Intel обнародовала первые подробности своих планов по расширению фабрики в штате Орегон. Как выяснилось, компания намерена перейти к третьей фазе развития завода D1X, причём по масштабам она будет схожа с двумя уже реализованными этапами. Следовательно, как и оба предыдущих здания, новое должно получить площадь 102 тысячи квадратных метров.

Строительство новых производственных мощностей в Орегоне начнётся в этом году. Intel планирует выполнить этот масштабный проект в течение 18 месяцев. Затем ещё несколько месяцев уйдёт на установку оборудования. В общей сложности инвестиции оцениваются в несколько миллиардов долларов.

Соблюдая правила подготовки к строительству, компания уведомила проживающих недалеко от кампуса Ronler Acres пятьдесят жителей о своем намерении построить третью фазу завода D1X. Кроме того, Intel придётся возвести новое технологическое здание с аварийными генераторами и инженерными сетями. Процессорный гигант должен раскрыть ещё ряд подробностей о своей будущей фабрике D1X Phase 3, включая фактические производственные мощности и технологии, которые будут использоваться.

Сегодня у Intel есть два завода, в Израиле и Орегоне, готовые производить чипы с использованием собственного 10-нм технологического процесса. Но ещё неизвестно, сколько дополнительных 10-нм мощностей понадобится компании, учитывая нынешний дефицит процессоров.

О планах расширения своих производственных мощностей в Орегоне, Ирландии и Израиле Intel объявила в конце 2018 года. Год назад она заявила, что построит Fab 42 в штате Аризона для выпуска чипов с использованием 7-нм техпроцесса, основанного на методах глубокой (DUV) и крайней (EUV) ультрафиолетовой литографии. Также в январе текущего года стало известно, что Intel намерена создать ещё один крупный завод в Израиле.

Ранее в этом месяце в рамках выставки CES 2019 компания Intel продемонстрировала образец своего 10-нм процессора Ice Lake, а также пообещала выпустить данные процессоры до конца 2019 года. Однако, согласно последним слухам, релиз может быть в очередной раз отложен. Связанно это с желанием Intel реализовать поддержку PCIe 4.0 в чипсетах для новых процессоров.

На CES 2019 компания Intel довольно много говорила о самих процессорах Ice Lake, однако почти не делилась информацией относительно системной логики для них. Ресурс KitGuru через свои собственные отраслевые источники выяснил, что Intel сейчас активно работает над новой системной логикой, в особенности над реализацией поддержки PCIe 4.0. И есть некоторая вероятность, что это приведёт к новым задержкам запуска процессоров Ice Lake.

В то же время ресурс KitGutu отмечает, что хотя он доверяет своим источникам, данную информацию стоит воспринимать как слухи. Всё же ещё лишь январь, и многое может измениться в течение года. Всё, что известно сейчас наверняка: существует неопределённость относительно того, произойдёт ли запуск 10-нм процессоров Intel в намеченные сроки.

Стоит заметить, что 2019 год станет важным годом для Intel, так как давление со стороны AMD продолжает нарастать. К середине этого года AMD планирует выпустить процессоры Ryzen 3000, которые будут производиться по 7-нм техпроцессу. Также новые чипсеты AMD, которые будут сопровождать новые CPU, получат поддержку PCIe 4.0, что также является несомненным плюсом.

На мероприятии в рамках выставки CES 2019 компания Intel сегодня продемонстрировала свой будущий центральный процессор Ice Lake, выполненный по 10-нм технологическим нормам и построенный на перспективной микроархитектуре Sunny Cove. Ожидается, что готовые системы, основанные на базе Ice Lake, станут доступны к концу 2019 года. Помимо принципиально нового 10-нм процессора они получат поддержку набора новых технологий, включая Thunderbolt 3, Wi-Fi 6 и DL Boost (ускорение глубокого обучения).

Первой разновидностью Ice Lake, которая увидит свет, станет мобильная ультра-энергоэффективная модификация Ice Lake-U с тепловым пакетом 15 Вт, которая придёт на смену применяемым сегодня 14-нм чипам Whiskey Lake-U. Процессоры нового поколения будут иметь четыре вычислительных ядра с микроархитектурой Sunny Cove и поддержкой технологии Hyper-Threading, а также значительно усиленное графическое ядро Gen11 с 64 исполнительными устройствами. Благодаря архитектурным улучшениям Ice Lake-U смогут предложить заметно увеличенную производительность без наращивания числа вычислительных ядер и сохранении высокой экономичности.

Говоря об особенностях платформы Ice Lake-U, представители Intel подчеркнули, что для процессоров со столь мощной графикой необходима память с высокой пропускной способностью. В частности, в случае графики Gen11 память должна обеспечивать полосу пропускания как минимум 50 Гбайт/с. Из этого можно сделать вывод, что совместно с Ice Lake-U будет использоваться двухканальная LPDDR4-3200. Набор системной логики, с которым предполагается компоновать Ice Lake-U, предложит поддержку Wi-Fi 6 (802.11ax) через фирменный интерфейс CNVi, которая, очевидно, будет реализовываться каким-то новым радиомодулем разработки Intel. Также ожидается врождённая поддержка интерфейса Thunderbolt 3, работающего через порты USB Type-C.

В рассказе о возможностях Ice Lake-U была упомянута поддержка этим процессором новых криптографических команд и инструкций AVX512_VNNI для глубокого обучения, а также совместимость с фреймворком OpenVINO для решения задач распознавания образов. Кроме того, в Ice Lake-U обещан обновлённый IPU (процессор обработки изображений), который получит параллельный конвейер для задач машинного обучения и поддержку отдельной камеры для входа в систему, например, через Windows Hello.

Помимо использования 10-нм техпроцесса, в дизайне Ice Lake-U предполагаются дополнительные оптимизации для увеличения энергоэффективности. Благодаря этому для ноутбуков, построенных на базе перспективной платформы, при условии использования 1-ваттных дисплейных панелей (представленных Intel в партнёрстве с Innolux и Sharp этим летом), обещана возможность работы от аккумулятора в течение более чем 25 часов. Попутно Intel переработала и референсный дизайн печатной платы для Ice Lake-U. Теперь она будет иметь меньшую площадь, что позволит размещать в 12-дюймовых тонких и лёгких ноутбуках батарею ёмкостью до 58 Вт∙ч.

Как ожидается, Ice Lake-U станут первыми массово доступными процессорами Intel, выполненными по 10-нм технологическому процессу. Технически, в ассортименте компании с начала прошлого года присутствуют 10-нм чипы Cannon Lake, но их поставки крайне ограничены. Что касается конкретных сроков анонса Ice Lake, то Intel продолжает уклоняться от прямого ответа на этот вопрос, обещая при этом, что системы на Ice Lake-U появятся на прилавках к концу 2019 года. 10-нм процессоры для настольных и серверных систем, очевидно, станут доступны позднее. Intel традиционно начинает внедрять новые процессорные дизайны с мобильных продуктов, поскольку именно в них преимущества новых производственных технологий могут проявить себя в полной мере, а невысокий на начальном этапе выход годных кристаллов компенсируется высокой ценой подобных чипов.

Компания Intel сегодня официально анонсировала будущую графическую архитектуру X^e (или просто Xe), которая в 2020 году придёт на смену представленной сегодня же встроенной графике 11-го поколения. Новая архитектура интересна тем, что она будет использоваться как в интегрированных, так и в дискретных графических процессорах Intel.

По представленным слайдам становится понятно, что Intel планирует в 2020 году выпустить широкий спектр решений на архитектуре Intel X^e. В планы компании помимо встроенной графики входит выпуск дискретных видеокарт начального, среднего и верхнего уровней, а также ускорителей вычислений для центров обработки данных и работы с искусственным интеллектом.

По изображению можно предположить, что основной упор Intel всё же сделает на ускорители вычислений. Это и не удивительно, ведь Intel вряд ли нравится нынешнее положение вещей, когда в сфере ускорителей для ЦОД и ИИ практически безраздельно властвует NVIDIA. Однако потребительский сегмент также не останется без внимания, и по крайней мере несколько видеокарт Intel различных уровней мы с вами увидим.

К сожалению, Intel не стала вдаваться в подробности о новой архитектуре X^e. Было отмечено, что потребительские и профессиональные дискретные графические процессоры Intel хоть и будут построены на одной архитектуре, будут довольно сильно отличаться между собой в деталях. По сути, нас ждут две разные микроархитектуры, утверждает производитель. Также Intel указывает, что её дискретная графика будут выпускаться по 10-нм техпроцессу.

Помимо новой процессорной архитектуры Sunny Cove компания Intel на своём мероприятии «2018 Architecture Day» сегодня представила и новое одиннадцатое поколение встроенной графики (Gen11). Основной упор здесь был сделан на повышение производительности и улучшение энергоэффективности.

По словам Intel, интегрированные графические процессоры нового поколения смогут обеспечить вдвое большую производительность в сравнении с актуальной графикой Intel Gen9. Достичь такого показателя планируется как за счёт архитектурных изменений, так и благодаря увеличению числа вычислительных блоков.

При работе с 3D-графикой новое поколение Intel iGPU будет опираться на тайловый метод рендеринга, предполагающий разделение изображения на части и параллельный рендеринг каждой из них силами GPU. Такой подход снижает потребность в высокой скорости видеопамяти. К тому же новая архитектура 11-го поколения получила переработанную подсистему памяти и кешей. Также отмечается поддержка технологии крупноструктурного затенения (Coarse Pixel Shading), которая предполагает наложение теней в более низком разрешении. Это должно не сильно сказаться на качестве изображения, но при этом позволит снизить нагрузку на сам графический процессор.

Новые встроенные графические процессоры Intel предложат 64 исполнительных блока (Execution Units, EU). Для сравнения, актуальная встроенная графика в большинстве десктопных процессоров Intel предлагает 24 EU. По словам производителя, теоретический уровень производительности новых GPU будет выше 1 Тфлопс. Для сравнения, графика Vega 8 в гибридном процессоре Ryzen 3 2200G обеспечивает производительность в 1,13 Тфлопс.

Также ожидается, что графика Intel Gen11 удвоит скорость выполнения задач искусственного интеллекта в наиболее распространённых потребительских сценариях, вроде распознавания образов на фотографиях. Кроме того, новая графика предложит самый современный в отрасли кодировщик и декодировщик видео с поддержкой формата 4К и возможностью создания контента в разрешении 8К. Наконец, Intel отмечает использование технологии Adaptive Sync, которая обеспечит оптимальную частоту смены кадров в играх и устранит разрывы и различные артефакты.

При этом отмечается, что уровень TDP новых встроенных графических процессоров будет довольно скромным, но каким именно, не уточняется. Интегрированная графика Intel одиннадцатого поколения будет использоваться в будущих процессорах, выпускаемых по 10-нм техпроцессу. Их появление ожидается уже в 2019 году.

На проходящем в данный момент мероприятии Architecture Day компания Intel впервые продемонстрировала рабочую систему на базе процессора с архитектурой Ice Lake. Данная система получила кодовое название Sunnycove, и сама Intel заявляет, что в ней использована некая однокристальная платформа (SoC) «нового поколения». Явно речь идёт именно о Ice Lake.

В описании системы Sunnycove отмечается, что в архивации в 7-Zip она способна обеспечить прирост производительности до 75 %. Правда, с чем именно сравнивает свою новинку компания Intel, неизвестно. Будем надеяться, что с процессорами предыдущего поколения, то есть с актуальными моделями.

Также производитель обращает внимание на расширения набора команд (Instruction Set Architecture, ISA). В частности, говорится о новых наборах команд Vector-AES и SHA-NI. Оба относятся к инструкциям для шифрования. Сама Intel отмечает, что акцент в новинке сделан на ускорении современных криптографических алгоритмов.

Заметим, что часть информации о новой платформе Intel Sunnycove пока что находится под защитой соглашения о неразглашении. Но, судя по всему, срок действия данного соглашения истечёт в ближайшие сутки, так что в скором времени можно ожидать появления новых подробностей.

Напомним, что Ice Lake станет следующим крупным обновлением архитектуры процессоров Intel и, к тому же, процессоры на ней будут производиться по 10-нм техпроцессу. Процессоры на базе Ice Lake появятся во всех сегментах, начиная от планшетов, и заканчивая производительными рабочими станциями и серверами. 

Скриншот из Geekbench

На данный момент о новой архитектуре мало что известно. Из утечек выяснилось, что процессоры Ice lake получат 512 Кбайт кеш-памяти второго уровня на ядро, что вдвое больше, по сравнению с актуальной архитектурой Skylake (прим. Coffee Lake и другие — улучшенные версии Skylake). Также ожидается увеличение кеша первого уровня для команд на 50 % с нынешних 32 до 48 Кбайт. Наконец, новые CPU могут получить встроенную графику Intel нового 11-го поколения.

Как известно, компания Intel столкнулась с серьёзными трудностями при переходе на 10-нм техпроцесс, из-за чего выход соответствующих процессоров не раз откладывался. Однако компания считает, что переход на ещё более «тонкий» 7-нм техпроцесс в будущем не вызовет столько осложнений и пройдёт в ранее намеченные сроки.

Выступая на конференции инвесторов Nasdaq в Лондоне, Мурти Рендучинтала (Murthy Renduchintala), директор Intel по разработкам, говорил о проблемах с освоением новых производственных норм. Он считает, что компания «явно недооценила проблему» перехода с 14 на 10 нм. Он также повторил прежние утверждения Intel о том, что к этому времени в следующем году уже будут выпущены 10-нм процессоры для настольных ПК, и что, несмотря на проблемы, «целевые показатели энергопотребления, производительности и плотности транзисторов остаются такими же, как раньше». То есть 10-нм техпроцесс Intel должен быть именно таким, как планировалось.

Учитывая все проблемы, сопровождающие переход на 10-нм техпроцесс, можно было предположить, что переходы на следующие более «тонкие» производственные нормы также будут проходить с осложнениями. Но представитель Intel заявил, что компания по-прежнему продвигается вперёд и 7-нм процессоры должны выйти именно тогда, когда это было запланировано. Правда, когда именно, пока что не уточняется.

Отмечается, что над 7-нм техпроцессами в Intel работает отдельная команда. Мурти Рендучинтала отметил: «Мы очень довольны прогрессом в освоении 7-нм техпроцесса, и я думаю, что мы извлекли много уроков из опыта, полученного при работе над 10-нм техпроцессом. Мы определили другую точку оптимизации между плотностью транзисторов, энергопотреблением и производительностью».

Как известно, при переходе от 14- к 10-нм производству Intel планировала добиться 2,7-кратного увеличения плотности размещения транзисторов, при этом используя традиционные методы литографии. Однако в случае с 7 нм компания планирует «умерить свои аппетиты» и ставит целью достичь «всего лишь» двукратного увеличения плотности транзисторов, при этом используя более современную технологию литографии в глубоком ультрафиолете (EUV).

В завершение отметим, что уже в начале следующего года AMD планирует выпустить свои первые 7-нм продукты, а уже в 2020 году перейти на улучшенный 7-нм техпроцесс (7nm+). Вероятность того, что Intel сможет в 2020 году запустить своё собственное 7-нм производство, крайне мала. К сожалению, мы пока что не знаем, когда именно Intel планирует перейти на следующий после 10-нм техпроцесс.

На один год позже компании Samsung второй в мире по величине производитель памяти типа DRAM компания SK Hynix сообщила о завершении разработки микросхем DDR4 для производства с использованием второго поколения техпроцесса класса 10 нм. Как и её конкуренты, компания SK Hynix не приводит точную цифру технологических норм, с помощью которых она предполагает выпускать новую память. Техпроцесс скрывается под кодовым именем «1Ynm» и может быть как 18-нм, так и 17-нм, и 16-нм.

Для нас главное не «шашечки», а «ехать». Переход от техпроцесса класса 10 нм первого поколения ко второму обеспечивает возросший на 20 % выход продукции — кристаллов DRAM DDR4. Проще говоря, себестоимость производства DDR4 ещё немного снизится, а модули памяти могут стать немного дешевле. Не на 20 %, но на единицы процентов — это вполне реальный сценарий. Но произойдёт это уже в новом году. Массовые поставки чипов DRAM с использованием второго поколения 10-нм техпроцесса компания начнёт в первом квартале календарного 2019 года.

Первыми в производство попадут 8-Гбит чипы DDR4-3200. По словам производителя, это самая быстрая в настоящий момент память. Потребление памяти, тем не менее, за счёт уменьшения масштаба технологических норм последовательно снижено более чем на 15 %. Первыми новую память получат производители модулей памяти для серверов и персональных компьютеров. Впоследствии второе поколение производства 10-нм класса осчастливит другие области применения памяти, в частности — область мобильных устройств.

Уменьшение масштаба технологических норм заставило разработчика внести ощутимые изменения как в схемотехнику цепей питания и управления памятью, так и в структуру «помельчавших» транзисторов. Это неудивительно, каналы транзисторов становятся меньше, что снижает токовые характеристики этих полупроводниковых приборов.

Для снижения вероятности появления ошибок чтения и для поддержки стабильной работы памяти инженеры SK Hynix предложили 4-фазную схему тактового генератора и разработали новые и более чувствительные усилители для сигнальных цепей памяти. Собственно, эти улучшения позволили поднять скорость по одному контакту до 3200 Мбит/с с одновременным снижением потребления до 15 % и более.

Следующая микроархитектура процессоров Intel с кодовым названием Ice Lake должна принести ряд весьма значимых изменений по сравнению со Skylake, применяемой в актуальных процессорах Intel. И постепенно выясняется, в чём именно будут заключаться эти изменения. Например, благодаря базе данных теста Geekbench выяснилось, что у будущих процессоров Intel изменится объём кеш-памяти.

Согласно записи о тестировании двухъядерных образцов мобильных процессоров Ice Lake-U, у них увеличились объёмы кеш-памяти первого и второго уровней. Кеш первого уровня для данных (L1 Data) был увеличен с 32 до 48 Кбайт, тогда как объём кеша второго уровня удвоился и составил 512 Кбайт. Объём кеша первого уровня для инструкций (L1 Instructions) по-прежнему составляет 32 Кбайт, а общий кеш третьего уровня у данного двухъядерного чипа имеет объём 4 Мбайт.

Заметим, что подобные объёмы кеш-памяти разных уровней будут характерны только для потребительских решений. А вот серверные процессоры с новой микроархитектурой получат более значительные изменения в плане кеша по сравнению со Skylake. Сообщается, что серверные процессоры Ice Lake предложат 1 Мбайт кеша второго уровня, но меньший объём кеша третьего уровня.

Сегодня ресурс SemiAccurate опубликовал информацию, что компания Intel откажется от дальнейшего развития своего 10-нм техпроцесса, с освоением которого у компании возникло множество трудностей. Однако компания Intel поспешила заверить общественность, что такого рода заявления не соответствуют действительности, и от 10-нм техпроцесса она не отказывается.

Более того, компания заявила, что добилась немалого прогресса в освоении 10-нм технологии производства. Также было отмечено, что процесс отладки производства идёт согласно намеченному графику, который компания публиковала в своём последнем отчёте. Напомним, что Intel планирует начать массово выпускать 10-нм процессоры к концу следующего года или к началу 2020 года.

Однако и Intel, и SemiAccurate могут быть правы одновременно. Всё дело в том, что в своём материале SemiAccurate указывает на 10-нм процессоры Cannon Lake и отмечает, что они, скорее всего, никогда не поступят в массовое производство. Как известно, единственный представитель данного семейства, Core i3-8121U, получился не самым удачным процессором и выпускается ограниченно. В свою очередь сама Intel говорит о 10-нм процессорах в целом, не уточняя названия семейств. Получается, что слова SemiAccurate могут касаться лишь семейства Cannon Lake, тогда как Intel может пропустить только неудачное семейство Cannon Lake.

Именно поэтому ещё предстоит выяснить, будет ли 10-нм техпроцесс Intel таким же, каким был заявлен в 2017 году. Ведь компания ещё не закончила работу, и вполне может внести некоторые изменения, которые позволят облегчить производственный процесс. А это может сказаться и на характеристиках будущих процессоров.

Но несмотря ни на какие трудности, Intel, по её словам, продолжает работу и постепенно доводит свою 10-нм технологию до ума. Возможно, какие-то новые подробности о работе в направлении 10-нм техпроцесса будут раскрыты в следующем отчёте Intel, который ожидается 25 октября.

Недавняя утечка о планах Intel заменить в поставках в 2019 году 10-нм процессоры Ice Lake 14-нм моделями Coffee Lake Refresh заставляла задуматься о способности компании начать обещанный ранее в 2019 году массовый выпуск 10-нм процессоров. Это ужасная для поклонников продукции Intel и всего рынка перспектива, поскольку это уже привело и ведёт к ещё более серьёзному дефициту процессоров для ПК и ноутбуков со всеми негативными последствиями, включая рост цен на чипы и системы на их основе. Но так ли всё плохо?

На сайте Bloomberg появилась ссылка на аналитическую заметку небольшой компании BlueFin, которая специализируется на консультациях биржевым клиентам. Согласно мнению аналитиков BlueFin, Intel способна начать массовое производство процессоров с нормами 10 нм уже в апреле — на шесть недель раньше ожидаемого до этого срока в июне 2019 года.

Сообщение BlueFin привело во вторник к росту стоимости акций Intel на 5,2 % и к снижению стоимости акций AMD на 8,6 %. За такими событиями вполне может скрываться попытка обычной спекуляции на бирже, так что нам радоваться рано. С другой стороны, Intel пытается и делает всё от неё зависящее, чтобы всё-таки приступить к массовому выпуску 10-нм процессоров.

В «чистой комнате» Intel (Tom’s Hardware)

Вполне возможно, что Intel может решить производственные проблемы раньше июня 2019 года. Почему бы не в апреле? Хороший весенний месяц, а первого числа так вообще смешно, как смешно сегодня читать заметку двухлетней давности с прогнозом той же компании BlueFin о запуске массового производства 10-нм процессоров Intel в первом квартале 2017 года...

Компания Intel испытывает большие трудности с освоением 10-нм технологического процесса, из-за чего выпуск настольных процессоров Ice Lake был отложен на конец 2019 года, а согласно последним слухам, так и вовсе на 2020 год. Тем не менее, прототипы или даже инженерные образцы новых процессоров имеются у Intel, и уже тестируются компанией.

Во всяком случае, на это указывает появление процессора Ice Lake в базе данных теста производительности SiSoftware. На то, что здесь был протестирован именно процессор Ice Lake, указывает наличие встроенной графики 11-го поколения, а также указание, что это настольный процессор. Ранее неоднократно сообщалось, что именно это поколение встроенной графики должно появиться в 10-нм настольных процессорах Intel. Напомним, что в актуальных Intel Coffee Lake используется встроенная графика 9.5 поколения.

И именно упоминанием встроенной графики ценна данная утечка, ведь она указывает на значительные изменения в этом направлении. Бенчмарк определил, что встроенный графический процессор в Ice Lake обладает 64 исполнительными блоками (Execution units, EU), на которые приходятся 512 шейдерных процессоров. Заметим, что у нынешних настольных процессоров Intel Coffee Lake имеется до 24 исполнительных блоков со 192 шейдерными процессорами.

Отсюда можно заключить, что встроенные графические процессоры в будущих процессорах Intel станут значительно более производительными по сравнению с нынешними. Заметим, что здесь указывается довольно невысокая тактовая частота iGPU — всего 900 МГц. Хотя и частота процессорных ядер, которых у данного прототипа всего два, составила только 1,3/1,6 ГГц. Так что к релизу частотные показатели явно будут выше.

Последнее обновление производственных задач Intel указывает на неспособность компании довести свои 10-нм нормы до коммерческого состояния ранее последнего квартала 2019 года. В результате, как сообщает тайваньский ресурс Digitimes, в полупроводниковой индустрии начали распространяться предположения, что Intel может свернуть свой производственный бизнес по примеру AMD, которая пошла на этот вынужденный шаг ещё в 2009 году, перейдя на модель печати своих чипов на сторонних фабриках.

Первоначально планы некогда бесспорного лидера полупроводникового производства, компании Intel, по освоению 10-нм техпроцесса были намечены на 2016 год. Первыми процессорами должны были стать чипы с архитектурой Cannon Lake. Однако эти цели остались давно в прошлом.

Принцип «Тик-так», которому корпорация следовала на протяжении многих лет и предполагавший чередование обновления микроархитектуры с улучшением производственных норм, сейчас едва ли можно назвать работающим. Эта модель дала сбой в 2014 году, когда Intel должна была представить 14-нм техпроцесс, а вместо этого выпустила 22-нм процессоры Haswell Refresh, совершив внеочередное обновление архитектуры.

Intel продолжает нарушать циклы «Тик-так» и, как считают наблюдатели, вероятно, уже отказалась от этой модели. 10-нм Cannon Lake, запланированные на середину 2016 года, были тогда заменены Kaby Lake, которые выпускались по 14-нм нормам, по сути используемым до сих пор с различного рода оптимизациями. Учитывая очередную подтверждённую корпорацией задержку, запланированное на следующий год 9 поколение процессоров Core i будет производиться с использованием очередного обновления старых норм — 14 нм+++. То есть уже пять поколений процессоров будут эксплуатировать 14-нм техпроцесс.

Тем временем и TSMC, и Samsung добились успехов в развитии своих передовых технологий полупроводникового производства, причем первая наращивает массовый выпуск 7-нм чипов, а вторая ускоряет исследования и разработки в области литографии в глубоком ультрафиолетовом диапазоне, EUV.

Но следует иметь ввиду, что цифровые значения не так однозначны: 14-нм нормы Intel в своём текущем состоянии демонстрируют более плотное размещение транзисторов, чем конкурирующие 10-нм или даже 7-нм нормы.

В последние годы Intel расширила производственные операции с целью более полно задействовать мощности своих фабрик. Но, по словам наблюдателей, ей тяжело бороться за заказы крупнейших бесфабричных компаний. Главными клиентами производственного бизнеса Intel являются LG Electronics и Unigroup Spreadtrum & RDA под управлением китайской государственной корпорации Tsinghua Unigroup.

В четверг компания Intel опубликовала отчёт за второй квартал текущего года, в котором отчиталась о весьма неплохих доходах. Несмотря на это, представленные в нём данные отнюдь не воодушевили инвесторов, и в результате курс акций компании упал более чем на 8%. Кроме того, многие аналитики выразили обеспокоенность будущим компании.

Так инвестиционный банк Bank of America Merrill Lynch понизил рейтинг акций Intel с «рекомендованы к покупке» до нейтрального. Также аналитики отмечают, что компания так и не решила проблемы, связанные с самыми большими рисками. Конечно же, опасения инвесторов вызваны огромной задержкой Intel в освоении новой 10-нм технологии производства. В квартальном отчёте компании говорится, что она сможет приступить к массовому производству 10-нм продукции, в том числе и процессоров, только к концу 2019 года. А ведь изначально планировалось начать 10-нм производство в 2014 году.

В свою очередь компания AMD, пользующаяся услугами контрактных производителей вроде TSMC, планирует начать поставки 7-нм продукции уже к концу текущего года. Аналитики отмечают, что у AMD сейчас наметилась отличная динамика роста, коей раньше никогда не было, и она попросту разрушает бизнес-модель Intel. Кстати, акции AMD после недавней публикации ею своего квартального отчёта устремились вверх.

Отмечается также, что Intel вполне может утратить свою «почти монополистическую» позицию на рынке процессоров, которая позволяла ей устанавливать более высокие цены. Из этих слов напрашивается вывод, что скоро Intel будет просто вынуждена снижать цены на свои процессоры. Аналитики Stifel, комментируя ситуацию с 10-нм техпроцессом, отметили, что Intel также столкнётся с увеличением затрат, которые потребуются на наращивание 10-нм производства, что также пагубно скажется на валовой прибыли.

Ранее в этом году корпорация Intel подтвердила, что задержит массовое производство 10-нм процессоров до 2019 года из-за проблем с выходом годных, но не уточнила, когда именно в следующем году начнется массовое производство данных микросхем. На этой неделе Intel внесла ясность в свои планы. Первые системы на базе указанных CPU попадут на полки магазинов в конце 2019 г. Но есть нюанс: 14-нм продукты по-прежнему будут играть огромную роль в следующем году.

Intel подтвердила намерение начать массовое производство процессоров с использованием технологии 10 нм в 2019 году в ходе телеконференции с инвесторами и аналитиками в четверг вечером. Согласно официальному обещанию Intel, первые ПК на базе вышеназванных процессоров попадут на полки магазинов в сезон предрождественских продаж 2019 года, с конца октября по конец декабря. Хотя компания явно этого не говорит, принимая во внимание современные циклы производства микросхем (90 дней и более), а также необходимость собрать и поставить системы в магазины, старт изготовления новых процессоров намечен на второй–третий квартал следующего года (за три–шесть месяцев до начала продаж компьютеров).

Слайд из презентации Intel

Таким образом, в случае, если Intel начнёт производство микросхем по технологии 10 нм в намеченный срок, а производители компьютеров не задержат выпуск своих ПК, новые процессоры компании станут доступны лишь четвёртом квартале 2019 г. Следовательно, в течение более чем трёх кварталов следующего года поставки Intel будут почти полностью состоять из продуктов, произведённых с использованием одного из 14-нм техпроцессов компании.

На данный момент неизвестно, сколько времени потребуется Intel для наращивания производства своих 10-нм процессоров и когда же количество продаваемых 10-нм микросхем превысит количество поставляемых 14-нм чипов. В настоящее время Intel довольно оптимистично относится к текущим и будущим семействам своих продуктов, которые почти полностью состоят из CPU, произведённых с использованием технологического процесса 14 нм.

Intel Cascade Lake-SP. Фото сайта ServeTheHome.com

На самом деле, у компании действительно есть много возможностей для роста: поставки процессоров Intel Xeon Scalable обеспечили чуть меньше 50 % от выручки «серверного» подразделения Intel во втором квартале текущего финансового года. Вне всяких сомнений, компания продолжит наращивать поставки этих продуктов ещё много кварталов, увеличивая среднюю продажную стоимость, доходы и прибыль. Стоит иметь в виду, что выходящая вскоре платформа Intel Cascade Lake-SP будет поддерживать модули Intel Optane DC Persistent Memory на базе энергонезависимой памяти 3D XPoint. Продажи данных DIMM обещают открыть компании огромные возможности для заработка.

Возвращаясь к процессорам для центров обработки данных, следует отметить один важный момент. Венката Рендунчитала (Venkata ‘Murthy’ Renduchintala), главный инженер Intel, пообещал в ходе телеконференции, что 10-нм «продукты для ЦОД» попадут в продажу «вскоре после» доступности клиентских систем с 10-нм процессорами в конце 2019 года. Он не указал никаких точных временных рамок, но подчеркнул, что в случае с поколением процессоров Ice Lake временной разрыв между выводом на рынок клиентских и серверных CPU будет меньше, чем обычно.

Таким образом, фактически Intel подтвердила появившуюся на этой неделе информацию, согласно которой процессоры семейства Ice Lake-SP могут выйти на рынок в третьем или четвёртом квартале 2020 года.

Процессоры Intel Xeon