Сегодня 09 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Asus показала детальные снимки каждого кристалла Intel Core Ultra 200S

Настольные процессоры нового поколения Intel Core Ultra 200S поступят в продажу 24 октября. По этому случаю китайский офис компании Asus решил опубликовать видео, в котором рассказал о материнских платах на чипсете Intel Z890, предназначенных для этих чипов. В этом ролике компания также в деталях рассказала об особенностях архитектуры самих процессоров Intel.

 Источник изображений: Asus

Источник изображений: Asus

Asus не только сняла теплораспределительную крышку с одного из процессоров серии Core Ultra 200S, но также убрала верхний кремниевый слой с его четырёх чиплетов, чтобы рассказать об их особенностях.

 Кристаллы Arrow Lake-S (слева) и Raptor Lake-S Refresh (справа)

Кристаллы Arrow Lake-S (слева) и Raptor Lake-S Refresh (справа)

Процессоры Core Ultra 200S состоят из четырёх логических компонентов (плиток или чиплетов), объединённых на подложке Foveros: вычислительного чиплета с ядрами CPU, кристалла SoC, блока встроенной графики (iGPU), а также кристалла интерфейсов ввода-вывода (I/O Die). У Core Ultra 200S также имеются два чиплета-пустышки, которые на предоставленных Asus изображениях выглядят как пустоты (чёрные области).

Вычислительный чиплет с ядрами производится на базе самого передового технологического процесса среди четырёх кристаллов в составе Core Ultra 200S — TSMC N3B класса 3 нм. В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков. Сама кольцевая шина, а также 36 Мбайт кеш-памяти L3, совместно используемой P- и E-ядрами, находятся в центральной области чиплета.

Чиплет SoC процессоров Core Ultra 200S производится по 6-нм техпроцессу TSMC N6 с применением литографии в глубоком ультрафиолете. По обоим концам кристалла расположены схемы PHY, отвечающие за работу различных интерфейсов ввода-вывода. На одной стороне чиплета расположена схема PHY для DDR5, на другой — для PCI Express. Чиплет SoC обеспечивает поддержку 16 линий PCIe 5.0 для разъёмов PCIe x16 на материнской плате. В составе SoC присутствует блок NPU (ИИ-ускоритель), который, судя по всему, позаимствован у SoC процессоров Meteor Lake. Его пиковая ИИ-производительность составляет 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Также в составе SoC присутствует сопроцессоры безопасности платформы, а также некоторые элементы iGPU, включая контроллер дисплея (Display Engine), ускорители мультимедиа и т.д.

Помимо шины чипсета DMI 4.0 x8 чиплет I/O (тоже 6-нм техпроцесс TSMC N6) обеспечивает работу четырёх линий PCIe 5.0 и четырёх PCIe 4.0 для NVMe-накопителей. Линии PCIe 4.0 из I/O-чиплета можно переконфигурировать для поддержки интерфейсов Thunderbolt 4 или USB4.

Чиплет встроенной графики (iGPU) процессоров Core Ultra 200S производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5. С использованием этого же техпроцесса (одной из его версий) выпускаются графические процессоры актуальных видеокарт Nvidia с архитектурой Ada Lovelace и AMD с RDNA 3. В составе этого чиплета присутствуют четыре графических ядра Xe, а также различные элементы для рендеринга изображения.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ИИ-функция Circle to Search получила AI Mode и теперь может помочь в прохождении игр 12 мин.
Samsung разрабатывает Auto DeX — альтернативу автомобильной платформе Android Auto 22 мин.
Зона расширяется: GSC Game World наконец подтвердила релиз S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl на PS5 2 ч.
Mistral AI хочет привлечь $1 млрд для конкуренции с OpenAI 3 ч.
За год замедления YouTube в России Rutube нарастил просмотры в 7,5 раза 3 ч.
Два американца ответят в суде за хищение $650 млн через криптовалютную пирамиду OmegaPro — они обещали доход до 300 % 4 ч.
«Мы не занимаемся модернизацией Mass Effect»: Owlcat отреагировала на сравнения The Expanse: Osiris Reborn с культовой серией BioWare 6 ч.
VK опубликовала рейтинг самых популярных игр и приложений в RuStore 7 ч.
ИИ неделями дурачил пользователей музыкального сервиса, выдавая себя за рок-группу из живых людей 7 ч.
Суд США заблокировал правило FTC о простой отмене подписок «в один клик» 7 ч.
Конец эпохи стилусов: Samsung Galaxy Z Fold7 оказался лишён поддержки S Pen 10 мин.
GlobalFoundries поглотит MIPS — разработчика процессоров на архитектуре RISC-V 24 мин.
BYD пообещала оплатить любой ущерб при автономной парковке её автомобилей с автопилотом 39 мин.
Представлен электромобиль Rivian R1 с четырьмя двигателями — от $115 990 45 мин.
Apple подумывала о запуске облака на собственных чипах, но решение так и не приняла 2 ч.
Nvidia стала первой компанией в истории с капитализацией $4 триллиона 2 ч.
Samsung представила первую «бюджетную» раскладушку — Galaxy Z Flip7 FE по цене от 69 990 рублей 2 ч.
Новая статья: Первый взгляд на гибкие смартфоны Samsung Galaxy Z Fold7 и Samsung Galaxy Z Flip7 2 ч.
Samsung представила Galaxy Z Fold7 — тонкий складной смартфон с 200-Мп камерой и ценой от 148 990 рублей 2 ч.
Представлена похудевшая раскладушка Samsung Galaxy Z Flip7 с чипом Exynos 2500 и увеличенными экранами за 91 990 рублей 2 ч.