Компания MediaTek представила флагманскую мобильную однокристальную платформу Dimensity 9200, в котором применяются новейшие для мобильной индустрии решения. Это первая мобильная платформа, использующая главное ядро Arm Cortex-X3 с архитектурой ARMv9 и рабочей частотой 3,05 ГГц. Более того, новинка использует и другие решения, впервые применяемые в отрасли.

Источник изображения: MediaTek

Помимо главного ядра Cortex-X3 процессор использует три мощных ядра Cortex-A715 с частотой 2,85 ГГц и четыре энергоэффективных Arm Cortex-A510 с частотой 1,8 ГГц. Новый чип выпускается в соответствии с 4-нм техпроцессом TSMC второго поколения — N4P. Заметим, что грядущий Snapdragon 8 Gen 2, который станет основным конкурентом новинки MediaTek, по слухам будет располагать четырьмя кластерами ядер: одним Cortex-X3 (3,19 ГГц), парами Cortex-A715 и A710 (2,8 ГГц) и тремя Cortex-A510 (2,0 ГГц).

Вторым прорывным решением в Dimensity 9200 является передовой графический процессор Arm Immortalis-G715 с аппаратным ускорением трассировки лучей. Новая флагманская платформа поддерживает Variable Rate Shading (VRS), то есть затенение с переменной скоростью, что должно повысить производительность. Также чипсет поддерживает оперативную память LPDDR5X со скоростью передачи данных до 8533 Мбит/с и ПЗУ новейшего типа UFS 4.0.

Также имеется процессор для обработки алгоритмов искусственного интеллекта шестого поколения — AI Processing Unit (APU) 690, по данным бенчмарка ETHZ5.0 обеспечивающий производительность на 35 % выше в сравнении со своим предшественником. Кроме того отмечается на 30 и 45 % пониженное энергопотребление в задачах соответственно удаления шумов и апскейлинга изображения силами ИИ.

Dimensity 9200 поддерживает до двух дисплеев с разрешением до 5К с частотой обновления экрана 60 Гц или 1440p со 144 Гц или 1080p с 240 Гц. Кроме того, это первый чипсет, поддерживающий Wi-Fi 7 со скоростью передачи данных до 6,5 Гбит/с. Конечно, поддерживаются сети 5G — как в диапазоне до 6 ГГц, так и в миллиметровом (mmWave), обеспечена и работа Bluetooth 5.3.

ISP-процессор Imagiq 890 для обработки изображений способен работать с RGBW-сенсорами, экономя 34 % энергии в сравнении с вариантом предыдущего поколения. Наконец, применяется технология MediaTek eXtreme Power Saving на основе ИИ, позволяющая использовать до 30 % меньше энергии в целом.

Ожидается, что первые смартфоны на основе Dimensity 9200 появятся в продаже ещё до конца текущего года. Известно, что ещё весной по версии бенчмарка AnTuTu cмартфоны на чипе Dimensity 9000 впервые вошли в десятку самых мощных, потеснив модели на Snapdragon 8 Gen 1.

В своих будущих флагманских смартфонах Galaxy S23 компания Samsung намерена использовать преимущественно однокристальные платформы Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2. По данным источников издания The Elec, мобильные платформы Samsung Exynos, вероятно, теперь будут применяться в основном в смартфонах среднего уровня.

Источник изображения: Renato Ramos Puma/unsplash.com

По имеющимся данным, компания попыталась увеличить рыночную долю платформы Exynos за счёт 5-нм и 4-нм вариантов, но чипсеты, выпускаемые в соответствии с 4-нм техпроцессом, отличаются высоким процентом брака, не соответствующим существующим производственным стандартам, причём для моделей характерны перегрев и относительно низкая производительность.

Ответственное за разработку чипов подразделение Samsung System LSI планирует выпускать флагманский Exynos нового поколения, вероятно — Exynos 2300, с использованием 5-нм техпроцесса именно из-за подобных проблем. С другой стороны, Snapdragon 8 Gen 2 выпускается в соответствии с 4-нм техпроцессом TSMC, платформа в целом отличается лучшими характеристиками, чем 5-нм Exynos 2300. По этой причине мобильному подразделению Samsung MX пришлось выбрать Snapdragon 8 Gen 2 в качестве основного варианта для Galaxy S23. Известно, что в Galaxy S22 применялись однокристальные системы Exynos, но из-за скандала со службой Gaming Optimization Service (GOS), когда Samsung специально ограничивала производительность процессоров во избежание перегрева и других проблем, пришлось отказаться от собственных решений.

Другие источники сообщают о том, что Samsung уделяла мало внимания 4-нм техпроцессу, поскольку он был лишь мостом между 5-нм и 3-нм, но спрос на него оказался выше, чем ожидалось. В сентябре компания признала, что по темпам производства и проценту брака 5-нм и 4-ни чипсетов отстаёт от конкурента TSMC.

Samsung System LSI реорганизовала часть своей команды для повышения производительности работ. Кроме того, впредь мобильный бизнес Samsung MX намерен плотнее сотрудничать при разработке чипсетов для своих смартфонов с подразделением Samsung System LSI.

Подверглась пересмотру и деятельность Samsung Foundry, занимающейся контрактным производством чипов. Подразделение попало в сферу внимания топ-менеджмента Samsung ранее в этом году, впервые с 2017 года подверглась подробной оценке эффективность бизнес-процессов в этом подразделении.

Компания MediaTek представила очередную мобильную однокристальную платформу с поддержкой 5G — Dimensity 1080. Судя по спецификациям, речь идёт о модификации чипа Dimensity 1050, предназначенной для смартфонов нижней части среднего сегмента, то есть стоимостью порядка $300.

Источник изображения: MediaTek

Dimensity 1080 применяет проверенную двухкластерную конфигурацию CPU с двумя ядрами Arm Cortex-A78 по 2,6 ГГц и шестью Cortex-A55 по 2 ГГц. Чипсет выпускается в соответствии с 6-нм техпроцессом N6 компании TSMC. Используется графический ускоритель Arm Mali G68.

Дополнительно есть сетевой движок MediaTek HyperEngine 3.0. Такое решение позволяет участвовать в онлайн-игре, используя одну SIM-карту с поддержкой 5G, при этом отвечая на телефонные звонки по другому номеру. Также поддерживается оперативная память LPDDR5 и флеш-память UFS 3.1. Мобильная платформа способна поддерживать модуль камеры с разрешением матрицы до 200 мегапикселей, а ISP-процессор, предназначенный для обработки изображений, позволяет записывать HDR-видео в разрешении 4К в режиме реального времени.

Дисплей смартфона, оснащённого Dimensity 1080, сможет предложить разрешение Full HD+ с частотой обновления до 120 Гц. Хотя для 2022 года этого не слишком много, для смартфонов нижнего среднего ценового уровня вряд ли будут применяться дисплеи с более высокими характеристиками.

Предусмотрена поддержка 5G сетей SA/NSA до 6 ГГц, двухполосной агрегации частот (2CC), Wi-Fi 6, а также Bluetooth неназванной версии. Известно, что в данном варианте используется APU-процессор третьего поколения для обработки данных с помощью алгоритмов искусственного интеллекта. Отсутствие поддержки частот mmWave 5G вполне ожидаемо, поскольку их используют в немногих регионах мира и работа с ними обычно предусмотрена в более дорогих смартфонах.

По данным разработчика, гаджеты, использующие Dimensity 1080, появятся в магазинах уже в 4 квартале 2022 года.

Вместе с официальным анонсом процессоров Core 13-го поколения с кодовым названием Raptor Lake компания Intel сегодня также представила новую 700-ю серию чипсетов, которая будет использоваться материнскими платами, предназначенными для новых чипов.

Источник изображения: Intel

Производитель сообщил, что у чипсетов 700-й серии по сравнению с их предшественниками 600-й серии, увеличил с четырёх до восьми число линий DMI 4.0, которые обеспечивают связь между чипсетом и процессором, что должно ускорить доступ процессора к периферийным устройствам, картам расширения, сетевым адаптерам и т.д.

Также новая серия чипсетов получила восемь дополнительных линий PCIe 4.0 по сравнению с чипсетами прошлого поколения. Таким образом их количество теперь составляет 20, что в сочетании с линиями PCIe 3.0 обеспечивает поддержку в общей сложности 28 линий PCIe для карт расширения и твердотельных накопителей.

У новых чипсетов также с четырёх до пяти увеличено количество поддерживаемых интерфейсов USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с). Сами процессоры Intel Core 13-го поколения обеспечивают поддержку 16 линий PCIe 5.0 и четырёх PCIe 4.0 для твердотельных накопителей.

Дополнительной особенностью процессоров Raptor Lake является их совместимость с материнскими платами Intel 600-й серии, что безусловно обрадует владельцев актуальных плат, желающих обновить свои чипы Alder Lake более свежими решениями. Материнские платы на базе нового чипсета Z790, которые Intel позиционирует в качестве решения для старших моделей процессоров Raptor Lake, появятся в продаже с 20 октября.

Компания AMD проведёт 4 октября очередную веб-конференцию Meet the Experts. На мероприятие приглашены партнёры среди производителей материнских плат. Они покажут свои решения на новых чипсетах AMD B650 и B650E (Extreme) для процессоров Ryzen 7000. В числе приглашённых — представители ASUS, ASRock, MSI, Gigabyte и Biostar, которые за 60 минут кратко поделятся информацией о своих новинках.

Источник изображений: VideoCardz

Аналогичное мероприятие AMD проводила в начале августа. Тогда партнёры компании показывали материнские платы на старших чипсетах X670 и X670E. На мероприятии в октябре ожидается участие менеджера по маркетингу продукции AMD Дона Валигроски (Don Waligroski).

Процессоры Ryzen 7000 поступят в продажу 27 сентября. В тот же день начнутся продажи материнских плат на чипсетах X670E и X670. Модели плат на базе чипсетов B650 и B650E появятся на полках магазинов не раньше октября.

Ключевым отличием плат Extreme является поддержка интерфейса PCIe 5.0 для видеокарт и твердотельных NVMe-накопителей. У плат на чипсетах X670 и B650 наличие поддержки PCIe 5.0 опциональное и будет зависеть от реализации той или иной модели платы.

Компания Meta✴ подписала с разработчиком Arm-процессоров Qualcomm соглашение о создании специальных кастомных чипсетов, предназначенных для VR-гарнитур серии Quest нового поколения. Об этом компании заявили на выставке IFA в Берлине.

Источник изображения: 3D News

Специалисты обеих компаний будут совместно работать над проектом создания будущих чипсетов на платформе Qualcomm Snapdragon XR. Как сообщает Reuters, соглашение демонстрирует зависимость Meta✴ от Qualcomm даже тогда, когда компания занялась разработкой собственных решений для устройств виртуальной, дополненной и смешанной реальностей.

По словам главы Meta✴ Марка Цукреберга (Mark Zuckerberg), «в отличие от мобильных телефонов строительство VR привносит новые, многомерные вызовы в сфере пространственных вычислений...» Например, предстоит решить ряд задач по оптимизации цен и форм-фактора устройств. Как заявил Цукреберг, метавселенная всё ещё находится на ранних стадиях развития, и «глубокая техническая интеграция» с разработчиком процессоров поможет VR-технологиям двигаться в сторону создания многофункциональной вычислительной платформы.

Meta✴ активно инвестирует в технологии носимых устройств вроде прозрачных AR/VR очков. Годами компания полагалась на уже готовые чипсеты Qualcomm для создания собственных VR-устройств, включая новейший вариант гарнитуры Quest 2, который основан на чипе Snapdragon XR2.

Источник изображения: 3D News

Создаваемые совместно чипсеты не будут эксклюзивно использоваться Meta✴. Тем не менее они будут оптимизированы под спецификации системы Quest. Финансовые условия сделки пока не разглашаются. Соглашение касается только VR-устройств, и Meta✴ продолжит заниматься разработкой собственных полупроводниковых решений с другой функциональностью.

По словам представителя Meta✴, не исключены ситуации, в которых компания предпочтёт готовые полупроводниковые решения, но тем не менее она работает над кастомизацией с партнёрами в индустрии, одновременно разрабатывая и собственные решения. Более того, Meta✴ может использовать в одних и тех же продуктах как собственные, так и партнёрские платформы.

В ходе презентации процессоров Ryzen 7000 компания AMD напомнила, что ещё в мае этого года представила чипсеты 600-й серии (X670E, X670 и B650) для материнских плат, которые будут использоваться новыми процессорами. Вместе с этим производитель анонсировал ещё одну системную логику — AMD B650E.

Источник изображений: AMD

Выступавший на презентации корпоративный вице-президент и главный управляющий клиентским бизнесом AMD Дэвид Макафи (David McAfee) напомнил о ключевых особенностях платформы Socket AM5. Ими являются поддержка оперативной памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0.

Однако важнейшей особенностью новой платформы является новый процессорный разъём, собственно, Socket AM5. Это сокет LGA-формата, который характеризуется наличием 1718 контактов и возможностью передачи до 230 Вт мощности на процессор. При этом новый разъём совместим с системами охлаждения, которые были разработаны для Socket AM4.

Чипсет AMD B650E в свою очередь относится к серии «Extreme». Он предложит все ключевые особенности обычного чипсета B650, а также дополнительные возможности. В частности, платы на этом чипсете обеспечат поддержку интерфейса PCIe 5.0 как минимум для одного разъёма M.2 для твердотельных NVMe-накопителей. Кроме того, платы на базе этого чипсета смогут опциональной предложить поддержку интерфейса PCIe 5.0 для графических ускорителей, что у плат на базе обычного чипсета B650 будет недоступно. Там придётся выбирать либо PCIe 5.0 для SSD, либо для графики, но не всё вместе.

Источник изображения: AnandTech

Решение о наделении плат на чипсете B650E поддержкой PCIe 5.0 для видеокарт будет зависеть от производителей. Они смогут либо оснастить плату более дорогостоящими компонентами для работы интерфейса PCIe 5.0 и тем самым расширить её потенциал для возможных будущих обновлений, либо использовать более скромный набор контроллеров для поддержки интерфейса PCIe 4.0, что позволит снизить конечную стоимость самой платы, сделав её более привлекательной для потребителя. Однако в то же время это ограничит её потенциал для будущих обновлений.

Компания сообщила, что платы на чипсетах AMD X670E и X670 поступят в продажу 27 сентября одновременно с процессорами Ryzen 7000. Платы на чипсетах B650E и B650 ожидаются в продаже в октябре. Цены на материнские платы с чипсетами AMD 600-й серии будут начинаться со $125.

AMD также напомнила, что в рамках платформы Socket AM4 было выпущено более 125 процессоров, на базе пяти разных архитектур, а на рынке были представлены более 500 различных моделей материнских плат. Для новой платформы Socket AM5 компания AMD обещает поддержку как минимум до 2025 года.

Компания AMD помимо ранее анонсированных чипсетов X670, X670E и B650 собирается также представить системную логику B650E для материнских плат нового поколения, предназначенных для грядущих процессоров Ryzen 7000. Об этом сообщает портал VideoCardz со ссылкой на инсайдера.

Источник изображений: Twitter / @wnxod

Отличительной чертой B650E станет одновременная поддержка интерфейса PCIe 5.0 как для видеокарты, так и для твердотельных накопителей. Такой же особенностью обладает старший чипсет X670E. В свою очередь обычные X670 и B650 смогут обеспечить поддержку PCIe 5.0 либо для SSD, либо для видеокарты.

В отличие от чипсета AMD X670E, состоящего из двух микросхем, чипсет B650E будет включать только одну базовую микросхему. Это означает, что количество доступных линий PCIe у него будет меньше. Заметим, что ранее компания AMD не сообщала о подготовке B650E — о нём было известно только из утечек.

В ночь с 29 на 30 августа AMD собирается официально представить процессоры Ryzen 7000 и, возможно, новую платформу Socket AM5. Если верить слухам, в сентябре платы на младшем чипсете AMD B650 в продаже не ожидаются. Они должны появиться позже.

Хотя прогнозы известного аналитика Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) не всегда точно сбываются, к его мнению прислушиваются. По последним данным этого аналитика, MacBook Pro следующего поколения получат процессоры Apple M2, однако выполнены они будут по 5-нм техпроцессу, хотя прежние слухи указывали на применение 3-нм чипов.

Источник изображения: Apple

По прогнозам Мин-Чи Куо, новые 14- и 16-дюймовые MacBook Pro начнут выпускаться в 4 квартале 2022 года. В то же время, согласно плану TSMC, 3-нм чипы для Apple «начнут приносить доход» только с 1 квартала 2023 года. Получается, что процессоры для MacBook Pro будут использовать тот же техпроцесс, что и чипы текущего поколения, то есть 5 нм.

Источник изображения: Мин-Чи Куо

Судя по динамике предыдущих релизов, слухи вполне могут оказаться правдой. Тем более что, у Куо уже есть некоторый авторитет в индустрии. Ранее аналитик выступил с прогнозом, что Apple iPhone 14 подорожают относительно смартфонов предыдущей серии в среднем на 15 %.

Компания Samsung провела церемонию, посвящённую началу поставок первой партии своих 3-нм чипов, выполненных с использованием транзисторов GAA. Мероприятие прошло на площадке, где размещается производственная линия V1 в кампусе Хвасон в Южной Корее.

Источник изображения: Sammobile

Событие посетили порядка 100 человек, включая высших чинов Министерства торговли, промышленности и энергетики Южной Кореи и всех ключевых сотрудников Samsung, внёсших вклад в разработку и организацию массового производства чипов нового поколения. В ходе мероприятия Samsung огласила амбициозную цель «двигаться вперёд с помощью инновационных технологий, чтобы стать лучшей в мире».

По словам представителей Samsung Foundry, технологические препятствия при разработке 3-нм техпроцесса были устранены с помощью сотрудничества как с другими подразделениями Samsung, так и производственными и инфраструктурными партнёрами компании.

3-нм чипы Samsung используют технологию транзисторов GAA (Gate All Around), обеспечивающую более эффективное энергопотребление и повышенную производительность в сравнении с уже используемой FinFET. Новое решение будет применяться для выпуска процессоров, предназначенных для серверов, дата-центров, а также передовых чипсетов для смартфонов, планшетов, носимых устройств, ноутбуков, настольных компьютеров и другой электроники.

Компания начала разработку GAA в начале 2000-х годов и впервые успешно применила её при производстве 3-нм чипов в 2017 году. После нескольких лет исследований и тестов началось производство новых решений. В частности, 3-нм чипы будут поставляться китайской майнинговой компании.

Источник изображения: Sammobile

Ожидается, что главный конкурент Samsung на рынке контрактного производства полупроводников — компания TSMC, начнёт выпускать 3-нм чипы приблизительно в 4 квартале 2022 года. Обе будут состязаться за право получить заказы от крупных вендоров вроде AMD, Apple, MediaTek, NVIDIA и Qualcomm.

Китайская ByteDance, владеющая популярной социальной сетью TikTok, изучает возможность самостоятельной разработки процессоров под собственные нужды. Такое решение связано с тем, что компания не может найти поставщиков, чьи продукты удовлетворяли бы её требованиям к чипам.

Источник изображения: Jeremy Bezanger/unsplash.com

Предполагается, что чипы ByteDance будут подстраивать для выполнения тех или иных задач, связанных с различными бизнес-интересами компании — от работы с видеоплатформами до использования с информационными и развлекательными приложениями. Полупроводниковый проект ByteDance связан с двумя популярными трендами — растущим желанием технологических компаний создавать чипы под собственные нужды и намерением Китая наработать новые компетенции в сфере базовых технологий, связанных с вычислительной техникой.

При этом компания не намерена производить чипы для продажи другим — её разработки предназначены исключительно для внутреннего использования. Повышенный интерес к полупроводниковым технологиям проявляют и другие китайские техногиганты. Известно, что в последние годы выпуском полупроводников собственной разработки занимался поисковый гигант Baidu, реализующая проекты в области электронной коммерции и облачных технологий Alibaba — при этом обе не имеют большого опыта в создании подобных решений.

Кастомные чипы позволяют создавать специализированные системы, наилучшим образом подходящие под специальные требования той или иной компании, и в этом выгодно отличаются от готовых продуктов сторонних производителей. ByteDance уже начала набор сотрудников для ведения собственных разработок. На сайте компании имеются описания многочисленных вакансий, связанных с разработкой микрочипов.

Тем не менее китайским компаниям всё ещё нужны контрактные производители полупроводников, часто — иностранные. Главной сложностью является то, что технологическая война, фактически объявленная США Китаю, в первую очередь касается именно производства чипов, оборудование для выпуска которых у Поднебесной имеется преимущественно западного производства, причём не исключено прекращение его поставок. Китай годами интенсивно инвестирует в местную полупроводниковую индустрию, но страна по-прежнему во многом зависит от западных и иных иностранных технологий.

Инженеры Массачусетского технологического института (MIT) разработали модульный компьютерный чип, компоненты которого взаимодействуют друг с другом с помощью импульсов света. В перспективе это позволит легко модернизировать электронику с помощью новых сенсоров или процессоров, не меняя чипы полностью.

Источник изображения: MIT

Модульный чип может быть изготовлен из многочисленных компонентов, включая процессоры, контроллеры и сенсоры, которые можно компоновать под нужды конкретного технического решения или заменять в случае появления новой технологии. По словам одного из авторов исследования Чихун Кана (Jihoon Kang), команда исследователей называет новое решение перестраиваемым LEGO-подобным ИИ-чипом, поскольку тот имеет практически неограниченный потенциал масштабирования в зависимости от комбинации слоёв.

Возможно, наиболее необычным является то, как именно компоненты взаимодействуют друг с другом. Если нынешние электрические модульные системы обычно имеют проблемы с организацией быстрого и простого взаимодействия, то чип MIT использует импульсы света для передачи информации между каждым из слоёв. Каждый слой чипа оснащён LED-элементами и фотодетектором, совпадающими с соответствующими элементами следующего слоя. Когда одна из частей должна вступить в контакт с другой, LED-пиксели генерируют закодированный световой сигнал, который могут интерпретировать фотодетекторы следующего слоя.

Для демонстрации принципа работы команда создала чип размером 4 мм², состоящий из трёх вычислительных слоёв, каждый из которых имел датчик изображений, оптическую коммуникационную систему и искусственную цепочку «синапсов», способную различать буквы M, I или T.

Для тестирования учёные демонстрировали системе изображения произвольных букв и выяснилось, что менее размытые изображения распознавались намного лучше. Для демонстрации модульности учёные использовали вычислительный слой, способный повышать качество распознавания изображений, после чего качество работы заметно выросло. Таким образом была продемонстрирована возможность «штабелирования», замены элементов и добавления новых функций уже имеющейся системе.

Команда рассматривает различные способы применения технологии — ожидается, что пользователи смогут создавать системы под свои запросы или менять устаревшее оборудование на новое.

Глава компании Qualcomm Кристиано Амон (Cristiano Amon) в интервью журналисту CNet Роджера Ченга (Roger Cheng) намекнул, что разрабатываемые под их патронажем компьютерные процессоры стартапа Nuvia могут появиться на рынке не ранее 2024 года. Изначально компания планировала их выпуск в 2023-м.

Источник изображений: Qualcomm

В конце прошлого месяца Qualcomm сообщила, что образцы новых процессоров будут доступны уже в августе 2022 года, но в коммерческих изделиях они появятся не ранее последнего квартала 2023 года. Теперь в разговоре с Ченгом в его личном подкасте Амон сообщил, что образцы данных чипов будут поставляться партнёрам в следующем году, а коммерческие продукты на их базе могут появиться лишь в 2024 году.

«В конце следующего года или в начале 2024-го вы увидите ПК базе Windows, работающие на процессорах Snapdragon, разработанных Nuvia», — прокомментировал Амон.

Хотя его заявление и вписывается в рамки изначально оглашённых планов выпуска данных процессоров, пояснение в виде «или в начале 2024-го» Амон озвучил впервые. Это может означать, что компания как минимум рассматривает возможность переноса запуска этих чипов на более поздний срок. Конечно, если сам Амон просто не оговорился в ходе интервью.

Стартап Nuvia компания Qualcomm приобрела за $1,4 млрд в прошлом году. Согласно более ранним заявлениям, команда разрабатывает процессоры для ноутбуков, которые смогут посоперничать в производительности с Apple M2.

Южнокорейские СМИ вновь опубликовали информацию о том, что компания Google закажет производство однокристальной платформы Tensor нового поколения (Cloudripper GS201) у компании Samsung. Ожидается, что чипсет будет использоваться в смартфонах серии Google Pixel 7.

Источник изображения: Google

О спецификациях новой мобильной платформы пока известно крайне мало. Ожидается, что при выпуске нового чипа будет использоваться 4-нм технологический процесс Samsung и будет применяться упаковка PLP (panel-level packaging) — довольно редкий вариант, в котором при производстве чипов используется квадратная пластина вместо круглой, что позволяет снизить количество отходов и себестоимость продукции.

Чипсет Tensor нынешнего, первого поколения с кодовым именем Whitechapel также выпускается Samsung в соответствии с 5-нм LPE-техпроцессом. Модель прославилась благодаря необычной архитектуре, предусматривающей использование двух больших ядер Arm Cortex-X1 — большинство мобильных платформ имеют либо одно такое ядро, либо вовсе ни одного.

Источник изображения: ULVAС

Google заявляла, что использование двух ядер X1 более эффективно для постоянных нагрузок «среднего» уровня, с «неоднородными» вычислениями, включая, например, обеспечение работы видоискателя камеры — в ходе работы задействованы сразу несколько гетерогенных процессов.

По некоторым данным Samsung начнёт производство новых Tensor в июне, а релиз Pixel 7 на их основе должен состояться в октябре. Это согласуется с традиционными сроками проведения мероприятия Made By Google, в ходе которого обычно представляют флагманы серии Pixel. Не исключено, что Samsung будет выпускать для Google и серверные чипы. В прошлом году компания анонсировала большой набор специалистов по разработке кастомных облачных и серверных полупроводников, хотя ходили слухи, что она займётся выполнением этих задач совместно с Intel.

Хотя большинство пользователей мало заботит вопрос, кто именно выпускает новые чипсеты, новость может косвенно свидетельствовать о некоторых характеристиках полупроводников. 4-нм техпроцесс Samsung использовался для выпуска флагманских Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, но улучшенная версия Snapdragon 8 Gen 1 Plus выпускается уже с использованием более совершенного 4-нм техпроцесса TSMC — новый вариант обеспечивает меньшее энергопотребление и некоторое увеличение производительности в сравнении с технологией Samsung.

Если флагман Qualcomm 2023 года будет выпускаться именно TSMC, а, по слухам, именно так и будет, менее совершенный техпроцесс изготовления мобильной платформы для Pixel 7 даст Snapdragon некоторую фору при прочих равных условиях, но для того, чтобы оценить конечную производительность конкурирующих чипсетов, придётся ждать зимней премьеры Qualcomm.

Компания MSI в рамках своей онлайн-трансляции MSI Insider впервые вживую показала чипсет AMD X670 на одной из своих материнских плат без установленного радиатора охлаждения. Он действительно состоит из двух микросхем. Ранее AMD сама подтвердила, что старшие чипсеты представляют собой связку из двух чипов AMD B650, но вживую компания их не показывала.

Источник изображений: MSI

Ранее MSI подтвердила, что системы на Ryzen 7000 получат технологию AMD EXPO для разгона оперативной памяти DDR5, а также опубликовала видеоинструкцию по установке Ryzen 7000 в новый разъём Socket AM5. Самой AMD, похоже, не нравится, что её партнёр так прямолинеен в раскрытии этой информации. Очевидно, что на Computex 2022 компания AMD хотела лишь поделиться некоторыми свежими деталями о своих настольных процессорах нового поколения, а также платформы, в составе которой они будут использоваться. Ни о каком полноценном анонсе, по крайней мере сейчас, речи не шло. Он ожидается осенью этого года.

Под давлением AMD компании MSI всё же пришлось удалить некоторую ранее опубликованную информацию. Однако производитель не отказался от свежих утечек, и последняя из них произошла в прямом эфире, где MSI показывала различные продукты, которые готовятся к выпуску.

Новая платформа AMD использует процессорный разъём Socket AM5 (LGA 1718) и будет поддерживать чипы с пиковым показателем энергопотребления на уровне 170 Вт. Первое поколение процессоров для Socket AM5 будет основано на архитектуре Zen 4, и будет обладать поддержкой памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0. Материнские платы для новых процессоров будут оснащаться чипсетами AMD X670E, X670 и B650. Первый и второй представляют собой наборы логик, состоящие из двух микросхем B650. Они обеспечат поддержку до 24 линий PCIe 5.0 для графики и подсистемы памяти.

Тепловой пакет одной микросхемы чипсетов X670E и X670 составляет 7 Вт, и платы на X670 с двумя отодвинутыми друг от друга микросхемами вполне способны обойтись пассивным охлаждением, чего трудно было бы добиться, если все возможности этих наборов логики были бы реализованы в одном кристалле.