Сегодня 10 февраля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → amd ryzen 9000

В процессорах AMD Ryzen 9000 появились кристаллы, сделанные в США — TSMC начала выпускать чипы CCD в Аризоне

Тайваньская компания TSMC запустила в Аризоне на своём заводе Fab 21 производство чипов для процессоров AMD Ryzen 9000 для персональных компьютеров, а также производство некоторых компонентов системной платы Apple S9 для умных часов. Чипы изготавливаются с использованием 4-нм технологий TSMC N4 и усовершенствованного варианта 5-нанометрового техпроцесса N4P.

 Источник изображения: TSMC, Tom's Hardware

Источник изображения: TSMC, Tom's Hardware

По информации Tom's Hardware, сейчас на заводе Fab 21 выпускаются как минимум три типа чипов: система на кристалле Apple A16 Bionic для смартфонов iPhone 15 и iPhone 15 Plus, один из компонентов SiP Apple S9 для умных часов (предположительно, это основной процессор с двумя 64-битными ядрами и четырёхъядерным нейронным движком), а также один из кристаллов процессоров AMD Ryzen 9000-й серии. В последнем случае, по всей видимости, речь идёт о кристалле с вычислительными ядрами, которые как раз выпускаются по техпроцессу TSMC N4P, тогда как кристалл с интерфейсами ввода-вывода изготовлен по 6-нм технологии.

Особое внимание привлекло упоминание процессора AMD под кодовым названием Grand Rapids, о котором ранее ничего не сообщалось. Предположительно, это может быть новая разработка AMD, созданная специально для тестирования производства в Аризоне. Однако существует вероятность, что это просто ошибка в названии, и на самом деле речь идёт о серии Granite Ridge, которая уже известна. Независимо от этого, запуск производства AMD в США является для TSMC значимым событием, поскольку свидетельствует об успешной реализации планов компании в намеченный срок.

Первая фаза Fab 21 официально начнёт работу в первой половине 2025 года. Однако уже сейчас установлено всё необходимое оборудование, а производство достигло объёмов в 10 000 пластин в месяц. Тем не менее, другая фаза (Phase 1B) сталкивается с проблемами из-за задержек в установке оборудования, что ограничивает её потенциальную мощность в 14 000 пластин в месяц. Пока это не вызывает официальных задержек, но может сказаться на производительности фабрики, отмечает Tom's Hardware.

Стоит сказать ещё об одной проблеме TSMC, связанной с нехваткой персонала на производстве в США. По словам источников, компания открыла несколько сотен вакансий для своих сотрудников с Тайваня, так как, несмотря на стремление привлечь местных работников, подбор квалифицированных кадров идёт не очень гладко.

Число настроек питания Ryzen 9000 увеличится в разы — представлена технология Curve Shaper

Компания AMD не только раскрыл дату начала продаж Ryzen 9000, но поделилась свежими деталями о грядущих настольных процессорах. Производитель сообщил, что новейшие чипы на архитектуре Zen 5 для платформы Socket AM5 получили поддержку более скоростных модулей оперативной памяти. Кроме того, была представлена новая функция Curve Shaper для более эффективного разгона и даунвольта.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Для поддержки новых функций разгона оперативной памяти AMD выпустила свежие библиотеки AGESA, на базе которых производители материнских плат выпустят свежие BIOS для плат с Socket AM5. Платформа с новыми библиотеками AGESA будет поддерживать модули ОЗУ DDR5-8000 и позволит разгонять оперативною память «на лету».

В дополнение к этому новые процессоры Ryzen 9000 изначально поддерживают более скоростную спецификацию JEDEC без разгона — DDR5-5600. Напомним, что Ryzen 7000 без разгона поддерживали память DDR5-5200. Улучшенная поддержка разгона оперативной памяти будет обеспечиваться всеми потребительскими чипсетами платформы AM5. Это означает, что речь идёт не только материнских платах на новых чипсетах AMD 800-й серии.

Процессоры Ryzen 9000 также получили поддержку новой функции Curve Shaper, которая будет доступна в BIOS материнских плат. Curve Shaper, по сути, является улучшенной версией Curve Optimizer, которая поставлялась с серией Ryzen 7000. Новая функция позволяет точно настраивать кривые напряжения в 15 различных частотных и температурных диапазонах — три параметра температуры и пять значений тактовой частоты.

Это должно дать пользователям более детальный контроль над мощностью, напряжением на ядре и частотой, сохраняя при этом стабильность системы. Возможность регулировки различных диапазонов частоты/напряжения позволит пользователям снижать напряжение в стабильных диапазонах и повышать его там, где это необходимо. Заметим, что звучит это несколько сложно, и скорее всего функцию оценят лишь энтузиасты.

По сути, новая функция AMD Curve Shaper позволяет пользователям довести процессоры Ryzen 9000 до предела, сохраняя при этом стабильность, а в придачу обеспечивая более высокую энергоэффективность, ведь получится добиться работы чипа при более низком напряжении на всех диапазонах частот.

AMD представила чипсеты X870 и X870E, и пообещала выпускать новые чипы для Socket AM5 после 2027 года

Вместе с настольными процессорами Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 компания AMD на выставке Computex также представила два чипсета для материнских плат новой 800-й серии — X870 и X870E. Производитель действительно решил пропустить 700-ю серию. Новые наборы системной логики совместимы не только с Ryzen 9000, но и с предыдущими Ryzen 7000 и Ryzen 8000.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

AMD предоставила лишь некоторые детали о новых чипсетах X870E и X870. В частности, все материнские платы с этими чипсетами будут обладать поддержкой интерфейса USB4 — AMD сделала это стандартом. Также материнские платы с новой логикой будут обладать поддержкой Wi-Fi 7 (вместо Wi-Fi 6E у плат на чипсетах 600-й серии). Наличие как минимум одного слота PCIe 5.0 для NVMe-накопителей тоже будет обязательным. Если верить более ранней утечке компании Gigabyte, материнские платы на новых чипсетах также предложат поддержку более быстрых профилей разгона ОЗУ AMD EXPO со скоростью до 8000 МТ/с.

Компания AMD также отметила, что материнские платы на основе X870E и X870 предложат в общей сложности поддержку 44 линий PCIe: за 24 из них будут отвечать центральные процессоры, а за остальные 20 — сами чипсеты.

 Источник изображения: AnandTech

Источник изображения: AnandTech

Как и в случае X670E и X670, ключевые отличия между X870E и X870 заключаются в том, что первый построен на базе двух микросхем ASMedia Promontory 21, а второй на базе одной. Благодаря этому первый предложит поддержку большего числа различных портов. Однако подробности об этом мы, вероятно, узнаем в июле, когда состоится запуск процессоров Ryzen 9000.

AMD также сообщила, что будет обеспечивать поддержку платформы Socket AM5 после 2027 года. То есть новые процессоры для данного разъёма будут выходить ещё как минимум три года, а вероятно даже дольше. Переход же на новый процессорный разъём случится не раньше, чем компания, будет готова к выпуску чипов на архитектуре Zen 6 или даже Zen 7.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Вы обесцениваете весь опыт»: соавтор Diablo объяснил, в чём главная проблема современных ARPG 44 мин.
Гендиректор Take-Two Interactive: компания потеряет 40 % продаж, не выпустив GTA VI на ПК 2 ч.
Cloud.ru заморозит цены на облака для новых клиентов на три года 3 ч.
Релиз «Альт Сервер» 10.4: новые инструменты для администраторов и улучшенный контроллер доменов 6 ч.
Освобождение от НДС и передача полномочий Минкульту: представители индустрии призвали доработать законопроект о регулировании игр в России 7 ч.
Российские пираты по итогам 2024 года загрузили игр более чем на 280 миллиардов рублей — раскрыты самые популярные релизы 8 ч.
«Ростех» представил решение для защиты объектов КИИ от программ-шифровальщиков 8 ч.
Режиссёр Kingdom Come: Deliverance 2 рассекретил бюджет игры и истинную причину переноса релиза на 4 февраля 8 ч.
Власти РФ для борьбы с кибермошенниками примут поправки к десяткам законов 9 ч.
Выгоды ИИ распределяются по миру очень неравномерно, и это обеспокоило Сэма Альтмана 9 ч.
Groq развернула в Саудовской Аравии почти 20 тыс. ИИ-ускорителей LPU 2 ч.
У китайской BOE снова проблемы с качеством дисплеев для iPhone — от этого выиграет Samsung 3 ч.
OpenAI завершит разработку и запустит производство своего ИИ-чипа уже в 2025 году — это первый шаг к снижению зависимости от Nvidia 3 ч.
Госпрограмму «Космическая деятельность России» продлили до 2036 года 3 ч.
SpaceX прожгла двигатели Super Heavy в ожидании разрешения на следующий запуск Starship 4 ч.
Nokia возглавит вице-президент Intel, ответственный за ИИ и ЦОД 5 ч.
В России выросли продажи ПК — в основном благодаря доступным китайским и отечественным решениям 6 ч.
Сервер в каждый дом: British Gas и Heata протестируют в Великобритании индивидуальные «цифровые котлы» 6 ч.
Крупнейший производитель серверов Nvidia отчитался о росте выручки в январе, несмотря на шумиху вокруг DeepSeek 8 ч.
Ненасытный ИИ: энергопотребление ЦОД к 2030 году вырастет более чем вдвое 8 ч.