Компания Noctua выпустила крепление NM-IMB8 со смещением основания для своего флагманского кулера NH-D15 G2. Крепление позволяет сдвинуть основание кулера на 3,7 мм вверх и на 2 мм влево относительно центра процессорного разъёма, тем самым позволяя кулеру создавать больше давления на теплораспредилительную крышку непосредственно над горячими точками 20-ядерного Intel Core Ultra 7 265K и 24-ядерного Core Ultra 9 285K для платформы LGA 1851.

Источник изображений: Noctua

Производитель утверждает, что это крепление со смещением позволяет снизить рабочую температуру процессора на величину до 3 градусов при использовании кулера NH-D15 G2 HBC и до 1 градуса у стандартной версии NH-D15 G2.

Поскольку стандартная версия NH-D15 G2 обычно обеспечивает на 2 градуса более низкую температуру по сравнению с HBC-версией кулера без крепления со смещением, которая разрабатывалась специально для разъёма Intel LGA 1700, стандартная версия по-прежнему рекомендуется в качестве оптимального выбора для платформы LGA 1851, поскольку в целом обеспечивает лучшее охлаждение.

Крепление со смещением NM-IMB8 уже доступно для приобретения на сайте Noctua. На торговой площадке Amazon оно появится в течение 2–3 недель. Стоимость монтажного комплекта составляет $3,90/€3,90 (на сайте Noctua) и $4,90/€4,90 на Amazon.

Крепление NM-IMB8 совместимо только с процессорными кулерами NH-D15 G2 (стандартной версии, а также HBC и LBC-моделями), NH-D12L, NH-L12S, NH-L12Sx77 и NH-L12 Ghost S1.

Компания Arctic представила серию процессорных кулеров начального уровня Freezer 8. В неё вошли модели Freezer 8A, Freezer 8i, Freezer 8A CO и Freezer 8i CO. Новинки отличаются друг от друга типом вентиляторов, а также поддержкой процессорных разъёмов. Модели с индексом «A» предназначены для платформ AMD Socket AM4/AM5, а модели с индексом «i» — для платформ Intel LGA 1851 и LGA 1700.

Источник изображений: Arctic

Все новинки выглядят одинаково и обладают одинаковыми размерами — 171 × 131 × 110 мм, но различаются по весу. Вес моделей Freezer 8A и Freezer 8A CO составляет 589 г, а моделей Freezer 8i и Freezer 8i CO — 618 г.

В моделях CO используется комбинированный тип подшипников, в конструкции которого задействованы два подшипника качения. Вентиляторы моделей без приставки «CO» оснащены гидродинамическими подшипниками. При этом скорость вращения вентилятора у всех моделей одинакова — от 200 до 2300 об/мин. Диаметр вентиляторов составляет 100 мм.

Кулеры оснащены двумя 6-мм медными теплопроводящими трубками прямого контакта с теплораспределительной крышкой процессора.

Для моделей, предназначенных для платформ AMD, производитель предусмотрел смещение относительно горячей точки у процессоров. На основание всех моделей кулеров нанесена фирменная термопаста MX-6.

Модель Freezer 8A компания оценила в €18,99, версию Freezer 8i — в €19,49. Модели Freezer 8A CO и Freezer 8i CO получили ценники €19,99 и €20,49 соответственно.

Нелюбовь любителей разгона к штатным звеньям тепловой цепи при охлаждении процессора давно известна. Они меняют штатный интерфейс и удаляют крышки теплораспределителя. Один из экспериментаторов недавно даже превратил родную крышку процессора в водоблок, получив при этом спорные результаты.

Источник изображения: Octppus, YouTube

Видеоблогер Octppus из Китая, по данным UNIKO’s Hardware и Tom’s Hardware, для своего эксперимента скооперировался с одним из подписчиков, который владеет оборудованием для механической обработки металлических изделий с числовым программным управлением. По замыслу автора эксперимента, штатную крышку теплораспределителя Intel Core i9-14900KS предстояло превратить в основание водоблока, вырезав с помощью фрезы микроканалы для охлаждающей жидкости, канавку для герметика и отверстия для крепления прозрачной крышки импровизированного водоблока.

Несмотря на филигранность подобных операций и высокий риск повреждения крышки процессора, задуманное удалось реализовать на практике. Из прозрачного полимера была вырезана подходящих размеров крышка водоблока, в ней были предусмотрены отверстия для крепёжных элементов и штуцеры для подвода и вывода охлаждающей жидкости соответственно. Процессор с таким «интегрированным водоблоком» был установлен в материнскую плату, а для чистоты эксперимента вода прокачивалась через систему из обычного пластикового ведра, позволявшего контролировать и объём жидкости, и её температуру. Прошедшая через водоблок жидкость сливалась в отдельную бутылку, облегчая задачу повышения эффективности системы.

Автор эксперимента постепенно снижал производительность помпы, при определённой скорости прокачки жидкости температура процессора начала расти, а импровизированная система охлаждения стала уступать изготовленной в промышленных условиях. По сути, эффективность такого «интегрированного» водоблока оказалась довольно низкой, поскольку протяжённость каналов и площадь омываемой поверхности ограничивалась конструктивными размерами крышки процессора. Специализированные водоблоки имеют и более протяжённые микроканалы, и увеличенную площадь контакта жидкости с основанием, поэтому они оказываются более эффективными в охлаждении даже при умеренной производительности помпы. Другими словами, эксперимент показал, что такая система охлаждения имеет спорную жизнеспособность без правильно подобранных прочих компонентов.

У производителя процессорных кулеров Scythe серьёзные проблемы. Как сообщается, европейский отдел компании находится под угрозой закрытия. Согласно порталу Computer Base, кулеры компании в последнее время находятся в дефиците. Основной причиной этого является то, что у европейского подразделения закончились деньги, и оно инициировало процедуру банкротства.

Источник изображения: Tom's Hardware

Согласно информации Форума по защите прав потребителей Германии, 17 апреля 2025 года окружной суд в Райнбеке выдал постановление о «промежуточном управлении в связи с банкротством» для Scythe EU GmbH. Это временный шаг в процессе банкротства, призванный защитить активы компании и контролировать их надлежащее управление, пока все процедуры банкротства ещё не завершены.

Меры по введению промежуточного управления обычно применяются, когда компания испытывает серьёзные финансовые трудности и рискует стать неплатёжеспособной. Как правило, в таком статусе потенциальный банкрот находится два–три месяца. В течение этого времени назначенный судом внешний администратор берёт управление компанией на себя и контролирует её финансы, чтобы предотвратить потерю или нецелевое использование активов до начала формального процесса банкротства. Если кратко, европейский офис компании оказался в трудном положении: его финансовые и бизнес-операции проходят аудит, и, возможно, в ближайшее время будут предприняты меры по спасению и реорганизации структуры компании.

Scythe, изначально японская компания, управляет своим европейским бизнесом через Scythe EU GmbH, базирующуюся в Остштайнбеке, Германия. За последние несколько лет на рынке резко вырос ассортимент процессорных кулеров от менее известных или вовсе небрендированных китайских производителей. Многие из этих предложений представляют собой клоны или подделки известных брендов, включая Scythe, и составляют растущую конкуренцию в сегменте систем охлаждения начального уровня. Эти кулеры часто копируют дизайн, стиль и даже названия моделей премиальных процессорных кулеров, но стоят в разы дешевле. Это делает их привлекательными для бюджетных сборщиков ПК и обычных геймеров, не готовых тратить 50–100 долларов на фирменный кулер.

Некоторые из этих кулеров-клонов на самом деле обеспечивают неплохую производительность и представляют интерес, особенно для пользователей, не стремящихся выжать максимум из своего процессора. Хотя они редко соответствуют топовым решениям по тепловой эффективности или акустическим характеристикам, их возможностей зачастую достаточно для повседневных задач. Чаще всего такие кулеры можно найти на различных онлайн-площадках, включая AliExpress, Banggood и даже Amazon.

Чётких свидетельств того, что волна бюджетных кулеров-клонов оказала прямое давление на Scythe и стала причиной подачи заявления о банкротстве региональным подразделением, пока нет. Как сообщает портал Tom’s Hardware, он направил запрос компании, но на момент публикации ответа не получил.

Похоже, Gigabyte не вылечила одну из «детских болезней» своих видеокарт. В некоторых моделях ускорителей компания использует так называемые жидкие термопрокладки, и судя по всему, они не отличаются высоким качеством, поскольку со временем начинают вытекать из ускорителя. О такой проблеме сообщил один из пользователей форума Quasar Zone, у которого «потекла» Gigabyte GeForce RTX 5080.

Источник изображения: VideoCardz

Проблема проявилась на видеокарте Gigabyte GeForce RTX 5080 Aorus Master ICE, что примечательно, являющейся одним из флагманских решений производителя. В качестве термоинтерфейса для чипов памяти компания использовала новый состав, заменив традиционные термопрокладки. Gigabyte называет это решение «теплопроводящим гелем серверного класса». При нанесении материал действительно напоминает гель.

«Для повышения качества и надёжности мы представили новый теплопроводящий гель для охлаждения критических компонентов, включая VRAM и MOSFET. Этот высокодеформируемый, нетекучий гель обеспечивает оптимальный контакт с неровной поверхностью и эффективно противостоит деформации при транспортировке или длительном использовании, в отличие от традиционных термопрокладок», — заявляет Gigabyte.

Однако это заявление оказалось под вопросом после того, как начали появляться первые жалобы на новый термоинтерфейс. Пользователь с форума Quasar Zone сообщил, что его видеокарта RTX 5080 от Gigabyte была установлена в корпусе ПК вертикально. И, что более важно, «течь» она начала всего спустя месяц после покупки.

Источник изображений здесь и ниже: Quasar Zone

Хотя такой термогель не проводит электрический ток, вертикальная установка карты с последующим стеканием геля к разъёму PCIe может со временем создать серьёзную проблему. Многие пользователи сталкивались с ситуацией, когда термопаста попадала на сокет центрального процессора. Без правильных инструментов очистить такое загрязнение бывает очень сложно или даже невозможно. На фотографиях владельца карты RTX 5080 видно, что гель уже подбирается к разъёму PCIe, и уже совсем скоро это может стать настоящей проблемой, если ничего не предпринять.

Gigabyte не указывала никаких ограничений относительно того, как следует устанавливать видеокарты, использующие термогель. Возможно, в данном конкретном экземпляре ускорителя при сборке было использовано слишком много геля или он был нанесён неправильно. В любом случае, такой ситуации вряд ли ожидаешь от карты, которая на данный момент продаётся почти за $1993. Quasar Zone также показал, как термогель наносится на карту с аналогичной системой охлаждения — RTX 5090 Master ICE. Как можно заметить, кто-то при сборке видеокарты явно перестарался с объёмом нанесённого термоинтерфейса.

В ветку форума Quasar Zone, где обсуждается эта проблема, зашёл один из дистрибьюторов видеокарт, сообщивший, что обратился в Gigabyte для обсуждения вопроса. Однако он не пояснил предмет обсуждения. Возможно, речь идёт о принятии рекомендаций не устанавливать карты с термогелем вертикально, или же обсуждение может касаться процедуры подачи гарантийных претензий в подобных случаях.

Компания Sony показала в своём блоге процесс разборки игровой консоли PlayStation 5 Pro, отметив улучшения, внесённые в систему охлаждения приставки. Среди них — изменения в нанесении жидкого металла на процессор PS5 Pro, что делает охлаждение «более стабильным».

Источник изображений: Sony

Изменения в нанесении жидкого металла в PS5 Pro были внесены после неподтверждённых заявлений о том, что термоинтерфейс в оригинальной версии PS5 может протечь и повредить консоль. Как пишет The Verge, некоторые сетевые медиаресурсы ранее даже рекомендовали не устанавливать PS5 в вертикальное положение после того, как один владелец ремонтной мастерской и видеоблогер «был частично неверно процитирован» сайтом Wololo.net. Сам сайт позже выступил с заявлением, в котором отметил, что оригинальная история, в которой рассказывалось об утечке жидкого металла в PS5, содержала «критическое недопонимание» ситуации. Судя по всему, проблема не была широко распространена.

Несмотря на это, Sony сообщает, что внесла изменения в PS5 Pro, и приводит слова Синъи Цучиды (Shinya Tsuchida), ведущего специалиста по механическому проектированию PS5 Pro:

«Мы потратили довольно много времени на исследования изоляции, когда проектировали оригинальную PS5. Основная структура осталась прежней в PS5 Pro, но мы внесли некоторые улучшения, добавив тонкие канавки, куда наносится жидкий металл, чтобы эффект охлаждения был более стабильным. Когда мы проводили исследования для оригинальной PS5, мы предполагали, что полупроводники продолжат совершенствоваться и станут намного плотнее, поэтому считали, что технология жидкого металла станет решающей. Как оказалось, мы были правы — она стала неотъемлемой частью при проектировании PS5 Pro».

Остальная часть поста в блоге Sony и изображения разобранной приставки могут показаться знакомыми по видео с разборкой PS5 Pro от специалистов iFixit, опубликованному ещё в конце прошлого года. Тогда отмечалось, что внутри PS5 Pro больше систем терморегуляции, чем электроники.

Среди изменений в PS5 Pro можно отметить более крупный вентилятор с дополнительными малыми рёбрами между основными. Sony также объяснила, почему на материнской плате PS5 Pro практически нет сигнальных дорожек: дополнительные электрические слои находятся внутри текстолита, что позволило улучшить доступ к памяти приставки.

Компания Thermaltake расширила ассортимент процессорных кулеров начального уровня новой серией охладителей UX400. В неё вошли три модели: базовая UX400, а также версии UX400 ARGB Sync White (белая) и UX400 ARGB Sync Black (чёрная) с ARGB-подсветкой. Производитель заявляет, что новинки способны отводить до 240 Вт тепловой энергии.

Источник изображений: Thermaltake

Размеры кулеров серии UX400 составляют 125 × 92 × 152 мм. В их конструкции используются четыре тепловые трубки прямого контакта диаметром 6 мм.

Система охлаждения оснащена 120-мм вентилятором с диапазоном скоростей от 700 до 1800 об/мин. Он создаёт воздушный поток до 62,72 CFM, статическое давление — 1,47 мм вод. ст., а уровень шума не превышает 25 дБА. Заявленный ресурс вентилятора составляет 30 тысяч часов. Версии кулера UX400 ARGB Sync оборудованы вентиляторами с девятью светодиодами. Подсветку можно синхронизировать с материнской платой с помощью программного обеспечения от Asus, MSI, Gigabyte, Biostar и ASRock.

Кулеры Thermaltake UX400 поддерживают установку на процессорные разъёмы Intel LGA 1851, 1700, 1200, 1156, 1155, 1151 и 1150, а также AMD Socket AM5, AM4, FM2, FM1, AM3+, AM3, AM2+ и AM2.

Что касается цены, модели Thermaltake UX400 ARGB Sync (чёрная CL-P142-AL12SW-A и белая CL-P143-AL12SW-A) оцениваются производителем примерно в $24, а базовая версия UX400 (с чёрной матовой верхней крышкой, CL-P149-AL12BL-A) — в $21.

Компания Ocypus представила кулеры Gamma A40 и Gamma A40 ARGB для процессоров с TDP до 200 Вт. Новинки оснащены универсальной системой крепления, поддерживающей основные настольные платформы Intel и AMD.

Источник изображений: Ocypus

Серия кулеров Gamma A40 использует однобашенную конструкцию с четырьмя тепловыми трубками прямого контакта диаметром 6 мм. В состав системы охлаждения входит 100-мм вентилятор с диапазоном скорости от 600 до 2400 об/мин. Он создаёт воздушный поток на уровне 41 CFM, статическое давление — 2,2 мм вод. ст., а уровень шума составляет 29,5 дБА.

Модель Gamma A40 ARGB предлагается в белом и чёрном исполнениях. Габариты кулеров — 133 × 105 × 93 мм. Вес ARGB-модели составляет 420 граммов, модели без ARGB-подсветки — 385 граммов. Среди заявленных поддерживаемых процессорных разъёмов — Intel LGA 115x, LGA 1200, LGA 1700 и LGA 1851, а также AMD Socket AM5 и AM4.

Стоимость новинок компания не уточнила. В продаже кулеры Gamma A40 и Gamma A40 ARGB появятся с 10 апреля.

Компания Be quiet! представила новую серию процессорных кулеров Pure Rock 3. В неё вошли сразу пять моделей: Pure Rock 3 Black, Pure Rock 3 LX, Pure Rock Pro 3 Silver, Pure Rock Pro 3 Black и Pure Rock Pro 3 LX. Модели LX оснащаются вентиляторами Light Wings LX с ARGB-подсветкой. Остальные модели получили комплектные вентиляторы Pure Wings 3 без подсветки.

Источник изображений: Be quiet!

Кулеры Pure Rock Pro 3 имеют двухсекционную башенную конструкцию и предназначены для отвода до 250 Вт тепловой энергии от центрального процессора. В состав этих систем охлаждения входят шесть теплопроводящих трубок. Новинки оснащены медным никелированным основанием.

Модели Pure Rock Pro 3 Silver имеют чёрно-серебряную расцветку. В свою очередь модели Pure Rock Pro 3 Black выполнены полностью в чёрном цвете. Новинки оснащены 120-мм вентиляторами Pure Wings 3 с ШИМ-регулировкой скорости вращения. Модели LX получили 120-мм ШИМ-вентиляторы Light Wings LX с ARGB-подсветкой. Шум работы всех моделей кулеров Pure Rock Pro 3 не превышает 34,8 дБА при 100 % скорости вентиляторов.

Ассиметричный дизайн теплопроводящих трубок моделей Pure Rock Pro 3 не мешает установке высоких модулей памяти. Для установки кулеров на платформу AMD Socket AM5 производитель предусмотрел крепление со смещением, что позволяет разместить кулер непосредственно над самыми горячими точками процессора. С системами охлаждения Pure Rock Pro 3 в качестве термоинтерфейса можно использовать как обычную термопасту, так и жидкий металл.

Односекционные башенные модели Pure Rock 3 Black и Pure Rock 3 LX предназначены для отвода до 190 Вт тепловой энергии. Кулеры оснащены четырьмя 6-мм тепловыми трубками с технологией прямого контакта (HDT). Модель Pure Rock 3 Black получила 120-мм вентилятор Pure Wings 3 с регулировкой скорости вращения. В свою очередь, Pure Rock 3 LX оснащён 120-мм вентилятором Light Wings LX с ARGB-подсветкой. Максимальный уровень шума работы этих кулеров не превышает 31,2 дБА.

Для упрощения установки на материнскую плату производитель предусмотрел у моделей Pure Rock 3 Black и Pure Rock 3 LX предустановленные крепёжные прижимные мостики. Эти кулеры также поддерживают установку со смещением на платформу AMD Socket AM5. Благодаря своему компактному дизайну новинки не создают никаких проблем при использовании модулей памяти с высокими радиаторами.

Новые кулеры серии Pure Rock 3 появятся в продаже с 11 марта. Компания не озвучила цены представленных новинок.

В отличие от большинства других компаний, занимающихся выпуском компьютерных комплектующих, Noctua публикует детальные планы по выпуску новинок. С наступлением 2025 года компания впервые обновила свою «дорожную карту», из которой стало известно, что выпуск многих продуктов был перенесён на более поздние сроки.

Источник изображения: Overclock3d

В первом квартале этого года Noctua сосредоточится на пополнении запасов своего популярного блока питания Seasonic Prime TX-1600 Noctua Edition, который является одним из самых тихих и мощных на рынке.

Ранее компания планировала выпустить в первом квартале «120-мм вентилятор нового поколения», а также версию Chromax.black вентилятора NF-A14x25 G2. Однако теперь производитель перенёс выпуск этих новинок на второй и третий кварталы соответственно.

Noctua также добавила в свою дорожную карту новое крепление со смещением для процессорного разъёма Intel LGA 1851, предназначенное для кулера NH-D15 G2. Это крепление призвано снизить рабочую температуру CPU за счёт более оптимального распределения контактной площадки кулера над горячими точками процессоров Intel LGA 1851.

Выпуск кулера Noctua Chromax.black NH-D15 G2 был перенесён со второго квартала текущего года на третий. Кроме того, в обновлённом плане на 2025 год исчезло упоминание о некоем «двухбашенном кулере нового поколения». Это не означает, что продукт отменён — скорее всего, компания перенесла его выпуск на следующий год.

В четвёртом квартале текущего года Noctua выпустит 120-мм вентилятор нового поколения в версии Chromax.black.

Компания Cooler Master представила две обновлённые системы охлаждения — воздушный кулер Hyper 612 Apex и серию систем жидкостного охлаждения Masterliquid Core II, в которой будут предлагаться модели с радиаторами типоразмера 120, 240 и 360 мм.

Hyper 612 Apex. Источник изображений: Cooler Master

Воздушный кулер Hyper 612 Apex использует однобашенную конструкцию с шестью теплопроводящими трубками и двумя вентиляторами Moebius 120P размером 120 мм (до 2400 об/мин, 75,2 CFM, 3,63 мм вод. ст., 30 дБА).

Производитель заявляет, что новинка способна рассеивать до 260 Вт тепловой мощности. Кулер не имеет RGB-подсветки. По сравнению с предшественником новая версия Hyper 612 Apex на 30 % компактнее, что обеспечивает совместимость кулера с установкой планок ОЗУ с радиаторами любой высоты.

На кулер предоставляется 5-летняя гарантия производителя. Hyper 612 Apex совместим с процессорными разъёмами Intel LGA 1851, LGA 1700, LGA 1200, LGA 1151, LGA 1150, LGA 1155 и LGA 1156, а также с AMD Socket AM4/AM5. Стоимость системы охлаждения не сообщается.

В составе обновлённой серии СЖО Masterliquid Core II используется новая конструкция двухкамерной помпы, обеспечивающая более эффективную работу по сравнению с помпой предыдущего поколения. Скорость работы помпы составляет 3100 об/мин, а уровень её шума не превышает 25 дБА. Для помпы заявляется ресурс работы более 50 тыс. часов.

В зависимости от модели Masterliquid Core II оснащается одним, двумя или тремя 120-мм вентиляторами со скоростью работы от 650 до 1750 об/мин, обеспечивающими воздушный поток 70,7 CFM и давление 2 мм вод. ст. Шум работы вентиляторов не превышает 30 дБА. Для вентиляторов указан ресурс работы более 160 тыс. часов. Вентиляторы и водоблок СЖО Masterliquid Core II оснащены ARGB-подсветкой.

Новинки совместимы с процессорными разъёмами Intel LGA 1851, LGA 1700, LGA 1200, LGA 2066, LGA 2011-v3, LGA 2011, LGA 1151, LGA 1150, LGA 1155 и LGA 1156, а также с AMD Socket AM4/AM5. Стоимость СЖО Masterliquid Core II производитель не сообщает.

Компания Intel представила два новых компактных процессорных кулера, которые будут поставляться вместе с коробочными версиями настольных процессоров Core Ultra 200 без суффикса «K». Системы охлаждения получили названия Laminar RM2 и Laminar RH2.

Источник изображений: VideoCardz / Intel

Модель Laminar RH2 будет поставляться только с коробочной версией старшего процессора Core Ultra 9 285. Кулер оснащён ARGB-подсветкой и обеспечивает «практически бесшумную» работу, если верить заявлению Intel. Хотя наиболее простые кулеры сложно назвать тихими, эта версия, возможно, действительно сможет предложить улучшенный уровень охлаждения и эффективности. Радиатор новинки выполнен из алюминия, а его контактная площадка — из меди.

Laminar RH2

Новинка предназначен для процессоров с TDP 65 Вт и поддерживает управление скоростью вращения вентилятора через BIOS материнской платы. Высота кулера составляет 71 мм, вес равен 450 граммам. Он оснащён вентилятором со скоростью работы до 3000 об/мин. Компания заявляет, что уровень шума при скорости вращения 1600 об/мин и температуре процессора 40 градусов Цельсия составляет 23 дБА.

Laminar RM2

Модель Laminar RM2 будет поставляться с коробочной версией процессоров Core Ultra 5 225, Core Ultra 5 225F, Core Ultra 5 235, Core Ultra 5 265 и Core Ultra 5 265F. Высота кулера составляет 47 мм, а вес равен 340 граммам. В его состав входит вентилятор со скоростью работы до 3250 об/мин. Уровень шума составляет 30 дБА при скорости вращения 1600 об/мин и температуре процессора 40 градусов Цельсия. С более подробными характеристиками новинок можно ознакомиться в таблице ниже.

Intel также представила таблицу, в которой сравниваются характеристики новых Laminar RM2 и Laminar RH2 для процессорного разъёма LGA 1851 с моделями Laminar RM1 и Laminar RH1, предназначенными для процессорного разъёма LGA 1700 и чипов вплоть до моделей Raptor Lake-S Refresh.

Процессоры Core Ultra 200S (Arrow Lake-S) с номинальным TDP 65 Вт поступят в продажу уже на следующей неделе, 13 января.

Американская компания xMEMS уже который год будоражит воображение своими необычными динамиками и системами охлаждения на основе микроэлектромеханических систем (MEMS). Эти решения производятся на кремниевых пластинах, что делает их дешевле и надёжнее как классических динамиков с диффузорами, так и систем охлаждения на основе вентиляторов. На CES 2025 компания представила спектр своих актуальных разработок, хотя о производственных планах предпочла умолчать.

Источник изображения: techpowerup/xMEMS

Системы MEMS отличаются компактностью и энергоэффективностью. Разработчики динамиков xMEMS нашли способ преобразовывать ультразвуковые колебания в средние частоты и даже басы, добиваясь, по их словам, высокого качества звука при сохранении линейной частотной характеристики. На похожей технологии построен эффект прокачки воздуха, что открывает путь к созданию активных систем охлаждения носимой электроники с простой реализацией и высокой надёжностью.

В частности, на CES 2025 компания показала модули охлаждения µCooling и XMC-2400 (Sequoia). Эти модули способны прокачивать до 35 см³ воздуха и при этом остаются водонепроницаемыми. Их энергопотребление не превышает 35 мВт. Такие модули, например, могут эффективно отводить тепло от чипов смартфонов. Отсутствие вращающихся частей делает системы охлаждения полностью бесшумными.

В сфере MEMS-динамиков компания представила новое устройство. Если ранее xMEMS продвигала полночастотные решения, то теперь в её арсенале появились высокочастотные MEMS-динамики Cowell, предназначенные для создания гибридных наушников.

Высокочастотные MEMS-динамики дополняют обычные динамики с диффузорами, не только расширяя частотный диапазон за пределы 4 кГц, но и улучшая пространственное звучание. По заявлениям компании, они на 30 % повышают точность виртуального позиционирования источников звука, что особенно полезно в играх, а также работают на 15 % быстрее традиционных динамиков.

Ещё одним экспонатом на выставке стали динамики Sycamore, которые компания называет динамиками ближнего действия. Это динамики для умных часов, ноутбуков, смартфонов и гарнитур виртуальной реальности. Они обладают полноценным звучанием и предназначены для установки в электронику, в которой крайне мало места.

По утверждению xMEMS, динамики Sycamore имеют толщину всего 1 мм, что составляет треть от толщины обычных динамиков. На стенде был представлен макет умных часов с установленными Sycamore. Это звучит привлекательно. Однако, к сожалению, xMEMS пока не смогла найти достойной поддержки среди производителей электроники, чтобы сделать эту перспективную технологию широко распространённой.

Компания Cooler Master привезла на выставку CES 2025 ряд новых процессорных систем воздушного и жидкостного охлаждения, а также корпусных вентиляторов. В число новинок вошли кулеры V-Series и V-Lite, СЖО MasterLiquid Atmos II AIO, а также вентиляторы MasterFan XT и Sickleflow Edge.

Источник изображений: Cooler Master

Воздушные системы охлаждения Cooler Master V-Series черпают вдохновение из дизайна высокопроизводительных автомобильных двигателей. Их верхние пластины имитируют крышки блоков цилиндров. Старшей моделью серии является кулер V10 3DHP. Он оснащён широким набором рёбер и десятью медными теплопроводящими трубками толщиной 6 мм для рассеивания тепла. В серию также вошли модели V8 3DHP, V6 3DHP и V4 3DHP с восемью, шестью и четырьмя теплотрубками соответственно. Толщина последних у младшей модели составляет 8 мм.

Во всех кулерах Cooler Master V-Series используется технология 3D Heat Pipe (3DHP). Она подразумевает размещение центральной теплотрубки непосредственно над самой горячей точкой процессора для более эффективного отвода тепла. Все кулеры оснащены 120-мм вентиляторами. Модели V8 3DHP и V10 3DHP выполнены в двубашенном формате. Производитель заявляет, что они способны справиться с тепловыделением до 340 Вт.

Серия кулеров V-Lite оснащена более простыми верхними пластинами и лишена ARGB-подсветки, которая есть у моделей V-Series. Вместо неё здесь используется более простая RGB-подсветка. В состав серии вошли модели систем охлаждения V6 и V4 с шестью и четырьмя теплотрубками соответственно.

Cooler Master также представила обновлённую СЖО MasterLiquid Atmos II. Первая версия этой системы охлаждения была выпущена в 2023 году. В новинке используется более компактный водоблок с помпой, поддерживающий замену верхних декоративных крышек Flex Kit различных дизайнов. На выбор доступны гексагональное зеркало, LED-дисплей для мониторинга системы и модуль со встроенным 30-мм вентилятором. СЖО MasterLiquid Atmos II будет предлагаться с радиаторами размером 280 и 360 мм.

Компания также представила новые серии корпусных вентиляторов MasterFan XT и Sickleflow Edge. В состав первой входят модели XT Pro, работающие со скоростью до 3000 об/мин. Эти вентиляторы обеспечивают статическое давление до 15 мм вод. ст. и воздушный поток от 101 до 125 CFM. Они оснащаются двумя типами подшипников качения, рассчитанных на 200 тыс. часов работы, и получили 6-летнюю гарантию производителя.

Модели вентиляторов XT и XT ARGB отличаются отсутствием или наличием подсветки. Эти вентиляторы можно объединять друг с другом в единую цепь, что позволяет минимизировать количество использующихся кабелей питания.

Серия вентиляторов Sickleflow Edge характеризуется однорамной конструкцией. Это означает, что для их подключения требуется только один набор кабелей. Эти вентиляторы оптимизированы для использования с радиаторами СЖО и будут доступны в размерах 360 и 240 мм.

Воздушные кулеры Cooler Master V-Series ожидаются в продаже в марте. Остальные новинки станут доступны для приобретения позже.

Samsung и компания Frore Systems собираются представить на выставке CES 2025 прототип ноутбука Galaxy Book4 Edge 14 с твёрдотельной системой охлаждения AirJet, которая обеспечит прирост производительности до 50 % и увеличит время работы от батареи на 16 %.

Источник изображения: Samsung, tomshardware.com

Сотрудничество между Samsung и Frore знаменует собой, как подчёркивает Tom's Hardware, знаменует новый подход к управлению температурным режимом для тонких и лёгких ноутбуков. Решая проблемы рассеивания тепла и шума, разработчики при этом сохраняют портативность устройств. Вместо традиционных вентиляторов технология AirJet использует твёрдотельный механизм воздушного потока, обеспечивая не только эффективное, но и бесшумное охлаждение.

Согласно заявлениям Frore Systems, данная технология способна увеличить производительность ноутбука до 50 % без увеличения его толщины и уровня шума. Ранее компания уже продемонстрировала перспективность AirJet, интегрировав её в SSD-накопитель и показав многообещающие результаты в плане теплоотвода и стабильной производительности.

Внедрение AirJet в Galaxy Book4 Edge 14, один из самых тонких ноутбуков в своём классе, ещё больше повысит производительность устройства. Оно сможет работать на мощности от 12 Вт до 18 Вт. Кроме того, это позволит (за счёт замены традиционных вентиляторов на четыре чипа AirJet) уменьшить размер системы охлаждения на 45 %, освободив внутреннее пространство для увеличения ёмкости аккумулятора с 55,9 Вт·ч до 64,8 Вт·ч.

Источник изображения: Samsung, tomshardware.com

Утверждается, что это приведёт к увеличению времени автономной работы при непрерывном воспроизведении видео на 16 %, то есть с 20 часов до 23,2 часа. Также важно, что отказ от вентиляционных отверстий позволит сохранить тонкий дизайн ноутбука и создать пыле- и водонепроницаемый корпус.

Если же сравнивать с MacBook Air 15, то Galaxy Book4 Edge 14 с AirJet предлагает более высокую производительность и время автономной работы, обеспечивая на 50 % больше мощности и на 29 % больше времени воспроизведения видео. «Наша технология AirJet предназначена для ноутбуков нового поколения и позволяет достичь большей производительности в компактных, ультратонких устройствах», — отмечают представители Frore Systems.

Хотя на данный момент экспертам сложно судить о реальной эффективности новой системы охлаждения, интерес к AirJet остаётся высоким. Ожидается, что Samsung предоставит более детальную информацию и официально представит обновлённую модель Galaxy Book4 Edge 14 на ежегодной технологической выставке CES 2025, которая начнётся 7 января.