В апреле этого года компания Intel сообщила о прекращении производства некоторых мобильных процессоров Tiger Lake. В частности, был завершён выпуск некоторых моделей Tiger Lake-H (TDP 45 Вт), процессоров Xeon W, а также всех моделей Tiger Lake-B. Как сообщает портал Tom’s Hardware, по состоянию на 5 июня 2023 оставшиеся модели чипов Tiger Lake, включая модели Tiger Lake-H35, UP3 (U-серия) и UP4 (Y-серия), тоже получили статус продуктов, производство которых окончено.

Источник изображения: Intel

Intel выпустила 11-е поколение мобильных процессоров Core (Tiger Lake), оснащённых встроенной графикой Iris Xe, в 2020 году. Эти чипы пришли на замену серии процессоров Ice Lake и в основном использовались в ноутбуках, а также в компактных ПК. На рынке по-прежнему присутствуют модели ноутбуков, систем NUC, а также материнских плат с такими процессорами. Однако здесь, вероятно, речь идёт уже об остатках продукции.

Поскольку практически вся серия Tiger Lake официально уходит на покой, компания Intel также сообщила о прекращении производства 500-й серии чипсетов для этих процессоров. В частности, свёрнут выпуск HM570, WM590 и QM580. Компания даёт возможность своим партнёрам сделать последнюю заявку на отгрузку чипсетов 500-й серии до 27 октября. А последние поставки процессоров и чипсетов ожидаются не позднее 29 декабря 2023-го и 28 июня 2024-го соответственно.

В Intel также уточнили, что для владельцев встраиваемых систем на базе Tiger Lake пока всё остаётся без изменений, и производство, а также поддержка решений на базе мобильных чипов Tiger Lake UP3 и плат с чипсетами 500-й серии будет продолжаться. Обычно компания обеспечивает поддержку встраиваемых систем в рамках того или иного поколения процессоров дольше, чем в случае с потребительскими решениями. Таким образом, поддержка Tiger Lake и чипсетов RM590E, HM570E и QM580E, предназначенных для встраиваемых решений, продолжится и после 28 июня 2024 года.

Британская Arm представила новую платформу для чипсетов мобильных устройств — Arm Total Compute Solutions 2023 (TCS23), и тайваньская MediaTek уже заявила, что намерена её использовать в продуктах следующего поколения. В платформу входят новые вычислительные ядра Cortex-X4, Cortex-A720, Cortex-A520 с архитектурой Armv9.2 и графические ядра Immortalis-G720, Mali-G720 и Mali-G620.

Согласно концепции TCS23 процессорный кластер может содержать до 14 ядер, включая ядра трех типов: производительные, ядра среднего уровня и энергоэффективные. Производительное ядро в этой группе — Cortex-X4, роль среднего ядра выполняет Cortex-A720, а энергоэффективного — Cortex-A520. В TCS23 все они стали 64-битными. При этом последние два в этом списке традиционно выполняют роли "большого" и "маленького" ядер в архитектуре Arm big.LITTLE. Но теперь она больше похожа на big.big.LITTLE, поскольку в комплекте будет и производительное ядро X4.

Arm сообщила, что благодаря улучшению энергоэффективности Cortex-A720 лицензиаты её архитектуры смогут использовать больше ядер среднего уровня и меньше ядер малой эффективности, чем раньше. Другими словами, в кластере можно будет использовать A720 в качестве основных рабочих лошадок, крупный и энергоемкий X4 для ресурсоемких задач и небольшое количество малых A520 для выполнения экономичной фоновой работы.

Таким образом, хотя типичной конфигурацией является один X4, три A720 и четыре A520, некоторые клиенты смогут собирать комплексы с формулой 1+5+2 в зависимости от предполагаемых рабочих нагрузок и энергопотребления.

Как говорит Arm, Cortex-X4 это «самый быстрый её процессор из когда-либо созданных». Он может похвастать ростом производительности на 15 % по сравнению с предыдущим поколением, потребляя при этом на 40 % меньше энергии. Также Cortex-X4 получил увеличенный L2-кеш объемом 2 Мбайт. Но рост производительности происходит не только за счёт него, но и за счет усовершенствований в выборке инструкций. Arm говорит, что Cortex-X4 может быть изготовлен, например, по 3-нм техпроцессу N3E компании TSMC, что дает представление о том, в каких решениях можно будет увидеть это процессорное ядро.

Усовершенствования затронули и другие ядра. У средних ядер Cortex-A720 по сравнению с прошлогодними Cortex-A715 произошёл 20-процентный рост энергоэффективности при той же производительности (или производительности при том же уровне энергопотребления), благодаря более быстрому восстановлению конвейера после ошибочного предсказания ветвлений, а также уменьшению задержки при обращениях к кэшу L2.

Cortex-A520, в свою очередь, предлагает на 8 % более высокую производительность и на 22 % меньшее энергопотребление по сравнению с прошлогодним Cortex-A510. Cortex-A520 имеет наименьшую электрическую мощность и площадь среди ядер Armv9.2 и основан на микроархитектуре объединенных ядер, где два ядра совместно используют кеш L2. Кроме того, для снижения энергопотребления в Cortex-A520 удалены некоторые функции, например, третий конвейер ALU.

Ожидаемые тактовые частоты лежат в окрестности 4 ГГц для Cortex-X4, от 2,5 ГГц до 3 ГГц для Cortex-A720, и от 2 ГГц до 1,5 ГГц для Cortex-A520.

Предложенный Arm новый объединённый ядерный кластер DSU-120 теперь имеет поддержку до 32 Мбайт общего кэша L3, а также новые режимы питания, помогающие снизить токи утечки. Например, он получил возможность переводить память в состояние пониженного энергопотребления, когда ядра процессора простаивают. Кроме того, DSU-120 позволяет создавать более гибкие конфигурации ядер с любой комбинацией Cortex-X4, Cortex-A720 или Cortex-A520, включая даже конфигурации с десятью Cortex-X4 и четырьмя Cortex-A720, которые подойдут для ноутбуков.

Что касается графики, то в составе TCS23 представлена архитектура Arm пятого поколения. Решения на её основе включают в себя Immortalis-G720, Mali-G720 и Mali-G620. Эти GPU имеют фактически одинаковый дизайн, разница заключается в количестве шейдерных ядер, которые выбирают лицензиаты. Mali-G620 имеет пять ядер или меньше, Mali-G720 — от шести до девяти ядер, а Immortalis-G720 — более 10 ядер (с верхним пределом в 16 ядер). Кроме того, что Immortalis должен включать аппаратный блок трассировки лучей.

Основное обновление в этом поколении графики — Deferred Vertex Shading (DVS). Это означает, что большая часть тяжелой работы по рендерингу откладывается до окончания обработки геометрии, после чего все скрытые поверхности могут быть отброшены, а не отрисованы. Arm заявила, что это было реализовано, чтобы справиться с растущей сложностью сцен в играх, и сделать возможным запуск на мобильных устройствах 3D-приложений следующего поколения. Еще одним плюсом DVS является то, что для работы требуется на 40 % меньше пропускной способности памяти, а это ведет к экономии энергии: новые GPU должны быть в среднем на 15 % более энергоэффективными, чем предыдущее поколение. В то же время Arm заявляет о 15-процентном увеличении пиковой производительности по сравнению с предыдущим поколением, но не сравнивает свои новые GPU ни с какими конкурентами.

Следует помнить, что Arm не производит свои собственные чипы, поэтому платформа TCS23 в конечном итоге появится в конечных решениях лицензиатов. Arm ожидает появления продуктов нового поколения на рынке в начале следующего года. Первой компанией, заявившей о намерении перейти на платформу TCS23 стала Mediatek.

Компания AMD в минувшую пятницу без лишнего шума выпустила чипсет A620 для материнских плат начального уровня, а производители последних начали продажи своих плат на его основе. Как отмечает TechPowerUp, по непонятной причине все представленные до настоящего момента платы с A620 не располагают всеми заложенными в чипсет возможностями. Из-за этого системная логика выглядит хуже, чем есть на самом деле.

Источник изображений: AMD

Набор системной логики AMD A620 действительно разработан для использования в составе бюджетных материнских плат, чья стоимость будет начинаться с 85 долларов. Он предназначен для работы с процессорами, имеющими номинальный TPD 65 Вт. Таким образом, он подходит для тех же Ryzen 7000 без суффикса X. Пиковый показатель TDP у этих чипов, напомним, составляет 88 Вт, а номинальный — как раз 65 Вт.

AMD сообщает, что использование процессоров с более высоким показателем TDP в сочетании с чипсетом A620 тоже возможно. Однако для этого требуется наличие у материнской платы BIOS на базе соответствующей библиотеки AGESA. AMD предупреждает, что многопоточная производительность процессоров с более высоким TDP в таком случае может оказаться урезанной из-за ограничений подсистемы питания материнских плат. В то же время производитель не ожидает, что это негативно скажется на игровой производительности CPU.

Компания AMD также отмечает, что A620 не предназначен для разгона CPU, однако он поддерживает разгон памяти DDR5. В своих рекламных материалах AMD в качестве примера приводит сборку системы с материнской платой на A620 в том числе и с процессором Ryzen 7 7800X3D с TDP 120 Вт.

По данным VideoCardz, некоторые производители материнских плат указывают для моделей на чипсете A620 поддержку процессоров вплоть до модели Ryzen 9 7950X3D (TDP 120 Вт). В частности, об этом сообщают Biostar, Gigabyte и ASUS. А вот ASRock и MSI такой информации для своих плат не предоставили.

По сравнению с чипсетом AMD B650, у A620 с 36 до 32 снижено количество доступных линий PCIe. При этом чипсет не поддерживает новый интерфейс PCIe 5.0 для видеокарт и SSD. Но новый набор системой логики поддерживает установку на материнские платы двух разъёмов USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с). В то же время компании Biostar и Gigabyte установили только по одному указанному разъёму в свои представленные модели плат на чипсете A620, а ASUS, ASRock и MSI вообще не стали включать указанный интерфейс в свои решения.

Источник изображения: Newegg

Количество поддерживаемых линий PCIe 4.0 вполне достаточно для возможности использования двух твердотельных накопителей формата M.2 NVMe. Несмотря на это, большинство производителей от использования второго разъёма в представленных моделях плат отказались.

В распоряжении портала VideoCardz оказались изображения готовящейся к выпуску материнской платы ASRock с чипсетом AMD A620. Указанный набор системной логики начального уровня будет предназначен для использования в составе материнских плат бюджетного сегмента.

Источник изображений: VideoCardz

По данным источника, в отличие от ранее представленных и использующихся в составе материнских плат чипсетов AMD X670/X670E и B650/B650E чипсет A620 не имеет поддержки интерфейса PCIe 5.0 ни для видеокарт, ни для SSD.

По мнению VideoCardz, материнские платы с чипсетом AMD A620 могут стать наиболее оптимальным выбором для процессоров Ryzen 7000X3D. Как известно, последние не рассчитаны на разгон, а некоторые модели обладают более низким показателем энергопотребления по сравнению с обычными моделями Ryzen 7000X. Таким образом, эти процессоры не требуют наличия у материнских плат усиленных подсистем питания VRM для подачи питания на процессор, характерных для плат на чипсетах AMD X670/X670E и B650/B650E.

ASRock готовит материнскую плату A620M-HDV/M.2. Она использует формфактор Micro-ATX, оснащена одним разъёмом PCIe 4.0 x16 для видеокарты и двумя разъёмами для оперативной памяти стандарта DDR5.

Сама компания AMD до сих пор не озвучивала планов по выпуску чипсета A620. По данным VideoCardz, старт продаж бюджетных плат на базе указанного набора системой логики может состояться в следующем месяце.