Компания Intel официально объявила о снижении цен на свои процессоры Core Ultra 7 265K и Core Ultra 7 265KF на $100, что значительно повысило их конкурентоспособность. Благодаря этому их стоимость оказалась ниже цены AMD Ryzen 7 9700X, который содержит лишь восемь ядер, в то время как процессоры Intel — 20.

Источник изображения: Intel

Снижением цен Intel стремится повысить продажи указанных чипов, которые оказались ниже ожидаемых. В настоящее время на рынке комплектующих для самостоятельной сборки ПК доминируют процессоры AMD — особенно в сегменте игровых компьютеров. Одной из самых популярных моделей в этом сегменте является Ryzen 7 9800X3D. Однако процессоры линейки Intel Core Ultra 200 способны составить достойную конкуренцию в рабочих (неигровых) задачах — в основном за счёт большего количества ядер.

Теперь рекомендованная цена коробочной версии Core Ultra 7 265K составляет $299 (ранее — $399). Модель Core Ultra 7 265KF теперь оценивается в $284 (ранее — $384). Рекомендованная стоимость Ryzen 7 9700X, для сравнения, составляет $359, однако купить его можно по цене около $300 в США.

Вместе со снижением цен Intel начала предлагать в подарок при покупке процессоров Core Ultra 200 две игры: Dying Light: The Beast и Civilization VII.

Обозреватель HardwareLuxx Андреас Шиллинг (Andreas Schilling) опубликовал изображения чиплетов настольных процессоров Intel Arrow Lake-S с пояснениями, демонстрирующими внутреннюю компоновку вычислительного блока с ядрами этих процессоров, а также вспомогательных чиплетов.

Источник изображения: Intel

На первом изображении показан весь кристалл настольных процессоров Core Ultra 200S с большим вычислительным чиплетом в верхнем левом углу, чиплетом интерфейсов ввода-вывода (I/O Die) внизу, а также чиплетами SoC и встроенной графики (iGPU) справа. В нижнем левом углу и верхнем правом расположены чиплеты-пустышки, обеспечивающие структурную целостность кристалла процессора.

Чиплет с вычислительными ядрами производится на базе технологического процесса N3B (3 нм) компании TSMC и имеет площадь 117,241 мм². Блоки SoC и I/O Die изготавливаются по более зрелому техпроцессу TSMC N6 (6 нм). Площадь чиплета I/O Die составляет 24,475 мм², а SoC — 86,648 мм². Все чиплеты (или плитки, как их называет Intel) размещаются на подложке, выполненной по 22-нм техпроцессу Intel FinFET. Arrow Lake — первые процессоры Intel, в которых используются производственные технологии конкурента, за исключением базовой подложки.

Следующее изображение выделяет все дополнительные компоненты вторичных чиплетов Arrow Lake. В составе I/O Die находятся контроллеры Thunderbolt 4 и схемы PHY дисплея, буферы PCI Express и TBT4 PHY и т. д. В составе SoC размещены контроллеры дисплея (Display Engine), медиа-движок, дополнительные схемы PCIe PHY, буферы и контроллеры памяти DDR5. Чиплет iGPU, изготовленный по техпроцессу TSMC N5P (5 нм), содержит четыре ядра Xe и блок рендеринга на базе Xe LPG (Arc Alchemist).

На последнем изображении в деталях показан чиплет с вычислительными ядрами процессоров Arrow Lake-S, отличающийся от других процессоров Intel с гибридной архитектурой больших и малых ядер. В Arrow Lake компания решила разместить энергоэффективные E-ядра между производительными P-ядрами, а не в отдельном кластере. Четыре из восьми P-ядер Lion Cove расположены по краям чиплета, четыре других — в центре кристалла. Четыре кластера E-ядер Skymont (по четыре ядра в каждом) размещены между «внешними» и «внутренними» P-ядрами. Такая конфигурация призвана снизить тепловую нагрузку при высокой загрузке P-ядер (например, во время игр).

Изображения также демонстрируют схему кэш-памяти процессоров Arrow Lake-S. На каждое P-ядро приходится по 3 МБ кэша L3 (всего 36 МБ), а на каждый кластер E-ядер — по 2 МБ кэша L2. Также оба типа ядер имеют общий кэш объёмом 1,5 МБ. Каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра. Сама кольцевая шина, а также 36 МБ кэш-памяти L3, совместно используемой P- и E-ядрами (одно из ключевых нововведений Arrow Lake), расположены в центральной области чиплета.

Arrow Lake — одна из самых сложных процессорных архитектур Intel на сегодняшний день и первая чиплетная архитектура компании, выпущенная на рынок настольных ПК. Однако первый блин оказался комом: процессоры Arrow Lake-S разочаровали своей производительностью из-за проблем с задержками в шине, которая отвечает за соединение всех чиплетов. Intel пытается устранить эту проблему с помощью обновлений прошивки. Тем не менее в текущем виде настольные Core Ultra 200S не могут конкурировать с процессорами AMD Ryzen 9000 (особенно с Ryzen 7 9800X3D) и даже уступают по производительности в играх своим предшественникам (в частности, Core i9-14900K).

Компания Intel представила функцию Core 200S Boost, которая призвана повысить производительность некоторых компьютеров на процессорах Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake-S). Новую функцию можно описать как расширенный способ разгона оперативной памяти.

Источник изображений: Intel

Функция Core 200S Boost будет работать только с процессорами Core Ultra 200S с разблокированным множителем (модели К-серии) и только на материнских платах со старшим чипсетом Intel Z890. Новая функция стала доступна в свежих версиях BIOS для большинства материнских плат на Z890 от ведущих производителей, включая ASRock, Asus, Gigabyte, Colorful, Maxsun и MSI. Intel отмечает, что Core 200S Boost доступна для любых плат на Z890, однако её доступность будет зависеть от производителей плат, так что могут быть исключения.

Функция Core 200S Boost позволяет разгонять любые модули памяти, который обладают поддержкой профилей разгона XMP, до скорости в 8000 МТ/с. Помимо разгона самой памяти новая функция также повышает частоту шины межкристального соединения (Die-to-Die) внутри процессоров с 2,1 до 3,2 ГГц, а также частоту шины Uncore Fabric (SoC tile/NGU) до 3,2 ГГц. Проще говоря, разгоняется контроллер памяти и его шина.

Вместе с этим ко всем этим параметрам применяются определённые ограничения по напряжению. Например, для оперативной памяти они не должны превышать 1,4 В. Как только один из параметров изменяется, профиль разгона Core 200S Boost деактивируется.

Главная особенность Core 200S Boost — использование функции не лишает гарантии пользователя на процессор. Фактически, речь идёт о безопасных профилях разгона от самой Intel. Подобный расширенный разгон памяти позволит выжать чуть больше из системы, но на резкую прибавку FPS рассчитывать не стоит. Фактически, это ещё одна попытка Intel улучшить игровую производительность Arrow Lake, после того как их запуск «пошёл не по плану». Прежде компания пыталась добиться улучшений изменениями в планировщике Windows, но эффекта это не принесло.

Компания Intel готовится представить настольные 65- и 35-Вт процессоры Arrow Lake (Core Ultra 200 без суффикса «K») на выставке CES 2025, которая состоится в начале января. Однако в Китае некоторые модели уже можно официально приобрести, оформив предварительный заказ. Об этом компания сообщила через свою страницу в китайской социальной сети Weibo.

Источник изображений: Intel

Китайским покупателям доступны пять моделей процессоров: Core Ultra 5 225F, Core Ultra 5 230F, Core Ultra 7 265F, Core Ultra 7 265 и Core Ultra 9 285. Все новинки можно найти, например, на китайской торговой площадке JD.com. Приём предварительных заказов открыт сегодня с 22:00 по местному времени, а официальные продажи (поставки) начнутся 13 января. В списке доступных новинок отсутствуют, хотя и ожидаются, модели Arrow Lake-T (Core Ultra 3 200) с TDP 35 Вт.

Несмотря на то что речь идёт о моделях процессоров с заблокированным множителем, чипы рекламируются в упаковках с надписью Unlocked, что переводится как «разблокирован».

Следует также отметить, что в продаже пока недоступны материнские платы на чипсетах Intel B860 и H810, предназначенные специально для чипов с заблокированным множителем. Их анонс, судя по всему, состоится на выставке CES 2025. В настоящий момент для этих процессоров в продаже доступны только платы на флагманском чипсете Intel Z890.

Компания Asus, как и другие производители материнских плат, пока не анонсировала модели среднего ценового сегмента для процессоров Intel Arrow Lake-S. Однако образцы таких плат, похоже, уже начали поставляться обозревателям. На YouTube появилось первое видео c распаковкой ещё непредставленной платы Asus ROG Strix на чипсете Intel B860.

Источник изображений: YouTube / PCEkspert

Плата Asus ROG Strix B860-A выполнена в чёрно-белой цветовой гамме и предлагает привычный формфактор ATX. Она оснащена двумя разъёмами PCIe x16: один поддерживает стандарт PCIe 5.0, второй — PCIe 4.0. Также новинка предлагает установку до четырёх NVMe-накопителей формата M.2 2280 и одного M.2 22110. Один из слотов для SSD совместим с PCIe 5.0.

Плата поддерживает оперативную память DDR5, включая модули DDR5 CUDIMM с более высокими скоростями. Однако пока неизвестно, какие максимальные частоты ОЗУ поддерживает новинка. Среди других характеристик платы — 2,5-гигабитный LAN и модуль Wi-Fi 7.

В настоящий момент в продаже доступны только процессоры Core Ultra 200 K-серии и материнские платы на флагманском чипсете Intel Z890. Платы на чипсетах Intel B860 и H810 будут представлены на выставке электроники CES 2025 в начале января. Тогда же ожидается анонс чипов Arrow Lake-S без суффикса «K» в названии с заблокированным множителем.

Компания Asus уведомила обозревателей, что в работе систем на материнских платах Intel Z890, предназначенных для новых процессоров Intel Core Ultra 200S, могут возникнуть проблемы после обновления операционной системы.

Источник изображения: VideoCardz

Согласно сообщению Asus, опубликованному порталом El Chapuzas Informático, материнские платы Intel Z890 могут столкнуться с проблемами случайных вылетов и перезагрузок после установки Windows 11 с обновлением 24H2. Проблема, предположительно, связана с процессорами Core Ultra 200S и их встроенной графикой на архитектуре Xe-LPG. Между «встройкой» и дискретной видеокартой может возникать конфликт.

Asus предлагает два решения этой проблемы: либо отключить встроенную графику у процессоров Core Ultra 200S перед обновлением операционной системы, либо обновить BIOS материнской платы до последней версии перед установкой Windows с этим крупным обновлением. Однако оба варианта могут представлять сложность для неопытных пользователей или для тех, кто не готов изменять настройки BIOS.

Испанское издание опубликовало скриншот сообщения Asus, в котором компания описывает шаги для исправления проблемы. Также сообщается, что ситуация, по-видимому, затрагивает не только платы, предоставленные на обзор СМИ и блогерам, но и платы, которые уже поступили в продажу или чьи поставки начнутся на этой неделе.

Источник изображения: El Chapuzas Informático

«Любопытно, что информация, предоставленная Asus вчера, предполагает, что материнские платы Intel Z890, уже доступные в магазинах, также подвержены этой проблеме. Отмечается, что она затрагивает не только платы Asus, но и модели плат [Intel Z890] всех производителей. На данный момент непонятно, планируют ли другие производители плат публиковать какое-либо уведомление о необходимости обновления BIOS или отключения интегрированной графики в случае возникновения проблем с системой под управлением Windows 11 24H2», — пишет El Chapuzas Informático.

Портал VideoCardz опросил нескольких обозревателей, которые подтвердили, что проблема действительно встречается не только на платах Asus, но и у решений от Gigabyte, MSI и ASRock. Сообщается, что они уже выпустили обновления BIOS для устранения проблемы. Таким образом, чтобы избежать конфликта оборудования после установки Windows 11 с обновлением 24H2, важно сначала обновить BIOS материнских плат перед установкой обновления.

Настольные процессоры нового поколения Intel Core Ultra 200S поступят в продажу 24 октября. По этому случаю китайский офис компании Asus решил опубликовать видео, в котором рассказал о материнских платах на чипсете Intel Z890, предназначенных для этих чипов. В этом ролике компания также в деталях рассказала об особенностях архитектуры самих процессоров Intel.

Источник изображений: Asus

Asus не только сняла теплораспределительную крышку с одного из процессоров серии Core Ultra 200S, но также убрала верхний кремниевый слой с его четырёх чиплетов, чтобы рассказать об их особенностях.

Кристаллы Arrow Lake-S (слева) и Raptor Lake-S Refresh (справа)

Процессоры Core Ultra 200S состоят из четырёх логических компонентов (плиток или чиплетов), объединённых на подложке Foveros: вычислительного чиплета с ядрами CPU, кристалла SoC, блока встроенной графики (iGPU), а также кристалла интерфейсов ввода-вывода (I/O Die). У Core Ultra 200S также имеются два чиплета-пустышки, которые на предоставленных Asus изображениях выглядят как пустоты (чёрные области).

Вычислительный чиплет с ядрами производится на базе самого передового технологического процесса среди четырёх кристаллов в составе Core Ultra 200S — TSMC N3B класса 3 нм. В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков. Сама кольцевая шина, а также 36 Мбайт кеш-памяти L3, совместно используемой P- и E-ядрами, находятся в центральной области чиплета.

Чиплет SoC процессоров Core Ultra 200S производится по 6-нм техпроцессу TSMC N6 с применением литографии в глубоком ультрафиолете. По обоим концам кристалла расположены схемы PHY, отвечающие за работу различных интерфейсов ввода-вывода. На одной стороне чиплета расположена схема PHY для DDR5, на другой — для PCI Express. Чиплет SoC обеспечивает поддержку 16 линий PCIe 5.0 для разъёмов PCIe x16 на материнской плате. В составе SoC присутствует блок NPU (ИИ-ускоритель), который, судя по всему, позаимствован у SoC процессоров Meteor Lake. Его пиковая ИИ-производительность составляет 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Также в составе SoC присутствует сопроцессоры безопасности платформы, а также некоторые элементы iGPU, включая контроллер дисплея (Display Engine), ускорители мультимедиа и т.д.

Помимо шины чипсета DMI 4.0 x8 чиплет I/O (тоже 6-нм техпроцесс TSMC N6) обеспечивает работу четырёх линий PCIe 5.0 и четырёх PCIe 4.0 для NVMe-накопителей. Линии PCIe 4.0 из I/O-чиплета можно переконфигурировать для поддержки интерфейсов Thunderbolt 4 или USB4.

Чиплет встроенной графики (iGPU) процессоров Core Ultra 200S производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5. С использованием этого же техпроцесса (одной из его версий) выпускаются графические процессоры актуальных видеокарт Nvidia с архитектурой Ada Lovelace и AMD с RDNA 3. В составе этого чиплета присутствуют четыре графических ядра Xe, а также различные элементы для рендеринга изображения.

Чип Intel из новой серии Arrow Lake-S уже показывался без крышки в более ранней утечке от компании MSI. Однако энтузиаст @Madness727 лично провёл скальпирование процессора и поделился фотографиями его чиплетов без остатков клея вокруг и в более высоком качестве.

Источник изображений: X / @Madness727

Фото подтверждают, что настольные процессоры Intel больше не используют монолитную конструкцию кристалла. Вместо этого они оснащаются несколькими чиплетами (плитками), но две из таких плиток представляют собой пустышки. Самый большой чиплет содержит вычислительные ядра процессора (до 8 ядер Lion Cove и до 16 ядер Skymont). Вторым по размеру является чиплет SoC. Также имеется чиплет со встроенной графикой и чиплет ввода-вывода (I/O die).

Энтузиаст не уточнил, кристаллы какой именно модели процессора из серии Arrow Lake-S показаны на фотографиях. Однако все пять готовящихся к выпуску моделей Core Ultra 200K/KF используют одинаковые кристаллы, у которых отличаются лишь количество используемых ядер и частота.

К настоящему моменту Intel пока официально не подтверждала планов выпуска моделей Arrow Lake-S без суффиксов K/KF в названии. Однако эти процессоры ожидаются в начале следующего года, если верить последним слухам.

Компания MaxSun представила сразу 12 материнских плат на чипсете Intel Z890 для процессоров Arrow Lake-S (Core Ultra 200S). Новинки пополнили фирменные серии iCraft, Terminator, eSport и Challenger. Некоторые платы — модели с суффиксом «M» в названии — предназначены для построения компактных ПК. В списке также есть одна модель формата Mini-ITX.

Источник изображений: MaxSun

Производитель представил следующие модели материнских плат: MS-iCraft Z890 Pacific, MS-iCraft Z890 Vertex, MS-iCraft Z890 Arctic, MS-Terminator Z890-A, MS-Terminator Z890-A WIFI, MS-Terminator Z890M WIFI, MS-Terminator Z890M WIFI GKD5, MS-iCraft Z890ITX WIFI, MS-eSport Z890M WIFI ICE, MS-eSport Z890M WIFI, MS-Challenger Z890M WIFI ICE и MS-Challenger Z890M WIFI.

MaxSun сообщает, что отличительной особенностью материнских плат серии iCraft Z890 является 3,4-дюймовый LED-дисплей, служащим не только декоративным, но и практичным целям. На экран может выводиться полезная информация о системе в реальном времени. Также дисплеи могут отображать персонализированные окна загрузки и другой пользовательский контент. Все настройки доступны через функцию MaxSun Smart Panel.

Модель платы MS-iCraft Z890 Arctic выделяется белоснежным исполнением.

Платы серии iCraft обладают функциями, упрощающими сборку и разборку системы. Здесь присутствуют механизмы для удобного демонтажа видеокарт, LED-индикатор POST-кодов, кнопки сброса и обновления BIOS.

Производитель также сообщил, что материнские платы Z890 оснащены новым графическим BIOS, упрощающим навигацию в его настройках.

Более подробно с представленными новинками можно будет ознакомиться на сайте производителя.

Компания ASRock сообщила, что её новая материнская плата Taichi OCF, оснащённая чипсетом Intel Z890, может работать с оперативной памятью DDR5 со скоростью выше 10 000 МТ/с. Эта плата для процессоров Intel Core Ultra 200S разработана специально для оверклокеров, оснащена усиленной подсистемой питания и получила только два слота для установки ОЗУ.

Источник изображений: ASRock

Согласно ASRock, обычная версия Taichi Z890 поддерживает оперативную память со скоростью до 9200 МТ/с посредством разгона. Однако версия OCF (OC Formula) разработана с учётом поддержки памяти до 10 133 МТ/с. Однако, конечно, никто не гарантирует, что такая скорость памяти действительно будет достигнута. Даже в официальных характеристиках Taichi Z890 OCF указано, что она поддерживает ОЗУ до 9600 МТ/с. Иными словами, речь идёт не об официальной поддержке модулей памяти со скоростью выше 10 000 МГц (планок памяти с такой заявленной скорости пока просто нет в продаже), а о том, что пользователи могут самостоятельно экспериментировать с разгоном, пытаясь достичь заявленной скорости.

Какими-либо примерами достижений разгона с использованием новой платы Taichi Z890 OCF компания ASRock не делилась, поскольку оглашение такой информации пока находится под запретом. Однако производитель опубликовал фотографии платы из своей лаборатории оверклокинга. Очевидно, что Taichi Z890 OCF сможет продемонстрировать все свои возможности разгона компонентов лишь при использовании экстремального охлаждения, например, в виде жидкого азота, поэтому скорость 10 133 МТ/с для памяти может быть вообще недостижима при использовании обычного воздушного охлаждения.

Новая серия материнских плат ASRock Z890 оснащена запатентованной технологией Memory OC Shield, которая, как говорит производитель, снижает электромагнитные помехи в передаче сигналов между модулями ОЗУ и CPU, которые могут помешать в раскрытии полного потенциала разгона. ASRock изменила дизайн своих плат, чтобы ограничить эти помехи. Кроме того, новые платы производителя поддерживают профили разгона ОЗУ Intel XMP и AMD EXPO.

Стоит отметить, что Intel действительно улучшила поддержку памяти DDR5 у новой платформы Arrow Lake-S, добавив ей в том числе поддержку модулей CUDIMM, которые оснащаются собственными тактовыми генераторами для стабильной работы ОЗУ на более высоких частотах. Однако официально платформа Intel Arrow Lake-S поддерживает без разгона память до DDR5-6400.

Источник изображения: Intel

ASRock Z890 OCF, как и другие ранее представленные платы на чипсете Intel Z890, не только от ASRock, но и от других производителей, появятся в продаже позже в этом месяце. Согласно данным крупного западного ретейлера Newegg, стоимость модели ASRock Z890 OCF составит $599.

Компания NZXT представила материнские платы N9 Z890 и N7 Z890 с разъёмом LGA 1851, предназначенные для новейших процессоров Intel Core Ultra 200S. Обе новинки выполнены в привычном формате ATX.

Источник изображений: NZXT

Модель N9 Z890 рассчитана на энтузиастов разгона. Она оснащена 22-фазной подсистемой питания VRM со схемой фаз 20+1+1 и построена на восьмислойном текстолите. Каждая фаза рассчитана на силу тока 110 А.

NZXT N9 Z890

Для новинки заявлено наличие пяти слотов M.2 для NVMe-накопителей (один PCIe 5.0, четыре PCIe 4.0). Поддержка PCIe 5.0 также обеспечена для верхнего слота PCIe x16.

Плата получила поддержку интерфейсов Thunderbolt 4, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и множество разъёмов USB. За обработку звука в новинке отвечает кодек Realtek ALC4082.

NZXT N7 Z890

Модель N7 Z890 оснащена чуть более простой 19-фазной подсистемой питания VRM со схемой фаз 16+1+2. Каждая фаза рассчитана на силу тока 80 А. Плата получила один слот M.2 PCIe 5.0 и три M.2 PCIe 4.0 для твердотельных NVMe-накопителей. Верхний слот PCIe x16 тоже соответствует стандарту PCIe 5.0. Для модели N7 Z890 заявляется поддержка Wi-Fi 6E, 2,5-Гбит LAN и Bluetooth 5.3.

Обе платы будут выпускаться в чёрном и белом исполнении. Старшая модель имеет RGB-подсветку. В продаже обе новинки появятся в первом квартале будущего года.

Компания Intel официально представила настольные процессоры нового поколения — Core Ultra 200S или Arrow Lake-S. В новинках производитель делает акцент на энергоэффективности. Процессоры получили совершенно новые производительные и энергоэффективные ядра, новую встроенную графику и, впервые для настольных CPU, встроенный ИИ-движок (NPU). Также Intel перешла на использование новой схемы названий для настольных процессоров.

Источник изображений: Intel

Сегодня Intel представила лишь пять моделей новой серии. Все они обладают разблокированным множителем для ручного разгона (на что указывает суффикс «K» в названии) и имеют номинальный показатель энергопотребления (TDP) в 125 Вт. Эти чипы предназначены для геймеров и энтузиастов разгона. К слову, чипы Core Ultra 200S предоставят новые возможности разгона благодаря более тонкому управлению частоты с шагом 16,6 МГц для ядер P и E.

Флагманской моделью серии Arrow Lake-S является Core Ultra 9 285K. Чип оснащён 24 ядрами (восемь производительных Lion Cove и 16 энергоэффективных Skymont) и может автоматически разгоняться до частоты 5,7 ГГц. В состав процессора входят четыре графических ядра на архитектуре Xe-LPG. Модель Core Ultra 7 265K получила 20 ядер (восемь производительных и 12 энергоэффективных) и максимальную частоту до 5,5 ГГц. Следом идёт 14-ядерная модель Core Ultra 5 245K (шесть производительных и восемь энергоэффективных ядер), работающая на частоте до 5,2 ГГц. Варианты Core Ultra 7 265KF и Core Ultra 5 245KF отличаются от них только отсутствием встроенной графики. Версию Core Ultra 9 285KF без «встройки» Intel не представила.

Все процессоры Arrow Lake-S оснащены встроенным NPU с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду) при работе с числами с плавающей запятой формата INT8. Это в 3,7 раза меньше, чем производительность NPU мобильных процессоров Lunar Lake.

Новые производительные ядра Lion Cove в составе Arrow Lake-S имеют 18 портов завершения операций ввода-вывода и до 36 Мбайт кеш-памяти L3. Объём кеш-памяти L2 для производительных ядер у новых чипов вырос с 2 до 3 Мбайт на ядро. «Большие» ядра получили 9-процентную прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) по сравнению с производительными ядрами Raptor Cove в составе процессоров Core 14-го поколения.

Новые эффективные ядра Skymont получили 4 Мбайт кеш-памяти L2 на кластер из четырёх ядер с удвоенной пропускной способностью по сравнению с предшественниками. Они получили 32-процентную прибавку IPC для целочисленных операций и до 72 % для операций с плавающей запятой по сравнению с Gracemont.

Intel Arrow Lake-S — первые настольные процессоры, оснащённые графическими ядрами Intel Xe на архитектуре Xe-LPG. «Встройка» поддерживает программное обеспечение и драйверы для видеокарт серии Arc. Кроме того, для неё заявляется поддержка пакета API DirectX 12 Ultimate, однако от новой графики в составе Core Ultra 200S не стоит ожидать чуда. В играх её производительность будет посредственной. В то же время «встройка» имеет медиадвижок Xe, поэтому она поддерживает все те же возможности кодирования, что и Alchemist (кодирование AV1/AVC/HEVC и т.д.). Также встроенная графика новых процессоров поддерживает инструкции DP4a, что обеспечивает ей поддержку технологии масштабирования Intel XeSS.

Как уже говорилось выше, в новых настольных процессорах Arrow Lake-S компания Intel делает акцент на энергоэффективность. Например, флагманский Core Ultra 9 285K потребляет до 58 % меньше мощности в продуктивных задачах по сравнению с процессорами Raptor Lake Refresh, о чём говорят данные четырёх внутренних тестов компании.

В играх новый процессор потребляет на 73 Вт меньше по сравнению с Core i9-14900K (при использовании базового профиля настроек). Чем меньше энергопотребление, тем ниже рабочая температура. Intel заявляет, что чипы Core Ultra 200S работают при температурах на 13 градусов Цельсия ниже, чем предшественники, при использовании систем СЖО типоразмера 360 мм.

Что касается производительности новых чипов в играх, то всё было сказано ещё вчера, в рамках крупной утечки. Тот же флагман Core Ultra 9 285K медленнее Core i9-14900K и AMD Ryzen 9950X — плата за сниженное энергопотребление. Графики ниже говорят всё за себя. Однако, зная Intel и её стремление сгладить углы в рамках внутренних тестов, реальную картину производительности новых процессоров в играх покажут только независимые тесты.

Выше также отмечалось, что Arrow Lake-S стали первыми настольными процессорами Intel за долгое время, для которых производитель поменял схему наименований. Изначально компания планировала выпустить настольные процессоры Meteor Lake-S в рамках серии Core Ultra 100, но в итоге от этого плана отказалась. Схема названий чипсетов не изменилась, но изменился порядковый номер. Arrow Lake-S будут работать с материнскими платами на чипсетах Intel 800-й серии.

Сегодня Intel также представила новый чипсет Z890. Это флагманское решение для старших материнских плат стоимостью от $200 и выше. Процессоры Arrow Lake-S потребуют нового процессорного разъёма LGA 1851. На данный момент неизвестно, будут ли платы с этим сокетом поддерживать больше, чем одно поколение процессоров.

Пожалуй, самой важной особенностью новой платформы LGA 1851 является поддержка 20 линий PCIe 5.0 вместо 16 у предшественников. Это означает, что видеокарты нового поколения с поддержкой PCIe 5.0 не будут ограничены восемью линиями при одновременном использовании в ПК NVMe-накопителей стандарта PCIe 5.0. В целом новая платформа поддерживает 48 линий PCIe (20 линий PCIe 5.0 и 24 линии PCIe 4.0 через чипсет, ещё четыре линии PCIe 4.0 через CPU), до 10 портов USB 3.2, до 14 портов USB 2.0 и до восьми SATA III. Новинки также поддерживают до двух портов Thunderbolt 4, Wi-Fi 6E​ и Bluetooth 5.3​

Двухканальный контроллер памяти поддерживает модули DDR5-6400 объёмом до 48 Гбайт, то есть в сумме систему можно оснастить до 192 Гбайт ОЗУ. Поддерживаются модули UDIMM, CUDIMM, SODIMM и CSODIMM, а также отмечается поддержка ECC.

Новая серия процессоров будет предлагаться по ценам, аналогичным ценам предшественников, или даже дешевле. Так, флагманская модель Core Ultra 9 285K оценивается в $589, а модель Core Ultra 7 265K получила ценник $394. Также можно выбрать вариант Core Ultra 7 265KF без интегрированной графики стоимостью $379. Что касается 14-ядерной модели Core Ultra 5 245K, то она оценена в $309, а версия чипа без встроенной графики — в $294.

Поскольку новые процессоры также потребуют приобретения новой материнской платы, за последнюю придётся выложить ещё как минимум $200. Кроме того, придётся покупать модули оперативной памяти DDR5 (если их нет), поскольку чипсет Z890 не поддерживает ОЗУ DDR4, в отличие от прошлого Z790.

В продаже настольные процессоры Intel Core Ultra 200S появятся с 24 октября.

Компания Gigabyte официально представила материнские платы на флагманском чипсете Intel Z890 с процессорным разъёмом LGA 1851. Эти решения предназначены для процессоров нового поколения Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S), которые будут представлены завтра.

Источник изображений: Gigabyte

Gigabyte анонсировала в общей сложности 17 моделей плат. Около десятка из них входят в её фирменную серию Aorus, включая флагманские модели Z890 Aorus Xtreme AI TOP, Z890 Aorus Master AI TOP и Z890 AI TOP. Список новинок также пополнили модели Gaming, Aero, Eagle и UD.

Большинство новых плат обладают поддержкой Wi-Fi 7. На момент публикации данного текста производитель добавил описания не ко всем моделям. Однако некоторые новинки вместо Wi-Fi 7 предлагают поддержку Wi-Fi 6E.

В своём пресс-релизе компания сообщает, что новые платы на чипсете Intel Z890 оснащаются мощными подсистемами питания VRM с количествами фаз до 21. Старшие модели плат также предлагают поддержку высокоскоростной памяти DDR5 с частотой до 9500 МГц, которая достигается через профили разгона Intel XMP.

Gigabyte также подтвердила, что в составе процессоров Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) имеется встроенный ИИ-движок (NPU). Производитель материнских плат заявляет для своих новых решений наличие настроек в BIOS (NPU Overdrive), которые позволяют увеличить производительность этого NPU на 23 % по сравнению с номиналом.

Платы на чипсете Intel Z890 также характеризуются наличием двух портов Thunderbolt 4 (USB-C с поддержкой USB4, 40 Гбит/с). Кроме того, старшие модели плат Gigabyte Z890 Aorus Xtreme AI TOP, Z890 Aorus Master AI TOP и Z890 AI TOP предлагают наличие до двух 10-Гбит сетевых интерфейсов LAN и двух Thunderbolt 5. Более подробно с характеристиками представленных материнских плат можно ознакомиться на сайте Gigabyte.

Компания также сообщила, что в продаже её платы на чипсете Intel Z890 появятся к концу октября. Точную дату производитель не уточнил. Предполагается, что чипы Arrow Lake-S поступят в продажу с 24 октября.

Через два дня Intel представит настольные процессоры Arrow Lake-S и платформу LGA 1851 для них. Ранее сообщалось, что компания изначально анонсирует только пять моделей процессоров Core Ultra 200K с разблокированным множителем. Последняя масштабная утечка рекламных материалов Intel подтверждает эту информацию, а также раскрывает финальные характеристики этих чипов.

Источник изображения: VideoCardz

Intel действительно представит 10 октября только пять моделей процессоров из серии Arrow Lake-S: Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K и 265KF, а также версии Core Ultra 5 245K и 245KF. Примечательно, что у флагманской модели не будет версии 285KF без встроенной графики.

Опубликованные рекламные материалы Intel сообщают, что флагманский Core Ultra 9 285K будет оснащён 24 ядрами (восемь P-ядер Lion Cove и 16 E-ядер Skymont). Чип получит 36 Мбайт кеш-памяти Intel Smart Cache и 40 Мбайт кеш-памяти L2. Максимальная частота процессора составит 5,7 ГГц. Утечка также подтверждает, что поддержку технологии автоматического разгона Thermal Velocity Boost получат не только модели Core Ultra 9 (как Core i9 до этого), а также модели Core Ultra 7 и Core Ultra 5.

Процессоры Core Ultra 200K-серии. Источник изображения: X/HXL/Intel

Модели Core Ultra 7 265K и Core Ultra 7 265KF предложат по 20 ядер (восемь P-ядер и 12 E-ядер). Эти чипы смогут автоматически разгоняться до частоты 5,5 ГГц, получат 30 Мбайт кеш-памяти Smart Cache и 36 Мбайт кеш-памяти L2. Вариант 265KF будет лишён встроенной графики. Напомним, что в составе Arrow Lake-S будет использоваться новая «встройка» на архитектуре Intel Xe-LP с четырьмя -Xe-ядрами. У новых Core Ultra 9 и Core Ultra 7 частота iGPU составит 2,0 ГГц.

Процессоры Core Ultra 5 245K и Core Ultra 5 245KF получат 14 ядер с частотой 5,2 ГГц. Эти чипы будут оснащены 24 Мбайт кеш-памяти Smart Cache и 26 Мбайт кеш-памяти L2. Вариант «K» будет оснащён встроенной графикой с 4 ядрами Xe, работающими на частоте 1,9 ГГц.

Все процессоры серии Arrow Lake-S обеспечат поддержку памяти DDR5-6400 согласно спецификациям JEDEC. Intel подтвердила возможность использования с новой платформой до 192 Гбайт ОЗУ, что достигается установкой четырёх планок по 48 Гбайт каждая. Все ожидаемые модели процессоров, которые будут представлены 10 октября, будут обладать разблокированным множителем и поддержкой ручного разгона. Их номинальный TDP составит 125 Вт. Максимальное энергопотребление моделей Core Ultra 9 и Core Ultra 7 будет достигать 250 Вт, а у Core Ultra 5 — 159 Вт.

Впервые для настольной серии процессоров Intel чипы Arrow Lake-S также будут оснащены ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду), что, впрочем, значительно меньше, чем производительность NPU мобильных Core Ultra 200V (Lunar Lake), которая составляет 48 TOPS.

Через два дня компания Intel официально представит настольные процессоры серии Arrow Lake-S (Core Ultra 200), которые предложат совершенно новую архитектуру. Как и уже вышедшие мобильные Core Ultra 200V (Lunar Lake), настольные модели получили производительные P-ядра Lion Cove и энергоэффективные E-ядра Skymont. Intel уже рассылает рекламные материалы партнёрам, и они в итоге просочились в Сеть, раскрыв информацию о производительности Arrow Lake-S.

Источник изображения: VideoCardz

Масштабная утечка о производительности Arrow Lake-S произошла в китайских СМИ. Один из опубликованных слайдов предстоящей презентации Intel сообщает, что Arrow Lake-S предложат прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) не только для P-ядер, но и для E-ядер. При этом последние получат более значительную прибавку по сравнению с E-ядрами процессоров Raptor Lake Refresh (Core 14-го поколения).

Данные об IPC у Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S). Источник изображения: X/HXL/Intel

Производительные P-ядра Lion Cove в составе Arrow Lake-S предложат прирост IPC на 9 % в сравнении ядрами Raptor Cove в составе Raptor Lake Refresh. В свою очередь, E-ядра Skymont обеспечат 32-процентную прибавку IPC по сравнению с Gracemont в составе предшественников. Тактовая частота процессоров не уточняется, но на слайде указано, что она сможет меняться с шагом 16,67 МГц, что, по всей видимости, позволит более плавно подстраивать частоту под те или иные задачи.

Для ядер Lion Cove заявлены 36 Мбайт общего кеша LLC (Last Level Cache), а на каждое P-ядро процессора выделено по 3 Мбайт кеш-памяти L2. В свою очередь малые ядра получат 4 Мбайт общего кеша второго уровня на кластер из четырёх ядер. При этом отмечается, что пропускная способность кеша второго уровня будет увеличена в два раза по сравнению с предшественником.

Одноядерная производительность Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S). Источник изображения: X/HXL/Intel

На другом слайде Intel сравнивает производительность нового флагманского процессора Core Ultra 9 285K из серии Arrow Lake-S с актуальным флагманом AMD Ryzen 9 9950X в четырёх бенчмарках. Intel заявляет, что в среднем её чип на 8 % быстрее по одноядерной производительности по сравнению со своим предшественником Core i9-14900K и на 4 % быстрее Ryzen 9 9950X.

А вот в играх ситуация иная. Intel признаёт, что будущий Core Ultra 9 285K на самом деле будет немного медленнее предшественника Core i9-14900K. Система на базе чипа актуального поколения в среднем показала 264 кадров в секунду в играх, а система на базе нового Core Ultra 9 285K только 261 кадр в секунду. Это должно несколько компенсироваться сниженным показателем энергопотребления новой архитектуры. ПК на базе Core i9-14900K потреблял в тестах Intel 527 Вт, а компьютер на базе Core Ultra 9 285K — только 447 Вт.

Другой слайд показывает, что Core Ultra 9 285K обеспечивает сравнимую производительность с Raptor Lake Refresh в играх, но при этом потребляет от 34 до 165 Вт меньше энергии.

Core Ultra 9 285K против Raptor Lake Refresh. Источник изображения: X/@wnxod/Intel

Intel также сравнивает производительность Core Ultra 9 285K с AMD Ryzen 9 9950X и AMD Ryzen 9 7950X3D. В синтетических тестах новинка Intel уверенно обходит Ryzen 9 7950X3D, а вот в играх ситуация неоднозначная — где-то Core Ultra 9 285K оказывается быстрее, а где-то отстаёт на величину до 21 %.

Core Ultra 9 285K против Ryzen 9 7950X3D. Источник изображения: X/@wnxod/Intel

В сравнении с Ryzen 9 9950X новый процессор Intel в среднем на 0,26 % быстрее (значение PAR на графике означает паритет в производительности). Однако Intel пока не поделилась графиками сравнения энергопотребления Ryzen 9 и Core Ultra 9 285K. Или эти данные пока не утекли в Сеть.

Core Ultra 9 285K против Ryzen 9 9950X. Источник изображения: X/@wnxod/Intel

Также следует отметить, что Intel для своих бенчмарков использует функцию Application Optimizations (APO) — специальное программное обеспечение, которое оптимально распределяет нагрузку между ядрами разных типов, тем самым повышая производительность и FPS.