Сегодня 12 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → форм-фактор

Samsung собралась устанавливать память HBM4 прямо на кристаллы GPU

Компания Samsung объявила о планах предложить клиентам своего контрактного производства чипов передовую технологию пространственной компоновки. Проще говоря, Samsung сможет выпускать чипы, состоящие из нескольких кристаллов, уложенных один на другой. Это позволит Samsung лучше конкурировать с крупнейшим контрактным производителем чипов — TSMC.

 Источник изображения: Kedglobal.com

Источник изображения: Kedglobal.com

Как сообщает The Korea Economic Daily, на недавно прошедшем форуме Samsung Foundry в Сан-Хосе компания анонсировала запуск услуги по 3D-упаковке с применением стеков HBM (High Bandwidth Memory). В настоящее время память HBM в основном использует 2.5D-технологию, то есть размещается в непосредственной близости от микросхемы GPU или другого чипа на общей кремниевой подложке. Однако Samsung готова устанавливать стеки HBM непосредственно на кристаллы процессоров. Это обеспечит ещё более высокую скорость передачи данных и уменьшит задержки, поскольку позволит отказаться от пересылки данных через подложку.

Ожидается, что 3D-упаковка появится на рынке для HBM четвёртого поколения, которое также называют HBM4. Данная память начнёт активно применяться в 2025–2026 годах. Интересно, что анонс Samsung последовал после презентации генерального директора NVIDIA Дженсена Хуанга (Jensen Huang) на выставке Computex 2024, где он представил Rubin — архитектуру ускорителей вычислений следующего поколения, которая как раз будет использовать памяти HBM4.

Samsung планирует предлагать 3D-упаковку с HBM4 «под ключ», то есть интегрировать на чипы стеки памяти собственного производства. Отдел Samsung, отвечающий за передовую упаковку, будет устанавливать стеки HBM, произведенные в подразделении Samsung по выпуску памяти, с графическими процессорами, изготовленными подразделением контрактного производства.

Компания называет свою новую технологию упаковки SAINT-D, сокращенно от Samsung Advanced Interconnection Technology-D. «3D-упаковка снижает энергопотребление и задержку обработки, улучшая качество электрических сигналов полупроводниковых чипов», — заявил представитель Samsung Electronics. Услуги по 3D-упаковке HBM4 «под ключ» планируется запустить в 2027 году.

 Источник изображения: Trendforce.com

Источник изображения: Trendforce.com

В связи с растущим спросом на высокопроизводительные чипы HBM, по прогнозам, в 2025 году на память данного типа придётся 30 % от всего рынка DRAM в следующем году против 21 % в 2024 году.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Особые цены для особо ценных клиентов: Broadcom запросила у Telefónica Germany за поддержку VMware впятеро больше прежнего 23 мин.
Франция возбудила уголовное дело в отношении соцсети X по подозрению в манипулировании алгоритмами 49 мин.
Китайский стартап Moonshot выпустил открытую ИИ-модель Kimi K2, превосходящую GPT-4 3 ч.
Microsoft представила рассуждающую ИИ-модель Phi-4-mini-flash-reasoning— в 10 раз быстрее аналогов и запустится даже на смартфоне 10 ч.
ИИ-боты оказались никудышными психотерапевтами — они давали вредные советы и отказывались общаться с алкоголиками 10 ч.
Meta не откажется от бизнес-модели «плати или соглашайся», несмотря на угрозу штрафов в ЕС 11 ч.
Российские учёные усовершенствовали MP3 11 ч.
Meta пополнила коллекцию ИИ-талантов, поглотив специализирующийся на голосовом ИИ стартап PlayAI 11 ч.
Поглощение ИИ-стартапа Windsurf компанией OpenAI сорвалось и специалистов тут же переманила Google 12 ч.
В Windows 11 появилась функция быстрого самовосстановления 12 ч.
SpaceX добилась, чтобы спутники Starlink не мешали работе обсерватории им. Веры Рубин 56 мин.
Intel сократит 2400 работников в своём крупнейшем центре разработки в Орегоне 6 ч.
Китайская многоразовая ракета из нержавейки отправится в полёт в четвёртом квартале 6 ч.
Нет чипов — нет ЦОД: строящиеся ради ИИ электростанции могут так и не пригодиться 7 ч.
От 100GbE до 800GbE, недорого: стартап TORmem обещает трансформировать рынок ЦОД-коммутаторов 8 ч.
Tesla попытается выбраться из кризиса, запустив продажи электромобилей в Индии 10 ч.
Зонд NASA Parker сфотографировал Солнце с рекордно близкого расстояния 12 ч.
Главный дизайнер Xiaomi пояснил, что внешность электромобилей должна оставлять эмоциональный след 17 ч.
Глава Nvidia стал седьмым самым богатым человеком в мире 17 ч.
Сенаторы рекомендовали главе Nvidia не встречаться в Китае с представителями компаний, которые США пытаются душить санкциями 17 ч.