На строительной площадке нового завода TSMC близ тайваньского города Гаосюн была обнаружена неразорвавшаяся ржавая бомба. Компания была вынуждена эвакуировать рабочих со строительной площадки, а специалисты осмотрели и увезли неожиданную находку.

Источник изображений: TSMC

Сообщается, что рабочие подрядчика обнаружили бомбу 11 ноября на территории технологического промышленного парка Нанзи. До 2015 года здесь располагался нефтеперерабатывающий завод Гаосюн. Эта территория площадью около 674 акров (273 га) теперь используется TSMC для строительства нового производственного объекта.

На место была немедленно вызвана полиция, и для решения проблемы была вызвана команда военных по обезвреживанию взрывоопасных предметов. В настоящий момент бомба находится на складе в другом месте. По заявлению TSMC, после осмотра бомбы специалистами, было установлено, что она не представляет угрозы. Строительные работы на площадке продолжаются по графику.

«Что касается предполагаемого неразорвавшегося боеприпаса, обнаруженного во время раскопок на площадке TSMC в Гаосюне утром 11 ноября, то соответствующие органы обследовали его и пришли к выводу, что угрозы безопасности нет. Предмет был удален, а строительство на площадке продолжается и идет по графику», — сообщила компания TSMC изданию The Register в четверг.

Это не первая находка взрывоопасных предметов в этом районе. В августе здесь было обнаружено около 1000 фунтов (454 кг) ржавых боеприпасов времен Второй мировой войны. Текущая бомба также предположительно является реликтом той эпохи. Серийного номера на ней нет, что усложняет идентификацию.

Когда Micron в 2022 году объявила о планах построить два новых завода в США, запуск их в эксплуатацию планировался «к концу десятилетия». На этой неделе компания обозначила более точные сроки начала их работы: фабрика в Айдахо должна начать выпуск продукции в 2027 финансовом году, а в Нью-Йорке — в 2028 финансовом году.

Источник изображения: Micron

2027 финансовый год Micron начинается в сентябре 2026 года, поэтому новый завод в штате Айдахо должен начать работу в период с сентября 2026 по сентябрь 2027 года. 2028 финансовый год компании начинается в сентябре 2027 года, поэтому фабрика в Нью-Йорке, скорее всего, начнёт работу в период с сентября 2027 по сентябрь 2028 года. Кроме объективных сроков, необходимых для строительства и подготовки производства, на дату ввода в эксплуатацию существенное влияние окажет динамика спроса на память DRAM.

План капитальных затрат Micron на 2024 финансовый год составляет примерно $8 млрд, при этом расходы на оборудование для производства пластин снижены по сравнению с прошлым годом. В четвёртом квартале 2024 финансового года компания потратит около $3 млрд на строительство фабрик, новые оборудование и модернизацию производства.

В 2025 финансовом году компания планирует существенно увеличить капитальные вложения, планируя направить около 30 % выручки на развитие технологий и производственных мощностей. Компания ожидает, что её квартальные капитальные затраты превысят уровень в $3 млрд, что составит около $12 млрд в 2025 финансовом году. Существенно вырастет финансирование сборки и тестирования высокоскоростной памяти (HBM), а также строительства производственных и серверных мощностей.

В 2025 финансовом году более $2 млрд будет направлено на строительство новых заводов в Айдахо и Нью-Йорке. Строительство завода в Айдахо уже идёт полным ходом. Строительство объекта в Нью-Йорке ещё не началось, поскольку компания работает над нормативными и разрешительными процессами в штате.

Японский стартап Rapidus планирует открыть пилотное производство 2-нм чипов в апреле 2025 года, сообщил генеральный директор Ацуёси Койке (Atsuyoshi Koike). В освоении передового техпроцесса компании помогает IBM и глобальная научно-исследовательская организация Imec. Инновационная технология обработки пластин должна обеспечить Rapidus конкурентное преимущество перед TSMC и Samsung за счёт сокращения продолжительности производственного цикла.

Источник изображения: Samsung

«Если стоимость одинаковая, если я могу обеспечить [время цикла] в два-три раза меньше, чем на обычном заводе, что предпочтёт заказчик? — рассуждает Койке. — Мы недостаточно быстры, чтобы перейти на 2 нм [раньше TSMC], но мы можем наверстать упущенное, потому что у нас есть высокоскоростная обратная связь, позволяющая быстро наращивать темпы».

По словам аналитика Albright Stonebridge Group Пола Триоло (Paul Triolo), предсказать успех амбициозного проекта сложно: «У фирмы компетентное руководство, мощная поддержка правительства Японии и уважаемые технологические партнёры, такие как Imec и IBM. Но клиенты должны быть уверены, что передовые технологические процессы, впервые разработанные командой Rapidus-IBM-Imec, способны обеспечить привлекательную производительность и стоимость на одном уровне с мировыми лидерами TSMC и Samsung».

Rapidus, в число инвесторов которой входят Sony, Denso, Toyota, SoftBank и Kioxia, потребуется больше внешних инвестиций, чтобы начать коммерческое производство. По оценкам Койке, его компании понадобится в общей сложности 5 триллионов йен (около 31,8 миллиарда долларов). При этом правительство Японии готово предоставить Rapidus субсидии на основе годовых результатов.

Компания планирует добавить в список своих партнёров больше разработчиков чипов ИИ, таких как Tenstorrent и Esperanto. Койке заявил, что несколько компаний Кремниевой долины заинтересованы в том, чтобы стать их клиентами, но названия компаний он сообщить отказался. Rapidus планирует производить чипы ИИ для маломощных периферийных вычислений, а также мощные чипы для высокопроизводительных вычислений в центрах обработки данных.

Rapidus объединяет процессы производства и упаковки чипов, чем традиционно занимаются отдельные компании. По словам Койке, инженеры этих производств «разделены большой стеной». «Никаких обсуждений. Они говорят на разных языках. Я убрал эту стену в своей компании, чтобы они могли говорить друг с другом», — добавил он. Объединение производства и упаковки теоретически может сократить время цикла. В настоящее время Rapidus разрабатывает методы тестирования признанных годных кристаллов (known good die, KGD) и впервые в полупроводниковой промышленности собирается перейти от проектирования процессов (process design kit, PDK) к проектированию сборки (assembly design kit, ADK).

Для строительства завода в городе Титосэ на севере японского острова Хоккайдо Rapidus заключила контракт с Kajima, одной из старейших и крупнейших строительных компаний Японии. По данным Rapidus, сейчас на возведении фабрики работает 2000–3000 сотрудников Kajima, а октябрю на этом проекте будет задействовано около 5000 человек.

Источник изображения: Rapidus

Сама компания Rapidus уже наняла более 400 инженеров и планирует ежегодно увеличивать штат ещё на 300 человек. В этом году компания отправит около 200 из них в США для освоения 2-нм технологии, разработанной IBM. Аналитики полагают, что компания столкнётся со значительными проблемами в привлечении персонала, учитывая спрос на квалифицированную рабочую силу в Японии и расширение производственных мощностей конкурентов, таких как TSMC, Western Digital, Micron и Kioxia.

Amkor, второй по величине в мире поставщик услуг по сборке и тестированию полупроводников (outsourced semiconductor assembly and test, OSAT), открыл сегодня своё новейшее и самое современное предприятие во Вьетнаме. Компания инвестировала около $1,6 млрд в первые две очереди завода, который сосредоточится на сборке сложных чипов с чиплетной компоновкой и памятью HBM.

Источник изображений: Amkor

Новое предприятие занимает площадь 23 гектара на территории промышленного парка Йенфонг 2C. Завод располагает поистине огромной площадью специализированных чистых помещений — 200 000 м². Для сравнения: по состоянию на 2021 год на заводе GlobalFoundries Fab 1 в Дрездене площадь чистых помещений составляла около 52 000 м², а общая площадь всех чистых помещений компании — 255 000 м². Amkor пока не раскрыла производственные мощности нового предприятия в пересчёте на количество обрабатываемых полупроводниковых пластин в месяц или год, или часов тестирования полупроводников в месяц или год.

Лидеры полупроводниковой промышленности, такие как AMD, Apple, Intel, Nvidia и Google, используют передовые технологии упаковки, например, CoWoS от TSMC, для создания самых продвинутых процессоров, предназначенных для ИИ, высокопроизводительных вычислений (HPC) и клиентских систем. Сообщается, что мощности CoWoS TSMC зарезервированы на несколько кварталов вперёд, поэтому новая фабрика Amkor обещает стать весьма востребованным новым игроком на этом рынке.

Новый центр тестирования и упаковки Amkor будет сосредоточен на расширенной интеграции систем в корпусе (System-in-Package, SiP) и памяти HBM, и предложит готовые решения от проектирования до электрических испытаний. Хотя компания пока не указала ни на один конкретный метод упаковки, масштаб инвестиций в размере $1,6 млрд на первые две фазы проекта впечатляет и подчёркивает нешуточные амбиции Amkor.

Необходимо отметить, что создание современного предприятия по упаковке полупроводников имеет далеко идущие последствия, выходящие за рамки деловых амбиций Amkor. Его открытие придаёт заметное ускорение экономическому развитию Вьетнама, позиционируя его как растущий центр цепочки поставок полупроводников. Эффект таких существенных инвестиций, несомненно, будет ощущаться во всем промышленном секторе Вьетнама, что приведёт к потенциальному созданию рабочих мест и технологическому прогрессу.

«Этот ультрасовременный завод во Вьетнаме поможет Amkor обеспечить непревзойдённое географическое присутствие для наших клиентов, поддерживая как глобальные, так и региональные цепочки поставок, — считает Гил Руттен (Giel Rutten), президент и главный исполнительный директор Amkor. — Это та безопасная и надёжная цепочка поставок, которая нужна нашим клиентам — в сфере связи, автомобилестроения, высокопроизводительных вычислений и других ключевых отраслях. Квалифицированная рабочая сила, стратегическое расположение и поддержка со стороны государства сделали его идеальным местом для дальнейшего роста. Мы гордимся тем, чего мы достигли вместе с Вьетнамом, и надеемся на долгие и взаимовыгодные отношения».

Компания Intel запустила массовое производство чипов по техпроцессу Intel 4 на новом заводе Fab 34 в Ирландии. Таким образом Intel впервые в Европе начала применять литографию в глубоком ультрафиолете (EUV) для крупносерийного производства. Эта важная для Intel веха подтверждает выполнимость планов компании по освоению пяти новых техпроцессов за четыре года и восстановлению технологического лидерства к 2025 году.

На запущенных мощностях по техпроцессу Intel 4 будут выпускаться чиплеты CPU для грядущих процессоров Intel Core Ultra семейства Meteor Lake, которые дебютируют в декабре текущего года. Кроме того, по словам Intel запуск массового производства по технологии Intel 4 прокладывает путь для производства процессоров Intel Xeon будущего поколения, которые появятся в 2024 году и будут производиться по техпроцессу Intel 3.

Технология EUV, используемая при производстве Intel 4, широко применяется в передовых полупроводниковых технологических узлах, обеспечивающих работу самых требовательных вычислительных приложений, таких как искусственный интеллект (ИИ), современные мобильные сети, автономное вождение, новые центры обработки данных и облачные приложения. EUV играет важнейшую роль в достижении Intel поставленных целей - создать пять узлов за четыре года и вернуть себе лидерство в области технологических процессов к 2025 году.

Запуск производства на Fab 34 в Лейкслипе (Ирландия) в сочетании с запланированным заводом Intel по производству кремниевых пластин в Магдебурге (Германия) и планируемым сборочно-испытательным комплексом во Вроцлаве (Польша) образует первое в своём роде комплексное предприятие по производству полупроводников в Европе. Общая сумма инвестиций составляет €17 млрд.

«Я горжусь командой Intel, а также нашими клиентами, поставщиками и партнёрами, которые работали с нами, чтобы воплотить этот момент в жизнь и помочь нам вернуться на путь лидерства, — заявил генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger). — Сегодняшнее открытие Fab 34 способствует достижению цели ЕС по созданию более устойчивой цепочки поставки полупроводников».

Источник изображений: Intel

«Открытие Fab 34 знаменует собой ещё один исторический день для Intel и команды в Ирландии. С момента прибытия сюда в 1989 году Intel стала якорем промышленного развития нашей страны, и сегодня компания ещё раз демонстрирует свою приверженность передовым технологиям из Ирландии», — сказал глава правительства Ирландии Лео Варадкар (Leo Varadkar).

Intel также представила план действий по борьбе с изменением климата, в котором излагаются шаги по обеспечению устойчивости, направленные на сокращение выбросов парниковых газов, снижение энергопотребления, экономное использование воды и минимизацию промышленных отходов.

Fab 34 в Лейкслипе находится на пути к получению золотого сертификата рейтинговой системы ранжирования «зелёных» зданий LEED (Leadership in Energy & Environmental Design). Новый объект включает в себя несколько конструктивных инноваций для большей дружественности к окружающей среде. Например, в зданиях будет использоваться система рекуперации тепла, а цемент, применённый во время строительства экологичен за счёт включения в него переработанных материалов.

Кампус Intel в Лейкслипе продолжает стратегию использования 100 % электроэнергии из возобновляемых источников, возвращает 88 % чистой воды в реку Лиффи и в 2022 году отправил лишь 0,6 % всех отходов на свалку. Эти усилия согласуются с корпоративными целями Intel:

• Использование 100 % возобновляемой электроэнергии во всех глобальных операциях к 2030 году;
• Нулевой расход воды и нулевые отходы на свалки к 2030 году;
• Нулевые выбросы парниковых газов во всех глобальных операциях к 2040 году;
• Нулевые выбросы парниковых газов в добывающей промышленности к 2050 году.

Уже более 30 лет Intel считает город Лейкслип своим домом в Ирландии. Дальнейшее развитие кампуса Лейкслип возможно только благодаря постоянной поддержке и тесному сотрудничеству местного сообщества. В связи с официальным открытием Fab 34 компания Intel пожертвовала €1 млн сообществу Лейкслип для финансирования общественного проекта.

Корпорация Intel и федеральное правительство Германии подписали соглашение о намерениях в отношении запланированного Intel передового предприятия по производству полупроводников в Магдебурге. Проект под названием Silicon Junction включает в себя расширенные инвестиции Intel в размере более €30 млрд в две первых в своём роде фабрики по производству полупроводников в Европе и гарантированную государственную поддержку со стороны правительства Германии.

Источник изображений: Intel

Intel приобрела землю для проекта в ноябре 2022 года, и ожидается, что первый объект будет введён в эксплуатацию через четыре-пять лет после одобрения пакета субсидий Еврокомиссией. Учитывая текущие сроки и масштабы инвестиций, Intel планирует развернуть на объектах более передовые технологии, чем предполагалось изначально. Площадка в Магдебурге будет обслуживать клиентов Intel Foundry Services, включая саму компанию Intel.

Ожидается, что два новых завода в немецкой земле Саксония-Анхальт будут поставлять чипы с использованием самых передовых транзисторных технологий Intel, удовлетворяя потребности как контрактных клиентов, так и цели, поставленные Intel в Европе и во всем мире в рамках стратегия компании IDM 2.0. Intel планирует вступить в ангсремную эру в 2024 году с двумя своими прорывными технологиями, RibbonFET и PowerVia. Процессоры Intel будут включать транзисторы ангстремного уровня («Å» или Ängström), названную в честь шведского физика Андерса Йонаса Ангстрема, то есть будут меньше 2 нанометров или 20 ангстрем.

«Silicon Junction — важная часть стратегии роста Intel. В сочетании с нашими инвестициями в Польше и на площадках в Ирландии, на которых мы уже работаем в больших масштабах, это создаёт непревзойдённый коридор мощностей от пластин до готовых упакованных продуктов и является важным шагом на пути к сбалансированной и устойчивой цепочке поставок для Европы, — заявил генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger). — Мы благодарны правительству Германии за партнёрство и общую приверженность реализации концепции динамичной, устойчивой, передовой полупроводниковой промышленности».

Канцлер Германии Олаф Шольц (Olaf Scholz) поддержал Гелсингера: «Полупроводниковое производство Intel в Магдебурге — крупнейшая прямая иностранная инвестиция в истории Германии. Благодаря этим инвестициям мы технологически догоняем лучших в мире и расширяем собственные мощности по развитию экосистемы и производству микрочипов. Это хорошая новость для Магдебурга, для Германии и для всей Европы».

Silicon Junction будет служить связующим звеном для других центров инноваций и производства по всей стране и региону, способствуя развитию широкой экосистемы поставщиков и компаний в технологической отрасли. Ожидается, что на первом этапе строительства на площадке будет создано 7000 рабочих мест в сфере строительства, около 3000 постоянных высокотехнологичных рабочих мест в Intel и десятки тысяч дополнительных рабочих мест в отраслевой экосистеме.

Intel стремится развивать Silicon Junction в соответствии со своими целями в области устойчивого развития на период до 2030 года. Это подразумевает сохранение, повторное использование и регенерацию воды, а также финансирование местных проектов по водоснабжению, которые помогают восстанавливать больше пресной воды, чем потребляют объекты Intel. Кроме того, Intel поставила перед собой цель полностью обеспечить свои глобальные производственные операции возобновляемой энергией и добиться полностью безотходного производства.

Intel планирует тесно сотрудничать с местными университетами, научно-исследовательскими институтами и учебными программами для дальнейшего развития разнообразных квалифицированных специалистов, которые обеспечат успешность проекта Silicon Junction и будут способствовать увеличению общего числа новаторов, предпринимателей и визионеров. А это, несомненное, приблизит «зелёное» цифровое будущее Европы.

TSMC, которая строит в США полупроводниковые заводы общей стоимостью $40 млрд, обеспокоена условиями американского правительства для получения субсидий. Там требуют делиться прибылью с построенных заводов и предоставлять подробную информацию об операциях. Это может помешать сотрудничеству производителей микросхем с Вашингтоном в создании мощностей по производству чипов в США. Южнокорейские производители чипов также недовольны такими условиями.

Источник изображения: Pixabay

«Некоторые условия являются неприемлемыми, и мы стремимся смягчить любое их негативное воздействие и продолжим переговоры с правительством США», — заявил председатель TSMC Марк Лю (Mark Liu). Представитель Министерства торговли Тайваня пообещал, что ведомство будет защищать конфиденциальную деловую информацию и ожидать участия в прибылях только в том случае, если денежный поток значительно превысит прогнозы.

Принятый в прошлом году в США «Закон о чипах» предусматривает финансирование на сумму около $53 млрд, большая часть из которых предназначена для строительства заводов по производству чипов. Администрация Байдена заявляет, что закон направлен на защиту американских налогоплательщиков, контроль целевого использования средств и максимальное снижение зависимости США от полупроводников иностранного производства, особенно используемых Пентагоном. Федеральное правительство использует свои деньги для преобразования отрасли, которую оно считает важной для национальной безопасности.

США начинают эксперимент в области промышленной политики — администрация надеется снова сделать США центром производства чипов после того, как в последние десятилетия бизнес в значительной степени мигрировал в Азию. TSMC начала строительство одного завода в Аризоне и планирует ещё один. Проект, в случае успеха, станет одним из самых ярких примеров усилий правительства. TSMC рассчитывает получить налоговые льготы в размере от $7 до $8 млрд в соответствии с положениями Закона о чипах. Кроме того, TSMC планирует запросить от $6 до $7 млрд в виде грантов для двух заводов в Аризоне, в результате чего общая поддержка правительства США может достигнуть $15 млрд.

Предметом жёстких переговоров, видимо, станет требование правительства США, чтобы производители чипов, получающие более $150 млн в виде прямого финансирования, делились частью своих доходов от инвестиций, если доходы превысят прогнозы. Министерство торговли заявило, что требование о распределении прибыли может быть отменено в исключительных обстоятельствах, и условия будут устанавливаться в каждом конкретном случае. «Мы не выписываем пустые чеки ни одной компании, которая просит об этом», — заявила министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo).

По оценкам TSMC, затраты на строительство в США в несколько раз превышают аналогичные затраты на Тайване. По прогнозам компании, производство чипов в Аризоне может стоить как минимум на 50 % дороже, чем на Тайване. TSMC обеспокоена тем, что бизнес-план фабрик в Аризоне может не сработать, если его потенциальная прибыль будет ограничена правительством, а также видит проблемы с расчётом прибыли. Требование правительства предоставить широкий доступ к бухгалтерским книгам и операциям TSMC является ещё одним камнем преткновения, особенно в отрасли, где компании склонны хранить в секрете чувствительную бизнес-информацию.

Как контрактный производитель чипов для таких клиентов, как Apple, TSMC имеет доступ к бизнес-планам и проектам продуктов для многих ведущих мировых компаний. Компания тщательно охраняет технологии от конкурентов и не хочет, чтобы информация попадала к любой сторонней организации. Министерство торговли в свою очередь настаивает, что оно должно контролировать целевое использование выделенных грантов и может потребовать возврата средств, использованных не по назначению.

Корейские производители чипов Samsung Electronics и SK hyniх также в настоящее время взвешивают, стоит ли обращаться за помощью к правительству США при строительстве фабрик в Америке. Как и TSMC, корейские компании неохотно делятся информацией с Вашингтоном, при этом их особенно беспокоит необходимость ограничения инвестиций в Китае при получении субсидий США.

Ограничения инвестиций в Китае меньше затрагивают TSMC, которая производит в Китае менее продвинутые чипы, не подпадающие под Закон о чипах США. Компания планирует завершить свою текущую экспансию в Китае к середине этого года и, вероятно, сможет обойтись без дальнейших крупных финансовых вливаний в Китае, пока будет идти строительство полупроводниковых фабрик в Аризоне.

Совокупная выручка 10 ведущих контрактных производителей чипов упала на 4,7 % в 4 квартале 2022 года по сравнению с предыдущим и продолжает снижаться в первом квартале этого года. Это связано с корректировкой складских запасов полупроводников технологическими компаниями — потребителями чипов. Фабрики не смогли быстро адаптироваться к этим изменениям, так как находятся в начале цепочки поставок.

Пересмотр объёмов закупок по долгосрочным контрактам требует времени, поэтому коррекции загрузки мощностей фабрик чипов в сторону понижения не были заметны до 4 квартала 2022 года, в котором совокупный квартальный доход 10 ведущих контрактных производителей мира впервые показал снижение после 13 кварталов последовательного роста. Квартальная выручка 10 ведущих контрактных производителей чипов составила $33,53 млрд, что отражает падение на 4,7 % по сравнению с 3 кварталом 2022 года. Ожидается, что совокупная выручка в 1 квартале 2023 года упадёт ещё сильнее из-за сезонности и неопределённой макроэкономической ситуации.

Выручка TSMC снизилась на 1,0 % по сравнению с предыдущим кварталом до $19,962 млрд, даже несмотря на пополнение клиентами запасов чипов для производства новых iPhone и Android-смартфонов. Тем не менее, доля рынка TSMC выросла почти до 60 % за счёт снижения производства у производителей чипов второго эшелона, сильнее пострадавших от корректировок товарных запасов клиентов. Снижение доходов от 7/6-нм техпроцесса было в основном компенсировано ростом доходов от 5/4-нм техпроцесса. Доля техпроцессов ниже 7 нм в общей выручке TSMC оставалась стабильной на уровне 54 %.

Источник изображения: Trendforce

Samsung столкнулась с падением заказов на передовые техпроцессы и общим сокращением спроса, поскольку её клиенты сосредоточились на сокращении запасов. Падение спроса было лишь незначительно компенсировано созданием запасов чипов для новых iPhone и Android-смартфонов. Выручка Samsung от контрактного производства по сравнению с предыдущим кварталом снизилась на 3,5 % до $5,391 млрд в 4 квартале 2022 года. Samsung потеряла значительный объём заказов на продукцию по техпроцессам меньше 7 нм, из-за решений Qualcomm и NVIDIA перераспределить заказы на чипы для флагманских устройств в пользу TSMC. Прогнозируется, что коэффициент использования передовых техпроцессов Samsung останется на низком уровне около 60 % до 2023 года и компании вряд ли удастся добиться роста выручки в 2023 году.

UMC в 4 квартале 2022 года столкнулась со снижением загрузки мощностей и сокращением отгрузки пластин, поэтому её выручка упала на 12,7 % по сравнению предыдущим кварталом до $2,165 млрд. Компания отметила снижение выручки от производства чипов на 300 и 200-мм пластинах, а выручка от 0,35/0,25 мкм техпроцессов снизилась по сравнению с предыдущим кварталом на 47 %.

Выручка GlobalFoundries в 4 квартале 2022 года выросла на 1,3 % по сравнению с аналогичным периодом 2021 года до $2,101 млрд благодаря оптимизации цен и номенклатуры продуктов, а также увеличению выручки от других направлений бизнеса. GlobalFoundries стала единственной из топ-10 контрактных производителей чипов, кто зафиксировал рост в квартальном исчислении, её доля рынка выросла до 6,2 %.

У SMIC наблюдалось снижение как поставок количества пластин с чипами, так и средней цены их продажи, в 4 квартале выручка упала на 15,0 % по сравнению с предыдущим кварталом до $1,621 млрд. Самое резкое падение спроса пришлось на чипы для систем умного дома и бытовой электроники. Даже весьма агрессивная ценовая политика SMIC не дала заметного эффекта, поскольку клиенты обеспокоены рисками, связанными с торговой войной между США и Китаем. Ожидается, что коэффициент использования производственных мощностей и выручка SMIC ещё больше сократятся в 1 квартале 2023 года.

Спад в индустрии дисплеев привёл к значительному падению доходов компаний VIS и Nexchip, последняя вообще выбыла из топ-10. DB Hitek заняла место, освобождённое Nexchip в 4 квартале 2022 года. Однако процент загрузки мощностей упал до 80-85 % из-за спада на рынке. Выручка DB Hitek по сравнению с предыдущим кварталом снизилась на 12,4 % до $292 млн.

Tower, занимавшая девятое место в рейтинге за 3 квартал 2022 года, выиграла от стабильного спроса на микросхемы, основанные на специальных технологических процессах, благодаря стабильному потоку заказов от европейских клиентов в течение 4 квартала 2022 года. Выручка Tower снизилась на 5,6 % по сравнению с предыдущим кварталом и достигла $403 млн, и этот результат позволил ей превзойти VIS и занять восьмое место в рейтинге за 4 квартал 2022 года.

На VIS повлиял спад в отрасли производства дисплеев и резкое падение спроса на бытовую электронику в 4 квартале 2022 года. При снижении отгрузок пластин примерно на 30 % в квартальном исчислении VIS также зафиксировала снижение выручки в квартальном исчислении на 30,3 % до $305 млн. Из-за этого компания опустилась на девятое место в рейтинге.

HuaHong Group выиграла от внутреннего китайского спроса на свои специальные техпроцессы в 4 квартале 2022 года, но в тот же период резко упал спрос на логические интегральные схемы. В целом, общий доход HuaHong за квартал снизился на 26,5 % по сравнению с предыдущим кварталом до $882 млн. До этого HuaHong показывала положительный рост выручки на протяжении двух лет.

У PSMC в 4 квартале 2022 года загрузка мощностей значительно снизилась как для 200-, так и для 300-мм пластин. Выручка по сравнению с предыдущим кварталом снизилась на 27,3 % до $408 млн. Выручка PSMC падает третий квартал подряд, а доля на рынке сократилась до 1,2 % в 4 квартале 2022 года.