Процессоры AMD Ryzen 7000X3D, оснащённые дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, смогут автоматически оптимизировать производительность в зависимости от текущей нагрузки. Для поддержки данной функции компания AMD выпустит новый драйвер для чипсетов материнских плат X670/670E и B650/650E.

Источник изображений: VideoCardz / AMD

Новый драйвер чипсета, который получит номер 5.01.03.005, сможет динамически выбирать предпочтительное ядро процессоров Ryzen 7000X3D, на которое планировщик операционной системой Windows будет отправлять нагрузку в первую очередь. Иными словами, если производительность того или иного ПО сильнее зависит от объёма доступной кеш-памяти, то операционная система в таком случае будет ставить приоритетом использование ядер, которые имеют дополнительную кеш-память 3D V-Cache. Если для производительности больше важна частота процессора, то в этом случае будут выбираться ядра с наиболее высокой тактовой частотой.

Компания объясняет, что указанной функцией будет автоматически управлять драйвер чипсета, однако её работу также можно будет вручную настроить через BIOS материнской платы. Пользователи смогут выбирать между приоритетом кеш-памяти или тактовой частоты по своему желанию.

AMD подтвердила, что в составе нового драйвера чипсета также будет присутствовать функция PPM Provisioning File Driver. Её основное предназначение связано с динамическим выбором блоков CCX процессоров Ryzen 7000X3D, оснащённых кеш-памятью 3D V-Cache, и парковкой блоков CCX без дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache в случае игровых нагрузок. Но при необходимости доступа к большему числу вычислительных потоков в той или иной игре будут задействоваться все блоки CCX сразу.

По словам компании, обе вышеуказанные функции призваны повысить производительность процессоров в зависимости от той или иной нагрузки. Однако их основное предназначение связано с повышением игровой производительности.

Важно отметить, что указанные функции оптимизации направлены только на 16-ядерную модель Ryzen 9 7950X3D и 12-ядерную модель Ryzen 9 7900X3D, поскольку только они в составе серии Ryzen 7000X3D оснащены ассиметричным набором кеш-памяти. Указанные процессоры имеют два чиплета CCD, но лишь один из них оснащён дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache из-за чего имеет более низкую частоту. В свою очередь восьмиядерный Ryzen 7 7800X3D имеет только один чиплет CCD, поэтому ему не нужна дополнительная оптимизация работы блоков CCX.

Компания MediaTek анонсировала новое семейство мобильных однокристальных платформ, разработанных для растущего сегмента смартфонов среднего уровня. Серия чипов Dimensity 7000 начнётся с модели Dimensity 7200, выпуск которой состоится в ближайшие недели.

Источник изображения: MediaTek

Чип Dimensity 7200 использует 4-нм технологический процесс TSMC, который также применяется при производстве, например, флагманской мобильной платформы Dimensity 9200. Новая модель среднего уровня получила восьмиядерный CPU с двумя ядрами Cortex-A715 с частотой 2,8 ГГц, а также шестью ядрами Cortex-A510. Кроме того, имеется процессор для выполнения задач, связанных с системами искусственного интеллекта, разработанный самой MediaTek. Например, он используется для умного улучшения фотографий.

Мобильная платформа Dimensity 7200 оснащена графическим процессоров Mali-G610, призванным обеспечить комфортный игровой процесс даже в ресурсоёмких играх. Также поддерживаются дисплеи с разрешением Full HD+ и частотой обновления экрана 144 Гц. Новая платформа обеспечит поддержку оперативной памяти со скоростью до 6400 Мбит/с.

Модуль беспроводной связи поддерживает Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, также в новинку интегрирован 5G-модем стандарта Release-16, работающий в диапазоне до 6 ГГц. Наконец, смартфоны с Dimensity 7200 будут способны работать с двумя SIM-картами для сетей 5G.

Первые смартфоны на мобильной платформе MediaTek Dimensity 7200 должны появиться на рынке уже в первом квартале текущего года. О каких именно моделях идёт речь, будет объявлено позже.

Популярный оверклокер и видеоблогер Роман «der8auer» Хартунг (Roman Hartung) побывал в лаборатории Intel OC Lab, расположенной в городе Портленд, штат Орегон и изучил аппаратные и программные инструменты, которые компания использует для разгона и тестирования своих процессоров.

Источник изображений: YouTube / der8auer

Видео начинается с демонстрации референсной платформы валидации (Reference Validation Platform, RVP). Это очень дорогая материнская плата, обладающая гораздо более широким набором функций и возможностей по сравнению с обычными потребительскими материнскими платами. В видео отмечается, что плата была разработана в Intel, однако её производство было поручено сторонней компании. Конкретно данная модель была произведена Gigabyte. На момент видео на ней был установлен процессор из серии Intel Raptor Lake.

Der8auer отметил, что несмотря на свои большие размеры, плата оснащена всего двумя разъёмами DIMM для оперативной памяти. Объясняется это тем, что таким образом можно добиться максимально возможного разгона модулей ОЗУ.

Одной из интересных особенностей платы RVP является интерфейс In-Target Probe (ITP). Он позволяет управлять параметрами CPU в режиме реального времени и открывает гораздо более широкие возможности по мониторингу и настройке процессора по сравнению с любыми другими материнскими платами для энтузиастов, у которых нет и, возможно, никогда не будет данной функции. Der8auer отметил, что In-Target Probe (ITP) предоставляет прямой доступ к процессору и позволяет следить за «тысячами различных параметров» чипа, что недоступно на обычных потребительских материнских платах.

Энтузиаст рассказал лишь о некоторых базовых функциях In-Target Probe (ITP), не став вдаваться в детали, поскольку в Intel, вероятно, были бы против. В частности, с помощью ITP была продемонстрирована функция паузы вычислительных процессов CPU. ITP в буквальном смысле позволяет прекращать все текущие операции процессора в любое время вводом специальной команды. Компьютер в этот момент перестаёт отвечать на запросы, однако эта функция помогает инженерам Intel анализировать состояние системы в любой момент времени. Восстанавливаются вычислительные операции процессора тоже простым вводом специальной команды.

Также была показана функция ITP для точного управления напряжением и частотой CPU. Она обеспечивает управление значительно большим числом различных параметров, при этом данные предоставляются для каждого вычислительного ядра процессора.

Ещё одной интересной особенностью тестовой платы RVP является наличие специального механизма для быстрой замены чипсета. Процесс смены набора системной логики занимает всего несколько минут — это гораздо удобнее, чем менять под тот или иной тест материнскую плату целиком. Чипсет устанавливается не на саму материнскую плату, а на специальный переходник. Дополнительной особенностью платы является поддержка удалённого управления.

Также на видео была показана внутренняя утилита Intel под названием ROC (Real-time OverClocking), которая доступна только для инженеров компании. Она позволяет в реальном времени автоматически управлять разгоном каждого ядра процессора. Der8auer протестировал утилиту ROC и разогнал мобильный Core i9-13900HK до 5,8 ГГц, а затем до 5,985 ГГц. Однако, последняя частота привела к сбою системы. Инструмент Intel ROC гораздо проще в использовании, чем официальная утилита Intel XTU (eXtreme Tuning Utility). Пользователь может получить прямое управление каждым ядром через простой интерфейс всего за пару кликов мышью.

Также была показана специальная тестовая материнская плата для ноутбуков, но предназначенная для настольных процессоров, использующих не LGA-, а BGA-сокет.

Процессор, как и в случае чипсета платы RVP, устанавливается на материнскую плату через специальный переходник.

В начале октября прошлого года стало известно, что программа по прекращению поставок процессоров поколения Comet Lake уже начала действовать, и к нынешнему октябрю будет отгружена последняя партия. Аналогичная участь к февралю следующего года постигнет и основную часть ассортимента процессоров более молодого поколения Rocket Lake, а заодно будут свёрнуты поставки чипсетов серии 400 и 500.

Источник изображения: Intel

Соответствующие уведомления Intel распространила на этой неделе. Процессоры Core i9, Core i7 и Core i5 одиннадцатого поколения, которые были представлены в начале 2021 года и выпускались с использованием 14-нм технологии, по мнению производителя, уже не пользуются былым спросом, а потому подлежат планомерному выводу из ассортимента актуальной продукции. Одновременно упраздняются родственные процессоры Xeon W-13xx для рабочих станций. Заказать их можно будет до 25 августа текущего года, а последние поставки будут осуществлены 23 февраля 2024 года. Отметим, что модели серии Core i3 под действие программы не попадают, как и более доступные представители семейства Rocket Lake.

Источник изображения: Intel

В семействе настольных чипсетов Intel сокращению будут подвергнуты наборы логики Z590, W580, H570, B560, Q570 и H510. Их можно будет заказать до 30 июня текущего года, но полностью поставки прекратятся 23 февраля следующего года. В сопоставимые сроки будут свёрнуты и поставки отдельных чипсетов ещё более старого семейства Intel 400. В настольном сегменте это будет некогда флагманский Z490, тройка мобильных чипсетов будет включать QM480, WM490 и HM470, а в сегменте рабочих станций к потерям можно причислить Intel W480. Заказы на поставку можно оформить до 25 августа текущего года, а последняя партия будет отправлена со складов Intel всё в тот же день — 23 февраля 2024 года. Разумеется, по факту все перечисленные компоненты можно будет найти в продаже ещё многие годы спустя, но это уже будут распродаваться имеющиеся в рознице запасы.

Аналитики китайской компании Jiwei, занимающейся изучением местных производственных цепочек, полагают, что успехи связанного с полупроводниками бизнеса в Поднебесной пока очень ограничены. В Jiwei сообщили, что в 2019 году Oppo пообещала потратить более $7 млрд на собственные чипы, но с тех пор представила только процессор для обработки сигналов изображения (ISP) и чип для обработки Bluetooth-аудио.

Источник изображения: Oppo

По мнению аналитиков, разработчикам ещё предстоит организовать массовое производство — вряд ли чипы будут использоваться во многих моделях Oppo, поскольку новинки не являются достаточно «зрелыми» в сравнении с готовыми продуктами, которые Oppo может свободно приобрести.

Аналитики полагают, что Oppo ещё не скоро сможет выпускать модемы для своих смартфонов, и, хотя местные альтернативы вроде решений Huawei представляют определённый интерес, китайским бизнесам всё ещё необходимы массовые закупки за рубежом для удовлетворения потребностей. Та же проблема, например, касается и Xiaomi. Более того, в обозримом будущем не предвидится и поставок китайских процессоров и чипсетов — что, безусловно, является хорошей новостью для компаний вроде Qualcomm и MediaTek, доминирующих на рынке полупроводников для мобильных устройств.

Конечно, китайским производителям прекрасно известно об их зависимости от зарубежных поставщиков. Антикитайские санкции со стороны США показали, что некоторые комплектующие буквально невозможно купить в значимых количествах, если того не пожелает Вашингтон, что не может не беспокоить китайский бизнес. Создание собственных чипов позволит снизить риски геополитического влияния на соответствующие секторы экономики.

Тем не менее, пока Oppo удалось выпустить только два вида полупроводников за два года, чего явно недостаточно — даже они не будут доступны в значимых количествах до определённого периода в 2023 году и даже после этого не получат широкого распространения. Другими словами, проект, похоже, пока не увенчался особенным успехом.

В компании сообщают, что собственные решения Oppo сначала будут применяться в качестве «отличительных» решений компании. План может принести плоды в случае, если в мире начнёт восстанавливаться экономический рост и покупатели снова начнут проявлять больше интереса к продуктам премиум-уровня. Когда это случится, у Oppo будет готовое решение, чтобы удовлетворить растущий спрос — если к тому времени чипы станут достаточно зрелыми, чтобы применять их в большем числе моделей. Если игра китайских производителей «вдолгую» действительно увенчается успехом, у Qualcomm и MediaTek действительно могут возникнуть некоторые проблемы, во всяком случае — в Китае.

По словам известного эксперта Bloomberg Марка Гурмана (Mark Gurman), компания Apple работает над компьютерами MacBook Air и iMac, использующими чипсет M3 — такие будут строиться на эффективном 3-нм производственном процессе и пока недоступны пользователям. Хотя время появления новых устройств неизвестно, Гурман рассчитывает, что сами M3 представят уже в этом году или в начале следующего.

MacBook Air. Источник изображения: Apple

Впервые Гурман заговорил об этом ещё в июне прошлого года, сообщив, что Apple работает над 13-дюймовым MacBook Air, 15-дюймовым MacBook Air и новым iMac. Тогда же он сообщил, что M3 может появиться уже в этом году, но пока этого так и не произошло.

Вместо этого ранее в этом месяце Apple представила новые MacBook Pro с чипсетами M2 Pro и M2 Max, также появился и вариант Mac mini с M2 Pro. Эти чипы основаны на 5-нм техпроцессе второго поколения — фактически речь идёт об апгрейде технологии, использовавшейся при выпуске чипов M1.

В чипсете M3 будут использоваться принципиально новые решения. По данным TSMC, занимающейся непосредственно производством чипов Apple, 3-нм техпроцесс должен поднять быстродействие чипов — рост составит до 15 %, энергопотребление должно сократиться на 30 % — в сравнении с 5-нм техпроцессом. Сообщается, что TSMC уже начала выпускать 3-нм чипы на Тайване в прошлом году, но на заводе в Аризоне они появятся не раньше 2026 года.

Чипсет M3 могут получить не только новые MacBook Air и iMac. По мнению известного аналитика Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), в первой половине 2024 года могут поступить в продажу новые модели MacBook Pro с 3-нм чипсетами M3 Pro и M3 Max. Придётся подождать — как и предсказанного Гурманом Mac с сенсорным дисплеем, который, предположительно, должен появиться в 2025 году.

Компания ASRock разработала специальную карту расширения, которая подключается к слоту PCIe и позволяет превратить материнскую плату на чипсете AMD B650 в плату на более продвинутом чипсете AMD X670. О необычной новинке рассказал YouTube-канал Level1Techs.

Источник изображений: YouTube / Level1Techs

Как известно, чипсет AMD X670 состоит из двух микросхем Promontory 21, в то время как чипсет AMD B650 представляет собой только одну такую микросхему. Таким образом, добавление второй микросхемы Promontory 21, пусть и на карте расширения, позволяет превратить плату на чипсете B650 в плату на чипсете X670.

Специальная карта расширения от ASRock X670 XPANSION KIT является концептуальным устройством. Для его работы требуется специальная материнская B650 LiveMixer (не та, которая уже поступила в продажу), а также специальная прошивка BIOS.

На карте расширения находится сам чипсет AMD B650, два слота M.2 для NVMe-накопителей стандарта PCIe 4.0 x4, три порта USB Type-A, один USB Type-С (10 Гбит/с), два разъёма SATA III, а также один 10-гигабитный сетевой разъём. Для сравнения, обычная версия материнской платы плата ASRock B650 LiveMixer оснащена 2,5-гигабитным сетевым адаптером.

Важно отметить, что карте расширения X670 XPANSION KIT для работы требуется не только один свободный разъём PCIe, но также специальная материнская плата с внешним контроллером и разъёмом J2 для подключения. Эти устройства в продажу пока не поступили, и неизвестно, поступят ли.

Если ASRock всё же решит выпустить данное устройство в продажу, то оно может заинтересовать энтузиастов. С другой стороны, весьма вероятно, что стоимость подобной карты расширения будет выше, чем разница в цене между материнскими платами на чипсетах AMD B650 и X670.

Компания Qualcomm продолжает разработку производительного Arm-процессора для компьютеров на базе Windows, сообщает портал Winfiture. Речь идёт об однокристальной платформе с кодовым именем Hamoa, которая способна стать реальным конкурентам компьютерным чипам Apple M-серии. При этом чип Qualcomm разрабатывается бывшими сотрудниками компании Тима Кука (Tim Cook) — команду бывших разработчиков чипов Apple компания Qualcomm получила, купив стартап Nuvia.

Источник изображения: Qualcomm

Чипсет Hamoa будет иметь сразу 12 ядер — ранее сообщалось, что он получит четыре энергоэффективных ядра и восемь высокопроизводительных. Сообщается, что Qualcomm тестирует два варианта — SC8380X и SC8380XP. Судя по маркировке, речь идёт о «преемнике» модели SC8280, более известной, как Snapdragon 8cx Gen 3.

12-ядерный процессор используется в комбинации с памятью LPDDR5X, применяемой в смартфонах. Пока неизвестно, с какими частотами работают ядра. Сообщается, что тестовая платформа также получила модем Qualcomm Snapdragon X65 5G. Судя по всему, компания намерена использовать новый флагманский чипсет с интегрированным модемом, хотя неизвестно, будет ли выпускаться со встроенным решением все варианты новой платформы. Модем X65 представили в 2021 году, и он поддерживает скорость загрузки до 10 Гбит/с.

Поскольку модем выпускается в соответствии с 4-нм техпроцессом и он станет неотъемлемой частью нового чипсета, можно предположить, что и SC8380 Hamoa будет основан на 4-нм технологии. Вероятно, в качестве контрактного производителя снова выступит TSMC — сейчас образцы выпускаются именно на Тайване. Источники сообщают, что новое решение Qualcomm использует быструю память стандарта UFS 4.0, а увеличение скорости передачи данных обещает рост производительности в сравнении с чипсетами для компьютеров предыдущего поколения.

В целом, сводные данные о платформе Hamoa свидетельствуют, что новая разработка больше похожа на решение для смартфонов, чем на классический компьютерный процессор. В обозримом будущем предстоит оценить, в каких именно сферах модель обеспечит «многообещающую» производительность в сравнении с чипами Intel, AMD и Apple.

В ноябре Qualcomm анонсировала выпуск нового чипсета, который будет создаваться специалистами из приобретённой Nuvia и, вероятно, получит официальное маркетинговое имя Qualcomm Oryon.

Ранее в этом месяце TSMC провела мероприятие, посвящённое старту строительства полупроводникового завода в Аризоне, а сегодня на Тайване компания отпраздновала начало массового производства чипов на территории острова. Примечательно, что подобные церемонии довольно необычны для TSMC.

По данным издания Focus Taiwan, сегодня тайваньская TSMC празднует начало массового производства чипов в соответствии с 3-нм техпроцессом. Завод Fab 18 начнёт выпускать новейшие и наиболее современные чипы на территории Южно-Тайваньского научного парка в Тайнане.

Очень важно, что для TSMC нехарактерны подобные праздничные церемонии. Аналитики не исключают, что производитель демонстрирует лояльность родному острову на фоне масштабных инвестиций в США. Как известно, инвестиции в строительство производства в Аризоне выросли более, чем втрое, с $12 млрд до $40 млрд.

По мнению отраслевых экспертов, компания проводит церемонию, чтобы продемонстрировать намерение сохранить Тайвань в качестве основного хаба для исследований, разработки и производства чипов, несмотря на то, что сейчас она вкладывает огромные средства на другом конце света.

Заметим, что одной из первых 3-нм чипы получит Apple. Хотя Apple сегодня утверждает, что чипсет A16 выпускается в соответствии с 4-нм техпроцессом, на деле TSMC рассматривает его, как 5-нм вариант с некоторыми усовершенствованиями. Первыми 3-нм чипсетами, которые получат продукты Apple, должны стать M2 Pro и M2 Max, их будут поставлять для Mac уже в 2023 году.

Заводы TSMC в Аризоне сначала будут выпускать 4-нм чипы и только позже — 3-нм. Тайваньские заводы компании начнут выпускать передовую 3-нм продукцию в первую очередь, а в 2025 году должен начаться выпуск 2-нм чипсетов.

Qualcomm рассказала о чипсетах для маршрутизаторов новой серии Immersive Home Platform, предназначенных для производителей домашнего сетевого оборудования. Платформа адресована брендам, желающим обеспечить поддержку готового к утверждению стандарта IEEE 802.11BE или Wi-Fi 7.

Источник изображения: qualcomm.com

Новые чипы Qualcomm уже направила своим партнёрам, выпускающим домашние маршрутизаторы и mesh-комплекты — ожидается, что оборудование на этих компонентах поступит в продажу во второй половине 2023 года. Как утверждает разработчик, Immersive Home Platform имеет общую архитектуру с продукцией корпоративного класса, но предназначается для домашнего использования.

Новые компоненты Qualcomm позволяют пользоваться важнейшими преимуществами стандарта Wi-Fi 7, например, более широкими каналами в 320 МГц (в Wi-Fi 6E только 160 МГц). Поддерживается функция Multi-Link Operation (MLO), позволяющая устройствам одновременно подключаться в двух диапазонах, например, 5 и 6 ГГц. Наконец, присутствует технология Multi-Link Mesh — она обеспечивает ячеистую организацию сети и позволяет сокращать задержки до 75 %. Предусмотрены алгоритмы обхода помех, помогающие избежать перегруженности среды.

MediaTek представила мобильный чипсет Dimensity 8200, предназначенный для субфлагманских смартфонов, но, по словам производителя, обеспечивающий производительность на уровне настоящих флагманских моделей. Он производится по нормам 4 нм и предлагаем набор решений HyperEngine 6.0 для обеспечения высокой скорости кадров в играх.

Источник изображения: mediatek.com

Dimensity 8200 имеет конфигурацию CPU из трёх кластеров: одно «большое» ядро Arm Cortex-A78 с тактовой частотой 3,1 ГГц, три «средних» Cortex-A78 с 3,0 ГГц, а также четыре экономичных Cortex-A55 с 2,0 ГГц. В качестве GPU выступил Arm Mali-G610. Платформа поддерживает работу с оперативной памятью LPDDR5 и флеш-памятью UFS 3.1.

Высокая производительность в игровых приложениях обеспечивается пакетом MediaTek HyperEngine 6.0, который удерживает высокие показатели кадров в секунду, противостоит просадкам частоты, разрывам соединения и другим сбоям игрового процесса. Его дополняет технология MediaTek Intelligent Display Sync 2.0, которая интеллектуально регулирует частоту обновления экрана в соответствии с частотой кадров в игре.

За работу с камерой отвечает процессор обработки изображения Imagiq 785 — он поддерживает сенсоры до 320 мегапикселей, съёмку видео с 14-битным HDR на три камеры сразу, а при наличии датчика глубины обеспечивает эффект боке. За счёт ускорителя APU 580 чипсет Dimensity 8200 поддерживает аппаратное ускорение приложений на базе искусственного интеллекта: удаление шумов при съёмке, масштабирование видео до высокого разрешения и другие технологии. Платформа работает с сетями 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 — поддерживаются Bluetooth LE Audio и Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Первым смартфоном на новом процессоре стала модель iQOO Neo7 SE, представленная сегодня в Китае. Xiaomi также заявила, что он станет основой для Redmi K60E, правда, дата его анонса пока неизвестна.

AMD выпустила свежий драйвер для чипсетов материнских плат. Версия 4.11.15.342 включает обновления как для материнских плат AM4 и AM5 на базе чипсетов от 300-й до 600-й серий включительно, так и для плат на чипсетах TRX40 и WRX80, предназначенных для процессоров Ryzen Threadripper разных поколений.

Источник изображения: AMD

В официальном описании пакета драйвера AMD Ryzen Chipset Driver 4.11.15.342 содержится всего одна запись: «Исправление ошибок в нескольких драйверах». Однако, в списке драйверов раскрывается дополнительная информация об исправлениях. Например, новый драйвер чипсета повышают общую стабильность работы и исправляет критические ошибки, приводившие к BSOD, в частности, на операционной системе Windows 11 22H2. С полным списком исправлений можно ознакомиться в таблице ниже.

Источник изображения: comss.ru

Любопытно, что вместе с обновлением, исправляющим старые ошибки, оно также добавляет новые проблемы. Так, в некоторых случаях выборочная установка не приводит к обновлению драйверов до последних версий. После установки драйвера наблюдаются проблемы с выравниванием текста в русскоязычной версии Windows. После завершения установки требуется ручная перезагрузка системы, а в журнале удаления может неправильно отображаться статус удаления как сбой в операционной системе.

Загрузить новую версию драйвера AMD Ryzen Chipset Driver 4.11.15.342 для 64-битных Windows 10 и Windows 11 можно с официального сайта AMD.

Компьютеры на Arm-процессорах и Windows выпускаются годами, но тандем всё ещё не так популярен, как комбинация данной ОС с архитектурой x86. Тем не менее Qualcomm выпускает всё более производительные чипсеты для ноутбуков — в ходе 2022 Snapdragon Summit было объявлено о разработке новых CPU для Windows-ноутбуков. Также разработчик продвигал идею, что будущее ПК на Windows тесно связано с Arm-решениями и дополнительными модулями для обработки алгоритмов ИИ.

Источник изображения: Qualcomm

Архитектура x86 полагается на два основных компонента для вычислений — CPU и GPU, поэтому при интенсивной работе с алгоритмами искусственного интеллекта оба типа ускорителей испытывают значительные нагрузки, попутно потребляя много энергии. С другой стороны, чипсеты Snapdragon используют цифровой сигнальный процессор (DSP) Hexagon, выполняющий задачи, связанные с использованием ИИ. В результате ресурсы основных процессоров высвобождаются для других целей.

Источник изображения: Qualcomm

На Snapdragon Summit компанию Qualcomm поддержали её партнёры — Microsoft, Adobe, и Citi. В Microsoft отметили, что чипсет SQ3 используется в новых Surface Pro 9 5G с многочисленными функциями, предусматривающими задействование ИИ — от возможности размывать фон во время видеобесед до способности камеры сохранять контакт с глазами пользователя независимо от того, в каком положении тот находится относительно объектива.

Adobe ранее уже добавила поддержку ИИ на базе решений Snapdragon для инструмента машинного обучения Sensei, повышающего производительность Photoshop, Lightroom и Premiere Pro. В компании заявляют, что ИИ-механизмы Snapdragon помогут усовершенствовать в 2023 году ещё больше приложений из Creative Cloud. Citi пока ничего не использует, но, по имеющимся данным, планирует перевести 70 % персонала на мобильные компьютеры на базе продуктов Qualcomm — вроде Lenovo ThinkPad X13s.

Большинство из современных чипсетов Snapdragon сегодня применяют ядра CPU, выпускаемые под принадлежащим Qualcomm брендом Kryo. Сначала компания использовала архитектуру собственной разработки, но позже перешла на готовые решения семейства Arm Cortex. Теперь Qualcomm объявила, что в будущем представит для ноутбуков центральные процессоры нового семейства Oryon.

Источник изображения: Qualcomm

По имеющимся данным, новая платформа будет первой, возникшей благодаря приобретению Qualcomm компании NUVIA — не исключено, что речь идёт об основе для компьютерной платформы следующего поколения, Snapdragon 8cx Gen 4. Кроме того, известно, что Oryon будет использовать кастомную архитектуру на основе набора команд Arm, но не относится к числу готовых решений последней. Компания обещала начать поставлять продукт на рынок начиная с 2023 года.

Тайваньская MediaTek представила разного рода чипы, предназначенные для устройств интернета вещей, хромбуков и смарт-телевизоров, которые появятся в составе различных продуктов уже в 2023 году.

Источник изображений: mediatek.com

5G-модем MediaTek T800 предназначается для гаджетов, не относящихся к смартфонам, — то есть для устройств интернета вещей. Он поддерживает широкий ассортимент диапазонов, включая миллиметровый и sub 6 ГГц. Максимальная теоретическая скорость на входящем канале составляет 7,9 Гбит/с, на исходящем — 4,2 Гбит/с, что превышает фактическую скорость современных сетей. Модем поддерживает одновременную работу двух SIM-карт. T800 производится по техпроцессу 4 нм, увеличивая время автономной работы на конечных устройствах.

Чипсеты MediaTek Kompanio 520 и 528 предназначаются для хромбуков начального уровня. Здесь используются 8-ядерные процессоры: 2 ядра Arm Cortex-A76 и 6 ядер Cortex-A55. Ядра A55 в обоих случаях работают на тактовой частоте 2,0 ГГц, тогда как на Kompanio 520 производительные A76 имеют те же 2,0 ГГц, а на Kompanio 528 их разогнали до 2,2 ГГц — других различий между чипсетами нет. За графику отвечает подсистема Arm Mali G52 MC2 2EE. Есть также двухъядерный блок APU для работы с алгоритмами искусственного интеллекта.

Поддерживается память LPDDR4x и накопители типа eMMC 5.1. Чипсеты также поддерживают установку камер разрешением до 32 Мп, обладают аппаратной оптимизацией для декодирования VP9 и кодирования H.265 и позволяют подключаться к видеосвязи с частотой до 60 кадров в секунду. Хромбуки на этих чипсетах смогут работать с собственными дисплеями Full HD+ и подключаемыми дополнительно мониторами Full HD.

Наконец, платформа Pentonic 1000 предназначается для телевизоров с разрешением 4K и частотой до 144 Гц. Поддерживаются Wi-Fi 6/6E, Dolby Vision IQ с Precision Detail (повышенная детализация в светлых и тёмных областях) и разделение экрана на 8 потоков, присутствует также мощный ИИ-процессор. Центральным процессором выступает 4-ядерный Arm Cortex-A73 с частотой 2,0 ГГц, а графику обрабатывает Arm Mali-G57 MC2. В MediaTek уточнили, что устройства на новых платформах появятся в продаже в 2023 году.

Компания MediaTek представила флагманскую мобильную однокристальную платформу Dimensity 9200, в котором применяются новейшие для мобильной индустрии решения. Это первая мобильная платформа, использующая главное ядро Arm Cortex-X3 с архитектурой ARMv9 и рабочей частотой 3,05 ГГц. Более того, новинка использует и другие решения, впервые применяемые в отрасли.

Источник изображения: MediaTek

Помимо главного ядра Cortex-X3 процессор использует три мощных ядра Cortex-A715 с частотой 2,85 ГГц и четыре энергоэффективных Arm Cortex-A510 с частотой 1,8 ГГц. Новый чип выпускается в соответствии с 4-нм техпроцессом TSMC второго поколения — N4P. Заметим, что грядущий Snapdragon 8 Gen 2, который станет основным конкурентом новинки MediaTek, по слухам будет располагать четырьмя кластерами ядер: одним Cortex-X3 (3,19 ГГц), парами Cortex-A715 и A710 (2,8 ГГц) и тремя Cortex-A510 (2,0 ГГц).

Вторым прорывным решением в Dimensity 9200 является передовой графический процессор Arm Immortalis-G715 с аппаратным ускорением трассировки лучей. Новая флагманская платформа поддерживает Variable Rate Shading (VRS), то есть затенение с переменной скоростью, что должно повысить производительность. Также чипсет поддерживает оперативную память LPDDR5X со скоростью передачи данных до 8533 Мбит/с и ПЗУ новейшего типа UFS 4.0.

Также имеется процессор для обработки алгоритмов искусственного интеллекта шестого поколения — AI Processing Unit (APU) 690, по данным бенчмарка ETHZ5.0 обеспечивающий производительность на 35 % выше в сравнении со своим предшественником. Кроме того отмечается на 30 и 45 % пониженное энергопотребление в задачах соответственно удаления шумов и апскейлинга изображения силами ИИ.

Dimensity 9200 поддерживает до двух дисплеев с разрешением до 5К с частотой обновления экрана 60 Гц или 1440p со 144 Гц или 1080p с 240 Гц. Кроме того, это первый чипсет, поддерживающий Wi-Fi 7 со скоростью передачи данных до 6,5 Гбит/с. Конечно, поддерживаются сети 5G — как в диапазоне до 6 ГГц, так и в миллиметровом (mmWave), обеспечена и работа Bluetooth 5.3.

ISP-процессор Imagiq 890 для обработки изображений способен работать с RGBW-сенсорами, экономя 34 % энергии в сравнении с вариантом предыдущего поколения. Наконец, применяется технология MediaTek eXtreme Power Saving на основе ИИ, позволяющая использовать до 30 % меньше энергии в целом.

Ожидается, что первые смартфоны на основе Dimensity 9200 появятся в продаже ещё до конца текущего года. Известно, что ещё весной по версии бенчмарка AnTuTu cмартфоны на чипе Dimensity 9000 впервые вошли в десятку самых мощных, потеснив модели на Snapdragon 8 Gen 1.