Опрос
|
реклама
Быстрый переход
AMD объявила о начале поставок первых чипов на Zen 6 — они оказались вдвое быстрее Zen 5 в ряде тестов
11.11.2026 [01:55],
Николай Хижняк
AMD раскрыла дополнительные технические подробности об архитектурах Zen 6 и Zen 6c, которые лежат в основе процессоров EPYC 9006 Venice шестого поколения. Новые процессоры, которые теперь начали поставляться клиентам AMD, призваны составить конкуренцию чипам Nvidia Vera и Intel Granite Rapids-AP. Портал Tom’s Hardware представила первые независимые тесты новых чипов. 
Источник изображений: AMD Для производства вычислительных кристаллов (CCD) на архитектурах Zen 6 и Zen 6c используется передовой 2-нм техпроцесс TSMC N2P. По сравнению с N3E, применяемом для Zen 5, новая технология обеспечивает либо прирост частоты на 18 % при том же энергопотреблении, либо снижение энергопотребления на 36 % при аналогичной скорости.  Конструкция Zen 6 позволила увеличить количество ядер на одном кристалле на 50 %. Стандартный CCD Zen 6 теперь вмещает до 12 ядер (48 Мбайт кеша L3). При этом, несмотря на увеличение количества ядер до 12 на CCD, инженерам AMD удалось сохранить задержку обращения к кешу L3 на прежнем уровне — всего 13 тактов, как и в Zen 5. Внедрение изменений позволило заявить о росте среднегеометрического показателя IPC (числа инструкций, выполняемых за такт) в задачах ИИ и серверных нагрузках сразу на 27 %. Максимальная частота процессоров Zen 6 выросла до 5,3 ГГц (против 5,0 ГГц у Zen 5).  Для чиплетов на базе энергоэффективных ядер Zen 6c заявляется самый большой скачок плотности. Теперь один такой кристалл вмещает до 32 ядер (вдвое больше, чем в Zen 5c). AMD увеличила объём кеша L3 на ядро в Zen 6c в два раза (до 4 Мбайт), из-за чего общий объём кеша на чиплет вырос в четыре раза — до 128 Мбайт, а максимальная тактовая частота поднялась до 4,1 ГГц (против 3,7 ГГц у Zen 5c). Важно отметить, что Zen 6 и Zen 6c используют абсолютно одну и ту же микроархитектуру внутри ядра. В отличие от E-ядер Intel, которые базируются на отдельной архитектуре и лишены поддержки многих инструкций P-ядер, Zen 6c представляет собой просто оптимизированный по площади дизайн стандартного ядра с меньшим энергопотреблением и более низкими частотами.  В рамках новых архитектур Zen 6 и Zen 6c внедрены раздельные планировщики целочисленных вычислений (Integer Schedulers) и расширен физический регистровый файл до 352 записей. Блок векторных вычислений получил нативную поддержку инструкций половинной точности FP16 при сохранении полной обратной совместимости с AVX-512, а пропускная способность загрузки FP-данных выросла до двух 512-битных или четырёх 256-битных загрузок за такт. Кеш операций увеличился с 6 тыс. до 6,75 тыс. записей, а пропускная способность подачи выросла с 12 до 18 операций за такт.  Серверные процессоры Zen 6 для разъёма SP7 характеризуются наличием двух кристаллов ввода-вывода (IOD) вместо одного, расположенных в центре чипа, что позволило реализовать поддержку 16-канальной оперативной памяти. Заявлена работа с модулями памяти MRDIMM в конфигурации 1DPC со скоростью передачи данных до 12 800 МТ/с (с модулями RDIMM поддерживается скорость до 8000 МТ/с), что обеспечивает пиковую пропускную способность до 1,6 Тбайт/с на один сокет (до 1 Тбайт/с при использовании RDIMM). Платформа поддерживает установку до 8 Тбайт памяти на один сокет.  Для систем с SP7 также заявлена поддержка интерфейса PCIe 6.0 со скоростью до 64 Гбит/с на линию. Однопроцессорная (1P) конфигурация SP7 имеет доступ к 96 линиям PCIe 6.0, в то время как двухпроцессорная (2P) платформа предлагает до 128 линий. Каждая конфигурация также поставляется с «бонусными» линиями PCIe 4.0 — либо 8 для 1P-конфигураций, либо 16 для 2P. Для систем с разъёмом SP8 количество каналов памяти уменьшено в пользу линий PCIe. Разъём SP8 имеет меньшие габариты — 62,5 × 80 мм, а сама платформа поддерживает восемь каналов памяти вместо 16 (при этом сохраняется поддержка модулей MRDIMM со скоростью передачи данных до 12 800 МТ/с). Пропускная способность памяти при использовании модулей MRDIMM на максимальной поддерживаемой скорости составляет 819 Гбайт/с, а при использовании модулей RDIMM — 512 Гбайт/с. Чипы SP8 имеют доступ к 64 линиям PCIe 6.0 на один IOD (всего 128 линий в сокете плюс 8 линий PCIe 4.0), а в двухпроцессорных (2P) конфигурациях SP8 доступно до 192 линий PCIe 6.0 и 16 дополнительных линий PCIe 4.0. Обе платформы поддерживают стандарт CXL 3.1.  EPYC Venice также станет первой платформой с поддержкой программно-аппаратной технологии MEXT, которая использует быструю флэш-память в качестве расширения DRAM. С помощью алгоритмов ИИ система предсказывает обращения к памяти и выгружает неиспользуемые страницы. По заявлениям AMD, в критических задачах проектирования электроники (EDA) это позволяет сохранять 95 % исходной производительности сервера при физическом сокращении объема дорогостоящей DRAM на 50 %. Даже при сокращении доступного объёма памяти до 25 %, производительность приложения, как заявляет AMD, сохраняется на уровне 80 %. С дополнительными особенностями архитектур и внутренними бенчмарками от AMD можно ознакомиться в галерее ниже. AMD Zen 6
Смотреть все изображения (19)
Смотреть все изображения (19) В распоряжение портала Tom’s Hardware попали две двухпроцессорные (2P) конфигурации на базе сокета SP7: 256-ядерный EPYC 9996 (суммарно 512 ядер и 1024 потока на систему, частота до 4,1 ГГц) и 96-ядерный EPYC 9686F (384 потока на систему, частота до 5,0 ГГц). SPEC CPU 2026 intrate
В тестах SPEC CPU 2026 на целочисленную многопоточную пропускную способность (intrate) двухпроцессорная система на EPYC 9996 за счёт оптимизаций Zen 6 и огромного пула потоков опередила прошлый флагман EPYC 9965 (Zen 5) сразу на 93 %. Частотно-оптимизированный EPYC 9686F оказался на 19 % быстрее 128-ядерного чипа прошлого поколения EPYC 9755 и на 17 % обогнал процессор Nvidia Vera. SPEC CPU 2026 fprate
В тестах с плавающей запятой (fprate) архитектура Zen 6 продемонстрировала двукратное преимущество над Zen 5, а Epyc 9686F обошел Nvidia Vera на 40 %.  В однопоточном тесте PyBench частотный флагман EPYC 9686F за счёт архитектурных улучшений и высокой частоты оказался на 32 % быстрее чипа от Nvidia. Clickhouse
В колоночной базе данных Clickhouse процессор Nvidia Vera за счёт распределенной mesh-архитектуры быстрее выходит на пиковую скорость при «холодном» кеше, однако после прогрева кеша EPYC 9686F перехватывает лидерство. LLVM, Godot, ImageMagick
Смотреть все изображения (3)
Смотреть все изображения (3) В Blender новый EPYC 9996 завершает сложные сцены (например, Barbershop) на 35 % быстрее предшественника. В задачах компиляции кода (LLVM, Godot, ImageMagick) процессоры Venice вернули себе безоговорочное первое место, опередив чипы архитектуры Arm (Vera). CloverLeaf, FFTE
В специфических HPC-задачах вроде CloverLeaf и FFTE процессор EPYC 9686F продемонстрировал практически двукратное превосходство над конкурентом от Nvidia. Compression
С результатами остальных тестов можно ознакомиться в статье Tom’s Hardware. Ядро Linux лишилось поддержки Intel 486 и других «пережитков прошлого»
16.06.2026 [19:18],
Сергей Сурабекянц
Вышло ядро Linux 7.1, отразившее изменения, которые назревали годами, включая давно обещанный отказ от поддержки процессора Intel 486 и его аналогов. Изначально удаление поддержки Intel 486 было запланировано в мае 2025 года в версии ядра 6.15, но в последнюю минуту было отменено. В общей сложности в ядре 7.1 удалено более 140 000 строк кода. В частности, «под нож» пошла поддержка российских процессоров Baikal, а также драйвера устаревших шин, портов и протоколов. 
Источник изображения: unsplash.com В новой версии ядра появился NTFSplus — переработанный драйвер файловой системы NTFS. Он создан но основе оригинального драйвера NTFS только для чтения из 1990-х годов, но теперь может записывать данные на тома NTFS. Драйвер был модернизирован в соответствии с современными методами работы с файловыми системами ядра. NTFSplus полностью заменит драйвер, предоставленный Paragon Software в 2020 году. Наряду с новым драйвером появилась ntfsprogs-plus — новая и улучшенная версия дополнительных утилит ntfsprogs. Она позволяет исправлять некоторые виды повреждений и ошибок NTFS, поэтому эксперты ожидают, что различные загрузочные носители для восстановления Linux, такие как SystemRescue, GParted Live и Grml, постараются как можно быстрее перейти на ядро 7.1. В новой версии ядра переработана подсистема подкачки памяти. Улучшена обработка файловых систем ext4 и Btrfs. Поддержка файловой системы exFAT также доработана. Непрерывное пространство для файлов может быть предварительно выделено без предварительного обнуления блоков, что ускоряет процесс и уменьшает фрагментацию. Сетевая файловая система CIFS (SMB) получила явную поддержку создания временных файлов. В ядро Linux 7.1 интегрирован расширяемый планировщик ядра, который ранее являлся эксклюзивом для ядра Oracle Linux UEK-next. Ядро 7.1 улучшило управление питанием как для чипов AMD, так и для Intel, а также отчёты о состоянии батареи на ноутбуках на базе Apple M1 и M2. Безопасность виртуализации KVM на Arm была усилена, как и безопасность доступа к PID (идентификаторам процессов) в виртуальной файловой системе /proc. Поддержка Intel FRED дебютировала ещё в ядре 6.9, но теперь она включена по умолчанию и улучшает производительность на процессорах AMD. Для поддержки Rust в ядре теперь требуется Rust 1.85. Подробно со всеми изменениями в новой версии ядра можно ознакомиться на сайте Linux Weekly News (LWN.net). Масштабный разворот внешнего ядра Земли, начавшийся в 2010 году, может оказаться временным явлением
26.05.2026 [04:49],
Анжелла Марина
Учёные выяснили, проанализировав данные геомагнитных наблюдений и спутниковых миссий за период с 1997 по 2025 год, что в 2010 году под Тихим океаном в районе экватора произошло изменение направления течения во внешнем ядре Земли. Было установлено, что этот масштабный разворот произошёл в неразрывной связи с глубинными процессами внутри планеты. 
Источник изображения: ESA/AOES Medialab, newatlas.com По сообщению издания New Atlas, результаты работы опубликованы в журнале Studies of Earth's Deep Interior (SEDI). Для реконструкции событий исследователи объединили наземные измерения с данными европейских аппаратов Swarm и Cryosat, немецкого спутника Challenging Minisatellite Payload и датского научного аппарата Ørsted. Полученная картина показала, что аномальное движение на глубине свыше 2200 километров начало набирать силу в начале 2010-х годов, однако уже с 2020 года интенсивность обратного потока стала постепенно снижаться. Чтобы понять природу наблюдаемых изменений, необходимо обратиться к строению планеты. Внешнее ядро состоит из расплавленного железа и никеля, циркуляция которого генерирует глобальное магнитное поле, защищающее Землю от космической радиации. Согласно данным моделирования, этот жидкий слой обычно демонстрирует слабое западное течение, формируемое крупным асимметричным циркуляционным паттерном — эксцентрическим планетарным вихрем. Именно отклонение от этой нормы и привлекло внимание геологов. Зона под Тихим океаном традиционно считалась малозатронутой влиянием вихря, поэтому учёные долгое время не ожидали здесь резких перемен. Ситуация изменилась после регистрации аномальных волн на границе ядра, указавших на формирование мощного восточного потока. Для детального изучения феномена команда под руководством аспиранта Эдинбургского университета Фредерика Даля Мадсена (Frederik Dahl Madsen) применила три метода моделирования геомагнитных данных. Используя детализированное разложение модели на фундаментальные компоненты, авторы работы оценили дисбаланс сил, действующих на поверхностные волны ядра. Расчёты подтвердили, что разворот течения около 2010 года мог стать следствием более глубоких процессов внутри планеты. В пользу этой гипотезы свидетельствуют зафиксированные сейсмические сигнатуры, отмечающие сдвиги в периодических циклах, а также появление новых магнитных волн на поверхности ядра после начала аномалии. Хотя текущий разворот, вероятно, окажется кратковременным, колебательная динамика турбулентности указывает на возможность повторения подобных сценариев в будущем. По словам Мадсена, масштабный реверс потока под Тихим океаном ставит новые вопросы о поведении недр Земли и исследователи пока не знают, является ли это явление краткосрочным отклонением, частью повторяющегося цикла или переходом к новому устойчивому состоянию циркуляции ядра. Ответить на этот вопрос, по мнению учёного, поможет только продолжительный мониторинг. Китайским учёным удалось доказать существование у Марса твёрдого ядра
05.09.2025 [06:46],
Алексей Разин
Являясь не самым близким соседом Земли, Марс давно привлекает внимание учёных, поскольку изучение его истории позволяет лучше понять процессы, происходящие в Солнечной системе, и спрогнозировать будущее самой Земли. Китайским учёным впервые удалось доказать наличие у Марса твёрдого ядра, и подобное открытие становится вторым по счёту для планет Солнечной системы, включая Землю. 
Источник изображения: CCTV Как поясняет Global Times, лишь в 1936 году было доказано, что Земля имеет внутреннее ядро, но убедиться в том, что оно твёрдое, удалось лишь пятьдесят лет спустя. В случае с Марсом первые доказательства наличия у планеты твёрдого ядра были получены двумя профессорами Китайского университета науки и технологий: Сунь Даоюанем (Sun Daoyuan) и Мао Чжу (Mao Zhu). Наблюдая за сейсмической активностью поверхности Марса при помощи датчиков американского спускаемого аппарата InSight, китайские учёные смогли выделить фазы, говорящие о характере ядра Красной планеты. Они пришли к выводу, что ядро Марса имеет слоистую структуру: твердое ядро диаметром примерно 600 км окружено жидким. Первое состоит из кристаллических соединений железа и никеля с добавлением более лёгких химических элементов. Ядро планеты содержит от 12 до 16 процентов серы, от 6,7 до 9 % кислорода и до 3,8 % углерода. Твердая часть ядра Марса занимает примерно пятую часть радиуса планеты. Если привести размеры Земли и Марса к одному масштабу, то их внутренние ядра займут примерно сопоставимые доли внутреннего объёма. В целом, подобная схожесть позволяет учёным понять эволюцию сейсмических свойств планет Солнечной системы и лучше предсказывать будущее Земли. Qualcomm выпустит ядра Oryon 2 для мобильных процессоров, ПК получат сразу Oryon 3
20.11.2024 [18:24],
Николай Хижняк
Компания Qualcomm на собрании инвесторов упомянула разработку процессорных ядер Oryon третьего поколения. В настоящий момент первое поколение ядер Oryon используется в ПК-процессорах серий Snapdragon X Elite и X Plus, а также в составе мобильных чипов Snapdragon 8 Elite. Компания не намерена выпускать ПК-процессоры на базе Oryon 2 — эти ядра появятся только в мобильном сегменте.  Предполагается, что ядра Oryon 2 будут использоваться только в мобильных процессорах для смартфонов. В свою очередь, прямые преемники ПК-процессоров Snapdragon X Elite и X Plus будут оснащаться ядрами Oryon 3. Анонс ядер Oryon 3, как ожидается, состоится в следующем году, ближе к выставке электроники Computex 2025. Отмечается, что второе поколение ядер Oryon для мобильных устройств уже было протестировано в составе «референсной платформы Qualcomm на базе Android 15». От Oryon 2 ожидают прибавку производительности до 30 % и энергоэффективности — до 57 % по сравнению с первым поколением Oryon. О ядрах Oryon 3, которые станут основой ПК-процессоров нового поколения, информации пока нет. Ранее компания пообещала, что в начале 2025 года на рынке появятся ноутбуки на базе её процессоров Snapdragon X стоимостью ниже $1000. Позже производитель пояснил, что новые чипы будут направлены на сегмент ноутбуков не дороже $700. На последней встрече инвесторов компания заявила, что устройства на базе Arm-процессоров Qualcomm будут стоить не дороже $600, что сделает их доступными для более широкого круга покупателей.  Решение снизить ценовой порог для компьютеров на базе процессоров Snapdragon, вероятно, призвано помочь Qualcomm увеличить свою долю на рынке ПК, особенно с учётом того, что к 2029 году она поставила перед собой цель увеличить выручку в этом сегменте рынка на $4 млрд. Компания придерживается принятой в 2021 году стратегии использования преимуществ экосистемы смартфонов и их расширения на другие рынки, такие как ПК и автомобили. В соответствии с поставленными целями компания ожидает, что выручка от продаж автомобильных чипов достигнет 8 миллиардов долларов, при этом около 80 % этой суммы, или 6,4 миллиарда долларов, уже были обеспечены контрактами. Qualcomm также прогнозирует 4 миллиарда долларов дохода от промышленных чипов, не менее 2 миллиардов долларов от VR-сегмента, а также не менее $4 млрд от её чипов, использующихся в планшетных компьютерах и беспроводных наушниках. Все заявленные цели должны помочь Qualcomm увеличить её ежегодный доход на 22 миллиарда долларов к 2029 году. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
