Как известно, компания Intel столкнулась с серьёзными трудностями при переходе на 10-нм техпроцесс, из-за чего выход соответствующих процессоров не раз откладывался. Однако компания считает, что переход на ещё более «тонкий» 7-нм техпроцесс в будущем не вызовет столько осложнений и пройдёт в ранее намеченные сроки.

Выступая на конференции инвесторов Nasdaq в Лондоне, Мурти Рендучинтала (Murthy Renduchintala), директор Intel по разработкам, говорил о проблемах с освоением новых производственных норм. Он считает, что компания «явно недооценила проблему» перехода с 14 на 10 нм. Он также повторил прежние утверждения Intel о том, что к этому времени в следующем году уже будут выпущены 10-нм процессоры для настольных ПК, и что, несмотря на проблемы, «целевые показатели энергопотребления, производительности и плотности транзисторов остаются такими же, как раньше». То есть 10-нм техпроцесс Intel должен быть именно таким, как планировалось.

Учитывая все проблемы, сопровождающие переход на 10-нм техпроцесс, можно было предположить, что переходы на следующие более «тонкие» производственные нормы также будут проходить с осложнениями. Но представитель Intel заявил, что компания по-прежнему продвигается вперёд и 7-нм процессоры должны выйти именно тогда, когда это было запланировано. Правда, когда именно, пока что не уточняется.

Отмечается, что над 7-нм техпроцессами в Intel работает отдельная команда. Мурти Рендучинтала отметил: «Мы очень довольны прогрессом в освоении 7-нм техпроцесса, и я думаю, что мы извлекли много уроков из опыта, полученного при работе над 10-нм техпроцессом. Мы определили другую точку оптимизации между плотностью транзисторов, энергопотреблением и производительностью».

Как известно, при переходе от 14- к 10-нм производству Intel планировала добиться 2,7-кратного увеличения плотности размещения транзисторов, при этом используя традиционные методы литографии. Однако в случае с 7 нм компания планирует «умерить свои аппетиты» и ставит целью достичь «всего лишь» двукратного увеличения плотности транзисторов, при этом используя более современную технологию литографии в глубоком ультрафиолете (EUV).

В завершение отметим, что уже в начале следующего года AMD планирует выпустить свои первые 7-нм продукты, а уже в 2020 году перейти на улучшенный 7-нм техпроцесс (7nm+). Вероятность того, что Intel сможет в 2020 году запустить своё собственное 7-нм производство, крайне мала. К сожалению, мы пока что не знаем, когда именно Intel планирует перейти на следующий после 10-нм техпроцесс.

На один год позже компании Samsung второй в мире по величине производитель памяти типа DRAM компания SK Hynix сообщила о завершении разработки микросхем DDR4 для производства с использованием второго поколения техпроцесса класса 10 нм. Как и её конкуренты, компания SK Hynix не приводит точную цифру технологических норм, с помощью которых она предполагает выпускать новую память. Техпроцесс скрывается под кодовым именем «1Ynm» и может быть как 18-нм, так и 17-нм, и 16-нм.

Для нас главное не «шашечки», а «ехать». Переход от техпроцесса класса 10 нм первого поколения ко второму обеспечивает возросший на 20 % выход продукции — кристаллов DRAM DDR4. Проще говоря, себестоимость производства DDR4 ещё немного снизится, а модули памяти могут стать немного дешевле. Не на 20 %, но на единицы процентов — это вполне реальный сценарий. Но произойдёт это уже в новом году. Массовые поставки чипов DRAM с использованием второго поколения 10-нм техпроцесса компания начнёт в первом квартале календарного 2019 года.

Первыми в производство попадут 8-Гбит чипы DDR4-3200. По словам производителя, это самая быстрая в настоящий момент память. Потребление памяти, тем не менее, за счёт уменьшения масштаба технологических норм последовательно снижено более чем на 15 %. Первыми новую память получат производители модулей памяти для серверов и персональных компьютеров. Впоследствии второе поколение производства 10-нм класса осчастливит другие области применения памяти, в частности — область мобильных устройств.

Уменьшение масштаба технологических норм заставило разработчика внести ощутимые изменения как в схемотехнику цепей питания и управления памятью, так и в структуру «помельчавших» транзисторов. Это неудивительно, каналы транзисторов становятся меньше, что снижает токовые характеристики этих полупроводниковых приборов.

Для снижения вероятности появления ошибок чтения и для поддержки стабильной работы памяти инженеры SK Hynix предложили 4-фазную схему тактового генератора и разработали новые и более чувствительные усилители для сигнальных цепей памяти. Собственно, эти улучшения позволили поднять скорость по одному контакту до 3200 Мбит/с с одновременным снижением потребления до 15 % и более.

Следующая микроархитектура процессоров Intel с кодовым названием Ice Lake должна принести ряд весьма значимых изменений по сравнению со Skylake, применяемой в актуальных процессорах Intel. И постепенно выясняется, в чём именно будут заключаться эти изменения. Например, благодаря базе данных теста Geekbench выяснилось, что у будущих процессоров Intel изменится объём кеш-памяти.

Согласно записи о тестировании двухъядерных образцов мобильных процессоров Ice Lake-U, у них увеличились объёмы кеш-памяти первого и второго уровней. Кеш первого уровня для данных (L1 Data) был увеличен с 32 до 48 Кбайт, тогда как объём кеша второго уровня удвоился и составил 512 Кбайт. Объём кеша первого уровня для инструкций (L1 Instructions) по-прежнему составляет 32 Кбайт, а общий кеш третьего уровня у данного двухъядерного чипа имеет объём 4 Мбайт.

Заметим, что подобные объёмы кеш-памяти разных уровней будут характерны только для потребительских решений. А вот серверные процессоры с новой микроархитектурой получат более значительные изменения в плане кеша по сравнению со Skylake. Сообщается, что серверные процессоры Ice Lake предложат 1 Мбайт кеша второго уровня, но меньший объём кеша третьего уровня.

Сегодня ресурс SemiAccurate опубликовал информацию, что компания Intel откажется от дальнейшего развития своего 10-нм техпроцесса, с освоением которого у компании возникло множество трудностей. Однако компания Intel поспешила заверить общественность, что такого рода заявления не соответствуют действительности, и от 10-нм техпроцесса она не отказывается.

Более того, компания заявила, что добилась немалого прогресса в освоении 10-нм технологии производства. Также было отмечено, что процесс отладки производства идёт согласно намеченному графику, который компания публиковала в своём последнем отчёте. Напомним, что Intel планирует начать массово выпускать 10-нм процессоры к концу следующего года или к началу 2020 года.

Однако и Intel, и SemiAccurate могут быть правы одновременно. Всё дело в том, что в своём материале SemiAccurate указывает на 10-нм процессоры Cannon Lake и отмечает, что они, скорее всего, никогда не поступят в массовое производство. Как известно, единственный представитель данного семейства, Core i3-8121U, получился не самым удачным процессором и выпускается ограниченно. В свою очередь сама Intel говорит о 10-нм процессорах в целом, не уточняя названия семейств. Получается, что слова SemiAccurate могут касаться лишь семейства Cannon Lake, тогда как Intel может пропустить только неудачное семейство Cannon Lake.

Именно поэтому ещё предстоит выяснить, будет ли 10-нм техпроцесс Intel таким же, каким был заявлен в 2017 году. Ведь компания ещё не закончила работу, и вполне может внести некоторые изменения, которые позволят облегчить производственный процесс. А это может сказаться и на характеристиках будущих процессоров.

Но несмотря ни на какие трудности, Intel, по её словам, продолжает работу и постепенно доводит свою 10-нм технологию до ума. Возможно, какие-то новые подробности о работе в направлении 10-нм техпроцесса будут раскрыты в следующем отчёте Intel, который ожидается 25 октября.

Недавняя утечка о планах Intel заменить в поставках в 2019 году 10-нм процессоры Ice Lake 14-нм моделями Coffee Lake Refresh заставляла задуматься о способности компании начать обещанный ранее в 2019 году массовый выпуск 10-нм процессоров. Это ужасная для поклонников продукции Intel и всего рынка перспектива, поскольку это уже привело и ведёт к ещё более серьёзному дефициту процессоров для ПК и ноутбуков со всеми негативными последствиями, включая рост цен на чипы и системы на их основе. Но так ли всё плохо?

На сайте Bloomberg появилась ссылка на аналитическую заметку небольшой компании BlueFin, которая специализируется на консультациях биржевым клиентам. Согласно мнению аналитиков BlueFin, Intel способна начать массовое производство процессоров с нормами 10 нм уже в апреле — на шесть недель раньше ожидаемого до этого срока в июне 2019 года.

Сообщение BlueFin привело во вторник к росту стоимости акций Intel на 5,2 % и к снижению стоимости акций AMD на 8,6 %. За такими событиями вполне может скрываться попытка обычной спекуляции на бирже, так что нам радоваться рано. С другой стороны, Intel пытается и делает всё от неё зависящее, чтобы всё-таки приступить к массовому выпуску 10-нм процессоров.

В «чистой комнате» Intel (Tom’s Hardware)

Вполне возможно, что Intel может решить производственные проблемы раньше июня 2019 года. Почему бы не в апреле? Хороший весенний месяц, а первого числа так вообще смешно, как смешно сегодня читать заметку двухлетней давности с прогнозом той же компании BlueFin о запуске массового производства 10-нм процессоров Intel в первом квартале 2017 года...

Компания Intel испытывает большие трудности с освоением 10-нм технологического процесса, из-за чего выпуск настольных процессоров Ice Lake был отложен на конец 2019 года, а согласно последним слухам, так и вовсе на 2020 год. Тем не менее, прототипы или даже инженерные образцы новых процессоров имеются у Intel, и уже тестируются компанией.

Во всяком случае, на это указывает появление процессора Ice Lake в базе данных теста производительности SiSoftware. На то, что здесь был протестирован именно процессор Ice Lake, указывает наличие встроенной графики 11-го поколения, а также указание, что это настольный процессор. Ранее неоднократно сообщалось, что именно это поколение встроенной графики должно появиться в 10-нм настольных процессорах Intel. Напомним, что в актуальных Intel Coffee Lake используется встроенная графика 9.5 поколения.

И именно упоминанием встроенной графики ценна данная утечка, ведь она указывает на значительные изменения в этом направлении. Бенчмарк определил, что встроенный графический процессор в Ice Lake обладает 64 исполнительными блоками (Execution units, EU), на которые приходятся 512 шейдерных процессоров. Заметим, что у нынешних настольных процессоров Intel Coffee Lake имеется до 24 исполнительных блоков со 192 шейдерными процессорами.

Отсюда можно заключить, что встроенные графические процессоры в будущих процессорах Intel станут значительно более производительными по сравнению с нынешними. Заметим, что здесь указывается довольно невысокая тактовая частота iGPU — всего 900 МГц. Хотя и частота процессорных ядер, которых у данного прототипа всего два, составила только 1,3/1,6 ГГц. Так что к релизу частотные показатели явно будут выше.

Последнее обновление производственных задач Intel указывает на неспособность компании довести свои 10-нм нормы до коммерческого состояния ранее последнего квартала 2019 года. В результате, как сообщает тайваньский ресурс Digitimes, в полупроводниковой индустрии начали распространяться предположения, что Intel может свернуть свой производственный бизнес по примеру AMD, которая пошла на этот вынужденный шаг ещё в 2009 году, перейдя на модель печати своих чипов на сторонних фабриках.

Первоначально планы некогда бесспорного лидера полупроводникового производства, компании Intel, по освоению 10-нм техпроцесса были намечены на 2016 год. Первыми процессорами должны были стать чипы с архитектурой Cannon Lake. Однако эти цели остались давно в прошлом.

Принцип «Тик-так», которому корпорация следовала на протяжении многих лет и предполагавший чередование обновления микроархитектуры с улучшением производственных норм, сейчас едва ли можно назвать работающим. Эта модель дала сбой в 2014 году, когда Intel должна была представить 14-нм техпроцесс, а вместо этого выпустила 22-нм процессоры Haswell Refresh, совершив внеочередное обновление архитектуры.

Intel продолжает нарушать циклы «Тик-так» и, как считают наблюдатели, вероятно, уже отказалась от этой модели. 10-нм Cannon Lake, запланированные на середину 2016 года, были тогда заменены Kaby Lake, которые выпускались по 14-нм нормам, по сути используемым до сих пор с различного рода оптимизациями. Учитывая очередную подтверждённую корпорацией задержку, запланированное на следующий год 9 поколение процессоров Core i будет производиться с использованием очередного обновления старых норм — 14 нм+++. То есть уже пять поколений процессоров будут эксплуатировать 14-нм техпроцесс.

Тем временем и TSMC, и Samsung добились успехов в развитии своих передовых технологий полупроводникового производства, причем первая наращивает массовый выпуск 7-нм чипов, а вторая ускоряет исследования и разработки в области литографии в глубоком ультрафиолетовом диапазоне, EUV.

Но следует иметь ввиду, что цифровые значения не так однозначны: 14-нм нормы Intel в своём текущем состоянии демонстрируют более плотное размещение транзисторов, чем конкурирующие 10-нм или даже 7-нм нормы.

В последние годы Intel расширила производственные операции с целью более полно задействовать мощности своих фабрик. Но, по словам наблюдателей, ей тяжело бороться за заказы крупнейших бесфабричных компаний. Главными клиентами производственного бизнеса Intel являются LG Electronics и Unigroup Spreadtrum & RDA под управлением китайской государственной корпорации Tsinghua Unigroup.

В четверг компания Intel опубликовала отчёт за второй квартал текущего года, в котором отчиталась о весьма неплохих доходах. Несмотря на это, представленные в нём данные отнюдь не воодушевили инвесторов, и в результате курс акций компании упал более чем на 8%. Кроме того, многие аналитики выразили обеспокоенность будущим компании.

Так инвестиционный банк Bank of America Merrill Lynch понизил рейтинг акций Intel с «рекомендованы к покупке» до нейтрального. Также аналитики отмечают, что компания так и не решила проблемы, связанные с самыми большими рисками. Конечно же, опасения инвесторов вызваны огромной задержкой Intel в освоении новой 10-нм технологии производства. В квартальном отчёте компании говорится, что она сможет приступить к массовому производству 10-нм продукции, в том числе и процессоров, только к концу 2019 года. А ведь изначально планировалось начать 10-нм производство в 2014 году.

В свою очередь компания AMD, пользующаяся услугами контрактных производителей вроде TSMC, планирует начать поставки 7-нм продукции уже к концу текущего года. Аналитики отмечают, что у AMD сейчас наметилась отличная динамика роста, коей раньше никогда не было, и она попросту разрушает бизнес-модель Intel. Кстати, акции AMD после недавней публикации ею своего квартального отчёта устремились вверх.

Отмечается также, что Intel вполне может утратить свою «почти монополистическую» позицию на рынке процессоров, которая позволяла ей устанавливать более высокие цены. Из этих слов напрашивается вывод, что скоро Intel будет просто вынуждена снижать цены на свои процессоры. Аналитики Stifel, комментируя ситуацию с 10-нм техпроцессом, отметили, что Intel также столкнётся с увеличением затрат, которые потребуются на наращивание 10-нм производства, что также пагубно скажется на валовой прибыли.

Ранее в этом году корпорация Intel подтвердила, что задержит массовое производство 10-нм процессоров до 2019 года из-за проблем с выходом годных, но не уточнила, когда именно в следующем году начнется массовое производство данных микросхем. На этой неделе Intel внесла ясность в свои планы. Первые системы на базе указанных CPU попадут на полки магазинов в конце 2019 г. Но есть нюанс: 14-нм продукты по-прежнему будут играть огромную роль в следующем году.

Intel подтвердила намерение начать массовое производство процессоров с использованием технологии 10 нм в 2019 году в ходе телеконференции с инвесторами и аналитиками в четверг вечером. Согласно официальному обещанию Intel, первые ПК на базе вышеназванных процессоров попадут на полки магазинов в сезон предрождественских продаж 2019 года, с конца октября по конец декабря. Хотя компания явно этого не говорит, принимая во внимание современные циклы производства микросхем (90 дней и более), а также необходимость собрать и поставить системы в магазины, старт изготовления новых процессоров намечен на второй–третий квартал следующего года (за три–шесть месяцев до начала продаж компьютеров).

Слайд из презентации Intel

Таким образом, в случае, если Intel начнёт производство микросхем по технологии 10 нм в намеченный срок, а производители компьютеров не задержат выпуск своих ПК, новые процессоры компании станут доступны лишь четвёртом квартале 2019 г. Следовательно, в течение более чем трёх кварталов следующего года поставки Intel будут почти полностью состоять из продуктов, произведённых с использованием одного из 14-нм техпроцессов компании.

На данный момент неизвестно, сколько времени потребуется Intel для наращивания производства своих 10-нм процессоров и когда же количество продаваемых 10-нм микросхем превысит количество поставляемых 14-нм чипов. В настоящее время Intel довольно оптимистично относится к текущим и будущим семействам своих продуктов, которые почти полностью состоят из CPU, произведённых с использованием технологического процесса 14 нм.

Intel Cascade Lake-SP. Фото сайта ServeTheHome.com

На самом деле, у компании действительно есть много возможностей для роста: поставки процессоров Intel Xeon Scalable обеспечили чуть меньше 50 % от выручки «серверного» подразделения Intel во втором квартале текущего финансового года. Вне всяких сомнений, компания продолжит наращивать поставки этих продуктов ещё много кварталов, увеличивая среднюю продажную стоимость, доходы и прибыль. Стоит иметь в виду, что выходящая вскоре платформа Intel Cascade Lake-SP будет поддерживать модули Intel Optane DC Persistent Memory на базе энергонезависимой памяти 3D XPoint. Продажи данных DIMM обещают открыть компании огромные возможности для заработка.

Возвращаясь к процессорам для центров обработки данных, следует отметить один важный момент. Венката Рендунчитала (Venkata ‘Murthy’ Renduchintala), главный инженер Intel, пообещал в ходе телеконференции, что 10-нм «продукты для ЦОД» попадут в продажу «вскоре после» доступности клиентских систем с 10-нм процессорами в конце 2019 года. Он не указал никаких точных временных рамок, но подчеркнул, что в случае с поколением процессоров Ice Lake временной разрыв между выводом на рынок клиентских и серверных CPU будет меньше, чем обычно.

Таким образом, фактически Intel подтвердила появившуюся на этой неделе информацию, согласно которой процессоры семейства Ice Lake-SP могут выйти на рынок в третьем или четвёртом квартале 2020 года.

Процессоры Intel Xeon

На протяжении многих лет Intel была известна как безусловный лидер в области передовых полупроводниковых производственных норм, осваивая их задолго до конкурентов. Эта позиция позволяла Intel выводить на рынок чипы, противостоять которым конкуренты не могли по структуре затрат, что выливалось в невероятный уровень рентабельности.

Но в последние годы лидерство Intel в области техпроцессов стало ускользать из-за постоянных задержек в освоении технологии массового 10-нм производства. По сути, уже 4 года компания эксплуатирует 14-нм техпроцесс, выжимая из него все соки. Сегодня Intel не только перестала быть безоговорочным лидером в этой области, но и фактически отстаёт. Самый главный её конкурент — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) — недавно начал массовое производство чипов с соблюдением 7-нм норм (что примерно эквивалентно 10-нм технологии Intel). При этом Intel, хотя и начала ограниченные поставки первых 10-нм чипов, доведёт техпроцесс до уровня массового производства лишь в 2019 году (вероятно, во второй половине).

Вдобавок, если судить по публичным заявлениям TSMC и отказу Intel говорить о своих долгосрочных планах, похоже, отставание сохранится на годы вперёд. Тайваньская компания заявила, что планирует запустить усовершенствованную версию своей 7-нанометровой технологии, известную как 7-нм+ (с использованием EUV-литографии), в массовое производство в 2019 году. Вполне вероятно, что речь идёт уже о первой половине года.

Затем, в 2020 году, как заявляет TSMC, запланирован запуск массового производства кристаллов с использованием 5-нм технологии. Она обещает существенное сокращение площади чипов, а также некоторые улучшения в области производительности и энергопотребления по сравнению с её 7-нм и 7-нм+ техпроцессами. Учитывая, что Apple, как правило, входит в число первых клиентов в отношении передовых технологий TSMC, разумно ожидать, что тайваньская полупроводниковая кузница постарается наладить 5-нм производство к запуску очередных iPhone во второй половине 2020 года.

В то же время Intel почти ничего не сообщает о планах по освоению следующих за 10-нм норм (известных как 7-нм). Похоже, в ближайшие годы Intel поменяется местами с TSMC (а, возможно, также с Samsung и GlobalFoundries) и будет вынуждена действовать в условиях отставания от соперников на поколение в области производственных норм.

Если такое положение сохранится долго, то вне зависимости от превосходства продуктов Intel над конкурентами в области дизайна кристаллов, последние смогут компенсировать недостатки своих решений за счёт передовых норм. В итоге производственное отставание может вылиться в снижение привлекательности продуктов, потерю прибыли и сокращение доли рынка. Учитывая текущую ситуацию с усилением давления со стороны AMD и в целом снижение значимости архитектуры x86 на рынке ввиду мобильной революции, всё это крайне опасно.

Ни для кого не секрет, что компания Intel испытывает огромные трудности с освоением 10-нм техпроцесса, из-за чего уже не раз откладывала сроки начала выпуска изделий по данной технологии. И как выяснили наши коллеги из SemiAccurate, это создаёт проблемы не только для самой Intel, но и для некоторых её клиентов.

Сообщается, что задержка 10-нм техпроцесса Intel ставит на грань разорения некоего крупного клиента Intel, имя которого не называется. Intel не раскрывает имена своих клиентов, поэтому источник отмечает лишь, что это некий технологический гигант с многолетней историей и рыночной капитализацией в более чем 20 млрд долларов.

Клиент, о котором идёт речь, сделал ставку именно на 10-нм техпроцесс Intel, и теперь не располагает альтернативным планом действий. Это ставит под угрозу само существование этой неназванной компании, потому как она попросту не сможет создать новую серию продуктов на 10-нм чипах Intel, чтобы успешно конкурировать с другими производителями.

Коллеги также считают, что главной причиной задержки 10-нм техпроцесса Intel являются управленческие ошибки руководства компании. А технические трудности в освоении новых производственных норм играют куда меньшую роль.

Резистивная энергонезависимая память ReRAM понемногу прокладывает себе дорогу в мир. Пока использование ReRAM в продуктах носит опытный характер, но через год или два всё может измениться в сторону более широкого использования этого нового типа энергонезависимой памяти в электронике и компьютерной технике.

Так, изобретатель одной из перспективных версий ReRAM компания Crossbar сообщила, что между ней и крупным американским разработчиком электронных компонентов компанией Microsemi подписан лицензионный договор на передачу необходимой для выпуска продукции интеллектуальной собственности. Также партнёры будут совместно разрабатывать продукцию со встроенной памятью ReRAM класса 10 нм (в диапазоне от 19 до 10 нм), которая пополнит ассортимент Microsemi, а он также включает чипы военного назначения и решения для аэрокосмической отрасли.

Сфера интереса Microsemi (Microsemi)

К сожалению, Crossbar не прояснила, кто будет выпускать 10-нм электронику Microsemi со встроенной памятью ReRAM. Производство в Китае для этого явно не подходит, ведь Microsemi завязана на оборонный сектор США. Хотя в Китае у Crossbar есть официальный производственный партнёр в лице крупнейшего местного контрактного производителя полупроводников компании SMIC. В то же время SMIC освоила производство встраиваемой ReRAM с нормами 40 нм, а Crossbar и Microsemi надо идти дальше. Остаётся GlobalFoundries с бывшими заводами IBM? Будет интересно узнать.

Переход со встраиваемой памяти NAND на ReRAM обещает снижение задержек при чтении (до 10 нс) и записи (до 10 мкс). Устойчивость ячеек к износу увеличится с нескольких десятков тысяч до миллиона. При этом ячейка ReRAM не требует предварительной операции по очистке, а массив ячеек не нужно подвергать операциям выравнивания. Такая память работает быстрее и лучше всего подходит для концепции «памяти в процессоре», когда архитектура чипа строится по подобию мозга человека, где нет отдельно памяти и процессора.

ReRAM — это просто и изящно (Crossbar)

Кстати, 23 мая на конференции Embedded Vision Summit компания Crossbar покажет решение для ИИ со встроенной памятью ReRAM. Мы надеемся позже подробнее рассказать о разработке, а пока уточним, что некий специализированный процессор с памятью ReRAM, в которую загружается модель нейронной сети FaceNet, способен автономно и от батарейного питания вести распознавание лиц или объектов с возможностью обновления списка объектов распознавания. Память ReRAM в данном случае является той памятью в процессоре, которая позволяет реализовать компактную автономную платформу, в чём окажутся слабы NAND, 3D XPoint и обычная DRAM (HBM).

Ещё в феврале стало известно, что компания Intel в очередной раз готовится расширить в Израиле производство процессоров. Речь идёт о заводе Fab 28 в Кирьят-Гате. В конце 2016 года Intel завершила очередной этап модернизации производства с намерением начать в Израиле массовый выпуск 10-нм процессоров. В модернизацию было вложено $6 млрд. К сожалению, 10-нм техпроцесс в массы пока не пошёл. Уровень брака при выпуске 10-нм продукции оказался настолько высоким, что компания отложила начало массового выпуска этой продукции до следующего года.

Вынужденный простой или неполную загрузку мощностей на Fab 28 компания решила использовать для проведения массовых работ по расширению производства. На днях, как сообщают информированные источники, Intel отправила в соответствующие регулирующие органы окончательный вариант плана по расширению завода Fab 28. Согласно плану, будут построены корпуса для новых линий и чистой комнаты. На эти цели в период с 2018 по 2020 годы компания потратит $5 млрд. Ещё $500 млн она получит в виде субсидий от израильского правительства и до 2027 года будет платить сниженный на 5 % налог.

Завод Fab 28 в Кирьят-Гате (Intel)

Из планов Intel следует, что 10-нм техпроцесс приходит всерьёз и надолго. С учётом того, что он и так задержится минимум на 2 года, компания рассчитывает эксплуатировать данные технологические нормы производства до 2022 года и даже позже. Нетрудно представить, что переход на 7-нм техпроцесс компания Intel освоит одной из последних среди лидеров полупроводникового производства. Это даёт компании AMD шанс через год–другой вывести на рынок решения, технологически превосходящие предложения Intel. Но это уже другая история.

Компания Intel планирует выпустить 10-нм процессор Core m3-8114Y семейства Cannon Lake-Y для самых тонких мобильных устройств. Новая SoC, в отличие от собрата Core i3-8121U (Cannon Lake-U), не только выглядит конкурентоспособной на фоне предшественников в своём классе, но и станет шагом вперёд относительно 14-нм процессоров Kaby Lake-Y — Core m3-7Y30 и Core m3-7Y32. Первые сведения о Core m3-8114Y сообщил в своём твиттере таиландский блогер Tum Apisak, ссылаясь на запись в онлайн-базе бенчмарка 3DMark.

Новый процессор был замечен в составе платформы Intel Cannon Lake-Y LPDDR4 RVP (Reference Validation Platform). Из её названия следует, что «8114-й» поддерживает память LPDDR4, чем не могут похвастаться его предшественники. Чип функционирует на номинальной частоте 1,5 ГГц — рекордной для 4,5-Вт процессоров. Значение частоты в boost-режиме пока неизвестно, но речь идёт по крайней мере о 3 ГГц.

SoC Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U (справа)

В состав SoC входят два x86-ядра, обрабатывающие данные в четыре потока (Hyper-Threading), двухканальный контроллер DDR4/LPDDR4 и графическая подсистема Intel UHD Graphics. Последней, кстати, лишён 15-Вт процессор Core i3-8121U, из-за чего производители ноутбуков вынуждены использовать его в сочетании с дискретной графикой. Объём разделяемой кеш-памяти третьего уровня у Core m3-8114Y неизвестен, но, скорее всего, он равен 4 Мбайт, как и у «8121-го». Тепловыделение чипа ожидается на уровне 4,5 Вт.

В целом прогресс в характеристиках самых экономичных x86-SoC Intel виден невооружённым глазом: во-первых, Core m3-8114Y как будто «не заметил» проблем Intel с внедрением 10-нм техпроцесса, хотя Core i3-8121U, наоборот, стал их олицетворением, и, во-вторых, следующее поколение процессоров с суффиксом Y — Ice Lake-Y — получит уже не два, а четыре ядра в сочетании с поддержкой памяти LPDDR4-3733.

Планы Intel по выводу SoC Cannon Lake-Y на рынок, вероятно, станут одной из тем докладов представителей компании на выставке Computex 2018, которая откроет свои двери через несколько недель.

Корпорация Intel без громких объявлений представила первый процессор семейства Cannon Lake, изготавливающийся с применением 10-нанометровой технологии.

Речь идёт о чипе Core i3-8121U, который ранее «засветился» в составе портативного компьютера Lenovo Ideapad 330. На этот раз обнародованы официальные характеристики изделия.

Процессор содержит два вычислительных ядра с возможностью одновременной обработки до четырёх потоков инструкций. Номинальная тактовая частота составляет 2,2 ГГц, максимальная частота в режиме «турбо» — 3,2 ГГц.

Объём кеш-памяти третьего уровня составляет 4 Мбайт. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (показатель TDP) равно 15 Вт.

Процессор может работать с оперативной памятью DDR4-2400 и LPDDR4/x-2400 максимальным объёмом до 32 Гбайт. Заявлена совместимость с передовыми накопителями Intel Optane.

Важно отметить, что у решения Core i3-8121U нет встроенного графического контроллера. Так что компьютерам на основе этого чипа потребуется отдельный видеоадаптер.

Цена новинки пока не указывается. С полным перечнем технических характеристик процессора можно ознакомиться на сайте Intel. О сроках анонса других моделей семейства Cannon Lake, к сожалению, ничего не сообщается. 

В конце апреля появилась информация, что Intel пока не удаётся наладить по-настоящему массовое производство 10-нанометровых изделий из-за высокого уровня брака. Поэтому такие процессоры начнут завоёвывать рынок, скорее всего, только в 2019 году.

Добавим также, что в первом квартале нынешнего года Intel получила рекордную выручку в размере $16,1 млрд. Чистая квартальная прибыль подскочила в полтора раза: если в первой четверти 2017 финансового года корпорация заработала $3,0 млрд, то теперь — $4,5 млрд.