Сегодня 01 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → тонкоплёночный

Учёные создали полупроводниковый кулер для всего — без движущихся частей, шума и жидкости

Исследователи из Лаборатории прикладной физики Джонса Хопкинса (Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL) совместно с Samsung Electronics разработали новый твердотельный термоэлектрический охлаждающий материал, пригодный для массового производства с использованием полупроводниковой технологии. Разработчики утверждают, что новинка в два раза эффективнее ранее разработанных термоэлектрических материалов для охлаждения электронного оборудования.

 Источник изображения: eenewseurope.com

Источник изображения: eenewseurope.com

Технология твердотельного термоэлектрического охлаждения CHESS (Controlled Hierarchically Engineered Superlattice Structures — «управляемые иерархически спроектированные сверхрешёточные структуры») стала результатом десятилетних исследований APL. Изначально она разрабатывалась в рамках проекта национальной безопасности для программы DARPA в США, но авторы считают, что спектр применения CHESS гораздо шире — от охлаждения протезов конечностей до отвода тепла от электронного оборудования.

«Наша реальная демонстрация охлаждения с использованием новых термоэлектрических материалов показывает возможности CHESS, — заявил руководитель совместного проекта Рама Венкатасубраманиан (Rama Venkatasubramanian). — Это знаменует собой значительный скачок в технологии охлаждения и закладывает основу для перевода достижений в области термоэлектрических материалов в практические, крупномасштабные, энергоэффективные холодильные приложения».

Технология основана на использовании электронов для отвода тепла через специализированные полупроводниковые материалы, что устраняет необходимость в движущихся частях или охлаждающих жидкостях. Исследователи использовали металлоорганическое химическое осаждение из паровой фазы (MOCVD) для производства материалов CHESS. По словам учёных, «этот метод известен своей масштабируемостью, экономической эффективностью и способностью поддерживать крупносерийное производство».

 Структура CHESS в тонкоплёночных материалах P- и N-типа / Источник изображения: nature.com

Структура CHESS в тонкоплёночных материалах P- и N-типа. Источник изображения: nature.com

Используя материалы CHESS, команда разработчиков достигла почти 100 % повышения эффективности отвода тепла по сравнению с традиционными термоэлектрическими материалами при комнатной температуре. Это означает почти 75 % повышение эффективности на уровне устройства в термоэлектрических модулях и 70 % повышение эффективности в полностью интегрированной системе охлаждения.

 Охлаждение большой площади с минимальным количеством пар P-N./ Источник изображения: nature.com

Охлаждение большой площади с минимальным количеством пар P-N. Источник изображения: nature.com

«Эта тонкоплёночная технология имеет потенциал для роста от питания небольших холодильных систем до поддержки крупных систем отопления, вентиляции и кондиционирования воздуха зданий, подобно тому, как литий-ионные батареи были масштабированы для питания таких маленьких устройств, как мобильные телефоны, и таких больших, как электромобили», — уверен Венкатасубраманиан.

Разработчики планируют продолжить совершенствование термоэлектрических материалов CHESS с акцентом на повышение эффективности, чтобы приблизиться к эффективности обычных механических систем. В скором времени они собираются продемонстрировать более масштабные холодильные системы на основе CHESS, включая морозильные камеры. Другим направлением их дальнейшей работы станет интеграция ИИ для оптимизации энергоэффективности при раздельном или распределённом охлаждении в холодильном и климатическом оборудовании.

 Термоэлектрическое качество (ZT) при температуре 300 К, измеренное методом Хармана / Источник изображения: nature.com

Термоэлектрическое качество (ZT) при температуре 300 К, измеренное методом Хармана. Источник изображения: nature.com

«Помимо охлаждения, материалы CHESS также способны преобразовывать разницу температур, например, тепло тела, в полезную энергию, — отметил менеджер исследовательской программы Джефф Маранчи (Jeff Maranchi). — В дополнение к продвижению тактильных систем следующего поколения, протезов и человеко-машинных интерфейсов, это открывает дверь к масштабируемым технологиям сбора энергии для приложений, начиная от компьютеров и заканчивая космическими аппаратами — возможности охлаждения, которые были нереализуемы с помощью старых громоздких термоэлектрических устройств».

 Термическое моделирование и внедрение модулей TFTEC в холодильную систему / Источник изображения: nature.com

Термическое моделирование и внедрение модулей TFTEC в холодильную систему. Источник изображения: nature.com

Разработчики уверены, что технология охлаждения CHESS открывает новые перспективы не только в научном, но и в коммерческом плане. В настоящее время они работают над переводом этих инноваций в практические, реальные приложения.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Yakuza Kiwami 3 & Dark Ties — вы чего наделали?! Рецензия 10 ч.
Хоррор-приключение Necrophosis получит расширенное издание и выйдет на консолях 15 ч.
YouTube запустил тест ИИ-ремиксов в Shorts: новые видео создаются из старых 15 ч.
Samsung отрезала опытным пользователям доступ к ряду ключевых инструментов в смартфонах Galaxy 15 ч.
Энтузиаст воссоздал Linux образца 1994 года с графическим интерфейсом в браузере 16 ч.
Google придумала, как защитить HTTPS от квантового взлома, не увеличивая размеры TLS-сертификатов 20 ч.
OpenAI уволила сотрудника за использование инсайдерской информации для ставок на рынках прогнозов 20 ч.
Ремейк Bloodborne от Bluepoint Games едва не стал реальностью — Sony проект одобрила, но был нюанс 22 ч.
OpenAI договорилась об использовании своих ИИ-моделей Пентагоном вместо Anthropic 28-02 08:12
Сотни сотрудников Google и OpenAI поддержали Anthropic в противостоянии с Пентагоном 28-02 07:15
Отчёт TSMC показал, что теперь Nvidia является крупнейшим клиентом компании, а не Apple 48 мин.
Акции Nvidia за неделю подешевели на 7 %, несмотря на неплохой квартальный отчёт 2 ч.
Заказы на выпуск 2-нм чипов у компании TSMC распределены на ближайшие пару лет 2 ч.
Huawei продемонстрирует суперкомпьютерные системы в Барселоне на MWC 2026 3 ч.
Hyundai инвестирует более $6 млрд в ИИ ЦОД, роботов, водородную и солнечную энергетику 10 ч.
Китайцы нашли путь к радиационно-стойкой электронике — они сделали её прозрачной для излучения 11 ч.
Xiaomi представила гиперкар Vision GT для Gran Turismo 7 — его покажут живьём на MWC 2026 11 ч.
НАТО вооружилось тараканами-киборгами — разведка станет незаметной, но уязвимой к тапку 13 ч.
JEDEC опубликовала спецификации флеш-памяти UFS 5.0 — до 10,8 Гбайт/с для самых быстрых смартфонов 15 ч.
Asus и Dell готовят доступные компьютеры с подпиской на облачную Windows 365 15 ч.