Теги → чипсет
Быстрый переход

MediaTek выпустит процессор среднего уровня Dimensity 900, который даст фору Snapdragon 768

В скором времени MediaTek запустит чипсет с номером модели MT6877. Чип, которому приписывают маркетинговое название Dimensity 900, отметился в AnTuTu, что позволяет предварительно оценить его производительность. Судя по всему, грядущий процессор имеет все шансы стать бестселлером в смартфонах среднего ценового сегмента.

gizmochina.com

gizmochina.com

По данным китайского техноблога Digital Chat Station, тестовое устройство на базе нового процессора набрало около 480 тысяч баллов в AnTuTu. Это заметно выше, чем оценка в 440 тысяч баллов, которую получили Dimensity 820 и Snapdragon 768G на одной и той же тестовой платформе. Тем не менее, новинка заметно уступает процессору Snapdragon 780, который набирает в AnTuTu 540 тысяч баллов. Особенности грядущего чипсета MediaTek не раскрываются, однако известно, что он получит интегрированный 5G-модем.

gizmochina.com

gizmochina.com

Ожидается, что MediaTek Dimensity 900 дебютирует в смартфоне OPPO с номером модели PEQMOO. Согласно имеющимся данным, устройство получит 6,43-дюймовую OLED-матрицу с разрешением Full HD+, 12 Гбайт оперативной памяти, 256-Гбайт накопитель и основную камеру с главным 64-Мп датчиком. Смартфону приписывают поддержку быстрой 65-Вт зарядки и цену порядка $400.

Представлен первый рейтинг производительности смартфонов в AnTuTu V9 — Snapdragon 888 по-прежнему вне конкуренции

Недавно AnTuTu представила рейтинг производительности Android-смартфонов за апрель. Он является первым рейтингом, результаты для которого собраны через AnTuTu V9. В этой версии бенчмарка переработаны сценарии тестирования центрального процессора, оперативной памяти и видеоподсистемы, благодаря чему результаты стали выше, чем у прежней версии (AnTuTu V8), и сравнивать их, конечно, нельзя.

Самым производительным смартфоном в апреле стал Xiaomi Black Shark 4 Pro, основанный на Qualcomm Snapdragon 888. Смартфон набрал 860 467 баллов. Устройство возглавляет рейтинг второй месяц подряд, отчасти благодаря накопителю. Смартфон получил высокую оценку в тесте MEM, поскольку он оснащён комбинацией SSD и UFS 3.1-хранилища, что обеспечивает более высокую скорость чтения и записи.

Второе место занял OPPO Find X3 Pro, который получил 831 801 балл. Третьим стал Nubia Red Magic 6 Pro, с показателем 828 649 баллов. Обнаружено, что при прохождении тестирования в AnTuTu, игровой смартфон Red Magic 6 Pro включает вентилятор системы охлаждения, что позволяет смартфону поддерживать более высокую частоту работы графического процессора. К тому же, устройство оборудовано экраном с частотой обновления 165 Гц, что положительно сказывается на оценке UX.

Рейтинг производительности смартфонов среднего класса оказался более разнообразным в плане используемых чипсетов. Первое место занял Redmi 10X 5G, основанный на MediaTek Dimensity 820. Он набрал 455 838 баллов. На второй строчке расположился iQOO Z3 на базе Qualcomm Snapdragon 768G с результатом в 447 608 очков. Замыкает тройку лидеров Huawei Nova 8 Pro с чипсетом HiSilicon Kirin 985. Его показатель составил 442 944 балла.

Китайская UNISOC анонсировала свои первые 5G-процессоры Tanggula

Китайская полупроводниковая компания UNISOC, процессоры которой в основном используются в бюджетных смартфонах, анонсировала новые 5G-чипсеты. Они будут представлены в семействе Tanggula, которое будет разделено на четыре серии: Tanggula 6, Tanggula 7, Tanggula 8 и Tanggula 9. Последняя должна составить конкуренцию флагманским чипа Snapdragon 800-й серии.

gizmochina.com

gizmochina.com

По словам UNISOC, серия Tanggula 6 включит в себя чипсеты начального уровня. В семействе Tnaggula 7 будут представлены более производительные, но всё же доступные решения. Серия Tanggula 8 предложит пользователям высокий уровень производительности, а чипы Tanggula 9 смогут похвастаться самыми передовыми технологиями. На данный момент UNISOC выпустила только чипы Tanggula 7. Ожидается, что продукты других серий будут показаны позже.

Серия Tanggula 7 сейчас включает в себя три чипсета: Т770, Т760 и Т740. Первый и последний выполнены по нормам 6-нм техпроцесса, а Т760 основан на 12-нм техпроцессе. Т770 является самым продвинутым. Его максимальная частота составляет 2,5 ГГц, а в состав центрального процессора входит четыре ядра Cortex-A76 и четыре Cortex-A55. За графику отвечает Mali G57.

Довольно необычную конфигурацию имеет центральный процессор младшего чипа T740, который представлен пятью ядрами: одним Cortex-A76 с тактовой частотой 2,2 ГГц и четырьмя Cortex A55. В качестве графического чипа используется всё тот же Mali G57. Средний T760 несёт на борту четыре ядра Cortex-A75 с максимальной тактовой частотой 2 ГГц и четыре Cortex-A55, а также графический чип IMG9446. UNISOC сообщила, что старший Т770 поступит в серийное производство уже в июле.

gizmochina.com

gizmochina.com

Компания также объявила о своих планах в сфере дополненной реальности. Она заявила, что совместно с китайской компанией HiScene разрабатывает пару умных AR-очков с поддержкой 5G. Однако о сроках выпуска продукта на рынок и его возможностях ничего сказано не было.

Apple неожиданно повысила безопасность устройств — аппаратное обновление коснулось и старых чипов

Согласно документам службы поддержки Apple, компания внесла необычные аппаратные изменения в чипсеты A12, A13 и S5 осенью 2020 года. Целью этих изменений стало обновление компонента Secure Storage, который хранит конфиденциальные биометрические данные для идентификации пользователя, обрабатываемые сопроцессором Secure Enclave.

Информация об изменениях была обнаружена пользователем Twitter Andraw Pantyukhin. Он заметил, что продукты на базе чипов A12, A13 и S5, представленные начиная с осени 2020 года, содержат компонент Secure Storage второго поколения, в то время как более ранние продукты на этих чипсетах располагают Secure Storage первой итерации. Таким образом, базовый iPad восьмого поколения, Apple Watch SE и HomePod mini получили новый Secure Storage, в отличие от более ранних устройств на базе тех же чипов.

Однако в документе есть ряд неточностей. Например, несмотря на то, что Apple сообщила, что новый Secure Storage получили все устройства, представленные осенью 2020 года или позже, последним устройством на базе A13 стал iPhone SE, выпущенный весной 2020 года. Скорее всего, обновление получили все устройства с чипами A12, A13 и S5, которые были изготовлены начиная с осени прошлого года. Тогда в этот список попадают ещё и iPhone XR, iPhone 11, iPhone SE, iPad mini 5. Кроме того, есть упоминания и о чипе S4 с новым Secure Storage, однако единственным устройством на его базе были Apple Watch Series 4, снятые с производства осенью 2019 года.

Что касается изменений в Secure Storage второго поколения, то теперь код доступа пользователя невозможно узнать с помощью попыток разблокировки, отправленных из источника, отличного от парного Secure Enclave. Если лимит попыток ввода пароля превышен (для iPhone это 10 попыток), данные, защищённые паролем, полностью и безвозвратно удаляются компонентом Secure Storage. Говоря проще, Apple реализовала защиту от взлома с помощью специализированных устройств для взлома паролей, таких как GrayKey. Такие инструменты пытаются взломать iPhone, вводя различные варианты паролей бесконечное количество раз, используя эксплойты, которые допускают бесконечное количество попыток ввода неверного пароля.

Это ещё раз показывает, насколько Apple обеспокоена безопасностью пользователей своей продукции. Компания сочла обновление Secure Storage настолько важным, что развернула его не только на новейших устройствах на базе последних платформ, но и заменила соответствующий компонент в более старых чипах в средине их жизненного цикла.

В смартфоне Pixel 6 будет использован собственный ARM-процессор Google

Издание 9to5Google сообщает, что грядущие смартфоны Google Pixel, запуск которых ожидается этой осенью, включая Pixel 6, станут первыми устройствами, основанными на фирменном чипе поискового гиганта GS101 Whitechapel. Прошлой осенью генеральный директор Google Сундар Пичаи (Sundar Pichai) заявил, что Google планирует существенно расширить инвестиции в производство оборудования. Он также сообщил, что на 2021 год у компании большие планы. Многие расценили это как подтверждение того, что поисковый гигант разрабатывает свои собственные процессоры.

9to5google.com

9to5google.com

Впервые слухи о том, что Google разрабатывает чипы для смартфонов и Chromebook под кодовым названием Whitechapel появились в начале 2020 года. Сообщалось, что Google работает над процессорами совместно с Samsung. Согласно документам, которые были получены 9to5Google, первые устройства с чипами Whitechapel будут представлены этой осенью. В документах Whitechapel часто упоминается с кодовым названием Slider, которое также встречается в коде приложения Google Camera. Эксперты 9to5Mac считают, что Slider — это общая платформа, на которой будет построен чипсет Whitechapel. Во внутренних документах Google чип, о котором идёт речь, упоминается как GS101, что может быть сокращением от Google Silicon.

9to5google.com

9to5google.com

Рассматривая другие проекты, связанные с Slider, специалисты 9to5Google обнаружили отсылки к Samsung Exynos. Сообщается, что Whitechapel разрабатывается совместно с подразделением Samsung Semiconductor. Это значит, что чипы Google будут иметь ряд общих черт с чипсетами Exynos.

Первыми устройствами, построенными на новой платформе, станут смартфоны с кодовыми именами Raven и Oriole. Предполагается, что они дебютируют как Pixel 6 и Pixel 5a 5G этой осенью. Google пока не подтвердила, но и не опровергла эту информацию.

Новый компьютерный процессор Qualcomm отметился в бенчмарке — до Apple M1 всё ещё далеко

В прошлом году Apple начала переход с Intel на собственные ARM-процессоры, первым из которых стал довольно удачный Apple М1. Компьютеры на ARM и Windows появились уже давно, но похвастаться высокой производительностью они не могут. Тем не менее, вскоре это может измениться благодаря новому чипу Qualcomm, который сегодня засветился в Geekbench.

В Сети уже некоторое время ходят слухи и появляются утечки, касающиеся грядущего чипа Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3, запуск которого ожидается осенью. Предполагается, что он станет заметным шагом вперёд по сравнению с Snapdragon 8cx Gen 2, который является разогнанной версией Snapdragon 8cx. А тот, в свою очередь, довольно сильно похож на мобильный Snapdragon 855 — чипсет флагманских смартфонов 2018 года.

Согласно обнаруженным результатам тестирования Geekbench, испытываемые сейчас версия Snapdragon 8cx Gen 3 содержит восемь ядер, работающих на частоте до 2,69 ГГц. В одноядерном тесте он набирает 982 балла, а результат многоядерного тестирования достигает 4918 очков. Конечно, этого по-прежнему мало, чтобы сравниться с производительностью Apple M1, который набирает 1693 балла в одноядерном и 6997 баллов в многоядерном тестах. Тем не менее, производительность нового чипа значительно превосходит показатели актуальных компьютерных чипов Qualcomm.

Стоит отметить, что протестированный чип представляет собой инженерный образец, и конечный продукт, вероятнее всего, продемонстрирует ещё лучшие результаты. Однако до осени, когда ожидается запуск нового процессора, Apple может представить новые ARM-чипы для компьютеров и ещё больше увеличить отрыв от Qualcomm.

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 отметился в бенчмарке — намного быстрее предшественников, но до Apple M1 ещё далеко

Прошло уже довольно много времени с того момента, как Qualcomm представила свой флагманский чипсет для компьютеров — Snapdragon 8cx дебютировал в декабре 2018 года. Конечно, в сентябре прошлого года был запущен Snapdragon 8cx Gen 2, однако он оказался лишь слегка разогнанной версией оригинального чипа. Теперь в Geekbench засветился предполагаемый Snapdragon 8cx Gen 3.

neowin.net

neowin.net

Ожидается, что новый чип Qualcomm для ПК станет гораздо производительнее своих предшественников, а также созданных на их базе чипов Microsoft SQ1 и SQ2. И обнаруженные сегодня результаты тестирования предполагаемого Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 в бенчмарке Geekbench подтверждают эти ожидания. Новый чипсет существенно превосходит своего предшественника в лице Snapdragon 8cx Gen 2, набирая 982 балла в одноядерном и 4918 баллов в многоядерном тестировании.

Для сравнения, Microsoft SQ2 (специальная версия Snapdragon 8cx Gen 2) в этих же тестах набирает 794 и 3036 баллов соответственно. Как видим, прирост довольно неплохой, однако до показателей Apple M1 новому чипу Qualcomm ещё далеко. Процессор Apple компании набирает 1720 баллов в одноядерном и 7668 баллов в многоядерном тестах, почти вдвое превосходя ещё не анонсированный чип Qualcomm.

neowin.net

neowin.net

Ожидается, что более существенный рывок роста производительности процессоров Qualcomm для ПК произойдёт с выпуском Snapdragon 8cx Gen 4. Этот чип, как предполагается, будет создан с использованием наработок чипмейкера Nuvia, не так давно приобретённого Qualcomm.

Qualcomm готовит обновлённый компьютерный процессор Snapdragon 7c Gen 2

Прошло довольно много времени с тех пор, как Qualcomm представляла какие-либо существенные обновления своих чипсетов для ПК. Конечно, в сентябре 2020 года был запущен флагманский Snapdragon 8cx Gen 2 5G, однако он мало отличается от оригинального Snapdragon 8cx, вышедшего в 2018 году. В свою очередь процессоры Snapdragon 7c и 8с для более доступных ПК были представлены в 2019 году. Теперь Qualcomm готовит обновление Snapdragon 7c.

neowin.net

neowin.net

Согласно данным WinFuture, компания Qualcomm разрабатывает чип, который может получить имя Snapdragon 7c Gen 2. Он имеет кодовое название SC7295 и будет очень похож на SM7350, который должен дебютировать в смартфонах под именем Snapdragon 775. Основное ядро Snapdragon 7c Gen 2 сможет похвастаться частотой 2,7 ГГц. Ещё три производительных ядра будут работать на частоте 2,4 ГГц. Четыре энергоэффективных ядра будут достигать частоты в 1,8 ГГц. Ресурс, к сожалению, не уточняет дату запуска нового процессора.

neowin.net

neowin.net

Оригинальный Snapdragon 7c оказался относительно удачным. На его базе выпущено несколько доступных Windows-компьютеров для образовательных целей, однако наилучшим образом процессор проявил себя в устройствах на базе Google Chrome OS. Ожидается, что обновлённый Snapdragon 7c сохранит все преимущества своего предшественника, но предложит пользователям более широкие возможности.

Qualcomm готовит компьютерный процессор Snapdragon, который сможет бросить вызов Apple M1

Поскольку Apple добилась серьёзных успехов со своим компьютерным процессором M1, Qualcomm решила составить ей ощутимую конкуренцию в этой области. Сообщается, что компания работает над обновлением платформы Snapdragon 8cx, которая применяется в устройствах 2-в-1 на базе Windows.

xda-developers.com

xda-developers.com

Не секрет, что текущее поколение чипсетов для Windows-компьютеров от Qualcomm не идёт не в какое сравнение с продукцией Intel, AMD или Apple. Устройства на базе этих процессоров способны справляться только с нетребовательными задачами. О каком-либо профессиональном использовании речь не идёт. В прошлом месяце ресурс Winfuture сообщал, что Qualcomm работает над более мощным чипсетом для компьютеров под управлением Windows с номером модели SC8280, который тестируется как минимум в двух вариантах.

xda-developers.com

xda-developers.com

Сообщается, что новый Snapdragon для компьютеров больше не будет содержать энергоэффективных ядер. Вместо этого, в нём будет использоваться комбинация из двух кластеров высокопроизводительных ядер с разной тактовой частотой. Один из тестируемых вариантов, SC8280XP, имеет четыре высокопроизводительных ядра Kryo Gold+ с тактовой частотой 2,7 ГГц и четыре ядра Kryo Gold, работающих на частоте 2,43 ГГц. Это свидетельствует о том, что новые процессоры Qualcomm для компьютеров станут более производительными, однако вырасти может и их энергопотребление.

Также сообщается, что тестирование проходит образец, похожий на вышеописанный чип, однако с максимальной частотой 3 ГГц. Он включает в себя интегрированный NPU, способный обрабатывать до 15 триллионов операций в секунду. Этот чип тестируется на 14-дюймовых ноутбуках с 32 Гбайт оперативной памяти, в то время как актуальный Snapdragon 8cx Gen 2 поддерживает не более 16 Гбайт оперативной памяти.

К сожалению, в данный момент пока неизвестно, когда новые компьютерные процессоры Qualcomm будут представлены и уж тем более появятся в готовых продуктах.

AMD дала советы, которые могут помочь в решении проблемы с USB при работе PCIe 4.0

Несколько недель назад в Сети начали появляться жалобы на проблемы с USB-подключением на системах с процессорами AMD Ryzen. На данный момент общего решения нет, однако производитель привёл официальные рекомендации, которые могут разрешить возникающие неполадки.

По сообщениям пользователей форума Reddit, проблема проявляется, когда низкоскоростные устройства вроде мышей, клавиатур и гарнитур периодически отключаются без каких-либо причин при работе через порт USB 2.0. Ситуация наблюдается на системах с процессорами серий Ryzen 3000 и Ryzen 5000, использующих материнские платы 500-й и 400-й серий (X570, X470, B550 и B450).

Как указал один из пользователей, он обратился в техническую поддержку AMD, где ему дали ряд рекомендаций, разработанных с учётом отзывов пользователей, столкнувшихся с проблемой USB-портов. По словам ресурса Tom’s Hardware, данные советы могут помочь не всем, но, судя по всему, AMD уже приближается к корню проблемы. А пока компания предлагает:

  1. Убедиться в использовании новейшей версии BIOS материнской платы и сбросить все настройки на заводские. За инструкцией по установке или обновлению BIOS следует обратиться на сайт производителя материнской платы;
  2. Проверить актуальность сборки Windows 10 и при необходимости провести обновление до последней версии. За инструкцией по обновлению Windows 10 можно обратиться к статье «Обновление Windows 10» на официальном сайте Microsoft;
  3. Убедиться в том, что на системе установлены новейшие драйвера для чипсетов AMD. Последнюю версию чипсета Ryzen под номером 2.13.27.501 можно скачать по этой ссылке.

В случае повторного наблюдения проблем с USB-подключением AMD советует предпринять следующие шаги:

  • Переключить режим шины PCIe 4.0 в настройках BIOS на режим PCIe 3.0;
  • Отключить функцию Global C-State в BIOS.

Дополнительную информацию о настройках BIOS материнской платы компания советует поискать в техническом руководстве материнской платы.

Как можно заметить, большинство советов — базовые. Что интересно, AMD в своих рекомендациях не предлагает удалить порты USB и корневые концентраторы USB в диспетчере устройств с последующей перезагрузкой системы. Таким образом некоторые пользователи смогли решить проблему c USB-подключением. Похоже, что AMD, как минимум, сузила круг поиска источника проблемы, поэтому не считает данный совет эффективным.

Xiaomi готовит две версии игрового смартфона Black Shark 4 на разных процессорах Snapdragon

Ожидается, что в скором времени компания Xiaomi представит новое поколение игровых смартфонов под брендом Black Shark. В прошлом году свет увидели две версии геймерского устройства. Ожидается, что Xiaomi продолжит эту традицию и обрадует своих поклонников смартфонами Black Shark 4 и Black Shark 4 Pro. Сегодня сетевой источник раскрыл ключевые характеристики этих устройств.

gizmochina.com

gizmochina.com

Китайский техноблог Digital Chat Station сообщил, что базовая версия смартфона будет основана на чипсете Qualcomm Snapdragon 870, позиционирующемся в качестве решения для доступных флагманов. По сути, этот чип является немного разогнанным прошлогодним Snapdragon 865+. Что касается Black Shark 4 Pro, это устройство сможет похвастаться бескомпромиссной производительностью актуального флагманского процессора Snapdragon 888, построенного по нормам 5-нм техпроцесса.

gizmochina.com

gizmochina.com

Ранее в этом году стало известно, что Black Shark 4 получит поддержку быстрой 120-Вт зарядки и батарею ёмкостью 4500 мА·ч. Это позволит полностью восстанавливать запас энергии за 15 минут. Предполагалось, что такая быстрая зарядка станет прерогативой старшей версии, однако источник заявил, что ею смогут похвастаться обе версии устройства. Кроме того сообщается, что в Black Shark 4 Pro получит более компактный экран, чем прошлогодний Black Shark 3 Pro. Новинка предложит 6,67-дюймовую панель с разрешением Full HD+, в то время как прошлогодняя модель оснащается 7-дюймовой AMOLED-матрицей с разрешением 1440p.

Ожидается, что смартфоны Xiaomi Black Shark 4 будут представлены и поступят в продажу в Китае до конца этого месяца. Глобальный запуск устройств ожидается немного позже.

AMD ищет пути решения проблемы с USB на чипсетах серии 500 при работе PCIe 4.0

В последние месяцы было несколько слухов о проблемах с USB-подключением на системах с процессорами AMD Ryzen и материнскими платами на базе чипсетов серии 500. Проблема, похоже, связана с портами USB 2.0, которые сбоят, когда на материнской плате включена шина PCIe 4.0 и установлено устройство с её поддержкой — например, видеокарта. А ведь сегодня всё больше энтузиастов используют карты Radeon RX 6000 или GeForce RTX 30.

HotHardware

HotHardware

Проблема проявляется, когда низкоскоростные устройства вроде мышей, клавиатур и гарнитур периодически отключаются без каких-либо причин при работе через порт USB 2.0. Проблема, похоже, наиболее сильно проявляет себя при высокой загрузке процессора. Переключение аксессуаров с порта USB 2.0 на свободные разъёмы USB 3.0, похоже, решает проблему у многих. Однако не всех подобное решение устраивает, так что проблема привлекает всё больше внимания. В настоящее время вопрос обсуждается в нескольких ветках Reddit и набирает много комментариев.

«Моя USB-гарнитура потрескивает или просто отключается, мышь ненадолго перестаёт работать и так далее, — написал Reonu_ в последней ветке обсуждения Reddit. — Наличие графического процессора PCIe 4.0 просто ломает работу USB, и это происходит как с процессорами Zen 2, так и Zen 3. Но AMD даже не признаёт проблему».

«После установки моей новой графической карты GeForce RTX 3090 у меня наблюдалось множество отключений USB, — добавил gibbo77. — Я потратил много времени, пытаясь диагностировать проблему — я даже менял свой блок питания. Несколько дней спустя я обнаружил несколько сообщений, в которых говорилось, что виновата шина PCIe 4.0, и после переключения на PCIe 3.0 у меня не было никаких проблем».

В обсуждении многие предлагают решение, а другие говорят об отсутствии всяких проблем с отключением устройств USB 2.0 на материнских платах серии 500. Однако журналисты HotHardware связались с AMD напрямую, чтобы узнать, отслеживают ли они подобные жалобы пользователей, и получили следующий ответ:

«AMD знает о сообщениях с жалобами некоторых пользователей о периодически возникающих проблемах с подключением по USB, о которых сообщалось на системах с чипсетами серии 500. Мы заняты выявлением основной причины и обращаемся к затронутым пользователям, чтобы получить подробные конфигурации оборудования, инструкции по воспроизведению проблемы, конкретные журналы и другую системную информацию, чтобы всё тщательно проверить. Мы предоставим обновлённую информацию, когда у нас появятся более подробные данные».

Поскольку ответ не даёт каких-либо конкретных советов относительно того, что делать на данный момент, есть несколько рекомендаций, которые можно попробовать в случае наличия отключений USB 2.0:

  • установить в BIOS режим работы шины PCIe Gen 3;
  • обновить прошивку BIOS до последней версии AGESA, доступной для материнской платы;
  • установить последние версии драйверов для чипсетов AMD;
  • после установки последних драйверов для чипсетов AMD и обновлений Windows некоторые пользователи советуют удалить порты USB и корневые концентраторы USB в диспетчере устройств с последующей перезагрузкой системы.

MSI назвала цены на платы с чипсетами Intel B560 и H510 — от $89 до $189

В рамках последнего подкаста MSI Insider Show тайваньский производитель компьютерных комплектующих озвучил цены на материнские платы на базе младших чипсетов Intel B560 и H510. Напомним, что эти платы предназначены для использования с 11-м поколением процессоров Core (Rocket Lake-S).

Рекомендованные цены на материнские платы MSI с чипсетами Intel B560 и H510 не сильно отличаются от своих предшественников, использующих наборы системных логик Intel B460 и H410. Чипы Rocket Lake-S смогут работать и со старыми платами Intel 400-й серии (только  Intel Z490 и H470), однако в таком случае владельцы лишатся одной из главных фишек новых процессоров — полноценной поддержки интерфейса PCIe 4.0.

Наиболее дорогой моделью материнской платы MSI на чипсете Intel B560 станет MAG B560 Tomahawk WiFi. Её производитель оценил в $189, что аналогично цене на актуальную модель MAG B460 Tomahawk. Модели плат MAG B560M Mortar WiFi, B560M Pro-VDH WiFi и MAG B560M будут стоить на $10 дешевле актуальных версий на чипсете B460.

Вариант MPG B560I Gaming Edge WiFi, который может приглянуться поклонникам компактных систем, оценивается производителем в $159. В составе модели MAG B560 Tomahawk WiFi используется та же подсистема питания, построенная по схеме 12+1+1, что и у модели MAG Z490 Tomahawk. От старшей версии на базе чипсета Z590 её отличает лишь меньшее на две штуки количество фаз питания процессора. В то же время плата готова предложить поддержку памяти DDR4 5066 МГц, три разъёма M.2 для NVMe-накопителей, а также 2,5-гигабитный сетевой адаптер и поддержку стандарта беспроводной связи Wi-Fi 6E.

При цене в $89 модель материнской платы MSI H510M-A Pro сможет предложить базовый набор необходимых функций для тех, кто ограничен в бюджете. В ней также заявлена поддержка PCIe 4.0 через единственный разъём PCIe 4.0 x16. Помимо этого новинка получала разъём M.2, но он работает в режиме PCIe 3.0 x4. Для доступа к PCIe 4.0 x4 придётся сделать выбор в пользу модели B560M-A Pro, которая на $10 дороже ранее указанного варианта.

Intel подтвердила, что платы на H410 и B460 не будут работать с процессорами Rocket Lake-S

Компания Intel подтвердила, что существующие материнские платы начального уровня на чипсете H410, а также среднебюджетные решения на базе системной логики B460 не смогут работать с грядущими процессорами Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake). Данная возможность останется только у плат со старшими микросхемами системной логики Intel Z490 и H470.

Напомним, что для процессоров Rocket Lake-S компания Intel также разработала новые чипсеты 500-й серии — H510, B560, H570 и Z590. Партнёры Intel уже приступили к постепенному анонсу новинок на их основе.

От старых моделей на чипсете H410 свежие платы на основе H510 почти не отличается. Последние теперь могут поддерживать Wi-Fi 6 (зависит от модели платы), но лишились поддержки технологии виртуализации, которая заявлена у плат с чипсетом H410.

Разница между платами на базе системной логики B460 и B560 более существенная. Впервые платы Intel среднего сегмента смогут разгонять оперативную память. Кроме того, решения на базе чипсета B560 лишились поддержки RAID, но обрели поддержку конфигураций PCI 3.0 1×16 + 1×4. Также все материнские платы на базе чипсетов 500-й серии получили поддержку PCI 4.0. Но реализуется она за счёт процессоров Rocket Lake-S, а не силами чипсета.

Производитель по-прежнему не сообщил, когда именно процессоры 11-го поколения Core появятся в продаже. Ранее Intel указывала, что серия чипов Rocket Lake-S запланирована на первый квартал 2021 года.

Huami скоро представит фирменный ИИ-чип третьего поколения для носимых устройств

Китайская компания Huami известна своими носимыми устройствами, выпускаемыми под брендом Amazfit, а также выпускаемыми по заказу Xiaomi фитнес-трекерами Mi Band. Кроме того, компания разрабатывает чипы для носимых устройств с возможностями искусственного интеллекта. Сегодня глава Huami объявил, что вскоре компания представит чип третьего поколения для носимых устройств Huangshan 3.

gizmochina.com

gizmochina.com

Свой первый чип для носимых устройств под названием Huangshan 1 компания выпустила в 2018 году. Он представлял из себя RISC-процессор с открытым исходным кодом, оснащённый четырьмя базовыми ИИ-модулями, предназначенными для измерения частоты сердечных сокращений, продвинутым ЭКГ-модулем и модулем мониторинга нарушений сердечного ритма. Спустя полтора года, в июле 2020 года, компания выпустила наследника Huangshan 1. Новый чип стал в семь раз быстрее распознавать нарушения сердечного ритма, благодаря чему пользователи могут вовремя обратиться к врачу и избежать инсульта. Кроме того, новый чип обзавёлся системой отслеживания насыщенности крови кислородом и продвинутыми возможностями отслеживания сна.

gizmochina.com

gizmochina.com

Пока неизвестно, какие нововведения компания внесёт в чип третьего поколения, однако можно предположить, что изменения вновь коснутся повышения производительности NPU и расширения набора инструкций, что поможет сделать чипсет ещё производительнее. Стоит отметить, что в этом году Amazfit, бренд принадлежащий Huami, представит несколько новых моделей умных часов, которые, вероятно, уже будут оснащаться Huangshan 3.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В бета-версии Apple Music появилось упоминание lossless-качества 49 мин.
Банк Англии заговорил о возможном выпуске национальной цифровой валюты 2 ч.
Ирландский суд оставил в силе предварительный запрет на передачу данных пользователей Facebook из ЕС в США 3 ч.
Видео: связь с первой частью, обязательный выбор и тайна протагониста во второй сессии ответов на вопросы о Dying Light 2 3 ч.
AMI участвует в разработке UEFI-прошивок с открытым исходным кодом 3 ч.
Pure Storage развивает модель всё-как-сервис: анонсированы обновления Portworx и Pure 1 5 ч.
Вопреки всем проблемам: Google заверила, что игровой сервис Stadia «жив и здоров» 6 ч.
Сильнейшая кибератака в истории Ирландии обрушилась на местную службу здравоохранения 6 ч.
Twitter отчиталась перед Роскомнадзором об удалении запрещённого контента 7 ч.
Президент США подписал новый указ об обеспечении кибербезопасности — усиленный контроль за ПО и новые стандарты безопасности 8 ч.
Беспилотное такси Waymo сначала застряло на дороге, а потом пыталось «сбежать» от техподдержки 2 ч.
В сеть утекли рендеры самого доступного 5G-смартфона Samsung 3 ч.
Продажи материнских плат обвалились из-за перенасыщения вторичного рынка 3 ч.
Сбер запустила сервис голосовых технологий SmartSpeech 3 ч.
Huawei представит 19 мая смарт-телевизор Smart Screen SE со встроенной камерой 5 ч.
Доступные материнские платы для Intel Alder Lake-S получат новый стандарт питания ATX12VO 5 ч.
Сенат США сегодня рассмотрит предложение о выделении национальной полупроводниковой отрасли более $50 млрд 6 ч.
Сборщик iPhone предупредил, что ситуация с поставками компонентов для электроники ухудшается 7 ч.
Запущена платформа Marvel.AI, позволяющая знаменитостям клонировать голос с помощью ИИ для использования в рекламе 7 ч.
Выручка криптовалютной биржи Coinbase за квартал подскочила более чем в три раза 7 ч.