Сегодня 08 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → форм-фактор

Samsung собралась устанавливать память HBM4 прямо на кристаллы GPU

Компания Samsung объявила о планах предложить клиентам своего контрактного производства чипов передовую технологию пространственной компоновки. Проще говоря, Samsung сможет выпускать чипы, состоящие из нескольких кристаллов, уложенных один на другой. Это позволит Samsung лучше конкурировать с крупнейшим контрактным производителем чипов — TSMC.

 Источник изображения: Kedglobal.com

Источник изображения: Kedglobal.com

Как сообщает The Korea Economic Daily, на недавно прошедшем форуме Samsung Foundry в Сан-Хосе компания анонсировала запуск услуги по 3D-упаковке с применением стеков HBM (High Bandwidth Memory). В настоящее время память HBM в основном использует 2.5D-технологию, то есть размещается в непосредственной близости от микросхемы GPU или другого чипа на общей кремниевой подложке. Однако Samsung готова устанавливать стеки HBM непосредственно на кристаллы процессоров. Это обеспечит ещё более высокую скорость передачи данных и уменьшит задержки, поскольку позволит отказаться от пересылки данных через подложку.

Ожидается, что 3D-упаковка появится на рынке для HBM четвёртого поколения, которое также называют HBM4. Данная память начнёт активно применяться в 2025–2026 годах. Интересно, что анонс Samsung последовал после презентации генерального директора NVIDIA Дженсена Хуанга (Jensen Huang) на выставке Computex 2024, где он представил Rubin — архитектуру ускорителей вычислений следующего поколения, которая как раз будет использовать памяти HBM4.

Samsung планирует предлагать 3D-упаковку с HBM4 «под ключ», то есть интегрировать на чипы стеки памяти собственного производства. Отдел Samsung, отвечающий за передовую упаковку, будет устанавливать стеки HBM, произведенные в подразделении Samsung по выпуску памяти, с графическими процессорами, изготовленными подразделением контрактного производства.

Компания называет свою новую технологию упаковки SAINT-D, сокращенно от Samsung Advanced Interconnection Technology-D. «3D-упаковка снижает энергопотребление и задержку обработки, улучшая качество электрических сигналов полупроводниковых чипов», — заявил представитель Samsung Electronics. Услуги по 3D-упаковке HBM4 «под ключ» планируется запустить в 2027 году.

 Источник изображения: Trendforce.com

Источник изображения: Trendforce.com

В связи с растущим спросом на высокопроизводительные чипы HBM, по прогнозам, в 2025 году на память данного типа придётся 30 % от всего рынка DRAM в следующем году против 21 % в 2024 году.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Минцифры представило список интернет-сервисов, которые будут доступны при отключениях мобильного интернета 23 мин.
«Хотим всё сделать правильно»: скандал с платными кланами обернётся «значительными изменениями» для Vampire: The Masquerade — Bloodlines 2 40 мин.
Google уточнила лимиты для бесплатного и платных тарифов Gemini 43 мин.
Конкурент ChatGPT от Apple может появиться раньше, чем все ожидали 12 ч.
Apple ответит в суде за пиратство ради ИИ 19 ч.
Авторы Borderlands 4 напомнили о скором релизе шутера и раскрыли планы по его дальнейшему развитию 20 ч.
Tencent выпустила открытую ИИ-модель, которая создаёт целые 3D-миры по одному изображению 07-09 12:29
OpenAI после критики GPT-5 реорганизовала команду, отвечающую за поведение ИИ 07-09 00:29
Новая статья: Herdling — гора эмоций. Рецензия 07-09 00:01
Новая статья: Gamesblender № 742: показ «Бонда» от авторов Hitman, «кризисная» PS5 и Morrowind внутри Elden Ring 06-09 23:38
США заставят Samsung и SK hynix ежегодно подавать заявки на поставку оборудования в Китай 20 мин.
Бывший гендиректор AWS Адам Селипски назначен на пост консультанта KKR по ИИ 26 мин.
На стройке завода TSMC на Тайване обнаружили бомбу времён Второй мировой 26 мин.
Анонсирован бюджетный смартфон Honor Play10 с разъёмом для наушников и Android Go 41 мин.
TSMC не понесёт серьёзных потерь из-за запрета на поставки оборудования в Китай 2 ч.
DE-CIX запустила первую в мире платформу обмена ИИ-трафиком 4 ч.
Из грязи в князи: Fluidstack, в штате которой было всего 10 человек, получила многомиллиардный контракт на создание «атомного» ИИ-облака во Франции 4 ч.
Китайская CATL начнёт выпуск тяговых батарей на предприятии в Венгрии в начале следующего года 5 ч.
ASML намеревается стать крупным инвестором ИИ-стартапа Mistral AI 8 ч.
Видео: человекоподобный робот Figure 02 научился мыть посуду 12 ч.