Сегодня 02 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → ase

TSMC решила выпускать прямоугольные чипы на квадратных кремниевых пластинах вместо круглых

Ещё летом прошлого года стало известно о намерениях TSMC сподвигнуть участников отрасли на переход от использования классических кремниевых пластин круглой формы к прямоугольным подложкам размерами 510 × 515 мм. Теперь сообщается, что после первых экспериментов компания решила перейти к квадратным подложкам размером 310 × 310 мм.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Современная полупроводниковая промышленность передовые чипы выпускает на круглых кремниевых пластинах диаметром до 300 мм. При этом сами кристаллы чипов имеют квадратную или прямоугольную форму, что с учётом необходимых для работы оборудования припусков по краям вынуждает не очень экономно расходовать материалы. Переход к прямоугольным или квадратным подложкам способен решить эту проблему, но для их внедрения необходимо переработать всю инфраструктуру и перейти на новое оборудование для обработки кремниевых подложек.

Как отмечает Nikkei Asian Review со ссылкой на собственные источники, TSMC уже почти определилась с параметрами кремниевых подложек нового поколения, которые обретут квадратную форму и начнут в небольших количествах применяться с 2027 года. От прежних намерений использовать подложки размерами 510 × 515 мм пришлось отказаться из-за возникших технологических сложностей. Предлагаемый к внедрению стандарт с квадратной подложкой 310 × 310 мм вместит меньше чипов, но всё равно повысит эффективность по сравнению с нынешними круглыми кремниевыми пластинами. TSMC строит опытную производственную линию в Таоюане, на которой с 2027 года надеется начать обработку квадратных подложек указанного типоразмера.

Тайваньская компания ASE Technology, которая специализируется на услугах по тестированию и упаковке чипов, изначально планировала использовать подложки размерами 600 × 600 мм, но теперь в целях унификации готова перейти на размер 310 × 310 мм. По оценкам Morgan Stanley, нынешняя круглая кремниевая пластина диаметром 300 мм способна вместить не более 16 чипов для ускорителей Nvidia B200, либо не более 12 чипов для ускорителей AMD Instinct MI355, либо не более 25 чипов Google TPU, и это при условии отсутствия брака, что на практике никогда не достижимо.

Первоначально TSMC рассчитывала перенимать опыт по работе с пластинами прямоугольной форме у производителей дисплеев, и даже начала сотрудничать с Innolux, но потом поняла, что у партнёров из этой отрасли нет готовых решений для внедрения квадратных подложек при производстве чипов, а потому двигаться дальше придётся преимущественно самостоятельно.

Не только TSMC и ASE готовы мигрировать в этом направлении. Находящаяся под американскими санкциями Huawei Technology необходимый опыт рассчитывает получить как раз при содействии китайских компаний BOE Technology и Tongfu Microelectronics.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В Android теперь можно изменять RCS-сообщения, присланные с iPhone 2 ч.
В Threads появились собственные личные сообщения — без перехода в Instagram 8 ч.
Одной из двух замороженных игр People Can Fly была Outriders 2 — подробности отменённого сиквела 10 ч.
Telegram добавил списки задач и посты от подписчиков — на последних можно зарабатывать 10 ч.
Bloomberg раскрыл список «очень состоятельных» претендентов на покупку TikTok в США 10 ч.
Rockstar вспомнила о Red Dead Online — для мультиплеерного боевика вышло первое за долгое время крупное обновление 10 ч.
Психологический хоррор Dead Take сотрёт границу между кино и играми — в главных ролях оказались звёзды Baldur’s Gate 3 и Clair Obscur: Expedition 33 13 ч.
Nvidia выпустила драйвер с поддержкой GeForce RTX 5050 14 ч.
System Shock 2: 25th Anniversary Remaster получила новую дату выхода на PlayStation, Xbox и Nintendo Switch 14 ч.
Разработчик конфиденциальных сервисов Proton решил засудить Apple за недобросовестную конкуренцию 14 ч.
SpaceX увеличила темпы утилизации спутников Starlink — учёные предупреждают о рисках 2 ч.
Федеральный суд в США отказался снять обвинения с Huawei в нарушении санкций 3 ч.
Задняя панель Nothing Phone 3 стала больше похожа на экран смартфона 4 ч.
Новая статья: Обзор смартфона HONOR 400 Pro: настоящая уличная магия 7 ч.
Apple оштрафовали на $110 млн за незаконное использование технологии связи 20-летней давности 8 ч.
Новая статья: Обзор системного блока Bloody BD-PC CZ79C3: главное — настрой! 8 ч.
Apple обвинила экс-инженера Vision Pro в краже тысяч секретных файлов перед переходом к конкуренту 9 ч.
Отечественный квантовый процессор с наибольшим числом кубитов прошёл испытания и готов к масштабированию 10 ч.
Nothing представила накладные наушники Headphone (1) — аналоговое управление, звук KEF и автономность до 80 часов за €299 12 ч.
Nothing представила флагманский Phone (3) с матричным экраном и четвёркой 50-Мп камер за $800 12 ч.