Буквально пару дней назад мы сообщали об энергоэффективных мобильных процессорах Intel поколения Elkhart Lake на базе микроархитектуры Tremont, замеченных в Китае. Сегодня сетевые источники поделились информацией о первых результатах тестов производительности одного из чипов данной серии.

Источником новости стал небезызвестный инсайдер TUM_APISAK, который обнаружил информацию об одном из чипов Elkhart Lake в базе данных синтетического теста 3DMark. Данные о модели отсутствуют, но ресурс TechPowerUp предполагает, что речь идет об инженерном образце нового процессора семейства Pentium Silver.

Чип с четырьмя ядрами работает на частоте 1,9 ГГц. Информации об уровне его TDP тоже нет, но использование памяти типа LPDDR4x указывает на повышенную экономичность. Кроме того, ранее уже сообщалось, что энергоэффективные мобильные процессоры Intel поколения Elkhart Lake будут представлены в вариантах с разным уровнем TPD, составляющим 6, 9 и 12 Вт. Графическое ядро, которое получат Elkhart Lake, относится к одиннадцатому поколению, то есть по архитектуре оно будет аналогично GPU процессоров Ice Lake.

Общий результат производительности энергоэффективного процессора в Fire Strike составил 571 балл. В графическом тесте iGPU 11-го поколения показал результат в 590 очков, а в тесте физики процессор набрал 3801 балл. В тесте Time Spy результат графической производительности чипа Elkhart Lake составил 148 очков, в тесте физики чип набрал 1131 балл.

Для сравнения, относящийся к тому же классу существующий процессор Pentium N4200 поколения Apollo Lake, имеющий четыре ядра Goldmont и частоты в диапазоне 1,1-2,5 ГГц, набирает в Fire Strike в районе 370 баллов, имея производительность физики на уровне 2500 баллов. В Time Spy же результат Pentium N4200 находится в окрестности 100 баллов.

Новые энергоэффективные процессоры Intel Atom поколения Elkhart Lake, которые сочетают микроархитектуру Tremont, интегрированную графику 11-го поколения и 10-нм технологию изготовления, появились в базе данных китайского B2B-маркетплейса CogoBuy.com.

Напомним, что Intel Elkhart Lake входят в состав серии процессоров Lakefield, однако построены только на экономичных ядрах Tremont и лишены поддержки AVX-инструкций. Новинки, предназначенные для применения в мобильном сегменте, предлагают поддержку одноканальной памяти стандартов DDR4 и LPDDR4 и представлены в двухъядерных и четырёхъядерных конфигурациях. Правда, без указания модельных номеров и тактовых частот. Продавец также указывает, что процессоры обладают разным уровнем TDP, составляющим 6, 9 и 12 Вт.

Китайская электронная площадка не указывает стоимость на данные BGA-процессоры, но обещает предоставить информацию об оптовой цене по запросу.

В списке магазина также присутствует так называемый «производственный вариант» чипов, чей показатель TJmax (температура, после которой процессор уходит в троттлинг) составляет 110 °C. Обычные варианты чипов имеют TJmax на уровне 105 °C.

К сожалению, продавец также не указывает характеристики интегрированной графики 11-го поколения у новых энергоэффективных процессоров Intel. По мнению ресурса TechPowerUp, в iGPU процессоров Intel Elkhart Lake используется меньше исполнительных блоков, чем в графических подсистемах процессоров Ice Lake. В то же время в них сохранились поддержка вывода разрешений до 8K при частоте до 60 кадров/с.

Анонсировав микропроцессоры поколения Tiger Lake на выставке CES 2020, корпорация Intel не раскрыла временных рамок выхода новинок на рынок. Но вчера вечером в ходе телеконференции с аналитиками и инвесторами компания заявила о том, что производство данных CPU уже началось, и их выход намечен на середину года.

Логотип Intel

Intel Tiger Lake — процессоры Core 11-го поколения, предназначенные главным образом для мобильных ПК. Новинки используют вычислительные ядра общего назначения на базе микроархитектуры Willow Cove (улучшенный вариант Sunny Cove, которую мы знаем по Ice Lake), встроенный графический процессор на базе архитектуры Xe-LP, а также различные специализированные инструкции и ускорители, преимущественно направленные на ИИ-приложения (AVX512_VNNI, GNA 2.0).

Процессоры Intel для мобильных ПК, выпущенные с использованием технологического процесса 10 нм

На CES 2020 Intel демонстрировала процессоры Tiger Lake с четырьмя ядрами общего назначения и графическим процессором с 96 исполнительными блоками (execution units, EUs). Судя по всему, наиболее дорогие и продвинутые версии этих CPU будут иметь именно такую конфигурацию. Как следствие, более доступные версии могут получить встроенный GPU с производительностью флагманской интегрированной графики из Ice Lake.

Процессоры Intel Tiger Lake для разных типов ноутбуков

Микросхемы Tiger Lake будут производиться с использованием технологии 10 нм второго поколения (10+), той же, что применяется для изготовления процессоров Ice Lake. При этом Intel обещает, что новинки будут работать на более высоких частотах, чем предшественники. По словам руководителей компании, благодаря архитектурным и другим оптимизациям ноутбуки на базе платформы Tiger Lake будут энергоэффективнее систем на основе Ice Lake и смогут предложить более длительное время автономной работы. Кроме того, платформа Tiger Lake будет поддерживать интерфейсы Thunderbolt 4 и PCI Express 4.0.

Материнская плата для ноутбука на базе процессора Intel Tiger Lake

Ранее предполагалось, что Tiger Lake появится на рынке лишь к концу года. Но судя по всему, первые ПК с Tiger Lake внутри выйдут несколько раньше. Корпорация Intel уже начала производство процессоров Tiger Lake, и сейчас на складах компании находятся микросхемы, готовые к отправке производителям ПК. По понятным причинам Intel не раскрывает количество этих чипов, но говорит, что их в два раза больше процессоров Ice Lake в аналогичный период прошлого года.

Поскольку крупные публичные мероприятия вроде Computex, E3, IFA и другие либо отменены, либо задержаны до осени, трудно сказать, когда именно Intel объявит процессоры Tiger Lake и раскроет их полные спецификации официально. В настоящее время Intel заявляет о намерении представить новые CPU в середине года, но не называет даже примерной даты формального запуска.

Процессор Intel Tiger Lake

В Intel считают, что преимущества Tiger Lake перед предшественниками сделают их популярнее Ice Lake, что увеличит долю 10-нм продукции в поставках компании. В частности ожидается, что к сезону предрождественских продаж в США на рынке будет порядка 50 моделей лэптопов на базе платформы Tiger Lake.

Компания Intel изначально планировала начать массовое производство 10-нм процессоров ещё в 2016 году, и первыми такими чипами должны были стать представители семейства Cannon Lake. Но что-то пошло не так. Нет, семейство Cannon Lake всё же было представлено, но попал в него лишь один процессор — мобильный Core i3-8121U. Теперь же в Сети появились подробности ещё о двух так и не вышедших Cannon Lake.

Известный источник утечек с псевдонимом _rogame обнаружил в базе данных 3DMark записи о тестировании двух неведомых процессоров семейства Cannon Lake-H. По принадлежности к данному семейству можно сделать вывод, что они должны были стать первыми 10-нм чипами Intel для производительных мобильных компьютеров.

Один из процессоров обладал шестью ядрами и работал на шесть потоков. Его базовая тактовая частота составила всего 1 ГГц, а максимальную Turbo-частоту тест определить не смог. Другая несостоявшаяся новинка обладала уже восемью ядрами и шестнадцатью потоками. Базовая частота в этом случае составила 1,8 ГГц, а максимальная Turbo-частота в данном тесте достигла 2 ГГц.

Судя по всему, на решение Intel не выпускать такие процессоры повлияли не только проблемы с производством, но и невысокие тактовые частоты. Как известно, даже вышедшие в прошлом году мобильные процессоры семейства Ice Lake, которые можно считать первым полноценным семейством 10-нм чипов Intel, не могут похвастать высокой частотой. Проблема может быть исправлена только в следующем поколении — Tiger Lake.

В итоге, вместо Cannon Lake-H компания Intel в 2018 году представила шестиядерные Coffee Lake-H, а через год вышел и восьмиядерный Coffee Lake-H Refresh. Изначально же в планы Intel входило выпустить подобные процессоры раньше и с лучшими характеристиками. Но проблемы с освоением 10-нм техпроцесса поставили на них крест.

Кроме того, источник обнаружил записи о тестировании пары не вышедших процессоров Cannon Lake-Y. Оба имели по два ядра и четыре потока. У одного из них тактовая частота составила 1,5 ГГц, а у другого — 2,2 ГГц. Что интересно, по результатам тестов они превосходят своих предшественников — двухъядерные Kaby Lake-Y — более чем на 10 %. Тем не менее, производственные трудности закрыли двери в большой мир и перед этими чипами.

Компания Samsung Electronics сообщила о преодолении знаковой вехи. Клиенты компании получили в своё распоряжение один миллион модулей памяти DDR4 на первых в мире кристаллах памяти, для выпуска которых использовались сканеры диапазона EUV. Все они прошли комплексное тестирование и рекомендованы для установки в ПК премиального уровня и в серверы.

Согласно устоявшейся традиции, Samsung не раскрывает точные нормы производства чипов памяти в новом поколении. Кодовое обозначение данного техпроцесса ― D1x. Отметим, сканеры EUV с длиной волны 13,5 нм используются только для небольшой части производственных операций. Полностью перевести выпуск памяти поколения D1x на проекцию со сверхжёстким излучением компания планирует в следующем году. Такая память получит обозначение D1a.

Использование в производстве сканеров EUV позволяет ощутимо сократить число повторяющихся шагов. Теперь вместо нескольких фотошаблонов и, соответственно, нескольких проходов лучом сканера по кремниевой подложке достаточно будет одного или двух фотошаблонов и одного–двух проходов. Это экономия ресурсов и времени, что выльется в снижение себестоимости памяти. По словам Samsung, благодаря сканерам EUV продуктивность производства памяти D1x при обработке 300-мм кремниевых пластин увеличилась в два раза. Это означает, что со временем себестоимость производства памяти также снизится примерно в два раза.

В следующем году с использованием техпроцесса D1a с применением сканеров EUV компания Samsung собирается начать масштабное производство памяти DDR5 и LPDDR5. Для нового стандарта памяти себестоимость имеет большое значение. Также для расширения выпуска памяти с использованием сканеров EUV компания планирует запустить на заводе в Пхёнтхэк (Республика Корея) вторую производственную линию, что произойдёт во второй половине текущего года.

Среди множества новых процессоров, которые сейчас готовит компания Intel, присутствует и семейство мобильных чипов Tiger Lake. Планируется, что они станут заметно производительнее актуальных Ice Lake и смогут лучше конкурировать с Ryzen 4000 (Renoir). И судя по последней утечке, эти надежды Intel небезосновательны.

Известный источник утечек с псевдонимом Tum_Apisak нашёл в базе данных бенчмарка SiSoftware свежую запись о тестировании одного из процессоров Tiger Lake-U. Согласно тесту, он обладает четырьмя ядрами и восемью потоками. Напомним, в этих процессорах Intel использует ядра со свежей архитектурой Willow Cove и встроенную графику двенадцатого поколения с архитектурой Intel Xe. Отметим и увеличенную до 12 Мбайт кеш-память третьего уровня, то есть в расчёте на ядро её объём вырос на 50 %.

Ещё одной важной особенностью будущих процессоров Tiger Lake-U станет то, что они будут производиться по улучшенному 10-нм техпроцессу. И похоже, это как минимум обеспечит увеличение тактовых частот: протестированный образец работал с базовой частотой 2,7 ГГц и мог динамически разгоняться до 4,3 ГГц. Подобные показатели недостижимы для актуальных 10-нм Ice Lake-U. Более того, протестированный Tiger Lake явно является ещё инженерным образцом, так что в итоге частоты могут быть ещё выше.

В SiSoftware была оценена производительность образца Tiger Lake-U в работе с мультимедиа. Оценка составила 401,96 Мп/с. Для сравнения, четырёхъядерный Core i5-9400H набирает в этом же тесте около 350 Мп/с. Получается, будущий Tiger Lake-U более чем на 14 % производительнее. Можно возразить, что упомянутый Core i5 относится к 14-нм процессорам Coffee Lake-H, то есть несёт старую микроархитектуру Skylake, да и работает с более низкими частотами. Но в то же время это процессор с более высоким уровнем TDP в 45 Вт, тогда как процессоры Intel Core U-серии обычно имеют TDP в 15 Вт. К слову, 15-Вт флагманский Core i7-1065G7 (Ice Lake) набирает в этом же тесте до 380 Мп/с.

Появление первых 10-нм процессоров Intel состоялось на четыре года позже, чем планировалось, и пока сфера их распространения ограничена мобильным сегментом. На этот год запланирован дебют девяти новых 10-нм продуктов Intel, но их доля в производственной программе всё равно будет скромной.

Источник изображения: Intel News

О природе проблем Intel с освоением 10-нм технологии уже много говорилось с самых разных трибун, но пока значительная часть обещанных к анонсу 10-нм продуктов марки остаётся на бумаге, уверенности в её жизнеспособности у потребителей больше не становится. На технологической конференции Morgan Stanley финансовому директору Intel Джорджу Дэвису (George Davis) ещё раз пришлось погрузиться в обсуждение планов компании по поводу освоения различных литографических норм.

10 нм: прошли, и слава богу

Без каких-либо эмоциональных колебаний Дэвис открыто заявил, что для Intel 10-нм техпроцесс не будет таким же важным и значимым, как 14-нм или 22-нм. Компания не отказывается от совершенствования 10-нм технологии, и уже в этом году процессоры Tiger Lake продемонстрируют преимущества так называемой технологии «10 нм+». Какой прирост быстродействия обеспечит второе поколение 10-нм технологии, Джордж пояснять отказался, сославшись на коммерческую тайну. Эти сведения пока не следует разглашать, по мнению специалистов Intel, но до конца года запрет будет снят.

Напомним, что формально носителями 10-нм техпроцесса Intel первого поколения являлись выпущенные в 2018 году мобильные процессоры Cannon Lake, но они были настолько неудачными и скромными по объёмам выпуска, что статусом «первенцев» компания предпочла наделить их преемников — 10-нм мобильные процессоры Ice Lake, которые были представлены в прошлом году.

Источник изображения: Intel

Ежегодное улучшение техпроцесса «внутри» одного поколения — это обычная для Intel практика, как пояснил финансовый директор компании. В какой-то степени это позволяет нам рассчитывать на появление технологии «10 нм++», ведь до конца 2021 года первые 7-нм продукты Intel не появятся, да и на переходный период нужно будет выпустить что-то по 10-нм технологии с необходимыми улучшениями. При всём этом Дэвис не стал отрицать, что Intel «вступила в 10-нм эру». Попутно он подтвердил, что в этом году будут представлены 10-нм дискретные графические процессоры, а в конце года появятся первые 10-нм серверные процессоры (Ice Lake-SP).

Джордж Дэвис добавил, что 10-нм техпроцесс не будет «лучшим из техпроцессов, которые Intel когда-либо предлагала», и он «будет менее продуктивным, чем 14-нм и 22-нм техпроцессы». Те улучшения, которые достигнуты Intel во время работы над 10-нм техпроцессом, по его словам, позволяют компании с уверенностью готовиться к переходу на 7-нм технологию, который состоится в конце 2021 года.

Паритет с конкурентами вернётся после перехода на 7 нм

На мероприятии Morgan Stanley для инвесторов финансовый директор Intel подтвердил, что в 2021 году компания будет одновременно расходовать средства как на производство 10-нм продукции, так и на освоение 7-нм и 5-нм технологии. Руководство компании по-прежнему не называет сроков появления первых 5-нм изделий, но из ранних заявлений генерального директора известно, что после освоения 7-нм технологии Intel рассчитывает вернуться к смене литографических норм раз в два или два с половиной года. Первые 7-нм продукты номинально выйдут в конце 2021 года, поэтому встречать 5-нм изделия Intel придётся не ранее первой половины 2024 года.

Уже сейчас финансовый директор Intel уверен в хорошем конкурентном позиционировании не только 7-нм, но и 5-нм продуктов этой марки. В очередной раз прозвучало обещание вернуть паритет с конкурентами после перехода на 7-нм техпроцесс, и не только с точки зрения сроков освоения литографии, но и по уровню быстродействия соответствующих продуктов.

Старый друг лучше новых двух

Возвращаясь к теме «вторичности» 10-нм техпроцесса, остаётся признать, что основные ставки Intel делает на 7-нм технологию, а сфера применения первого будет ограничена. По всей видимости, настольные процессоры Intel на монолитные 10-нм кристаллы перейдут не ранее 2021 года, уже в рамках семейства Alder Lake-S и конструктивного исполнения LGA 1700, а в 2020 году семейство Rocket Lake-S будет сочетать 14-нм кристалл с вычислительными ядрами и 10-нм кристалл с графикой. Ради этого микроархитектура Willow Cove, которая в мобильном сегменте дебютирует в этом году в составе 10-нм процессоров Tiger Lake, будет перенесена на 14-нм технологию, что является шагом назад с точки зрения литографии.

В серверном сегменте 10-нм процессоры Ice Lake-SP будут сосуществовать с 14-нм процессорами Cooper Lake-SP. Для Intel это будет своего рода страховка, обеспечивающая возможность поднять тактовые частоты и увеличить количество ядер, поскольку 10-нм техпроцесс на соответствующем этапе своего развития достижению целевых показателей способствовать не сможет.

Наконец, свидетельством доминирования в текущем году 14-нм техпроцесса являются и твёрдые намерения Intel увеличить на 25 % количество выпускаемых кремниевых пластин. Современные 14-нм процессоры Intel обладают достаточно крупными кристаллами, у них много ядер, поэтому и кремниевых пластин потребуется больше, чем при более быстрой экспансии 10-нм техпроцесса. Джордж Дэвис в очередной раз пообещал, что в этом году с дефицитом процессоров будет покончено, а сейчас он сильнее всего выражен в сегменте недорогих моделей с небольшим количеством ядер. Именно здесь Intel быстрее всего теряет долю рынка, но она рассчитывает отыграться после нормализации ситуации с поставками процессоров.

Intel представила целый ряд новинок: первую однокристальную систему Atom P5900 для базовых станций; первую структурированную ASIC для ускорения сетей 5G и первый оптимизированный для работы в сетях 5G-контроллер Ethernet с поддержкой точной синхронизации времени на основе GPS. Развёртывание сети базовых станций является одной из первых ключевых задач при построении сетей 5G. Для работы с опорной сетью компания предлагает обновлённые Intel Xeon Cascade Lake Refresh. 

С запуском 10-нм однокристальной системы Atom P5900 архитектура Intel может применяться не только для оборудования уровня ядра сети, но также и в сети доступа и далее на периферии. Благодаря высокому уровню интеграции SoC обеспечивает все потребности современных базовых станций в сетях 5G, в том числе высокоэффективное виртуализированное вычислительное окружение, функции безопасности, сверхнизкие задержки с помощью блоков аппаратного ускорения сети, увеличенную пропускную способность (в 1,8 раза по сравнению с Atom C3000) и возможность точной балансировки нагрузки.

Новый продукт дополняет собой обширный портфель чипов Intel для сетевых окружений и представляет собой основу для рынка базовых станций. Intel оценивает рост рынка полупроводниковых решений для сетевой инфраструктуры в $25 млрд к 2023 году. В этой области компания намерена занять внушительные 40 % уже к 2021 году — на год раньше предыдущего прогноза. Ericsson, Nokia и ZTE уже заявили о подготовке к развёртыванию оптимизированных baseband- и радиорешений для сетей 5G на базе этой платформы.

Второй представленный продукт — это Diamond Mesa, призванный ускорять работу сетей 5G за счёт структурированной ASIC. Решение дополняет портфель сетевых процессоров Intel, обеспечивая высокую производительность и низкий уровень задержек, необходимые в сотовых сетях нового поколения. Intel обещает, что Diamond Mesa способна обеспечить удвоенную производительность или сниженное на 50 % энергопотребление по сравнению с аналогичными решениями предыдущего поколения.

Структурированные платформы ASIC вроде Diamond Mesa сочетают в себе возможности конфигурирования и быстрого вывода на рынок, присущие FPGA решениям, но при этом предлагают сниженную себестоимость, низкое удельное энергопотребление и высокую производительность при решении специализированных задач, характерные для обычных ASIC. Кроме того, компания предлагает заказчикам и кастомные ASIC. В обоих случаях новинки электрически совместимы с платами для FPGA-решений Intel.

Благодаря выпуску Diamond Mesa, Intel собирается стать лидирующим поставщиком полноценной платформенной основы для создания сетевой инфраструктуры. Решение уже доступно для заказчиков, участвующих в программе раннего доступа, и поступит на рынок в 2021 году.

Дополняет 5G-платформу серия сетевых контроллеров Intel Ethernet 700 Edgewater Channel с аппаратным улучшенным протоколом точного времени Precision Time Protocol (PTP). Семейство контроллеров Ethernet серии 700 представляют собой первые сетевые адаптеры Intel, которые оптимизированы для работы в сетях 5G.

Требования к задержкам при реализации сетей 5G ставят под сомнение возможность использования существующей технологии Ethernet, особенно в серверах на периферии. Тем не менее, обеспечение точной синхронизации времени в сети при минимальных затратах — один из способов решить проблему с задержками на уровне приложений. Контроллер Ethernet серии 700 повышает точность синхронизации, необходимую в сетях 5G за счёт аппаратных и программных улучшений. Edgewater Channel уже доступен в опытных партиях и будет запущен в серийное производство во втором квартале 2020 года.

Intel расширила и свой отраслевой программный инструментарий, а также оказывает помощь партнёрам в ускорении разработки новаций за счёт новых возможностей, интегрированных в OpenNESS. Программное решение поддерживает сети в стандартах 5GNR и Enhanced Platform Awareness (EPA), обеспечивая дополнительную гибкость и позволяя с лёгкостью развёртывать собственные облачные периферийные микросервисы.

Intel предлагает партнёрам специализированную комплектацию OpenNESS для ускорения развёртывания индивидуальных проектов сетей 5G. Intel также объявила о стратегическом сотрудничестве с лидерами отрасли, которое позволит расширить возможности сетевой инфраструктуры и ускорения вывода на рынок новых периферийных решений.

Кроме того, Intel представила свои ожидаемые серверные процессоры Cascade Lake Refresh — они расширят семейство ЦП Xeon Scalable 2-го поколения, предоставят оптимизированную для рабочих нагрузок производительность, интегрированное ускорение вычислений в области машинного обучения и новые функции безопасности. По сути, речь идёт об оптимизации предложений и обновлении цен — отличия от 14-нм Cascade Lake минимальны.

Исполнительный вице-президент и руководитель подразделения Intel Data Platforms Group Навин Шеной (Navin Shenoy) отметил: «Сегодня Intel предлагает заказчикам самый быстрый и эффективный путь для разработки, производства и развёртывания решений 5G для ядра, периферии и сетей доступа. У Intel есть прекрасные возможности для укрепления своих лидирующих позиций в области производства чипов для этого растущего рынка».

В этом году компания Intel планирует выпустить новое поколение мобильных процессоров под названием Tiger Lake-U, и постепенно в Сети появляется всё больше утечек о них. На этот раз известный сетевой источник @_rogame обнаружил в базе бенчмарка 3DMark Timespy новые результаты тестов одного из чипов Tiger Lake-U.

Что интересно, обнаруженные результаты получены с помощью одной и той же системы, однако при разных тактовых частотах центрального процессора, который обладает четырьмя ядрами и восемью потоками. Благодаря этому мы можем оценить, как именно меняется производительность системы с повышением частоты, и можем сделать некоторые прогнозы по производительности финальных версий чипов Tiger Lake-U.

При тестировании на частоте 2,2 ГГц процессор Tiger Lake-U показал в процессорном тесте 3DMark Time Spy результат в 3367 баллов, тогда как при частоте 2,7 ГГц результат составил 4076 баллов. Получается практически линейная зависимость: при росте частоты на 23 % производительность выросла на 21 %.

Можно предположить, что частоты 2,2 и 2,7 ГГц соответствуют различным режимам энергопотребления и, соответственно, тепловыделения. То есть в более компактных ноутбуках с меньшими системами охлаждения процессоры будут работать с более низкой частотой и наоборот. И если это действительно так, то получается, что один и тот же процессор может показывать совершенно различные уровни производительности в разных системах.

На данный момент мы не берёмся сказать, какие именно частоты будут у финальных версий чипов Tiger Lake-U. Хотелось бы верить, что они будут куда выше 3 ГГц или даже 4 ГГц. Если производительность процессора будет также масштабироваться с увеличением частоты, то финальные версии Tiger Lake-U имеют все шансы оказаться на голову выше процессоров Ryzen 4000-й серии. По всяком случае, по производительности CPU. Впрочем, не стоит забывать, что нынешние 10-нм процессоры Ice Lake имеют базовые частоты порядка 1,0-1,5 ГГц с возможностью авторазгона не далее 3,9 ГГц при низкой нагрузке.

В прошлом году компания Intel анонсировала 10-нм процессоры Lakefield с пониженным энергопотреблением, предназначенные для планшетов и тонких ноутбуков. И теперь появились новые данные о производительности данных чипов — один из них был протестирован в UserBenchmark.

Для начала напомним, что процессоры Lakefield являются гибридными x86-процессорами, построенными по аналогии с чипами ARM big.LITTLE. В данном случае имеется одно производительное ядро с микроархитектурой Sunny Cove (как у Ice Lake), и четыре маломощных ядра Atom Thremont. Первое используется для ресурсоёмких задач, тогда как остальные четыре используются для базовых задач и позволяют экономить энергию. Схема как у однокристальных платформ смартфонов.

Протестирован в UserBenchmark был процессор Core i5-L16G7, который обладает пятью ядрами и пятью же потоками, а его тактовые частоты, согласно тесту, составили 1,4/1,75 ГГц. Скорее всего, тестирование проходило с некоторыми ограничениями, так как максимальная частота «большого» ядра должна достигать 3,16 ГГц, а «маленьких» — 2,5 ГГц. К слову, тестировался чип в устройстве Samsung NP 767XCL, которое является тонким ноутбуком.

Вполне ожидаемо, что производительность такого процессора оставляет желать лучшего. Если сравнивать результаты тестирования, то Core i5-L16G7 оказался аж на 85 % менее производительным, нежели процессор Core i3-10110U, обладающий двумя ядрами, четырьмя потоками и частотой до 4,1 ГГц. Но, конечно же, процессор Lakefield потребляет куда меньше энергии: наиболее мощные чипы здесь обладают TDP в 5–7 Вт, тогда как у упомянутого Core i3 данный показатель составляет 15 Вт.

Следующие два поколения настольных процессоров Intel будут называться Comet Lake-S и Roсket Lake-S, и как выяснилось в начале этого месяца, когда-то потом на смену им придут процессоры Alder Lake-S. Теперь же стали известны новые подробности об этих процессорах, и в частности то, что они будут использовать совершенно новый сокет.

Предположительный внешний вид процессоров Intel в корпусе LGA 1700 (справа)

На данный момент достоверно известно, что процессоры Comet Lake-S, как и их уже вышедшие мобильные собратья Comet Lake-U и Comet Lake-Y, будут производиться по 14-нм техпроцессу и станут очередным воплощением микроархитектуры Skylake. Потом, к концу этого или в начале следующего года, Intel выпустит чипы Roсket Lake-S, которые также будут выполнены по 14-нм техпроцессу, но по слухам, могут стать носителями новой микроархитектуры Willow Cove.

А теперь сообщается, что их последователи, Alder Lake-S, станут первыми настольными процессорами Intel, которые будут выполнены по более передовому техпроцессу, нежели 14-нм (с некоторым количеством плюсов). На данный момент не уточняется, будут ли это пресловутые 10 нм, или же более совершенные 7 нм. Также неизвестно, насколько улучшится производительность таких процессоров, хотя явно можно рассчитывать на ощутимый прирост как за счёт новой архитектуры, так и нового техпроцесса. Но в любом случае Alder Lake-S станет большим шагом для Intel в настольном сегменте.

Вместе со сменой техпроцесса поменяется и исполнение. Ожидается, что процессоры Alder Lake-S будут выполнены в новом корпусе LGA1700 с габаритами 45 × 37,5 мм. Источник предполагает, что за заметным увеличением числа контактов стоит поддержка новых скоростных интерфейсов, в частности PCIe 4.0 или даже PCIe 5.0, а также DDR5 SDRAM. Память, к слову, может получить более чем два канала для подключения. Но последнее — не более чем наши предположения.

Компания Nanya является самым крупным тайваньским производителем микросхем памяти, и четвёртым в мире с долей чуть больше 3 %. Несмотря на значительное отставание от Samsung, Micron и SK Hynix в объёмах поставок, тайваньский производитель продолжает работать и над новыми технологиями. Так, недавно Nanya объявила о скором выходе первых микросхем DRAM 10-нм класса, а также раскрыла планы по выпуску 16-гигабитных чипов DRAM и памяти DDR5.

На самом деле, Nanya довольно сильно запоздала с переходом на нормы 10-нм класса. Всё дело в высокой цене разработки данных передовых технологий, из-за чего тайваньский производитель решил не осваивать их в одиночку. Вместо этого компания будет лицензировать некоторые ключевые элементы технологии для производства микросхем оперативной памяти 10-нм класса (1X/1Ynm) у компании Micron. Первые продукты 10-нм класса Nanya планирует выпустить до конца текущего года.

Для начала Nanya планирует наладить производство уже проверенных временем микросхем памяти DDR4 объёмом до 8 Гбит, и только после этого перейти к производству передовых микросхем DDR5 и чипов ёмкостью 16 Гбит. Вслед за первым поколением (1Anm) микросхем 10-нм класса, Nanya планирует уже в 2022 году преступить к массовому производству чипов второго поколения (1Bnm), а ещё через какое-то время подоспеет и третье поколение (1Cnm).

В целом, переход к техпроцессу 10-нм класса — это очень большой шаг для столь скромного производителя, как Nanya. Данная компания имеет всего 3200 сотрудников и портфель из чуть менее 4200 патентов, в основном в области хранения данных. Чипы DRAM от Nanya используются в качестве кеша во многих SSD-накопителях. И согласно последнему квартальному отчёту, прибыль тайваньской компании значительно сократилась из-за падения цен на твердотельные накопители. Доход в четвёртом квартале 2019 года составил $440 млн, а прибыль — $43 млн. Для сравнения: объем квартальных продаж Micron составляет $5,1 млрд, а прибыль — $508 млн.

Ещё весной этого года стало известно, что процессоры Intel Tiger Lake получат значительные изменения в структуре кеш-памяти. Прежние утечки указывали на увеличение объёма кеша третьего уровня, однако теперь появилась информация, что увеличится ещё и объём кеша второго уровня.

Источником информации является запись о тестировании инженерного образца процессора Tiger Lake-Y в бенчмарке Geekbench 5. Согласно коду этой записи, каждое ядро протестированного образца обладает 1,25 Мбайт кеша второго уровня (L2). Также здесь имеется 12 Мбайт кеша третьего уровня (L3), 48 Кбайт кеша данных (L1D) и 32 Кбайт кеша инструкций (L1I).

То есть по сравнению с мобильными процессорами на микроархитектуре Skylake, например Comet Lake, объём кеша второго уровня увеличился в пять раз (было 256 Кбайт на ядро), тогда как кеш L3 увеличился в полтора раза (было до 2 Мбайт на ядро). Если же сравнивать 10-нм чипами Ice Lake, то у будущих Tiger Lake также будет в полтора раза больше кеша L3 и в два с половиной раза больше кеша L2 (было 512 Кбайт).

Интересно, что до появления чипов Ice Lake последние значительные изменения в объёме кеша второго уровня среди всех потребительских процессоров наблюдались у чипов Skylake-X. Правда, там по сравнению с предшественником увеличился кеш второго уровня, но сократился кеш третьего уровня. В расчёте на ядро у Broadwell-E было 256 Кбайт и 2,5 Мбайт кеша L2 и L3, а у Skylake-X стало 1 и 1,375 Мбайт соответственно. В новых же Tiger Lake оба кеша увеличатся в объёме.

Как и отмечалось в начале, прежние утечки касательно объёма кеш-памяти будущих процессоров Tiger Lake указывали лишь на увеличение объёма кеша третьего уровня. К тому же майская утечка указывала на то, что объём кеша L2 у процессоров Tiger Lake и вовсе составляет 256 Кбайт. Возможно, это совершенно разные прототипы, либо просто один из бенчмарков ошибся.

Какой именно объём кешей у процессоров Tiger Lake, мы узнаем только в 2020 году, когда они станут преемниками нынешних Ice Lake и дебютируют в мобильном сегменте. Новинки будут производиться по улучшенному 10-нм техпроцессу, построены на свежей архитектуре Willow Cove и получат встроенную графику с архитектурой Intel X^e, то есть двенадцатого поколения.

В рамках недавнего мероприятия Intel Experience Canada 2019 канадский региональный менеджер Intel Дениc Годро (Denis Gaudreault) заявил, что компания Intel будет выпускать 10-нм настольные процессоры и выйдут они уже в начале следующего года.

Денис Годро

К сожалению, подробностей представитель Intel раскрывать не стал, а лишь подтвердил, что компания планирует выпустить 10-нм чипы для настольных компьютеров. Он отметил, что мобильные 10-нм процессоры уже продаются, а в начале следующего года «появятся их настольные версии». Получается, что это будут именно процессоры семейства Ice Lake.

Заметим, что некоторое время назад в Сети появились слухи, что Intel может вовсе отказаться от выпуска 10-нм процессоров для настольных систем. Якобы компания хочет продолжить использовать для них 14-нм технологию, а затем сразу перейти на 7-нм. Однако на прошлой неделе Intel подтвердила ресурсу Tom’s Hardware, что всё же планирует выпустить не только мобильные 10-нм процессоры.

Также недавно появилась информация, что в третьем квартале будущего года компания Intel представит 10-нм серверные процессоры Xeon Ice Lake-SP, которые смогут предложить до 38 ядер, поддержку PCIe 4.0 и уровень TDP до 270 Вт.

На прошлой неделе Intel объявила о том, что работа над 7- и 5-нм техпроцессами идёт по графику и первые 7-нм чипы должны появиться уже в 2021 году. Получается, 10-нм техпроцесс будет передовым для Intel совсем недолго. Тот случай, когда разработка техпроцесса шла куда дольше, чем его будут активно использовать. Напомним, что изначально Intel планировала начать массовое производство 10-нм процессоров ещё в 2016 году.

Ранее в этом месяце появились слухи, что Intel может отказаться от выпуска 10-нм процессоров для настольных систем, а сразу перейти с 14 на 7 нм. Позже Intel опровергла эти слухи, и теперь появилось, пожалуй, первое подтверждение подготовки настольных процессоров Ice Lake от стороннего источника.

Этим источником является код ядра Linux, в которых нередко находятся упоминания тех или иных ещё не вышедших процессоров. В очередном патче, который так и называется «Add more CPU model number for Ice Lake» (англ. — Добавить больше модельных номеров CPU Ice Lake), обнаружились упоминания множества процессоров поколения Ice Lake.

Здесь под названиями Ice Lake X и Ice Lake D упоминаются серверные процессоры Xeon и Xeon D, под именем Ice Lake L проходят мобильные, а просто Ice Lake называются настольные процессоры. Это подтверждает слова Intel о том, что 10-нм процессоры Ice Lake появятся в настольном и серверном сегментах в обозримом будущем.

Под этим будущим подразумевается 2020 год, однако более конкретные сроки пока что указать проблематично. Сама Intel, похоже, ещё с ними не определилась. Скорее всего, процессоры Ice Lake в настольном и серверном сегментах появятся во второй половине 2020 года.