В последнее время производители смартфонов стали экспериментировать с различными форм-факторами. Большинство таких устройств имеют складную конструкцию, однако на их фоне выделяется LG Wing, который в открытом состоянии напоминает букву «Т» и предлагает пользователям сразу два экрана в разной ориентации. Свежая информация из Кореи гласит, что необычный телефон оказался невостребованным.

gizmochina.com

По данным ресурса Herald Corporation, LG Electronics удалось продать в общей сложности менее 50 тысяч экземпляров Wing на домашнем рынке — в Южной Корее — с момента его запуска. При этом компания намеревалась продать 2 миллиона единиц смартфона, и этот показатель оказался недостижимым. Для сравнения, объём продаж LG Wing примерно на порядок уступает продажам смартфона Samsung Galaxy Note 20, анонсированного практически одновременно с необычной «раскладушкой» LG.

gizmochina.com

Не помогло даже то, что корейский сотовый оператор LG U+ продаёт Wing со скидкой в 50 процентов. Не действует на покупателей и агрессивная рекламная кампания, включающая продвижение устройства в фильмах и телешоу. Тем не менее, LG всё ещё не потеряла интерес к экспериментам с форм-фактором смартфонов.

Напомним: в плане технических характеристик LG Wing является крепким середнячком. Устройство основано на популярном чипсете Qualcomm Snapdragon 765G, работающем в связке с 8 Гбайт оперативной памяти. Смартфон может похвастаться тройной основной камерой. Поэтому единственное, что отличает его от конкурентов, — необычная конструкция корпуса с двумя дисплеями.

О платформе AMD AM4 известно многое, даже примерная функциональная насыщенность чипсетов семейства Promontory, которые станут её сердцем. AMD действительно делает ставку на высокую интеграцию, и на долю чипсета, по сути, остаются вспомогательные функции — поддержка USB 3.1, 3.0 и 2.0 и вывод дополнительных линий PCI Express 2.0, а также подключение традиционных жёстких дисков и оптических приводов с интерфейсом SATA, взаимодействие с контроллерами физического уровня сети и устройствами беспроводной связи Wi-Fi. Даже накопители стандарта NVMe будут подключаться напрямую к процессору, для чего в нём специально предусмотрены четыре линии PCI Express 3.0. Столько же будет выделено для подключения самого чипа Promontory. Одного мы не знали до сих пор — механических характеристик AM4.

Благодаря коллегам с зарубежного ресурса Bits and Chips и индийской базе данных Zauba стали известны детали о новом процессорном разъёме, который будет применяться в новой унифицированной платформе AMD. Компания собирается отойти от традиционного разъёма OPGA, применяемого ею с давних времён, и перейти на использование разъёма µOPGA с 1331 контактами, рассчитанного на максимальный теплопакет 140 ватт. Напоминаем, данный разъём будет использован как процессорами класса HEDT, которые увидят свет ближе к концу этого года, так и будущими гетерогенными чипами на базе архитектуры Zen. Здесь возникает несколько вопросов.

Первый из них — почему не доказавший свою работоспособность и надёжность форм-фактор LGA? В нём, по крайней мере, пользователю не приходится бояться погнутых ножек процессора и он успешно применяется компанией в серверных решениях (C32 и G34). Увы, ответа на этот вопрос пока нет. А литера «µ» в названии форм-фактора нового разъёма означает, что будут использованы штырьки меньшего диаметра. По их количеству новый разъём AMD превосходит сегодняшние примерно на 40 %, и, вероятно, сократится также расстояние между контактными штырьками. Отсюда следует важный вывод: при сопоставимых с AM3/FM2 габаритах AM4 станет самым требовательным к осторожности и навыкам пользователя процессорным разъёмом. О падении надёжности при правильном обращении речи нет, но погнуть несколько или даже несколько десятков ножек у процессора при неосторожном обращении станет несравнимо проще, нежели ранее.

Новый разъём был запатентован под номером US20140043768 A1, сам патент опубликован в 2014 году. В нём описывается некая универсальная конструкция, которую можно легко превратить из PGA в LGA. Из опубликованных чертежей видно, что процессор будет фиксироваться в разъёме с помощью специальной поддерживающей рамки (retention frame), сродни той, что предлагают сейчас некоторые компании для фиксации разогнанных и скальпированных Skylake. Но и к чертежам есть вопросы: почему-то на них изображён процессор без крышки теплораспределителя. Такая упаковка не применяется со времён Athlon XP, поскольку открывает внешним воздействиям самую хрупкую часть процессора — его кристалл. А снимков настоящей реализации AM4 по понятным причинам в открытом доступе ещё нет, точнее, они есть только в распоряжении инженеров AMD, работающих над платформой. Насколько надёжным или ненадёжным окажется новый разъём, могут показать лишь его испытания в реальных условиях.

Напоминаем, что первые процессоры AMD с архитектурой Zen появятся уже в этом году. Это будут решения класса HEDT, предназначенные для энтузиастов, несущие на борту 8 ядер x86 и способные исполнять 16 потоков. При этом теплопакет Summit Ridge — так называются новые процессоры —  не превысит 95 ватт благодаря использованию техпроцесса 14LPP. Эти чипы уже будут использовать форм-фактор AM4. На наш взгляд, затея с µOPGA выглядит несколько сомнительной с учётом небрежности и торопливости, нередко проявляемых многими пользователями на радостях от приобретения нового процессора. Хотя повредить контакт в разъёме LGA 1151 или 2011 ничуть не сложнее, пальцами в эту зону обычно не лезут, а просто кладут процессор так, чтобы совпадали ключи на его корпусе и корпусе разъёма. В случае с AM4 в руках держат сам процессор, что повышает вероятность неприятных инцидентов. Возможно, это предположение неверно, но как только новая платформа окажется в нашей тестовой лаборатории, мы непременно вернёмся к вопросу надёжности нового разъёма AMD AM4.

Вслед за выпуском четырёх корпусов Xpredator Cube компания Aerocool анонсировала модель Strike-X Cube. Новинка выполнена в фирменном стиле X-Design и предлагает широкий набор функций, среди которых можно выделить встроенный контроллер вентиляторов, большое прозрачное окошко в боковой панели, два предустановленных корпусных вентилятора и ёмкое пространство для установки высокопроизводительных комплектующих.

aerocool.com.tw

Strike-X Cube по компактности немного уступает Xpredator Cube (435 x 280 x 412 мм против 418 х 280 х 412 мм). Производитель уверен, что новинка прекрасно подойдёт для построения мощных игровых систем на основе материнских плат форм-фактора Mini-ITX или Micro-ATX. Особое внимание уделено удобству сборки системы. Как и в случае с представителем линейки Xpredator, новый «куб» включает съёмные отсеки для практически всех основных компонентов. Высота процессорного кулера может достигать 187 мм. Либо вместо неё можно установить водяную систему охлаждения с двумя 240- или 280-мм радиаторами. Максимальная длина ускорителя может достигать 345 мм (при снятом переднем вентиляторе). Корпус вмещает до шести вентиляторов, два из которых, 200-мм и 140-мм, устанавливаются производителем.

aerocool.com.tw

Корпус предлагается в черном, красном и белом цветовых вариантах. Цена устройства составляет $121 (для рынка США).

Специально для экономных покупателей компания Sharkoon разработала новые корпуса начального уровня VG4 Series с типичной для игровых моделей внешностью. Корпуса предлагаются в стандартной (Standard, VG4-S), бюджетной (Value, VG4-V) версии, а также версии с боковым окошком (Window, VG4-W). Модель Window отличается вентиляторами с подсветкой разного цвета.

sharkoon.com

Все модели поддерживают установку материнских плат форм-факторов mini-ATX, micro-ATX и ATX. Корпуса имеют габаритные размеры 445 х 200 х 430 мм и массу 3,5 кг. В версиях Value и Window на фронтальную панель выведены два порта USB 2.0, пара USB 3.0 и два аудиогнезда. Версия Standard включает четыре порта USB 2.0.

sharkoon.com

В корпусах VG4 Series достаточно места для установки башенного процессорного кулера высотой до 16 см, ускорителя длиной до 31 см (до 38,5 см при снятии отсека для SSD). Всего можно установить до семи карт расширения. Во фронтальной части установлен 120-м вентилятор и пылезащитный фильтр. Дополнительные вентиляторы могут быть установлены на боковой панели и в тыльной части корпуса.

sharkoon.com

Также новинки предлагают три 5,25-дюймовых отсека, три отсека для 3,5-дюймовых накопителей. У днища корпусов предусмотрено место для установки дополнительного 2,5-дюймового жесткого диска или SSD.

Стартовая цена новых корпусов составляет 25 евро (для рынка Европы).

Усилиями талантливых сотрудников Национального технического университета Украины «Киевский политехнический институт» был сконструирован мини-спутник, получивший название «PolyITAN-1». В его проектировании участвовали представители нескольких факультетов, а руководил проектом кандидат технических наук Борис Рассамакин. На днях успешно завершился первый в истории украинского государства вывод частного спутника подобного формата на околоземную орбиту.

www.segodnya.ua

Доставка аппарата в космос была осуществлена благодаря ракете-носителю «Днепр» (SS-18 «Сатана» исходя из НАТО-классификации), стартовавшей с площадки пусковой базы «Ясный» в Оренбургской области. Вместе с PolyITAN-1 на орбиту было успешно выведено ещё 33 модели спутников различного назначения, созданных специалистами со всего мира.

Конструктивные особенности и размеры PolyITAN-1 позволяют отнести его к категории сверхмалых искусственных спутников Земли стандарта CubeSat. Разработанное в стенах столичного высшего учебного заведения устройство состоит из четырёх модулей — управления, энергообеспечения, полезной нагрузки и радиосвязи. Общая масса искусственного спутника составляет порядка 1 кг при габаритных размерах, равных 10 × 10 × 10 см.

В задачи первого украинского мини-спутника входят тестирование в условиях невесомости новых солнечных батарей, разработанных учёными НТУУ «КПИ», изучение воздействия на электронику устройства длительного пребывания в космосе, проверка цифровых каналов связи для их последующей настройки и корректировки при выполнении следующих полётов, проверка работоспособности GPS-систем нестандартного образца и многое другое.

Мониторинг за выполняющим свою миссию PolyITAN-1 взял на себя новый специализированный центр, созданный на базе Киевского политехнического института. Все собранные ценные сведения во время пребывания спутника на орбите потребуются при последующих, более масштабных проектах, которые руководство Национального технического университета планирует проводить совместно с другими учреждениями, в том числе и зарубежными.

www.eau-msu.ru

Специально для приложений, требовательных к защищенности и надежности устройств, компания Themis Computer разработала свой новый компьютер малого форм-фактора Intel Core i7 NanoPAK. Как и следует из названия, новинка оснащена процессором Intel Core i7 третьего поколения. Несмотря на мощную «бронь», компьютер отличается сравнительно малым весом – всего около 770 граммов.

www.themis.com

Корпус устройства выполнен из закалённого алюминия. Компьютер включает чип Core i7-3517U с тактовой частотой 1,7 ГГц, до 8 Гбайт оперативной памяти DDR3L-1600, встроенную графику Intel HD 4000 Series, контроллер Gigabit Ethernet. Из интерфейсов отмечаются D-Sub, десять портов USB 2.0 и два USB 3.0, пару портов RS-232. Устройство выдерживает температурный диапазон от -40 до +71 градусов Цельсия. В качестве операционной системы предлагается Windows или Linux.

www.themis.com

Компьютер характеризуется габаритными размерами 133 х 93 х 37 мм. Устройство может похвастаться успешной сертификацией военного уровня MIL-STD-810G, которая предъявляет жесткие требования к надежности.

Intel Core i7 NanoPAK может использоваться в качестве отдельного компьютера, в системах хранения данных и телекоммуникационных системах, мобильных роботизированных системах. Производитель отметил, что компактный ПК уже поступил в продажу, хотя цену не уточнил.#!MARKER#!

Малоизвестная в наших краях компания Nanoxia привезла на выставку Computex 2013, которая завершилась в Тайбэе, новый компьютерный корпус. Новинка пока ещё не получила имени и красуется на стенде под абстрактным названием Mini-ITX Case. Также на табличке написано «Coming Soon», хотя дату релиза производитель не уточнил.

Корпус поддерживает установку материнских плат Mini-ITX. Пространства внутри достаточно для установки пары двухслотовых ускорителей и процессорного кулера высотой вплоть до 130 мм. Новинка включает три отсека для 3,5-дюймовых накопителей и один 5,25-дюймовый отсек для оптического привода. Также разработчики отмечают возможность установки массивного радиатора с габаритами 120 х 240 мм.

Система охлаждения представлена двумя 120-мм фронтальными вентиляторами, работающими на вдув, парой 120-мм вентиляторов, установленных в тыльной части корпуса и работающих на выдув, а также 140-мм вентиляторов в верхней части корпуса, который также выводит горячий воздух из корпуса. Цену новинки производитель не уточнил.

Материалы по теме:

• Computex 2013: корпуса и блоки питания Chieftec;
• Computex 2013: корпуса на стенде Akasa;
• Computex 2013: корпуса и блоки питания In Win;
• Computex 2013: посещение стенда Fractal Design.

Источник:

• TechPowerUp!

Стандартная толщина флеш-дисков 2,5-дюймового форм-фактора составляет 9,5 мм, но с учетом появления ультрабуков и других мобильных устройств с очень тонкими корпусами некоторые производители разработали 2,5-дюймовые накопители толщиной 7 мм. Свои низкопрофильные версии решила представить также и компания ADATA Technology.

Компания обновила большинство своих линеек, включая модели с SATA 3.0-интерфейсом XPG SX910, SX900, Premier Pro SP900, Premier Pro SP600, S511, S510 и SATA II-интерфейсом Premier SP800, S599, S596 Turbo. Теперь все представители данных серий выполнены в более компактных корпусах с габаритами 100 х 69,85 х 7 мм. А вот накопители S396 Series по-прежнему будут выпускаться в стандартных корпусах толщиной 9,5 мм.

Уменьшение габаритов не повлияло на остальные характеристики новинок.

Материалы по теме:

• В апреле-мае Intel выпустит новые линейки SSD;
• 2,5" SSD-новинка Thunder GT 128 Pro с SATA III от GALAXY;
• Ёмкие флешки ADATA DashDrive Elite UE700 с USB 3.0.

Источник:

• ADATA

Компания Cooler Master представила компьютерный корпус CM Force 500, который станет первым в новой продуктовой линейке CM Force Series. Новинка отличается, как утверждают разработчики, доступной ценой и при этом может использоваться для построения мощных игровых систем.

CM Force 500 отличается широкими возможностями для организации охлаждения. В корпус можно установить до шести вентиляторов, включая места для двух 120-мм вентиляторов во фронтальной части. Также стоит отметить поддержку водяных систем охлаждения. В корпус можно установить один радиатор с поддержкой 240-мм вентиляторов и один с поддержкой 120-мм, либо три радиатора с поддержкой 120-мм вентиляторов.

Такой большой выбор вариантов систем охлаждения Cooler Master предусмотрела не случайно. Ведь в корпусе есть достаточно места для установки мощного High-End-оборудования. В частности, CM Force 500 поддерживает разные современные ускорители длиной до 320 мм, включая Radeon HD 7990. Также новинка включает два 5,25-дюймовых отсека, восемь 3,5-дюймовых отсеков (7 скрытых), один скрытый 2,5-дюймовый отсек, интерфейсную панель с двумя портами USB 2.0 и одним USB 3.0. Поддерживаются платы форм-факторов Micro-ATX и ATX.

Корпус выполнен из стали и пластика. Габаритные размеры CM Force 500 составляют 190 х 426 х 491,5 мм (ширина х высота х длина), масса — 5,23 кг. В Европе новинка появится в середине февраля по рекомендованной розничной цене 39 евро.

Материалы по теме:

• Корпус Fractal Design Core 3000 обзавёлся двумя портами USB 3.0;
• Официально о характеристиках корпусов Thermaltake Chaser A31 Series;
• Abee представила два кубических корпуса для мини-ПК.

Источник:

• Cooler Master

Ещё в начале мая мы узнали о том, что компания Intel готовится представить новый форм-фактор для компактных персональных компьютеров. Называется он Next Unit of Computing, или сокращенно NUC. Миниатюрную материнскую плату NUC с габаритными размерами 4 х 4 дюйма (или около 100 х 100 мм) и решение на её основе производитель показал на своём стенде в рамках выставки Computex 2012, которая завершилась на прошлой неделе.

Хотя NUC изначально нацеливался на цифровые киоски и различные встраиваемые приложения, вполне возможно, что этот форм-фактор облюбуют также и производители мини-ПК для потребительского сегмента. Демонстрируемый экспонат включает процессор Intel Core i3, чипсет HM65, 4 Гбайт оперативной памяти, 40-Гбайт SSD-накопитель, три порта USB 2.0, два HDMI-выхода, модули Wi-Fi и Bluetooth, пару гнёзд mini-PCIe. Эта новинка поступит в продажу уже в третьем квартале по цене $400.

Вторая версия, релиз которой запланирован на четвёртый квартал, будет использовать чипсет Intel 7 Series и получит поддержку USB 3.0 и Thunderbolt. В качестве процессоров Intel намерена использовать модели линейки Core i5 и Core i7. Не исключается появление также бюджетного варианта на базе Celeron.

Материалы по теме:

• Computex 2012: обновлённый Edge HD3 и концепт мини-ПК на базе Trinity;
• Computex 2012: мини-ПК и другие новинки от Zotac;
• VIA обновила тонкий мини-компьютер ARTiGO A1200.

Источник:

• The Tech Report

Современным производителям электроники уже недостаточно выпускать качественную продукцию по приемлемым ценам, сегодня в индустрии действуют несколько иные правила игры. Помимо грамотных технических специалистов, талантливых дизайнеров и дальновидных маркетологов каждый игрок должен располагать командой цепких юристов. В очередной раз это доказывает новый патент, поданный компанией Microsoft.

Microsoft далеко не новичок в мире патентов, очередная заявка компании описывает «подвижное покрытие мобильного коммуникационного устройства». В документе говорится о мобильном телефоне, выполненном в поворотном форм-факторе, где панели дисплея и клавиатуры имеют одинаковые размеры и квадратную форму. Вращение двух половинок на 90 градусов относительно друг друга открывает доступ к набору клавиш. В заявке проводится сравнение этого форм-фактора с боковым слайдером. Хотя следовало бы сравнить его с уже вышедшими в продажу устройствами, в точности повторяющими данную идею. Первое еще два года назад выпустила компания Nokia, а второе год назад представила на российском рынке Fly. Патентная заявка Microsoft была подана еще год назад, теперь же она официально зарегистрирована. О чем это может свидетельствовать? О том, что отношения Nokia и Microsoft на самом деле более тесные, чем об этом говорят вслух?

Материалы по теме:

• Windows Phone Mango богато оснащена голосовыми функциями;
• Windows Phone Tango вслед за Mango принесёт поиск по контенту?;
• Недорогой телефон для общения в социальных сетях Samsung Ch@t 527.

Источник:

• engadget.com