Сегодня 12 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → форм-фактор

Samsung собралась устанавливать память HBM4 прямо на кристаллы GPU

Компания Samsung объявила о планах предложить клиентам своего контрактного производства чипов передовую технологию пространственной компоновки. Проще говоря, Samsung сможет выпускать чипы, состоящие из нескольких кристаллов, уложенных один на другой. Это позволит Samsung лучше конкурировать с крупнейшим контрактным производителем чипов — TSMC.

 Источник изображения: Kedglobal.com

Источник изображения: Kedglobal.com

Как сообщает The Korea Economic Daily, на недавно прошедшем форуме Samsung Foundry в Сан-Хосе компания анонсировала запуск услуги по 3D-упаковке с применением стеков HBM (High Bandwidth Memory). В настоящее время память HBM в основном использует 2.5D-технологию, то есть размещается в непосредственной близости от микросхемы GPU или другого чипа на общей кремниевой подложке. Однако Samsung готова устанавливать стеки HBM непосредственно на кристаллы процессоров. Это обеспечит ещё более высокую скорость передачи данных и уменьшит задержки, поскольку позволит отказаться от пересылки данных через подложку.

Ожидается, что 3D-упаковка появится на рынке для HBM четвёртого поколения, которое также называют HBM4. Данная память начнёт активно применяться в 2025–2026 годах. Интересно, что анонс Samsung последовал после презентации генерального директора NVIDIA Дженсена Хуанга (Jensen Huang) на выставке Computex 2024, где он представил Rubin — архитектуру ускорителей вычислений следующего поколения, которая как раз будет использовать памяти HBM4.

Samsung планирует предлагать 3D-упаковку с HBM4 «под ключ», то есть интегрировать на чипы стеки памяти собственного производства. Отдел Samsung, отвечающий за передовую упаковку, будет устанавливать стеки HBM, произведенные в подразделении Samsung по выпуску памяти, с графическими процессорами, изготовленными подразделением контрактного производства.

Компания называет свою новую технологию упаковки SAINT-D, сокращенно от Samsung Advanced Interconnection Technology-D. «3D-упаковка снижает энергопотребление и задержку обработки, улучшая качество электрических сигналов полупроводниковых чипов», — заявил представитель Samsung Electronics. Услуги по 3D-упаковке HBM4 «под ключ» планируется запустить в 2027 году.

 Источник изображения: Trendforce.com

Источник изображения: Trendforce.com

В связи с растущим спросом на высокопроизводительные чипы HBM, по прогнозам, в 2025 году на память данного типа придётся 30 % от всего рынка DRAM в следующем году против 21 % в 2024 году.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Слухи: разработчики ремейка «Ведьмака» сделают для The Witcher 3: Wild Hunt ещё одно сюжетное дополнение 2 ч.
Meta запустила редактор видео на базе ИИ — пока он работает только по шаблонам 3 ч.
The Outer Worlds 2 всё-таки получит официальный перевод на русский язык 4 ч.
Безопасность операционных систем в контексте искусственного интеллекта обсудят на конференции OS DAY 2025 5 ч.
После 10 месяцев протестов гильдия актёров США прекратила забастовку против крупных игровых компаний, но это ещё не конец 6 ч.
Ошибка в прошивке UEFI ставит под угрозу безопасную загрузку Windows, но уже вышло обновление 9 ч.
«Бездонная яма плагиата»: Disney и Universal подали в суд на Midjourney из-за ИИ 9 ч.
В WhatsApp появятся ИИ-сводки, которые помогут «разгрести» море непрочитанных чатов 9 ч.
Meta разработала «мировую ИИ-модель» V-JEPA 2: она понимает законы физики, а не только слова 14 ч.
«Выглядит как игра моей мечты»: фанаты остались в восторге от 15 минут геймплея Super Meat Boy 3D 16 ч.
Основатель Nvidia объявил десятилетие роботов и автономных машин 20 мин.
Китайская GAC запустила продажи двухместных летающих такси за $234 000 44 мин.
Европе необходим космический монополист, иначе Илон Маск похоронит космическую отрасль ЕС 56 мин.
Одним из первых достижений Трампа в сфере переноса производства в США станет отнюдь не iPhone 56 мин.
Huawei «покроет весь Китай», если США продолжат блокировать поставки чипов Nvidia, — предупредил Дженсен Хуанг 2 ч.
Память HBM будущего потребует сквозного охлаждения и других прорывных технологий 2 ч.
Новые чипы Nvidia способны перевести весь интернет за 18 дней — подсчитали в DeepL 3 ч.
Kospet представила для глобального рынка сверхпрочные смарт-часы Tank T3 Ultra 2 4 ч.
Мини-синхротрон ускорит производство передовых чипов в 15 раз, но сначала придётся решить ряд проблем 4 ч.
Первые SSD с поддержкой PCI Express 6.0 должны появиться до конца этого года 7 ч.