Сегодня 09 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → тонкий

Honor выпустит самый тонкий и лёгкий складной смартфон в мире раньше, чем Samsung

Китайская Honor задалась целью потеснить с пьедестала складных смартфонов Samsung Galaxy Z Fold 7 с помощью своего будущего устройства. Этот процесс компания начала с выпуска официального тизерного изображения невероятно тонкого Honor Magic V5 с анонсом даты его выпуска.

 Источник изображения: Honor

Источник изображения: Honor

В прошлом году Honor уже сделала серьёзную заявку на лидерство в сегменте складных смартфонов, выпустив Magic V3 с толщиной всего 9,3 мм в сложенном состоянии, что, для сравнения, всего на миллиметр толще моноблочного Google Pixel 9.

На тизерном изображении будущего Honor Magic V5 показана боковая сторона невероятно тонкого устройства в закрытом состоянии. Видны кнопка питания и качелька регулировки громкости. Точная толщина Honor Magic V5 пока остаётся тайной, но очевидно, что Honor стремится превзойти себя, выпустив ещё более тонкое устройство, чем предыдущая модель.

Текст на тизерном изображении от Honor гласит, что Magic V5 станет не только «самым тонким и лёгким», но и «самым мощным устройством с ИИ» на сегодняшний день. Также заявлены «взаимосвязь между брендами» и «производительность на уровне ПК».

Насколько эти рекламные заявления соответствуют действительности можно будет понять довольно скоро — выход Honor Magic V5 в Китае намечен на 2 июля, после чего устройство будет представлено и на мировом рынке.

Honor Magic V5 нацелен на прямую конкуренцию с будущей новинкой от Samsung — смартфоном Galaxy Z Fold 7, который производитель называет самым тонким складным устройством, которое Samsung когда-либо выпускала. Презентация новых смартфонов Samsung ожидается 9 июля, так что Honor опередит конкурента со своим анонсом.

iPhone 17 Air будет на четверть тоньше iPhone 16 Pro и самым тонким «айфоном» за всё время

В следующем году, если верить неофициальной информации, Apple намеревается выпустить смартфон, который будет значительно тоньше актуальных iPhone. Для этого компании придётся пойти на некоторые компромиссы в аспекте технических характеристик, но толщина устройства уменьшится на четверть по сравнению с актуальными моделями.

 Источник изображения: apple.com

Источник изображения: apple.com

Apple уже начала сокращать толщину своих устройств: в мае радикально тонким оказался iPad Pro на чипе M4, а в сентябре значительно «похудели» умные часы Apple Watch Series 10. В этом году линейка телефонов этой участи избежала, но в следующем компания выпустит ультратонкий iPhone 17 Air — он обойдётся без передовых характеристик, но продемонстрирует новое направление дизайна Apple.

Информацию в очередной раз подтвердил аналитик Bloomberg Марк Гурман (Mark Gurman), который недавно рассказал об успехах Apple в проекте по созданию собственного 5G-модема — компания вложила в это несколько миллиардов долларов за последние годы. «Это устройство станет самым тонким телефоном компании на сегодняшний день и покажет, зачем Apple потратила миллиарды долларов на замену Qualcomm. <..> Используя собственный модем, Apple сможет создать смартфон, который будет примерно на 2 миллиметра тоньше, чем iPhone 16 Pro», — сообщил господин Гурман.

Актуальные iPhone 16 и 16 Plus имеют толщину 7,80 мм; толщина iPhone 16 Pro и 16 Pro Max составляет 8,25 мм. Если сократить эти показатели на 2 мм, получится, что новое устройство станет более чем на четверть тоньше моделей серии Pro и немногим меньше — чем базовые модели. Самым тонким телефоном Apple на данный момент является iPhone 6, толщина которого составляет 6,9 мм, а значит, грядущий iPhone 17 Air может оказаться ещё тоньше. Не исключено, что поклонники марки будут готовы отказаться ради этого от передовых технических характеристик.

Samsung готовит тонкий флагманский смартфон Galaxy S25 Slim в ответ на iPhone 17 Slim, но это не точно

Samsung, вероятно, работает над смартфоном Galaxy S25 Slim, который должен будет составить конкуренцию iPhone 17 Slim в 2025 году — последний, в свою очередь, станет заменой iPhone Plus. Флагманский смартфон в тонком корпусе компания Samsung выпустит во II квартале 2025 года, то есть он спустя несколько месяцев дополнит основную линейку Galaxy S25, передаёт ETNews.

Речь идёт о смартфоне серии Galaxy, который получил модельный индекс SM-S937U — его обнаружил ресурс Smartprix в базе данных IMEI организации GSMA. Samsung обычно добавляет в эту базу модели, над которыми работает, а на рынок они выходят через шесть–семь месяцев. Индекс модели не совпадает с номерами, которые присвоены флагманским Galaxy: базовому, а также вариантам Plus и Ultra.

Прочие подробности остаются неизвестными, но обозначение «U» в индексе указывает, что модель выйдет в США. Тонкий вариант iPhone, если верить неофициальной информации из разных источников, дебютирует лишь в III квартале и будет стоить дороже, чем самый дорогой в линейке iPhone Pro Max — устройство получит 6,6-дюймовый дисплей и всего одну камеру на задней панели.

Samsung, видимо, тоже придётся внести некоторые изменения в конструкцию, чтобы телефон получился достаточно тонким. Компания может принести в жертву процессор, дисплей, аккумулятор или камеру. И если функции искусственного интеллекта не заставили некоторых владельцев флагманских телефонов купить последние модели, возможно, аргументом станет тонкий корпус.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
iOS 27 получила настраиваемый эквалайзер для AirPods и передачу данных о пульсе через GymKit 58 мин.
Apple лишила не слишком старые iPad и Watch поддержки iPadOS 27 и watchOS 27 59 мин.
Apple представила visionOS 27 с поддержкой Siri AI и изогнутых окон 3 ч.
В iOS 27 появятся новые ИИ-инструменты для редактирования фотографий в «Фото» 3 ч.
Европейцы не получат Siri AI вместе с iOS 27 — Apple винит в этом закон DMA 3 ч.
Apple радикально обновила Apple Intelligence, опираясь на Google Gemini 4 ч.
После семи лет разработки олдскульная ролевая игра Sea of Stars от создателей The Messenger получила прощальное обновление и вышла на Switch 2 6 ч.
Meta обвинила создателя шпионского софта Pegasus в нарушении судебного запрета и новых атаках на WhatsApp 6 ч.
Основатель разорившейся криптобиржи FTX Сэм Бэнкман-Фрид подал Трампу прошение о помиловании 6 ч.
Сюжетное дополнение к Fable позволит стать новым боссом древнего культа — первые подробности Order of the Hero 7 ч.
Google заказала у Intel изготовление 3 млн TPU — у TSMC спрос превысил возможности производства 56 мин.
Новая статья: Крах доктрины: авария тяжелой ракеты New Glenn оставила NASA в полной зависимости от SpaceX 2 ч.
Google заказала у Intel производство 3 млн ИИ-процессоров TPU 6 ч.
Геймерам придётся подождать: графические процессоры AMD RDNA 5 появятся не раньше, чем через год 8 ч.
Акции TSMC и других азиатских техногигантов массово дешевеют вслед за американскими 9 ч.
Россиян не будут заставлять регистрировать аккаунты через отечественные e-mail — «Антифрод 2.0» доработали 10 ч.
Эстонская Skeleton Technologies представила суперконденсаторные ИБП GrapheneUPS для ИИ ЦОД 10 ч.
Российский рынок радиоэлектроники достиг 4 трлн рублей, но зависимость от импорта остаётся высокой 10 ч.
Стартап Windrose Electric, разрабатывающий электрические грузовики, представил концепцию ИИ ЦОД на колёсах 10 ч.
Репортаж со стенда Patriot на Computex 2026: память DDR5-9600, быстрые SSD и решения для эпохи ИИ 11 ч.