Опрос
|
реклама
Быстрый переход
AMD пообещала ускорить ИИ-кластеры до шести раз с первой в мире сетевой картой Ultra Ethernet
11.10.2024 [14:04],
Дмитрий Федоров
AMD представила первую в индустрии сетевую карту с поддержкой Ultra Ethernet, которая найдет применение в системах для ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC). Что интересно, финальная спецификация UEC 1.0 должна появиться только в I квартале 2025 года. Новая сетевая карта AMD Pensando Pollara 400 обещает значительное ускорение работы систем в ИИ-нагрузках, что делает её важным решением для будущих центров обработки данных. 
Источник изображений: AMD Консорциум Ultra Ethernet (UEC) перенёс дату официальной публикации спецификации UEC 1.0 с III квартала текущего года на I квартал 2025 года. Несмотря на это, компания AMD уже анонсировала сетевую интерфейсную карту AMD Pensando Pollara 400, предназначенную для дата-центров, оптимизированных под задачи ИИ и HPC, и обещает шестикратное увеличение производительности для рабочих ИИ-нагрузок. AMD Pensando Pollara 400 — это карта Ultra Ethernet с пропускной способностью до 400 Гбит/с, оснащённая процессором, разработанным подразделением AMD Pensando. Этот процессор включает в себя программируемый аппаратный конвейер, программируемый транспорт RDMA (прямой доступ к удалённой памяти), а также программируемое управление перегрузками и ускорение коммуникационной библиотеки. Ожидается, что первые образцы устройства появятся в IV квартале 2024 года, а коммерческое производство начнётся в первой половине 2025 года, сразу после появления спецификации UEC 1.0.  AMD Pensando Pollara 400 предназначена для оптимизации сетевого взаимодействия ИИ и высокопроизводительных вычислений благодаря ряду передовых возможностей. В частности, устройство поддерживает интеллектуальную многопутевую маршрутизацию, которая динамически распределяет пакеты данных по наиболее оптимальным путям, предотвращая перегрузки и повышая общую эффективность сети. Это особенно важно в системах с высокими требованиями к пропускной способности и минимальной задержке. Стандарт Ultra Ethernet предполагает наличие у карты функции быстрого отказоустойчивого переключения, которая оперативно обнаруживает и обходит сетевые сбои, сохраняя стабильную связь между графическими процессорами (GPU). Это решение значительно снижает время простоя в крупных ИИ-кластерах, где сбои могут существенно снизить общую производительность. Внедрение подобных технологий делает AMD Pensando Pollara 400 и будущие карты с Ultra Ethernet хорошими решениями для развёртывания в центрах обработки данных, требующих высокой скорости и надёжности. Консорциум UEC значительно расширил число участников, которое увеличилось с 55 компаний в марте до 97 в октябре 2024 года. Спецификация UEC 1.0 нацелена на значительное расширение возможностей традиционной технологии Ethernet. Важное новшество заключается в разработке отдельных профилей для ИИ и высокопроизводительных вычислений, что позволит достичь оптимальной производительности и масштабируемости сетевых решений. AMD представила ИИ-ускоритель Instinct MI325X для конкуренции с Nvidia Blackwell и рассказала о ещё более мощном Instinct MI355X
11.10.2024 [08:44],
Анжелла Марина
Компания AMD официально представила флагманский ускоритель вычислений Instinct MI325X, который станет конкурентом для Nvidia Blackwell и уже поступил в производство. Вместе с тем производитель раскрыл подробности об ускорителе следующего поколения — Instinct MI355X на архитектуре CDNA4. 
Источник изображений: AMD В последние годы AMD отмечает значительный рост спроса на свои ИИ-ускорители. При этом серия MI300 пользуется особой популярностью. Однако, как пишет издание Tom's Hardware, MI355X вызывает определённые вопросы по части брендирования, поскольку архитектура CDNA использовалась в MI100, CDNA2 — в MI200, а CDNA3 — в серии MI300. Логично было бы увидеть CDNA4 в ускорителях MI400, но они получат архитектуру следующего поколения.  Как бы от ни было, CDNA4 — это новая архитектура, которая представляет собой значительное обновление прежней CDNA3. AMD описала её как «переосмысление с нуля», хотя, по мнению экспертов, это может быть и некоторым преувеличением. Ускоритель MI355X будет производиться по новому 3-нм техпроцессу N3 от TSMC, потребовав серьёзных изменений по сравнению с N5, но основные элементы дизайна могут остаться схожими с CDNA3. Объём памяти HBM3e достигнет 288 Гбайт. Ускоритель будет оснащён 10 вычислительными элементами на один GPU, а производительность достигнет 2,3 петафлопса вычислительной мощности для операций FP16 и 4,6 петафлопса для FP8, что на 77 % больше по сравнению с ускорителем предыдущего поколения.  Одним из ключевых нововведений MI355X станет поддержка чисел с плавающей запятой FP4 и FP6, которые удвоят вычислительную мощность по сравнению с FP8, позволив достигнуть 9,2 петафлопса производительности в FP4. Для сравнения, Nvidia Blackwell B200 предлагает до 9 Пфлопс производительности в FP4, а более мощная версия GB200 — 10 Пфлопс. Таким образом, AMD Instinct MI355X может стать серьёзным конкурентом для будущих продуктов Nvidia, в том числе благодаря 288 Гбайт памяти HBM3E — это на 50 % больше, чем у Nvidia Blackwell. При этом оба устройства будут иметь пропускную способность памяти до 8 Тбайт/с на GPU.  Как отмечают эксперты, вычислительная мощность и объём памяти — это не единственные ключевые параметры для ИИ-ускорителей. Важным фактором становится масштабируемость систем при использовании большого числа GPU. Пока AMD не раскрыла подробности о возможных изменениях в системе интерконнекта между GPU, что может оказаться важным аспектом в сравнении с Blackwell от Nvidia.  Вместе с анонсом Instinct MI355X компания AMD подтвердила, что ускоритель Instinct MI325X официально запущен в производство и поступит в продажу в этом квартале. Основным отличием MI325X от предыдущей модели MI300X стало увеличение объёма памяти со 192 до 256 Гбайт. Что интересно, изначально планировалось оснастить ускоритель 288 Гбайт памяти, но видимо AMD решили ограничиться приростом в 33 % вместо 50 %. Память HBM3E в новинке обеспечивает пропускную способность более 6 Тбайт/с, что на 13 % больше, чем 5,3 Тбайт/с у MI300X.   AMD провела сравнительный анализ производительности Instinct MI325X и Nvidia H200. Ускоритель AMD оказался на 20-40 % быстрее конкурента в запуске уже обученных больших языковых моделей, а в обучении нейросетей показал паритет производительности.  AMD не раскрыла стоимость своих ИИ-ускорителей, но представители компании заявили, что одной из целей является предоставление преимущества по совокупной стоимости владения (TCO). Это может быть достигнуто либо за счёт лучшей производительности при той же цене, либо за счёт более низкой цены при одинаковой производительности. Как отметил представитель AMD: «Мы являемся деловыми людьми и будем принимать ответственные решения относительно ценообразования». Instinct MI355X планируется к поставкам во второй половине 2025 года. AMD представила процессоры Ryzen AI Pro 300 для корпоративных ноутбуков
10.10.2024 [21:34],
Николай Хижняк
Компания AMD представила мобильные процессоры Ryzen AI Pro 300 для ноутбуков, используемых в корпоративной сфере. Как и обычные Ryzen AI 300, чипы версии Pro производятся с использованием 4-нм техпроцесса, оснащены ядрами Zen 5 и Zen 5c, а также встроенной графикой RDNA 3.5. 
Источник изображений: AMD По сравнению с предшественниками серии Ryzen Pro 8040 на архитектуре Zen 4, предлагавшими до восьми вычислительных ядер, новые Ryzen AI Pro 300 предлагают конфигурации до 12 ядер Zen 5 (четыре ядра Zen 5 и до восьми Zen 5c), а также максимальную частоту от 5,0 до 5,1 ГГц.  В составе Ryzen AI Pro 300 также имеется ИИ-движок (NPU) на архитектуре XDNA второго поколения, обеспечивающий производительность до 55 TOPS (триллионов операций в секунду) в вычислениях INT8. NPU предшественников обеспечивал производительность 16 TOPS. По словам AMD, повышение производительности NPU будет полезно при работе с корпоративными приложениями, использующими технологии больших языковых моделей (LLM).  От обычных процессоров AMD версии Pro отличаются расширенным комплектом систем безопасности (Pro Security, Pro Manageability и Pro Business Ready), направленным на защиту корпоративной информации. Технология Pro Security предлагает такие функции, как Cloud Bare Metal Recovery (cMBR), Supply Chain Security (AMD Device Identity) и Watchdog Timers, которые помогают восстановить систему в случае зависания процессора. 
 AMD заявляет, что модель Ryzen AI 7 Pro 360 обеспечивает на 9 % более высокую производительность в сравнении с Intel Core Ultra 7 165U vPro в офисных приложениях. В свою очередь, Ryzen AI 9 HX Pro 375 до 14 % быстрее модели Core Ultra 7 165H vPro. В синтетическом тесте Cinebench R24 новинки AMD показывают на 30 и 40 % более высокую производительность соответственно по сравнению с конкурентами. Характеристики моделей Ryzen AI 9 HX Pro 375 и Ryzen AI 9 HX Pro 370 идентичны не-Pro-версиям. Оба процессора предлагают по 12 ядер с поддержкой 24 виртуальных потоков. NPU старшей модели имеет производительность 55 TOPS, у Ryzen AI 9 HX Pro 370 производительность ИИ-движка заявлена на уровне 50 TOPS. Встроенная графика — Radeon 890M с 16 исполнительными блоками. В свою очередь Ryzen AI 7 Pro 360 получил 8 ядер с поддержкой 16 потоков. Для сравнения, Ryzen AI 9 365 имеет 10 ядер с поддержкой 20 потоков. Производительность NPU версии Pro та же — 50 TOPS. «Встройка» — Radeon 890M с 12 исполнительными блоками. Все процессоры Ryzen AI Pro 300 имеют динамический TDP от 15 до 54 Вт. Первые модели ноутбуков на базе Ryzen AI Pro 300 ожидаются в ноябре. Все они, как ожидается, будут соответствовать требованиям платформы Copilot Plus PC. Однако основная масса лэптопов на базе этих процессоров появится не ранее 2025 года. AMD представила серверные процессоры EPYC 9005: до 128 ядер Zen 5 у Turin Classic и до 192 ядер Zen 5c у Turin Dense
10.10.2024 [20:56],
Николай Хижняк
На мероприятии Advancing AI Лиза Су (Lisa Su) не только отметила своё десятилетие на посту главы компании AMD, но также представила новые продукты. Для корпоративных пользователей компания разработала процессоры Ryzen AI Pro 300, а для дата-центров AMD подготовила новые серверные процессоры серии EPYC 9005. 
Источник изображений: AMD Пятое поколение процессоров AMD EPYC с кодовым именем Turin разработано для конкуренции с чипами Intel Xeon 6900P (Granite Rapids) и Xeon 6700E (Sierra Forest). Именно поэтому AMD в рамках серии EPYC 9005 выпустила модели Turin Classic, предлагающие до 128 ядер Zen 5 с поддержкой до 256 виртуальных потоков, и Turin Dense, представляющие собой энергоэффективные процессоры, содержащие до 192 ядер Zen 5c с поддержкой до 384 потоков.  Структура процессоров Turin Classic показана на предоставленном AMD изображении. В этих чипах используется до 16 кристаллов CCD, расположенных в два ряда, по восемь ядер в каждом ряду. В центре располагается кристалл I/O Die с интерфейсами ввода/вывода. 
Turin Classic Блоки CCD процессоров Turin Classic изготовлены с использованием 4-нм техпроцесса компании TSMC. 
Turin Dense В процессорах Turin Dense блоки CCD крупнее, содержат по 16 ядер и объединены в кластеры по три. Общее количество CCD составляет 12 штук. Эти процессоры изготавливаются с использованием 3-нм техпроцесса N3 от той же TSMC.  Изначально AMD планировала оснастить процессоры Turin поддержкой памяти DDR5-6000, но «в последнюю минуту» было решено обеспечить поддержку более скоростной 12-канальной памяти DDR5-6400.  По словам AMD, новая серия процессоров EPYC 9005 обеспечивает увеличение показателя IPC (число выполняемых инструкций за такт) на 17 % по сравнению с предшественниками серии Genoa. Для задач HPC и ИИ прирост производительности составляет до 37 % по сравнению с предыдущими моделями. Производительность
Смотреть все изображения (5)
Смотреть все изображения (5) Серия EPYC 9005 включает 27 моделей процессоров (22 модели Turin Classic на ядрах Zen 5, остальные — Turin Dense на ядрах Zen 5c). Старшей моделью Turin Dense является 192-ядерный EPYC 9965, работающий на частоте от 2,25 до 3,7 ГГц, с 384 Мбайт кеш-памяти и TDP на уровне 500 Вт. Чип оценён компанией в $14 813. Самая старшая модель Turin Classic на базе ядер Zen 5 — EPYC 9755 — получила 128 ядер, работает на частоте от 2,7 до 4,1 ГГц, имеет 512 Мбайт кеш-памяти и TDP 500 Вт. Стоимость процессора составляет $12 984. Самая младшая модель в серии — восьмиядерный EPYC 9015 на обычных ядрах Zen 5, с частотой от 3,6 до 4,1 ГГц и TDP на уровне 125 Вт. Его стоимость составляет $527. AMD Turin Classic и Turin Dense предназначены для работы с процессорным разъёмом SP5 и совместимы с платформами, на базе которых работают актуальные модели процессоров EPYC Genoa на архитектуре Zen 4.  Для EPYC 9005 заявлена поддержка однопроцессорных и двухпроцессорных конфигураций, до 160 линий PCIe 5.0, CLX 2.0, а также поддержка инструкций AVX-512 с полным 512-битным каналом передачи данных.  На презентации AMD также было объявлено, что доля процессоров EPYC на рынке выросла до 34 %. Более 350 OEM-платформ и 950 облачных сервисов используют процессоры AMD. Лиза Су отметила 10 лет на посту генерального директора AMD — именно она вывела компанию из кризиса
09.10.2024 [08:56],
Дмитрий Федоров
Десять лет назад, 8 октября 2014 года, доктор Лиза Су (Lisa Su) была назначена на должность генерального директора и президента AMD. На тот момент компания находилась в глубоком кризисе — её акции торговались ниже $3, а рыночная капитализация составляла чуть более $2 млрд после потери $1 млрд за несколько месяцев. Сегодня AMD оценивается в $278 млрд, и это стало возможным благодаря руководству Су, которая привела компанию к трансформации и успеху. 
Источник изображения: AMD Одним из ключевых факторов успеха AMD стало её начавшееся в 2017 году возрождение на рынке процессоров с сериями EPYC и Ryzen. Эти чипы, отличавшиеся высоким количеством ядер, оказали серьёзное давление на Intel, которая не была готова к такой конкуренции. Благодаря EPYC компания AMD смогла занять значительное место в сегменте серверных решений, тогда как Ryzen стали популярны среди геймеров и энтузиастов ПК. Несмотря на значительный успех на рынке процессоров, присутствие AMD на рынке графических процессоров (GPU) остаётся менее заметным. Nvidia по-прежнему занимает лидирующие позиции в этом сегменте. Однако AMD смогла добиться весомых результатов в области кастомных гибридных процессоров, используемых в игровых консолях Sony и Microsoft. Лиза Су выразила благодарность командам AMD за годы успешной работы и намекнула на то, что впереди ещё много интересного. Уже 10 октября на мероприятии AMD Advancing AI она представит новые процессоры серий EPYC и Ryzen PRO. Однако, как стало известно, никаких новых анонсов видеокарт на этом мероприятии не ожидается. AMD выпустила серверную видеокарту Radeon Pro V710, которую нельзя купить — только арендовать в Microsoft Azure
08.10.2024 [14:39],
Николай Хижняк
Компания AMD представила профессиональный графический ускоритель Radeon Pro V710, созданный эксклюзивно для размещения в центрах обработки данных Microsoft Azure. Приобрести новинку не получится — его мощности можно будет только арендовать для вычислений, работы с ИИ и других задач. 
Источник изображений: AMD Radeon Pro V710 разработан для работы по моделям «рабочее место как услуга» и «рабочая станция как услуга», облачного гейминга, а также задач ИИ и машинного обучения. Возможность использования указанных ускорителей будет доступна эксклюзивно через облачные сервера Microsoft Azure, где клиентам на правах аренды будет предлагаться от 1/6 до 1x мощности указанного ускорителя и до 24 Гбайт видеопамяти, хотя сама видеокарта получила в общей сложности 28 Гбайт памяти.  В основе Radeon Pro V710 используется графический процессор Navi 32 с 54 исполнительными блоками графической архитектуры RDNA 3. Аналогичная конфигурация GPU используется в игровой видеокарте Radeon RX 7700 XT. Однако специализированный ускоритель Radeon Pro V710 получил 28 Гбайт памяти GDDR6 вместо 12 Гбайт, которые присутствуют у модели RX 7700 XT. Максимальная пропускная способность памяти у Radeon Pro V710 заявлена на уровне 448 Гбайт/с. Radeon Pro V710 поддерживает технологию R-IOV, которая позволяет изолировать память между виртуальными машинами, что даёт возможность нескольким клиентам одновременно использовать одну и ту же видеокарту.  Карта также поддерживает аппаратное ускорение трассировки лучей, кодирования и декодирования AV1, HEVC (H.265) и AVC (H.264). Кроме того, она имеет поддержку программного обеспечения AMD ROCm. Последнее вместе с аппаратным ИИ-ускорителями для эффективного умножения матриц обеспечивают повышение вычислительной производительности для машинного обучения. 
Источник изображения: VideoCardz Толщина видеокарты составляет один слот расширения, она оснащена пассивной системой охлаждения — за обдув будут отвечать корпусные вентиляторы самого сервера. По сравнению с игровой Radeon RX 7700 XT у Radeon Pro V710 вдвое больше памяти, более высокая пропускная способность памяти, но её GPU обладает частотой на 500 МГц ниже, чем у игрового решения. Кроме того, заявленный TDP специализированного ускорителя составляет 158 Вт, что на 35 % ниже, чем у игрового варианта. AMD начнёт выпускать чипы с маркировкой «Сделано в США» в 2025 году
08.10.2024 [09:14],
Дмитрий Федоров
Начиная с 2025 года AMD планирует производить чипы для высокопроизводительных вычислений (HPC) на фабрике TSMC в Аризоне (США) и стать её вторым клиентом после Apple. Этот шаг приближает США к созданию полной цепочки поставок оборудования для ИИ на своей территории. Производство чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC в США является ключевым этапом в развитии местной полупроводниковой индустрии. 
Источник изображения: AMD TSMC ведёт переговоры с несколькими компаниями о выпуске их чипов в Аризоне, причём AMD, вероятно, станет вторым заказчиком, хотя возможно появление и других клиентов. По данным источников, планирование производства уже началось, а тестирование и изготовление чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC ожидается в следующем году. В прошлом месяце стало известно о начале производства мобильных однокристальных платформ A16 для компании Apple на том же предприятии. Новые данные указывают на возможность отгрузки первых партий A16 до конца года, что опережает изначально заявленный срок — начало 2025 года. Термин «5 нанометров» или N5 — это маркетинговое обозначение семейства технологических процессов, включающих N5, N5P, N4, N4P и N4X. Несмотря на различия, для большинства потребителей эти нюансы несущественны. Предполагается, что новые чипы AMD будут производиться с использованием одной из модификаций N4. На прошлой неделе важным событием стало объявление о сотрудничестве между TSMC и Amkor, связанном с инициативой «Сделано в США». Партнёрство включает работу над передовыми технологиями упаковки чипов, такими как Integrated Fan-Out (InFO) и Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Технология InFO позволяет более плотно размещать чипы на уровне пластины, а запатентованная технология CoWoS компании TSMC играет важную роль в эффективном соединении высокоскоростной памяти с вычислительными ядрами GPU. Именно она лежит в основе высокой производительности ИИ-чипов Nvidia и AMD. В ближайшей перспективе пластины с чипами, изготовленными на американской фабрике TSMC для Apple и AMD, будут отправляться на Тайвань для финальной упаковки. Однако ситуация изменится с открытием нового предприятия Amkor по упаковке чипов в Аризоне. В ноябре 2023 года Amkor уже анонсировала планы по строительству фабрики по упаковке чипов стоимостью $2 млрд. Изначально производство планировалось начать в течение следующих двух-трёх лет, но затем срок был уточнён до трёх лет. Ожидается, что Apple станет первым и крупнейшим клиентом нового предприятия. Производство чипов AMD в Аризоне является более значимым событием, чем изготовление A16 для Apple, так как это приближает США к созданию полноценной цепочки поставок оборудования для ИИ на американской территории. Недавно стало известно, что производство серверов Nvidia Blackwell GB200 вернулось в график, и их поставки из Тайваня начнутся в декабре, а наращивание производства серверов в США запланировано на начало или середину следующего года. Опубликованы детализированные изображения кристаллов Ryzen 9000
07.10.2024 [16:52],
Николай Хижняк
Технические энтузиасты провели полную разборку одного из процессоров серии Ryzen 9000 (Granite Ridge) и поделились высокодетализированными изображениями кристаллов CCD (с ядрами Zen 5) и cIOD (ввода-вывода) новых процессоров. 
Источник изображений: X / @FritzchensFritz Упаковка новых чипов похожа на упаковку предшественников Ryzen 7000 (Raphael). В зависимости от модели чип может содержать один или два восьмиядерных чиплетов CCD, а также один кристалл ввода-вывода (cIOD), располагающийся в центральной части процессорной платы. Кристалл cIOD новые Ryzen 9000 позаимствовали у предшественников. Таким образом AMD удалось снизить затраты на разработку новых чипов. Кристаллы CCD с ядрами Zen 5 производятся с применением 4-нм техпроцесса TSMC N4P.  Ядра в составе CCD процессоров Granite Ridge расположены ближе друг к другу, чем в CCD процессоров Raphael на Zen 4. Каждый CCD Granite Ridge содержит по 8 полноразмерных ядер Zen 5, в составе каждого из которых имеется по 1 Мбайт кеш-памяти L2. В центральной части CCD расположены 32 Мбайт кеш-памяти L3, распределяющиеся между ядрами. Другими компонентом CCD является контроллер управления SMU (System Management Unit) и физическая реализация шины Infinity Fabric over Package (IFoP), которая нужна для соединения чиплетов CCD и cIOD. 
Блок CCD с ядрами Zen 5 процессоров Ryzen 9000 Каждое ядро Zen 5 по размерам больше, чем Zen 4 (производится с применением техпроцесса TSMC N5), ввиду использования блока FPU с врождённой поддержкой 512-битных данных для AVX-512. Векторный движок (Vector Engine) вынесен к самому краю ядра. Это имеет смысл, поскольку FPU является самым горячим компонентом ядра CPU. На другом краю ядра, ближе к общему L3-кешу находятся два блока кеш-памяти L2 по 512 Кбайт. AMD удвоила пропускную способность и ассоциативность этой кеш-памяти по сравнению с Zen 4. 
Схема ядра Zen 5 В центральной области Zen 5 находятся 32 Кбайт кеш-памяти L1I, 48 Кбайт кеш-памяти L1D, целочисленные исполнительные устройства (Integer Execution Engine), а также входная часть конвейера процессора с блоком выборки и декодирования инструкций (Instruction Fetch & Decode), блоком прогнозирования ветвлений (Branch Prediction Unit), кешем микроопераций и планировщиком (Scheduler). Кеш L3 в центральной части кристалла CCD объёмом 32 Мбайт имеет ряды TSV (сквозные кремниевые переходные отверстия), которые служат заделом для потенциальной «склейки» с дополнительным кристаллом кеша 3D V-Cache. Кристалл 3D V-Cache объёмом 64 Мбайт с помощью этих TSV может быть подключен напрямую к внутренней кольцевой шине CCD. Кристалл cIOD в составе новых процессоров производится с применением 6-нм техпроцесса TSMC N6. Примерно 1/3 его площади занимает встроенный блок iGPU и его смежные компоненты, такие как мультимедийный движок и механизм отображения. 
Блок cIOD iGPU, как и ранее, основан на графической архитектуре RDNA 2 и оснащён всего одной группой процессоров рабочих групп (WGP) с двумя исполнительными блоками (CU) или 128 потоковыми процессорами. Другим ключевым компонентом cIOD является интерфейс PCIe Gen 5 с поддержкой 28 линий, два интерфейса IFoP для межкристального соединения с ядерными блоками CCD, довольно большой SoC I/O с поддержкой USB 3.x и других типов интерфейсов, а также одна из важнейших частей процессора — контроллер памяти DDR5 с двуканальным (с четырьмя подканалами) интерфейсом. Новая статья: Обзор Acer Nitro Radeon RX 7600 XT OC: нужно ли 16 Гбайт недорогой видеокарте?
04.10.2024 [00:03],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Обзор Acer Nitro Radeon RX 7600 XT OC: нужно ли 16 Гбайт недорогой видеокарте? NZXT анонсировала материнскую плату N9 X870E для Ryzen 9000, но выйдет она нескоро
02.10.2024 [01:52],
Николай Хижняк
Помимо Asus, Gigabyte, ASRock, MSI и Biostar компания NZXT тоже представила новую материнскую плату, разработанную для нового поколения процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5. 
Источник изображений: NZXT В отличие от других производителей, выпускавших платы на чипсете X670E для процессоров Ryzen 7000 и Ryzen 8000G, компания NZXT не выпускала плат на флагманском наборе системной логики AMD для платформы Socket AM5. До этого её единственной платой для AM5-платформы была модель NZXT B650E. Как и новинка N9 X870E она поддерживает не только процессоры Ryzen 9000, но и чипы предыдущих поколений Ryzen 7000 и Ryzen 8000G. 
 В составе новой модели NZXT N9 X870E используется восьмислойная печатная плата и усиленная 23-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 20+2+1 (каждая фаза на 110 А). Новинка поддерживает более скоростную память DDR5 (8000 МТ/с), чем предшественница, и оснащена большим числом слотов M.2 PCIe 5.0. Производитель пока не сообщил максимальный поддерживаемый объём ОЗУ у новинки. 
 Плата также получила поддержку Wi-Fi 7, чего не было у предшественницы, и 5-Гбит LAN-интерфейс. NZXT B650E предлагала поддержку WiFi 6E и 2,5-Гбит LAN. NZXT N9 X870E также имеет четыре слота M.2: один с поддержкой PCIe 5.0 и три с поддержкой PCIe 4.0. Предыдущая модель предлагала аналогичную конфигурацию для подсистемы постоянной памяти, однако третий слот M.2 PCIe 4.0 был ограничен двумя линиями PCIe вместо четырёх.  За звук в новинке отвечает кодек Realtek ALC4082. Как и прочие представленные до этого решения на чипсете AMD X870E, плата NZXT N9 X870E получила два порта USB4 (Type-C 40 Гбит/с), а также поддержку Bluetooth 5.4. Кроме того, у неё есть не вычурная RGB-подсветка.  NZXT сообщила, что собирается выпустить N9 X870E лишь в первом квартале 2025 года. Информации о стоимости пока нет. Плата будет доступна в белом и чёрном исполнениях. Biostar представила флагманскую AM5-плату X870E Valkyrie
01.10.2024 [22:49],
Николай Хижняк
Компания Biostar представила флагманскую материнскую плату X870E Valkyrie, предназначенную специально для процессоров AMD Ryzen 9000. Новинка также поддерживает чипы предыдущих поколений Ryzen 8000G и Ryzen 7000. 
Источник изображений: Biostar Плата получила усиленную 22-фазную подсистему питания VRM со схемой фаз 18+2+2, каждая фаза которой рассчитана на силу тока 110 А. Новинка поддерживает установку до 192 Гбайт ОЗУ DDR5 со скоростью более 8000 МТ/c посредством разгона (заявлена поддержка профилей Intel XMP и AMD EXPO).  Biostar X870E Valkyrie оснащена двумя разъёмами PCIe 5.0 x16, одним PCIe 4.0 x16, одним слотом M.2 для NVMe-накопителей PCIe 5.0 и четырьмя M.2 с поддержкой PCIe 4.0.  У новинки также заявлены шесть разъёмов SATA III (6 Гбит/c), 2,5-Гбит сетевой адаптер, звуковой кодек Realtek ALC1220, два порта USB4 (Type-C 40 Гбит/c) на задней панели разъёмов, 10 USB 3.2 Gen2 (восемь на задней панели и два для передней панели) и четыре USB 2.0.  Кроме того, плата получила поддержку Wi-Fi и кнопку быстрого обновления BIOS с соответствующим USB-разъёмом. AMD выпустила свежий драйвер с поддержкой Frostpunk 2, God of War Ragnarok, Warhammer 40,000: Space Marine 2 и игровыми оптимизациями
01.10.2024 [19:35],
Николай Хижняк
Компания AMD выпустила свежий пакет графического драйвера Radeon Software Adrenalin 24.9.1 WHQL. В него добавлена поддержка игр Frostpunk 2, God of War Ragnarok, Warhammer 40,000: Space Marine 2, а также обновления DirectX 11 для The Sims 4. 
Источник изображения: 11 bit studios Производитель сообщил, что новый драйвер также расширил поддержку графических API у генератора кадров AMD Fluid Motion Frames 2 (AFMF 2). В частности, AFMF 2 теперь может использоваться с любыми играми с OpenGLNEW, VulkanNEW, DirectX 11 и DirectX 12. Кроме того, у AFMF 2 появилась поддержка технологии Radeon Chill, которая позволяет снизить энергопотребление видеокарт. Функция автоматически регулирует частоту кадров в зависимости от того, что происходит на экране. Также AFMF 2 оптимизирована для работы со встроенной графикой процессоров Ryzen AI 300. В новом драйвере улучшена работа функции геометрического масштабирования видео. Теперь она обеспечивает более качественное изображение путём снижения количества артефактов при воспроизведении видео с уменьшенным разрешением. Геометрическое масштабирование видео поддерживается встроенной графикой Radeon 800M, а также настольными и мобильными видеокартами серий Radeon RX 7000 и Radeon RX 7000M. Новый драйвер расширил поддержку функции AMD Radeon Boost. Теперь она работает с Final Fantasy XVI. Кроме того, новая версия программного обеспечения расширила поддержку набора функций HYPR-RX (включение AMD FidelityFX Super Resolution и AMD Radeon Anti-Lag 2 нажатием одной кнопки). В частности, добавлены автоматические настройки и включение AMD FidelityFX Super Resolution 3 с генератором кадров в Black Myth: Wukong, Creatures of Ava, Frostpunk 2 и God of War Ragnarok. Также добавлены автоматические настройки AMD Radeon Anti-Lag 2 для режиссёрской версии Ghost of Tsushima. Список исправленных проблем:
Список известных проблем:
Скачать драйвер Radeon Software Adrenalin 24.9.1 WHQL можно с официального сайта AMD. AMD Ryzen 9 9950X разогнали до 7,55 ГГц и установили несколько мировых рекордов
01.10.2024 [15:10],
Павел Котов
Специалисты по разгону, аффилированные с Asus, установили шесть мировых рекордов разгона для процессора AMD Ryzen 9 9950X, включая самую высокую тактовую частоту 7548,65 МГц и высший показатель в Cinebench R23 — 60 709 баллов. 
Источник изображения: x.com/ASUS_ROG Тестовую систему с 16-ядерным AMD Ryzen 9 9950X построили на новой материнской плате Asus ROG Crosshair X870E Hero, на которую поставили систему охлаждения на жидком азоте — она позволила добиться температуры -189 °C. Помимо рекордных частоты процессора и баллов в Cinebench R23, были поставлены мировые рекорды в Geekbench 3 Multi-Core (170 646 баллов), 7-Zip (321 970 MIPS), Cinebench R20 (23 550 баллов) и HWBot x265 4K (77,57 кадров в секунду). Рекорд частоты установил оверклокер Elmor, а рекорды в тестах зафиксировал оверклокер Safedisk. Рекорд по тактовой частоте зафиксирован среди всех чипов серии Ryzen — предыдущий в 7,45 ГГц был поставлен на той же модели Ryzen 9 9950X. Рекорды в тестах 7-Zip, R20, R23, Geekbench 3 и HWBot зафиксированы для категории 16-ядерных чипов. Предыдущий рекорд в 7-Zip был побит на 450 баллов при частоте 6,8 ГГц (было 6,725 ГГц, тоже на AMD Ryzen 9 9950X); рекорд в Cinebench R20 побили на 274 балла при частоте 6,925 ГГц (было 6,895 ГГц, AMD Ryzen 9 9950X); рекорд на Cinebench R23 оказался выше предыдущего достижения на 545 баллов (6,925 ГГц); многоядерный Geekbench 3 оказался выше предыдущего рекорда на 3579 баллов; а в HWBot X265 4K удалось повысить частоту на 0,982 кадра в секунду. AMD выпустила свою первую языковую модель ИИ — AMD-135M
01.10.2024 [01:18],
Николай Хижняк
Поскольку AMD пытается нарастить своё присутствие на рынке ИИ, производитель выпускает не только аппаратное обеспечение под эти нужды, но также решил заняться разработкой языковых моделей. Результатом этого стал анонс первой малой языковой AMD-135M. 
Источник изображения: AMD Новая малая языковая модель AMD-135M принадлежит к семейству Llama и нацелена на развёртывание в частном бизнесе. Неясно, имеет ли новая ИИ-модель AMD какое-либо отношение к недавнему приобретению компанией стартапа Silo AI (сделка ещё не завершена и пока не одобрена различными регуляторами, поэтому, вероятно, нет). Однако это явный шаг в направлении удовлетворения потребностей конкретных клиентов с помощью предварительно обученной модели, созданной AMD с использованием её же оборудования. Преимущество языковой модели AMD заключается в том, что она использует так называемое спекулятивное декодирование. Последнее представляет собой меньшую «черновую модель», которая генерирует несколько токенов-кандидатов за один прямой проход. Затем токены передаются в более крупную, более точную «целевую модель», которая проверяет или исправляет их. С одной стороны, такой подход позволяет генерировать несколько токенов одновременно, но с другой стороны, это приводит к повышению потребляемой мощности за счёт увеличения передачи данных. Языковая модель AMD представлена в двух версиях: AMD-Llama-135M и AMD-Llama-135M-code. Каждая из них оптимизирована для определённых задач путём повышения производительности вывода с помощью технологии спекулятивного декодирования. Базовая модель AMD-Llama-135M была обучена с нуля на базе 670 млрд токенов общих данных. Этот процесс занял шесть дней с использованием четырех 8-канальных узлов на базе AMD Instinct MI250. Модель AMD-Llama-135M-code в свою очередь была улучшена за счёт дообучения на базе дополнительных 20 млрд токенов, специально ориентированных на написание программного кода. Дополнительное обучение модели заняло четыре дня с использованием того же набора оборудования AMD. Компания считает, что дальнейшие оптимизации её моделей могут привести к дополнительному повышению их производительности и эффективности. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
