Компания Intel объявила о проведении мероприятия Intel Accelerated, которое будет посвящено инновациям в области производства и упаковки полупроводниковых изделий в рамках стратегии IDM 2.0. Начало события запланировано на 27 июля на 00:00 по московскому времени (26 июля 14:00 по местному времени).

Intel

В опубликованном анонсе Intel приглашает присоединиться к онлайн-трансляции мероприятия, которое проведут генеральный директор компании Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) и доктор Энн Келлезер (Dr. Ann Kelleher), старший вице-президент Intel и генеральный менеджер по развитию технологий. «Они подробно расскажут о планах Intel в отношении технологических процессов и упаковки», — говорится в анонсе.

Можно предположить, что речь пойдёт о передовых техпроцессах компании Intel, которые придут на смену актуальному 10-нм SuperFin и Enhanced SuperFin — фирменном 7-нм техпроцессе, который, по словам Intel, будет максимально инновационным и продвинутым, лучше чем у других. Заметим, что Intel в последнее время проявляет амбиции стать крупным контрактным производителем чипов и обещает, что её решения будут лучше, чем у конкурентов в лице TSMC и Samsung. Что касается упаковки чипов, то по всей видимости речь пойдёт о развитии передовой схемы 3D-компоновки кристаллов Faveros.

Посмотреть трансляцию можно будет на сайте Intel.

После серии сообщений, будто Intel рассматривает возможность передачи части своих производственных задач сторонним компаниям, американский производитель чипов объявил, что существенно увеличивает свои производственные мощности в ответ на «беспрецедентный спрос».

Завод Intel в израильском Кирьят-Гате (Hertzel Yosef)

По заявлению компании, она в последнее время расширила объёмы массового производства 10- и 14-нм чипов на своих заводах в Аризоне, Орегоне и Израиле на 25 %. Завод Intel в Кирьят-Гате, где компания производит 10-нм чипы, в настоящее время работает при полной загрузке, а на нём трудятся 4900 человек.

«За последние три года мы удвоили объёмы [10-нм и 14-нм] производства в пересчёте на кремниевые пластины. Это были значительные инвестиции, и мы не прекращаем двигаться вперёд… Мы продолжаем инвестировать в производственные мощности, чтобы не отставать от растущих потребностей наших клиентов, — сказал старший вице-президент и руководитель по производству и операциям Intel Кейван Эсфарджани (Keyvan Esfarjani). — Прогресс в области 10-нм производства идёт довольно хорошо. У нас есть три крупных производственных предприятия, которые работают на полную мощность, чтобы лучше и быстрее обслуживать наших клиентов».

В видео, прилагаемом к сообщению, старший вице-президент Intel и руководитель по развитию технологий Энн Келлехер (Ann Kelleher) сказала, что в настоящее время дополнительное расширение производственных линий требует возведения новых заводов, и это происходит. На видео, которое явно ориентировано на нервных инвесторов, показано, как Intel строит новые предприятия наряду с устройством текущих производств и выступлением специалистов компании:

Intel также сообщила, что в последние годы были найдены новаторские способы увеличения доли выхода годных кристаллов на существующих мощностях (неудивительно, принимая во внимание, сколько лет 14-нм нормы остаются у Intel ведущими, постоянно улучшаясь). Широко разрекламированное внедрение 10-нм техпроцесса SuperFin — ещё одна гордость Intel. В компании говорят, что это технологическое усовершенствование позволило сделать крупнейшее за всю историю Intel улучшение в рамках одного поколения производственных норм, а повышение производительности из-за SuperFin сопоставимо с переходом на техпроцесс следующего поколения.

Всё это звучит обнадёживающе, однако в январе ожидается анонс новых семейств настольных процессоров компании с кодовыми именами Rocket Lake-S и Comet Lake-S Refresh. И эти решения будут по-прежнему 14-нм, хотя в случае с Rocket Lake они получат новую архитектуру, которая обещает двузначный процентный прирост производительности за счёт увеличения числа выполняемых за такт инструкций. Но это не далось бесплатно: будущий флагман Core i9-11900K будет лишь 8-ядерным в отличие от 10-ядерного Core i9-10900K в предыдущем семействе Comet Lake-S.

Просочилось довольно много тестов процессора Intel Ice Lake-SP Xeon 3-го поколения, которые показывают в действии 14-ядерную 28-поточную модель и соответствующие результаты в различных тестах. 10 нм+ серия Xeon Ice Lake-SP будет выпущена в следующем году, как недавно подтвердила Intel, и основана на новой архитектуре ядра Ice Lake — Sunny Cove.

Речь идёт об инженерном образце чипа Ice Lake-SP Xeon Silver, который находится на ранней стадии разработки. Он включает 14 ядер, 28 потоков, 17,5 Мбайт кеша второго уровня и 21 Мбайт кеша третьего уровня. Информатор YuuKi_AnS утверждает, что чип имеет базовую частоту в 2 ГГц и может поднимать её до 4 ГГц в режиме Boost, однако когда работают все ядра, не стоит рассчитывать на частоту выше 2 ГГц.

Частично это может быть связано с тем, что это процессор серии ES. Решение имеет TDP в 165 Вт и максимальный диапазон рабочих температур в 105°C. Процессор предназначен для использования с контактной площадкой LGA 4189-5. По словам источника, чип может быть частью семейства Xeon Silver 4300, запуск которого ожидается в следующем году.

Что касается результатов тестирования, процессор Intel Ice Lake-SP Xeon набрал 553,1 балла в одноядерном и 10038,4 балла в многоядерном тесте. Одноядерные результаты соответствуют Core i9-10900K, который является самым быстрым игровым чипом Intel с тактовой частотой до 5,3 ГГц. Это впечатляющий результат для инженерного образца, работающего на значительно более низких тактовых частотах. В многоядерных тестах процессор Xeon-SP ES примерно так же быстр, как Ryzen 9 3950X, который является 16-ядерным и 32-поточным решением. То есть по производительности данный Xeon-SP должен соответствовать Ryzen 9 5900X, который представляет собой 12-ядерное и 24-поточное решение. Мы уже писали ранее, что 32-ядерные процессоры Ice Lake-SP, по словам Intel, будут быстрее 64-ядерных AMD Rome.

Однако следует отметить один момент: использовалась последняя версия CPU-Z, которая в полной мере использует инструкции AVX-512 и является основным фактором, способствующим высокой производительности Intel. Без ускорения AVX-512 процессор Intel Ice Lake-SP Xeon ES работает намного медленнее и набирает 371,6 баллов в однопоточном и 6363 балла — в многопоточном тестах. Другие тесты включают Fritz Chess, где чип получил 19 715 баллов — это лишь немного выше показателя 8-ядерного и 16-поточного Ryzen первого поколения.

Информатор также опубликовал несколько фотографий процессора Intel Ice Lake-SP, в том числе со вскрытой крышкой — похоже, чип может похвастать высококачественной термопастой из жидкого металла. В процессоре используется кристалл HCC (High Core Count), а не XCC (Extreme Core Count), который позволил бы использовать больше ядер.

Семейство Intel Ice Lake-SP будет напрямую конкурировать с 7-нм процессорами AMD EPYC Milan на базе архитектуры Zen 3, которая предлагает 19-процентный прирост количества исполняемых за такт инструкций.

В рамках прошедшего мероприятия Intel Architecture Day 2020 компания Intel представила новую версию технологического процесса с 10-нм нормами, получившую название SuperFin. Как обещают разработчики, этот техпроцесс позволяет компании качественно улучшить параметры 10-нм полупроводниковых устройств. Утверждается, что SuperFin — это самый удачный в истории Intel опыт оптимизации имеющегося техпроцесса, эффект от которого можно сравнивать с настоящим переходом к более «тонким» нормам.

Понятно, что за этими бравурными заявлениями кроется некоторая доля саморекламы, призванная скрыть неспособность Intel в ближайшее время перейти к настоящему 7-нм техпроцессу, который был отложен на 2022 или даже 2023 год. Тем не менее, новый техпроцесс 10 нм SuperFin позволяет улучшить производительность транзисторов на 15-20 % относительно базового 10-нм техпроцесса, применяемого при изготовлении процессоров семейства Ice Lake. И такой прогресс сравним с эффектом, достигнутым четырёхкратным улучшением 14-нм техпроцесса от первых сделанных по этой технологии процессоров Broadwell вплоть до наиболее современных Cooper Lake (то есть до 14++++ нм).

Технология 10 нм SuperFin впервые найдёт применение в мобильных процессорах нового поколения Tiger Lake, которые уже находятся в стадии массового производства и начнут поставляться клиентам в преддверии рождественских праздников.

Полупроводниковая пластина с процессорами Intel Tiger Lake

В случае Tiger Lake новая производственная технология позволяет добиваться более высоких тактовых частот при более низком напряжении питания и лучшей энергетической эффективности, что в сумме даёт возможность использования более широкого диапазона тактовых частот и напряжений. Как ожидается, пиковые частоты Tiger Lake окажутся в районе 5,0 ГГц, в то время как максимальная частота существующих 10-нм процессоров Ice Lake составляет лишь 4,1 ГГц.

Технология 10 нм SuperFin включает в себя усовершенствования в строении классических FinFET-транзисторов совместно с изменениями в металлических межсоединениях. На уровне транзисторов эти улучшения включают сразу несколько вещей. Во-первых, увеличение напряженности в кристаллической структуре эпитаксиальной плёнки на истоке и стоке, что даёт снижение сопротивлений и увеличение тока через канал. Во-вторых, улучшение структуры затвора, которое позволяет ускорить движение носителей заряда через канал транзистора. И в-третьих, возможность увеличения шага затворов для лучшей масштабируемости частоты при росте напряжений.

Что касается металлических соединений, то для них предусматривается применение новых вариантов барьерных диэлектриков, которые имеют меньшую толщину и позволяют снизить сопротивление межслойных соединений на величину до 30 %. Кроме того, попутно достигнуто пятикратное увеличение ёмкостного сопротивления между металлическими слоями, что выливается в снижение падения напряжения при росте тока vdroop и, соответственно, в общее улучшение стабильности полупроводникового устройства. Новый диэлектрик при этом имеет многослойную тонкоплёночную структуру и составлен из нескольких материалов с высоким коэффициентом диэлектрической проницаемости среды, где каждый слой имеет толщину в несколько ангстрем. Стоит отметить, что такой диэлектрик Intel внедрила впервые в отрасли, и в этом плане технология 10 нм SuperFin превосходит все имеющиеся техпроцессы других производителей.

Компания Intel ближе к концу текущего года должна представить первое семейство 10-нм серверных процессоров Ice Lake-SP. Результаты тестирования системы с двумя процессорами этого семейства были замечены известным сетевым источником с псевдонимом Tum_Apisak в базе бенчмарка Geekbench 4. Это позволяет хотя бы в какой-то мере представить, чего можно ожидать от первых немобильных 10-нм процессоров Intel.

Протестированная система состояла из двух 28-ядерных процессоров Ice Lake-SP, что в сумме дало 56 физических ядер и 112 вычислительных потоков. Объём кеша третьего уровня у каждого чипа составил 42 Мбайт. Каждый процессор работал с базовой частотой 1,5 ГГц, а максимальная Turbo-частота составила 3,2 ГГц. Такие невысокие частоты говорят о том, что тестирование прошли довольно ранние инженерные образцы. Во всяком случае, хотелось бы верить, что финальные версии Ice Lake-SP предложат куда более внушительные частоты.

Производительность одного ядра Ice Lake-SP тест оценил в 3424 балла, тогда как многоядерная производительность системы получила оценку в 38 079 баллов. Для сравнения, один 64-ядерный AMD EPYC 7442 набирает в этих тестах соответственно 4398 и 35 492 балла. То есть разница составляет 28,4 и 7,3 % соответственно. Только в первом случае разница в пользу AMD, а в другом — в пользу Intel. Заметим, что процессор AMD имеет более высокие частоты в 2,25/3,4 ГГц, а также имеет 256 Мбайт кеша третьего уровня.

Здесь стоит добавить, что процессоры Intel Xeon семейства Ice Lake-SP смогут похвастаться поддержкой инструкций AVX-512, которых чипы AMD напрочь лишены. Однако на стороне AMD зачастую оказывается намного более низкая стоимость, и в данном случае вряд ли всё будет по-другому. Наконец, чипы AMD предлагают более высокую плотность размещения: там, где Intel может предложить пару 28-ядерных чипов, AMD способна дать два 64-ядерных процессора.

Ну и конечно не стоит забывать, что по одному тесту судить о производительности процессоров не очень-то справедливо, тем более когда речь идёт о ранних тестах инженерных образцов. Однако описанные выше результаты лишь подогрели интерес к Ice Lake-SP.

Буквально пару дней назад мы сообщали об энергоэффективных мобильных процессорах Intel поколения Elkhart Lake на базе микроархитектуры Tremont, замеченных в Китае. Сегодня сетевые источники поделились информацией о первых результатах тестов производительности одного из чипов данной серии.

Источником новости стал небезызвестный инсайдер TUM_APISAK, который обнаружил информацию об одном из чипов Elkhart Lake в базе данных синтетического теста 3DMark. Данные о модели отсутствуют, но ресурс TechPowerUp предполагает, что речь идет об инженерном образце нового процессора семейства Pentium Silver.

Чип с четырьмя ядрами работает на частоте 1,9 ГГц. Информации об уровне его TDP тоже нет, но использование памяти типа LPDDR4x указывает на повышенную экономичность. Кроме того, ранее уже сообщалось, что энергоэффективные мобильные процессоры Intel поколения Elkhart Lake будут представлены в вариантах с разным уровнем TPD, составляющим 6, 9 и 12 Вт. Графическое ядро, которое получат Elkhart Lake, относится к одиннадцатому поколению, то есть по архитектуре оно будет аналогично GPU процессоров Ice Lake.

Общий результат производительности энергоэффективного процессора в Fire Strike составил 571 балл. В графическом тесте iGPU 11-го поколения показал результат в 590 очков, а в тесте физики процессор набрал 3801 балл. В тесте Time Spy результат графической производительности чипа Elkhart Lake составил 148 очков, в тесте физики чип набрал 1131 балл.

Для сравнения, относящийся к тому же классу существующий процессор Pentium N4200 поколения Apollo Lake, имеющий четыре ядра Goldmont и частоты в диапазоне 1,1-2,5 ГГц, набирает в Fire Strike в районе 370 баллов, имея производительность физики на уровне 2500 баллов. В Time Spy же результат Pentium N4200 находится в окрестности 100 баллов.

Новые энергоэффективные процессоры Intel Atom поколения Elkhart Lake, которые сочетают микроархитектуру Tremont, интегрированную графику 11-го поколения и 10-нм технологию изготовления, появились в базе данных китайского B2B-маркетплейса CogoBuy.com.

Напомним, что Intel Elkhart Lake входят в состав серии процессоров Lakefield, однако построены только на экономичных ядрах Tremont и лишены поддержки AVX-инструкций. Новинки, предназначенные для применения в мобильном сегменте, предлагают поддержку одноканальной памяти стандартов DDR4 и LPDDR4 и представлены в двухъядерных и четырёхъядерных конфигурациях. Правда, без указания модельных номеров и тактовых частот. Продавец также указывает, что процессоры обладают разным уровнем TDP, составляющим 6, 9 и 12 Вт.

Китайская электронная площадка не указывает стоимость на данные BGA-процессоры, но обещает предоставить информацию об оптовой цене по запросу.

В списке магазина также присутствует так называемый «производственный вариант» чипов, чей показатель TJmax (температура, после которой процессор уходит в троттлинг) составляет 110 °C. Обычные варианты чипов имеют TJmax на уровне 105 °C.

К сожалению, продавец также не указывает характеристики интегрированной графики 11-го поколения у новых энергоэффективных процессоров Intel. По мнению ресурса TechPowerUp, в iGPU процессоров Intel Elkhart Lake используется меньше исполнительных блоков, чем в графических подсистемах процессоров Ice Lake. В то же время в них сохранились поддержка вывода разрешений до 8K при частоте до 60 кадров/с.

Анонсировав микропроцессоры поколения Tiger Lake на выставке CES 2020, корпорация Intel не раскрыла временных рамок выхода новинок на рынок. Но вчера вечером в ходе телеконференции с аналитиками и инвесторами компания заявила о том, что производство данных CPU уже началось, и их выход намечен на середину года.

Логотип Intel

Intel Tiger Lake — процессоры Core 11-го поколения, предназначенные главным образом для мобильных ПК. Новинки используют вычислительные ядра общего назначения на базе микроархитектуры Willow Cove (улучшенный вариант Sunny Cove, которую мы знаем по Ice Lake), встроенный графический процессор на базе архитектуры Xe-LP, а также различные специализированные инструкции и ускорители, преимущественно направленные на ИИ-приложения (AVX512_VNNI, GNA 2.0).

Процессоры Intel для мобильных ПК, выпущенные с использованием технологического процесса 10 нм

На CES 2020 Intel демонстрировала процессоры Tiger Lake с четырьмя ядрами общего назначения и графическим процессором с 96 исполнительными блоками (execution units, EUs). Судя по всему, наиболее дорогие и продвинутые версии этих CPU будут иметь именно такую конфигурацию. Как следствие, более доступные версии могут получить встроенный GPU с производительностью флагманской интегрированной графики из Ice Lake.

Процессоры Intel Tiger Lake для разных типов ноутбуков

Микросхемы Tiger Lake будут производиться с использованием технологии 10 нм второго поколения (10+), той же, что применяется для изготовления процессоров Ice Lake. При этом Intel обещает, что новинки будут работать на более высоких частотах, чем предшественники. По словам руководителей компании, благодаря архитектурным и другим оптимизациям ноутбуки на базе платформы Tiger Lake будут энергоэффективнее систем на основе Ice Lake и смогут предложить более длительное время автономной работы. Кроме того, платформа Tiger Lake будет поддерживать интерфейсы Thunderbolt 4 и PCI Express 4.0.

Материнская плата для ноутбука на базе процессора Intel Tiger Lake

Ранее предполагалось, что Tiger Lake появится на рынке лишь к концу года. Но судя по всему, первые ПК с Tiger Lake внутри выйдут несколько раньше. Корпорация Intel уже начала производство процессоров Tiger Lake, и сейчас на складах компании находятся микросхемы, готовые к отправке производителям ПК. По понятным причинам Intel не раскрывает количество этих чипов, но говорит, что их в два раза больше процессоров Ice Lake в аналогичный период прошлого года.

Поскольку крупные публичные мероприятия вроде Computex, E3, IFA и другие либо отменены, либо задержаны до осени, трудно сказать, когда именно Intel объявит процессоры Tiger Lake и раскроет их полные спецификации официально. В настоящее время Intel заявляет о намерении представить новые CPU в середине года, но не называет даже примерной даты формального запуска.

Процессор Intel Tiger Lake

В Intel считают, что преимущества Tiger Lake перед предшественниками сделают их популярнее Ice Lake, что увеличит долю 10-нм продукции в поставках компании. В частности ожидается, что к сезону предрождественских продаж в США на рынке будет порядка 50 моделей лэптопов на базе платформы Tiger Lake.

Компания Intel изначально планировала начать массовое производство 10-нм процессоров ещё в 2016 году, и первыми такими чипами должны были стать представители семейства Cannon Lake. Но что-то пошло не так. Нет, семейство Cannon Lake всё же было представлено, но попал в него лишь один процессор — мобильный Core i3-8121U. Теперь же в Сети появились подробности ещё о двух так и не вышедших Cannon Lake.

Известный источник утечек с псевдонимом _rogame обнаружил в базе данных 3DMark записи о тестировании двух неведомых процессоров семейства Cannon Lake-H. По принадлежности к данному семейству можно сделать вывод, что они должны были стать первыми 10-нм чипами Intel для производительных мобильных компьютеров.

Один из процессоров обладал шестью ядрами и работал на шесть потоков. Его базовая тактовая частота составила всего 1 ГГц, а максимальную Turbo-частоту тест определить не смог. Другая несостоявшаяся новинка обладала уже восемью ядрами и шестнадцатью потоками. Базовая частота в этом случае составила 1,8 ГГц, а максимальная Turbo-частота в данном тесте достигла 2 ГГц.

Судя по всему, на решение Intel не выпускать такие процессоры повлияли не только проблемы с производством, но и невысокие тактовые частоты. Как известно, даже вышедшие в прошлом году мобильные процессоры семейства Ice Lake, которые можно считать первым полноценным семейством 10-нм чипов Intel, не могут похвастать высокой частотой. Проблема может быть исправлена только в следующем поколении — Tiger Lake.

В итоге, вместо Cannon Lake-H компания Intel в 2018 году представила шестиядерные Coffee Lake-H, а через год вышел и восьмиядерный Coffee Lake-H Refresh. Изначально же в планы Intel входило выпустить подобные процессоры раньше и с лучшими характеристиками. Но проблемы с освоением 10-нм техпроцесса поставили на них крест.

Кроме того, источник обнаружил записи о тестировании пары не вышедших процессоров Cannon Lake-Y. Оба имели по два ядра и четыре потока. У одного из них тактовая частота составила 1,5 ГГц, а у другого — 2,2 ГГц. Что интересно, по результатам тестов они превосходят своих предшественников — двухъядерные Kaby Lake-Y — более чем на 10 %. Тем не менее, производственные трудности закрыли двери в большой мир и перед этими чипами.

Компания Samsung Electronics сообщила о преодолении знаковой вехи. Клиенты компании получили в своё распоряжение один миллион модулей памяти DDR4 на первых в мире кристаллах памяти, для выпуска которых использовались сканеры диапазона EUV. Все они прошли комплексное тестирование и рекомендованы для установки в ПК премиального уровня и в серверы.

Согласно устоявшейся традиции, Samsung не раскрывает точные нормы производства чипов памяти в новом поколении. Кодовое обозначение данного техпроцесса ― D1x. Отметим, сканеры EUV с длиной волны 13,5 нм используются только для небольшой части производственных операций. Полностью перевести выпуск памяти поколения D1x на проекцию со сверхжёстким излучением компания планирует в следующем году. Такая память получит обозначение D1a.

Использование в производстве сканеров EUV позволяет ощутимо сократить число повторяющихся шагов. Теперь вместо нескольких фотошаблонов и, соответственно, нескольких проходов лучом сканера по кремниевой подложке достаточно будет одного или двух фотошаблонов и одного–двух проходов. Это экономия ресурсов и времени, что выльется в снижение себестоимости памяти. По словам Samsung, благодаря сканерам EUV продуктивность производства памяти D1x при обработке 300-мм кремниевых пластин увеличилась в два раза. Это означает, что со временем себестоимость производства памяти также снизится примерно в два раза.

В следующем году с использованием техпроцесса D1a с применением сканеров EUV компания Samsung собирается начать масштабное производство памяти DDR5 и LPDDR5. Для нового стандарта памяти себестоимость имеет большое значение. Также для расширения выпуска памяти с использованием сканеров EUV компания планирует запустить на заводе в Пхёнтхэк (Республика Корея) вторую производственную линию, что произойдёт во второй половине текущего года.

Среди множества новых процессоров, которые сейчас готовит компания Intel, присутствует и семейство мобильных чипов Tiger Lake. Планируется, что они станут заметно производительнее актуальных Ice Lake и смогут лучше конкурировать с Ryzen 4000 (Renoir). И судя по последней утечке, эти надежды Intel небезосновательны.

Известный источник утечек с псевдонимом Tum_Apisak нашёл в базе данных бенчмарка SiSoftware свежую запись о тестировании одного из процессоров Tiger Lake-U. Согласно тесту, он обладает четырьмя ядрами и восемью потоками. Напомним, в этих процессорах Intel использует ядра со свежей архитектурой Willow Cove и встроенную графику двенадцатого поколения с архитектурой Intel Xe. Отметим и увеличенную до 12 Мбайт кеш-память третьего уровня, то есть в расчёте на ядро её объём вырос на 50 %.

Ещё одной важной особенностью будущих процессоров Tiger Lake-U станет то, что они будут производиться по улучшенному 10-нм техпроцессу. И похоже, это как минимум обеспечит увеличение тактовых частот: протестированный образец работал с базовой частотой 2,7 ГГц и мог динамически разгоняться до 4,3 ГГц. Подобные показатели недостижимы для актуальных 10-нм Ice Lake-U. Более того, протестированный Tiger Lake явно является ещё инженерным образцом, так что в итоге частоты могут быть ещё выше.

В SiSoftware была оценена производительность образца Tiger Lake-U в работе с мультимедиа. Оценка составила 401,96 Мп/с. Для сравнения, четырёхъядерный Core i5-9400H набирает в этом же тесте около 350 Мп/с. Получается, будущий Tiger Lake-U более чем на 14 % производительнее. Можно возразить, что упомянутый Core i5 относится к 14-нм процессорам Coffee Lake-H, то есть несёт старую микроархитектуру Skylake, да и работает с более низкими частотами. Но в то же время это процессор с более высоким уровнем TDP в 45 Вт, тогда как процессоры Intel Core U-серии обычно имеют TDP в 15 Вт. К слову, 15-Вт флагманский Core i7-1065G7 (Ice Lake) набирает в этом же тесте до 380 Мп/с.

Появление первых 10-нм процессоров Intel состоялось на четыре года позже, чем планировалось, и пока сфера их распространения ограничена мобильным сегментом. На этот год запланирован дебют девяти новых 10-нм продуктов Intel, но их доля в производственной программе всё равно будет скромной.

Источник изображения: Intel News

О природе проблем Intel с освоением 10-нм технологии уже много говорилось с самых разных трибун, но пока значительная часть обещанных к анонсу 10-нм продуктов марки остаётся на бумаге, уверенности в её жизнеспособности у потребителей больше не становится. На технологической конференции Morgan Stanley финансовому директору Intel Джорджу Дэвису (George Davis) ещё раз пришлось погрузиться в обсуждение планов компании по поводу освоения различных литографических норм.

10 нм: прошли, и слава богу

Без каких-либо эмоциональных колебаний Дэвис открыто заявил, что для Intel 10-нм техпроцесс не будет таким же важным и значимым, как 14-нм или 22-нм. Компания не отказывается от совершенствования 10-нм технологии, и уже в этом году процессоры Tiger Lake продемонстрируют преимущества так называемой технологии «10 нм+». Какой прирост быстродействия обеспечит второе поколение 10-нм технологии, Джордж пояснять отказался, сославшись на коммерческую тайну. Эти сведения пока не следует разглашать, по мнению специалистов Intel, но до конца года запрет будет снят.

Напомним, что формально носителями 10-нм техпроцесса Intel первого поколения являлись выпущенные в 2018 году мобильные процессоры Cannon Lake, но они были настолько неудачными и скромными по объёмам выпуска, что статусом «первенцев» компания предпочла наделить их преемников — 10-нм мобильные процессоры Ice Lake, которые были представлены в прошлом году.

Источник изображения: Intel

Ежегодное улучшение техпроцесса «внутри» одного поколения — это обычная для Intel практика, как пояснил финансовый директор компании. В какой-то степени это позволяет нам рассчитывать на появление технологии «10 нм++», ведь до конца 2021 года первые 7-нм продукты Intel не появятся, да и на переходный период нужно будет выпустить что-то по 10-нм технологии с необходимыми улучшениями. При всём этом Дэвис не стал отрицать, что Intel «вступила в 10-нм эру». Попутно он подтвердил, что в этом году будут представлены 10-нм дискретные графические процессоры, а в конце года появятся первые 10-нм серверные процессоры (Ice Lake-SP).

Джордж Дэвис добавил, что 10-нм техпроцесс не будет «лучшим из техпроцессов, которые Intel когда-либо предлагала», и он «будет менее продуктивным, чем 14-нм и 22-нм техпроцессы». Те улучшения, которые достигнуты Intel во время работы над 10-нм техпроцессом, по его словам, позволяют компании с уверенностью готовиться к переходу на 7-нм технологию, который состоится в конце 2021 года.

Паритет с конкурентами вернётся после перехода на 7 нм

На мероприятии Morgan Stanley для инвесторов финансовый директор Intel подтвердил, что в 2021 году компания будет одновременно расходовать средства как на производство 10-нм продукции, так и на освоение 7-нм и 5-нм технологии. Руководство компании по-прежнему не называет сроков появления первых 5-нм изделий, но из ранних заявлений генерального директора известно, что после освоения 7-нм технологии Intel рассчитывает вернуться к смене литографических норм раз в два или два с половиной года. Первые 7-нм продукты номинально выйдут в конце 2021 года, поэтому встречать 5-нм изделия Intel придётся не ранее первой половины 2024 года.

Уже сейчас финансовый директор Intel уверен в хорошем конкурентном позиционировании не только 7-нм, но и 5-нм продуктов этой марки. В очередной раз прозвучало обещание вернуть паритет с конкурентами после перехода на 7-нм техпроцесс, и не только с точки зрения сроков освоения литографии, но и по уровню быстродействия соответствующих продуктов.

Старый друг лучше новых двух

Возвращаясь к теме «вторичности» 10-нм техпроцесса, остаётся признать, что основные ставки Intel делает на 7-нм технологию, а сфера применения первого будет ограничена. По всей видимости, настольные процессоры Intel на монолитные 10-нм кристаллы перейдут не ранее 2021 года, уже в рамках семейства Alder Lake-S и конструктивного исполнения LGA 1700, а в 2020 году семейство Rocket Lake-S будет сочетать 14-нм кристалл с вычислительными ядрами и 10-нм кристалл с графикой. Ради этого микроархитектура Willow Cove, которая в мобильном сегменте дебютирует в этом году в составе 10-нм процессоров Tiger Lake, будет перенесена на 14-нм технологию, что является шагом назад с точки зрения литографии.

В серверном сегменте 10-нм процессоры Ice Lake-SP будут сосуществовать с 14-нм процессорами Cooper Lake-SP. Для Intel это будет своего рода страховка, обеспечивающая возможность поднять тактовые частоты и увеличить количество ядер, поскольку 10-нм техпроцесс на соответствующем этапе своего развития достижению целевых показателей способствовать не сможет.

Наконец, свидетельством доминирования в текущем году 14-нм техпроцесса являются и твёрдые намерения Intel увеличить на 25 % количество выпускаемых кремниевых пластин. Современные 14-нм процессоры Intel обладают достаточно крупными кристаллами, у них много ядер, поэтому и кремниевых пластин потребуется больше, чем при более быстрой экспансии 10-нм техпроцесса. Джордж Дэвис в очередной раз пообещал, что в этом году с дефицитом процессоров будет покончено, а сейчас он сильнее всего выражен в сегменте недорогих моделей с небольшим количеством ядер. Именно здесь Intel быстрее всего теряет долю рынка, но она рассчитывает отыграться после нормализации ситуации с поставками процессоров.

Intel представила целый ряд новинок: первую однокристальную систему Atom P5900 для базовых станций; первую структурированную ASIC для ускорения сетей 5G и первый оптимизированный для работы в сетях 5G-контроллер Ethernet с поддержкой точной синхронизации времени на основе GPS. Развёртывание сети базовых станций является одной из первых ключевых задач при построении сетей 5G. Для работы с опорной сетью компания предлагает обновлённые Intel Xeon Cascade Lake Refresh.

С запуском 10-нм однокристальной системы Atom P5900 архитектура Intel может применяться не только для оборудования уровня ядра сети, но также и в сети доступа и далее на периферии. Благодаря высокому уровню интеграции SoC обеспечивает все потребности современных базовых станций в сетях 5G, в том числе высокоэффективное виртуализированное вычислительное окружение, функции безопасности, сверхнизкие задержки с помощью блоков аппаратного ускорения сети, увеличенную пропускную способность (в 1,8 раза по сравнению с Atom C3000) и возможность точной балансировки нагрузки.

Новый продукт дополняет собой обширный портфель чипов Intel для сетевых окружений и представляет собой основу для рынка базовых станций. Intel оценивает рост рынка полупроводниковых решений для сетевой инфраструктуры в $25 млрд к 2023 году. В этой области компания намерена занять внушительные 40 % уже к 2021 году — на год раньше предыдущего прогноза. Ericsson, Nokia и ZTE уже заявили о подготовке к развёртыванию оптимизированных baseband- и радиорешений для сетей 5G на базе этой платформы.

Второй представленный продукт — это Diamond Mesa, призванный ускорять работу сетей 5G за счёт структурированной ASIC. Решение дополняет портфель сетевых процессоров Intel, обеспечивая высокую производительность и низкий уровень задержек, необходимые в сотовых сетях нового поколения. Intel обещает, что Diamond Mesa способна обеспечить удвоенную производительность или сниженное на 50 % энергопотребление по сравнению с аналогичными решениями предыдущего поколения.

Структурированные платформы ASIC вроде Diamond Mesa сочетают в себе возможности конфигурирования и быстрого вывода на рынок, присущие FPGA решениям, но при этом предлагают сниженную себестоимость, низкое удельное энергопотребление и высокую производительность при решении специализированных задач, характерные для обычных ASIC. Кроме того, компания предлагает заказчикам и кастомные ASIC. В обоих случаях новинки электрически совместимы с платами для FPGA-решений Intel.

Благодаря выпуску Diamond Mesa, Intel собирается стать лидирующим поставщиком полноценной платформенной основы для создания сетевой инфраструктуры. Решение уже доступно для заказчиков, участвующих в программе раннего доступа, и поступит на рынок в 2021 году.

Дополняет 5G-платформу серия сетевых контроллеров Intel Ethernet 700 Edgewater Channel с аппаратным улучшенным протоколом точного времени Precision Time Protocol (PTP). Семейство контроллеров Ethernet серии 700 представляют собой первые сетевые адаптеры Intel, которые оптимизированы для работы в сетях 5G.

Требования к задержкам при реализации сетей 5G ставят под сомнение возможность использования существующей технологии Ethernet, особенно в серверах на периферии. Тем не менее, обеспечение точной синхронизации времени в сети при минимальных затратах — один из способов решить проблему с задержками на уровне приложений. Контроллер Ethernet серии 700 повышает точность синхронизации, необходимую в сетях 5G за счёт аппаратных и программных улучшений. Edgewater Channel уже доступен в опытных партиях и будет запущен в серийное производство во втором квартале 2020 года.

Intel расширила и свой отраслевой программный инструментарий, а также оказывает помощь партнёрам в ускорении разработки новаций за счёт новых возможностей, интегрированных в OpenNESS. Программное решение поддерживает сети в стандартах 5GNR и Enhanced Platform Awareness (EPA), обеспечивая дополнительную гибкость и позволяя с лёгкостью развёртывать собственные облачные периферийные микросервисы.

Intel предлагает партнёрам специализированную комплектацию OpenNESS для ускорения развёртывания индивидуальных проектов сетей 5G. Intel также объявила о стратегическом сотрудничестве с лидерами отрасли, которое позволит расширить возможности сетевой инфраструктуры и ускорения вывода на рынок новых периферийных решений.

Кроме того, Intel представила свои ожидаемые серверные процессоры Cascade Lake Refresh — они расширят семейство ЦП Xeon Scalable 2-го поколения, предоставят оптимизированную для рабочих нагрузок производительность, интегрированное ускорение вычислений в области машинного обучения и новые функции безопасности. По сути, речь идёт об оптимизации предложений и обновлении цен — отличия от 14-нм Cascade Lake минимальны.

Исполнительный вице-президент и руководитель подразделения Intel Data Platforms Group Навин Шеной (Navin Shenoy) отметил: «Сегодня Intel предлагает заказчикам самый быстрый и эффективный путь для разработки, производства и развёртывания решений 5G для ядра, периферии и сетей доступа. У Intel есть прекрасные возможности для укрепления своих лидирующих позиций в области производства чипов для этого растущего рынка».

В этом году компания Intel планирует выпустить новое поколение мобильных процессоров под названием Tiger Lake-U, и постепенно в Сети появляется всё больше утечек о них. На этот раз известный сетевой источник @_rogame обнаружил в базе бенчмарка 3DMark Timespy новые результаты тестов одного из чипов Tiger Lake-U.

Что интересно, обнаруженные результаты получены с помощью одной и той же системы, однако при разных тактовых частотах центрального процессора, который обладает четырьмя ядрами и восемью потоками. Благодаря этому мы можем оценить, как именно меняется производительность системы с повышением частоты, и можем сделать некоторые прогнозы по производительности финальных версий чипов Tiger Lake-U.

При тестировании на частоте 2,2 ГГц процессор Tiger Lake-U показал в процессорном тесте 3DMark Time Spy результат в 3367 баллов, тогда как при частоте 2,7 ГГц результат составил 4076 баллов. Получается практически линейная зависимость: при росте частоты на 23 % производительность выросла на 21 %.

Можно предположить, что частоты 2,2 и 2,7 ГГц соответствуют различным режимам энергопотребления и, соответственно, тепловыделения. То есть в более компактных ноутбуках с меньшими системами охлаждения процессоры будут работать с более низкой частотой и наоборот. И если это действительно так, то получается, что один и тот же процессор может показывать совершенно различные уровни производительности в разных системах.

На данный момент мы не берёмся сказать, какие именно частоты будут у финальных версий чипов Tiger Lake-U. Хотелось бы верить, что они будут куда выше 3 ГГц или даже 4 ГГц. Если производительность процессора будет также масштабироваться с увеличением частоты, то финальные версии Tiger Lake-U имеют все шансы оказаться на голову выше процессоров Ryzen 4000-й серии. По всяком случае, по производительности CPU. Впрочем, не стоит забывать, что нынешние 10-нм процессоры Ice Lake имеют базовые частоты порядка 1,0-1,5 ГГц с возможностью авторазгона не далее 3,9 ГГц при низкой нагрузке.

В прошлом году компания Intel анонсировала 10-нм процессоры Lakefield с пониженным энергопотреблением, предназначенные для планшетов и тонких ноутбуков. И теперь появились новые данные о производительности данных чипов — один из них был протестирован в UserBenchmark.

Для начала напомним, что процессоры Lakefield являются гибридными x86-процессорами, построенными по аналогии с чипами ARM big.LITTLE. В данном случае имеется одно производительное ядро с микроархитектурой Sunny Cove (как у Ice Lake), и четыре маломощных ядра Atom Thremont. Первое используется для ресурсоёмких задач, тогда как остальные четыре используются для базовых задач и позволяют экономить энергию. Схема как у однокристальных платформ смартфонов.

Протестирован в UserBenchmark был процессор Core i5-L16G7, который обладает пятью ядрами и пятью же потоками, а его тактовые частоты, согласно тесту, составили 1,4/1,75 ГГц. Скорее всего, тестирование проходило с некоторыми ограничениями, так как максимальная частота «большого» ядра должна достигать 3,16 ГГц, а «маленьких» — 2,5 ГГц. К слову, тестировался чип в устройстве Samsung NP 767XCL, которое является тонким ноутбуком.

Вполне ожидаемо, что производительность такого процессора оставляет желать лучшего. Если сравнивать результаты тестирования, то Core i5-L16G7 оказался аж на 85 % менее производительным, нежели процессор Core i3-10110U, обладающий двумя ядрами, четырьмя потоками и частотой до 4,1 ГГц. Но, конечно же, процессор Lakefield потребляет куда меньше энергии: наиболее мощные чипы здесь обладают TDP в 5–7 Вт, тогда как у упомянутого Core i3 данный показатель составляет 15 Вт.