xMEMS запустила серийное производство крошечных кулеров, которые гоняют воздух без вентиляторов

Компания xMEMS объявила о начале серийного производства твердотельных систем охлаждения XMC-2400 и XMC-4800. В их основе лежит технология piezoMEMS, использующая пьезоэлектрический эффект для создания потока воздуха. Ожидается, что первыми устройствами, в которых появятся эти чипы, станут умные очки, а затем — смартфоны и твердотельные накопители. Названия конкретных производителей пока не разглашаются.

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Гид по выбору складного смартфона в 2026 году

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Топ-10 смартфонов до 20 тысяч рублей (2026 год)

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Источник изображений: xMEMS

С каждым новым поколением процессоры в гаджетах становятся всё мощнее. Вместе с ростом производительности возросли и возможности самих устройств, однако при длительных высоких нагрузках они могут заметно нагреваться. Именно здесь на помощь приходят чипы xMEMS XMC-2400 и XMC-4800.

XMC-2400 и XMC-4800 — это миниатюрные охлаждающие модули, создающие воздушный поток с помощью технологии piezoMEMS. В модулях используются пьезоэлектрические материалы, позволяющие преобразовывать электрические сигналы непосредственно в механическое движение. Отсутствие лопастей и подшипников и, как следствие, механического износа положительно сказывается на сроке службы таких устройств. Недавно компания представила модуль XMC-1200, разработанный для компонентов умных очков.

По заявлению xMEMS, технология piezoMEMS позволяет прокачивать воздух через узкие микроканалы, размещая устройство в непосредственной близости от процессора, модулей памяти или твердотельного накопителя. По данным компании, клиенты во время тестирования зафиксировали снижение температуры в подобных устройствах на 10–25 °C.

xMEMS обещала передать первые образцы модулей заказчикам в начале 2025 года. Теперь же, по словам представителей компании, началось полноценное серийное производство — как модели XMC-2400, так и её более крупной модификации XMC-4800.

Размеры XMC-2400 составляют 7,42 × 9,48 мм при толщине 1,13 мм. Устройство способно перемещать до 28 см³ воздуха в секунду, потребляя при этом около 150 мВт энергии и может создавать давление до 1300 Па.

Модель XMC-4800 крупнее — её размеры составляют 9,93 × 14,35 мм. Она обеспечивает поток воздуха до 48 см³ в секунду при энергопотреблении около 240 мВт, однако максимальное создаваемое давление составляет 1100 Па. Таким образом, XMC-4800 прокачивает больший объем воздуха, тогда как XMC-2400 создаёт более сильный напор.

В xMEMS пока не раскрывают, какие компании планирует использовать эти чипы. Но, учитывая все потенциальные преимущества, можно надеяться, что со временем всё больше производителей начнут внедрять их в свои устройства.