MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Американская компания xMEMS, активно продвигающая свои ультразвуковые MEMS-платформы — от динамиков до кулеров, возможно, нащупала золотую жилу. Через год или два ожидается массовое появление смарт-очков на Android XR для постоянного ношения, что будет сопряжено с высоким уровнем нагрева этих мощных устройств дополненной реальности. Сверхтонкие кулеры xMEMS без механики идеально подходят для таких устройств, помещаясь даже в тонкую дужку очков.
Источник изображений: xMEMS
По словам разработчика, это первое и единственное в отрасли решение для активного охлаждения носимых дисплеев со встроенным искусственным интеллектом. Мощные носимые платформы увеличат тепловыделение с нынешних 0,5–1 Вт до 2 Вт и выше, что приведет к значительному нагреву материалов корпуса, которые, в свою очередь, прилегают непосредственно к коже.
Ожоги от постоянного расположения ноутбуков на ногах — не редкость. Будет неудивительно, если после появления AR-очков с мощными процессорами в дужках кто-то пожалуется на ожог от них.
Очевидно, что пассивный теплоотвод в таких решениях не будет оптимальным. Активное охлаждение с использованием вентиляторов — тоже не лучшее решение, по причине шума, вибраций и общей подверженности механическим узлам износу. Кулеры на обратном пьезомеханическом эффекте, которые продвигает xMEMS, лишены перечисленных недостатков и могут работать практически бесконечно без обслуживания и назойливого шума у уха.
«Тепло в умных очках — это не просто проблема производительности, оно напрямую влияет на комфорт и безопасность пользователя, — сказал Майк Хаусхолдер (Mike Housholder), вице-президент по маркетингу xMEMS Labs. — Технология µCooling от xMEMS — это единственное активное решение, достаточно компактное, тонкое и легкое, чтобы его можно было встроить непосредственно в ограниченный объем оправы очков, активно регулируя температуру поверхности и обеспечивая возможность ношения в течение всего дня».
Тепловое моделирование и физическая проверка микроохлаждения в «умных очках», работающих при TDP 1,5 Вт, продемонстрировали снижение энергопотребления на охлаждение на 60–70 % (создав дополнительный тепловой запас до 0,6 Вт), а также обеспечили снижение температуры системы на 40 % и уменьшение теплового сопротивления на 75 %.
Твердотельная пьезоэлементная архитектура µCooling не содержит двигателей, подшипников и не подвержена механическому износу, что обеспечивает бесшумную, не вызывающую вибрации и не требующую технического обслуживания работу с исключительной долговечной надежностью. Компактные размеры кулера — всего 9,3 × 7,6 × 1,13 мм — позволяют ему незаметно вписываться даже в самые тонкие конструкции дужек очков.
Массовое производство кулеров запланировано на первый квартал 2026 года. Также они будут охлаждать оптические трансиверы, SSD, смартфоны и другую высокоплотную электронику.
Источник:
