Сегодня 23 апреля 2018
18+
MWC 2018
Теги → чипсет
Быстрый переход

Новые чипсеты Intel 300 Series: разношёрстная компания

До сих пор одним из сдерживающих факторов к покупке процессоров Intel Coffee Lake-S была высокая стоимость материнских плат на оверклокерском чипсете Z370. Последний, по большому счёту, не был необходим владельцам CPU Core i7-8700, Core i5-8400 и Core i3-8100, не говоря уже о появившихся позже 17 новых процессорах для той же платформы (LGA1151). Выход альтернативных Z370 наборов системной логики H370, B360 и H310 призван сделать платформу на базе Coffee Lake-S по-настоящему массовой. Наряду с упомянутым трио микросхем, дебютировал также чипсет Q370 для систем корпоративного класса с поддержкой Intel vPro.

Среди ключевых особенностей новых наборов системной логики Intel 300 Series стоит выделить интеграцию контроллера CNVi (802.11ac, до 1,733 Гбит/с), нуждающегося во «внешнем» ИК-модуле в виде карты M.2 2230 или M.2 2216, контроллера USB 3.1 (отсутствует у H310) и поддержку новой технологии улучшения качества звука Intel Smart Sound.

Из всей 300-й серии не лучшим образом выглядит только чипсет Intel H310 для самых дешёвых плат. Он представляет собой аналог микросхемы H110 на 14-нм техпроцессе. По совокупности характеристик H370 можно рекомендовать желающим собрать связку CrossFire из двух видеокарт Radeon. В свою очередь, набор системной логики B360 подойдёт для большинства пользователей, желающих собрать современный ПК с 4- или 6-ядерным процессором Coffee Lake-S, а H310 — для тех, кто желает сэкономить. Заметим, что у многих бюджетных материнских плат на чипсете H310 отсутствуют разъёмы USB 3.1 и M.2, кроме того, производители экономят на питании гнезда LGA1151 и видеовыходах.

Характеристики/
чипсет
Z370¹Q370H370B360H310
Сегмент рынка
(п — потребительский;
к — корпоративный)
п к к/п к/п п
Техпроцесс, нм 22 14
Интерфейс DMI3 DMI2
Уровень TDP, Вт 6
Версия Intel ME 11 12
Линии HSIO 30 24 14
USB (всего) 14 12 10
USB 3.1 (макс.) 6 4
USB 3.0 (макс.) 10 8 10 6 4
SATA 6 Гбит/с 6 4
Линии PCI-E 3.0 (чипсет) 24 20 12
Линии PCI-E 2.0 (чипсет) 6
RST PCI-E SSD (макс.) 3 2 1
Контроллер Wi-Fi (802.11ac) нет есть
Intel Smart Sound есть нет
Поддержка разгона есть нет
Поддержка Intel Optane есть нет
Поддержка Intel vPro нет есть нет
¹— анонсирован 5 октября 2017 г.

Продажи матплат на H370, B360 и H310 уже стартовали в США, но, например, в интернет-магазине Newegg многие продукты были раскуплены за несколько часов. Минимальная цена платы на чипсете H310 в течение дня выросла с $59 до $70 (без учёта налога с продаж). В то же время некоторые модели на Z370, в частности Gigabyte Z370P D3 и Z370M DS3H, можно купить по ценам чуть выше $100.

Самые дорогие позиции

Самые дорогие позиции

Платы начального уровня

Платы начального уровня, а также раскупленные товары

Полагаем, что через несколько недель цены на новые платы нормализуются.

Процессоры Coffee Lake-S: достигнута ограниченная совместимость с платами ASRock 100/200 после модификации

Энтузиасты-железячники уже не первый месяц пытаются добиться стабильной работы настольных процессоров Intel Core 8-го поколения на материнских платах LGA1151, использующих чипсеты Intel 100 и 200 Series (начиная с H110 и заканчивая Z270). Отчасти из-за «прожорливости» шестиядерных CPU Core i5/i7 семейства Coffee Lake-S, а также ради выручки от продажи наборов системной логики, компания Intel не обеспечила возможность работы процессоров Core i3/i5/i7-8000 на имеющихся у пользователей матплатах.

Тем не менее экспериментально установлено, что актуальные модели настольных CPU Intel всё-таки могут работать на платах прошлых лет. Участники сообществ Win-RAID и Overclock.net под псевдонимами LittleHill, Dsanke, Elisw, Mov AX, 0xDEAD и Rootuser123 разработали методику программной модификации материнских плат ASRock на чипсетах Intel 100 и 200 Series для их совместимости с Coffee Lake-S. Последовательность действий включает изменения в микрокоде CPU, драйвере UEFI GOP встроенного графического ядра и процедуре начальной загрузки Intel Management Engine (ME). Проект пока ещё сыроват, но первые результаты обнадёживают: экспериментаторам удалось запустить на вышеупомянутых платах четырёхъядерные процессоры Core i3. По словам одного из исследователей, Elisw, последние в сущности являются переименованными CPU поколения Kaby Lake, поэтому проблем с их работой на более ранних чипсетах быть не должно.

Доказательством того, что опыты проходят небезуспешно, является результат процессора Core i3-8100 в тесте PassMark, показанный на «сверхбюджетной» материнской плате ASRock H110M-HDS (чипсет H110). «Четырёхъядерник» набрал в общем зачёте бенчмарка 2215 очков, а в подтесте CPU Mark — 8056 очков. Последний результат примерно соответствует эталонному показателю Core i3-8100 в системе на базе матплаты с чипсетом Z370 — 8094 очка.

Конечно, большинству владельцев старых (кавычки по вкусу) плат LGA1151 хотелось бы получить стопроцентную гарантию работы на них процессоров Core i7-8700K, Core i5-8600K и др., однако до этого пока далеко. Ограничений и проблем предостаточно и на сегодняшний день:

  • высокое фактическое энергопотребление процессоров Coffee Lake-S с суффиксом K и шестиядерных Core i5/i7-8000;
  • «отвал» линий PCI Express на матплатах всех производителей, кроме ASRock;
  • деактивация встроенной графики процессоров Pentium G4xxx и Celeron G39xx (Intel HD 510) после перепрошивки плат на чипсетах 100 и 200 Series для их совместимости с Coffee-Lake-S.

MWC 2018: Huawei Balong 5G01 — первый 5G-чипсет по стандартам 3GPP

В рамках барселонской выставки MWC 2018 компания Huawei организовала масштабную презентацию, посвятив отдельную часть наработкам в области 5G. Центральной темой обсуждения на ней стал чипсет Balong 5G01 — первый коммерческий продукт, соответствующий требованиям консорциума 3GPP для сетей нового поколения.  

Huawei Balong 5G01 является пока что единственным в мире чипсетом, который отвечает спецификациям, утверждённым в декабре 2017 года Группой по разработке технических спецификаций сетей радиодоступа (TSG RAN). Размеры Balong 5G01 не позволяют интегрировать чип в планшеты/смартфоны и подобного рода мобильную электронику, так что применение уникальной новинке найдётся в абонентских терминалах, таких как Huawei 5G CPE, а также портативных точках доступа с возможностью подключения к мобильной сети. Там Huawei Balong 5G01 обеспечит загрузку данных на скорости до 2,3 Гбит/с.  

Генеральный директор Huawei Ричард Юй (Richard Yu) отметил, что его компания уже инвестировала порядка $600 млн в развитие передовых аппаратных и программных решений для сетевой инфраструктуры будущего. Часть из них ляжет в основу бортовых систем автопилотируемых транспортных средств, другая же будет использована в домашней электронике и возьмёт на себя роль связующего звена между компонентами «умного» дома.

Huawei на правах лидера отрасли станет одной из немногих компаний, в чьём ассортименте найдутся комплексные решения с поддержкой 5G — как уже готовые системы, так и базовая платформа в виде Balong 5G01 для нужд сторонних разработчиков.    

Напомним, что в начале февраля Qualcomm анонсировала LTE-модем Snapdragon X24, обеспечивающий скорость передачи данных до 2 Гбит/с и являющийся предвестником грядущей «5G-акклиматизации» — массового внедрения модема X50 для работы с 5G-сетями. Intel, в свою очередь, также преуспела в данном направлении. Компания предоставит доступ к 5G владельцам мобильных компьютеров за счёт собственного модема Intel XMM 8060. Появление на рынке таких устройств стоит ожидать во второй половине 2019 года

CES 2018: энергоэффективная SoC Qualcomm QCC5100 для продвинутых беспроводных гарнитур

Беспроводные наушники перестали быть редкостью и принялись медленно, постепенно, но достаточно уверенно вытеснять проводные аналоги. Пользователи отдают предпочтение свободе от вечно путающихся кабелей. За это они готовы платить в некоторых случаях сверх цены, а иногда и пожертвовать качеством звучания ради чувства комфорта. 

На практике же отказ от проводов в контексте Bluetooth-гарнитур зачастую является самообманом и навязанной рекламщиками условностью. Причина неоднозначного отношения к беспроводным наушникам даже класса «Hi-End» кроется в их автономности. Временной интервал от подзарядки до подзарядки редко выходит за пределы нескольких часов, вынуждая меломана проверять состояние батареи перед каждым выходом из дома. 

Частично решить описанную выше проблему вызвалась компания Qualcomm. Шаг в нужную сторону её инженеры видят в новом чипсете QCC5100, представленном в ходе выставки CES 2018 в Лас-Вегасе. Данная SoC, состоящая из двух ядер с частотой 120 МГц, предназначается для Bluetooth-гарнитур различного форм-фактора, в том числе и для наушников с расширенной функциональностью. Речь идёт об аудиопродукции с уникальными возможностями — набором вспомогательных датчиков, выводящих целевое назначение гарнитуры за пределы музыкального сектора. Не остались в стороне и голосовые ассистенты Google Assistant и Amazon Alexa, механизму полной интеграции с которыми было уделено персональное внимание в ходе проектирования.  

www.qualcomm.com

www.qualcomm.com

 

Концепт Bluetooth-гарнитуры с акцентом на биометрическую составляющую   

В спецификации к Qualcomm QCC5100 заявлена поддержка протокола Bluetooth 5.0 и кодека aptXHD. Не обошлось и без активного шумоподавления, реализованного здесь на аппаратном уровне под видом технологии Integrated Hybrid Active Noise Cancellation. 

Главным же преимуществом чипа QCC5100, на котором фокусировало акцент внимания руководство Qualcomm, стал значительный прирост показателя автономной работы. Правда, на деле обещания стать новой вехой в эволюции беспроводных гарнитур вылились в итоговые 25 % прироста автономности в сравнении со среднестатистическими наушниками, представленными сегодня на рынке. 

Увы, но какие именно производители готовы взять на вооружение QCC5100, в Qualcomm решили преждевременно не распространяться. Вероятнее всего, первые гарнитуры на базе рассмотренной SoC мы увидим уже в этом году. 

В аппаратуре ГЛОНАСС и BeiDou будет использоваться единый чипсет

НП «Содействие развитию и использованию навигационных технологий» (НП «ГЛОНАСС») и китайский «Северный институт электроники» заключили соглашение о сотрудничестве, согласно которому в навигационных системах ГЛОНАСС и BeiDou будет использоваться единый чипсет.

European Commission

European Commission

Соглашение о сотрудничестве подписал президент НП «ГЛОНАСС» Александр Гурко и председатель совета директоров «Северного института электроники» Лян Пейкан. На церемонии подписания присутствовали глава китайского спутникового навигационного комитета Ван Ли и создатель навигационной системы Beidou Ян Чан Фен.

«Данное соглашение является важным шагом в разработке навигационных чипсетов и модулей. Использование этих продуктов позволит более качественно оказывать услуги на основе спутниковой навигации в зоне покрытия ГЛОНАСС и Beidou, а это вся поверхность земного шара. Пользователям будут доступны обе глобальные системы, что даст дополнительную гарантию качества оказания услуг», — отметил Александр Гурко.

В аппаратуре спутниковой навигации ГЛОНАСС используется ОЕМ-модуль, основным элементом которого является специализированная микросхема. В пресс-релизе отмечено, что сейчас отечественные дизайн-центры проигрывают в борьбе иностранными конкурентами на национальном рынке. Данное соглашение позволит исправить ситуацию благодаря сотрудничеству с китайскими партнёрами, которое позволит использовать в обеих навигационных системах единый чипсет.

SoC Kirin 970 изготовят по 10-нм техпроцессу и дополнят передовой графикой ARM Heimdallr MP

Очередная информационная утечка, ставшая достоянием СМИ, поведала мировой общественности о вероятных характеристиках SoC Kirin 970. Следующее поколение мобильных процессоров разработки Huawei, если опираться на полученные сведения, сможет на равных конкурировать с передовой продукцией Qualcomm и не оставит шанса на равную борьбу чипам MediaTek.

gr.gizchina.com

gr.gizchina.com

Процессор Kirin 970 — «сердце» будущего флагманского смартфона Huawei — будет изготавливаться в соответствии с нормами 10-нм технологического процесса FinFET на производственных мощностях TSMC. В основу новинки ляжет восемь ядер, которые смогут обеспечить недостижимый прежде уровень быстродействия. Разные источники свидетельствуют о различных вариантах компоновки Kirin 970, зато сходятся в едином мнении об использовании конфигурации big.LITTLE. 

Так, по одной из версий, датированной концом прошлого года, Kirin 970 будет насчитывать четыре ядра ARM Cortex-A73 и четыре ARM Cortex-A53. Другой же авторитетный источник посредством социальной сети Weibo опубликовал вчера информацию, согласно которой всеми восемью ядрами окажутся Cortex-A73. 

Чипсет HiSilicon Kirin выглядит примечательным и тем, что ему приписывают передовое графическое ядро ARM Heimdallr MP, которым он сможет похвастаться в числе первых. Вдобавок мобильный процессор обеспечит доступ в Сеть на максимальных скоростях благодаря LTE-модулю Cat.12.

Всё озвученное выше пока не подтверждено официально и может на деле оказаться как основанными на внутренней документации Huawei сведениями, так и простыми догадками. О сроках релиза первого смартфона на базе Kirin 970, роль которого эксперты отводят модели Huawei Mate 10, также не упоминалось представителями китайской компании.

Новая статья: Итоги 2016 года: роутеры. Гигабиты для Wi-Fi, гигабит для DSL

Данные берутся из публикации Итоги 2016 года: роутеры. Гигабиты для Wi-Fi, гигабит для DSL

Xiaomi Mi 5c получит фирменный процессор Pinecone

Смартфон Xiaomi Mi 5 дебютировал в феврале текущего года и с тех пор успел обзавестись ещё двумя «родственниками» — Mi 5s и Mi 5s Plus. Казалось бы, пора готовиться к премьере флагмана уже следующего поколения — Mi 6, который должен получить однокристальную систему Qualcomm Snapdragon 835. Однако, согласно последним слухам, его покажут только в марте 2017 года, то есть через три с лишним месяца.

В Xiaomi решили, что этот период ожидания сможет скрасить только появление ещё одного представителя серии Mi 5 — Mi 5c, анонс которого состоится, предположительно, 30 ноября. Тогда же мы узнаем и всю достоверную информацию о характеристиках модели, а пока будем полагаться на недавнюю «утечку», согласно которой Xiaomi Mi 5c станет первым продуктом компании на базе её собственной однокристальной системы с кодовым названием Pinecone.

Впервые о данном чипе стало известно в прошлом месяце, когда в Сеть попали «шпионские» снимки смартфона Xiaomi Meri с восьмиядерным процессором и графическим ускорителем Mali-T860 MP4. Теперь эти слухи подтверждает уже другой источник, из сведений которого следует, что Meri — это и есть Xiaomi Mi 5c, основанный на чипсете Pinecone с 8 ядрами Cortex-A53 и тактовой частотой до 2,2 ГГц. В бенчмарке AnTuTu данное решение набирает примерно то же число баллов, что и Qualcomm Snapdragon 625, в котором также используются восемь ядер Cortex-A53.

Из прочих предварительных характеристик Xiaomi Mi 5c отметим 3 Гбайт оперативной памяти, 64-Гбайт встроенный флеш-накопитель и 5,5-дюймовый дисплей Full HD с тонкими боковыми рамками и стеклом 2.5D. В арсенале новинки также окажутся 12- и 8-Мп камеры, сканер отпечатка пальца и порт USB Type-C.

Отметим, что кодовое имя Pinecone, очевидно, происходит от названия подконтрольной Xiaomi компании Beijing Pinecone Electronics, которая в 2014 году заключила соглашение с Leadcore Technology, разрабатывавшей SoC для мобильных устройств.

Чипсет AMD X370 ассоциирован с процессорами Summit Ridge

Интерес к новой платформе AMD AM4 в целом довольно высок, но в то же время неоднороден: с одной стороны, мало кто ждёт чего-либо необычного от семейства 28-нм APU Bristol Ridge (Excavator/GCN 1.2), возглавляемого чипом A12-9800, а с другой стороны, фанатам как AMD, так и Intel не терпится узнать побольше о 14-нм процессорах Summit Ridge (Zen). Даже те, кто предпочитают видеть в своих компьютерах CPU Core, по логике вещей, должны болеть за успех AMD и её новых чипов, ведь тогда в Intel постараются подготовить достойный ответ.

AMD Zen

В поисках сведений о процессорах и материнских платах Socket AM4 энтузиасты действуют сразу по нескольким фронтам. В частности, немецкому ресурсу Planet 3DNow! удалось выяснить, что флагманский чипсет AMD X370 будет использоваться в основном не на платах с APU Bristol Ridge, а в связке с топовыми моделями Summit Ridge. Микросхема X370 будет отвечать за работу графических конфигураций AMD CrossFire и NVIDIA SLI по формуле «x16 + x16» и, кроме того, предоставит любителям и мастерам разгона расширенные возможности по осуществлению оного.

Ключевым в вопросе определения строения и функций набора системной логики AMD X370 является местонахождение тех самых 32 линий PCI Express 3.0, которые станут основой связок из двух видеокарт. Например, в чипсете 990FX (платформа AM3+) предусмотрено 32 линии PCI-E 2.0 для взаимодействия с двумя-четырьмя дискретными видеоадаптерами и ещё шесть линий PCI-E 2.0 для обеспечения работы различных интерфейсов. В свою очередь, старший набор логики для материнских плат FM2+ — A88X — играет скромную роль южного моста, имея только четыре линии PCI-E 2.0 для «внешних» контроллеров. По своей архитектуре чипсеты A320 и B350 для Bristol Ridge похожи на A88X (пусть и основательно модернизированный), но не факт, что и X370 так же ограничится ролью южного моста.

Среди прочего, в Planet 3DNow! полагают, что в отличие от моделей AMD B350, платы с набором системной логики A320 не будут поддерживать разгон APU/CPU. Надеемся, что эта информация не подтвердится, и пользователи с небольшим бюджетом смогут повысить частоту процессоров AM4 без особых препятствий.

Ориентировочный срок выхода процессоров Summit Ridge (Zen) пока остаётся прежним — февраль 2017 года. Коробочные версии Bristol Ridge и первые розничные платы AM4 (на чипсетах A320 и B350) гораздо ближе к покупателям. Они, вероятно, дебютируют в октябре.

ASUS Octopus — прототип платы Socket AM4

ASUS Octopus — прототип платы Socket AM4

Huawei выпустила более 80 млн чипов Kirin

После продолжительной череды слухов компания Huawei представила смартфон Honor 5C на чипсете Kirin 650. Это первый чипсет китайской компании, изготовленный с использованием 16-нм техпроцесса FinFET Plus компании TSMC, поставляемый с графическим процессором Mali-T830 MP2 на борту. Чипсет включает 4 ядра Crotex A53 с тактовой частотой 2,0 ГГц, а также 4 ядра Cortex A53 с частотой 1,7 ГГц.

fudzilla.com

Согласно данным Huawei, чипсет Kirin 650 на 65 % производительнее предшественника при одновременном снижении энергопотребления на 70 % благодаря использованию сопроцессора i5, что, как утверждает компания, делает его неплохим выбором для использования в современных смартфонах.

fudzilla.com

fudzilla.com

В ходе мероприятия, посвящённого анонсу Honor 5C, также было объявлено о важном событии в производстве чипов Kirin — их поставки преодолели рубеж в 80 млн единиц. Выпуском чипов Kirin занимается полностью принадлежащее Huawei дочернее предприятие HiSilicon Technologies, базирующееся в Шэньчжэне (провинция Гуандун). Оно было основано в 2004 году на базе подразделения Huawei, занимавшегося разработкой и выпуском интегральных схем. HiSilicon считается крупнейшим разработчиком интегральных схем в Китае.

Computex 2016: подборка самых интересных плат MSI

Среди множества материнских плат, представленных в экспозиции компании MSI на выставке Computex 2016, наши репортёры обратили внимание на загадочную модель Z2T0 Anniversary. Выпуск новинки запланирован на ноябрь текущего года, а характеристики пока не раскрываются. Судя по названию, можно предположить, что перед нами плата на чипсете грядущей серии Intel 200 Series и она будет поддерживать процессоры Intel Core седьмого поколения.

MSI Z2T0 Anniversary

MSI Z2T0 Anniversary

Интерес представляет также материнская плата для рабочих станций C236M Workstation 10G. Она напоминает по характеристикам предшественницу, а главным отличием служит сетевой контроллер с поддержкой 10G Ethernet (это и отображено в названии модели).

MSI C236M Workstation 10G

MSI C236M Workstation 10G

Ещё одна новинка этого сегмента — модель X99A Workstation на основе чипсета Intel X99 с поддержкой процессоров Intel Core i7 Extreme Edition в исполнении LGA2011 v3. Также плата включает восемь слотов под память DDR4-3333 с поддержкой ECC, 3 слота CPI Express 3.0 x16, по одному разъёму Turbo M.2 и U.2, 10 портов SATA 3.0, два контроллера Gigabit Ethernet.

MSI X99A Workstation

MSI X99A Workstation

Модель B150M Bazooka Plus нацелена на поддержку чипов Intel Core шестого поколения, а также Pentium и Celeron с разъёмом LGA1151. Плата позволяет установить четыре модуля ОЗУ DDR4-2133, есть слот PCI Express 3.0 x16, разъём Turbo M.2, 6 SATA-портов, гигабитный Ethernet-контроллер. Отдельного внимания заслуживает светодиодная подсветка.

MSI B150M Bazooka Plus

MSI B150M Bazooka Plus

Внешним видом выделяется среди других решений модель B150M Mortar Arctic с белоснежной печатной платой. Эта новинка по характеристикам напоминает B150M Bazooka Plus.

MSI B150M Mortar Arctic

MSI B150M Mortar Arctic

MSI Z170A MPower Gaming Titanium

MSI Z170A MPower Gaming Titanium

А вот и «живое» знакомство с платой Z170A MPower Gaming Titanium, о которой мы сообщали на днях.

ZTE, Lenovo и Xiaomi хотят стать чипмейкерами

В настоящее время собственные однокристальные системы для своих смартфонов разрабатывают лишь Apple, Samsung и Huawei, однако в скором времени этот список может существенно расшириться, причём пополнят его китайские вендоры.

Huawei продвигает собственные чипы под брендом HiSilicon Kirin

Huawei продвигает собственные чипы под брендом HiSilicon Kirin

Накануне стало известно о том, что компания ZTE получила от правительства КНР 2,4 млрд юаней (порядка $74 млн) на создание мобильного чипсета на архитектуре ARM. Не отстают и конкуренты: по сообщению интернет-издания DigiTimes, ссылающегося на отраслевые источники, Lenovo и Xiaomi также работают над аналогичными проектами, причём последняя даже заручилась поддержкой местного чипмейкера Leadcore Technology и якобы готовится представить плод своего сотрудничества с ним уже в 2016 году. Leadcore нельзя причислить к самым известным процессоростроителям Поднебесной, но именно в него в конце прошлого года Xiaomi инвестировала приличную сумму.

Впрочем, пока данная информация представителями трёх компаний подтверждена не была, а значит, относиться к ней следует только как к слуху, тем более что недавно DigiTimes уже ошиблась в прогнозах, приписав намерение разрабатывать собственные мобильные процессоры корпорации Sony. Впоследствии японский электронный гигант опроверг данные сведения.

Samsung выпустит три версии смартфона Galaxy S7 с разными процессорами

Ресурс sammobile.com сообщил новые данные о готовящемся флагманском смартфоне следующего поколения Galaxy S7. Как утверждают заслуживающие доверия источники ресурса, новая модель выйдет не в двух, а в трёх вариантах, отличающихся используемыми чипсетами.

Один из вариантов смартфона, предназначенный для индийского рынка, получит чипсет Exynos 7422, дебют которого ожидали в фаблете Galaxy Note 5. Второй вариант флагмана Galaxy S7 будет базироваться на процессоре Exynos 8890 (Exynos M1) с восемью ядрами Mongoose. Его компания готовит для реализации у себя на родине, а также в Японии и странах Европы. И ещё один вариант смартфона Galaxy S7, который будет поставляться на рынки США и Китая, получит однокристальную систему Qualcomm Snapdragon 820 с четырёхъядерным процессором.

Если данная информация соответствует действительности, то это будет первый раз, когда южнокорейская компания будет выпускать флагманский смартфон в трёх вариантах с разными процессорами.

Однако даже если Samsung выпустит Galaxy S7 раньше, чем обычно, до выхода на финишную прямую в разработке нового смартфона пройдёт ещё немало месяцев. За это время может измениться и дизайн, и аппаратная основа смартфона. Поэтому ко всем слухам о будущем устройстве всегда следует относиться с определённой долей скептицизма.

GIGABYTE представила плату GA-X99-Gaming 5P

В ассортименте компании GIGABYTE Technology появилась новая материнская плата GA-X99-Gaming 5P, нацеленная на использование в мощных игровых системах. Новинка, пополнившая серию продуктов Champion, включает XMP-профили с частотой памяти DDR4 до 2800 МГц, полностью цифровую подсистему питания процессора, высококачественные дроссели с надёжностью серверного уровня, твердотельные конденсаторы Durable Black и множество других технологий. Напомним, побывавшая недавно в нашей тестовой лаборатории и установившая уже множество рекордов X99-SOC Champion является самым известным представителем данной серии.

GIGABYTE

GIGABYTE

Плата позволяет использовать все 40 двунаправленных соединений PCI Express благодаря внешнему генератору частоты и прямому подключению одного из «линков» x16 к процессору (возможные конфигурации 4-Way с тремя x8 и одним x16 или 3-Way с двумя x16 и одним x8), что обеспечивает примерно 25 % выигрыша по пропускной способности в сравнении с традиционными решениями. В случае использования процессора с поддержкой меньшего числа соединений пропускная способность будет меньше. Например, в связке с чипом Core i7-5820K второй слот может работать в режиме до x8, а третий не выше x4.

GIGABYTE

GIGABYTE

GIGABYTE

GIGABYTE

Из характеристик можно также отметить поддержку процессоров Intel Core i7 в исполнении LGA2011-3, четыре слота для DDR4-памяти, интерфейсы M.2, SATA Express с пропускной способностью 10 Гбит/с, SATA 3.0, USB 3.0. Эта модель выполнена в крупном форм-факторе E-ATX (30,5 × 26,4 см).

GIGABYTE

GIGABYTE

С более подробной информацией о новинке можно ознакомиться на официальном сайте производителя.

Новая статья: Обзор и тестирование материнской платы Gigabyte GA-H97-D3H

Данные берутся из публикации Обзор и тестирование материнской платы Gigabyte GA-H97-D3H