Теги → флеш
Быстрый переход

Kingston выпустила суперскоростную флешку DataTraveler Max — ёмкость до 1 Тбайт и скорость до 1000 Мбайт/с

Компания Kingston Digital, подразделение Kingston Technology, сообщила о доступности карманного флеш-накопителя DataTraveler Max, обеспечивающего высокие скоростные показатели.

Здесь и ниже изображения Kingston

Здесь и ниже изображения Kingston

Новинка выполнена в корпусе с габаритами 82,17 × 22,00 × 9,02 мм, а вес составляет всего 12 г. Для обмена данными с портативным компьютером или настольной системой применяется интерфейс USB 3.2 Gen2.

Заявленная скорость передачи информации в режиме чтения достигает 1000 Мбайт/с, в режиме записи — 900 Мбайт/с. Говорится о совместимости с операционными системами Microsoft Windows, Apple macOS, Linux (v. 2.6.x и выше) и Chrome OS.

В семейство DataTraveler Max вошли модели вместимостью 256 и 512 Гбайт, а также 1 Тбайт. Производитель обеспечивает устройства пятилетней гарантией.

Флеш-накопитель получил удобную крышку, которую можно сдвинуть одной рукой, светодиодный индикатор состояния и функциональное кольцо для ключей. Используется симметричный коннектор USB Type-C. 

Выручка от продаж флеш-памяти NAND выросла во втором квартале более чем на 10 %

Растущий спрос на ноутбуки, а также серверы для центров обработки данных во втором квартале стал основным драйвером роста выручки производителей флеш-памяти NAND, говорится в последнем отчёте аналитической компании TrendForce. По данным экспертов, выручка этого рынка во втором квартале 2021 года увеличилась 10,8 % (до $16,4 млрд) по сравнению с первым кварталом.

Источник изображения: Tom's Hardware

Источник изображения: Tom's Hardware

Несмотря на нехватку некоторых контроллеров, использующихся в лэптопах, спрос на флеш-память NAND со стороны производителей ноутбуков по-прежнему находится на очень высоком уровне, поскольку компании используют в своих продуктах всё более ёмкие твердотельные накопители. Что касается корпоративного сектора, то внедрение устройств хранения данных объёмом 4 и 8 Тбайт привело к почти рекордным продажам чипов флеш-памяти NAND.

Источник изображения: TrendForce

Источник изображения: TrendForce

В таблице выше можно видеть динамику роста и распределение выручки между крупнейшими производителями чипов флеш-памяти NAND, в число которых входят такие компании, как Micron, SK Hynix, Samsung, Western Digital (WDC), Kioxia и Intel. Практически все отмечают значительный рост прибыли. Исключением является компания Intel, у которой выручка от бизнеса по продаже чипов флеш-памяти NAND снизилась во втором квартале на 0,8 процента по сравнению с предыдущим.

Прогнозы аналитиков на третий квартал и период после него также выглядят многообещающими. Основную долю спроса на флеш-память NAND, как считают аналитики, также будут аккумулировать производители ноутбуков и владельцы дата-центров. Грядущий выпуск нового поколения серверных процессоров Intel и AMD приведёт к увеличению спроса на корпоративные твердотельные накопители.  

Представлены скоростные карты памяти GOODRAM IRDM M2AA microSD — до 512 Гбайт и до 170 Мбайт/с

Польская компания Wilk Elektronik SA представила флеш-карты памяти GOODRAM IRDM M2AA — свои самые высокопроизводительные изделия стандарта microSD.

Здесь и ниже изображения Wilk Elektronik SA

Здесь и ниже изображения Wilk Elektronik SA

Новинки соответствуют спецификации App Performance Class 2 (A2): показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при чтении и записи составляет не менее 4000 и 2000 соответственно.

В семейство IRDM M2AA вошли модификации вместимостью 32, 64, 128, 256 и 512 Гбайт. Скорость передачи данных в режиме чтения у всех версий достигает 170 Мбайт/с. Скорость записи составляет до 60 Мбайт/с у младшей модели и до 120 Мбайт/с у всех остальных.

«IRDM M2AA соответствует требованиям класса Video V30. Это обеспечивает максимальную производительность и надёжность работы, в том числе и во время записи видео в режимах Slow Motion или разрешении 4K», — заявляет разработчик.

Новинки предназначены для применения в дронах, экшен-камерах, высокопроизводительных смартфонах и пр.

Карты памяти имеют размеры 15,0 × 11,0 × 1,0 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -25 до +85 °C. На изделия предоставляется пожизненная гарантия. 

Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств

Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах.

Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы обеспечить до 30 % более высокую скорость произвольного чтения и до 40 % более высокую скорость произвольной записи по сравнению с чипами предыдущего поколения.

В изделиях используется флеш-память BiCS FLASH 3D. По словам компании, флеш-модули UFS за счёт своей скорости и более высокой плотности всё чаще используются вместо памяти eMMC. Со ссылкой на данные аналитической компании Forward Insights компания Kioxia указывает, что почти 70 % последних заказов чипов флеш-памяти для мобильных устройств приходятся именно на стандарт UFS, и в дальнейшем эта цифра продолжит увеличиваться.

Производитель указывает, что в новых флеш-модулях UFS 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт реализованы дополнительные инструменты, призванные повысить производительность. Например, сообщается о технологии Host Performance Booster (HPB) Ver. 2.0, которая улучшает быстродействие в операциях произвольного чтения информации.

Micron начала поставки передовых 176-слойных чипов флеш-памяти UFS 3.1 для смартфонов

Компания Micron объявила сегодня, 29 июля 2021 года, о начале массовых поставок первых в отрасли 176-слойных чипов флеш-памяти UFS 3.1, предназначенных для использования в мобильных устройствах — смартфонах и планшетах.

Здесь и ниже изображения Micron

Здесь и ниже изображения Micron

Новые изделия, как заявляет Micron, обеспечивают 70-процентный прирост производительности на операциях произвольного чтения и 75-процентное увеличение скорости последовательной записи по сравнению с решениями предыдущего поколения на основе 96-слойной флеш-памяти.

Представленные чипы UFS 3.1 ориентированы в первую очередь на смартфоны с поддержкой сотовой связи пятого поколения (5G). В серию вошли изделия вместимостью 128, 256 и 512 Гбайт. Скорость записи достигает 1500 Мбайт/с, что, к примеру, позволяет загрузить двухчасовой фильм в формате 4К за 9,3 секунды.

Одним из первых устройств, оборудованных новым модулем памяти, станет аппарат Honor Magic 3, официальная презентация которого состоится 12 августа. В дальнейшем изделия возьмут на вооружение и другие производители смартфонов. 

TeamGroup представила карты памяти High Endurance с увеличенным ресурсом для систем видеонаблюдения

Компания TeamGroup представила карты памяти High Endurance формата microSD, специально разработанные для профессиональных систем видеонаблюдения. Изделия рассчитаны на длительную видеозапись, благодаря чему подходят для ведения наблюдения на промышленных и жилых объектах.

Здесь и ниже изображения TeamGroup

Здесь и ниже изображения TeamGroup

Решения спроектированы для работы в суровых условиях. Они обладают устойчивостью к экстремальным температурам, ударам, воздействию воды, статического электричества и рентгеновских лучей.

Карты соответствуют стандарту Micro SDXC UHS-I U3 V30. Доступны три варианта вместимости — 64, 128 и 256 Гбайт. Скорость чтения информации достигает 100 Мбайт/с, скорость записи — 30 Мбайт/с.

Заявленный диапазон рабочих температур простирается от минус 25 до плюс 85 градусов Цельсия. При записи видео Full HD (1920 × 1080 точек) время эксплуатации составляет 10 000, 20 000 и 40 000 часов для версий на 64, 128 и 256 Гбайт соответственно.

О том, когда и по какой цене карты памяти TeamGroup High Endurance поступят в продажу, пока ничего не сообщается. 

Флеш-память NAND продолжит дорожать в третьем квартале — цена SSD вырастет до 10 %

Новая вспышка COVID-19 в Азии снизила продажи накопителей данных, таких как карты памяти и USB-носители. Однако с приходом третьего квартала спрос на основные продукты этого сегмента остаётся высоким. Поставщики флеш-памяти NAND накопили некоторый запас своей продукции, однако выпуск продуктов на её основе замедляется дефицитом контроллеров. Аналитики TrendForce считают, что закупочные цены на флеш-память NAND в третьем квартале вырастут, но незначительно.

Быстрое распространение многослойной флеш-памяти NAND в SSD замедлит рост оптовых цен на эту продукцию, считают в TrendForce. В третьем квартале ожидается повышение спроса на потребительские SSD. Наблюдаемый в настоящий момент повышенный спрос на ноутбуки, большинство из которых сегодня выпускается с твердотельными накопителями, побудил их производителей максимально увеличить объёмы производства. 

С одной стороны, традиционно наиболее приоритетным направлением для производителей SSD является серверный сегмент, который в настоящий момент наращивает закупки накопителей корпоративного класса. Вследствие этого доступные объёмы флеш-памяти NAND для потребительского сегмента продолжат сокращаться. С другой стороны, производители флеш-памяти продолжают активно переходить на выпуск многослойной флеш-памяти NAND. Например, сегодня основным предложением являются 128-слойные чипы NAND. С повышением объёмов производства многослойной памяти начнут снижаться и контрактные цены. Однако, в то время, как повышение плотности чипов памяти для SSD позволяет избежать их дефицита, производители начинают испытывать нехватку передовых контроллеров для накопителей. Таким образом TrendForce прогнозирует, что оптовые цены на потребительские SSD в третьем квартале вырастут на 3–8 %.

Второй квартал подряд будут расти цены на корпоративные SSD. Возобновившийся спрос на новые накопители в сегменте центров обработки данных, повышение объёмов закупок серверного оборудования государственными учреждениями, а также малым и средним бизнесом, более активный переход на платформу Intel Ice Lake в серверном сегменте — всё это привело повышению продаж и росту цен на твердотельные накопители корпоративного класса во втором квартале. Запасов флеш-памяти NAND осталось на 4–5 недель, кроме того наблюдается нехватка других полупроводниковых компонентов. Вместе с прогнозируемым повышением спроса на серверы в третьем квартале все эти факторы приведут к очередному повышению контрактных цен на корпоративные SSD второй квартал подряд. В частности, ожидается, что средняя закупочная цена на SSD стандарта PCIe объёмом 4–8 Тбайт повысится на 15 %.

По прогнозам TrendForce, контрактные цены на чипы памяти типа eMMC вырастут незначительно. Сезон пикового проса будет подгонять в третьем квартале продажи таких потребительских товаров, как телевизоры и планшеты. Очень высокий спрос наблюдается на хромбуки. Следовательно, в третьем квартале сохранится высокая потребность в памяти eMMC. В то же время, несмотря на полную загрузку мощностей производств, на рынке наблюдается дефицит контроллеров памяти. Кроме того, производство памяти eMMC опирается на старые технологические процессы. Эти факторы приводят к недостаточным объёмам выпуска микросхем с малой и средней плотностью размещения. С другой стороны, память eMMC с малой плотностью значительно подорожала во втором квартале, поэтому возможностей для повышения цен на данный тип памяти у производителей немного. TrendForce считает, что закупочные цены на память eMMC в третьем квартале вырастут в среднем до 5 %.

Не соответствующий ожиданиям спрос на смартфоны приведёт к незначительному росту цен на память стандарта UFS. Очередная вспышка коронавируса в Юго-Восточной Азии заставила местных производителей смартфонов, включая OPPO, Vivo и Xiaomi, пересмотреть свои годовые прогнозы, касающиеся объёма выпуска своей продукции. Однако сезонная закупка компонентов, а также подготовка компании Apple к выпуску новых моделей iPhone удерживает высокий спрос на эти компоненты. Поставщики микросхем переключили всё своё внимание на серверный сегмент, а также на производство корпоративных SSD. Вкупе с относительно низкими запасами чипов памяти, а также дефицитом контроллеров всё это по прогнозам TrendForce может привести к росту контрактных цен на память UFS до 5 %.

Нехватка кремниевых пластин для производства чипов флеш-памяти NAND приведёт к росту их цен на 8–13 %, считают аналитики. Майнинг криптовалюты Chia с середины апреля текущего года существенно увеличил спрос на твердотельные накопители большой ёмкости, однако ввиду ряда факторов сейчас наблюдается снижение спроса на эту продукцию. Спрос на потребительские SSD также наблюдает спад. Потенциальные покупатели, которые планировали самостоятельно собирать свои домашние ПК, в основной массе откладывают эти мероприятия из-за затянувшегося дефицита видеокарт и соответственно не покупают SSD. Наконец, производители не могут увеличить закупки чипов флеш-памяти NAND из-за дефицита контроллеров.

Несмотря на высокий спрос на чипы памяти со стороны производителей ноутбуков, а также серверного и корпоративного сегмента, производители кремниевых пластин не планируют увеличивать поставки своей продукции. Даже в случае падения спроса они продолжат увеличивать контрактные цены для повышения своей валовой прибыли. TrendForce прогнозирует рост цен кремниевых пластин для производства чипов флеш-памяти NAND на 8–13 % по итогу третьего квартала текущего года.

Patriot представила флеш-брелок с интерфейсом USB 3.2 Gen2 и скоростью до 600 Мбайт/с

Компания Patriot Memory анонсировала устройство хранения данных Supersonic Rage Prime 3.2 Gen2 — быстрый флеш-брелок большой ёмкости. По производительности новинка может соперничать с твердотельными накопителями, оборудованными интерфейсом SATA 3.0.

Здесь и ниже изображения Patriot Memory

Здесь и ниже изображения Patriot Memory

Изделие использует для подключения к компьютеру порт USB 3.2 Gen2 Type-A. Заявленная скорость передачи информации достигает 600 Мбайт/с. Выдвижной USB-коннектор прячется внутри корпуса.

В серии представлены три модификации — вместимостью 250 и 500 Гбайт, а также 1 Тбайт. Говорится о совместимости с компьютерами, функционирующими под управлением операционных систем Microsoft Windows, Linux и Apple macOS.

Устройство заключено в корпус с габаритами 10 × 21 × 53 мм, а вес составляет всего 8,2 грамма. Предусмотрен светодиодный индикатор, информирующий о текущем состоянии.

На флеш-брелок предоставляется пятилетняя гарантия. Цена версии ёмкостью 250 Гбайт составляет 48,79 евро, модели на 500 Гбайт — 88,90 евро. За вариант вместимостью 1 Тбайт придётся отдать 167,90 евро. 

План китайской YMTC по запуску массового производства 128-слойной 3D NAND оказался сорван

Компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) претендует не только на статус национального лидера в производстве твердотельной памяти типа 3D NAND, но и на серьёзную долю на мировом рынке. Как отмечают источники, пока реализации амбиций в соответствии с намеченным планом мешает задержка в освоении массового производства 128-слойных микросхем 3D NAND.

Источник изображения: YMTC

Источник изображения: YMTC

Впервые об этом сообщило издание DigiTimes, а развивать тему взялись представители сайта Tom’s Hardware. Первоначально YMTC планировала к концу текущего года освоить выпуск до 100 тысяч кремниевых пластин с микросхемами 128-слойной памяти 3D NAND, но теперь становится ясно, что низкий уровень выхода годной продукции вынудит производителя сместить данный рубеж на 2022 год.

Как сообщается, в проблемах YMTC отчасти виноваты и американские санкции, запрещающие китайскому производителю получать современное литографическое оборудование в достаточных количествах для масштабирования производства памяти. Как только проблемы удастся решить, YMTC рассчитывает довести объёмы выпуска современной 128-слойной памяти типа 3D NAND до 300 тысяч кремниевых пластин в месяц. Основными потребителями памяти YMTC являются китайские производители смартфонов и твердотельных накопителей.

Lexar выпустит флеш-карты SD Express с высокой скоростью передачи данных

Компания Lexar объявила о разработке флеш-карт SD Express, предназначенных для использования в фото- и видеооборудовании ультравысокого разрешения. Речь идёт, в частности, о камерах формата 8К.

Здесь и ниже изображения Lexar

Здесь и ниже изображения Lexar

Изделия Lexar SD Express используют спецификацию PCI Express (PCIe) 4.0 и протокол NVMe Express (NVMe). Заявленная скорость передачи информации в режиме чтения достигает 985 Мбайт/с.

Карты памяти SD Express будут предлагаться в версиях вместимостью до 512 Гбайт. Кроме того, компания Lexar выпустит изделия microSD Express: их ёмкость составит до 256 Гбайт.

В основу новинок ляжет контроллер Silicon Motion SM 2708. Утверждается, что скорость записи информации в реальных условиях составит до 410 Мбайт/с.

Новые карты памяти подойдут для применения в камерах, поддерживающих последовательную съёмку в формате RAW. Кроме того, новинки смогут применяться в оборудовании для панорамной съёмки. Сведений об ориентировочной цене изделий на данный момент, к сожалению, нет. 

Western Digital представила чипы флеш-памяти iNAND MC EU551 для 5G-смартфонов

Компания Western Digital анонсировала модули флеш-памяти UFS 3.1 второго поколения, предназначенные для использования в высокопроизводительных смартфонах с поддержкой сотовой связи пятого поколения (5G).

Здесь и ниже изображения Western Digital

Здесь и ниже изображения Western Digital

Изделия серии iNAND MC EU551 получили усовершенствованный контроллер и улучшенную прошивку. По сравнению с решениями предыдущего поколения достигается 100-процентное увеличение быстродействия на операциях произвольного чтения и 40-процентное повышение производительности при произвольной записи.

Заявленный прирост скорости передачи данных при последовательном чтении достигает 30 %, при последовательной записи — 90 %. В частности, информация может записываться со скоростью до 1550 Мбайт/с.

В семейство iNAND MC EU551 вошли модификации вместимостью 128, 256 и 512 Гбайт. Пробные поставки модулей уже начались, а массовые отгрузки запланированы на следующий месяц.

Компания Western Digital подчёркивает, что решения подходят для работы с приложениями виртуальной и дополненной реальности, видеоматериалами в формате 8K, играми с высококачественной графикой и пр. Диапазон рабочих температур простирается от минус 25 до плюс 85 градусов Цельсия. 

Samsung начала массовый выпуск модулей памяти LPDDR5 uMCP для смартфонов

Компания Samsung Electronics сегодня, 15 июня 2021 года, объявила о начале массового производства модулей uMCP (UFS-based multichip package): изделия предназначены для применения в смартфонах среднего и высшего ценовых сегментов.

Здесь и ниже изображения Samsung

Здесь и ниже изображения Samsung

Изделия объединяют в одном корпусе оперативную память LPDDR5 DRAM и флеш-память UFS 3.1 NAND. Такой симбиоз позволяет экономить место внутри корпуса мобильных устройств.

Модули обеспечивают высокую производительность. Так, пропускная способность оперативной памяти достигает 25 Гбайт/с, а флеш-память способна передавать данные со скоростью до 3 Гбайт/с.

Решения отличаются небольшим энергопотреблением. Их размеры составляют 11,5 × 13 мм. Модули подходят для работы с приложениями дополненной реальности, играми с насыщенной графикой и пр.

Samsung будет предлагать решения в разных вариантах ёмкости. Объём оперативной памяти, в частности, может варьироваться от 6 до 12 Гбайт, а вместимость флеш-накопителя — от 128 до 512 Гбайт.

Ожидается, что первые смартфоны с новыми модулями LPDDR5 uMCP появятся на рынке в текущем месяце. 

Дешёвые SSD на флеш-памяти PLC NAND появятся не раньше 2025 года, считают в Western Digital

Компания Western Digital дала весьма пессимистичный прогноз касательно начала массового производства дешёвых твердотельных накопителей на базе флеш-памяти 3D NAND нового типа PLC. По мнению компании, такие SSD появятся только после 2025 года. Данная память, напомним, позволяет хранить пять бит информации в ячейке, обеспечивая более высокую плотность и тем самым снижая цену. 

WD заявила, что этот тип памяти будет готов к массовому применению не раньше второй половине текущего десятилетия, то есть до 2025 года выхода SSD на базе данной памяти ждать не стоит. «Я ожидаю, что переход [от QLC к PLC] будет более медленным», — сказал Сива Сиварам (Siva Sivaram), один из руководителей Western Digital. И связанно это будет не только с чипами памяти, но также с контроллерами для накопителей, которым предстоит стать более совершенными.

С каждым новым типом флэш-памяти снижается цена на твердотельные накопители. Однако появление 3D QLC NAND (четыре бита на ячейку) наглядно показало, что вместе с увеличением плотности значительно снижается срок службы накопителя, и что ещё хуже — его производительность. Это лишает привлекательности флэш-память PLC, которая из-за ещё более высокой плотности может обладать ещё более низкой надёжностью и производительностью.

Что интересно, другие поставщики твердотельных накопителей настроены более оптимистично, и предрекают появление изделий на базе памяти 3D PLC NAND в ближайшие годы. Отмечается, что такие накопители смогу составить ещё более сильную конкуренцию жёстким дискам.

Заметим, что на данный момент наиболее широко распространена флеш-память типа TLC (три бита на ячейку), хотя чипы памяти типа QLC доступны уже относительно давно. Wester Digital ожидает, что более широкое распространение памяти QLC наступит с появлением чипов нового поколения с большим числом слоёв. В случае WD это будут чипы BiCS6 производства Kioxia, с которой первая тесно сотрудничает. Производитель ожидает, что с переходом на эти чипы продукты на QLC получат куда большее распространение.

Ещё одним важным условием для успешного внедрения памяти 3D PLC NAND компания WD называет появление новых контроллеров для SSD. Современные контроллеры для накопителей используют ядра ARM Cortex-R8 и способны применять алгоритмы улучшенной коррекции ошибок (4KB LDPC), обеспечивая достаточную производительность. Однако для работы PLC потребуется применять более сложные алгоритмы исправления ошибок, что потребует более производительных контроллеров.

Компания Arm в сентябре минувшего года представила 64-битную архитектуру ядер Cortex-R82 для контроллеров SSD следующего поколения. По словам разработчиков, новая архитектура до более чем двух раз превосходит Cortex-R8 в реальных приложениях. Чипы могут включать до восьми Cortex-R82, что позволит создавать довольно мощные контроллеры.

Однако есть одна загвоздка. Первые контроллеры с Cortex-R82 появятся только в 2023 или 2024 годах, и вероятно, будут нацелены в первую очередь на высокопроизводительные накопители для серверов и центров обработки данных, а не на твердотельные накопители высокой плотности с дешёвой флеш-памятью PLC. В результате вряд ли в ближайшее время 3D PLC NAND обретёт высокую популярность.

Рынок флеш-памяти NAND за первый квартал вырос более чем на 5 % и приблизился к $15 млрд

Компания TrendForce оценила расстановку сил на мировом рынке флеш-памяти NAND по итогам первого квартала нынешнего года: отрасль показала рост, несмотря на сложности с производством и поставками полупроводниковой продукции.

Samsung

Samsung

Объём рынка в денежном выражении составил $14,82 млрд. Это на 5,1 % больше по сравнению с последней четвертью прошлого года.

Аналитики подсчитали, что суммарная ёмкость отгруженных чипов флеш-памяти NAND увеличилась на 11 % в квартальном исчислении. При этом средняя стоимость данной продукции сократилась на 5 %.

Крупнейшим игроком рынка является Samsung с долей около 33,5 %. Для сравнения: в последнем квартале 2020 года южнокорейский гигант контролировал 32,9 % отрасли.

TrendForce

TrendForce

На втором месте находится Kioxia с 18,7 %, а «бронза» досталась Western Digital с 14,7 %. В список ведущих поставщиков также вошли SK Hynix, Micron и Intel, показавшие по итогам первого квартала 2021 года результат в 12,3 %, 11,1 % и 7,5 % соответственно.

Любопытно, что все прочие поставщики чипов NAND сообща контролируют лишь 2,1 % глобальной отрасли.

Отмечается, что рынок растёт прежде всего благодаря хорошему спросу на флеш-память в сегментах портативных компьютеров и смартфонов. В то же время в секторе центров обработки данных поставки не слишком высоки из-за избыточных отгрузок в прошлом. 

Team Group создала быструю USB-флешку со скоростью на уровне SATA SSD

Компания Team Group сообщила о новых достижениях в сфере разработки портативных накопителей на основе флеш-памяти: в частности, представлена USB-флешка с производительностью, сопоставимой с твердотельными накопителями, использующими интерфейс SATA 3.0.

Новый флеш-накопитель соответствует спецификации USB 3.2 Gen2. Он, как утверждает разработчик, обеспечивает скорость чтения данных на уровне 600 Мбайт/с и скорость записи около 500 Мбайт/с. Приблизительно такие же показатели демонстрируют продвинутые твердотельные SATA-устройства.

Флеш-брелок заключён в компактный корпус с шириной 14 мм и длиной 33 мм. Решение будет предлагаться в модификациях вместимостью до 1 Тбайт.

Кроме того, анонсирован портативный твердотельный накопитель T-Force с интерфейсом USB 3.2 Gen2x2. Это устройство способно осуществлять чтение/запись информации со скоростью до 2000 Мбайт/с. Накопитель также может похвастаться большой вместимостью — до 8 Тбайт. Толщина его корпуса составляет всего около 1 см.

Сведений о сроках начала продаж и ориентировочной цене новинок пока нет. 

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥