Сегодня 03 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Asus показала детальные снимки каждого кристалла Intel Core Ultra 200S

Настольные процессоры нового поколения Intel Core Ultra 200S поступят в продажу 24 октября. По этому случаю китайский офис компании Asus решил опубликовать видео, в котором рассказал о материнских платах на чипсете Intel Z890, предназначенных для этих чипов. В этом ролике компания также в деталях рассказала об особенностях архитектуры самих процессоров Intel.

 Источник изображений: Asus

Источник изображений: Asus

Asus не только сняла теплораспределительную крышку с одного из процессоров серии Core Ultra 200S, но также убрала верхний кремниевый слой с его четырёх чиплетов, чтобы рассказать об их особенностях.

 Кристаллы Arrow Lake-S (слева) и Raptor Lake-S Refresh (справа)

Кристаллы Arrow Lake-S (слева) и Raptor Lake-S Refresh (справа)

Процессоры Core Ultra 200S состоят из четырёх логических компонентов (плиток или чиплетов), объединённых на подложке Foveros: вычислительного чиплета с ядрами CPU, кристалла SoC, блока встроенной графики (iGPU), а также кристалла интерфейсов ввода-вывода (I/O Die). У Core Ultra 200S также имеются два чиплета-пустышки, которые на предоставленных Asus изображениях выглядят как пустоты (чёрные области).

Вычислительный чиплет с ядрами производится на базе самого передового технологического процесса среди четырёх кристаллов в составе Core Ultra 200S — TSMC N3B класса 3 нм. В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков. Сама кольцевая шина, а также 36 Мбайт кеш-памяти L3, совместно используемой P- и E-ядрами, находятся в центральной области чиплета.

Чиплет SoC процессоров Core Ultra 200S производится по 6-нм техпроцессу TSMC N6 с применением литографии в глубоком ультрафиолете. По обоим концам кристалла расположены схемы PHY, отвечающие за работу различных интерфейсов ввода-вывода. На одной стороне чиплета расположена схема PHY для DDR5, на другой — для PCI Express. Чиплет SoC обеспечивает поддержку 16 линий PCIe 5.0 для разъёмов PCIe x16 на материнской плате. В составе SoC присутствует блок NPU (ИИ-ускоритель), который, судя по всему, позаимствован у SoC процессоров Meteor Lake. Его пиковая ИИ-производительность составляет 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Также в составе SoC присутствует сопроцессоры безопасности платформы, а также некоторые элементы iGPU, включая контроллер дисплея (Display Engine), ускорители мультимедиа и т.д.

Помимо шины чипсета DMI 4.0 x8 чиплет I/O (тоже 6-нм техпроцесс TSMC N6) обеспечивает работу четырёх линий PCIe 5.0 и четырёх PCIe 4.0 для NVMe-накопителей. Линии PCIe 4.0 из I/O-чиплета можно переконфигурировать для поддержки интерфейсов Thunderbolt 4 или USB4.

Чиплет встроенной графики (iGPU) процессоров Core Ultra 200S производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5. С использованием этого же техпроцесса (одной из его версий) выпускаются графические процессоры актуальных видеокарт Nvidia с архитектурой Ada Lovelace и AMD с RDNA 3. В составе этого чиплета присутствуют четыре графических ядра Xe, а также различные элементы для рендеринга изображения.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Скорость распространения Windows 11 замедлилась 53 мин.
На МКС заработает российский ИИ — осенью там запустят GigaChat «Сбера» 3 ч.
Разработчик-одиночка анонсировал «Знамя победы» — гибрид стратегии и экшена на полях сражений Второй мировой войны 3 ч.
Рынок российского инфраструктурного ПО достиг уровня 2021 года 4 ч.
МТС Web Services запустила собственную публичную облачную платформу 4 ч.
Windows 11 перестанет навязывать Edge в качестве браузера по умолчанию — но не для всех 5 ч.
Resident Evil 9 не заставит себя долго ждать — сразу три инсайдера подтвердили скорый анонс от Capcom 5 ч.
«Мы бесконечно признательны»: продажи Elden Ring Nightreign взяли новую высоту, а обзоры игры в Steam стали «в основном положительными» 6 ч.
Благодаря ИИ Microsoft из отстающих вышли в лидеры по темпам роста своих акций 7 ч.
Microsoft продолжила массовые увольнения, несмотря на сокращение 7000 сотрудников в мае 7 ч.
Т-Банк раздумывает над строительством третьего ЦОД из-за роста бизнеса 14 мин.
NAACP призывает закрыть ЦОД xAI в Мемфисе из-за загрязнений воздуха газовыми турбинами 38 мин.
MSI представила очень компактную GeForce RTX 5060 8G Inspire ITX — у неё всего один вентилятор 38 мин.
США отсрочили подорожание видеокарт — повышение пошлин на китайские комплектующие отложено до 31 августа 51 мин.
XFX выпустит 12 вариантов Radeon RX 9060 XT — все с одинаковым разгоном GPU 3 ч.
OpenAI и Nvidia заработают миллиарды на Ближнем Востоке — но главный выигрыш достанется США 3 ч.
Электромобильный бизнес Xiaomi станет прибыльным благодаря новому YU7, надеется основатель компании 3 ч.
Applied Digital сдаст CoreWeave 250-МВт ЦОД в Северной Дакоте на 15 лет за $7 млрд 4 ч.
iPhone 16e попал в топ-10 популярных смартфонов в Европе сразу после выхода, но iPhone SE дебютировали лучше 4 ч.
Серийное производство базовых станций 4G в России начнётся в этом году, пообещали в «Ростехе» 4 ч.