–двух ядер.

Модели Snapdragon X Elite X1E-78-100 и Snapdragon X Plus X1P-64-100 отличаются от других процессоров серии Snapdragon X тем, что не имеют поддержки Turbo-режима для одного–двух ядер. Оба процессора работают с частотой 3,4 ГГц на всех ядрах.

Старший 12-ядерный X1E-84-100 оснащён встроенным графическим ядром Adreno с производительностью 4,6 Тфлопс. Остальные чипы получили встроенную графику Adreno с производительностью 3,8 Тфлопс. Следует также отметить, что все процессоры имеют по 42 Мбайт общей кеш-памяти. С более подробными характеристиками новинок можно ознакомиться из таблицы ниже.

Поскольку потребительские модели ноутбуков на базе указанных процессоров к моменту данной публикации ещё не были представлены, подавляющее большинство результатов тестов были переданы HotHardware непосредственно самой Qualcomm. Однако сотрудникам портала также удалось провести ряд дополнительных проверок новых чипов собственноручно.

В тестах многопоточности Geekbench компания Qualcomm заявляет преимущество процессора Snapdragon X Plus до 37 % перед Intel Core Ultra 7 155H и Ryzen 9 7940HS при одинаковой мощности и аналогичную производительность при энергопотреблении на 54 % меньше, чем у конкурентов. Очевидно, что модели X Elite за счёт двух дополнительных ядер должны обеспечивать ещё более высокие результаты.

В аналогичном сравнении, но уже в бенчмарке Cinebench, разница в производительности между Snapdragon X Plus и конкурентами становится меньше, но всё равно остаётся значительной. Здесь Snapdragon X Plus обеспечивает на 28 % более высокую производительность при одинаковом TDP с чипами Intel и AMD и одинаковую производительность с конкурентами при потреблении на 39 % ниже.

При сравнении Snapdragon X Plus с чипом Apple M3 на основе трёх прогонов многопоточного теста Geekbench чип Qualcomm тоже оказался впереди.

Быстродействие встроенной графики тоже не подводит. Qualcomm показала это на примере Snapdragon X Plus. При одинаковом энергопотреблении в бенчмарке UL 3DMark Wildlife Extreme «встройка» Adreno c показателем 3,8 Тфлопс обеспечила на 36 % более высокий результат по сравнению со встроенной графикой Intel Core Ultra 7 155H и продемонстрировала аналогичный результат при вполовину более низком потреблении.

Qualcomm также предоставила дополнительные результаты тестов, имитирующих ИИ-производительность и быстродействие в офисных приложениях (UL Procyon), а также игровую производительность (3DMark Wild Life Extreme). Предоставленные данные позволяют оценить разницу между X Plus и X Elite.

В зависимости от того или иного теста эта разница может составлять от 15 до 30 %. ИИ-производительность у обоих чипов по очевидным причинам оказалась одинаковой, поскольку X Plus и X Elite оснащены одинаковым NPU.

Как уже отмечалось выше, HotHardware также провёл собственные тесты процессоров Qualcomm и сравнил их с чипами конкурентов. В том же бенчмарке PCMark 10 Applications процессоры Snapdragon X Plus и Elite обошли Ryzen 7 7840U, но оказались медленнее ноутбуков на базе процессоров Intel и AMD серий HX, которые оснащаются мощными дискретными видеокартами.

Результаты теста Geekbench оказались весьма показательными. Snapdragon X Elite обошёл все основные чипы Intel и AMD, а также оказался быстрее процессора Apple M2 Pro в однопоточном и многопоточном тесте. Новый чип Qualcomm уступил лишь высокопроизводительным игровым процессорам серий HX от Intel и AMD, которые показали более высокие результаты. Snapdragon X Plus в свою очередь оказался быстрее чипов Raptor Lake-H и Raptor Lake-U, а также победил Ryzen 7040U и Ryzen Z1 Extreme. Он расположился рядом с Core Ultra 7 165H из новой серии Meteor Lake.

Ситуация в тесте Cinebench выглядела аналогичным образом. Snapdragon X Elite смог составить достойную конкуренцию лучшим массовым моделям процессоров Intel и AMD, а Snapdragon X Plus расположился не очень далеко позади. Однако тот же Core Ultra 7 165H обеспечил значительный отрыв от X Plus в многопоточном тесте.

Производительность встроенной графики процессоров Snapdragon X Elite и X Plus оказалась значительно выше, чем у «встройки» Radeon 780M в составе процессоров AMD и UHD Graphics в составе чипов Intel. Однако лидером по итогам теста 3DMark Wild Life Extreme стала встроенная графика процессора Apple M2 Pro.

Встроенный ИИ-движок (NPU) мощностью 45 TOPS (триллионов операций в секунду) в составе процессоров Snapdragon X Elite и X Plus обеспечил процессорам Qualcomm значительное преимущество над конкурентами в сравнительном тесте ИИ-производительности.

Snapdragon X Elite в Blender

HotHardware также провёл тесты Snapdragon X Elite и X Plus в Blender 4.1. Старший процессор справился с задачей примерно на 30 % быстрее конкурентов.

Snapdragon X Plus в Blender

Скорость работы Microsoft Edge и Chrome в версиях для Arm-архитектуры проводились в тестах Jetstream 2 Speedometer 2.1. В Microsoft Edge процессор Snapdragon X Plus показал более низкую производительность, чем в недавно выпущенной Arm-версии Chrome, хотя у Microsoft было явно больше времени для оптимизации своего ПО.

Результаты теста Jetstream 2 процессора Snapdragon X Plus в Edge

Результаты теста Jetstream 2 процессора Snapdragon X Plus в Chrome

Snapdragon X Elite обеспечил ещё более высокую производительность в указанном тесте. Любопытно, что в этот раз X Elite показал себя лучше в Chrome.

Результаты теста Jetstream 2 процессора Snapdragon X Elite в Edge

Результаты теста Jetstream 2 процессора Snapdragon X Elite в Chrome

В тесте Speedometer для Chrome чип Snapdragon X Elite набрал 489 баллов — самый высокий результат среди всех ранее протестированных HotHardware ноутбуков.

Результаты теста Speedometer 2.1 процессора Snapdragon X Elite в Edge

Результаты теста Speedometer 2.1 процессора Snapdragon X Elite в Chrome

Snapdragon X Plus хоть и отстал от старшего собрата, но тоже показал достойные результаты в указанном тесте.

Результаты теста Speedometer 2.1 процессора Snapdragon X Plus в Edge

Результаты теста Speedometer 2.1 процессора Snapdragon X Plus в Chrome

Qualcomm объявила о предстоящем выходе процессора для ноутбуков Snapdragon X Plus и предоставила дополнительную информацию о старших моделях Snapdragon X Elite. Компания впервые выпустила чипы, способные конкурировать по скорости с продукцией Apple, Intel и AMD.

Источник изображений: Qualcomm

Процессор Qualcomm Snapdragon X Plus является продуктом начального уровня в линейке. Он имеет 10 ядер Oryon, 42 Мбайт кеша, тактовую частоту 3,4 ГГц, а также ИИ-ускоритель (NPU) с производительностью 45 Топс. Чип поддерживает память LPDDR5x со скоростью до 8448 МТ/с и располагает графической подсистемой Adreno производительностью 3,8 Тфлопс.

Qualcomm также выпустит три 12-ядерных процессора Snapdragon X Elite с тактовой частотой 3,8 ГГц и интегрированной графикой мощностью до 4,6 Тфлопс — все три модели получили одинаковые NPU и поддержку памяти на уровне Snapdragon X Plus. Две топовые модели в линейке отличает функция Dual-Core Boost (до 4,2 ГГц) — это своеобразный аналог Intel Turbo Boost и AMD Turbo Core: данная функция позволяет при необходимости регулировать частоту процессора, повышая его производительность.

Процессоры от Qualcomm отличаются отсутствием гибридной архитектуры, которая есть в чипах Apple и Intel с производительными и эффективными ядрами. Обе компании указывают, что такая архитектура позволяет снизить энергопотребление и повысить срок автономной работы батареи, но, по версии Qualcomm, все её ядра Snapdragon являются «производительными», и они превосходят ядра Apple, Intel и AMD по производительности, энергоэффективности и времени автономной работы компьютера — а компьютерные игры должны «просто работать» с Arm-вариантом Windows даже через эмулятор.

На практике система на базе Qualcomm Snapdragon X Elite вполне достойно справилась с игрой Control, продемонстрировав высокую производительность в эмуляторе, пишет The Verge. Настройки графики не были максимальными, но игра держалась на уровне 30 кадров в секунду. Apple доказала, что Arm-платформа на ноутбуке способна существенно повысить продолжительность автономной работы аккумулятора в сравнении с системами на чипах Intel и AMD. С появлением процессоров Qualcomm Snapdragon X эта возможность откроется и для ноутбуков под Windows.

Первые ноутбуки с чипами Snapdragon X Elite и Plus ожидаются к середине года.

Компания Gigabyte подтвердила, что будущая серия настольных процессоров AMD называется Ryzen 9000. Производитель выпустил новые версии BIOS для своих материнских плат с поддержкой этих CPU.

Источник изображения: VideoCardz

Ранее о том, что их Socket AM5-материнские платы будут поддерживать новые чипы AMD, сообщили компании Asus и MSI. Правда, они не уточняли, о каких именно процессорах идёт речь. Зато Gigabyte конкретно указала на серию процессоров, которая появится в ассортименте AMD в недалёком будущем.

Источник изображения: Gigabyte

Процессоры Ryzen 9000 с кодовым именем Granite Ridge будут использовать архитектуру ядер Zen 5. Все доступные на рынке материнские платы с процессорным разъёмом Socket AM5 должны быть совместимы с этими чипами. Однако для этого потребуется обновление BIOS.

Компания AMD пока не говорит, когда именно собирается представить новые процессоры. Однако, судя по активно ведущейся подготовке в стане производителей материнских плат, похоже что анонс Ryzen 9000 состоится на выставке Computex 2024, которая намечена на июнь.

Бывший гендиректор Arm China Аллен Ву (Allen Wu) основал в Китае компанию Zhongzhi Chip (Shanghai) Technology Co., которая будет разрабатывать чипы на основе открытой архитектуры RISC-V, пишет ресурс Tom's Hardware со ссылкой на данные TrendForce.

Источник изображения: RISC-V International

По слухам, Zhongzhi Chip может стать представителем в Китае канадской Tenstorrent, занимающейся, в том числе, созданием высокопроизводительных центральных процессоров с архитектурой RISC-V. Как полагает Tom's Hardware, новая компания будет заниматься разработкой процессоров с архитектурой набора команд RISC-V и решений для вычислительных платформ.

Сообщается, что Zhongzhi Chip привлекла многих квалифицированных специалистов, включая бывших сотрудников Arm, что говорит о серьёзности её намерений. Вместе с тем пока неясно, какие задачи ставит перед собой Zhongzhi Chip: будет ли она заниматься разработкой собственных решений или же будет представлять на китайском рынке интересы Tenstorrent, выполняя заказы местных клиентов на производство чипов с использованием её технологий.

Согласно данным источника Tom's Hardware, Zhongzhi Chip договаривается о формировании альянсов с несколькими другими ведущими мировыми разработчиками чипов на базе архитектуры RISC-V. Это означает, что Zhongzhi Chip, в отличие от Tenstorrent, планирует работать на более обширном рынке.

Производители материнских плат начали готовиться к анонсу процессоров Ryzen нового поколения для платформы AMD Socket AM5. К настоящему моменту об этом отчитались только компании Asus и MSI, сообщившие о выпуске новых версий BIOS для материнских плат на чипсетах AMD 600-й серии с поддержкой «чипов AMD нового поколения». Очевидно, что в ближайшее время к ним присоединятся другие ключевые производители материнских плат.

Источник изображения: Asus

Новая прошивка BIOS с поддержкой будущих процессоров AMD Ryzen основана на библиотеке AGESA ComboPI 1.1.7.0 Patch A. MSI и Asus сообщили, что выпустили новые версии BIOS для своих плат на базе чипсетов AMD X670E, X670, B650 и A620. Узнать, для каких моделей плат производители уже выпустили новые прошивки, можно на их официальных сайтах.

Источник изображений: MSI

Хотя официальное название будущих процессоров AMD на архитектуре Zen 5 пока неизвестно, предполагается, что новые чипы будут выпускаться в рамках серии Ryzen 9000. Они будут поддерживаться всеми материнскими платами с процессорным разъёмом Socket AM5, но для этого потребуется обновить BIOS.

Согласно слухам, новые чипы AMD Ryzen 9000 с кодовым именем Granite Ridge смогут предложить до 16 вычислительных ядер на архитектуре Zen 5. Последняя, как ожидается, будет использоваться как в настольном, так и в мобильном сегменте процессоров.

С учётом того, что производители уже начали выпуск новых прошивок для материнских плат, вполне возможно, что AMD анонсирует новые процессоры на выставке Computex 2024, которая будет проходить в июне. Компания уже подтвердила своё участие в этом мероприятии.

Мы часто пишем о программах снятия с производства тех или иных процессоров Intel и AMD. Сегодня век процессоров короток и редко превышает десяток лет. На их фоне процессор Zilog Z80 — настоящая легенда. В июле этого года ему исполнится 48 лет. Но и легенде пора на покой. Как сообщила вчера компания Zilog, принято решение снять Z80 с производства.

Источник изображения: Zilog

Своим появлением на свет процессор Z80 обязан инженеру Intel Федерико Фаджину (Federico Faggin). Компания Zilog была создана им и ещё двумя бывшими инженерами Intel в 1974 году после ухода из компании. Последним проектом Фаджин в Intel стал процессор Intel 4004. Процессор Z80 был задуман и создан как проект на базе процессора Intel 8080, который значительно расширили, улучшили и с которым сохранили совместимость.

Выпуск процессора Zilog Z80 стартовал в июле 1976 года. Продукт, созданный командой всего из 12 человек, быстро стал востребован, и в течение двух лет штат Zilog превысил 1000 сотрудников, а у компании появились свои заводы по выпуску процессоров. Как и его аналог — Intel 8080, Z80 изначально создавался для встраиваемых систем, но впоследствии стал важной фигурой в развитии игрового оборудования, что происходило с 1970-х до середины 1980-х годов.

С учётом возможностей Z80 было разработано несколько домашних компьютеров и игровых консолей, включая Master System от Sega и SG-1000, а также Game Boy от Nintendo и Game Boy Color. Во многих классических аркадных автоматах также использовался Z80, включая оригинальную версию Pac-Man. Кроме того, 8-разрядный процессор использовался в военном оборудовании, музыкальных синтезаторах (например, Roland Jupiter-8) и в массе других электронных устройств. Но нам он запомнился, конечно, в основе модификаций легендарного на постсоветском пространстве компьютера ZX Spectrum сэра Клайва Синклера.

Источник изображения: Википедия

Компания Zilog лицензировала Z80 американским компаниям Synertek и Mostek, которые помогли ей в производстве, а также европейскому производителю SGS/STMicroelectronics. Дизайн процессора позже был воспроизведен японскими, восточноевропейскими и советскими производителями, в то время как такие корпорации, как NEC, Toshiba, Sharp и Hitachi производили свои собственные совместимые версии чипа.

В последние годы Zilog переориентировала производство Z80 на рынок встраиваемых устройств, предлагая передовые продукты с микроконтроллерами, которые сохраняют совместимость с оригинальными моделями Z80 и Z180. Точнее, предлагали. Последний заказ на поставку будет реализован в середине июня 2024 года. Затем будет производство последней партии процессоров, после чего история Z80 подойдет к концу.

Компания MediaTek пополнила портфолио мобильных процессоров чипом начального уровня Dimensity 6300 с поддержкой 5G. По сравнению с предшественником в лице Dimensity 6100 новинка предлагает поддержку более качественных камер и обеспечивает более высокую графическую производительность. Процессор производится на мощностях компании TSMC с применением 6-нм техпроцесса.

Источник изображений: MediaTek

Dimensity 6300 располагается в сегменте процессоров, где присутствуют такие модели чипов как Qualcomm Snapdragon 4-й и 6-й серий. Новинка выделяется на фоне конкурентов более производительным графическим движком и поддержкой 5G.

В составе Dimensity 6300 используются комбинация из двух высокопроизводительных и шести энергоэффективных ядер Cortex-A76 и Cortex-A55 с частотой до 2,4 и 2,0 ГГц соответственно. Также в составе чипа применяется графическое ядро Mali-G57 MC2. По сравнению с предшественником Dimensity 6100, GPU нового процессора обеспечивает прибавку игровой производительности до 13 %. При этом MediaTek заявляет, что её GPU до 50 % мощнее, чем у прямых конкурентов. Правда, компания не уточняет, с каким именно чипом проводит это сравнение.

Сигнальный процессор (ISP) в составе Dimensity 6300 поддерживает обработку изображений с камер с разрешением до 108 Мп. Однако в случае с двумя камерами поддерживаются сенсоры до 16 Мп. Для сравнения, в тех же чипах Qualcomm Snapdragon 480 или Snapdragon 480+ IPS поддерживает камеры с разрешением до 64 Мп или комбинацию из двух камер с разрешением до 25 и 13 Мп.

В составе Dimensity 6300 также присутствует 5G-модем, для которого в том числе заявляется поддержка старых стандартов связи вплоть до 2G. Для 5G заявляется скорость приёма до 3,3 Гбит/с по двум полосам пропускания 140 МГц. Это до 40 % быстрее, чем у конкурентов. Например, в составе того же Snapdragon 480 используется модем Snapdragon X51 5G, обеспечивающий лишь 2,5 Гбит/с скорости приёма. О скорости отдачи MediaTek не уточняет.

Другими особенностями Dimensity 6300 являются поддержка экранов с разрешением до 2520 × 1080 пикселей и частотой обновления 120 Гц, а также поддержка всех основных спутниковых систем включая GPS, BeiDou, GLONASS, QZSS и NavIC. Кроме того, чип поддерживает Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.2.

Компания Huawei сегодня представила в Китае смартфоны новой серии Pura 70. Что интересно, на сайте производителя не сообщается, на каком процессоре работают новинки. Но по данным многочисленных источников, это новый чип Kirin 9010 — ускоренная версия прошлогоднего Kirin 9000S.

Источник изображения: huawei.com

Приложение со сводкой технических характеристик показывает, что модель Huawei Pura 70 Pro получила процессор Kirin 9010, который имеет 12-ядерную архитектуру: два производительных ядра с тактовой частотой 2,3 ГГц, шесть средних на 2,18 ГГц и четыре экономичных на 1,55 ГГц. Но на самом деле ядер у чипа восемь: производительные и средние ядра поддерживают работу на два потока, а приложение воспринимает каждый поток как ядро.

Источник изображения: huaweicentral.com

Для сравнения, у Kirin 9000S есть одно ядро на 2,62 ГГц, три на 2,15 ГГц и четыре Arm Cortex-A510 с тактовой частотой 1,53 ГГц. В остальном две платформы совпадают: обе предлагают графическую подсистему Huawei Maleoon 910 и поддержку сетей 5G.

Производительное и средние ядра процессора Kirin 9010, вероятно, являются аналогами Taishan V120, которые использовались в Kirin 9000. Официальных сведений о производителе процессора Kirin 9010 нет. Также неизвестно, на базе какого технологического процесса построен новый чип, но предположительно его изготовил контрактный производитель SMIC по 7-нм техпроцессу.

Источник изображения: geekbench.com

Появились и первые результаты тестирования Kirin 9010 в Geekbench 6.2 — он набрал 1442 и 4471 баллов в одноядерном и многоядерном тестах соответственно. Для сравнения, Kirin 9000S в тех же тестах показал результаты в 1322 и 3868 баллов соответственно, несмотря на свои более высокие частоты.

Также получается, что в одноядерном зачёте новинка выступила на одном уровне с Snapdragon 8 Gen 1, а в многоядерном даже превзошла его — чип Qualcomm в этих испытаниях показал около 1500 и 3850 баллов соответственно. Это весьма впечатляет, если учесть отсутствие у Huawei доступа к передовым технологиям TSMC. С другой стороны, в многоядерном тесте, да ещё и с поддержкой многопоточности процессор мог бы оказаться и быстрее.

Компания Apple готовится обновить всю линейку компьютеров Mac новыми процессорами серии M4, в которых акцент будет сделан на технологии ИИ, утверждает Марк Гурман (Mark Gurman) из Bloomberg. Часть новых компьютеров Mac на базе процессоров Apple M4 будет представлена и выпущена уже в этом году. Остальные системы компания анонсирует в начале следующего года.

Несмотря на то, что Apple совсем недавно (в ноябре 2023-го) выпустила свои первые ноутбуки MacBook Pro на базе процессоров серии M3, компания «уже близка к фазе начала производства» новых процессоров серии M4, утверждают источники Bloomberg. Одной из ключевых особенностей чипов M4 станет расширенная поддержка ИИ. Новые Mac с ИИ станут своего родом ответом на «ПК с искусственным интеллектом», первые модели которых уже начали появляться в продаже и замедлили продажи актуальных моделей Mac.

Сообщается, что в серии M4 будет представлено как минимум три основные версии процессоров. Базовая модель получит кодовое имя Donan, чип среднего звена имеет кодовое обозначение Brave, а самая производительная версия — Hidra. По данным источников, чипы Donan получат начальные модели ноутбуков MacBook Pro, а также MacBook Air и младшие модели неттопов Mac Mini. В свою очередь, средние конфигурации MacBook Pro, Mac Mini, а также Mac Studio будут оснащаться процессорами Brava. Самые производительные процессоры Hidra лягут в основу старших конфигураций Mac Pro.

Весьма вероятно, что о новых ИИ-функциях Apple расскажет в рамках ежегодной конференции Worldwide Developers Conference, которая в этом году запланирована на 10 июня.

Компания AMD официально представила два настольных процессора — Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F. Обе новинки появились на её официальном сайте, согласно которому, они были анонсированы ещё 1 апреля. Компания прежде упоминала их в рамках мероприятия в Китае, но тогда не рассказала об их технических характеристиках, цене и дате поступления в продажу. Теперь часть пробелов заполнена.

Источник изображения: VideoCardz

Известно, что Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F используют кристаллы Phoenix/Hawk Point с ядрами Zen 4, на базе которых производитель ранее выпустил серию APU Ryzen 8000G. От последних новинки отличаются отсутствием встроенной графики RDNA 3 — AMD подчёркивает, что с этими процессорами обязательно нужна дискретная видеокарта. Но благодаря этому ожидается, что новые модели будут дешевле, чем G-версии.

AMD отметила, что Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F поступят в международную продажу. Таким образом, компания опровергла слухи о том, что новинки будут доступны только в Китае. Однако оба процессора будут распространяться только через OEM-партнёров AMD и, вероятно, системных интеграторов. Это не исключает вероятности, что данные чипы всё же появятся в розничной продаже. Просто у них нет официально рекомендованной стоимости. Доступность же указанных процессоров в розничной продаже будет зависеть от того, как быстро OEM-производители и системные интеграторы начнут перепродавать их ретейлерам.

Источник изображения: AMD

Модель Ryzen 7 8700F предлагает восемь ядер Zen 4 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Процессор имеет базовую частоту 4,1 ГГц и автоматически разгоняется до 5,1 ГГц. Чип получил такой же объём кеш-памяти L2 и L3, как и обычный Ryzen 7 8700G со встроенной графикой RDNA 3 — 8 и 16 Мбайт соответственно. Помимо встроенной графики, у нового отключён встроенный ИИ-движок (NPU) Ryzen AI на архитектуре XDNA, тогда как у G-версии он работает.

Ryzen 5 8400F — это шестиядерный процессор с поддержкой 12 виртуальных потоков, работающий в диапазоне частот от 4,2 до 4,7 ГГц. Аналогично модели Ryzen 5 8600G он имеет 6 Мбайт кеш-памяти L2 и 16 Мбайт кеш-памяти L3. Новинка также не имеет ИИ-движка Ryzen AI.

Как сообщает портал VideoCardz, пока никто из OEM-производителей не предлагает данные процессоры.

Intel внесла очередные изменения в свою потребительскую линейку: с недавним выпуском отборного флагмана Core i9-14900KS компания завершила семейство процессоров Core 14-го поколения, предельно расширив ассортимент продуктов для платформы LGA 1700. Вместе с тем был прекращён выпуск некоторых вариантов чипов Core 13-го поколения, преимущественно коробочных версий флагманов.

Компания Intel выпускает большинство своих настольных процессоров как в коробочных версиях, так и в OEM-версиях без красивой упаковки. Большая часть из них комплектуется штатной системой охлаждения. Однако чипы серии K кулерами не комплектуются из-за более высокого TDP в 125 Вт. В результате высока популярность OEM-версий этих чипов без коробки, которые стоят немного дешевле, и их легко приобрести в магазинах крупных розничных сетей.

Источник изображения: Intel

Похоже, теперь это будет единственным вариантом для процессоров Raptor Lake первого поколения: Intel официально заявила, что выпуск коробочных версий вступил в фазу прекращения производства с 21 марта. Заказы на эти процессоры компания будет принимать до 24 мая, а последние поставки запланированы на 28 июня. С полок коробочные варианты процессоров предыдущего поколения сразу, конечно, не исчезнут: полностью распроданы они будут за несколько месяцев — коробочные версии чипов Core 12-го поколения можно найти в продаже и сейчас.

Intel же теперь занимается преимущественно процессорами Core 14-го поколения, ассортимент которых сейчас доступен во всех вариантах. Но и их ждёт та же судьба с выходом серии Core Ultra 200 под кодовым названием Arrow Lake — ожидается, что это произойдёт не раньше I квартала 2025 года.