Китайская Honor задалась целью потеснить с пьедестала складных смартфонов Samsung Galaxy Z Fold 7 с помощью своего будущего устройства. Этот процесс компания начала с выпуска официального тизерного изображения невероятно тонкого Honor Magic V5 с анонсом даты его выпуска.

Источник изображения: Honor

В прошлом году Honor уже сделала серьёзную заявку на лидерство в сегменте складных смартфонов, выпустив Magic V3 с толщиной всего 9,3 мм в сложенном состоянии, что, для сравнения, всего на миллиметр толще моноблочного Google Pixel 9.

На тизерном изображении будущего Honor Magic V5 показана боковая сторона невероятно тонкого устройства в закрытом состоянии. Видны кнопка питания и качелька регулировки громкости. Точная толщина Honor Magic V5 пока остаётся тайной, но очевидно, что Honor стремится превзойти себя, выпустив ещё более тонкое устройство, чем предыдущая модель.

Текст на тизерном изображении от Honor гласит, что Magic V5 станет не только «самым тонким и лёгким», но и «самым мощным устройством с ИИ» на сегодняшний день. Также заявлены «взаимосвязь между брендами» и «производительность на уровне ПК».

Насколько эти рекламные заявления соответствуют действительности можно будет понять довольно скоро — выход Honor Magic V5 в Китае намечен на 2 июля, после чего устройство будет представлено и на мировом рынке.

Honor Magic V5 нацелен на прямую конкуренцию с будущей новинкой от Samsung — смартфоном Galaxy Z Fold 7, который производитель называет самым тонким складным устройством, которое Samsung когда-либо выпускала. Презентация новых смартфонов Samsung ожидается 9 июля, так что Honor опередит конкурента со своим анонсом.

В следующем году, если верить неофициальной информации, Apple намеревается выпустить смартфон, который будет значительно тоньше актуальных iPhone. Для этого компании придётся пойти на некоторые компромиссы в аспекте технических характеристик, но толщина устройства уменьшится на четверть по сравнению с актуальными моделями.

Источник изображения: apple.com

Apple уже начала сокращать толщину своих устройств: в мае радикально тонким оказался iPad Pro на чипе M4, а в сентябре значительно «похудели» умные часы Apple Watch Series 10. В этом году линейка телефонов этой участи избежала, но в следующем компания выпустит ультратонкий iPhone 17 Air — он обойдётся без передовых характеристик, но продемонстрирует новое направление дизайна Apple.

Информацию в очередной раз подтвердил аналитик Bloomberg Марк Гурман (Mark Gurman), который недавно рассказал об успехах Apple в проекте по созданию собственного 5G-модема — компания вложила в это несколько миллиардов долларов за последние годы. «Это устройство станет самым тонким телефоном компании на сегодняшний день и покажет, зачем Apple потратила миллиарды долларов на замену Qualcomm. <..> Используя собственный модем, Apple сможет создать смартфон, который будет примерно на 2 миллиметра тоньше, чем iPhone 16 Pro», — сообщил господин Гурман.

Актуальные iPhone 16 и 16 Plus имеют толщину 7,80 мм; толщина iPhone 16 Pro и 16 Pro Max составляет 8,25 мм. Если сократить эти показатели на 2 мм, получится, что новое устройство станет более чем на четверть тоньше моделей серии Pro и немногим меньше — чем базовые модели. Самым тонким телефоном Apple на данный момент является iPhone 6, толщина которого составляет 6,9 мм, а значит, грядущий iPhone 17 Air может оказаться ещё тоньше. Не исключено, что поклонники марки будут готовы отказаться ради этого от передовых технических характеристик.

Samsung, вероятно, работает над смартфоном Galaxy S25 Slim, который должен будет составить конкуренцию iPhone 17 Slim в 2025 году — последний, в свою очередь, станет заменой iPhone Plus. Флагманский смартфон в тонком корпусе компания Samsung выпустит во II квартале 2025 года, то есть он спустя несколько месяцев дополнит основную линейку Galaxy S25, передаёт ETNews.

Речь идёт о смартфоне серии Galaxy, который получил модельный индекс SM-S937U — его обнаружил ресурс Smartprix в базе данных IMEI организации GSMA. Samsung обычно добавляет в эту базу модели, над которыми работает, а на рынок они выходят через шесть–семь месяцев. Индекс модели не совпадает с номерами, которые присвоены флагманским Galaxy: базовому, а также вариантам Plus и Ultra.

Прочие подробности остаются неизвестными, но обозначение «U» в индексе указывает, что модель выйдет в США. Тонкий вариант iPhone, если верить неофициальной информации из разных источников, дебютирует лишь в III квартале и будет стоить дороже, чем самый дорогой в линейке iPhone Pro Max — устройство получит 6,6-дюймовый дисплей и всего одну камеру на задней панели.

Samsung, видимо, тоже придётся внести некоторые изменения в конструкцию, чтобы телефон получился достаточно тонким. Компания может принести в жертву процессор, дисплей, аккумулятор или камеру. И если функции искусственного интеллекта не заставили некоторых владельцев флагманских телефонов купить последние модели, возможно, аргументом станет тонкий корпус.

Honor анонсировала свой третий складной смартфон — Magic V2. Компания называет его самым тонким складным смартфоном в мире на сегодняшний день. В сложенном состоянии его толщина составляет 9,9 мм, в разложенном — 4,7 мм, вес гаджета — 231 грамм. Самым тонким складным устройством до этого момента считался Xiaomi Mix Fold 2, который в сложенном состоянии имеет толщину 11,2 мм и весит 262 грамма.

Источник изображений: Honor

Magic V2 может похвастаться продвинутым шарнирным механизмом с упрощённой цельной конструкцией и крышкой из титанового сплава, напечатанной на 3D-принтере. Полноценной влагозащитой смартфон не обзавёлся, но Honor анонсировала специальное покрытие всех внутренних элементов, которое защитит их в случае попадания водяных брызг.

Magic V2 оснащён 7,92-дюймовым основным экраном LTPO OLED с разрешением 2156 × 2344 пикселей и частотой обновления 120 Гц. Дисплей соответствует спецификации HDR 10+, может обеспечить яркость до 1600 кд/м² в автоматическом режиме и поддерживает ввод при помощи стилуса. ШИМ-регулировка яркости работает на частоте 3840 Гц, что гарантирует полное отсутствие мерцания. 16-мегапиксельная фронтальная камера размещена в вырезе под дисплеем.

Внешний экран имеет диагональ 6,43 дюйма. Это 10-битная OLED-панель с разрешением 2376 × 1060 пикселей и частотой обновления 120 Гц. ШИМ-регулировка яркости аналогична основному дисплею, а пиковая яркость повышена до 2500 кд/м² в автоматическом режиме. Внешний экран также поддерживает ввод при помощи стилуса, что поможет при создании заметок на ходу.

Magic V2 построен на базе чипсета Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 с основным ядром Cortex-X3, разогнанным до 3,36 ГГц. Объём ОЗУ составляет 12 или 16 Гбайт, а ёмкость встроенного накопителя — 256, 512 или 1024 Гбайт. Смартфон поставляется с кремниево-угольным аккумулятором ёмкостью 5000 мА·ч и проводной зарядкой мощностью 66 Вт. В Magic V2 используется программная оболочка MagicOS 7.2 на базе Android 13.

Смартфон оснащён 50-мегапиксельной основной камерой с диафрагмой f/1,9 и оптической стабилизацией изображения, 50-мегапиксельным сверхширокоугольным модулем с диафрагмой f/2,0 и 20-мегапиксельной камерой с телеобъективом с 2,5-кратным оптическим зумом и оптической стабилизацией изображения.

Magic V2 дебютирует в Китае уже 20 июля в чёрном, шёлково-чёрном, шёлково-фиолетовом и золотом цветах. В таблице ниже представлены варианты конфигурации и ориентировочная стоимость смартфона для китайского рынка. О цене и сроках выхода на других рынка пока ничего не известно.